CN201332149Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部；至少一金属层，每一所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上，并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部；至少一导电端子，每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内，且与所述金属层接触导通。本实用新型电连接器，减少了装配锡球的工序，防止了空焊现象，同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且使得所述电连接器的体积更小。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可防止空焊，减少工序，且结构简单、体积小的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用一种电连接器焊接于一电路板上，其一般包括一绝缘本体、容设于所述绝缘本体内的多个导电端子及与多个所述导电端子相对应的多个锡球，所述绝缘本体设有多个端子容纳孔，每一所述导电端子收容于相应的一所述端子容纳孔内。

所述电连接器一般通过表面焊接方式(Surface Mounted Technology，简称SMT)将所述锡球焊接固定在所述电路板上，以将所述电连接器电性连接至所述电路板。所述电连接器之所以需要设有所述锡球，并通过焊接所述锡球将所述电连接器电性连接至所述电路板上，是因为在没有所述锡球的情况下，直接将所述电连接器中的所述导电端子焊接于所述电路板上时，由于所述绝缘本体内的所述导电端子数目较多，工艺上很难达到每个收容于所述端子容纳孔内的所述导电端子处于同一平面上，进而所有所述导电端子焊接于所述电路板上的各相应焊接点上时，必然会出现一些所述导电端子空焊的问题。而采用所述锡球焊接时，所述锡球熔化后的锡液具有可动性且具有一定的粘性，能很好地固定于所述导电端子及所述电路板上的所述焊接点上，从而将所述电连接器电性连接至所述电路板上。

表面焊接方式包括预先固定所述锡球的方式及所述锡球在所述端子容纳孔内可动的方式两种，而预先固定所述锡球方式相比没有所述锡球，而直接将所述导电端子焊接于所述电路板上的方式，发生空焊情形得到改善，但由于所述锡球预先固定，相对所述电路板不能上下调整位置，焊接时还是可能会出现空焊的现象，甚至出现锡裂的现象，故所述锡球在所述端子容纳孔内可动方式往往取代预先固定所述锡球的方式。

然而所述锡球在所述端子容纳孔内可动方式的电连接器，一般是需要所述锡球与所述导电端子相适当配合，同时所述导电端子与所述端子容纳孔之间也要能松动配合。而此类配合都需要在所述导电端子上作特定的结构设置及在所述端子容纳孔上作结构设置，比如在所述导电端子上设有具有夹持所述锡球的结构，此种结构保证所述锡球能固定于所述导电端子上，同时在所述端子容纳孔的内壁上需要设有可以让所述导电端子在所述端子容纳孔内具有一定活动空间的结构。

很显然此种电连接器为了提高所述锡球的焊接质量，不可避免地使得所述导电端子的结构及所述端子容纳孔的结构复杂，进而使得整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化、高密度方向发展。

故上述各电连接器中存在如下缺点：

1、进行焊接时，比较容易出现空焊现象；

2、焊接前需装配所述锡球于所述端子容纳孔内，工序比较复杂；

3、需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构复杂，进而使得整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化、高密度方向发展。

故，有必要设计一种电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可防止空焊，减少工序，且结构简单、体积小的电连接器。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部；至少一金属层，每一所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上，并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部；至少一导电端子，每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内，且与所述金属层接触导通。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在所述绝缘本体底部向外延伸至少一所述凸出部，同时在所述端子容纳孔内表面设有所述金属层，每一所述金属层分别延伸到一所述凸出部表面形成一所述焊接部，通过将所述焊接部焊接于一电路板上相应的焊接点，而将所述电连接器焊接于所述电路板上，所述导电端子与所述电路板之间通过所述金属层能够很好地电性导通。此过程中减少了装配所述锡球的工序，防止了空焊现象，同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且使得所述电连接器的体积更小。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例的局部分解图；

图2为本实用新型第一实施例的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例的局部分解图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图；

图5为本实用新型第三实施例的局部分解图；

图6为本实用新型第三实施例的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

绝缘本体1      端子容纳孔11    第一壁面111    第二壁面112

第三壁面113    第四壁面114     凹槽115        凸块116

底面12         顶面13          凸出部14       导电端子2

导接部21       固持部210       导接面211      倒角212

接触部22       金属层3         焊接部31

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参照图1和图2，为本实用新型电连接器的第一实施例，所述电连接器用于电性连接一外接电子元件(未图示)至一电路板(未图示)上，所述电连接器包括一绝缘本体1、设于所述绝缘本体1内的多个导电端子2以及多个金属层3。其中，每一所述导电端子2对应导接一所述金属层3。

请参照图1和图2，所述绝缘本体1底部开设有多个端子容纳孔11，用于收容多个所述导电端子2，且所述金属层3镀于所述端子容纳孔11的内表面。所述绝缘本体1具有相对的一底面12及一顶面13，所述端子容纳孔11从所述底面12延伸到所述顶面13贯穿所述绝缘本体1。另，所述绝缘本体1底部，在邻近每一所述端子容纳孔11位置，向外延伸多个凸出部14。

所述端子容纳孔11设有四个壁面，依序分别为第一壁面111、第二壁面112、第三壁面113及第四壁面114。所述第一壁面111与所述第二壁面112相对且均为倾斜面。

所述第一壁面111为一倾斜贴合面，其镀上一所述金属层3之后与一所述导电端子2贴合。每一所述第一壁面111向两侧于所述绝缘本体1内分别凹设一凹槽115。

每一所述凸出部14由塑胶射出成型形成，此时的所述凸出部14表面不平滑，经过研磨之后使得所述凸出部14的部分表面平滑(在其它实施例中，也可以是别的方法使得所述凸出部14的表面平滑)，以镀上所述金属层3。所述凸出部14表面平滑的部分为圆弧面，相比其它形状的表面，所述圆弧面可以节省镀于所述凸出部14表面的所述金属层3的量，有利于节省成本。

请参照图1和图2，每一所述导电端子2设于一所述端子容纳孔11中与所述第一壁面111上的所述金属层3导通，其具有一导接部21，从所述导接部21延伸形成的一弹性的接触部22。其中，所述导接部21两端分别具有一固持部210及设于两所述固持部210之间的一导接面211，两所述固持部210对应位于两所述凹槽115内，用于固定所述导电端子2于所述端子容纳孔11中，且所述导接面211与所述金属层3紧密贴合。所述接触部22用于导接所述外接电子元件(未图示)。

请参照图1和图2，所述金属层3利用模塑互连装置(Molded Interconnect Device，以下简称MID)制程镀成，且所述金属层3分别镀于所述第一壁面111并延伸到所述凸出部14的所述圆弧面上，延伸到所述圆弧面上的所述金属层3为一焊接部31，用于焊接于所述电路板(未图示)上。因所述凸出部14表面平滑的部分为所述圆弧面，故可以使得所述焊接部31为平滑的圆弧面，从而便于所述焊接部31与所述电路板(未图示)上相应的一焊接点(未图示)进行焊接，且可以提高焊接质量。另，因所述第一壁面111为倾斜面，故利用MID制程镀上所述金属层3之前较方便通过激光照射所述第一壁面111。

请参照图1和图2，组装时，将每一所述导电端子2从所述顶面13向下分别插入对应的一所述端子容纳孔11内，使所述导接部21的两所述固持部210插入两所述凹槽115内，以将每一所述导电端子2固定于每一所述端子容纳孔11中，并使所述导接面211与所述第一壁面111上的所述金属层3紧密贴合。所述接触部22显露于所述顶面13外，用于导接所述外接电子元件(未图示)。以此完成所述电连接器的组装。

将组装完成后的所述电连接器焊接于所述电路板(未图示)上。

焊接时，将每一所述焊接部31对应所述电路板(未图示)上相应的所述焊接点(未图示)，然后通过焊料(未图示)将所述焊接部31与所述焊接点(未图示)焊接到一起。此过程中可以不需通过锡球(未图示)焊接，且不会出现空焊现象。

焊接后，通过所述端子容纳孔11内的所述金属层3的导通连接作用，使得所述导电端子2 与所述电路板(未图示)之间能够很好地电性导通。采用所述金属层3使所述电连接器焊接后与所述电路板(未图示)很好的电性导通，无需设有所述导电端子2、所述端子容纳孔11及所述锡球(末图示)的配合结构，从而所述导电端子2及所述端子容纳孔11的结构更简单，有利于所述导电端子2的高密度排布，使得所述电连接器的体积更小。

请参照图3和图4，为本实用新型电连接器的第二实施例，其与上述第一实施例的区别在于：

每一所述端子容纳孔11内设有一凸块116，所述凸块116与所述凸出部14一体成型，且所述凸出部14位于所述端子容纳孔11下方。所述金属层3镀于所述凸块116的两侧表面，并延伸到所述凸出部14，形成所述焊接部31，用于焊接于所述电路板(未图示)上。

所述导电端子2滑动导接所述凸块116，所述接触部22大致呈“V”型，用于导接所述外接电子元件(未图示)。从所述接触部22上延伸出的两所述导接部21为两具有弹性的夹持臂，夹持于所述凸块116上，并导接所述凸块116表面的所述金属层3。另，两所述夹持臂的末端与所述凸块116接触的部位分别设有一倒角212，以免滑动导接的过程中两所述夹持臂与所述凸块116表面的所述金属层3发生干涉并刮坏所述金属层3。

组装时，当所述导电端子2插入所述端子容纳孔11内时，两所述导接部21滑动夹持于所述凸块116上，并与所述金属层3紧密导接。

其在实施过程中亦能达到第一实施例的所述的目的和技术效果，在此不再赘述。另，所述导电端子2是经冲切成型，相比第一实施例的所述导电端子2，成型更容易。

请参照图3和图4，为本实用新型电连接器的第三实施例，其与上述第二实施例的区别在于：

所述导电端子2的所述接触部22大致呈圆弧型，且所述导接部21与所述接触部22连接后大致呈“U”型。此种“U”型导电端子2是由板状材料经弯折成型，相比上述第一实施例及第二实施例，此种导电端子2性能更好。

其在实施过程中亦能达到第二实施例的所述的目的和技术效果，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型电连接器具有如下优点：

1.本实用新型电连接器，焊接时，将每一所述焊接部分别对应所述电路板上的一相应的焊接点，然后通过焊料将所述焊接部与所述焊接点焊接到一起。此过程中无需通过所述锡球焊接，减少了装配所述锡球的工序，且不会出现空焊现象。

2.本实用新型电连接器，焊接后，通过所述端子容纳孔内的所述金属层的导通连接作用，使得所述导电端子与所述电路板之间能够很好地电性导通。采用所述金属层使所述电连接器焊接后与所述电路板很好的电性导通，无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，从而所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，使得所述电连接器的体积更小。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (12)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部；

至少一金属层，每一所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上，并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部；

至少一导电端子，每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内，且与所述金属层接触导通。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述凸出部邻近每一所述端子容纳孔。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子具有一接触部及从所述接触部上延伸一导接部，所述导接部与所述金属层导通。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述接触部具有弹性。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导接部两端分别具有一固持部及设于两所述固持部之间的一导接面，所述端子容纳孔对应所述导接面设有一贴合面，所述贴合面上设有所述金属层，从所述贴合面向两侧于所述绝缘本体内分别凹设一凹槽，两所述固持部对应固定于两所述凹槽内。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导接部为两弹性臂，滑动地贴合于所述金属层上。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述接触部沿着所述滑动行程位于所述端子容纳孔外。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：每一所述凸出部分别位于一所述端子容纳孔下方，每一所述端子容纳孔内设有至少一凸块，每一所述凸出部分别与一所述凸块一体成型，所述金属层设于所述凸块表面并延伸到所述凸出部，所述导接部滑动地贴合于所述凸块上。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：两所述导接部的末端与所述金属层接触处分别设有一倒角。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部为一圆弧面。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸出部表面平滑，并在其上设有所述金属层。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔内设有所述金属层的内表面至少部分为倾斜面。

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