CN201369425Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型电连接器包括：间隔设有多个容纳孔的绝缘本体，对应各所述容纳孔一端于所述绝缘本体的表面间隔凸设多个具有弹性的凸条；覆盖于所述容纳孔内的至少一侧壁的多个通过MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置)制程镀成的金属镀膜，设于所述容纳孔内的与所述金属镀膜电性导接的多个导电端子。所述电连接器通过在所述凸条上预焊焊料将一芯片电性连接至一对接电子元件，在所述芯片运作的过程中，所述芯片散发的热量使得所述凸条受热膨胀，由于所述凸条具有弹性，因而所述凸条仅发生微量的弯曲后可以恢复原状，从而所述凸条与焊接在所述凸条上的所述焊料不容易发生拉扯，也就减少了锡裂现象的发生。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可有效减少锡裂的电连接器。
【背景技术】
习知的电连接器用于电性连接一芯片至一电路板，所述电连接器包括一基座，多个导电端子，以及多个锡球。其中，所述基座设有多个端子收容槽，所述导电端子收容于所述端子收容槽内，且所述导电端子的一端为与所述芯片接触的一接触部，另一端为焊接于所述电路板的一焊接部，所述焊接部的侧面预植有所述锡球。所述电路板上设有多个导电片，供所述导电端子焊接。
所述电连接器与所述电路板组装时，先将所述电连接器安装于所述电路板上，通过高温加热，使所述锡球熔化为锡液，将所述电连接器与所述电路板的所述导电片连接起来，冷却后，所述电连接器与所述电路板通过所述锡球焊接固定在一起。
其不足之处在于：所述芯片在长时间的运作过程中会散发出大量的热量，在热量的作用下，所述基座与所述电路板皆受热膨胀，由于所述基座与所述电路板受热膨胀系数不同，一般情况下，所述基座的受热膨胀系数大于所述电路板的受热膨胀系数，所以所述基座发生翘曲变形后与所述电路板之间发生相对移动，而且所述基座没有弹性，发生变形后不能恢复原状，从而使得所述导电端子与所述焊接部的所述锡球发生拉扯，而造成锡裂导致所述电连接器脱离所述电路板，使得所述电连接器无法工作，严重影响所述芯片与所述电路板之间的电性连接。
因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型电连接器的目的在于提供一种避免因绝缘本体膨胀翘曲引起锡裂发生的电连接器。
为实现上述目的，本实用新型电连接器，包括，一绝缘本体，所述绝缘本体间隔设有多个容纳孔，对应各所述容纳孔一端于所述绝缘本体表面间隔凸设多个凸条，且所述凸条具有弹性；多个通过MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置)制程镀成的第一金属镀膜，每一所述第一金属镀膜覆盖一所述容纳孔内的至少一侧壁，并沿所述容纳孔一端延伸到临近一所述凸条，且其于所述凸条形成一焊接部；多个导电端子，每一所述导电端子分别设于一所述容纳孔内，且与所述第一金属镀膜电性导接。
与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下优点：所述电连接器通过在所述凸条上预焊焊料将一芯片电性连接至一对接电子元件，在所述芯片运作的过程中，所述芯片散发的热量使得所述凸条受热膨胀，由于所述凸条具有弹性，因而所述凸条仅发生微量的弯曲后可以恢复原状，从而所述凸条与焊接在所述凸条上的所述焊料不容易发生拉扯，也就减少了锡裂现象的发生。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器第一实施例中的电连接器预焊锡球后的剖面分解图；
图2为本实用新型电连接器第一实施例中的电连接器预焊锡球后的剖面组合图；
图3为本实用新型电连接器第一实施例中绝缘本体设有金属镀膜的立体图；
图4为本实用新型电连接器第二实施例中绝缘本体设有金属镀膜的立体图。
附图标号：
1 电连接器 11 绝缘本体 111 上表面 112 下表面
113 容纳孔 1131 第一安装面 1132 第二安装面 1133 连接壁
1134 第三安装面 114 凸条 114’绝缘条 1141 凹槽
1142连接面 1143底部 115让位空间 116第一凹道
117第二凹道 12导电端子 121弹性部 122接触部
13第一金属镀膜 131搭接部 132导电线路 133焊接部
14第二金属镀膜 15阻焊区域 2锡球
【具体实施模式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。
请参阅图1至图3，为本实用新型电连接器1的第一实施例，所述电连接器1用于电性连接一电子元件如芯片(未图示)至另一电子元件如电路板(未图示)，且所述电连接器1通过多个锡球2焊接于所述电路板(未图示)上，所述电连接器1包括一绝缘本体11，容纳于所述绝缘本体11内的多个导电端子12，设于所述绝缘本体11内的多个第一金属镀膜13及多个第二金属镀膜14以及多个阻焊区域15，其中所述第一金属镀膜13和所述第二金属镀膜14通过MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置)制程镀成，每一所述第一金属镀膜13和一所述第二金属镀膜14相接触。
所述MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置)制程是先将可被激光束(未图示)活化的一般的塑胶材料和特殊的有机金属材料混合以后，采用普通的注塑成型设备、模具等技术注射出所述绝缘本体11，接着用所述激光束(未图示)在所述绝缘本体11上镭设需要镀所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14的部位，使所述绝缘本体11上需要镀所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14的部位活化、粗糙，此过程不需要遮蔽不需要镀所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14的部位，从而使得制作工艺比较简单，然后通过化学方法在被所述激光束(未图示)活化的所述绝缘本体11上需要镀所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14的部位沉淀高导电性的金属以形成所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14。
请参阅图1至图3，所述绝缘本体11具有相对设置的上表面111和下表面112，且间隔设有贯穿所述上表面111和所述下表面112的多个容纳孔113，且所述绝缘本体11的所述下表面112间隔凸设形成多个凸条114，另，所述绝缘本体11设有多个让位空间115，所述让位空间115位于所述凸条114的一侧，当所述凸条114受热变形时，所述让位空间115可以吸收所述凸条114的膨胀变形。
每一所述容纳孔113具有多个侧壁，且至少一个所述侧壁为安装面，在本实施例中，所述容纳孔113具有相对设置的一第一安装面1131和一第二安装面1132，以及连接所述第一安装面1131和所述第二安装面1132的两连接壁1133，另所述第一安装面1131弯折延伸形成一第三安装面1134。其中所述第一安装面1131、所述第二安装面1132以及所述第三安装面1134皆有一段为斜面(当然，所述第一安装面1131、所述第二安装面1132以及所述第三安装面1134皆可以整体为所述斜面)，之所以设计成所述斜面，是因为对于设置成竖直面的所述安装面而言，若希望充分的照射，会采用将所述激光束(未图示)旋转一定角度的方式或者采用将所述绝缘本体11旋转一定角度使得所述竖直面成倾斜向的方式，但这两种方式都会使得工序复杂，不利于批量生产，而所述安装面直接加工成所述斜面可以使得所述激光束(未图示)在对其进行照射的时候更加简单、有效。
请参阅图2和图3，每一所述凸条114为一弹性体，所述锡球2预焊于所述凸条114的位置，所述凸条114的一侧开设一凹槽1141，所述凹槽1141内设有一连接面1142，所述连接面1142的两端分别对应斜向连接一所述容纳孔113的所述第三安装面1134和一所述凸条114的底部1143。每一所述凸条114沿所述容纳孔113延伸方向的长度大于其沿与所述容纳孔113延伸方向垂直的方向的长度，故所述凸条114为细长状，从而达到具有较好的弹性的目的，将所述电连接器1通过所述锡球2焊接至所述电路板(未图示)上后，在所述芯片(未图示)运作的过程中，所述芯片(未图示)散发的热量使得所述凸条114受热膨胀，由于所述凸条114具有弹性，因而所述凸条114仅具有微量的弯曲，从而所述凸条114与预焊在所述凸条114位置的所述锡球2不容易发生拉扯，也就减少了锡裂现象的发生。
请参阅图1至图2，所述导电端子12位于所述容纳孔113内，其具有一弹性部121以及由所述弹性部121弯折延伸形成的一接触部122。所述弹性部121大致呈U形，并与所述第一金属镀膜13、所述第二金属镀膜14电性导接，所述接触部122突出所述绝缘本体11的所述上表面111并与所述芯片(未图示)电性导接。
请参阅图1至图3，所述第一金属镀膜13位于所述容纳孔113的所述第一安装面1131、所述第三安装面1134上，且其穿过所述凸条114的所述连接面1142，并延伸到所述凸条114的所述底部1143，所述第一金属镀膜13为高导电性的红铜(当然，也可采用其它高导电性且具有较低阻抗的材料)，故所述第一金属镀膜13具有较低的阻抗，所述第一金属镀膜13具有与所述导电端子12的所述弹性部121电性导接的一搭接部131，连接所述搭接部131的一导电线路132，以及连接所述导电线路132的一焊接部133，通过所述导电端子12的所述弹性部121与所述第一金属镀膜13电性导接而形成一信号传输路径。在本实施例中，所述搭接部131覆盖所述容纳孔113的所述第一安装面1131，所述导电线路132覆盖所述凸条114的所述连接面1142，并延伸到所述容纳孔113的所述第三安装面1134上，所述焊接部133位于所述凸条114的所述底部1143，并覆盖所述底部1143，所述锡球2预焊于所述焊接部133上。
请参阅图1至图3，所述第二金属镀膜14位于所述容纳孔113的所述第二安装面1132(即覆盖所述容纳孔113内的一所述侧壁)，以及两所述连接壁1133上，当然在其它实施例中，也可于所述容纳孔113内的两所述侧壁或两个以上的所述侧壁上覆盖有所述第二金属镀膜14。所述第二金属镀膜14与所述导电端子12电性导接。所述第二金属镀膜14的设置，使得所述导电端子12除了通过与所述第一金属镀膜13电性导接形成所述一信号传输路径之外，还可以通过其与所述第二金属镀膜14电性导接形成另一信号传输路径，从而使得信号传输更稳定，提高了所述电连接器1的导电性能。
请参阅图1至图3，所述阻焊区域15位于所述导电线路132的表面，其通过在所述导电线路132上镀上一层绿漆形成(当然，也可以为其它材料的阻焊剂)，在其它实施例中，所述阻焊区域15也可延伸到所述容纳孔113内的所述侧壁上，如在所述第一安装面1131所在的所述侧壁，或也可以进一步延伸至其它所述侧壁上。当所述电连接器1通过加热所述锡球2焊接于所述电路板上(未图示)时，所述阻焊区域15可以防止熔化成锡液的所述锡球2扩散到所述导电线路132上，以保证焊接后的所述导电线路132正常的信号传输。
请参阅图4，为本实用新型电连接器1的第二实施例，其与上述实施例不同之处在于：所述绝缘本体11的所述下表面112向内凹设形成多个横向的第一凹道116和多个纵向的第二凹道117，多个所述第一凹道116和多个所述第二凹道117采用相互交叉排列的方式形成多个相互独立的绝缘条114’，随着所述电连接器1越来越微型化，对其尺寸的要求也越来越小，在这种情况下，通过上述方式形成的所述绝缘条114’仍然能满足细长状以达到具有较好弹性的目的，因而所述绝缘条114’同样可以达到防止锡裂的目的。
综上所述，本实用新型电连接器1具有以下优点：
1.由于所述第一金属镀膜、所述第二金属镀膜皆通过MID(Molded InterconnectDevice模塑互连装置)制程镀成，所以不仅制程简单，而且速度比较快。
2.由于所述导电端子的所述弹性部与具有高导电性的所述第一金属镀膜电性接触而形成所述一信号传输路径，所述导电端子的所述弹性部与所述第二金属镀膜电性接触而形成所述另一信号传输路径，又因高导电性的所述第一金属镀膜、所述第二金属镀膜阻抗比较低，所以提高了所述电连接器的导电性能。
3.由于所述凸条具有较好的弹性，所以在所述芯片(未图示)运作的过程中，所述凸条受热后，其变形量很小，因而焊接在所述焊接部上的所述锡球与所述凸条不容易被拉扯，也就减少了锡裂现象的发生。
上述说明是针对本实用新型较佳的可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡依据本实用新型所揭示的技术精神所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
Claims (12)
1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体间隔设有多个容纳孔，对应各所述容纳孔一端于所述绝缘本体的表面间隔凸设多个凸条，且所述凸条具有弹性；
多个通过MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置)制程镀成的第一金属镀膜，每一所述第一金属镀膜覆盖一所述容纳孔内的至少一侧壁，并沿所述容纳孔一端延伸到临近一所述凸条，且其于所述凸条形成一焊接部；
多个导电端子，每一所述导电端子分别设于一所述容纳孔内，且与所述第一金属镀膜电性导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步设有与所述第一金属镀膜相接触的一第二金属镀膜，所述第二金属镀膜覆盖所述容纳孔内的至少一所述侧壁，且与所述导电端子导通。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有一弹性部和一接触部，所述弹性部与所述第一金属镀膜、所述第二金属镀膜电性导接，所述接触部与一对接电子元件电性导接。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述容纳孔具有至少一安装面，所述第一金属镀膜设置在所述安装面上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述安装面有一段为斜面。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一金属镀膜具有位于所述安装面上与所述导电端子电性导通的一搭接部，一所述焊接部以及连接所述焊接部和所述搭接部的一导电线路。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电线路位于所述凸条上并延伸到所述容纳孔内。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电线路设有一阻焊区域。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述阻焊区域延伸到所述容纳孔内的所述侧壁上。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述凸条的底部。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述凸条开设一连接面，所述连接面的两端分别对应斜向连接一所述容纳孔内的一所述侧壁和一所述凸条的底部。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：由所述绝缘本体的所述表面向内凹设形成多个横向的第一凹道和多个纵向的第二凹道，多个所述第一凹道和多个所述第二凹道相互交叉排列形成多个相互独立的绝缘条。
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