CN102259492B - 半导体器件、液体排出头、液体排出盒和液体排出装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体器件、液体排出头、液体排出盒和液体排出装置，该半导体器件包括分段、电源焊盘和导电图案。每个分段包括用于排出液体的驱动单元。每个驱动单元包括驱动电路和被驱动电路驱动以便给液体施加排出能量的元件。导电图案包括连接到电源焊盘的第一导电部分，第二矩形导电部分，连接到驱动部分的第三导电部分，以及连接第二和第三导电部分的连接部分。这些导电部分在第一方向上延长。在第二方向上，第二导电部分的长度大于第一导电部分的长度。第二导电部分在第一角部处连接到第一导电部分，并且在与第一角部处于对角线位置的第二角部处连接到连接部分。

Description

半导体器件、液体排出头、液体排出盒和液体排出装置

技术领域

本发明涉及半导体器件、具有该半导体器件的液体排出头、液体排出盒和液体排出装置。

背景技术

从排出口排出液体的液体排出头被用作用于喷墨方法的打印头。喷墨方法使用例如作为液体的墨，并且根据打印信号控制墨排出以将墨施加在打印介质(诸如纸)上。具有液体排出头的液体排出装置被用作例如喷墨打印装置。利用热能的喷墨打印头通过将加热器产生的热能施加给液体来在液体中选择性地发泡，并且通过该能量从排出口排出墨滴。近来，排出口的数目不断增加以便实现更高速度的打印。然而，从接合焊盘到每个加热器的电阻极大地改变，使得难以均匀地给多个加热器供电。为了解决这个问题，日本专利特开No.2005-104142公开了图5中的布置，其中用于给加热器供电的导电线路被分为多个导电线路，以便减小导电线路的电阻的变化。在图5中，4个加热器101、4个功率晶体管102和4个电平转换电路103形成一个分段(segment)。对于通到在远离接合焊盘的位置处的分段的VH线路，线路宽度被设为更大，减小了通到各个分段的VH线路的电阻变化。这还适用于从接合焊盘通到各个分段的GNDH线路。其目标是均匀地给多个加热器供电。

发明内容

在日本专利特开No.2005-104142公开的打印头中，当通过增加布置在半导体基板上的加热器的数目以延长打印头时，连接到电源焊盘的导电线路的分割数增加。从接合焊盘通到各个分段的线路的宽度累积地增加。该布线布局需要大面积，增加了打印头的大小。本发明的一个方面提供了一种用于抑制布线区域的扩大且同时抑制直到各个分段的线路电阻的变化的技术。

本发明的一个方面提供了一种半导体器件，在该半导体器件中在半导体基板上形成多个分段，每个分段包括用于排出喷嘴中的液体的多个驱动单元，每个驱动单元包括驱动电路以及被驱动电路驱动以便给液体施加用于排出喷嘴中的液体的能量的元件，其中该半导体器件包括接收外部电力供给的电源焊盘，以及从电源焊盘给相应的分段供电的多个导电图案，每个导电图案包括连接到电源焊盘并且在第一方向上延长的第一导电部分，在第一方向上延长的第二矩形导电部分，连接到多个驱动部分的第三导电部分，以及连接第二导电部分和第三导电部分的连接部分，第二导电部分在垂直于第一方向的第二方向上的长度大于第一导电部分在第二方向上的长度，第二导电部分在第一角部处连接到第一导电部分，并且在与第一角部处于对角线位置的第二角部处连接到连接部分，并且第三导电部分从与所述连接部分连接的部分在第一方向上延长。

从(参考附图)对示例实施例的下列描述，本发明的其它特征将变得清晰。

附图说明

结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与本描述一起用于解释本发明的原理。

图1是示出了根据第一实施例的半导体器件100的示例电路布置的电路图；

图2A到2C是示出了根据第一实施例的半导体器件100的示例布线布局的视图；

图3A到3C是示出了比较例中的半导体器件的示例布线布局的视图；

图4A和4B是示出了根据第一实施例的半导体器件100的变型的布线布局的视图；

图5A和5B是示出了根据第一实施例布置了多个半导体器件100的示例布置的布线布局的视图；以及

图6A到6D是用于解释另一个实施例的视图。

具体实施方式

现在将参考附图描述本发明的实施例。

<第一实施例>

将参考图1举例说明根据第一实施例的半导体器件100的电路布置。半导体器件100可用于控制喷墨打印头。半导体器件100的半导体基板可以包括用于给墨施加热能以便在喷墨打印头内的喷嘴中排出作为液体的墨的多个加热器101。半导体器件100的半导体基板还可以包括多个n型功率晶体管102作为驱动电路。每个功率晶体管102连接到相应的加热器101，并且提供电流以便驱动该加热器101。在半导体器件100中，加热器101和功率晶体管102一一对应，并且一对加热器101和功率晶体管102形成一个驱动单元。多个相邻的驱动单元形成一个分段。在该实施例的半导体器件100中，例如，四个相邻的驱动单元形成一个分段104。

每个分段104通过导电图案连接到两个电源焊盘105a和105b。电源焊盘105a和105b从外部(例如喷墨打印装置)接收电力。连接到一个电源焊盘105a的导电图案被称为VH线路106，而连接到另一个电源焊盘105b的导电图案被称为GNDH线路107。在第一实施例中，电源焊盘105a具有正电势，并且电源焊盘105b作为地。在另一个实施例中，电源焊盘105a可以作为地，并且电源焊盘105b可以具有正电势。VH线路106在接近电源焊盘105a处分支，并且各个分支线延伸到对应的分段104。在每个分段104中，VH线路106进一步分支，并且各个分支线连接到对应的加热器101。类似地，GNDH线路107在接近电源焊盘105b处分支，并且各个分支线延伸到对应分段104。在每个分段104中，GNDH线路107进一步分支，并且各个分支线连接到对应的功率晶体管102。

加热器101的一端连接到VH线路106，并且另一端连接到功率晶体管102的源极或漏极。功率晶体管102的源极和漏极中的没有连接到加热器101的任一个连接到GNDH线路107。功率晶体管的栅极电极连接到逻辑电路103。逻辑电路103可以根据外部信号(未示出)控制功率晶体管102的驱动。逻辑电路103可以采用常规电路布置，从而将省略对详细电路布置的描述。

将参考图2A到2C举例说明本实施例中的半导体器件100的布线布局。如图2A所示，在半导体器件100中，使用多层布线技术在硅半导体基板上形成布线层，在该硅半导体基板上使用半导体器件制造技术形成元件。在本实施例中，例如，通过对位于第二层中的具有均匀厚度的铝布线层进行构图以形成VH线路106和GNDH线路107两者。在形成功率晶体管102的区域上方形成VH线路106，而在形成逻辑电路103的区域上方形成GNDH线路107。VH线路106和GNDH线路107分别连接到位于形成功率晶体管102的区域和形成逻辑电路103的区域之外(例如，在右侧)的电源焊盘105a和105b。在图2A所示的例子中，半导体器件100具有水平排列的4个分段。这些分段被从最靠近电源焊盘105a和105b的一个起依次以104a、104b、104c和104d表示。

将参考图2B解释VH线路106的详细形状。图2B是关注图2A所示的VH线路106和电源焊盘105a的视图。VH线路106可以包括4个独立导电图案106a～106d。导电图案106a～106d中的每一个的一端连接到电源焊盘105a，并且另一端连接到相应分段104a～104d之一。导电图案106a给分段104a供电，并且导电图案106b给分段104b供电。对于导电图案106c和106d同样如此。虽然将更详细地解释导电图案106d的形状，然而导电图案106b和106c也具有相同形状。导电图案106a的形状将被单独描述。为了描述方便，通过在分段104a～104d被排列的方向(第一方向)上设定x轴并且在垂直于x轴的方向(第二方向)上设定y轴，限定了包括VH线路106的平面内的坐标系统200。在图2B中，沿着x轴的向左方向作为正方向，并且沿着y轴的向上方向作为正方向。

导电图案106d可被从靠近电源焊盘105a的部分起依次地划分为第一导电部分108d、第二导电部分109d、连接部分110d和第三导电部分111d。这种划分仅是解释性的。导电图案106d不必须通过耦接不同金属板形成，并且可由对单个布线层进行构图以形成。第一导电部分108d可以连接到电源焊盘105a，并且从电源焊盘105a在沿着x轴的正方向上延长。在半导体器件100的这个例子中，无论x位置如何，第一导电部分108d在y方向上的长度均是恒定的。第二导电部分109d可以具有在x方向上比在y方向上长的矩形形状(在半导体器件100的这个例子中为长方形)，并且沿着x轴延长。第二导电部分109d可以在图2B中的其右上角部109d1(第一角部)处连接到第一导电部分108d在x方向左侧的一端、即与连接到电源焊盘105a的一端相对的一端。第二导电部分109d在图2B中的其的与角部109d1处于对角位置的左下角部109d2(第二角部)处连接到连接部分110d。图2B中的右上角部109d1是第二矩形导电部分109d的四个角部中的最靠近电源焊盘105a并且距离第三导电部分111d以及加热器101最远的一个角部。图2B中的左下角部109d2是第二矩形导电部分109d的四个角部中的距离电源焊盘105a最远并且最靠近第三导电部分111d以及加热器101的一个角部。

连接部分110d可以是矩形的。连接部分110d可以在沿y方向的上侧、即远离加热器101的一侧连接到第二导电部分109d，并且在沿y方向的下侧、即靠近加热器101的一侧连接到第三导电部分111d。第三导电部分111d可连接到连接部分110d，并且从该连接部处在沿x轴的负方向、即朝向电源焊盘105a的方向上延长。如图2A所示，第三导电部分111d可被连接到分段104d中的各加热器101。在导电图案106d中，第二导电部分109d在y方向上的长度可以大于第一导电部分108d在y方向上的长度。另外，在导电图案106d中，第二导电部分109d在x方向上的长度112可以等于分段104d在x方向上的长度113。附加地或作为替代地，第三导电部分111d在x方向上的长度112可以等于分段104d在x方向上的长度113。如图2B所示，第一导电部分108d的上侧和第二导电部分109d的上侧可以在y位置处彼此重合。第二导电部分109d和第三导电部分111d通过连接部分110d连接。因此，可以在第二导电部分109d和第三导电部分111d之间形成在电源焊盘105a侧具有开口的间隙114d。

如图2B所示，导电图案106a包括第一导电部分108a、连接部分110a和第三导电部分111a，但是不包括第二导电部分。第一导电部分108a可以在与连接到电源焊盘105a的一端相对的一端处连接到连接部分110a。连接部分110a可以是矩形。连接部分110a可以在远离加热器101的一侧连接到第一导电部分108a，并且在靠近加热器101的一侧连接到第三导电部分111a。第三导电部分111a可以连接到连接部分110a，并且从该连接部在沿着x轴的负方向、即朝向电源焊盘105a的方向上延长。如图2A所示，第三导电部分111a可以连接到分段104a中的每个加热器101。第一导电部分108a和第三导电部分111a通过连接部分110a连接。因此，可以在第一导电部分108a和第三导电部分111a之间形成在电源焊盘105a侧具有开口的间隙114a。

接下来将解释导电图案106a～106d之间的关系。虽然将比较导电图案106c和106d，然而下面的关系对于VH线路106的两个任意导电图案也是成立的。导电图案106c给分段104c(第一分段)供电，并且导电图案106d给在分段104c左侧的、即在远离电源焊盘105a的位置处的分段104d(第二分段)供电。在该情况下，导电图案106c中的第一导电部分108c在x方向上的长度可以大于导电图案106d中的第一导电部分108d在x方向上的长度。为了使得导电图案106c和导电图案106d的电阻彼此相等或减小它们之间的差异，导电图案106d中的第一导电部分108d在y方向上的长度可被设定为大于导电图案106c中的第一导电部分108c在y方向上的长度。另外，导电图案106d中的第二导电部分109d在y方向上的长度可被设定为大于导电图案106c中的第二导电部分109c在y方向上的长度。在这个实施例的例子中，第二导电部分109d被布置在第二导电部分109c左侧。因此，第二导电部分109d在y方向上的长度可被设定为比第二导电部分109c在y方向上的长度大导电图案106c的第二导电部分109c与导电图案106d的第一导电部分108d之间的间隔。通过以这种方式将第二导电部分109d布置在第二导电部分109c的左侧，可使得在距离电源焊盘105a更远的位置处的第二导电部分在y方向上更长。在第二导电部分109d，电流从角部109d1流到角部109d2，所以电阻由于第二导电部分109d在y方向上的更大长度而减小。虽然导电图案106a不具有第二导电部分，但是通过将第二导电部分在y方向上的长度考虑为是0，上面的讨论也适用。

所有连接部分110a～110d可以具有相同形状，并且所有第三导电部分111a～111d可以具有相同形状。如果连接部分110a～110d的形状和第三导电部分111a～111d的形状在分段104a～104d之间相同，则在这些分段之间的从连接部分110a～110d到加热器101的电阻的改变可被消除。当第三导电部分111a～111d连接到另一个布线层的导电图案时，可以调整第三导电部分111a～111d在y方向上的长度，使得连接的导电图案的在x方向上每单位长度的组合电阻相等。导电图案106a～106d的电阻可以彼此相等。然而，即使电阻变化小于10％，在喷墨打印装置的打印性能方面也不会发生图像质量劣化。

图3A到3C是示出了作为用于解释第一实施例的效果的比较例的半导体器件300的布线布局的视图。半导体器件300具有在将日本专利特开No.2005-104142的图5中所示的两个分段的布线布局扩展到四个分段的布线布局时预期的布线布局。与图2A到2C中相同的附图标记指示相同部件，并且不再重复其描述。半导体器件300与根据本实施例的半导体器件100的不同之处在于VH线路301和GNDH线路302的形状。图3B是关注VH线路301和电源焊盘105a的视图。

VH线路301包括4个独立的导电图案301a～301d。导电图案301a～301d中的每一个的一端连接到电源焊盘105a，并且另一端连接到相应的分段104a～104d中的一个。

导电图案301d被从靠近电源焊盘105a的部分起依次划分为第一导电部分303d、连接部分304d和第三导电部分305d。第一导电部分303d连接到电源焊盘105a，并且从电源焊盘105a在沿x轴的正方向上延长。连接部分304d具有矩形形状，并且将第一导电部分303d的左端连接到第三导电部分305d的左上角部。第三导电部分305d连接到连接部分304d的在图3B中的下侧，并且从连接部在沿x轴的负方向、即朝向电源焊盘105a的方向延长。如图3A所示，第三导电部分305d连接到分段104d中的各加热器101。

将解释根据本实施例的半导体器件100和比较例中的半导体器件300中的VH线路的导电图案中第一导电部分在y方向上的长度的比较结果。作为比较的前置条件，从电源焊盘105a到最靠近电源焊盘105a的分段104a的距离201是0.5mm，分段节距202是1mm，并且导电图案的最小L/S是5μm。使得从电源焊盘105a延伸到连接部分110a～110d或304a～304d的导电图案的电阻彼此相等，并且最小化各导电图案中的每一个的第一导电部分在y方向上的宽度的总和。表1示出了在这些前置条件下VH线路的各导电图案中的第一导电部分在y方向上的长度。“总布线宽度”指示各导电图案中的第一导电部分在y方向上的长度的总和。对于半导体器件100，甚至列出了第二导电部分109a～109d在y方向上的长度作为参考。

表1

表1揭示，根据本实施例的半导体器件100的VH线路106的在y方向上的总长度比该比较例中的半导体器件300的VH线路301短17％。

将参考图2C解释GNDH线路107的详细形状。图2C是关注图2A所示的GNDH线路107和电源焊盘105b的视图。GNDH线路107可以包括四个独立的导电图案107a～107d。每个导电图案107a～107d的一端连接到电源焊盘105b，并且另一端连接到相应的分段104a～104d中的一个。导电图案107a给分段104a供电，并且导电图案107b给分段104b供电。这也适用于导电图案107c和107d。虽然将更详细地解释导电图案107d的形状，然而导电图案107c也具有相同形状。将单独描述导电图案107a和导电图案107b的形状。

导电图案107d可被从靠近电源焊盘105b的部分起依次地划分为第一导电部分121d、第二导电部分122d、连接部分123d和第三导电部分124d。此划分仅是解释性的。导电图案107d不必须通过耦接不同金属板形成，并且可通过对单个布线层构图形成。第一导电部分121d可以连接到电源焊盘105b，并且从电源焊盘105b在沿x轴的正方向上延长。在半导体器件100的例子中，不管x位置如何，第一导电部分121d在y方向的长度是恒定的。第二导电部分122d可以具有在x方向上比在y方向上长的矩形形状(在半导体器件100的例子中为长方形)，并且沿着x轴延长。第二导电部分122d可以在图2C中的其右上角部122d1(第一角部)处连接到第一导电部分121d的在x方向左侧的一端、即与连接到电源焊盘105b的一端相对的一端。第二导电部分122d可以在图2C中的其的与角部122d1处于对角位置的左下角部122d2(第二角部)处连接到连接部分123d。图2C中的右上角部122d1是第二矩形导电部分122d的四个角部中的最靠近电源焊盘105b并且距离第三导电部分124d以及功率晶体管102最远的一个角部。图2C中的左下角部122d2是第二矩形导电部分122d的四个角部中的距离电源焊盘105b最远并且最靠近第三导电部分124d以及功率晶体管102的一个角部。

连接部分123d可以是矩形的。连接部分123d可以沿y方向在上侧、即远离功率晶体管102的一侧连接到第二导电部分122d，并且沿y方向在下侧、即靠近功率晶体管102的一侧连接到第三导电部分124d。第三导电部分124d可被连接到连接部分123d，并且从连接部在沿x轴的正方向、即远离电源焊盘105b的方向上延长。如图2A所示，第三导电部分124d可被连接到分段104d中的各功率晶体管102。在导电图案107d中，第二导电部分122d在y方向上的长度可以大于第一导电部分121d在y方向上的长度。另外，在导电图案107d中，第二导电部分122d在x方向上的长度125可以等于分段104d在x方向上的长度113。附加地或可替代地，第三导电部分124d在x方向上的长度可以等于分段104d在x方向上的长度113。如图2C所示，第一导电部分121d的上侧和第二导电部分122d的上侧可以在y位置处彼此重合。

如图2C所示，导电图案107a包括第一导电部分121a和第三导电部分124a，但是不包括连接部分和第二导电部分。第一导电部分121a可以在与连接到电源焊盘105b的一端相对的一端连接到第三导电部分124a。第三导电部分124a可以连接到第一导电部分121a，并且从连接部在沿x轴的正方向、即远离电源焊盘105b的方向上延长。如图2A所示，第三导电部分124a可以连接到分段104a中的各功率晶体管102。

如图2C所示，导电图案107b包括第一导电部分121b、连接部分123b和第三导电部分124b，但是不包括第二导电部分。第一导电部分121b可在与连接到电源焊盘105b的一端相对的一端连接到连接部分123b。连接部分123b可以是矩形的。连接部分123b可以在远离功率晶体管102的一侧连接到第一导电部分121b，并且在靠近功率晶体管102的一侧连接到第三导电部分124b。第三导电部分124b可以连接到连接部分123b，并且从连接部在沿x轴的正方向、即远离电源焊盘105b的方向上延长。如图2A所示，第三导电部分124b可以连接到分段104b中的各功率晶体管102。

接着，解释导电图案107a～107d之间的关系。虽然将比较导电图案107c和107d，然而下面的关系对于GNDH线路107的两个任意导电图案都成立。导电图案107c给分段104c(第一分段)供电，并且导电图案107d给在分段104c左侧、即远离电源焊盘105b的位置处的分段104d(第二分段)供电。在这个情况下，导电图案107c中的第一导电部分121c在x方向上的长度可以比导电图案107d中的第一导电部分121d在x方向上的长度大。为了使得导电图案107c和107d的电阻彼此相等或减小它们之间的差异，导电图案107d中的第一导电部分121d在y方向上的长度可被设为比导电图案107c中的第一导电部分121c在y方向上的长度大。另外，导电图案107d中的第二导电部分122d在y方向上的长度可被设为比导电图案107c中的第二导电部分122c在y方向上的长度大。在本实施例的示例中，第二导电部分122d布置在第二导电部分122c左侧。因此，第二导电部分122d在y方向上的长度可被设为比第二导电部分122c在y方向上的长度大导电图案107c的第二导电部分122c与导电图案107d的第一导电部分121d之间的间隔。通过以这种方式在第二导电部分122c左侧布置第二导电部分122d，可使得在距离电源焊盘105b更远的位置处的第二导电部分在y方向上更长。在第二导电部分122d处，电流从角部122d1流到角部122d2，并且因此电阻由于第二导电部分122d在y方向上的更大的长度而减小。虽然导电图案107b不具有第二导电部分，然而通过将第二导电部分在y方向上的长度考虑为是0，上面的讨论也适用。

所有连接部分123b～123d可以具有相同形状，并且所有第三导电部分124a～124d可以具有相同形状。如果连接部分123b～123d的形状和第三导电部分124b～124d的形状在分段104b～104d之间相同，则消除了这些分段之间的从连接部分123b～123d到功率晶体管102的电阻的改变。对于导电图案107a，可以利用第一导电部分121a在x方向上的长度来调整由于缺少连接部分而产生的与其余导电图案107b～107d的电阻的差异。当第三导电部分124a～124d连接到另一个布线层的导电图案时，可以调整第三导电部分124a～124d在y方向上的长度，以使得连接的导电图案的在x方向上每单位长度的合成电阻相等。导电图案107a到107d的电阻可以彼此相等。然而，即使电阻变化小于10％，在喷墨打印装置的打印性能方面不会发生图像质量劣化。

图3C是关注GNDH线路302和电源焊盘105b的视图。GNDH线路302包括四个独立的导电图案302a～302d。导电图案302a～302d中的每一个的一端连接到电源焊盘105b，并且另一端连接到相应的分段104a到104d中的一个。

导电图案302d可被从靠近电源焊盘105b的部分起依次划分为第一导电部分321d和第三导电部分322d。第一导电部分321d连接到电源焊盘105b，并且从电源焊盘105在沿x轴的正方向上延长。第三导电部分322d连接到第一导电部分321d，并且从连接部在沿x轴的正方向、即远离电源焊盘105b的方向上延长。如图3A所示，第三导电部分322d连接到分段104d中的每个功率晶体管102。

将解释根据本实施例的半导体器件100和比较例中的半导体器件300中的GNDH线路的导电图案中的第一导电部分在y方向上的长度的比较结果。比较的前置条件与关于VH线路的比较的前置条件相同，并且不再重复其描述。表2示出了在这些前置条件下的GNDH线路的各导电图案中的第一导电部分在y方向上的长度。“总布线宽度”指示各导电图案中的第一导电部分在y方向上的长度的总和。对于半导体器件100，甚至列出了第二导电部分122a～122d在y方向上的长度作为参考。

表2

表2揭示，根据本实施例的半导体器件100的GNDH线路107在y方向上的总长度比在比较例中的半导体器件300的GNDH线路302短15％。

如图2A所示，在半导体器件100中，VH线路106在分段的沿x方向的左侧被连接，并且GNDH线路107连接到其的沿x方向的右侧，以便减小分段中加热器处的线路电阻之间的差异。然而，在另一个实施例中可以颠倒该布置。更具体地，VH线路可以具有GNDH线路107的形状，而GNDH线路可以具有VH线路106的形状。

如上所述，在VH线路106和GNDH线路107中布置第二导电部分可以抑制对于各分段的线路电阻的变化，并且减小导电图案在y方向上的总长度。这可以实现紧凑的半导体器件100，增加可由一个晶片形成的芯片的数目，并且因此减少每个芯片的制造成本。

在上述实施例中，在VH线路106和GNDH线路107两者中布置第二导电部分。即使当在它们中的任一个中布置第二导电部分时，可以实现其尺寸小于常规半导体器件300的半导体器件。导电部分和连接部分不必须是长方形，并且可以具有倒角或被倒圆。例如，导电部分可以具有台阶形状，类似于图4A所示的VH线路401和GNDH线路402。虽然未示出，导电部分可以是平行四边形等，或是多个形状的组合。另外，第一导电部分可以在电源焊盘105a和105b附近的区域405内弯曲，类似于图4B所示的VH线路403和GNDH线路404。

在半导体器件100中，分段数目是4，并且一个分段中的加热器101的数目为4。然而，增加分段数目以便增加加热器总数导致更高的打印速度和更高的打印精度。当分段数目增加时，VH线路和GNDH线路的数目也增加，以便扩大布线区域，这进一步增强了本实施例的效果。可替换地，两个半导体器件100可以在x方向并排布置，类似于图5A所示的半导体器件500。在该情况下，半导体器件501和502相对于y轴对称。另外，两个半导体器件500可被布置在y方向上，类似于图5B所示的半导体器件510。在该情况下，半导体器件511和512相对于x轴对称。

<其它实施例>

作为另一个实施例，将参考图6A到6D描述使用第一实施例中所描述的半导体器件100的液体排出头、液体排出盒和液体排出装置。图6A示出了作为液体排出头的例子的具有第一实施例中描述的半导体器件100作为基体601的打印头600的基板。图6A示出了作为热产生单元602的第一实施例中的加热器101。为了描述方便，顶板603的一部分被切除。如图6A所示，用于形成连通多个排出口604的流体通道605的流体通道壁部件606以及具有墨供给口607的顶板603与基体601组合，形成打印头600。在这个情况下，通过墨供给口607注入的墨被存储在内部公共墨腔室608内，并且然后被提供给各流体通道605。在该状态中，驱动基体601以便从排出口604排墨。

图6B是用于解释作为液体排出盒的例子的喷墨盒610的整体布置的视图。盒610包括具有多个排出口604的打印头600，以及存储将要提供给打印头600的墨的墨容器611。作为液体容器的墨容器611可在边界K处从打印头600上卸下。盒610具有电触点(未示出)，用于当其被安装在图6C所示的打印装置中时从托架侧接收驱动信号。根据驱动信号，驱动热产生单元602。墨容器611结合有含纤维的或多孔的墨吸收体以便保持墨。墨吸收体保持墨。

图6C是示出了作为液体排出装置的例子的喷墨打印装置700的外观的透视图。喷墨打印装置700包括盒610，并且可以通过控制被提供给盒610的信号实现高速打印和高质量打印。在喷墨打印装置700中，盒610安装在托架720上，托架720与导引螺杆704的螺旋槽721啮合，导引螺杆704通过驱动力传递齿轮702和703与驱动马达701的顺时针/逆时针旋转同步地旋转。通过驱动马达701的驱动力，盒610可以与托架720一起沿着导向装置719在以箭头a和b指示的方向上往复运动。用于通过打印介质馈送器(未示出)在滚筒706上传递的打印纸P的压纸板705在托架移动方向上将打印纸P压在滚筒706上。光耦合器707和708确认附接到托架720的杆709在布置光耦合器707和708的区域内的存在，并且检测用于执行驱动马达701旋转方向切换等的开始位置。支撑部件710支撑用于覆盖盒610的整个表面的覆盖部件711。抽吸部分712对覆盖部件711的内部进行抽吸，以便通过盖开口执行盒610的抽吸恢复。移动部件715允许清洁刮片714来回运动。主体支撑板716支撑清洁刮片714和移动部件715。清洁刮片714不限于图6C所示形式，甚至公知的清洁刮片也适用于该实施例。布置杆717以便开始抽吸恢复的抽吸。杆717随着与托架720接合的凸轮718的移动而移动，并且其移动根据来自驱动马达701的驱动力通过已知传递方法(诸如离合切换)被控制。该装置主体包括打印控制单元(未示出)，其给盒610的热产生单元602提供信号，并且控制各机构(诸如驱动马达701)的驱动。

将参考图6D所示的方框图解释用于执行喷墨打印装置700的打印控制的控制电路的布置。该控制电路包括接收打印信号的接口800、MPU(微处理器)801和存储将由MPU801执行的控制程序的程序ROM802。该控制电路还包括用于保存各种数据(例如，将要提供给头的打印信号和打印数据)的动态RAM(随机访问存储器)803，以及控制打印数据向打印头808的提供的门阵列804。门阵列804还控制接口800、MPU801和RAM803之间的数据传输。另外，控制电路包括用于传送打印头808的运载马达810和用于传送打印纸的传送马达809。另外，该控制电路包括用于驱动打印头808的头驱动器805，和分别用于驱动传送马达809和运载马达810的马达驱动器806和807。将解释该控制布置的操作。当打印信号被输入接口800时，其被在门阵列804和MPU801之间转换为用于打印的打印数据。然后，驱动该马达驱动器806和807。同时，根据发送给头驱动器805的打印数据驱动打印头，从而进行打印。

虽然已经参考示例实施例描述了本发明，应当理解，本发明不限于公开的示例实施例。下面的权利要求的范围符合最宽泛的解释，以便包括所有这些修改和等同结构和功能。

Claims (9)

1.一种半导体器件，在所述半导体器件中，在半导体基板上形成多个分段，每个分段包括用于排出喷嘴中的液体的多个驱动单元，每个驱动单元包括驱动电路以及被所述驱动电路驱动以便给所述液体施加用于排出所述喷嘴中的所述液体的能量的元件，其中：

所述半导体器件包括接收外部电力供给的电源焊盘、以及从电源焊盘给相应的分段供电的多个导电图案，

每个导电图案包括：

连接到电源焊盘并且在第一方向上延长的第一导电部分，所述多个分段在所述第一方向上排列，

在第一方向上延长的第二矩形导电部分，

连接到所述多个驱动单元的第三导电部分，以及

连接第二导电部分和第三导电部分的连接部分，

第二导电部分在垂直于第一方向的第二方向上的长度大于第一导电部分在所述第二方向上的长度，

第二导电部分在第一角部处连接到第一导电部分，并且在与第一角部处于对角线位置的第二角部处连接到所述连接部分，并且

第三导电部分从与所述连接部分连接的部分在第一方向上延长。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中第二导电部分的第一角部是第二导电部分的角部之中的处于最靠近所述电源焊盘并且距离第三导电部分最远的位置处的角部。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中

所述多个分段包括第一分段和第二分段，第二分段处于与第一分段相比距离所述电源焊盘更远的位置处，

给第一分段供电的导电图案中的第一导电部分在第二方向上的长度小于给第二分段供电的导电图案中的第一导电部分在第二方向上的长度，以及

给第一分段供电的导电图案中的第二导电部分在第二方向上的长度小于给第二分段供电的导电图案中的第二导电部分在第二方向上的长度。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其中

所述多个导电图案的电阻彼此相等。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述多个导电图案中的第三导电部分在第二方向上的长度彼此相等。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其中通过导电图案被供电的分段在第一方向上的长度等于所述导电图案中的第二导电部分在第一方向上的长度。

7.一种液体排出头，包括：

如权利要求1所述的半导体器件，和

喷嘴，通过所述半导体器件控制从所述喷嘴的液体的排出。

8.一种液体排出盒，包括如权利要求7所述的液体排出头和存储墨的液体容器。

9.一种液体排出装置，包括如权利要求7所述的液体排出头和提供单元，所述提供单元被配置用于向所述液体排出头提供用于排出液体的驱动信号。