CN211429635U - 一种带金属化通孔的陶瓷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。本实用新型在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。

Description

一种带金属化通孔的陶瓷线路板

[技术领域]

本实用新型涉及陶瓷线路板，尤其涉及一种带金属化通孔的陶瓷线路板。

[背景技术]

陶瓷基板具有高散热、低电阻、寿命长、耐电压等性能，因而，LED封装基板从传统的玻璃环氧树脂到以铝或铜为主要材料的基板，逐渐转移到以高导热的陶瓷材料为主要材料的新型LED陶瓷基板上。

无论哪种基板，为实现基板各层的信号导通，通常需在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。然而，传统双面陶瓷基板主要采用脉冲电镀的填孔工艺来金属化通孔，然而，该方式容易产生填孔包芯的缺陷，即造成通孔内有空洞，且空洞中易藏有电镀药水，这样，在线路板使用过程中，空洞内的电镀药水会对通孔进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，线路板的可靠性降低。

专利号为CN201820126064.X的实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，确保陶瓷线路板的可靠性，规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；另外，机械打磨凸出陶瓷基板上下两表面的各金属柱的两端，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，故，该陶瓷基板适于制作成精细的陶瓷线路板，显然，该陶瓷线路板能兼顾到精细制作和高可靠性。

该实用新型因为金属柱的浆料中含有树脂和其它化学物质，通孔金属化后的导电性能较差。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，金属化通孔的导电性能较好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。

以上所述的陶瓷线路板，所述的第一金属层和第二金属层为电镀层。

以上所述的陶瓷线路板，所述的填孔柱为固化的导电浆柱或导电树脂柱。

以上所述的陶瓷线路板，所述的填孔柱为添加LDS镭雕粉的固化树脂柱。

本实用新型在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1陶瓷基板的结构图。

图2是本实用新型实施例1陶瓷基板进行第一次电镀后的结构图。

图3是本实用新型实施例1陶瓷基板进行填孔后的结构图。

图4是本实用新型实施例1陶瓷基板填孔柱研磨后的结构图。

图5是本实用新型实施例1陶瓷基板进行第二次电镀后陶瓷线路板的结构图。

图6是本实用新型实施例2陶瓷基板进行第二次电镀后陶瓷线路板的结构图。

[具体实施方式]

本实用新型实施例1带金属化通孔的陶瓷线路板的结构如图5所示，包括陶瓷基板1、电镀层2、电镀层4和填孔柱3，陶瓷基板1有连接通孔101，电镀层2包括线路层201和连接通孔101的金属化内壁202，线路层201分别布置在陶瓷基板1的顶面与底面。在连接通孔101的两端，线路层201与金属化内壁202连接。填孔柱3填充在金属化内壁202的内孔203中，两端与线路层201的外表面平齐。电镀层4覆盖在线路层201的外表面和填孔柱3的两端。

填孔柱3可以是固化的导电浆柱，如碳浆、银浆或铜浆等导电浆料固化后形成的柱体。本实用新型实施例1带金属化通孔的陶瓷线路板的填孔生产工艺包括以下步骤：

步骤1)准备陶瓷基板1和导电浆料；

步骤2)在陶瓷基板1上设定位置激光钻孔，形成连接通孔101，如图1所示；

步骤3)在陶瓷基板1上设定位置进行直流图形电镀，形成所需要的铜层2，如图2所示；

步骤4)使用导电浆料将孔203塞满，形成填孔柱3，如图3所示；

步骤5)对塞孔后陶瓷基板进行研磨，使填孔柱3与铜层201齐平；

步骤6)使用直流电镀对塞孔后陶瓷基板进行电镀，形成电镀层4，如图5所示。

本实用新型实施例2带金属化通孔的陶瓷线路板的填孔生产工艺从步骤1至步骤3与实施例1相同，步骤4以后有所区别：

步骤4)使用添加LDS镭雕粉的树脂将孔203塞满，形成填孔柱3，如图3所示；

步骤5)对塞孔后陶瓷基板进行研磨，使填孔柱3与铜层201齐平；

步骤6)对填孔柱3的端面进行激光诱导，形成导电层301，然后使用化学镀对塞孔后陶瓷基板进行化镀，形成电镀层4，如图6所示。

其中，激光诱导即用激光在填孔柱3的端面轻微烧灼，使活性金属还原露出表面。

本实用新型以上实施例带金属化通孔的陶瓷线路板，无需使用脉冲电镀方式进行长时间的封孔电镀，工艺流程相比脉冲电镀工艺对通孔进行金属化，更简单，更环保，电镀效率提升200％以上，降低了生产成本，并排除了填孔包芯等品质风险；采用电镀实现通孔金属化和导电浆料形成的导电填孔柱，通孔的导电性能好。

Claims (4)

1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，其特征在于，包括第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。

2.根据权利要求1所述的陶瓷线路板，其特征在于，所述的第一金属层和第二金属层为电镀层。

3.根据权利要求1所述的陶瓷线路板，其特征在于，所述的填孔柱为固化的导电浆柱或导电树脂柱。

4.根据权利要求1所述的陶瓷线路板，其特征在于，所述的填孔柱为添加LDS镭雕粉的固化树脂柱。

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