CN103915707A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括信号端子、接地端子以及本体，所述本体包括第一绝缘本体和第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有通孔以及收容接地端子的接地端子孔，所述通孔及接地端子孔设有屏蔽层，所述第二绝缘本体设有位于第一绝缘本体的通孔内的柱体，该柱体设有收容信号端子的信号端子孔。

Description

电连接器及其制造方法

【技术领域】

本发明有关于一种电连接器及其制造方法，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器及其制造方法。

【背景技术】

中国专利公告第202103272号揭露了一种与本发明相关的电连接器，所述电连接器包括设有收容槽的绝缘本体以及组装于收容槽中的导电端子。所述收容槽的内表面形成有屏蔽层，所述屏蔽层上以物理镀膜方式形成有绝缘层，所述屏蔽层可对导电端子起到电磁屏蔽作用，所述绝缘层可将导电端子与屏蔽层隔离开来，防止导电端子与屏蔽层短接。

然而，由于绝缘层是以物理镀层方式形成于收容槽的内表面上，绝缘层的厚度小，导电端子很容易刮破绝缘层从而与屏蔽层短接。若绝缘层厚度设置较大，则会影响收容槽的尺寸，导致导电端子组装困难。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果且易于制造的电连接器及其制造方法。

本发明的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括信号端子、接地端子以及本体，所述本体设有收容信号端子的信号端子孔以及收容接地端子的接地端子孔，所述本体包括第一绝缘本体和第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有通孔及所述接地端子孔，所述通孔及所述接地端子孔的内壁面设有屏蔽层，所述第二绝缘本体设有位于第一绝缘本体的通孔内的柱体，该柱体设有信号端子孔。

本发明进一步界定，其中所述屏蔽层采用电镀方式形成。

本发明进一步界定，其中所述信号端子与所述接地端子的结构及尺寸相同，所述信号端子孔与所述接地端子孔的结构及尺寸相同。

本发明进一步界定，其中所述接地端子与接地端子孔内壁面上的屏蔽层接触。

本发明进一步界定，其中第一绝缘本体对应所述接地端子孔设有凸台，所述凸台表面设有屏蔽层。

本发明进一步界定，其中所述第二绝缘本体成型于第一绝缘本体上并形成所述本体的上表面，所述凸台与所述上表面齐平。

本发明的电连接器的制造方法包括如下步骤：(1).成型第一绝缘本体，成型后的第一绝缘本体上形成有接地端子孔以及若干通孔；(2).将第一绝缘本体进行镀膜处理，至少于接地端子孔以及通孔的内壁面形成屏蔽层；(3).在镀膜后的第一绝缘本体表面上设置第二绝缘本体，所述第二绝缘本体具有位于所述通孔内的柱体，所述柱体设有信号端子孔；(4).将接地端子组装于接地端子孔中，将信号端子组装于信号端子孔中。

相较于现有技术，本发明电连接器的本体采用二次成型方式制作，在成型第一绝缘本体时形成接地端子孔，然后在接地端子孔的内壁面以及第一绝缘本体的表面设有屏蔽层，在成型第二绝缘本体时形成信号端子孔，因此将信号端子设于信号端子孔中，不会有与屏蔽层短接的风险，电连接器具有较好的电磁屏蔽效果且易于制造。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的第一绝缘本体的立体图；

图2是本发明电连接器的第一绝缘本体电镀前沿图1中的A-A线的剖视图；

图3是本发明电连接器的第一绝缘本体电镀后的剖视图；

图4是本发明电连接器的立体图；

图5是本发明电连接器沿图4中B-B线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，本发明的电连接器100包括本体1、设于本体1中的接地端子2和信号端子3以及若干用以焊接的锡球4。

所述本体1包括第一绝缘本体11以及第二绝缘本体12。所述第一绝缘本体11设有接地端子孔111以及通孔112，所述接地端子孔111以及通孔112的内壁面设有屏蔽层13。所述第二绝缘本体12成型于所述第一绝缘本体11上，并设有位于第一绝缘本体11的通孔112内的柱体122，所述柱体122设有信号端子孔121。所述接地端子孔111与所述信号端子孔121的结构及尺寸相同，所述接地端子2与所述信号端子3的结构及尺寸相同。所述接地端子2组装于所述接地端子孔111中，并与内壁面上的屏蔽层13接触，所述信号端子3组装于所述信号端子孔121中，不与屏蔽层13接触。

本发明的电连接器的制造过程如下：首先成型第一绝缘本体11，成型后的第一绝缘本体11具有接地端子孔111以及若干通孔112，所述通孔112的尺寸大于所述接地端子孔111的尺寸，所述第一绝缘本体11对应所述接地端子孔111设有凸台110；其次将第一绝缘本体11进行电镀，在接地端子孔111的内壁面、通孔112的内壁面以及第一绝缘本体11的上下前后左右六个面形成屏蔽层13；然后在第一绝缘本体11的表面上成型第二绝缘本体12，成型后的第二绝缘本体12在通孔112中形成有柱体122，所述柱体122设有信号端子孔121，所述第二绝缘本体12覆盖于第一绝缘本体11上，形成所述本体1的上表面120，所述上表面120与凸台110齐平；最后将接地端子2组装于接地端子孔111中并与接地端子孔111内壁面上的屏蔽层13接触，将信号端子3组装于信号端子孔121中。

本发明电连接器100的本体1的屏蔽层13至少形成于接地端子孔111以及通孔112的内壁面上。设于通孔112的内壁面上的屏蔽层13，其围绕于信号端子孔121周围，与信号端子3之间具有柱体122，设于接地端子孔111的内壁面上的屏蔽层13与接地端子2接触，因而电连接器100具有较佳电磁屏蔽效果，且可消除信号端子3与屏蔽层13短接的风险。另外，由于接地端子2与信号端子3相同，接地端子孔111的结构及尺寸与信号端子孔121相同，因而端子孔的成型以及端子的组装均较方便。

上述具体实施方式中，是将第二绝缘本体12射出成型于第一绝缘本体11上，当然，在其他实施方式中，第二绝缘本体12也可以单独成型，然后组装于第一绝缘本体11上，第二绝缘本体12的形状只需作简单改变，使得柱体122能够组装于通孔112中即可。

应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括信号端子、接地端子以及本体，所述本体设有收容信号端子的信号端子孔以及收容接地端子的接地端子孔，其特征在于：所述本体包括第一绝缘本体和第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有通孔及所述接地端子孔，所述通孔及所述接地端子孔的内壁面均设有屏蔽层，所述第二绝缘本体设有位于第一绝缘本体的通孔内的柱体，该柱体设有所述信号端子孔。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽层采用电镀方式形成。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述信号端子与所述接地端子的结构及尺寸相同，所述信号端子孔与所述接地端子孔的结构及尺寸相同。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接地端子与接地端子孔内壁面上的屏蔽层接触。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体对应所述接地端子孔设有凸台，所述凸台表面设有屏蔽层。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体成型于第一绝缘本体上并形成所述本体的上表面，所述凸台与所述上表面齐平。

7.一种电连接器的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

成型第一绝缘本体，成型后的第一绝缘本体上形成有接地端子孔以及若干通孔；

将第一绝缘本体进行镀膜处理，至少在接地端子孔以及通孔的内壁面上形成屏蔽层；

于镀膜后的第一绝缘本体上设置第二绝缘本体，所述第二绝缘本体设有位于所述通孔内的柱体，该柱体上形成有信号端子孔；

将接地端子组装于接地端子孔中，将信号端子组装于信号端子孔中。

8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述信号端子孔与所述接地端子孔的结构及尺寸相同。

9.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述第一绝缘本体对应所述接地端子孔设有凸台，所述凸台表面设有屏蔽层。

10.如权利要求9所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述第二绝缘本体一体成型于所述第一绝缘本体上并形成有上表面，所述凸台与所述上表面齐平。