CN203277366U - J型表面贴装引脚电路模块 - Google Patents

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梁再信
郭丁华
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Abstract

J型表面贴装引脚电路模块，它涉及封装结构技术领域。它是由底面塑封体(1)、引线框架(2)、基板(3)、集成电路(4)、内部电路(5)、电源模块电路(6)组成；底面塑封体(1)的四个角分别设置有数个引线框架(2)，底面塑封体(1)的中部设置有基板(3)，基板(3)的下端焊接有集成电路(4)，基板(3)的上端焊接有内部电路(5)和电源模块电路(6)。它尺寸较小，散热效果比较好，可以直接使用回流焊接技术，其尺寸更适合空间狭小的应用，更利于散热，可以很大程度上提高系统的可靠性。

Description

J型表面贴装引脚电路模块
技术领域：
本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及J型表面贴装引脚电路模块。
背景技术：
随着科技的进步与产业的发展，电子设备已经广泛的应用于日常生活或者工作中，设备等发展取决电子设备的发展，而且电源的发展朝向于小型化，集成化发展。
常见的封装结构，大约有2种，一种是DIP，双列直插，这种结构发展比较早，相对比较简单，但是其存在先天性的问题，如不能过回流焊，造成集成电路生产工艺过于复杂，往往要采用点胶工艺才能进行生产，而且采用DIP封装的尺寸比较大，在电子往小型化，贴片化的方向发展的过程中，这种封装技术在慢慢的淘汰；另一种是SOIC封装，Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装，SOIC比同等的DIP封装减少约30％-50％的空间，厚度方面减少约20％，这种封装技术可以直接过回流焊接，适合大批量的生产，但是其引线和底平面存在一定的距离，不适合功率器件，特别是电源模块的散热，散热不良会造成器件停止工作乃至损坏，降低产品的可靠度，散热一直是制约电源模块行业发展的一个重要因素。因此，如何发展一种可以改善上述已知技术缺失的集成电路特别是用于模块电源的封装结构，是目前迫切需要解决的问题。
实用新型内容：
本实用新型的目的是提供J型表面贴装引脚电路模块，它尺寸较小，散热效果比较好，可以直接使用回流焊接技术，其尺寸更适合空间狭小的应用，更利于散热，可以很大程度上提高系统的可靠性。
为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它是由底面塑封体1、引线框架2、基板3、集成电路4、内部电路5、电源模块电路6组成；底面塑封体1的四个角分别设置有数个引线框架2，底面塑封体1的中部设置有基板3，基板3的下端焊接有集成电路4，基板3的上端焊接有内部电路5和电源模块电路6。
本实用新型通过弯曲引线框架，把引线框架弯曲至芯片内部，而不是向两边扩张，这样大大减小了模块的宽度，同时不会有厚度的增加，塑封体中间部位向焊接方向突出，等高或略高于弯曲后的引线框架，可以很紧的贴装在电路板上，散热效果非常好。
本实用新型尺寸较小，散热效果比较好，可以直接使用回流焊接技术，其尺寸更适合空间狭小的应用，更利于散热，可以很大程度上提高系统的可靠性。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的A向截面图；
图3是图1的B向截面图；
图4是图3的C-C向剖面图。
具体实施方式：
参照图1-图4，本具体实施方式采用以下技术方案：它是由底面塑封体1、引线框架2、基板3、集成电路4、内部电路5、电源模块电路6组成；底面塑封体1的四个角分别设置有数个引线框架2，底面塑封体1的中部设置有基板3，基板3的下端焊接有集成电路4，基板3的上端焊接有内部电路5和电源模块电路6。
本具体实施方式通过弯曲引线框架，把引线框架弯曲至芯片内部，而不是向两边扩张，这样大大减小了模块的宽度，同时不会有厚度的增加，塑封体中间部位向焊接方向突出，等高或略高于弯曲后的引线框架，可以很紧的贴装在电路板上，散热效果非常好。
本具体实施方式尺寸较小，散热效果比较好，可以直接使用回流焊接技术，其尺寸更适合空间狭小的应用，更利于散热，可以很大程度上提高系统的可靠性。

Claims (2)

1.J型表面贴装引脚电路模块，其特征在于它是由底面塑封体(1)、引线框架(2)、基板(3)、集成电路(4)、内部电路(5)、电源模块电路(6)组成；底面塑封体(1)的四个角分别设置有数个引线框架(2)，底面塑封体(1)的中部设置有基板(3)，基板(3)的下端焊接有集成电路(4)，基板(3)的上端焊接有内部电路(5)和电源模块电路(6)。 
2.如权利要求1所述的J型表面贴装引脚电路模块，其特征是引线框架（2）弯曲至芯片内部。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105070703A (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 山东晶导微电子有限公司 一种高散热性能的整流桥封装结构

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