TW201323115A - 用於焊料膏之經二或多官能性缺電子烯烴塗覆的金屬粉末 - Google Patents

用於焊料膏之經二或多官能性缺電子烯烴塗覆的金屬粉末 Download PDF

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Abstract

本發明係關於塗覆至金屬粉末(例如視需要用於形成焊料合金、焊料球體及焊料膏之金屬粉末)之至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴之固化產物。

Description

用於焊料膏之經二或多官能性缺電子烯烴塗覆的金屬粉末
本發明係關於塗覆至金屬粉末(例如視需要用於形成焊料合金、焊料球體及焊料膏之金屬粉末)之至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴之固化產物。
本申請案主張2011年9月6日申請之美國臨時專利申請案第61/531,475號之權益，該案之內容以引用方式併入本文中。
焊料廣泛用於半導體封裝及半導體裝置之總成中。
舉例而言，焊料球或焊料球體用於半導體封裝之總成中，例如用於覆晶應用中。已知將硬脂酸塗層置於該等焊料球或焊料球體之表面上。
焊料膏通常用於以表面安裝之方式將電氣組件焊接至電路板。焊料膏係有用的，此乃因當板通過焊料回流製程時，可將其施加至電路板之所選擇區域，其中焊料膏之黏性特徵能夠在形成永久連結之前無需額外黏著劑即可將電氣組件保持在合適位置。
焊料膏通常包含焊料粉末、樹脂質組份(例如松香)、活化劑(例如有機酸或胺)、流變控制劑、增稠劑及溶劑。通常藉由(例如)絲網印刷、分配及轉移印刷技術而在電路板上塗覆焊料膏。此後，將電氣組件置於電路板上並回流焊料膏，藉此充分加熱焊料以使其熔化，且此後將焊料充分冷卻以使其凝固。
工業中之一個與焊料膏之使用相關之問題係該焊料膏經常具有短而不可預知之存架壽命，例如，通常約一個月至六個月。造成存架壽命之不可預知性之原因至少部分地在於，自製得焊料粉末之時至其與助焊劑混合以形成焊料膏之時之滯後時間有所變化，由此造成焊料粉末上之氧化程度有所變化。該氧化粉末並不與未氧化粉末一起回流。另外，當將焊料粉末與具有固有腐蝕性之助焊劑合併時，焊料粉末經常與助焊劑反應，藉此粉末發生氧化且降低助焊劑之酸性，由此降低助焊劑之效率。因此，焊料膏之性能經常隨時間降低。另外，焊料粉末與助焊劑之間之反應通常致使焊料膏之黏度實質上增加，此可使得難以印刷焊料膏(即使端視節距可行)。
已試圖藉由在冷藏條件下儲存焊料膏來降低焊料粉末與助焊劑之反應速率且由此增加焊料膏之存架壽命。然而，在焊料粉末納入焊料膏中之前，冷藏不能有效補償焊料粉末上之氧化的變化程度。
亦已報導，已使用不與焊料膏反應之材料塗覆焊料粉末。例如，美國專利第4,994,326號揭示，使用不溶或難溶於焊料膏之媒劑中之塗覆劑作為塗層，該等塗覆劑包括彼等基於聚矽氧及氟者，例如聚矽氧油、基於聚矽氧之高分子化合物、氟化聚矽氧油、氟矽樹脂及基於氟化烴之高分子化合物。
'326專利亦揭示相對較大量之施加至焊料粉末之塗覆材料。儘管相對較大量之塗覆材料可有效抑制焊料粉末之氧 化，但一般而言，大量之塗覆材料係不期望的，此乃因其可產生可抑制焊料回流之障壁。另外，該大量之塗覆材料可產生得到較差回流特徵之物理障礙物及/或雜質，例如可產生較差焊料擴展及不連續焊料連接之助焊劑之不充分基板潤濕。
此外，'326專利揭示氟化烴在塗覆焊料粉末時用作溶劑之用途。當前，視氟化烴為環境污染物，且其使用通常係不期望的。
美國專利第6,416,863號係關於且主張囊封焊料金屬粉末之方法，其中藉由在焊料粉末之表面上進行聚合反應來向粉末提供薄聚合物保護層，該方法具有以下步驟：a)產生粉末及疏水液體之懸浮液，b)藉由邊連續攪拌邊添加鏈長為C1至C20之陽離子表面活性劑以在步驟(a)之疏水層上形成毛刷結構來在每一金屬顆粒上產生疏水表面層，c)攪拌步驟a)及b)之混合物直至形成黏性均質塊狀物為止，d)將自由基可聚合之單體添加至步驟c)之塊狀物中，且此形成玻璃化溫度Tg比焊料粉末之固相線溫度低至少60℃之熱塑性聚合物，e)添加有機起始劑以開始界面聚合反應，同時納入步驟b)之疏水層且形成具有助焊劑特徵之熱塑性聚合物之保護層，f)邊連續攪拌邊將步驟e)之塊狀物引入水性製劑(其中該 製劑含有用於穩定懸浮液之乳化劑)中，且藉由回火至50℃至90℃並將此溫度維持至少120 min而控制聚合反應，及g)冷卻、洗滌並回收步驟e)及f)之經囊封焊料粉末。據報導，用於形成囊封壁之適宜單體係自由基可聚合之單體，較佳係甲基丙烯酸-2-羥基乙酯或甲基丙烯酸甲酯。
美國專利第5,328,522號係關於且主張包含以下之焊料膏：(i)助焊劑，及(ii)經塗覆焊料粉末，其包含經聚對二甲苯(熔點低於焊料顆粒)塗覆之焊料顆粒，該聚對二甲苯基於經塗覆焊料粉末之總重之量為約0.001重量%至約0.5重量%且有效抑制焊料膏中焊料顆粒之氧化而實質上不抑制經塗覆焊料粉末之回流特徵。
美國專利第4,452,861號(Okamoto)闡述經氰基丙烯酸酯聚合物囊封之固體顆粒。顆粒經囊封以防止因反應性或腐蝕性環境所致之降解。使用氰基丙烯酸酯聚合物來塗覆用作陰極射線管及諸如此類中之塗層之磷光體顆粒及諸如此類。鈰活化之硫化鈣磷光體粉末係經塗覆之例示材料。
美國專利申請公開案第2005/0171273號闡述用於形成各向異性導電連結之可固化組合物，其包含：(i)一定量之實質上未固化之第一可固化組份；及(ii)經第二可固化組份之固化產物塗覆之導電顆粒，其 中經塗覆導電顆粒分散於第一可固化組份內。
國際專利申請案第WO 2010/059924號係關於具有塗覆於至少一部分表面上之可熱分解聚合物之金屬顆粒，其中可熱分解聚合物之上限溫度低於可熱分解聚合物之降解溫度且低於金屬顆粒之熔點。所揭示之可熱分解聚合物之實例為氰基丙烯酸酯聚合物或二環戊二烯聚合物。
儘管存在上文記載之所報導成果，但仍未解決的是長期需要提供具有堅固保護塗層之金屬顆粒，該堅固保護塗層可在將金屬顆粒混入易受污染之敏感性基質中之前最小化氧化並由此改良儲存穩定性。
現已解決了該等需要。舉例而言，廣義而言，本文提供塗覆至金屬粉末(例如視需要用於形成焊料合金、焊料球體及焊料膏之金屬粉末)之至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴之固化產物。
本發明尤其可結合含鋅金屬合金(例如錫-鋅合金)使用，此乃因鋅係具有自至少一種塗覆於其至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴形成之可熱分解聚合物之極具反應性金屬。
本發明提供具有自至少一種塗覆於至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴形成之可熱分解聚合物之金屬顆粒。
如上所述，本發明提供具有自至少一種塗覆於至少一部 分表面上之二或多官能性缺電子烯烴形成之可熱分解聚合物之金屬粉末。經塗覆金屬粉末尤其適用於焊料膏中。
二或多官能性缺電子烯烴之固化產物作為其主要功能之任務係以物理方式使金屬顆粒防止環境降解(例如氧化及與助焊劑介質之化學反應)。一般而言，在儲存金屬粉末及/或經塗覆金屬顆粒存於其中之焊料膏以供使用時，固化產物用作針對氧化之物理障壁。
期望二或多官能性缺電子烯烴係氰基丙烯酸酯。氰基丙烯酸酯在暴露於金屬顆粒時固化，且由此自易固化性之有利角度出發其係保護劑之期望選擇。當氰基丙烯酸酯聚合物分解時，例如在暴露於處理溫度(例如在焊料回流期間所達到之溫度下)期間，其殘留部分僅係氰基丙烯酸酯單體。氰基丙烯酸酯聚合物具有上限溫度，在高於該上限溫度時，聚合物恢復成製備其之單體。然而，大部分聚合物之上限溫度高於其降解溫度。因此在實踐中，實際上觀察不到彼等聚合物之上限。其他聚合物(如氰基丙烯酸酯聚合物)具有非常低之上限溫度(時常在約120℃至約150℃範圍內)。
此外，當彼等烯烴本身並非氰基丙烯酸酯或並非僅係氰基丙烯酸酯時，可包括氰基丙烯酸酯單體以及二或多官能性缺電子烯烴。
二或多官能性缺電子烯烴可由結構I代表： ，其中R1係選自C1-16烷基、烷氧基烷基、環烷基、烯基、炔基、芳烷基、芳基、烯丙基及鹵代烷基，且n係2-4。期望地，二或多官能性缺電子烯烴係二官能性氰基丙烯酸酯，但亦可使用三官能性或四官能性氰基丙烯酸酯。
二官能性氰基丙烯酸酯由結構II涵蓋 ，其中結構II中之R係選自(CH2)n之鍵結(其中n係2、3、4、5、6、8、9、10或12)，例如直鏈或具支鏈伸烷基。此種二官能性氰基丙烯酸酯可藉由使用合適二醇來產生用於「R」之伸烷基中心鏈段之轉酯化反應來製備。該等二官能性氰基丙烯酸酯之期望實例包括1,5-戊二醇雙氰基丙烯酸酯、1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇雙氰基丙烯酸酯、1,9-壬二醇雙氰基丙烯酸酯、1,10-癸二醇雙氰基丙烯酸酯及1,12-十二烷二醇雙氰基丙烯酸酯，其中尤其期望1,10-癸二醇雙氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇雙氰基丙烯酸酯及1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯。產生該等二官能性或雙氰基丙烯酸酯之合適合成方法通常可見於美國專利第 3,975,422號(Buck)、第4,012,402號(Buck)及第6,096,848號(Gololobov)及國際專利公開案第WO 2010/091975號中。
供連同二或多官能性缺電子烯烴一起使用之適宜氰基丙烯酸酯單體係烷基、烯基及烷氧基之氰基丙烯酸酯，更具體而言，其中該等酯之烷基或烯基具有至多10個碳原子。所提及之結構I(其中n係1)提供該等單體之可視描繪。氰基丙烯酸酯單體可係選自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、正己基、異己基、正庚基、異庚基、正辛基、正壬基、烯丙基、甲氧基乙基、乙氧基乙基、3-甲氧基丁基及甲氧基異丙基之氰基丙烯酸酯。
若欲經塗覆之金屬顆粒與氰基丙烯酸酯之反應較為緩慢，則可同氰基丙烯酸酯一起採用固化加速劑。該等加速劑包括以全文引用方式併入本文中之國際專利申請公開案第WO 01/85861號中所揭示之加速劑。適用於本文中之固化加速劑之其他實例包括美國專利第6,475,331號(Grismala)及第6,294,629號(O'Dwyer)，其二者以全文引用方式併入本文中。
在某些應用中，將金屬顆粒置於兩個基板之間，例如在(例如)半導體封裝應用中之兩個導電基板之間。以此方式，顆粒不應充分塗覆以在所橋接之基板之間形成導電路徑。在該等情況下，不論顆粒表面上之塗層為何，基板之集結均可足以使金屬顆粒「變平」(藉由壓製變形)並使其充分破裂。
金屬顆粒可為單一大小，即實質上具有相同尺寸。若半導體封裝或總成(舉例而言)中所形成之接合間隙係具有期望之特定大小，則此可較為重要。然而，可使用變化尺寸之顆粒，以便在至少一個維度具有圍繞平均值之相對較寬直徑分佈，例如約0.5 μm至約100 μm，期望約3 μm至約50 μm。具體而言，期望經塗覆顆粒呈球形形狀。
期望顆粒上之塗層小於約3 μm，更具體而言在約0.001 μm至約0.2 μm範圍內，例如0.004 μm至約0.4 μm，例如約0.01 μm至約0.1 μm。亦可在完成塗覆製程之後根據顆粒上之重量增加之變化來測定顆粒上之塗層。
藉由減小顆粒對環境污染物或在調配物(例如焊料膏)之情形下對用於形成調配物之其他組份之反應性，塗覆於金屬顆粒上之固化產物賦予金屬顆粒及使用經塗覆金屬顆粒之調配物以穩定性。在後一情形下，隨時間增加之黏度將顯示較差穩定性，此乃因金屬顆粒與調配物成份反應。
在焊料回流製程之背景中，在施加焊料膏之後，藉由暴露於回流期間所達到之高溫下，至少部分地將塗覆於金屬顆粒上之固化產物移除，以便使金屬顆粒(此處即係焊料粉末)之表面暴露。亦可藉由物理破裂(例如藉由將充足壓力施加至顆粒以使其變形，從而使塗層破裂)至少部分地將聚合物塗層移除。經固化產物塗覆之金屬顆粒可用於許多應用中。一個固化產物應用通常係在電子工業中，且具體而言係在焊料膏(例如在覆晶應用中)及焊料球體應用中。在焊料膏應用中，舉例而言，經塗覆金屬顆粒相對於 總組份係以約5重量%至約98重量%之量存在。
經固化產物塗覆之金屬顆粒及以其製得之調配物(例如焊料膏)及焊料球體尤其適用於建立半導體晶片與基板之間之電互連。
可使用任一類型/形狀之金屬顆粒。具體而言，顆粒可係球形或趨向球形。金屬顆粒之適宜金屬包括元素金屬，例如錫、銀、銅、鉛、鋅、銦、鉍及稀土金屬。此外，合金(例如錫/銀/銅、錫/鉍、錫/鉛、錫/鋅及錫/銦/鉍)亦可係金屬顆粒之基礎。
在一些情形下，缺兩個或多個電子之缺電子烯烴可具有容許其氣相沈積於金屬顆粒上之蒸氣壓。其中，藉由將金屬顆粒暴露於氰基丙烯酸酯組份之蒸氣中，可在顆粒之表面上形成聚合氰基丙烯酸酯之均勻塗層。氣相沈積容許將均勻塗層施加至顆粒。例如，可將顆粒暴露於在環境溫度下產生之任一適宜蒸氣中，或可適宜地升高溫度以產生蒸氣。在氰基丙烯酸酯之情形下，蒸氣與顆粒表面之接觸可足以使反應單體聚合。可使用流化床反應器製備經塗覆金屬顆粒。可將反應性單體之蒸氣注入至反應器之流化床中。
本發明亦係關於在金屬顆粒上形成聚合物塗層之方法，其包括以下步驟：a)提供複數個金屬顆粒；b)在適宜條件下將二或多官能性缺電子烯烴施加至複數個金屬顆粒上以便實質上塗覆大部分金屬顆粒之至少一 部分表面；及c)將經二或多官能性缺電子烯烴塗覆之金屬顆粒暴露於適宜條件下以在金屬顆粒之表面上形成其固化產物。
本發明亦係關於形成焊料膏之方法，其包括以下步驟：a)在焊料粉末表面之至少一部分上提供二或多官能性缺電子烯烴作為塗層；b)提供兩種或更多種選自松香、活化劑、流變控制劑、增稠劑或溶劑之焊料膏組份；及c)將經二或多官能性缺電子烯烴塗覆之焊料粉末與焊料膏組份摻和以形成焊料膏。
舉例而言，金屬粉末表面上之較疏水層可更佳地抵抗環境污染物(當儲存時)及過早反應(在調配於焊料膏中之情形下)。
現將參照以下非限制性實例闡述本發明。
實例 實例1 合成
首先，根據國際專利公開案第WO 2010/091975號第14頁中所述之程序，合成一系列雙氰基丙烯酸酯。彼等雙氰基丙烯酸酯係：1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇雙氰基丙烯酸酯及1,10-癸二醇雙氰基丙烯酸酯。
實例2 氰基丙烯酸酯塗覆製程
設計氰基丙烯酸酯塗覆製程以排除任一外部觸媒以使藉 由金屬表面本身引發聚合，從而使欲形成之氰基丙烯酸酯聚合物在金屬表面上生長。
將500 g SnZn焊料粉末(Sn 91%,Zn 9%)(平均大小為30 μm，3型，Sn91Zn9，且由IPS供應)與1 L無水甲苯一起置入2 L大小之圓底燒瓶中。向SnZn焊料粉末中添加0.2 g 1,6己二醇雙氰基丙烯酸酯，並將燒瓶置於旋轉蒸發器上，以100 rpm旋轉，從而使得均勻混合。在約1小時之時段之後，過濾混合物以移除溶劑，並使用新鮮甲苯將粉末沖洗兩次以移除任何不直接形成於焊料粉末上之殘餘氰基丙烯酸酯聚合物。使經塗覆焊料粉末在室溫下乾燥。
實例3
自焊料助焊劑製備焊料膏調配物，該焊料助焊劑稱作LF320且包含1%至33%量之松香(CAS第8050-09-7號/EINECS第232-475-7號)、1%至33%量之改良松香(CAS第144413-22-9號)及1%至33%量之新癸酸(CAS第26896-20-8號/EINECS第248-093-9號)，在該焊料助焊劑中以12重量%之含量混入SnZn金屬顆粒。
實例4 黏度測試/布氏黏度(Brookfield Viscosity)
布氏黏度計採用旋轉黏度測定法之原理。亦即，藉由將非流動性流體轉軸(T bar spindle)浸漬於試樣中時感測以恆定速度旋轉非流動性流體轉軸所需轉矩來量測黏度。轉矩與所浸漬轉軸上之黏性曳力且由此與膏之黏度成正比。測試係在以指定方式製備之焊料膏上於特定溫度下實施。
‧在25℃下將試樣放置6小時。
‧在6小時之後，在25℃下取出試樣，打開並取出內部柱塞。刮除任何黏附於柱塞上之膏，並將其添加至試樣中。
‧使用刮鏟將膏輕輕攪拌30秒，注意避免引入空氣。
‧使用升降支架上之具有附接TF轉軸之布氏黏度計RVDV-II+。將轉速設為5 rpm。
‧將升降行程之底部設為低於膏之表面40 mm。將轉軸設為低於膏之表面3 mm。
‧開始旋轉轉軸並降下升降支架。
‧在下降之最低點處記錄黏度。
參照下表1，經1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯塗覆且以12重量%之含量混入LF320助焊劑介質中之SnZn焊料粉末與對照相比，在25℃之溫度下藉由布氏方法測試展示有利黏度隨時間增加(黏度單位為106 cPs)。所謂的SnZn焊料粉末能夠經受住近4週之黏度測試環境且未顯示不利效應，而對照在該環境下不能經受住1週。此數據係參照圖1以圖表形式來顯示。
黏度測試/平行板黏度
使用所謂的平行板方法之黏度係根據StressTech Reologica Instruments AB流變計來測定。本文中，使用經1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯塗覆且以12%之含量混入LF320助焊劑介質中之SnZn焊料粉末來形成焊料膏調配物。將所謂的焊料膏以1 mm之固定間隙壓於兩個平行板之間。將1 rpm及5 rpm之恆定剪切速率施加至一個板上，且根據維持此剪切速率所需角向力來估計黏度。
測試係以如下指定方式實施。
‧在室溫下使用試樣。
‧將40 mm平行板附接至流變計及零間隙。將間隙設定為1 mm以供測試。
‧將充足試樣置於底部板上，以使當將試樣向下壓至1 mm時其覆蓋板之間之全部體積。
‧如上所述實施測試方法。
‧繪製所觀察到之黏度(y軸)對時間(x軸)之曲線
參照下表2，經1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯塗覆且以12重量%之含量混入LF320助焊劑介質中之SnZn焊料粉末與對照相比，在40℃之溫度下藉由平行板方法測試展示有利黏度隨時間增加(黏度單位為106 cPs)。所謂的SnZn焊料粉末能夠經受住28天之黏度測試環境且未顯示不利效應，而對照不能。此數據係參照圖2以圖表形式來顯示。
參照圖1及2展示，經雙氰基丙烯酸酯塗覆之SnZn金屬顆粒與未經塗覆之金屬顆粒相比在助焊劑介質中之黏度維持有顯著改良。
參照下表3，經氰基丙烯酸乙酯塗覆且以12%之含量混入LF320助焊劑介質中之SnZn焊料粉末與對照相比，在25℃之溫度下藉由平行板方法測試展示不利黏度隨時間增加(黏度單位為106 cPs)。參照圖3展示，經氰基丙烯酸乙酯塗覆之SnZn金屬顆粒顯示缺乏黏度維持，其中此金屬顆粒在該助焊劑介質中之性能略差於未經塗覆之金屬顆粒。
參照下表4，經氰基丙烯酸辛酯塗覆之SnAgCu焊料粉末 與對照相比展示有利黏度隨時間增加，且能夠承受住5週之黏度測試且未失效，而對照不能。
儘管在4型焊料粉末(錫、Cu及Ag合金)中焊料膏調配物中之經單官能性氰基丙烯酸烷基酯塗覆之金屬顆粒在黏度維持方面表現地優於未經塗覆之金屬顆粒，但對於3型焊料粉末(錫及鋅合金)而言，觀察到相反結果。
圖1繪示SnZn金屬顆粒在助焊劑介質中之黏度(在25℃下以Mpa量測)隨時間(以週量測)流逝之曲線，該等SnZn金屬顆粒在一種情形下未經塗覆而作為對照(以實心菱形繪示)且在另一情形下經1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯塗覆(以實心正方形繪示)。
圖2繪示SnZn金屬顆粒在助焊劑介質中之黏度(在40℃下以Mpa量測)隨時間(以天量測)流逝之曲線，該等SnZn金屬顆粒在一種情形下未經塗覆而作為對照(以實心菱形繪示)且在另一情形下經1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯塗覆(以實心正方形繪示)。
圖3繪示SnZn金屬顆粒在助焊劑介質中之黏度(在25℃下以Mpa量測)隨時間(以天量測)流逝之曲線，該等SnZn金屬顆粒在一種情形下未經塗覆(以實心菱形繪示)且在另一情形下經氰基丙烯酸乙酯塗覆(以實心正方形繪示)。

Claims (17)

  1. 一種金屬顆粒，其具有塗覆於其至少一部分表面上之二或多官能性缺電子烯烴。
  2. 如請求項1之金屬顆粒，其中該二或多官能性缺電子烯烴具有低於或等於該金屬顆粒之熔點之上限溫度。
  3. 如請求項1之金屬顆粒，其中該二或多官能性缺電子烯烴係由以下結構涵蓋 其中R1係C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40環烷基，其中羥基或烷氧基官能基及/或醚鍵結係可選的，且n係2至4。
  4. 如請求項1之金屬顆粒，其中該二或多官能性缺電子烯烴進一步包含由以下結構涵蓋之氰基丙烯酸酯單體： 其中R1係C1-C40烷基、C2-C40烯基或C3-C40環烷基，其中羥基或烷氧基官能基及/或醚鍵結係可選的，且n係1。
  5. 如請求項3之金屬顆粒，其中該氰基丙烯酸酯係選自由以下組成之群：1,5-戊二醇雙氰基丙烯酸酯、1,6-己二醇雙氰基丙烯酸酯、1,8-辛二醇雙氰基丙烯酸酯、1,9-壬二醇雙氰基丙烯酸酯、1,10-癸二醇雙氰基丙烯酸酯及1,12-十二烷二醇雙氰基丙烯酸酯。
  6. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒係焊料。
  7. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒係自元素金屬製得。
  8. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒係自合金製得。
  9. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒係自選自由以下組成之群之元素金屬製得：錫、銀、銅、鉛、鋅、銦、鉍及稀土金屬。
  10. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒係自選自由以下組成之群之合金製得：錫/銀/銅、錫/鉍、錫/鉛、錫/鋅及錫/銦/鉍合金。
  11. 一種焊料膏組合物，其包含如請求項1之經塗覆金屬顆粒。
  12. 如請求項11之焊料膏組合物，其中該等經塗覆金屬顆粒相對於總組份係以約5重量%至約98重量%之量存在。
  13. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒上之該聚合物塗層之厚度小於約5 μm。
  14. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒上之該聚合物塗層之厚度在約0.0001 μm至約3.0 μm範圍內。
  15. 如請求項1之金屬顆粒，其中該金屬顆粒上之該聚合物塗層之厚度在約0.001 μm至約1 μm範圍內。
  16. 一種形成經聚合物塗覆之金屬顆粒之方法，其包括以下步驟：a)提供複數個金屬顆粒； b)在適宜條件下施加二或多官能性缺電子烯烴以便實質上塗覆該等金屬顆粒之該表面之至少一部分；及c)使二或多官能性缺電子烯烴在該等金屬顆粒上固化為聚合物塗層。
  17. 一種形成焊料膏之方法，其包括以下步驟：a)提供經氰基丙烯酸酯聚合物塗覆之焊料粉末；b)提供焊料膏組份；及c)將該經聚合物塗覆之焊料粉末與助焊劑介質摻和從而形成焊料膏。
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