CN206413257U - 一种电路板射频垂直互连结构 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板、下层电路板和内导体，其特征在于，上层电路板和下层电路板的相对应的位置上设有盲孔，内导体的一端设置在上层电路板的盲孔内，另一端设置在下层电路板的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶；上层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的上层圆孔，上层圆孔内壁电镀有金属且上层圆孔的高度大于上层电路板的盲孔高度；下层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的下层圆孔，下层圆孔内壁电镀有金属且下层圆孔的高度大于下层电路板的盲孔高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板结构设计技术领域，特别涉及一种电路板射频垂直互连结构。
背景技术
小型化、轻量化是当前微波模块的发展方向，三维堆叠封装相较于传统二维平面封装，将射频电路分成多层，在垂直方向进行叠层设计，充分利用空间，可以有效的减小模块体积，但是如何解决三维叠层设计带来的射频信号垂直传输问题，一直是该研究的难点。
现有技术采用的方法是利用毛纽扣方式进行垂直连接或者采用传统同轴连接器进行垂直连接。毛纽扣是一种用合金拉丝绕成的圆柱体，有一定的弹性以及良好的导电率，主要用于垂直信号的互联，使用时通常将毛纽扣放在绝缘介质柱中间，形成同轴线来传输微波信号，但由于毛纽扣是非固定式接触，对精度的要求很高，实际使用中可能因为加工或者装配误差导致性能的急速变差，而且目前毛纽扣主要依赖进口，价格较高，也不利于模块国产化；传统同轴连接器价格便宜，但是其尺寸较大，不利于微波模块小型化。
实用新型内容
为克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板、下层电路板和内导体，上层电路板和下层电路板的相对应的位置上设有盲孔，内导体的一端设置在上层电路板的盲孔内，另一端设置在下层电路板的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶；
上层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的上层圆孔，上层圆孔内壁电镀有金属且上层圆孔的高度大于上层电路板的盲孔高度，电镀金属是用于屏蔽电磁场；
下层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的下层圆孔，下层圆孔内壁电镀有金属且下层圆孔的高度大于下层电路板的盲孔高度，电镀金属是用于屏蔽电磁场，上层圆孔和下层圆孔可不互相对准。
优选的，上层圆孔和下层圆孔的数量相同且轴线互相重合，即上层圆孔和下层圆孔互相对准。
优选的，上层圆孔和下层圆孔的数量均为四个。
优选的，上层圆孔和下层圆孔均为通孔。
本实用新型提供的一种电路板射频垂直互连结构，内导体插入上下传输孔中，起到很好的定位与固定作用，再辅以导电胶粘接固定电路板结构，使整个电路精准可靠且成本低，该垂直互连结构不会额外增加三维堆叠模块的厚度，所占用的布板面积也很小，易于小型化集成。
附图说明
图1是电路板射频垂直互连结构的结构示意图。
附图标记：上层电路板1，下层电路板2，上层圆孔3，下层圆孔4，内导体5，导电胶6。
具体实施方式
为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
下面通过具体的实施例对本实用新型作进一步详细的描述。
具体实施例：
如图1所示，本实用新型提供了一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板1、下层电路板2和内导体5，上层电路板1和下层电路板2的相对应的位置上设有盲孔，内导体5的一端设置在上层电路板1的盲孔内，另一端设置在下层电路板2的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶6；
上层电路板1的盲孔四周设有四个周向均布的上层圆孔3，上层圆孔3内壁电镀有金属且上层圆孔3的高度大于上层电路板1的盲孔高度，电镀金属是用于屏蔽电磁场；
下层电路板2的盲孔四周设有四个周向均布的下层圆孔4，下层圆孔4内壁电镀有金属且下层圆孔4的高度大于下层电路板2的盲孔高度，电镀金属是用于屏蔽电磁场；
上层圆孔3和下层圆孔4的轴线互相重合，即上层圆孔3和下层圆孔4互相对准，且上层圆孔3和下层圆孔4均可以是通孔。
在设计电路板射频垂直互连结构时，首先根据射频传输的具体需求，在垂直互连的上层电路板1和下层电路板2的相对应位置形成类同轴传输电路，其中心传输孔留出内导体5的安装位置；其次根据需要选择相应金属材料加工好内导体5；最后将内导体5装入电路板预留的中心传输孔中，并辅以导电胶6加固；所述类同轴传输电路还包括均为周向均布的上层圆孔3和下层圆孔4，且上层圆孔3和下层圆孔4均为金属化孔，用于屏蔽电磁场。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板(1)、下层电路板(2)和内导体(5)，其特征在于，上层电路板(1)和下层电路板(2)的相对应的位置上设有盲孔，内导体(5)的一端设置在上层电路板(1)的盲孔内，另一端设置在下层电路板(2)的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶(6)；
上层电路板(1)的盲孔四周设有至少四个周向均布的上层圆孔(3)，上层圆孔(3)内壁电镀有金属且上层圆孔(3)的高度大于上层电路板(1)的盲孔高度；
下层电路板(2)的盲孔四周设有至少四个周向均布的下层圆孔(4)，下层圆孔(4)内壁电镀有金属且下层圆孔(4)的高度大于下层电路板(2)的盲孔高度。
2.根据权利要求1所述的电路板射频垂直互连结构，其特征在于，上层圆孔(3)和下层圆孔(4)的数量相同且轴线互相重合。
3.根据权利要求2所述的电路板射频垂直互连结构，其特征在于，上层圆孔(3)和下层圆孔(4)的数量均为四个。
4.根据权利要求1所述的电路板射频垂直互连结构，其特征在于，上层圆孔(3)和下层圆孔(4)均为通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621401062.4U CN206413257U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 一种电路板射频垂直互连结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621401062.4U CN206413257U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 一种电路板射频垂直互连结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206413257U true CN206413257U (zh) | 2017-08-15 |
Family
ID=59550148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621401062.4U Expired - Fee Related CN206413257U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 一种电路板射频垂直互连结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206413257U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116207527A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-06-02 | 成都恪赛科技有限公司 | 一种射频垂直互联结构 |
-
2016
- 2016-12-20 CN CN201621401062.4U patent/CN206413257U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116207527A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-06-02 | 成都恪赛科技有限公司 | 一种射频垂直互联结构 |
| CN116207527B (zh) * | 2023-05-05 | 2023-07-07 | 成都恪赛科技有限公司 | 一种射频垂直互联结构 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |