CN102176559A - 屏蔽式连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明屏蔽式连接器包括：一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体，于所述屏蔽体上以沾浸或喷涂或涂布方式形成绝缘漆层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述收容槽。由于所述绝缘漆层可以沾浸或喷涂或涂布方式形成于所述底座上，可提高形成效率，且所述绝缘漆层的厚度小，不会影响所述收容槽的尺寸，进而不会增加所述导电端子的组装难度。

Description

屏蔽式连接器
【技术领域】
本发明涉及一种屏蔽式连接器，尤指一种可提高加工效率的屏蔽式连接器。
【背景技术】
为了解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。
所述底座包括多个收容槽，每一所述收容槽的内表面设有屏蔽体，每一所述收容槽内还装设有一具通孔的绝缘块，一导接体设于所述收容槽外，且所述导接体位于所述底座的底面上，所述导接体连接各所述屏蔽体，以及多个导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板。
所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述绝缘块上的通孔而收容于所述收容槽中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。
在所述屏蔽式连接器中，通过所述绝缘块电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体，而所述绝缘块需一一装设于所述收容槽中，影响组装效率，并且，由于所述绝缘块的所述通孔比较小，会增加所述导电端子与所述通孔的对准难度，进而影响所述导电端子组装于所述底座上的效率，最终影响所述屏蔽式连接器的加工效率。
综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于：所述屏蔽式连接器的加工效率比较低。
因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可提高加工效率的屏蔽式连接器。
为了达到上述目的，本发明屏蔽式连接器包括：一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体，于所述屏蔽体外以沾浸或喷涂方式形成绝缘漆层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述收容槽并与所述母板导通。
与现有技术相比，在本发明屏蔽式连接器中，由于所述导电端子通过绝缘漆层与所述屏蔽体电性绝缘，且所述绝缘漆层通过沾浸或喷涂方式一次成型，无须组装，同时，由于所述绝缘漆层相比所述绝缘块厚度要小很多，不会影响所述收容槽的尺寸，进而避免增加所述导电端子组装于所述底座上的难度，提高加工效率。
【附图说明】
图1为本发明屏蔽式连接器与母板的配合示意图；
图2为本发明屏蔽式连接器的局部剖面示意图；
图3为本发明屏蔽式连接器的局部剖面前视图。
本创作标号说明
母板1
底座2
绝缘本体20          上表面20a      下表面20b
侧面20c             屏蔽体22        隔离体23
导接体24          间隔体25          导出部26
收容槽21          台阶区210
导电端子3         接触部31          主体部32
连接部33          抵靠区320
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本发明屏蔽式连接器作进一步说明。
请参阅图1和图2，本发明屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容设于所述底座2中。
所述底座2包括一绝缘本体20，其具有相对设置的一上表面20a和一下表面20b，所述上表面20a临近所述对接电子组件，所述下表面20b 临近所述母板1，以及连接所述上表面20a和所述下表面20b的多个侧面20c。
所述绝缘本体20还包括多个收容槽21贯通所述上表面20a和所述下表面20b，于每一所述收容槽21的内表面设有屏蔽体22，于所述屏蔽体22上设有绝缘漆层23，一导接体24设于所述收容槽21外连接各所述屏蔽体22，一间隔体25设于所述导接体24上，四导出部26位于所述底座2的角落处(当然还可进一步设于所述底座2的中央)，所述导出部26临近所述母板1设置，所述导出部26连接所述导接体24至所述母板1。
所述收容槽21临近所述上表面20a的位置凹设有一台阶区210。
所述屏蔽体22为铜或不锈钢，当然也可以为其它材质。
所述屏蔽体22可以物理镀膜方式(比如，真空蒸镀或真空溅镀)方式设于所述收容槽21的内表面。
所述导接体24为铜或不锈钢，当然也可以为其它材质。
所述导接体24可以物理镀膜方式(比如，真空蒸镀或真空溅镀)形成。
在本实施例中，所述屏蔽体22与所述导接体24一体成型，当然，所述屏蔽体22和所述导接体24也可分别成型。
所述隔离体23为绝缘漆层，具体可为UV漆(Ultraviolet Curing Paint，紫外光固化油漆)层或PU漆(Polyurethane Resin Coating，聚氨基甲酸酯树脂涂料)层，用以电性绝缘所述导电端子3和所述屏蔽体22，所述隔离体23以沾浸或喷洒或涂布方式形成于所述屏蔽体22外。
所述间隔体25为绝缘漆层，具体可为UV漆层或PU漆层，用以电性绝缘所述底座2与外界，尤其用以电性绝缘所述对接电子组件与所述底座2，以及电性绝缘所述母板1与所述底座2，所述间隔体25以沾浸或喷洒或涂布方式布满所述导接体24。
在本实施例中，所述隔离体23和所述间隔体25一体成型，当然，所述隔离体23和所述间隔体25也可分别成型。
于所述上表面20a上布设的所述导接体24外设置所述间隔体25，可避免所述对接电子组件与所述上表面20a上布设的所述导接体24导接，于所述下表面20b上布设的所述导接体24外设置所述间隔体25，可避免所述母板1与所述下表面20b上布设的所述导接体24导接。
请参阅图3，所述导出部26自所述底座2的底面向内凹设形成，所述导出部26设有导电层，所述导出部26与所述母板1相焊接。
所述导电端子3包括一接触部31显露于所述底座2一侧，所述接触部31与所述对接电子组件电性接触，一主体部32自所述接触部31延伸并进入所述收容槽21中，以及一连接部33自所述主体部32延伸并显露于所述底座2的另一侧，且所述连接部33与所述母板1电性导接。
所述屏蔽式连接器的制造方法包括如下步骤：
以LCP(Liquid crystal polymer，液晶聚合物)材料射出成型一绝缘本体，使其具多个收容槽；
以物理镀膜方式在于所述收容槽内镀设屏蔽体，以及于所述绝缘本体的至少一侧镀设导接体和导出部；
以沾浸或喷涂或涂布的方式于所述屏蔽体和所述导接体外覆设绝缘漆层；
固化所述绝缘漆层；
冲压成型多个导电端子；
组装所述导电端子于所述收容槽中。
当所述绝缘漆层为UV漆层时，其固化方式为光照。
当然，当绝缘漆的材质不同时，还会有不同的固化方式，比如加热固化等。
在其它实施例中，所述导接体24仅设于所述下表面20b，或者，每一排所述收容槽21内的所述屏蔽体22共同配设一所述导接体24连接等等，只要保证所述导接体24连通各所述屏蔽体22并与所述导出部26导通即可，由于形态众多，在此不一一列举。
在其它实施例中，所述间隔体25仅设于所述下表面20b上的所述导接体24外，而于所述侧面20c和所述上表面20a上布设的所述导接体24外不设置所述间隔体25，或者，所述间隔体25设于所述上表面20a和所述下表面20b上布设的所述导接体24外等等，无论何种形态，均为了避免所述导接体24与临近的所述母板1、所述对接电子组件等导接，由于形态众多，在此不一一列举。
在其它实施例中，所述导出部26也可自所述侧面20c凹设形成，或者，所述导出部26位于所述侧面20c，且所述导出部26临近所述母板1。
在其它实施例中，所述导出部26也可仅设置一个，两个，三个，甚至更多，或者，还可间隔几排所述收容槽21设置一所述导出部26等等，由于形态众多，在此不一一列举。但是，所述导出部26的设置要尽量均匀，保证对每一所述信号端子3b的干扰屏蔽程度一致，提高屏蔽效果。
在其它实施例中，所述导电端子3包括多个信号端子(未标号)和多个电源端子(未标号)，所述收容槽21对应包括多个信号端子槽(未标号)以收容所述信号端子，以及多个电源端子槽(未标号)以收容所述电源端子，为了避免所述电源端子槽内的所述隔离体23被击穿，导致所述电源端子3与所述导接体24短接，于所述电源端子槽的内表面未布设所述屏蔽体22。
本发明的具有如下有益效果：
(一).在本发明屏蔽式连接器中，通过所述绝缘漆层23电性绝缘所述导电端子3和所述 屏蔽体22，而所述绝缘漆层23可通过沾浸或喷涂或涂布方式实现，故所述绝缘漆层23的形成效率比较高，并且，由于无须组装，可提高所述屏蔽式连接器的加工效率；
(二).由于所述UV漆层干燥速度很快，便于大量生产，并且其通过光照即可硬化，不需添加硬化剂，再者，所述UV漆层具有硬度好的特性，可降低在所述导电端子3组装于所述底座2过程中因所述UV漆层被刮破而裸露的所述屏蔽体22与所述导电端子3短接的风险，而且，所述UV漆因含有有机溶剂可减少环境污染，另外，由于所述UV漆层形成过程中损耗极少，可减少回收工序，并且，所需的作业空间减小，所述UV漆层还具有耐热性，可承受所述屏蔽式连接器工作过程中产生的高温，不会出现软化现象；
(三).所述PU漆层对各种素材表面有优良的附着性，可减少产品不良率，扩大所述绝缘本体20的选材范围，并且，所述PU漆层具有高度的耐磨性，可降低在所述导电端子3组装于所述底座2过程中因所述PU漆层被刮破而裸露的所述屏蔽体22与所述导电端子3短接的风险，再者，所述PU漆层的光泽度与透明度都很好，产品外观漂亮，所述PU漆层还具有耐热性，可承受所述屏蔽式连接器工作过程中产生的高温，不会出现软化现象；
(四).由于所述导出部26均匀分布于所述底座2上，对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度相同，可保证信号传输的均一性，提高屏蔽效果；
(五).由于收容所述电源端子的所述收容槽的内表面未设置所述屏蔽体22，而相邻所述收容槽21之间的槽壁厚度较大，不易被击穿，可避免所述电源端子与所述导接体24短接。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种屏蔽式连接器，连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括：
一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体，于所述屏蔽体上以沾浸或喷涂或涂布方式形成绝缘漆，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；
多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接部自所述主体部延伸显露于所述收容槽并与所述母板导通。
2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述屏蔽体为铜或不锈钢。
3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导接体外设有间隔体。
4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导出部与所述母板相焊接。
5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述绝缘漆为UV漆或PU漆。
6.一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：
射出成型一绝缘本体，使其具多个收容槽；
以物理镀膜方式在于所述收容槽内镀设屏蔽体，以及于所述绝缘本体的至少一侧镀设导接体和导出部；
以沾浸或喷涂的方式于所述屏蔽体和所述导接体外覆设绝缘漆；
固化所述绝缘漆；
冲压成型多个导电端子；
组装所述导电端子于所述收容槽中。
7.如权利要求6所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述物理镀膜方式为 真空溅镀方式。
8.如权利要求6所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述导出部均匀分布于所述绝缘本体上。
9.如权利要求6所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘漆层为UV漆层，其固化方式为光照。
10.如权利要求6所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘漆以加热方式固化。 
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