CN103871973A - 载带、包装用带及电子元器件带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子元器件带，该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成，即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件，也能通过使用吸嘴进行吸引，来顺利地进行吸取。电子元器件带（7）包括：载带（1），该载带（1）在长度方向上排列有将电子元器件（10）收容在内部的多个孔穴（2）；以及上封带（8）及下封带（9），该上封带（8）及下封带（9）分别粘贴在载带（1）的上下表面，在载带（1）的相邻孔穴（2）之间的间隔部分（4）的下表面侧设有凹槽（11），由此，在载带（1）与下封带（9）之间形成将相邻的孔穴（2）之间相连通的空气通路（12）。空气通路（12）成为吸引电子元器件（10）时的空气的通道（15），即使是小型的电子元器件（10），也能通过使用吸嘴（14）进行吸引，来顺利地进行吸取。

Description

载带、包装用带及电子元器件带

技术领域

本发明涉及：载带，该载带由厚纸制成，并在长度方向上排列有用于将电子元器件收容在内部的多个孔穴，该多个孔穴在厚度方向上贯通；包装用带（日语：包装用テープ），该包装用带在载带的下表面粘贴有下封带；以及电子元器件带（日语：電子部品連），该电子元器件带使用包装用带来构成多个电子元器件相连的形态。

背景技术

已知有以下的电子元器件带是本发明所关心的。

（1）一种电子元器件带，该电子元器件带使用塑料制压纹载带作为包装用带，利用压纹加工在塑料制基材上设置凹部，在将电子元器件收容在该凹部内的状态下利用上封带来覆盖凹部的开口（例如，参照专利文献1）。

（2）一种电子元器件带，该电子元器件带将材料费较为廉价的厚纸制的基材作为载带，并形成贯通该载带的孔穴，在将电子元器件收纳在该孔穴内的状态下利用热封法将盖膜（上封带及下封带）粘贴在载带的双面（例如，参照专利文献2）。

（3）一种电子元器件带，该电子元器件带将使厚纸制的基材的一个主面保持平坦、并在另一个主面上形成有凹部的带作为包装用带，在将电子元器件收容在凹部内的状态下粘贴覆盖材料来覆盖凹部的开口（例如，参照专利文献3）。

目前，对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm（以下，有时称为“0603尺寸”）以下的小型电子元器件，主流是应用上述专利文献1～3所记载的电子元器件带中的、专利文献3所记载的电子元器件带。其理由是，因为专利文献1中记载的电子元器件带及专利文献2中记载的电子元器件带分别存在以下的问题。

首先，专利文献1中记载的电子元器件带存在塑料制压纹载带的材料费用较高的问题。另一方面，在专利文献2所记载的电子元器件带中，上封带仅将其沿长边方向延伸的两侧边缘粘贴在载带上，但下封带除了孔穴部分以外，其整个面均粘贴在载带上。在此情况下，若孔穴根据收容在其内部的电子元器件的小型化而小型化，则在热封时，下封带熔化到覆盖收容孔的部分时，所收容的电子元器件有可能会附着在下封带上。

然而，在专利文献3所记载的电子元器件带中，在安装工序中利用吸嘴从厚纸制的包装用带的凹部吸引电子元器件来进行吸取时，由于在凹部的底面侧没有空气的通道，因此，也会碰到难以利用吸嘴进行吸引的问题。为了解决该问题，在专利文献4中公开了设置贯通凹部底面、以用于排放空气的开孔的技术。

然而，在所收容的电子元器件的尺寸例如减小到例如0603尺寸以下时，则难以形成用于排放空气的开孔。这是由于，不仅开孔面积相对于孔穴底面面积的比率增大，而且电子元器件有可能夹在开孔中。实际上，在专利文献4中没有关于所收容的电子元器件的尺寸的公开。

此外，在专利文献3所记载的电子元器件带的情况下，必须将使厚纸制的基材的一个主面保持平坦、并在另一个主面上形成有凹部的带作为包装用带，但能进行这样的加工的纸材料存在限制，因此，还应该关注材料成本上升的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开昭63-23259号公报

专利文献2：日本专利特开平6-286715号公报

专利文献3：日本专利特开平10-338208号公报

专利文献4：日本专利第3066370号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种厚纸制的载带、包装用带以及电子元器件带，即使是0603尺寸以下的电子元器件也能通过使用吸嘴的吸引来顺利地进行吸取，其中，该包装用带的载带的下表面粘贴有下封带，该电子元器件带使用包装用带以构成多个电子元器件相连的形态的电子元器件带。

解决技术问题所采用的技术方案

首先，本发明针对一种载带，该载带在长度方向上排列有用于将平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的电子元器件收容在内部的多个孔穴，该多个孔穴在厚度方向上贯通，并且，该载带在将电子元器件一个一个地收容在孔穴内的状态下，将上封带粘贴在上表面，且将下封带粘贴在下表面，从而构成多个电子元器件相连的形态下的电子元器件带。

为了解决上述的技术问题，本发明所涉及的载带的特征在于，在相邻孔穴之间的间隔部分的下表面侧设有将相邻孔穴之间相连结的凹槽。该凹槽起到在构成包装用带或电子元器件带时、将相邻孔穴之间相连通的空气通路的作用。

优选为，所述凹槽的宽度方向尺寸比在孔穴的排列方向上测定到的、相邻孔穴之间的间隔部分的尺寸要长。根据该结构，能使在凹槽中形成的空气通路中的空气顺利地流动。

优选为，多个孔穴的排列间距为1mm以下。这是由于，这样的载带在其孔穴变小，且孔穴的底面侧没有空气通道时，容易导致难以利用吸嘴吸引电子元器件的问题，因此，本发明更为有效。

优选为，在孔穴的排列方向观察凹槽底面时，凹槽底面具有以孔穴的两端为起点整体产生凹陷的截面形状。根据该结构，即使凹槽不太深，也能期待充分的空气流动。此外，由于无需对凹槽进行加深，因此，能避免电子元器件夹在凹槽内的问题。

优选为，在孔穴的排列方向观察凹槽底面时，凹槽底面具有左右对称的截面形状。根据该结构，在利用吸嘴进行吸引时，能使得孔穴内的空气流动不会发生偏移，整个孔穴内的空气稳定地流动。

另外，本发明也针对包装用带，该包装用带包括：本发明所涉及的上述载带；以及下封带，该下封带粘贴在载带的下表面，以封闭孔穴的下表面开口。在本发明所涉及的包装用带中，在载带与下封带之间形成有由上述凹槽所构成的、将相邻孔穴之间相连通的空气通路。

此外，本发明还针对电子元器件带，该电子元器件带包括：本发明所涉及的上述包装用带；电子元器件，该电子元器件收容在孔穴内；以及上封带，该上封带粘贴在载带的上表面，以封闭孔穴的上表面开口。

发明效果

根据本发明，如上所述，在构成包装用带或电子元器件带时，形成在载带上的凹槽起到将相邻孔穴之间相连通的空气通路的作用，因此，能构成对收容在孔穴内的电子元器件进行吸引时的空气的通道，即使是0603尺寸以下的电子元器件，也能通过使用吸嘴来进行吸引，从而顺利地进行吸取。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的载带1的俯视图。

图2是利用沿着图1的线A-A的截面来表示使用图1所示的载带1所构成的电子元器件带7的图。

图3是利用沿着图2的线B-B的截面来表示使用图2所示的电子元器件带7的图。

图4是将图3的一部分放大表示的图，用于说明利用吸嘴14进行的电子元器件10的吸取工序。

图5是表示图1所示的载带1的制造方法的图，是表示在带材26上形成孔穴2的工序的剖视图。

图6是利用沿着图5的线C-C的截面将图5所示的凹模23的一部分与带材26一起放大表示的图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式，该实施方式与以0603尺寸的小型电子元器件为对象的载膜、包装用带及电子元器件带相关联。

图1中示出了与上述电子元器件的小型化相对应的载带1。在载带1上，沿着其长度方向排列有多个孔穴2，并与多个孔穴2的排列方向平行地排列有多个输送孔3。输送孔3例如以一个输送孔3对四个孔穴2的比例等间隔地排列。

载带1由厚度例如约为0.5mm且经过树脂浸渍的厚纸制的带材所构成，若列举尺寸的一个示例，则孔穴2在排列方向（载带1的长度方向）上测定得到的尺寸L1约为0.6mm，在与排列方向正交的方向上测定得到的尺寸L2约为1.1mm，孔穴2的排列间距P约为1.0mm。因此，在孔穴2的排列方向上测定得到的、相邻的孔穴2之间的间隔部分4的尺寸W1约为0.4mm。

在图2及图3中，用剖视图对使用该载带1所构成的包装用带6、以及使用该包装用带6所构成的电子元器件带7进行放大表示。在图2及图3中，对与图1所示的要素相当的要素标注同样的参照标号，并省略重复的说明。另外，需要预先指出的是，在图2及图3中，夸张地图示了电子元器件带7的厚度方向尺寸。

电子元器件带7由载带1、上封带8、下封带9、及多个电子元器件10所构成。此处，由载带1和粘贴在其下表面的下封带8来构成包装用带6。在实际销售时，既有以电子元器件带7的状态来进行出售，也有以包装用带6的状态来进行出售，以及以载带1的状态来进行出售。

下面对电子元器件带7的结构进行详细说明，在载带1上所形成的孔穴2中一个一个地收容有例如芯片状的电子元器件10。例如应用热封法在载带1的上表面及下表面分别粘贴上封带8及下封带9。由此，对孔穴2的上表面开口及下表面开口分别进行封闭，从而能防止收容在孔穴2内的电子元器件10的脱落。对于上封带8，其配置区域在图1中用虚线来表示。由此可见，上封带8及下封带9不覆盖输送孔3。

在图2中，为了便于说明，省略了收容在孔穴2内的电子元器件10的图示。在图2中，在孔穴2的另一侧图示了间隔部分4，而在该间隔部分4的下表面侧设有凹槽11。因此，在载带1与下封带9之间形成有由凹槽11构成的空气通路12。如图3明确所示，凹槽11设置成将相邻的孔穴2之间相连接，因此，空气通路12成为将相邻的孔穴2之间相连通的状态。

通常，上封带8仅将其沿长边方向延伸的两侧边缘粘贴在载带1上，另一方面，下封带9除了孔穴2的部分以外，其整个面粘贴在载带1上。然而，在本实施方式中，下封带9在形成有凹槽11的部分、与载带1之间形成有成为空气通路12的间隙。

在图示的实施方式中，凹槽的宽度方向尺寸W2（参照图2）比在孔穴2的排列方向上测定得到的、相邻的孔穴之间的间隔部分的尺寸W1（参照图1及图3）要长。若选择这样的尺寸关系，则在后述的电子元器件10的吸取工序中，能使空气通路12中的空气顺畅地流动。

此外，如图2所示，在孔穴2的排列方向观察凹槽11的底面时，凹槽11的底面具有以孔穴2的两端为起点整体产生凹陷的截面形状。因此，即使凹槽11不太深，也能期待在空气通路12中有充分的空气流动。此外，由于无需对凹槽11进行加深，因此，能避免电子元器件10夹在凹槽11内这样的问题。

此外，在孔穴2的排列方向观察凹槽11的底面时，凹槽11的底面具有左右对称的截面形状。因此，在后述的电子元器件10的吸取工序中，在利用吸嘴进行吸引时，能使得孔穴2内的空气的流动不会发生偏移，整个孔穴2内的空气稳定地流动。

接下来，参照图4对电子元器件10的装配工序进行说明。在电子元器件10的装配工序中，利用载带1所包括的输送孔3将电子元器件带7朝箭头13方向间歇地进行搬运，同时，在规定的吸取位置，将上封带8从载带1剥离，利用吸嘴14对孔穴2内的电子元器件10进行真空吸引，在该状态下，利用吸嘴14吸取电子元器件10，并提供到规定的装配位置。

在上述的吸取工序中，在使吸嘴14接近要吸取的电子元器件10时，空气如箭头15所示地从位于电子元器件带7的搬运方向13上的一个下游侧、且电子元器件10已被吸取后的孔穴2，通过与其连通的空气通路12，流入到收容有要吸取的电子元器件10的孔穴2内。因此，对该电子元器件10作用有较强的吸引力，能利用吸嘴14顺利地吸取该电子元器件10。

为了能顺利地进行吸取，如上述的结构那样，重要的是在载带1的间隔部分4的下表面侧设有凹槽11，在载带1与下封带9之间形成有空气通路12。假如，将凹槽设置在间隔部分4的上表面侧，并在载带1与上封带8之间形成空气通路，则在吸取工序中，吸嘴14的吸引力反而减弱，无法期待对电子元器件10进行顺利的吸取。

接下来，参照图5及图6对具有凹槽11的载带1的优选制造方法的一个示例进行说明。

为了制造载带1，使用图5所示的载带制造用模具21。载带制造用模具21包括设置成可以彼此接近、分离的凸模22和凹模23。

凸模22具有进行排列的多个孔穴形成用凸部24。此外，在图5中虽未图示，但在凸模22上排列着突出的多个输送孔形成用销。孔穴形成用凸部24及输送孔形成用销分别用于形成孔穴2及输送孔3，以与要形成的孔穴3及输送孔3的位置相对应的分布状态进行排列。

另一方面，凹模23具有进行排列的多个孔穴形成用凹部25。此外，在图5中虽未图示，但在凹模23上排列着多个输送孔形成用凹部。多个孔穴形成用凹部25收容设置在凸模22上的多个孔穴形成用凸部24，而且，虽然未图示，但多个输送孔形成用凹部收容设置在凸模22上的多个输送孔形成用销。

为了制造载带1，准备厚纸制的带材26，带材26配置在凸模22与凹模23之间。此时，位于相邻的孔穴形成用凹部24之间的凹部间壁部27的端面28与带材26接触。另外，需要预先指出的是，在图5及后述的图6中，夸张地图示了带材26的厚度方向尺寸。

接下来，使凸模22与凹模23彼此接近。由此，孔穴形成用凸部24对带材26的一部分进行冲孔而嵌入到孔穴形成用凹部25内，从而在带材26上形成孔穴2。图5示出了形成有孔穴2之后的状态。

另外，尽管在图5中未图示，但如上所述，在凸模22与凹模23夹着带材26彼此接近时，输送孔形成用销对带材26的一部分进行冲孔而嵌入到输送孔形成用凹部内，从而在带材26上进一步形成输送孔3。

而且，在上述使凸模22与凹模23彼此接近的工序中，在载带1上形成凹槽11。图6是对凹模23的一部分放大表示的、沿着图5的线C-C的剖视图。因此，在图6中，用在孔穴形成用凹部25的排列方向观察到的剖视图来表示位于相邻的孔穴形成用凹部25之间的凹部间壁部26。如图6所示，在凹部间壁部27的端面28上形成用凸面29。因此，在使凸模22与凹模23彼此接近的工序中，带材26上的相邻孔穴2之间的间隔部分4被凸面29从下表面侧压入，因而在该处形成凹槽11。

另外，在图5中省略了图6所示的凸面29以及由其所形成的凹槽11的图示。

接下来，返回凸模22与凹模23彼此分离的状态。在配置在凹模23上的带材26上形成有多个孔穴2、未图示的多个输送孔3及凹槽11。

接下来，将带材26在长度方向上搬运规定距离。然后，夹着将带材26在长度方向上搬运规定距离的工序来重复上述的各工序，从而制造出图1所示的载带1。

另外，也可以不是如上所述那样地在形成孔穴2及输送孔3的同时形成凹槽11，例如，也可以通过其它工序对形成了孔穴2及输送孔3之后的带材26实施冲压加工来形成凹槽11。

此外，凹槽11的形状并不限于图示的形状。只要在将下封带9粘贴到载带1的下表面时在载带1与下封带9之间形成有将相邻的孔穴2之间相连通的空气通路12，就能任意地变更凹槽11的截面形状及平面形状。

此外，成为本发明的对象的载带并不限于具有图1所示的载带1那样的尺寸，当然也可以是具有其它尺寸的载带。

标号说明

1载带

2孔穴

3输送孔

4间隔部分

6包装用带

7电子元器件带

8上封带

9下封带

10电子元器件

11凹槽

12空气通路

14吸嘴

Claims (7)

1.一种载带，其特征在于，

所述载带由厚纸所构成，

并在长度方向上排列有用于将平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的电子元器件收容在内部的多个孔穴，多个所述孔穴在厚度方向上贯通，

该载带在将所述电子元器件一个一个地收容在所述孔穴内的状态下，将上封带粘贴在上表面，且将下封带粘贴在下表面，从而构成多个电子元器件相连的形态下的电子元器件带，

在相邻的所述孔穴之间的间隔部分的所述下表面侧设有将相邻的所述孔穴之间相连结的凹槽。

2.如权利要求1所述的载带，其特征在于，

所述凹槽的宽度方向尺寸比在所述孔穴的排列方向上测定到的、相邻的所述收容孔之间的间隔部分的尺寸要长。

3.如权利要求1或2所述的载带，其特征在于，

多个所述孔穴的排列间距为1mm以下。

4.如权利要求1至3的任一项所述的载带，其特征在于，

在所述孔穴的排列方向观察所述凹槽的底面时，所述凹槽的底面具有以所述孔穴的两端为起点整体产生凹陷的截面形状。

5.如权利要求1至4的任一项所述的载带，其特征在于，

在所述孔穴的排列方向观察所述凹槽的底面时，所述凹槽的底面具有左右对称的截面形状。

6.一种包装用带，其特征在于，包括：

权利要求1至5中任一项所述的载带；以及

下封带，该下封带粘贴在所述载带的所述下表面，以封闭所述孔穴的下表面开口，

在所述载带与所述下封带之间形成有由所述凹槽所构成的、将相邻的所述孔穴之间相连通的空气通路。

7.一种电子元器件带，其特征在于，包括：

权利要求6所述的包装用带；

电子元器件，该电子元器件收容在所述孔穴内；以及

上封带，该上封带粘贴在所述载带的所述上表面，以封闭所述孔穴的上表面开口。

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