CN103862282A - 一种多通道转盘自动组装机及其生产led灯的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多通道转盘自动组装机,包括机架、设于所述机架上的转盘和驱动所述转盘转动的驱动机构,所述转盘上设有至少两个包含相同数量工位的工位组,所述工位组分别沿所述转盘的不同纬线等分分布,所述工位组中的工位和相邻工位组中与其距离最近的工位的连线所在的直线穿过所述转盘的圆心,所述直线上的各个工位组成一个工位对,所述机架上设有多个分别与所述工位对对应的搬送装置,所述搬送装置用于在所述工位对的工位之间搬运工件,所述机架上还设有多个分别与所述工位对对应的工作机构或供料机构;本发明还提供一种生产LED灯的方法;本发明能节省人力和空间,生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种多通道转盘自动组装机。
背景技术
现有的产品组装多为人工组装,在一条生产线上分布多个人工,依次对产品进行各步骤的组装,这种方法生产效率低,既浪费人力,也占用大量空间;最近市场上也出现了一些转盘自动组装机,但都只有单通道,即在转盘上只设有一圈工位,这样一次只能组装一个产品,且转盘上没有备用工位,生产效率也不够高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种能节省人力和空间,生产效率高的多通道转盘自动组装机。
本发明是这样实现的:一种多通道转盘自动组装机,包括机架、设于所述机架上的转盘和驱动所述转盘转动的驱动机构,所述转盘上设有至少两个包含相同数量工位的工位组,所述工位组分别沿所述转盘的不同纬线等分分布,所述工位组中的工位和相邻工位组中与其距离最近的工位的连线所在的直线穿过所述转盘的圆心,所述直线上的各个工位组成一个工位对,所述机架上设有多个分别与所述工位对对应的搬送装置,所述搬送装置用于在所述工位对的工位之间搬运工件,所述机架上还设有多个分别与所述工位对对应的工作机构或供料机构,所述工作机构用于对与其对应的所述工位对上的工件进行加工,所述供料机构用于提供原料给与其对应的工位对。
进一步地,所述驱动机构为伺服电机。
进一步地,所述供料机构为振动选料盘。
进一步地,所述工位组为两个。
进一步地,所述搬送装置包括固定臂、固定在所述固定臂上的导轨以及与所述导轨连接且可在所述导轨上滑动的横向气缸,所述横向气缸的活塞杆端部与所述固定臂固定连接,所述导轨和与其对应的工位对上的工位位于同一直线上,所述横向气缸上固定连接有一活塞杆沿纵向运动的纵向气缸,所述纵向气缸的活塞杆端部设有抓取装置。
进一步地,所述搬送装置为用于将所述工位对中的两个工位上的工件进行对调的机械手。
进一步地,所述多通道转盘自动组装机还包括触控操作屏。
本发明还提供一种用上述的多通道转盘自动组装机生产LED灯的方法,包括:
步骤一,将灯头送至所述工位上,校正灯头在工位上的夹具中的中心位置,使灯头中心轴能与其他工序机构中心轴保持同轴;
步骤二,在灯头中装入灯杯,紧固灯杯与灯头;
步骤三,将LED电源放入灯杯中;
步骤四,将成型后的光源按方向置于灯杯之中;
步骤五,LED灯测试,并删选出不合格的次品;
步骤六,在灯头上装铆钉,并将铆钉压紧;
步骤七,在靠近灯头底部四周打多个均匀分布的凹点,将灯头固定;
步骤八,在LED灯壳上边缘的内侧打上粘合胶;
步骤九,将球泡通过粘合胶粘合在LED灯壳上;
步骤十,将LED灯从所述工位上取出。
进一步地,在所述步骤四中,通过DDC成像系统判定光源方向。
进一步地,在所述步骤五中,所述LED灯测试包括测试LED灯内部电路与外壳之间耐高压绝缘性是否在合格参数内以及检测LED灯电流与功率是否在合格参数内。
本发明提供了一种生产制造LED照明产业化设备,具体为一种多通道转盘自动组装机,在由驱动机构驱动旋转的转盘上设置多个环绕所述转盘的工位组,并在所述转盘周围设置与所述工位组中的工位对应的工作机构或送料机构,用于对与之对应的所述工位上的工件进行组装加工或者上料,还设有用于在工位对中的工位上运送工件的搬送装置,本发明的一种多通道转盘自动组装机可同时对多个相同或不同型号的工件进行组装加工,在对一种工件进行加工时,当在碰到不良品或者有问题工件时,可以将其他的工位组作为备用,通过搬送装置运送,这样可以保证生产的连续性,提高生产效率,同时,本发明占地空间少且基本不需要人工操作;本发明还提供一种生产LED灯的方法,通过对LED灯机构及生产步骤的优化,相对传统的生产方法减少了很多工序,同时配合本发明的一种多通道转盘自动组装机,大大减少了生产时间和生产成本,提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一种多通道转盘自动组装机结构示意图;
图2为本发明实施例一种多通道转盘自动组装机结构示意图俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2,为本发明实施例提供的一种多通道转盘自动组装机,用于组装LED灯,包括机架1、设于所述机架1上的转盘2和驱动所述转盘2转动的驱动机构(图中未示出),所述转盘2上设有至少两个包含相同数量工位3的工位组,所述工位3用于放置待加工的工件,所述工位组分别沿所述转盘2的不同纬线等分分布,所述工位组中的工位3和相邻工位组中与其距离最近的工位3的连线所在的直线穿过所述转盘2的圆心,所述直线上的各个工位组成一个工位对,所述机架1上设有多个分别与所述工位对对应的搬送装置,所述搬送装置用于在所述工位对的工位3之间搬运工件,所述机架1上还设有多个分别与所述工位对对应的工作机构4或供料机构,所述工作机构4用于对与其对应的所述工位对上的工件进行加工,所述工作机构4可以为只对所述转盘2上最外面一个工位组上的工位3进行加工的工作机构4,也可以为同时对一个工位对上的各个工件进行加工的工作机构4,还可以为先后分别对一个工位对上的各个工件进行加工的工作机构4,当所述工作机构4为只对所述转盘2上最外面一个工位组上的工位3进行加工的工作机构4时,需要与所述搬送装置配合,所述供料机构用于提供原料给与其对应的工位对,所述机架1上还设有成品收料装置。
本实施例提供的一种多通道转盘自动组装机尺寸为∮1900×H1600mm,采用三相五线的接线方式,额定电压为AC220V,最大功率为5kW,气源压强为0.5~0.6Mpa,耗气量:≤1mз/min;组装的LED灯头采用市售的自动装配机专用的灯头,如E27、E14等,上塑件尺寸∮40~∮65mm,灯管长度≤120mm。
本发明的一种多通道转盘自动组装机在由驱动机构驱动旋转的转盘2上设置多个环绕所述转盘2的工位组,并在所述转盘2周围设置与所述工位组中的工位对应的工作机构4或送料机构5,用于对与之对应的所述工位3上的工件进行组装加工或者上料,还设有用于在工位对中的工位3上运送工件的搬送装置,本发明的一种多通道转盘自动组装机可同时对多个相同或不同型号的工件进行组装加工,在对一种工件进行加工时,当在碰到不良品或者有问题工件时,可以将其他的工位组作为备用,通过搬送装置运送,这样可以保证生产的连续性,提高生产效率,同时,本发明占地空间少且基本不需要人工操作。
在本发明一种多通道转盘自动组装机实施例中,所述驱动机构为伺服电机,所述伺服电机的驱动轴与所述转盘2连接并同轴,本发明中通过伺服电机可精确控制所述转盘2的转动角度,提高转盘2转动精度,提高产品的质量和生产效率,在本发明其他实施例中,所述伺服电机也可为其他机构,比如步进电机等。进一步地,所述供料机构为振动选料盘,所述振动选料盘末端的下料口与所述工位对应,直接将原料从振动选料盘的末端送到工位3上,也可通过机械手将振动选料盘末端的原料夹取运送至所述工位3上。
在本发明一种多通道转盘自动组装机的优选实施例中,所述工位组为两个,可同时对两种不同型号的产品进行组装加工,由于外侧的工位组中的工位3之间的间距比内侧工位组中的工位3之间的间距要大,可以将尺寸较大的产品放到外侧的工位组上加工,尺寸较小的工位3放到内侧的工位组上,这样可以充分利用空间,对不同尺寸的产品同时进行组装加工。
进一步地,所述搬送装置包括固定臂61、固定在所述固定臂61上的导轨62以及与所述导轨62连接且可在所述导轨62上滑动的横向气缸64,所述横向气缸64的活塞杆端部与所述固定臂61固定连接,所述导轨62和与其对应的工位对上的工位3位于同一直线上,所述横向气缸64上固定连接有一活塞杆沿纵向运动的纵向气缸63,所述纵向气缸63的活塞杆端部设有抓取装置(图中未示出),通过横向气缸64控制所述纵向气缸63的横向移动,进一步控制所述抓取装置的横向移动,通过纵向气缸63控制所述抓取装置的纵向移动,上述搬运装置可以实现将一个工位对中不同工位3上的工件。
在本发明一种多通道转盘自动组装机的其他实施例中,所述搬送装置为用于将所述工位对中的两个工位3上的工件进行对调的机械手,当同时对两组工件进行加工时,而所述工作机构4只能对所述转盘2最外侧的工位组上的工件进行加工,这样,当工作机构4加工完最外侧的工位组上的工件后,通过上述搬送装置将一个工位对上的外侧的工位3上的工件和内侧工位3上的工件进行对调,将外侧工位3上的工件送到内侧工位3上,同时将内侧工位3上的工件搬送到外侧工位3上,工作机构4继续对外侧工位3上的工件进行加工,加工完了后,再通过所述搬送装置将外侧和内侧上的工件进行对调,然后驱动机构控制转盘2转动,进入下一个工序。
进一步地,所述多通道转盘自动组装机还包括散热装置8,优选地,所述散热装置8为设置在所述机架1侧边的风扇。
本发明一种多通道转盘自动组装机通过PLC微电脑控制,还包括触控操作屏7,所述触控操作屏7与所述PLC微电脑连接,用户可通过触控操作屏7控制各个机构的开关和动作。
本发明实施例提供一种用所述一种多通道转盘自动组装机生产LED灯的方法,包括如下工艺流程:上灯头→校正中心→上灯杯/旋转→放电源→放光源/DDC成像→LED灯加电测试→测试光效→上铆钉→压铆钉→打钉→LED灯打胶→LED灯上灯球泡→LED灯下灯;
上述工艺分别对应如下工位:
上灯头机构,振动选料盘将灯头自动送入进口处,通过灯头分配机构将灯头装入半成品灯塑盖口上;
校正中心,校正灯头在工位上的夹具中的中心位置并紧固,使灯头中心轴能与其他工序机构中心轴保持同轴;
上灯杯,人工将半成品灯放入机构垫槽中,通过铝盘旋转,由机械手将灯杯有序的放进灯头中,不同型号的灯需配置不同的垫槽;
旋灯杯,旋紧灯杯,使灯与灯杯紧固接触;
放电源,将LED电源放入灯杯中,固定于卡槽中,以利于下一工序工作;
放光源,把成型后的光源按方向置于灯杯之中,通过DDC成像系统判定光源方向;
LED灯测高压,LED灯特有工序,测试灯内部电路与外壳之间耐高压绝缘性是否在合格参数内,删选出次品;
试灯,通过检测灯电流与功率是否在合格参数内,删选出次品;
上铆钉,铆钉震动盘将铆钉自动送入进口处,通过铆钉分配机构将铆钉装入灯头上;
压铆钉,将铆钉压紧到位;
打钉,机构上部为“打钉”,通过压套挤压,在靠近灯头底部四周打多个均匀分布的凹点,将灯头固定死,优选地,凹点数为12个;
LED灯打胶,将粘合胶打到LED灯壳上边缘的内侧,粘合胶的作用是粘合灯壳和球泡;
LED灯上球泡,球泡震动盘将球泡自动送入定位槽,通过真空发生器吸取将球泡装入LED灯壳;
LED灯下灯机构,机械手将LED灯从治具中退出并抓取,通过滑道滑下。
以上各个机构分别对应所述一种多通道转盘自动组装机转盘上的各个工位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多通道转盘自动组装机,其特征在于,包括机架、设于所述机架上的转盘和驱动所述转盘转动的驱动机构,所述转盘上设有至少两个包含相同数量工位的工位组,所述工位组分别沿所述转盘的不同纬线等分分布,所述工位组中的工位和相邻工位组中与其距离最近的工位的连线所在的直线穿过所述转盘的圆心,所述直线上的各个工位组成一个工位对,所述机架上设有多个分别与所述工位对对应的搬送装置,所述搬送装置用于在所述工位对的工位之间搬运工件,所述机架上还设有多个分别与所述工位对对应的工作机构或供料机构,所述工作机构用于对与其对应的所述工位对上的工件进行加工,所述供料机构用于提供原料给与其对应的工位对。
2.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:所述驱动机构为伺服电机。
3.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:所述供料机构为振动选料盘。
4.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:所述工位组为两个。
5.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:所述搬送装置包括固定臂、固定在所述固定臂上的导轨以及与所述导轨连接且可在所述导轨上滑动的横向气缸,所述横向气缸的活塞杆端部与所述固定臂固定连接,所述导轨和与其对应的工位对上的工位位于同一直线上,所述横向气缸上固定连接有一活塞杆沿纵向运动的纵向气缸,所述纵向气缸的活塞杆端部设有抓取装置。
6.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:所述搬送装置为用于将所述工位对中的两个工位上的工件进行对调的机械手。
7.如权利要求1所述的多通道转盘自动组装机,其特征在于:还包括触控操作屏。
8.一种用权利要求1所述的多通道转盘自动组装机生产LED灯的方法,其特征在于,包括:
步骤一,将灯头送至所述工位上,校正灯头在工位上的夹具中的中心位置,使灯头中心轴能与其他工序机构中心轴保持同轴;
步骤二,在灯头中装入灯杯,紧固灯杯与灯头;
步骤三,将LED电源放入灯杯中;
步骤四,将成型后的光源按方向置于灯杯之中;
步骤五,LED灯测试,并删选出不合格的次品;
步骤六,在灯头上装铆钉,并将铆钉压紧;
步骤七,在靠近灯头底部四周打多个均匀分布的凹点,将灯头固定;
步骤八,在LED灯壳上边缘的内侧打上粘合胶;
步骤九,将球泡通过粘合胶粘合在LED灯壳上;
步骤十,将LED灯从所述工位上取出。
9.如权利要求8所述生产LED灯的方法,其特征在于,在所述步骤四中,通过DDC成像系统判定光源方向。
10.如权利要求8所述生产LED灯的方法,其特征在于,在所述步骤五中,所述LED灯测试包括测试LED灯内部电路与外壳之间耐高压绝缘性是否在合格参数内以及检测LED灯电流与功率是否在合格参数内。
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