CN202183521U - 屏蔽式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型屏蔽式连接器包括：一底座包括至少一电源端子槽，以及多个信号端子槽，所述信号端子槽的内表面设有遮罩体，所述电源端子槽的内表面未设置所述遮罩体；至少一电源端子容设于所述电源端子槽中，以及多个信号端子容设于所述信号端子槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与一对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，以及一导接部自所述主体部延伸且显露于所述底座的另一侧，所述导接部与一母板电性导接。由于所述电源端子槽的内表面未设置所述遮罩体，而相邻所述电源端子槽和所述信号端子槽之间的槽壁厚度较大，不易被击穿，可避免所述电源端子与所述导接体短接。

Description

屏蔽式连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种屏蔽式连接器，尤指可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。 

【背景技术】

为解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。 

所述底座包括多个收容槽，所述收容槽包括多个电源端子槽和多个信号端子槽，每一所述收容槽的内表面设有遮罩体，所述遮罩体外设有隔离体，一导接体设于所述收容槽外，且所述导接体位于所述底座的底面上，所述导接体连接各所述遮罩体，多个导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板。 

多个所述导电端子包括多个电源端子和多个信号端子，所述电源端子收容于所述电源端子槽中，所述信号端子收容于所述信号端子槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，以及一抵接段自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述抵接段与所述母板电性导接。 

因为每一所述收容槽的内表面设有遮罩体，所以可对各所述导电端子提供良好的电磁屏蔽，但是，因为所述隔离体厚度比较小，在所述电源端子上承受的电压稍高的情况下，所述隔离体易被击穿，使得所述电源端子经由所述遮罩体与所述导接体导接，损坏所述屏蔽式连接器。 

综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于：所述电源端子易与所述导接体导接。 

因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。 

为了达到上述目的，本实用新型屏蔽式连接器包括：一种屏蔽式连接器，连接一对接电子元件至一母板，其包括一底座包括一绝缘本体，所述绝缘本体中设有多个收容槽，至少一导接体设于所述收容槽外，以及至少一导出部临近所述母板设置，并电性连接所述导接体至所述母板，所述收容槽包括至少一电源端子槽，以及多个信号端子槽，所述信号端子槽的内表面设有遮罩体与所述导接体相连通，所述电源端子槽的内表面未设置所述遮罩体；多个导电端子，所述导电端子包括至少一电源端子容设于所述电源端子槽中，以及多个信号端子容设于所述信号端子槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，以及一抵接段自所述主体部延伸且显露于所述底座的另一侧，所述抵接段与所述母板电性导接。 

与现有技术相比，在本实用新型屏蔽式连接器中，由于所述电源端子槽的内表面未设置所述遮罩体，而相邻所述收容槽之间的槽壁厚度较大，不易被击穿，可避免所述电源端子与所述导接体导接。 

附图说明

图1为本实用新型屏蔽式连接器的组装示意图； 

图2为本实用新型屏蔽式连接器另一角度的剖面示意图； 

图3为本实用新型屏蔽式连接器的平面示意图； 

图4为本实用新型屏蔽式连接器另一实施例的平面示意图。 

本创作标号说明 

母板1 

底座2 

绝缘本体20    上表面20a    下表面20b 

侧面20c      遮罩体22     隔离体23 

导接体24     隔离体25     导出部26 

收容槽21     宽大段21a    窄小段21b 

让开部21c    台阶区21d 

导电端子3    接触部31     抵接段33 

主体部32     较宽段32a    缩窄段32b 

抵靠区32c    沟槽34       抵接部330 

焊料4 

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型屏蔽式连接器作进一步说明。 

请参阅图1至图3，本实用新型屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容设于所述底座2中，以及多个焊料4设于所述底座2上。 

所述底座2包括一绝缘本体20，所述绝缘本体20具有相对设置的一上表面20a和一下表面20b，所述上表面20a临近所述对接电子组件，所述下表面20b 临近所述母板1，以及连接所述上表面20a和所述下表面20b的多个侧面20c。 

请参阅图1，图2和图4，所述绝缘本体20还包括多个收容槽21贯通所述上表面20a和所述下表面20b，于每一所述收容槽21的内表面设有遮罩体22，于所述遮罩体22外设有隔离体23，一导接体24设于所述收容槽21外连接各所述遮罩体22，一隔离体25设于所述导接体24外，四导出部26位于所述底座2的角落处，所述导出部26临近所述母板1设置，所述导出部26连接所述导接体24至所述母板1。当然，所述导出部26可进一步设于所述底座的中轴在线，如图4所示。 

每一所述收容槽21(主要指所述信号端子槽)按照其是否被所述导电端子3刮擦，可分为一无干涉段(未标识)，以及一被刮擦段(未标识)与所述无干涉段相连通。具体来讲：每一所述收容槽21包括一宽大段21a(对应所述无干涉段)临近所述上表面20a，一窄小段21b(对应所述被刮擦段)临近所述下表面20b，所述窄小段21b与所述宽大段21a相连通，以及一让开部21c侧向连通所述宽大段21a和所述窄小段21b，且所述让开部21c贯通所 述底座2。所述宽大段21a临近所述上表面20a处侧向凹设有一台阶区21d。 

所述遮罩体22为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或电镀等方式设于所述收容槽21的内表面。 

所述导接体24为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或电镀等方式布满所述上表面20a和所述侧面20c，以及布设于部分所述下表面20b即所述底座2的底面，布设于所述下表面20b上的所述导接体24与所述母板1之间具有一间距A。 

在本实施例中，所述遮罩体22和所述导接体24一体成型，当然，所述遮罩体22和所述导接体24也可分别成型。 

所述隔离体23为绝缘膜，用以电性绝缘所述导电端子3和所述遮罩体22，所述隔离体23以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷洒方式形成于所述遮罩体22外。 

所述隔离体25为绝缘膜，用以电性绝缘所述底座2与外界，尤其用以电性绝缘所述对接电子组件与所述底座2，以及电性绝缘所述母板1与所述底座2，所述隔离体25以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷洒方式布满所述导接体24。 

在本实施例中，所述隔离体23和所述隔离体25一体成型，当然，所述隔离体23和所述隔离体25也可分别成型。 

于所述上表面20a上布设的所述导接体24外设置所述隔离体25，可避免所述对接电子组件与所述上表面20a上布设的所述导接体24短接，于所述下表面20b(即临近所述母板1)上布设的所述导接体24外设置所述隔离体25，可避免所述母板1与所述下表面20b上布设的所述导接体24短接。 

请参阅图1至3，所述导出部26自所述底座2的底面向内凹设形成，所述导出部26包括位于其内表面的导电层，所述导出部26与所述母板1电性连接。 

所述焊料4对应容设于所述导出部26和植设于所述导电端子3上，所述焊料4部分露出所述底座2的底面，对应将所述导电端子3和所述导出部26与所述母板1相焊接。 

多个所述导电端子3对应容设于所述收容槽21中，每一所述导电端子3包括一接触部31显露于所述底座2一侧，所述接触部31与所述对接电子组件电性接触，一主体部32自所述接触部31延伸并进入所述收容槽21中，以及一抵接段33自所述主体部32延伸并 显露于所述底座2的另一侧，且所述抵接段33与所述母板1电性导接。 

所述主体部32呈板状，所述主体部32宽松收容于所述收容槽21中，包括一较宽段32a位于所述宽大段21a中，所述较宽段32a的宽幅不大于所述宽大段21a的宽幅，也即，所述较宽段32a的宽幅小于所述宽大段21a的宽幅，两者间隙配合，或者，所述较宽段32a的宽幅等于所述宽大段21a的宽幅，两者刚好接触配合，在所述导电端子3装设于所述收容槽21的过程中，所述较宽段32a与所述宽大段21a之间无干涉现象。所述较宽段32a上设有一抵靠区32c临近所述接触部31，所述抵靠区32c与所述台阶区21d配合限制所述导电端子3向下移动。 

所述主体部32进一步包括一缩窄段32b自所述较宽段32a延伸并位于所述窄小段21b中，所述缩窄段32b的宽幅小于所述窄小段21b的宽幅，在所述导电端子3装设于所述收容槽21的过程中，所述缩窄段32b与所述窄小段21b之间无干涉现象，并且，在所述导电端子3与所述收容槽21最终配合后，所述缩窄段32b与所述窄小段21b之间具有一间隙B。也即，所述较宽段32a与所述无干涉段宽松配合，所述缩窄段32b与所述被刮擦段间隙配合。 

所述抵接段33包括二抵接部330，二所述抵接部330之间具有一沟槽34，其延伸进入所述较宽段32a，以提供所述抵接段33的变形空间，提高所述抵接段33的弹性。 

所述抵接段33的宽幅小于所述宽大段21a的宽幅，在所述导电端子3装配于所述收容槽21的过程中，所述抵接段33与所述宽大段21a之间无干涉现象，所述抵接段33的宽幅大于所述窄小段21b的宽幅，在所述导电端子3装设于所述收容槽21的过程中，所述抵接段33与所述窄小段21b干涉配合，将会对所述窄小段21b形成刮擦，在所述导电端子3与所述收容槽21最终配合后，所述抵接段33抵触所述底座2的底面。 

在其它实施例中，所述抵靠区32c形成于所述较宽段32a上临近所述缩窄段32b的位置，相应地，所述台阶区21d设于所述宽大段21a上临近所述窄小段21b的位置，或者，所述抵靠区32c形成于所述主体部32临近所述接触部31的位置，所述抵靠区32c直接抵靠所述底座2的顶面，无论何种形态，其目的均为防止所述导电端子3自所述收容槽21中向下掉落。 

在其它实施例中，所述导电端子3包括多个信号端子(未标号)和一个或者多个电源端 子(未标号)，所述收容槽21对应包括多个信号端子槽(未标号)以收容所述信号端子，以及一个或者多个电源端子槽(未标号)以收容所述电源端子，为了避免所述电源端子槽内的所述隔离体23被击穿，导致所述电源端子3与所述导接体24短接，于所述电源端子槽的内表面未布设所述遮罩体22。 

在其它实施例中，所述遮罩体22也可为金属片，或者，所述遮罩体22局部形成于所述收容槽21的内表面，而不是布设于所述收容槽21的整个内表面等等，由于形态众多，在此不一一列举。 

在其它实施例中，所述导接体24设于所述底座2中，或者，所述导接体24仅设于所述下表面20b，或者，所述导接体24设于所述上表面20a和所述底座2中，或者，所述导接体24设于所述侧面20c和所述底座2中，或者，每一排所述收容槽21内的所述遮罩体22共同配设一所述导接体24连接等等，只要保证所述导接体24连通各所述遮罩体22并与所述导出部26导通即可，由于形态众多，在此不一一列举。 

在其它实施例中，所述下表面20b上布设的所述导接体24与所述母板1之间的所述间距A可由所述绝缘本体20底部突伸的一凸台(未图示)间隔形成，此情形下，所述下表面20b上布设的所述导接体24外不需布设所述隔离体25。 

在其它实施例中，所述导接体24为导电片，或者所述导接体24为导电迹线。 

在其它实施例中，所述隔离体23为一塑料件，或者，所述隔离体23为绝缘胶，或者，所述遮罩体22外不设所述隔离体23，而是借助所述导电端子3本身与所述绝缘本体20的配合，避免所述导电端子3和所述遮罩体22相短接即可。 

在其它实施例中，所述隔离体25仅设于所述下表面20b上的所述导接体24外，而于所述侧面20c和所述上表面20a上布设的所述导接体24外不设置所述隔离体25，或者，所述隔离体25设于所述上表面20a和所述下表面20b上布设的所述导接体24外，或者，所述隔离体25为一独立成型的塑料件或胶片，其位于所述母板1和所述下表面20b上布设的所述导接体24之间等等，无论何种形态，均为了避免所述导接体24与临近的所述母板1、所述对接电子组件等短接，由于形态众多，在此不一一列举。 

在其它实施例中，所述导出部26也可自所述侧面20c凹设形成，或者，所述导出部26形成于所述侧面20c即所述底座2的侧面上，且所述导出部26临近所述母板1。 

在其它实施例中，所述导出部26也可仅设置一个，两个，三个，甚至更多，或者，还可间隔几排所述收容槽21设置一所述导出部26等等，由于形态众多，在此不一一列举。但是，所述导出部26的设置要尽量均匀，保证对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度一致，提高屏蔽效果。 

在其它实施例中，所述导出部26可为一独立成型的组件，其与所述屏蔽式连接器配合将所述导接体24导接至所述母板1。 

在其它实施例中，所述导电端子3仅设有一所述抵接部330，此情形下，于所述主体部32上设有一偏转段(未图示)，提供所述抵接段33与所述收容槽21配合过程中的弹性变形即可。 

在其它实施例中，所述让开部21c可仅对应所述宽大段21a设置，或者，所述让开部21c仅对应所述窄小段21b设置，或者，所述让开部21c对应部分所述宽大段21a以及部分所述窄小段21b设置，所述让开部21c未贯通所述底座2等等，无论形态如何，设置所述让开部21c的目的在于减少所述导电端子3的所述主体部32与所述收容槽21的接触面积，减小其间的电容效应。由于形态众多，在此不一一列举。 

本实用新型屏蔽式连接器的组装过程如下： 

通过所述无干涉段210，而后，所述抵接段33经过所述被刮擦段211并对其进行刮擦，最后穿出所述收容槽21并抵触于所述底座2的底面，与此同时，所述较宽段320无干涉进入所述无干涉段210，且所述抵靠区322最终抵靠于所述台阶区213，所述缩窄段321无干涉进入所述被刮擦段211，并与所述被刮擦段211之间具有所述间隙B，所述主体部32部分显露于所述让开部212。 

本实用新型的具有如下有益效果： 

(一).由于所述电源端子槽21a的内表面未设置所述遮罩体22，而相邻所述收容槽21之间的槽壁厚度较大，不易被击穿，可避免所述电源端子3a与所述导接体24导接； 

(二).由于设有所述遮罩体22的所述信号端子槽21b中的所述被刮擦段211与所述信号端子3b的所述主体部32间隙配合，所以，在所述信号端子3b装设于所述信号端子槽21b的过程中，因所述隔离体23被刮破甚至自所述遮罩体22上刮掉而显露的所述遮罩体22不会与所述信号端子3b的所述主体部32相接触，避免所述信号端子3b与所述遮罩体 22导接； 

(三).由于所述导出部26朝所述底座2内凹陷形成，所述导出部26中可容纳较多所述焊料4，且，在所述焊料4处于熔化状态时，因所述屏蔽式连接器本身重力作用，所述导出部26向所述母板1移动并挤压所述焊料4的情况下，所述焊料4将于所述导出部26内向上爬升并与其焊接，一方面不会减少所述导出部26与所述母板1之间的所述焊料4，另一方面还增加了所述焊料4与所述导出部26的焊接面积，焊接后更稳定，于所述导出部26与所述母板1相焊接处不易锡裂； 

(四).由于设有所述遮罩体22的所述信号端子槽21b中设有所述让开部212，所述信号端子3b的所述主体部32与所述信号端子槽21b相接触的面积减小，可减小电容效应； 

(五).由于所述导出部26均匀分布于所述底座2上，对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度相同，可保证信号传输的均一性，提高屏蔽效果。 

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但本实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。 

Claims (11)

1.一种屏蔽式连接器，连接一对接电子元件至一母板，其特征在于，包括：

一底座包括一绝缘本体，所述绝缘本体中设有多个收容槽，至少一导接体设于所述收容槽外，以及至少一导出部临近所述母板设置，并电性连接所述导接体至所述母板，所述收容槽包括至少一电源端子槽，以及多个信号端子槽，所述信号端子槽的内表面设有遮罩体与所述导接体相连通，所述电源端子槽的内表面未设置所述遮罩体；

多个导电端子，所述导电端子包括至少一电源端子容设于所述电源端子槽中，以及多个信号端子容设于所述信号端子槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，以及一抵接段自所述主体部延伸且显露于所述底座的另一侧，所述抵接段与所述母板电性导接。

2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述遮罩体外设有隔离体。

3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：至少于临近所述母板的所述导接体外设有隔离体。

4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导接体设于所述底座的底面上。

5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导接体设于所述底座内。

6.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导出部自所述底座的底面向内凹设形成。

7.如权利要求6所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述屏蔽式连接器进一步包括至少一焊料容设于所述导出部。

8.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导出部设于所述底座的侧面， 且临近所述母板。

9.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述导出部于所述底座上均匀分布。

10.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述信号端子槽包括一无干涉段，以及一被刮擦段与所述无干涉段相连通，所述主体部与所述无干涉段宽松配合，且与所述被刮擦段间隙配合。

11.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述抵接段抵接于所述底座的底面。 

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