CN201332147Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部；至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分内表面上；至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通；至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。本实用新型电连接器，提高了焊接质量，且结构简单，利于导电端子的高密度排布，使得所述电连接器的体积更小。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种能提高焊接质量且结构简单的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用一种电连接器，所述电连接器焊接于一电路板上，且其一般包括一绝缘本体、容设于所述绝缘本体内的多个端子及与多个所述端子相对应的多个锡球，所述绝缘本体设有多个端子容纳孔，每一所述端子收容于相应的一所述端子容纳孔内。

所述电连接器一般通过表面焊接方式(Surface Mounted Technology，简称SMT)将所述锡球焊接固定在所述电路板上，以将所述电连接器电性连接至所述电路板。然而在所述锡球焊接于所述电路板上时，常发生空焊或锡裂的不良现象，使得所述端子不能电性连接至所述电路板上。

现有固定所述锡球的方式一般有两种：一种是预焊所述锡球方式，这种方式首先将所述端子固定容设于相应的所述端子容纳孔中，再将所述锡球预先熔化，并固定在所述端子上，由于所述锡球预先与所述端子焊接，故将所述锡球焊接在所述电路板上时，所述锡球相对所述电路板不能上下调整位置，从而使得各所述锡球固定地维持于均一高度。

另一种为端了夹锡球的方式，这种方式也是首先将所述端子固设于相应的所述端子容纳孔中，再将所述锡球夹设在所述端子与所述端子容纳孔的槽壁之间，然后将所述锡球焊接在所述电路板上，由于所述锡球预先固定在所述端子与所述端子容纳孔的槽壁之间，故所述锡球相对所述电路板也不能上下调整位置。

所述电路板与所述绝缘本体相对的表面，其平整度并不能保持精准平整的情况，有时会因温度或负荷重的关系，造成所述绝缘本体或所述电路板的表面有些翘曲变形等不完全平整的情况。因所述锡球相对所述电路板不能上下调整位置，故焊接时，一些所述锡球无法与所述电路板接触，造成空焊；而一些所述锡球因所述绝缘本体与所述电路板之间距离小，而使焊接好的所述锡球产生锡裂等情况，从而影响所述电连接器与所述电路板之间的电性导接。

随着电连接器的发展，出现了所述锡球通过所述端子的带动而在所述端子容纳孔内可动的电连接器，解决了上述空焊或者锡裂的问题。但此类电连接器一般是需要所述锡球与所述端子相适当配合，同时所述端子与所述端子容纳孔之间也要能松动配合。而此之类配合都需要在所述端子上作特定的结构设置及在所述端子容纳孔上作结构设计，比如在所述端子上设有具有夹持所述锡球的结构，此种结构保证所述锡球能固定于所述端子上，同时在所述端子容纳孔的内壁上需要设有可以让所述端子在所述端子容纳孔内具有一定活动空间的结构。

很显然此种电连接器不可避免地使得所述端子的结构及所述端子容纳孔的结构复杂，进而整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化，高密度方向发展，另一方面此类电连接器在焊接时，所述锡球与所述端子直接配合接触，有可能发生虹吸现象导致熔化的所述锡球跑到所述端子上而影响所述端子导电率。

故，有必要设计一种电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能提高焊接质量且结构简单的电连接器。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部；至少一金属层，所述金属层利用MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置，以下简称MID)制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分内表面上；至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通；至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部，从而所述挡止部的挡止作用使所述锡球可动地设于所述端子容纳孔内，而不会从所述端子容纳孔中掉出，从而使得所述锡球焊接于一电路板上不会出现空焊或锡裂的现象，提高了焊接质量；同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，直接通过所述端子容纳孔内表面的所述金属层使所述电连接器焊接后与所述电路板很好的电性导通，故所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且使得所述电连接器的体积更小。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔贯穿所述绝缘本体；至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分表面上，并延伸到所述绝缘本体的底面；至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于每一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过设有至少一金属层，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分表面上，并延伸到所述绝缘本体的底部，所述底面的所述金属层可以增大焊接表面积，从而增大焊接强度，使焊接的可靠性更高，同时，焊接表面积的增大可以吸附更多锡液，使得往上方向窜升的所述锡液减少，从而减少所述导电端子吸附所述锡液的可能性，进而起到防虹吸作用，故提高了焊接质量。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体并设有至少一贴合面；至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔内的所述贴合面上；至少一导电端子，每一所述导电端子具有一基部，所述基部表面贴合于所述金属层，从所述基部延伸一弹性接触臂。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过使每一所述导电端子的所述基部表面贴合于所述金属层，从而使得每一所述导电端子与所述金属层很好导通，通过所述金属层的导通作用，焊接后使所述电连接器与一电路板很好的电性导通，从而提高了焊接品质。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例的局部分解图；

图2为本实用新型第一实施例的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例的局部分解图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图。

附图标号说明：

绝缘本体1   端子容纳孔11 底面12        顶面13

第一壁面111 第二壁面112  第三壁面113   第四壁面114

凹槽115     挡止部116    抵靠面1161    斜面1162

平台面1163  导电端子2    基部21        弹性接触臂22

接触部23    连接部211    导接面212     锡球3

金属层4     第一导接部41 防虹吸部42    第二导接部43

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参照图1和图2，为本实用新型电连接器的第一实施例，所述电连接器用于电性连接一外接电子元件(未图示)至一电路板(未图示)上，其包括一绝缘本体1、设于所述绝缘本体1内的多个导电端子2和多个锡球3、以及多个金属层4。其中，每一所述导电端子2对应导接一所述金属层4，每一所述锡球3对应导接二所述金属层4。

请参照图1和图2，所述绝缘本体1底部开设有多个端子容纳孔11，用于收容多个所述导电端子2和多个所述锡球3，且所述金属层4镀于所述端子容纳孔11的内表面。另，所述绝缘本体1具有相对的一底面12及一顶面13，所述端子容纳孔11从所述底面12延伸到所述顶面13贯穿所述绝缘本体1。

每一所述端子容纳孔11设有四个壁面，依序分别为第一壁面111、第二壁面112、第三壁面113及第四壁面114。所述第一壁面111与所述第二壁面112相对且均镀有所述金属层4，所述第三壁面113与所述第四壁面114相对。

每一所述第一壁面111为贴合面，镀上一所述金属层4之后与一所述导电端子2贴合。每一所述第一壁面111向两侧于所述绝缘本体1内分别凹设两凹槽115。

每一所述端子容纳孔11中，从所述第一壁面111及所述第二壁面112上邻近所述绝缘本体1底部延伸设有两挡止部116，用于挡止一所述锡球3。

在其它实施例中，所述挡止部116可以是间隔设有多个，也可以是只在其中一所述壁面上设有一个，只要所述挡止部116能达到挡止所述锡球3的效果，均属于本专利范围。

每一所述挡止部116具有一抵靠面1161，每一所述抵靠面1161为傾斜面并抵靠一所述锡球3，使所述锡球3不掉出所述端子容纳孔11外，并让所述锡球3部分露出所述绝缘本体1底部。

请参照图1和图2，每一所述导电端子2设于一所述端子容纳孔11中与所述第一壁面111上的所述金属层4导接，其具有一基部21，从所述基部21延伸形成的一弹性接触臂22，以及从所述弹性接触臂22延伸形成的一接触部23。其中，所述基部21部分对应位于两所述凹槽115内，用于固定每一所述导电端子2于每一所述端子容纳孔11中，所述接触部23用于导接所述外接电子元件(未图示)。

请参照图1和图2，每一所述锡球3设于一所述端子容纳孔11中，且限位于所述导电端子2和所述挡止部116之间，分别与所述第一壁面111和所述第二壁面112上的所述金属层4导接。

请参照图1和图2，所述金属层4利用MID制程镀成，且所述金属层4分别镀于所述第一壁面111及所述第二壁面112上并延伸到所述挡止部116表面及所述底面12，且所述第一壁面111及所述第二壁面112上的所述金属层4分别导接一所述锡球3的两侧，所述底面12的所述金属层4用于焊接至所述电路板(未图示)上。

在其它实施例中，所述金属层4可以镀于所述挡止部116上，也可以不镀于所述挡止部116上，比如所述电连接器只在所述第二壁面112设有一个所述挡止部116时，尽管所述挡止部116上没有所述金属层4，但所述第二壁面112上与所述锡球3抵靠处的所述金属层4与所述锡球3抵靠导接，即只要所述金属层4的设置能达到与所述锡球3导接的效果，均属于本专利范围。

请参照图1和图2，组装时，首先，将每一所述锡球3从所述顶面13向下放入所述端子容纳孔11内，使每一所述锡球3被每一所述端子容纳孔11内的二所述挡止部116挡止，以防止每一所述锡球3掉出所述端子容纳孔11外。且每一所述锡球3抵靠于每一所述端子容纳孔11内的二所述抵靠面1161上与所述金属层4导通。且所述锡球3部分露出所述底面12外。

然后，将每一所述导电端子2从所述顶面13向下分别插入对应的一所述端子容纳孔11内，使所述基部21两端插入两所述凹槽115内，用于固定每一所述导电端子2于每一所述端子容纳孔11中，并使所述基部21与所述第一壁面111上的所述金属层4紧密贴合。且使所述弹性接触臂22部分显露于所述顶面13外，这时，所述电连接器内的每一所述锡球3可在二所述挡止部116及一所述导电端子2之间上下滑动。使所述接触部23完全显露于所述顶面13外，用于导接所述外接电子元件(未图示)。以此完成所述电连接器的组装。

将组装完成后的所述电连接器焊接于所述电路板(未图示)上。

焊接时，将所述底面12的所述金属层4通过所述锡球3焊接至所述电路板(未图示)上，使所述电连接器与所述电路板(未图示)电性连接，由于所述锡球3在所述端子容纳孔11内可动，故不会出现空焊或者锡裂的不良现象。

焊接后，通过所述端子容纳孔11内的所述金属层4的导通连接作用，所述导电端子2与所述电路板(未图示)之间能够很好电性导通。且所述底面12的所述金属层4可以增大焊接表面积，从而增大焊接强度，使焊接的可靠性更高，同时，焊接表面积的增大可以吸附更多的所述锡球3熔化之后形成的锡液，使得往上方向窜升的所述锡液减少，故减少所述导电端子2吸附所述锡液的可能性，从而起到防虹吸作用，提高了焊接质量。同时，采用所述金属层4使所述电连接器焊接后与所述电路板(未图示)很好的电性导通，无需设有所述导电端子2、所述端子容纳孔11及所述锡球3的配合结构，从而所述导电端子2及所述端子容纳孔11的结构更简单，从而有利于所述导电端子2的高密度排布，且占用空间小，从而使得所述电连接器的体积更小。

请参照图3和图4，为本实用新型电连接器的第二实施例，其与上述第一实施例的区别在于：

所述第一壁面111及所述第二壁面112为倾斜贴合面，分别与一所述导电端子2的两侧贴合并导接，且仅在所述第一壁面111镀有所述金属层4。因所述第一壁面111为倾斜贴合面，故利用MID制程镀上所述金属层4之前较方便通过激光照射所述第一壁面111。

在其它实施例中也可以在所述第二壁面112上镀上所述金属层4，只要能达到导接所述导电端子2的效果，均属于本专利范围。

所述端子容纳孔11邻近所述绝缘本体1底部延伸一所述挡止部116环设于所述端子容纳孔11内，且所述挡止部116设有四个斜面1162及一平台面1163。所述斜面1162抵靠所述锡球3，使所述锡球3不掉出所述端子容纳孔11外。四所述斜面1162及所述平台面1163镀有所述金属层4。

所述导电端子2的所述基部21具有一连接部211，以及从所述连接部211两端分别弯折延伸的一导接面212。两所述导接面212与所述连接部211连接之后大致呈“U”型，且两所述导接面212相对两所述导接面212之间的中心线向外倾斜，两所述导接面212的倾斜角度与所述第一壁面111及所述第二壁面112的倾斜角度大致相同。所述弹性接触臂22从一所述导接面212末端延伸形成。

所述金属层4镀于所述斜面1162上的部分为第一导接部41，所述第一导接部41与所述锡球3导接。所述金属层4镀于所述第一壁面111的部分为第二导接部43，所述第二导接部43与所述导电端子2导接。所述金属层4镀于所述平台面1163上的部分为防虹吸部42，所述防虹吸部42的宽度小于所述第一导接部41及所述第二导接部43的宽度，每一所述防虹吸部42相应连接导通一所述第一导接部41及一所述第二导接部43，且其表面覆盖有绿漆。当所述底面12的所述金属层4通过所述锡球3焊接于所述电路板(未图示)上时，所述锡球3熔化后形成的锡液从所述第一导接部41沿着所述防虹吸部42往所述第二导接部43上窜升，因为所述防虹吸部42相比所述第一导接部41及所述第二导接部43要窄，所以不利于所述锡液从所述防虹吸部42通过，同时所述防虹吸部42表面覆盖有的所述绿漆可以阻止所述锡液通过，故所述防虹吸部42可以很好地起到防虹吸作用。与此同时，所述绿漆不影响所述金属层4的导电性能。

在其它实施例中，所述防虹吸部42也可设于除所述平台面1163之外的位置，如在所述第一壁面111上，同样可达到防虹吸作用。

另外，在其它实施例中，当所述第二壁面112上镀有所述金属层4并延伸到所述挡止部116上时，所述第二壁面112也同样设有上述防虹吸部42，即只要所述防虹吸部42的设置能达到防虹吸效果，均属于本专利范围。

组装时，当所述导电端子2插入所述端子容纳孔11内时，倾斜的两所述导接面212分别向所述第一壁面111及所述第二壁面112方向产生扩张力，使所述导电端子2紧密贴合于所述第一壁面111的所述金属层4上及所述第二壁面112上，从而使所述导电端子2与所述金属层4很好的电性导通。

本实施例除了能达到上述第一实施例所能达到的效果之外，设置所述防虹吸部42及在所述防虹吸部42上覆盖有所述绿漆可以更一步起到防虹吸的作用。

综上所述，本实用新型电连接器具有如下优点：

1.由于所述锡球在所述端子容纳孔内可动，故不会出现空焊或者锡裂的不良现象。

2.通过所述金属层的导通连接作用，使所述电连接器焊接后与所述电路板能够很好的电性导通，相比现有技术，本实用新型电连接器的所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且占用空间小，从而使得所述电连接器的体积更小。

3.通过在所述绝缘本体的所述底面上设置所述金属层，从而可以增大焊接表面积，从而增大焊接强度，使焊接的可靠性更高，同时，焊接表面积的增大可以吸附更多锡液，使得往上方向窜升的锡液减少，故减少所述导电端子吸附锡液的可能性，从而起到防虹吸作用。

4.由于防虹吸部的宽度相比所述第一导接部及所述第二导接部的宽度要小，不利于锡液从所述防虹吸部通过，同时所述防虹吸部表面覆盖有的所述绿漆可以阻止锡液通过，故所述防虹吸部可以很好地起到防虹吸作用。与此同时，所述绿漆不影响所述金属层的导电性能。

5.所述导电端子的所述基部与所述金属层紧密贴合，从而与所述金属层很好的导通，通过所述金属层的导通作用，焊接后所述电连接器与所述电路板能够很好的电性导通，从而提高了焊接品质。

上述说明是针对本实用新型较佳的可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡依据本实用新型所揭示的技术精神所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (29)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部；至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分内表面上；

至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通；

至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述金属层延伸到所述挡止部。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述金属层延伸到所述绝缘本体的底面。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：每一所述金属层从所述挡止部表面延伸到所述绝缘本体的底面。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述锡球部分露出所述绝缘本体底部。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述锡球限位于所述导电端子和所述挡止部之间。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部间隔延伸至少一所述挡止部。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部环设于所述端子容纳孔内。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部具有一抵靠面，所述抵靠面为斜面并抵靠所述锡球。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔一侧内表面为斜面并镀有所述金属层。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属层设有至少一第一导接部及至少一第二导接部，所述第一导接部与所述锡球导接，所述第二导接部与所述导电端子导接。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述金属层还设有至少一防虹吸部，每一所述防虹吸部相应连接导通一所述第一导接部及一所述第二导接部。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸部的宽度小于所述第一导接部及所述第二导接部的宽度。

14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸部表面覆盖有绿漆。

15.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体；

至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分表面上，并延伸到所述绝缘本体的底面；

至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于每一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通。

16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部。

17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述金属层延伸到所述挡止部表面。

18.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：还包括至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。

19.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：所述锡球部分露出所述绝缘本体底部。

20.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：所述金属层设有至少一第一导接部及至少一第二导接部，所述第一导接部与所述锡球导接，所述第二导接部与所述导电端子导接。

21.如权利要求20所述的电连接器，其特征在于：所述金属层还设有至少一防虹吸部，每一所述防虹吸部相应连接导通一所述第一导接部及一所述第二导接部。

22.如权利要求21所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸部的宽度小于所述第一导接部及所述第二导接部的宽度。

23.如权利要求21所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸部表面覆盖有绿漆。

24.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体并设有至少一贴合面；

至少一金属层，所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔内的所述贴合面上；

至少一导电端子，每一所述导电端子具有一基部，所述基部表面贴合于所述金属层，从所述基部延伸一弹性接触臂。

25.如权利要求24所述的电连接器，其特征在于：从所述贴合面向两侧于所述绝缘本体内分别凹设一凹槽，所述基部贴合固定于所述金属层及所述凹槽之间。

26.如权利要求24所述的电连接器，其特征在于：所述贴合面为斜面。

27.如权利要求26所述的电连接器，其特征在于：所述基部具有一连接部，从所述连接部两端弯折延伸两导接面，所述导接面贴合于所述贴合面上的所述金属层上。

28.如权利要求24所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部。

29.如权利要求28所述的电连接器，其特征在于：还包括至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。

Images