CN103945961B - 用于焊膏的涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的金属粉末 - Google Patents

用于焊膏的涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的金属粉末 Download PDF

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Abstract

本发明涉及涂覆到金属粉末(例如根据需要用于形成焊料合金、焊料球及焊膏的金属粉末)的至少一部分表面上的二官能或多官能缺电子烯烃的固化产物。

Description

用于焊膏的涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的金属粉末
相关申请案交叉参考
本申请要求2011年9月6日提出申请的美国临时专利申请案第61/531,475号的权益，其内容通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及涂覆到金属粉末(例如根据需要用于形成焊料合金、焊料球及焊膏的金属粉末)的至少一部分表面上的二官能或多官能缺电子烯烃的固化产物。
背景技术
焊料广泛地用于半导体封装件及半导体装置的组装。
例如，焊料球或焊料球体用于半导体封装件的组装，例如在倒装芯片(flip chip)应用中。已知将硬脂酸涂层置于此类焊料球或焊料球体的表面上。
焊膏通常用于将电气组件表面安装式焊接到电路板。焊膏是有用的，因为可将其施加到电路板的选定区域，且其粘性特征提供以下能力：在随着电路板经过焊料回流过程而形成永久结合之前，将电气组件在没有额外粘着剂的情况下保持在原位。
焊膏通常包含焊料粉、树脂组分(例如松香)、活化剂(例如有机酸或胺)、流变控制剂、增稠剂及溶剂。焊膏通常通过例如丝网印刷、点胶及转移印刷等技术涂覆在电路板上。此后，将电气组件置于电路板上并使焊膏回流，借此充分地加热焊料以便使其熔融，并且随后充分地冷却焊料以便使其凝固。
工业中与使用焊膏有关的一个问题是，它通常具有短且不可预测的货架期，例如，通常约1个月到6个月。货架期的不可预测性至少部分是由于从制造焊料粉末的时间到将其与熔剂混合以便形成焊膏的时间的延迟时间的变化，从而导致焊料粉末的氧化程度的变化而引起。此类氧化的粉末不像未氧化的粉末一样回流。此外，当将焊料粉末与固有地腐蚀性的熔剂组合时，焊料粉末通常与熔剂反应，从而使粉末氧化并降低熔剂的酸性，由此降低熔剂的效力。因此，焊膏的性能通常随时间而劣化。而且，焊料粉末与熔剂之间的反应通常使得焊膏的粘度大幅增加，此可使得印刷焊膏较为困难(取决于间距，如果不是不可能的话)。
已经尝试通过将焊膏储存在冷藏条件下来降低焊料粉末与熔剂之间的反应速率并由此延长焊膏的货架期。然而，冷藏对于补偿焊料粉末在其引入焊膏中之前的氧化变化程度并不有效。
还已经报导，已经用与焊膏不反应的材料涂覆焊料粉末。例如，美国专利第4,994,326号公开使用不溶或难溶于用于焊膏的载体(vehicle)中的涂覆剂作为涂层，所述溶剂包括基于硅酮和氟的那些，例如，硅酮油、硅酮基高分子化合物、氟化的硅酮油、氟硅酮树脂及氟化烃基高分子化合物。
‘326专利还公开向焊料粉末施加相对大量的涂覆材料。尽管相对大量的涂覆材料可有效地抑制焊料粉末的氧化，但通常不希望有大量涂覆材料，因为它们可产生能够抑制焊料回流的屏障。而且，此类大量涂覆材料可造成物理堵塞及/或杂质，从而导致较差的回流特征，例如熔剂对基板的润湿不充分，这可导致较差的焊料铺展及不连续的焊料连接。
另外，‘326专利还公开氟化烃的用途，它们在涂覆焊料粉末中用作溶剂。当前，认为氟化烃是环境污染物，并且通常不希望使用氟化烃。
美国专利第6,416,863号涉及并且要求保护包封焊料金属粉末的方法，其中，通过焊料粉末的表面上进行的聚合反应给粉末提供薄的聚合物保护层，步骤如下：
a)产生粉末及疏水液体的悬浮液，
b)通过在连续搅拌下添加具有C1到C20的链长度的阳离子表面活性剂在各金属颗粒上产生疏水表面层，以便在步骤(a)的疏水层上形成刷状结构，
c)搅拌步骤a)及b)的混合物，直到形成粘性均质物质，
d)向步骤c)的物质中添加可自由基聚合单体，并且其能够形成玻璃化转变温度Tg为至少60℃的热塑性聚合物，在焊料粉末的固相线温度以下，
e)添加有机引发剂以起始界面聚合反应，同时引入步骤b)的疏水层并且形成具有熔剂特征的热塑性聚合物的保护层，
f)将步骤e)的物质在连续搅拌下引入含水制剂中，由此所述制剂含有用于悬浮液稳定的乳化剂，并且通过调温到50℃到90℃并保持此温度至少120min控制聚合反应，及
g)冷却、洗涤并回收步骤e)及f)的包封的焊料粉末。适于形成包封壁的单体据报导为可自由基聚合单体，优选甲基丙烯酸-2-羟基乙酯或甲基丙烯酸甲酯。
美国专利第5,328,522号涉及并且要求保护一种焊膏，其包含
(i)熔剂，和
(ii)经涂覆的焊料粉末，其包含涂覆有聚对二甲苯(熔点低于焊料颗粒)的焊料颗粒，所述聚对二甲苯的量基于经涂覆的焊料粉末的总重量为约0.001重量%到约0.5重量%并且有效抑制焊膏中的焊料颗粒氧化而基本上不抑制经涂覆的焊料粉末的回流特性。
美国专利第4,452,861号(Okamoto)描述用氰基丙烯酸酯聚合物包封的固体颗粒。将颗粒包封以防止由于反应性或腐蚀性环境引起的降解。使用氰基丙烯酸酯聚合物涂覆在阴极射线管等中用作涂层的磷光体颗粒等。铈活化的硫化钙磷光体粉末是例示性被涂覆材料。
美国专利申请公开案第2005/0171273号描述用于形成各向异性导电结合物的可固化组合物，其包含：
(i)一定量的基本上未固化的第一可固化组分；及
(ii)涂覆有第二可固化组分的固化产物的导电颗粒，其中经涂覆的导电颗粒分散在第一可固化组分内。
国际专利公开案第WO2010/059924号涉及金属颗粒，所述金属颗粒具有涂覆在其至少一部分表面上的可热分解的聚合物，其中可热分解的聚合物具有比可热分解的聚合物的降解温度低并且比金属颗粒的熔点低的上限温度。可热分解的聚合物的实例公开为氰基丙烯酸酯聚合物或二环戊二烯聚合物。
尽管有上述文献报导成果，但对于在金属颗粒上提供坚固的保护涂层以便使金属颗粒在混合到易于污染的敏感性基质中之前的氧化降到最低程度并且由此提高储存稳定性的需要仍长期存在且仍未解决。
发明内容
现在已经解决所述需要。例如，广义地说，本文中提供涂覆到金属粉末(例如根据需要用于形成焊料合金、焊料球体及焊膏的金属粉末)的至少一部分表面上的二官能或多官能缺电子烯烃的固化产物。
本发明对于含锌金属合金(例如锡-锌合金)尤其有用，因为锌是强反应性金属，所述合金具有由涂覆在其至少一部分表面上的至少一种二官能或多官能缺电子烯烃形成的可热分解的聚合物。
本发明提供金属颗粒，所述金属颗粒具有由涂覆在其至少一部分表面上的至少一种二官能或多官能缺电子烯烃形成的可热分解的聚合物。
附图说明
图1绘示SnZn金属颗粒在熔剂介质中的粘度(在25℃下，以Mpas计)随时间(以周计)的图，一方面未经涂覆作为对照(绘示成实心菱形)，并且另一方面用1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯(绘示成实心正方形)涂覆。
图2绘示SnZn金属颗粒在熔剂介质中的粘度(在40℃下，以Mpas计)随时间(以天计)的图，一方面未经涂覆作为对照(绘示成实心菱形)，并且另一方面用1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯(绘示成实心正方形)涂覆。
图3绘示SnZn金属颗粒在熔剂介质中的粘度(在25℃下，以Mpas计)随时间(以天计)的图示，一方面未经涂覆(绘示成实心菱形)，并且另一方面用氰基丙烯酸乙酯(绘示成实心正方形)涂覆。
实施方式
如上文所述，本发明提供金属粉末，所述金属粉末具有由涂覆在其至少一部分表面上的至少一种二官能或多官能缺电子烯烃形成的可热分解的聚合物。经涂覆的金属粉末尤其适用于焊膏。
二官能或多官能缺电子烯烃的固化产物作为其主要功能的任务为物理隔离金属颗粒以防止环境降解(例如氧化及与熔剂介质的化学反应)。通常，固化产物作为金属粉末及/或焊膏(其中存在经涂覆的金属颗粒)储存供使用时针对氧化的物理屏障。
理想地，二官能或多官能缺电子烯烃是氰基丙烯酸酯。氰基丙烯酸酯在暴露于金属颗粒后固化，因此从易于固化的优势来说是保护剂的理想选择。当氰基丙烯酸酯聚合物分解时，例如在暴露于处理温度期间，例如在焊料回流期间达到的温度下，其残余物仅为氰基丙烯酸酯单体。氰基丙烯酸酯聚合物具有上限温度，高于这个上限温度时，聚合物恢复成制造其的单体。然而，大多数聚合物具有高于其降解温度的上限温度。因此，实际上，那些聚合物事实上观察不到其上限。其它聚合物(如氰基丙烯酸酯聚合物)具有非常低的上限温度(通常在约120℃到约150℃的范围内)。
另外，当二官能或多官能缺电子烯烃本身不是氰基丙烯酸酯或不完全是氰基丙烯酸酯时，氰基丙烯酸酯单体可与二官能或多官能缺电子烯烃一起包括在内。
二官能或多官能缺电子烯烃可由结构I表示：
其中R1选自C1-16烷基、烷氧基烷基、环烷基、烯基、炔基、芳基烷基、芳基、烯丙基及卤代烷基，并且n为2到4。
理想地，二官能或多官能缺电子烯烃是二官能氰基丙烯酸酯，但也可使用三官能或四官能氰基丙烯酸酯。
二官能氰基丙烯酸酯由结构II表示
其中结构II中的R是选自(CH2)n的连接键，其中n是2、3、4、5、6、8、9、10或12，例如直链或支化亚烷基。此类二官能氰基丙烯酸酯可使用合适的二元醇通过转酯反应以便获得“R”的亚烷基中心区段来制备。这些二官能氰基丙烯酸酯的理想实例包括1,5-戊二醇双氰基丙烯酸酯、1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇双氰基丙烯酸酯、1,9-壬二醇双氰基丙烯酸酯、1,10-癸二醇及1,12-十二烷二醇双氰基丙烯酸酯，其中1,10-癸二醇双氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇双氰基丙烯酸酯及1,6-己烷双氰基丙烯酸酯尤其理想。获得此类二官能或双氰基丙烯酸酯的合适合成方法通常可参见美国专利第3,975,422号(Buck)、第4,012,402号(Buck)及第6,096,848号(Gololobov)以及国际专利公开案第WO2010/091975号。
适宜与二官能或多官能缺电子烯烃一起使用的氰基丙烯酸酯单体是氰基丙烯酸烷基酯、氰基丙烯酸烯基酯及氰基丙烯酸烷氧基酯，更具体地，其中此类酯的烷基或烯基具有至多10个碳原子。参考结构I，其中n是1时提供此类单体的直观描述。氰基丙烯酸酯单体可选自氰基丙烯酸甲酯、氰基丙烯酸乙酯、氰基丙烯酸正丙酯、氰基丙烯酸异丙酯、氰基丙烯酸正丁酯、氰基丙烯酸异丁酯、氰基丙烯酸仲丁酯、氰基丙烯酸叔丁酯、氰基丙烯酸正戊酯、氰基丙烯酸异戊酯、氰基丙烯酸正己酯、氰基丙烯酸异己酯、氰基丙烯酸正庚酯、氰基丙烯酸异庚酯、氰基丙烯酸正辛酯、氰基丙烯酸正壬酯、氰基丙烯酸烯丙酯、氰基丙烯酸甲氧基乙酯、氰基丙烯酸乙氧基乙酯、氰基丙烯酸3-甲氧基丁酯及氰基丙烯酸甲氧基异丙酯。
在待涂覆的金属颗粒稍微缓慢地与氰基丙烯酸酯反应的情况下，固化促进剂可与氰基丙烯酸酯一起使用。这些促进剂包括国际专利申请公开案第WO01/85861号中公开的促进剂，所述案件的全部内容通过引用并入本文中。适用于此处的固化促进剂的其它实例包括美国专利第6,475,331号(Grismala)及第6,294,629号(O’Dwyer)，两个案件的全部内容均通过引用并入本文中。
在某些应用中，例如，在半导体封装应用中，将金属颗粒置于两个基板之间，例如两个导电基板之间。这样，颗粒应完全未涂覆，以便在其桥接的基板之间形成导电路径。在此类情况下，将基板桥接在一起可足以“平坦化”金属颗粒(通过在其上面施压而使其变形)并且使在颗粒的表面上的任何涂层完全破坏。
金属颗粒可为单一大小的，即基本上具有相同尺寸。如果所形成的结合间隙(bondgap)是半导体封装件或组件，那么这可能是重要的，例如，理想地具有特定大小。然而，可使用不同尺寸的颗粒，以在至少一个维度具有围绕平均值的相对宽的直径分布，例如约0.5μm到约100μm，理想地约3μm到约50μm。特别地，希望经涂覆的颗粒呈球形。
理想地，颗粒上的涂层小于约3μm，更特别地在约0.001μm到约0.2μm、例如0.004μm到约0.4μm、例如约0.01μm到约0.1μm的范围内。颗粒上的涂层也可作为在完成涂覆过程后颗粒的重量增加的函数来确定。
涂覆在金属颗粒上的固化产物通过减轻颗粒对环境污染物的反应性或在配制物(例如焊膏)的情况下对用于形成配制物的其它组分的反应性而赋予金属颗粒及使用经涂覆的金属颗粒的配制物以稳定性。在后一种情况下，粘度随时间增加表明稳定性较差，这是因为金属颗粒与配制物的成分反应。
在焊料回流工艺的情况下，在施加焊膏后，涂覆在金属颗粒上的固化产物通过暴露于在回流期间达到的升高的温度而至少部分移除，以便暴露金属颗粒(此处即为焊料粉末)的表面。聚合物涂层还可通过物理破裂(例如通过向颗粒施加足够的压力使其变形而造成涂层破裂)而至少部分移除。可在许多应用中使用涂覆有固化产物的金属颗粒。固化产物的一种应用是在电子工业中，通常并且特别地在焊膏(例如在倒装芯片应用中)及焊料球应用中。例如，在焊膏应用中，经涂覆的金属颗粒以相对于总组分约5重量%到约98重量%的量存在。
涂覆有固化产物的金属颗粒及用其制造的配制物(例如焊膏)，以及焊料球尤其可用于在半导体芯片与基板之间建立电互连。
可使用任何类型/形状的金属颗粒。具体地，颗粒可为球形或趋向于球形。金属颗粒的适宜金属包括单质金属，例如锡、银、铜、铅、锌、铟、铋及稀土金属。另外，合金例如锡/银/铜、锡/铋、锡/铅、锡/锌及锡/铟/铋的合金也可为金属颗粒的基本成分。
在一些情况下，二官能或多官能缺电子烯烃可具有容许其气相沉积到金属颗粒上的蒸气压。由此，通过使金属颗粒暴露于氰基丙烯酸酯组分的蒸气，可在颗粒的表面上形成聚合的氰基丙烯酸酯的均匀涂层。气相沉积容许向颗粒施加均匀的涂层。例如，可使颗粒暴露于在环境温度下产生的任何适宜蒸气，或者可适当地升高温度以产生蒸气。在氰基丙烯酸酯的情况下，蒸气与颗粒表面的接触可足以使反应性单体聚合。可使用流化床反应器来制备经涂覆的金属颗粒。可将反应性单体的蒸气注入反应器的流化床中。
本发明还涉及在金属颗粒上形成聚合物涂层的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供多个金属颗粒；
b)在适宜条件下向多个金属颗粒施加二官能或多官能缺电子烯烃，以基本上涂覆大多数金属颗粒的至少一部分表面；及
c)使涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的金属颗粒暴露于适宜条件，以在金属颗粒的表面上形成其固化产物。
本发明还涉及形成焊膏的方法，所述方法包括以下步骤：
a)在焊料粉末的至少一部分表面上提供二官能或多官能缺电子烯烃作为涂层；
b)提供两种以上选自松香、活化剂、流变控制剂、增稠剂或溶剂的焊膏组分；及
c)将涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的焊料粉末与焊膏组分掺和以形成焊膏。
例如，金属粉末的表面上的更强疏水层获得对抗环境污染物(当储存时)及过早反应(在调配于例如焊膏中的情况下)的更佳保护。
现在将参考以下非限制性实施例描述本发明。
实施例
实施例1
合成
首先，按照国际专利公开案第WO2010/091975号的第14页所述的程序合成一系列双氰基丙烯酸酯。这些双氰基丙烯酸酯是：1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇双氰基丙烯酸酯及1,10-癸二醇双氰基丙烯酸酯。
实施例2
氰基丙烯酸酯涂覆工艺
氰基丙烯酸酯涂覆工艺的设计排除了任何外部催化剂，由此聚合将由金属表面本身引发，从而使待形成的氰基丙烯酸酯聚合物在金属表面上生长。
将500g SnZn焊料粉末(91%Sn，9%Zn)(平均大小为30μm，3型，Sn91Zn9，并且由IPS供应)与1L无水甲苯一起置于2L大小的圆底烧瓶中。向SnZn焊料粉末中添加0.2g1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯，并将烧瓶置于旋转蒸发器上，在100rpm下旋转以实现均匀混合。在约1小时的时间段后，过滤混合物以移除溶剂，并且将粉末用新的甲苯冲洗两次，以移除任何残留的未直接形成于焊料粉末上的氰基丙烯酸酯聚合物。在室温下干燥经涂覆的焊料粉末。
实施例3
从包含以下物质的被称为LF320的焊料熔剂制备焊膏配制物：量为1-33%的松香(CAS号为8050-09-7/EINECS号为232-475-7)，量为1-33%的改性松香(CAS号为144413-22-9)，及量为1-33%的新癸酸(CAS号为26896-20-8/EINECS号为248-093-9)，以12重量%的量向其中混合SnZn金属颗粒。
实施例4
粘度测试/布氏粘度
布氏粘度计利用旋转粘度测定法的原理。即，通过感测以恒定速度旋转浸没在试样中的T型锭子所需的扭矩来测定粘度。扭矩与浸没的锭子上的粘滞曳力成比例，且因此与膏体的粘度成比例。在特定温度下对已经以指定方式制备的焊膏实施测试。
-将试样在25℃下放置6小时。
-6小时后，将试样从25℃移出，打开并移出内部柱塞。刮掉粘附到柱塞的任何膏体并添加到试样中。
-使用刮铲，将膏体轻轻搅拌30秒，注意避免引入空气。
-使用在升降支架上的带有TF锭子的RVDV-II+布氏粘度计，旋转速度设定为5rpm。
-将升降支架的底部设定行进至膏体表面的下方40mm处。将锭子设定为在膏体表面的下方3mm处。
-开始旋转锭子并使升降支架下降。
-记录在最低下降点处的粘度。
参考下表1，根据通过布氏方法测试的在25℃的温度下随时间的106cPs累积所测定，与对照相比，涂覆有1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯并以12重量%的量混合到LF320熔剂介质中的SnZn焊料粉末显示有利的粘度。如此的SnZn焊料粉末能够经受住接近4周的粘度测试环境，而未显示不利效果，而对照在该环境中不能经受1周。该数据参考图1以图形方式展示。
表1
粘度测试/平行板粘度
在StressTech Reologica Instruments AB流变计上测定使用所谓的平行板方法的粘度。这里，使用涂覆有1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯并且以12%的量混合到LF320熔剂介质中的SnZn焊料粉末形成焊膏配制物。将由此形成的焊膏以1mm的固定间隙压制在两块平行板之间。向一块板施加1rpm及5rpm的恒定剪切速率，并且从保持这个剪切速率所需要的角向力估计粘度。
以指定方式如下实施测试。
-在室温下使用试样。
-将40mm平行板装配到流变计并且零间隙。将间隙设定为1mm用于测试。
-在底部板上放置充足的试样以在被下压到1mm时覆盖板间的全部容积。
-如上文所述运行测试方法。
-将所观测到的粘度(y轴)对时间(x轴)绘制成曲线。
参考下表2，根据通过平行板方法测试的在40℃的温度下随时间的106cPs累积所测定，与对照相比，涂覆有1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯并以12重量%的量混合到LF320熔剂介质中的SnZn焊料粉末显示有利的粘度。如此的SnZn焊料粉末能够经受住28天的粘度测试环境，而未显示不利效果，而对照则不能。该数据以图形方式展示于图2中。
表2
参考图1及图2，显示与未经涂覆的金属颗粒相比，涂覆有双氰基丙烯酸酯的SnZn金属颗粒在熔剂介质中的粘度保持性显著改善。
参考下表3，根据通过平行板方法测试的在25℃的温度下随时间的106cPs累积所测定，与对照相比，涂覆有氰基丙烯酸乙酯并以12%的量混合到LF320熔剂介质中的SnZn焊料粉末显示不利的粘度。参考图3，显示涂覆有氰基丙烯酸乙酯的SnZn金属颗粒展示缺乏粘度保持性，其中与未经涂覆的金属颗粒相比，这种金属颗粒在熔剂介质中表现得稍微不令人满意。
表3
时间(天) 开始 3 7 9 14 17
未经涂覆的SnZn 0.90 1.10 1.20 1.30 1.30 1.45
涂覆有氰基丙烯酸乙酯的SnZn 0.85 1.00 1.50 1.70 >2.00
参考下表4，涂覆有氰基丙烯酸辛酯的SnAgCu焊料粉末与对照相比显示有利的随时间的粘度累积，并且能够经受住5周的粘度测试而不会表现不佳，而对照则不能。
表4
尽管对于4型焊料粉末(锡、Cu及Ag合金)，涂覆有单官能氰基丙烯酸烷基酯的金属颗粒与未经涂覆的金属颗粒相比在焊膏配制物的粘度保持性方面表现较佳，但对于3型焊料粉末(锡及锌合金)则观察到相反的情况。

Claims (15)

1.一种在其至少一部分表面上涂覆有二官能或多官能缺电子烯烃的金属颗粒，其中所述二官能或多官能缺电子烯烃包括在以下结构的氰基丙烯酸酯中
其中R1是C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40环烷基，并且羟基或烷氧基官能团及/或醚键是任选的，并且n是2到4；
其中所述金属颗粒是焊料。
2.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述二官能或多官能缺电子烯烃的上限温度低于或等于所述金属颗粒的熔点。
3.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述二官能或多官能缺电子烯烃进一步包含包括在以下结构中的氰基丙烯酸酯单体：
其中R1是C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40环烷基，并且羟基或烷氧基官能团及/或醚键是任选的，并且n是1。
4.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述氰基丙烯酸酯选自：1,5-戊二醇双氰基丙烯酸酯、1,6-己二醇双氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇双氰基丙烯酸酯、1,9-壬二醇双氰基丙烯酸酯、1,10-癸二醇双氰基丙烯酸酯及1,12-十二烷二醇双氰基丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒由单质金属制得。
6.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒由合金制得。
7.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒由选自以下的单质金属制得：锡、银、铜、铅、锌、铟、铋及稀土金属。
8.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒由选自以下的合金制得：锡/银/铜合金、锡/铋合金、锡/铅合金、锡/锌合金及锡/铟/铋合金。
9.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒上的聚合物涂层的厚度小于5μm。
10.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒上的聚合物涂层的厚度在0.0001μm到3.0μm的范围内。
11.根据权利要求1所述的金属颗粒，其中所述金属颗粒上的聚合物涂层的厚度在0.001μm到1μm的范围内。
12.一种包含权利要求1中的经涂覆的金属颗粒的焊膏组合物。
13.根据权利要求12所述的焊膏组合物，其中所述经涂覆的金属颗粒以相对于总组分5重量％到98重量％的量存在。
14.一种形成涂覆有聚合物的金属颗粒的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供多个金属颗粒；
b)在适宜条件下施加二官能或多官能缺电子烯烃，以基本上涂覆所述金属颗粒的至少一部分表面；及
c)使二官能或多官能缺电子烯烃固化为在所述金属颗粒上的聚合物涂层；
其中，所述二官能或多官能缺电子烯烃包括在以下结构的氰基丙烯酸酯中
其中R1是C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40环烷基，并且羟基或烷氧基官能团及/或醚键是任选的，并且n是2到4。
15.一种形成焊膏的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供涂覆有氰基丙烯酸酯聚合物的焊料粉末；
b)提供焊膏组分；及
c)将所述涂覆有聚合物的焊料粉末与熔剂介质掺和以形成焊膏；
其中，所述氰基丙烯酸酯聚合物具有以下结构：
其中R1是C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40环烷基，并且羟基或烷氧基官能团及/或醚键是任选的，并且n是2到4。
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