CN103832074A - 半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。一种半导体装置包括布置在第一方向上的单元电路、接合焊盘、以及被配置为将单元电路与接合焊盘连接的导电图案。每个导电图案包括与接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。导电图案包括第一类型的图案和第二类型的图案，在第一类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。

Description

半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备

技术领域

本公开涉及一种半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。

背景技术

用于从孔口排出液体的液体排出头通过使用作为液体的墨等并且通过根据打印信号控制墨的排出使墨沉积在打印介质（诸如纸）上而被用作喷墨打印头。此外，包括该液体排出头的液体排出设备作为例如喷墨打印设备被应用。使用热能的喷墨打印头通过将加热器产生的热能施加于液体而在液体中选择性地产生气泡，并且通过用于产生气泡的能量从孔口排出墨滴。最近，为了提高打印速度，增加了孔口的数量。另一方面，从接合焊盘部分到每个加热器的电阻值的变化增大，这使得难以均匀地将电力供给多个加热器。作为应对这个问题的措施，日本专利公开No.2005-104142的图5示出了这样的布置，在该布置中，用于将电力供给加热器的导电线被划分为多个导电线，从而减小每个导电线的电阻值的变化。参照图5，四个加热器101、四个功率晶体管102和四个逻辑电路103形成一个段（单元电路）。通过增大与位于远离接合焊盘部分的段连接的VH线的线宽来减小VH线到每个段的电阻值的变化。这适用于从接合焊盘部分到每个段的GNDH线。

当通过增加布置在半导体基板上的加热器的数量来使日本专利公开No.2005-104142中所公开的打印头更长时，所划分的与电源焊盘连接的导电线的数量增加。因为从接合焊盘部分到每个段的线宽渐增地增大，所以布线布局所需的区域扩大，并且打印头的尺寸增大。为了解决这个问题，日本专利公开No.2011-245801提出了用于抑制布线区域的扩大的布线布局。

发明内容

根据一些实施例，一种半导体装置包括布置在第一方向上的多个单元电路、第一接合焊盘、以及被配置为将所述多个单元电路与第一接合焊盘连接的多个第一导电图案。所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案均包括与第一接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。所述多个第一导电图案包括第一类型的第一导电图案和第二类型的第一导电图案，在第一类型的第一导电图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的第一导电图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。

根据一些其他实施例，一种半导体装置包括布置在第一方向上的多个单元电路、第一接合焊盘和第二接合焊盘、被配置为将所述多个单元电路与第一接合焊盘连接的多个第一导电图案、以及被配置为将所述多个单元电路与第二接合焊盘连接的多个第二导电图案。所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案布置在垂直于第一方向的第二方向上。从第一方向看，所述多个第一导电图案中的位置最靠近所述多个第二导电图案的一个第一导电图案的一部分和所述多个第二导电图案中的位置最靠近所述多个第一导电图案的一个第二导电图案的一部分存在于彼此重叠的位置中。

从以下对示例性实施例的描述（参照附图），本发明的进一步的特征将变得清楚。

附图说明

图1是一些实施例的半导体装置的电路图；

图2A至2C是图1中所示的实施例的半导体装置的布线布局图；

图3A至3C是比较例子的半导体装置的布线布局图；

图4A和4B是图1中所示的实施例的半导体装置的修改形式的布线布局图；

图5A和5B是图1中所示的实施例的半导体装置的另一修改形式的布线布局图；和

图6A至6D是用于解释一些其他实施例的视图。

具体实施方式

日本专利公开No.2011-245801所提出的布线布局在一些情况下抑制布线区域的扩大。然而，有时难以充分地抑制取决于单元电路的数量和尺寸以及最小线间隔的值的布线区域的扩大。因此，一些实施例提供在抑制到每个单元电路的布线电阻值的变化的同时抑制布线区域的扩大并且不同于常规技术的技术。

以下将参照附图来解释本发明的一些实施例。在多个实施例中，相同的标号表示相同的元件，并且将省略重复解释。此外，可适当地改变和组合实施例。一些实施例大体上涉及一种包括按线布置的多个单元电路的半导体装置，在该半导体装置中，导电图案从接合焊盘连接到每个单元电路。以下将描述作为该半导体装置的例子的、将用于控制通过使用热能排出墨的喷墨打印头的半导体装置。

将参照图1来解释根据一些实施例的半导体装置100的电路配置的例子。半导体装置100的半导体基板可包括多个加热器101，这些加热器用作将热能施加于喷墨打印头的喷嘴中的作为液体的墨以便排出墨的打印元件。当电流流到加热器101时，根据所供给的电流产生热量。半导体装置100的半导体基板还可包括用作驱动电路的多个n型功率晶体管102。每个功率晶体管102与加热器101连接，并且供给用于驱动加热器101的电流。在半导体装置100中，加热器101和功率晶体管102彼此一一对应地布置，并且每对形成一个驱动部分。此外，多个相邻的驱动部分形成一个段（单元电路）。在图1中所示的半导体装置100中，作为例子，四个相邻的驱动部分形成一个段104。

每个段104通过导电图案与两个接合焊盘105a和105b连接。电力被从外部（例如，喷墨打印设备）供给接合焊盘105a和105b。与接合焊盘105a（第二接合焊盘）连接的导电图案（第二导电图案）将被称为VH线106。与接合焊盘105b（第一接合焊盘）连接的导电图案（第一导电图案）将被称为GNDH线107。在第一实施例中，接合焊盘105a具有正电势，接合焊盘105b用作地。然而，接合焊盘105a也可用作地，接合焊盘105b也可具有正电势。

VH线106在接合焊盘105a附近分支，每个支线延伸到每个段104。在每个段104中，VH线106进一步分支，每个支线与每个加热器101连接。同样地，GNDH线107在接合焊盘105b附近分支，每个支线延伸到每个段104。在每个段104中，GNDH线107进一步分支，每个支线与每个功率晶体管102连接。通过如此将多个驱动部分划分为段并且单个地将这些段与接合焊盘105a和105b连接，可减小将供给这些段的电力之间的差异，该差异由布线电阻之间的差异引起。

加热器101具有与VH线106连接的一端和与功率晶体管102的源极或漏极连接的另一端。功率晶体管102的源极和漏极中的不与加热器101连接的一个与GNDH线107连接。此外，功率晶体管的栅极与逻辑电路103连接。逻辑电路103可通过外部信号（未示出）控制功率晶体管102的驱动。因为逻辑电路103可具有与常规的逻辑电路的电路配置相同的电路配置，所以将省略实际的电路配置的解释。

以下将参照图2A至2C来解释图1中所示的半导体装置100的布线布局的例子。在图2A至2C中所示的这个例子中，半导体装置100包括按行布置的五个段104以及在形成段104的区域外部（例如，在图的右侧）的接合焊盘105a和105b。这五个段104将按从离接合焊盘105a和105b最近的一个段开始的次序被称为段104a、104b、104c、104d、104e。

在以下解释中，坐标系200被设置在包括VH线106和GNDH线107的平面中，以使得x轴被取在段104a至104e沿着其布置的线上，y轴被取为垂直于x轴。在每个图中，向左的方向是x轴正方向（第一方向），向上的方向是y轴正方向（第二方向）。在本说明书中，“第一元件存在于第二元件的左侧（第一侧）”意指，从y轴正方向看，第一元件存在于第二元件的x轴正方向上（即，第一元件的x坐标值大于第二元件的x坐标值）。在这种情况下，从x轴方向看，第一元件和第二元件无需存在于彼此重叠的位置中（也就是说，y坐标值的范围无需彼此重叠）。类似地，“第一元件存在于第二元件的右侧（第二侧）”意指，从y轴正方向看，第一元件存在于第二元件的x轴负方向上（也就是说，第一元件的x坐标值小于第二元件的x坐标值）。此外，“第一元件存在于第二元件的上方（第一侧）”意指，从x轴方向看，第一元件存在于第二元件的y轴正方向上（也就是说，第一元件的y坐标值大于第二元件的y坐标值）。在这种情况下，从y轴方向看，第一元件和第二元件无需存在于彼此重叠的位置中（也就是说，x坐标值的范围无需重叠）。类似地，“第一元件存在于第二元件的下方（第二侧）”意指，从x轴方向看，第一元件存在于第二元件的y轴负方向上（也就是说，第一元件的y坐标值小于第二元件的y坐标值）。

在如图2A所示的半导体装置100中，布线层通过对在其上通过使用半导体装置制造技术形成元件的硅半导体基板使用多层布线技术而形成。在图2A至2C中所示的实施例中，例如，VH线106和GNDH线107都可通过对位于第二层中且具有均匀厚度的铝布线层进行构图而形成。在这种形成方法中，VH线106和GNDH线107可具有相同的厚度。VH线106可形成在形成功率晶体管102的区域的上方。GNDH线107可形成在形成逻辑电路103的区域和形成功率晶体管102的区域的上方。因此，VH线106和GNDH线107布置在y轴方向上。更具体地讲，GNDH线107位于VH线106的上方。

图3A至3C是作为用于解释图2A至2C中所示的实施例的效果的比较例子的半导体装置300的布线布局图。半导体装置300指示当日本专利公开No.2005-104142的图5中所示的两段布线布局扩展为五段时所预期的布线布局。与图2A至2C中的标号相同的标号表示相同的元件，将省略重复解释。半导体装置300与半导体装置100的不同之处在于，半导体装置300包括VH线306和GNDH线307，而不是VH线106和GNDH线107。

接着，将参照图2B来解释VH线106的详细形状。图2B是具体示出图2A中所示的VH线106和接合焊盘105a的视图。VH线106可包括五个独立的导电图案106a至106e。导电图案106a至106e中的每个均具有与接合焊盘105a连接的一端和与段104a至104e中的相应一个段连接的另一端。因此，电力通过导电图案106a被从接合焊盘105a供给段104a。这适用于导电图案106b至106e。参照图2B，导电图案106a至106e单个地与接合焊盘105a连接。然而，导电图案106a至106e也可在接合焊盘105a附近接合。导电图案106a至106e可分别包括第一部分111a至111e、第二部分112a至112e和第三部分113a至113e。这些图案仅仅是为了解释而由此划分的，所以导电图案106a至106e无需通过连接不同的金属板来形成，并且也可通过对单个布线层进行构图来形成。为了解释，图2B用虚线示出每个边界。

将通过使用导电图案106a来解释导电图案106a至106e共同的形状。导电图案106a的第一部分111a与接合焊盘105a连接，并且在x轴方向上延伸。导电图案106a的第二部分112a与段104a连接，并且在x轴方向上延伸。更具体地讲，导电图案106a的第二部分112a与段104a中所包括的每个加热器101连接。第二部分112a布置在与段104a的功率晶体管102重叠的位置中。第三部分113a与第一部分111a和第二部分112a都连接。第三部分113a与第一部分111a的左端部连接。此外，第三部分113a与第二部分112a的左端部连接。在y轴方向上，第一部分111a位于第二部分112a的上方，第三部分113a位于第一部分111a与第二部分112a之间。

现在将解释导电图案106a至106e中的每个特有的形状。导电图案106a的第一部分111a是矩形。更具体地讲，无论在x轴方向上的位置如何，第一部分111a的宽度（在y轴方向上的长度）都是恒定的。导电图案106b至106d的第一部分111b至111d是L形。将通过使用导电图案106b来对此进行更详细的解释。在从接合焊盘105a到段104b的路径中，第一部分111b具有这样的布置，在该布置中，具有恒定宽度的一部分部分地（partway）继续，宽度然后向下增大，并且具有恒定宽度的一部分在此之后再次继续。导电图案106e的第一部分111e基本上是L形。更具体地讲，在从接合焊盘105a到段104e的路径中，第一部分111e具有这样的布置，在该布置中，具有恒定宽度的一部分部分地继续，宽度然后向上增大，并且具有恒定宽度的一部分在此之后再次继续。宽度然后向下增大，并且具有恒定宽度的一部分在此之后再次继续。

以下将解释导电图案106a至106e的相互关系。导电图案106a至106e的形状和尺寸可被确定为将均匀的电力从接合焊盘105a供给段104a至104e。例如，导电图案106a至106e的形状和尺寸可被确定为使得从接合焊盘105a到段104a至104e的导电图案106a至106e的电阻值相等。即使当导电图案106a至106e的电阻值不相等时，如果电阻值的变化小于10%，则喷墨打印设备的打印性能也不会发生降低，特别地，图像质量不会发生降低。总的来讲，导电图案106a到106e的路径长度随着与这些图案连接的段104位于远离接合焊盘105a而增大，所以必须相应地增大这些图案的宽度。

所有的导电图案106a至106e都在y轴方向上布置在接合焊盘105a附近。因此，可通过缩小接合焊盘105a附近的导电图案106a至106e的宽度来抑制VH线106所占据的区域的扩大。在从接合焊盘105a到段104b的路径中，导电图案106b的第一部分111b的宽度增大超过其中形成与紧挨在段104b前面的段104a连接的导电图案106a的区域。可通过如此增大宽度来减小导电图案106b的电阻值。这使得可缩小接合焊盘105a附近的导电图案106b的宽度。这适用于导电图案106c至106e。

导电图案106a至106e的第二部分112a至112e可具有相同的形状和相同的尺寸。在实际例子中，第二部分112a至112e具有矩形形状，在x轴方向上具有相同的长度，并且在y轴方向上具有相同的长度（宽度）。在这种布置中，第二部分112a至112e的每单位长度的电阻值变得彼此相同，所以可减小段之间的将供给加热器101的电力的变化。此外，当第二部分112a至112e与另一布线层的导电图案连接时，第二部分112a至112e的宽度也可被调整，以使得这些第二部分和所连接的导电图案在x轴方向上的每单位长度的组合电阻相等。此外，第二部分112a至112e也可布置在x轴方向上，以使得段104a至104e和第二部分112a至112e具有相同的位置关系。在实际例子中，第二部分112a至112e的y坐标值相等。

接着，将参照图3B来解释VH线306的详细形状。图3B是具体示出图3A中所示的VH线306和接合焊盘105a的视图。VH线306具有五个独立的导电图案306a至306e。导电图案306a至306e中的每个均具有与接合焊盘105a连接的一端和与段104a至104e中的相应一个段连接的另一端。导电图案306a至306e分别包括第一部分311a至311e、第二部分312a至312e和第三部分313a至313e。为了解释，图3B用虚线示出每个边界。

将通过使用导电图案306a来解释导电图案306a至306e共同的布置。导电图案306a的第一部分311a与接合焊盘105a连接，并且在x轴方向上延伸。导电图案306a的第二部分312a与段104a连接，并且在x轴方向上延伸。更具体地讲，导电图案306a的第二部分312a与段104a中所包括的每个加热器101连接。第二部分312a布置在与段104a的功率晶体管102重叠的位置中。第三部分313a与第一部分311a和第二部分312a都连接。第三部分313a与第一部分311a的左端部连接。此外，第三部分313a与第二部分312a的左端部连接。在y轴方向上，第一部分311a位于第二部分312a的上方，第三部分313a位于第一部分311a与第二部分312a之间。导电图案306a至306e的部分311a至311e、312a至312e和313a至313e是矩形。

以下将解释比较例子的半导体装置300和根据一些实施例的半导体装置100中的VH线106的导电图案的第一部分的最小宽度的比较结果。作为该比较的前提，接合焊盘105a与最靠近接合焊盘105a的段104a之间的距离201是0.5mm，段的节距202是1mm，并且导电图案的最小线间隔（L/S）是5μm。此外，在半导体装置100中，导电图案106e的第一部分111e的最大宽度203是0.15mm。另外，从接合焊盘105a到段104a至104e的导电图案的电阻值被设置为彼此相等，并且导电图案的与接合焊盘105a连接的那些部分的宽度的总和最小。在如上所述的前提下，VH线106和306的导电图案的第一部分的宽度如以下表1中所示。“总值”表示导电图案的第一部分的最小宽度的总值。对于半导体装置100，在表1中还描述了第一部分111a至111e的最大宽度，以供参考。

[表1]

单位：μm

表1表明，一些实施例的半导体装置100的VH线106的第一部分的最小宽度的总值比比较例子的半导体装置300的VH线306的第一部分的最小宽度的总值小22%。

接着，将参照图2C来解释GNDH线107的详细形状。图2C是具体示出图2A中所示的GNDH线107和接合焊盘105b的视图。GNDH线107可包括五个独立的导电图案107a至107e。导电图案107a至107e中的每个均具有与接合焊盘105b连接的一端和与段104a至104e中的相应一个段连接的另一端。因此，电力通过导电图案107a被从接合焊盘105b供给段104a。这适用于导电图案107b至107e。参照图2C，导电图案107a至107e单个地与接合焊盘105b连接。然而，导电图案107a至107e也可在接合焊盘105b附近接合。导电图案107a可包括第一部分121a和第二部分122a，导电图案107b至107e可分别包括第一部分121b至121e、第二部分122b至122e和第三部分123b至123e。这些图案仅仅是为了解释而由此划分的，所以导电图案107a至107e无需通过连接不同的金属板来形成，并且也可通过对单个布线层进行构图来形成。为了解释，图2C用虚线示出每个边界。

将通过使用导电图案107a来解释导电图案107a至107e共同的形状。导电图案107a的第一部分121a与接合焊盘105b连接，并且在x轴方向上延伸。导电图案107a的第二部分122a与段104a连接，并且在x轴方向上延伸。更具体地讲，导电图案107a的第二部分122a与段104a中所包括的每个功率晶体管102连接。第二部分122a布置在与段104a的功率晶体管102重叠的位置中。

现在将解释导电图案107a至107e中的每个特有的形状。在导电图案107b中，第三部分123b与第一部分121b和第二部分122b都连接。第三部分123b与第一部分121b的左端部连接。此外，第三部分123b与第二部分122b的右端部连接。导电图案107c至107e的相同部分也具有相同的连接关系。相比之下，在导电图案107a中，第一部分121a的左端部和第二部分122a的右端部连接而无需任何第三部分。

在导电图案107a中，第一部分121a和第二部分122a在x轴方向上布置在彼此重叠的位置中。在导电图案107b中，在y轴方向上，第一部分121b存在于第二部分122b的下方，第三部分123b位于第一部分121b与第二部分122b之间。导电图案107d的相同部分也具有相同的位置关系。其中第一部分存在于第二部分下方的导电图案在下文中将被称为第一类型的导电图案。在导电图案107c中，在y轴方向上，部分121c存在于第二部分122c的上方，第三部分123c位于第一部分121c与第二部分122c之间。导电图案107e的相同部分也具有相同的位置关系。其中第一部分存在于第二部分上方的导电图案在下文中将被称为第二类型的导电图案。

导电图案107a至107c的第一部分121a至121c是矩形。更具体地讲，无论在x轴方向上的位置如何，第一部分121a至121c的宽度都是恒定的。导电图案107d和107e的第一部分121d和121e是L形。将通过使用第一类型的导电图案107d来对此进行更详细的解释。在从接合焊盘105b到段104d的路径中，第一部分121d具有这样的布置，在该布置中，具有恒定宽度的一部分部分地继续，宽度然后向上增大，并且具有恒定宽度的一部分在此之后再次继续。在第二类型的导电图案107e中，第一部分121e的宽度部分地向下增大。然而，这两种类型的相同之处在于宽度朝向第二部分增大。

以下将解释导电图案107a至107e的相互关系。导电图案107a至107e的形状和尺寸可被确定为将均匀的电力从接合焊盘105b供给段104a至104e。例如，导电图案107a至107e的形状和尺寸可被确定为使得从接合焊盘105b到段104a至104e的导电图案107a至107e的电阻值相等。即使当导电图案107a至107e的电阻值不相等时，如果电阻值的变化小于10%，则喷墨打印设备的打印性能也不会发生降低，特别地，图像质量不会发生降低。总的来讲，导电图案107a至107e的路径长度随着与这些图案连接的段104位于远离接合焊盘105b而增大，所以必须相应地增大这些图案的宽度。

所有的导电图案107a至107e都在y轴方向上布置在接合焊盘105b附近。因此，可通过缩小接合焊盘105b附近的导电图案107a至107e的宽度来抑制GNDH线107所占据的区域的扩大。在从接合焊盘105b到段104d的路径中，导电图案107d的第一部分121d的宽度增大超过其中形成与位于段104d前面两个段的段104b连接的导电图案107b的第一部分121b的区域。可通过如此增大宽度来减小导电图案107d的电阻值。这使得可缩小接合焊盘105b附近的导电图案107d的宽度。

在图2A至2C中所示的实施例中，第一类型的导电图案107b和107d的第二部分122b和122d以及第二类型的导电图案107c和107e的第二部分122c和122e沿着x轴方向交替地布置。换句话讲，在与接合焊盘105b连接的部分中，与最靠近接合焊盘105b的段104a连接的导电图案107a在y轴方向上布置在中心部分中。导电图案107b至107e从与最靠近接合焊盘105b的段连接的一个导电图案开始交替地布置在导电图案107a的上方和下方。因此，第一类型的导电图案107d的第一部分121d和第二类型的导电图案107c的第一部分121c布置在第二部分122a至122e的阵列的相对侧。当与比较例子（稍后将描述）的导电图案307d比较时，这使得可增大在靠近接合焊盘105b的位置中的导电图案107d的第一部分121d的宽度。因此，可缩小导电图案107d的第一部分121d的最小宽度（与接合焊盘105b连接的一部分的宽度）。第一类型的导电图案和第二类型的导电图案都可具有这种效果。在一些实施例中，第一类型的导电图案和第二类型的导电图案交替地布置。然而，只要装置包括这两种类型的导电图案，就可实现以上所提及的效果。例如，仅需在其中不形成第一类型的导电图案的第一部分的区域中增大第二类型的导电图案的第一部分的宽度。

导电图案107a至107e的第二部分122a至122e可具有相同的形状和相同的尺寸。在实际例子中，第二部分122a至122e具有矩形形状，在x轴方向上具有相同的长度，并且在y轴方向上具有相同的长度（宽度）。在这种布置中，第二部分122a至122e的每单位长度的电阻值变得彼此相等，所以可减小段之间的将供给功率晶体管102的电力的变化。此外，当第二部分122a至122e与另一布线层的导电图案连接时，第二部分122a至122e的宽度也可被调整，以使得这些第二部分和所连接的导电图案在x轴方向上的每单位长度的组合电阻相等。此外，第二部分122a至122e也可布置在x轴方向上，以使得段104a至104e和第二部分122a至122e具有相同的位置关系。在实际例子中，第二部分122a至122e的y坐标值相等。

接着，将参照图3C来解释GNDH线307的详细形状。图3C是具体示出图3A中所示的GNDH线307和接合焊盘105b的视图。GNDH线307具有五个独立的导电图案307a至307e。导电图案307a至307e中的每个均具有与接合焊盘105b连接的一端和与段104a至104e中的相应一个段连接的另一端。导电图案307a至307e分别包括第一部分321a至321e和第二部分322a至322e。为了解释，图3C用虚线示出每个边界。

将通过使用导电图案307a来解释导电图案307a至307e共同的布置。导电图案307a的第一部分321a与接合焊盘105b连接，并且在x轴方向上延伸。导电图案307a的第二部分322a与段104a连接，并且在x轴方向上延伸。更具体地讲，导电图案307a的第二部分322a与段104a中所包括的每个功率晶体管102连接。第二部分322a布置在与段104a的功率晶体管102上方的区域重叠的位置中。第一部分321a的左端部和第二部分322a的右端部直接连接。第一部分321a位于第二部分322a的上方。导电图案307a至307e的部分321a至321e和322a至322e是矩形。

以下将解释比较例子的半导体装置300和根据一些实施例的半导体装置100中的GNDH线107的导电图案的第一部分的最小宽度的比较结果。作为该比较的前提，接合焊盘105b与最靠近接合焊盘105b的段104a之间的距离201是0.5mm，段的节距202是1mm，导电图案的最小线间隔（L/S）是5μm。此外，从接合焊盘105b到段104a至104e的导电图案的电阻值被设置为彼此相等，并且导电图案的与接合焊盘105b连接的这些部分的宽度的总值最小。在如上所述的前提下，GNDH线107和307的导电图案的第一部分的宽度如以下表2中所示。“总值”表示导电图案的第一部分的最小宽度的总值。对于半导体装置100，在表2中还描述了第一部分121a至121e的最大宽度，以供参考。

[表2]

单位：μm

表2表明，一些实施例的半导体装置100的GNDH线107的第一部分的最小宽度的总值比比较例子的半导体装置300的GNDH线307的第一部分的最小宽度的总值小15%。

如上所述，在包括VH线106和GNDH线107的半导体装置100中，可抑制到每个段的布线电阻值的变化，并且减小导电图案的最小宽度的总值。因此，提供了小尺寸的半导体装置100，并且可由一个晶圆形成的芯片的数量增加。这使得可降低一个芯片的制造成本。

即使在组合根据实施例的GNDH线107和比较例子的VH线306的半导体装置中，也可使得导电图案的最小宽度的总值小于比较例子的半导体装置300中的导电图案的最小宽度的总值。然而，在如图2A所示的包括VH线106和GNDH线107这两者的半导体装置100中，从x轴方向看，GNDH线107的导电图案107e和VH线106的导电图案106e的一部分布置在彼此重叠的位置中。当与使用VH线106或GNDH线107的装置比较时，可缩小VH线106和GNDH线107所占据的区域在y轴方向上从上端到下端的距离。

在半导体装置100中，VH线106的导电图案的第二部分的左端部（第一端部）与该导电图案的另一部分连接，并且GNDH线107的导电图案的第二部分的右端部（第二端部）与该导电图案的另一部分连接。在每个段104中，因此，从接合焊盘105a到驱动部分的路径长度朝向左侧减小，从接合焊盘105b到驱动部分的路径长度朝向左侧增大。这使得可减小相对于同一段中的驱动部分而言的布线电阻值之间的差异。在图1中所示的实施例的修改形式中，VH线106的导电图案的第二部分的右端部也可与该导电图案的另一部分连接，并且GNDH线107的导电图案的第二部分的左端部也可与该导电图案的另一部分连接。此外，导电图案106a至106e的第二部分112a至112e和导电图案107a至107e的第二部分122a至122e也可具有相同的形状和相同的尺寸。

在半导体装置100中，接合焊盘105a和105b都位于段104的右侧。然而，这些接合焊盘也可位于段104的左侧，或者一个接合焊盘可位于右侧，另一个接合焊盘可位于左侧。

导电图案106a至106e和107a至107e的每个部分的拐角无需具有直角，也可以是切成片的或倒圆的。例如，导电图案也可具有像图4A中所示的VH线401和GNDH线402那样的阶梯形状、或者多个形状（诸如平行四边形）的组合（未示出）。此外，像图4B中所示的VH线403和GNDH线404那样，第一部分111a至111e和121a至121e也可在接合焊盘105a和105b附近的区域405中弯曲。

在半导体装置100中，段的数量是四个，一个段中的加热器101的数量是4个。然而，通过增加段的数量和一个段中的加热器的数量来增加加热器的总数，从而改进打印速度和打印精度。当段的数量增加时，因为VH线和GNDH线的数量增加，所以布线区域扩大，因此一些实施例的效果更显著地显现。另外，两个半导体装置100也可像图5A中所示的半导体装置500那样布置在x轴方向上。在这种布置中，半导体装置501和502相对于y轴对称。此外，两个半导体装置500也可像图5B中所示的半导体装置510那样布置在y轴方向上。在这种布置中，半导体装置511和512相对于x轴对称。

作为一些其他实施例，以下将参照图6A至6D来解释使用图1中所示的实施例中所解释的半导体装置100的液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。图6A示出作为液体排出头的例子的、包括作为基板601的图1中所示的实施例中所解释的半导体装置100的打印头600的主要部分。参照图6A，图1中所示的实施例的加热器101被绘制为发热单元602。此外，为了解释，顶板603被部分切除。如图6A所示，可通过将液体通道壁构件606和顶板603组合到基板601来配置打印头600，液体通道壁构件606用于形成与多个孔口604连通的液体通道605，顶板603具有墨供给端口607。在这种结构中，从墨供给端口607喷射的墨被存放在内部共用的墨室608中，被供给每个液体通道605，并且通过在这种状态下驱动基板601而从孔口604被排出。

图6B是用于解释作为液体排出盒的例子的喷墨盒610的总体布置的视图。盒610包括上述具有多个孔口604的打印头600和用于保存将供给打印头600的墨的墨罐611。作为液罐的墨罐611附连到打印头600，以便可从边界线K拆卸。盒610具有用于当被安装在图6C中所示的打印设备中时从盒侧接收驱动信号的电触头（未示出），发热单元602用该驱动信号驱动。墨罐611容纳用于保存墨的纤维状或多孔墨吸收体，墨被这些墨吸收体保存。

图6C是示出作为液体排出设备的例子的喷墨打印设备700的外观的透视图。喷墨打印设备700合并了盒610，并且可通过控制将施加于盒610的信号来实现高速打印和高图像质量打印。在喷墨打印设备700中，盒610被安装在盒720上，盒720与导螺杆704的螺旋槽721啮合，导螺杆704经由驱动力传送齿轮702和703与驱动电机701的前向旋转-反向旋转同步地旋转。盒610可通过驱动电机701的驱动力与盒720一起在箭头a和b的方向上沿着导轨719来回移动。用于被打印介质供给装置（未示出）输送到压纸卷筒（platen）706上的打印纸P的纸压板705沿着盒移动方向顶靠压纸卷筒706按压打印纸P。光电耦合器707和708检测起始位置，以便在形成光电耦合器707和708的区域中检查盒720的杠杆709的存在，并且，例如，切换驱动电机701的旋转方向。支承构件710支承用于覆盖盒610的整个表面的盖子构件711。抽吸单元712抽吸盖子构件711的内部，从而通过盖子开口713执行盒610的抽吸恢复。移动构件715使清洁刮刀714可向前和向后移动。主体支承板716支承清洁刮刀714和移动构件715。清洁刮刀714无需是图6C中所示的形式，当然也可将公知的清洁刮刀应用于本实施例。杠杆717被形成为启动抽吸恢复的抽吸，并且与和盒720啮合的凸轮718的移动同步地移动，从而通过已知的传送装置（诸如离合器开关）控制来自驱动电机701的驱动力。用于将信号施加于形成在盒610中的发热单元602并且控制诸如驱动电机701之类的机构的驱动的打印控制器（未示出）形成在设备主体中。

接着，将参照图6D中所示的框图来解释用于控制喷墨打印设备700的打印的控制电路的配置。该控制电路包括用于接收打印信号的接口800、MPU（微处理器）801、以及存储将被MPU801执行的控制程序的程序ROM802。控制电路还包括用于保存各种类型的数据（例如，以上所提及的将被供给头的打印信号和打印数据）的动态RAM（随机存取存储器）803、以及用于控制将打印数据供给打印头808的门阵列804。门阵列804还控制接口800、MPU801与RAM803之间的数据传输。控制电路还包括用于承载打印头808的承载电机810和用于输送打印纸的输送电机809。另外，控制电路包括用于驱动打印头808的头驱动器805、以及用于分别驱动输送电机809和承载电机810的电机驱动器806和807。以上所提及的控制配置的操作如下。当打印信号进入接口800时，打印信号在门阵列804与MPU801之间被转换为用于打印的打印数据。然后，电机驱动器806和807被驱动，并且打印头根据供给头驱动器805的打印数据而被驱动，从而打印数据。

尽管已参照示例性实施例描述了本发明，但是要理解本发明不限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应遵循最宽泛的解释，以便包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (19)

1.一种半导体装置，包括：

布置在第一方向上的多个单元电路；

第一接合焊盘；以及

多个第一导电图案，所述多个第一导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第一接合焊盘连接，

其中，所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案均包括与所述第一接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分，以及

所述多个第一导电图案包括第一类型的第一导电图案和第二类型的第一导电图案，在所述第一类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的第一侧，在所述第二类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的与第一侧相对的第二侧。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一类型的第一导电图案的所述第二部分和所述第二类型的第一导电图案的所述第二部分在第一方向上交替地布置。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一类型的第一导电图案和所述第二类型的第一导电图案中的至少一个中的所述第一部分的宽度沿着从所述第一接合焊盘到所述单元电路的路径在途中朝向所述第二部分增大。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，从所述第一接合焊盘到所述多个单元电路的电阻值在所述多个第一导电图案中相等。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案的所述第二部分在第一方向上延伸，以及

所述多个第一导电图案的所述第二部分的宽度相等。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

第二接合焊盘；以及

多个第二导电图案，所述多个第二导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第二接合焊盘连接，

其中，所述多个第二导电图案中的每个第二导电图案均包括与所述第二接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分，

所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案布置在垂直于第一方向的第二方向上，以及

从第一方向看，所述多个第一导电图案中的位置最靠近所述多个第二导电图案的一个第一导电图案的一部分和所述多个第二导电图案中的位置最靠近所述多个第一导电图案的一个第二导电图案的一部分存在于彼此重叠的位置中。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，位置最靠近所述多个第一导电图案的所述第二导电图案的所述第一部分的宽度沿着从所述第二接合焊盘到所述单元电路的路径在途中朝向所述多个第一导电图案增大。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，从所述第二接合焊盘到所述多个单元电路的电阻值在所述多个第二导电图案中相等。

9.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

所述多个第二导电图案中的每个第二导电图案的所述第二部分在第一方向上延伸，以及

所述多个第二导电图案的所述第二部分的宽度相等。

10.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘相对于所述多个单元电路而言存在于相同侧，

所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案的所述第二部分从第二方向看在所述第二部分的第一端部处与所述第一导电图案的另一部分连接，以及

所述多个第二导电图案中的每个第二导电图案的所述第二部分从第二方向看在所述第二部分的与所述第一端部相对的第二端部处与所述第二导电图案的另一部分连接。

11.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案的所述第二部分的宽度和所述多个第二导电图案中的每个第二导电图案的所述第二部分的宽度相等。

12.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

所述多个单元电路中的每个单元电路包括被配置为排出喷嘴中的液体的多个驱动部分，并且每个驱动部分包括驱动电路和被所述驱动电路驱动以将用于排出所述喷嘴中的液体的能量施加于液体的元件，

所述第一导电图案的所述第二部分与所述驱动电路和所述元件中的一个连接，以及

所述第二导电图案的所述第二部分与所述驱动电路和所述元件中的另一个连接。

13.一种半导体装置，包括：

布置在第一方向上的多个单元电路；

第一接合焊盘和第二接合焊盘；

多个第一导电图案，所述多个第一导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第一接合焊盘连接；以及

多个第二导电图案，所述多个第二导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第二接合焊盘连接，

其中，所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案布置在垂直于第一方向的第二方向上，以及

从第一方向看，所述多个第一导电图案中的位置最靠近所述多个第二导电图案的一个第一导电图案的一部分和所述多个第二导电图案中的位置最靠近所述多个第一导电图案的一个第二导电图案的一部分存在于彼此重叠的位置中。

14.一种液体排出头，包括：

根据权利要求1所述的半导体装置；以及

被配置为在所述半导体装置的控制下排出液体的喷嘴。

15.一种液体排出盒，包括：

根据权利要求14所述的液体排出头；以及

被配置为容纳墨的液罐。

16.一种液体排出设备，包括：

根据权利要求14所述的液体排出头；以及

供给单元，所述供给单元被配置为供给用于使所述液体排出头排出液体的驱动信号。

17.一种液体排出头，包括：

根据权利要求13所述的半导体装置；以及

被配置为在所述半导体装置的控制下排出液体的喷嘴。

18.一种液体排出盒，包括：

根据权利要求17所述的液体排出头；以及

被配置为容纳墨的液罐。

19.一种液体排出设备，包括：

根据权利要求17所述的液体排出头；以及

供给单元，所述供给单元被配置为供给用于使所述液体排出头排出液体的驱动信号。

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