CN103820840A - 一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，包括除油、粗化、回收、两道还原、钯活化、解胶、镀化学镍、预镀铜、镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀亮镍、镍封、镀铬、还原、紫外杀菌、风切和烘干工序，在预镀铜和镀铜工序中，在每组铜缸中通过自动添加泵添加填平剂A、光亮剂B和开缸剂后进行预镀铜和镀铜工序。本发明提供的方法中，选用添加填平剂A、光亮剂B和开缸剂，并且通过设定AH值大小，来控制添加剂的添加频率，从而自动控制添加剂的添加量，节约人力和避免了不必要的麻烦；本发明自动添加添加剂的方法使镀层更加平整光亮，提高了电镀镀铜层的平整光亮度。
Description
技术领域
本发明涉及一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，属于物理化学领域。
背景技术
电镀过程中铜缸中通常含有添加剂，这些添加剂有各自的作用，主要是为了使镀层更加平整光亮均匀，但是如果凭经验按时添加会非常麻烦而且很不准确，现有技术中没有精确控制添加剂添加剂量的方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，可以精确控制添加剂添加剂量，解决上述现有技术中未解决的难题。
本发明提供的一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，包括除油、粗化、回收、两道还原、钯活化、解胶、镀化学镍、预镀铜、镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀亮镍、镍封、还原、紫外杀菌、风切和烘干工序，其中前一道工序之后均通过水洗进入下一道工序，其特征在于：所述在预镀铜和镀铜工序中，通过设定自动添加泵中AH值大小控制添加剂的添加量；
所述在预镀铜工序中，设定自动添加泵中添加剂A的AH值为850～950，添加剂B的AH值为1150～1250，开缸剂的AH值为350～450后，控制每次添加添加剂A的体积为70～80ml，添加剂B的体积为45～55 ml，开缸剂的体积为70～90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25～35分钟，进行预镀铜工序；（比例范围是我估着写上去的，请修改和确认，一般的，权利要求中适当扩充范围后，更好保护专利）
所述在镀铜工序中，设定自动添加泵中添加剂A的AH值为850～950，添加剂B的AH值为1150～1250，开缸剂的AH值为350～450后，控制每次添加添加剂A的体积为70～80ml，添加剂B的体积为45～55 ml，开缸剂的体积为70～90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25～35分钟，进行镀铜工序。
进一步的，所述预镀铜工序中设定自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400。
进一步的，自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400。
进一步的，所述添加剂A购自安美特公司。
进一步的，所述添加剂B购自安美特公司。
进一步的，所述开缸剂购自安美特公司。
有益效果：本发明提供的方法中，选用添加填平剂A、光亮剂B和开缸剂，并且通过设定AH值大小，来控制添加剂的添加频率，从而自动控制添加剂的添加量，节约人力和避免了不必要的麻烦；本发明自动添加添加剂的方法使镀层更加平整光亮，提高了电镀镀铜层的平整光亮度。
具体实施方式
下面的实施列可以使本专业技术人员更全面的理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
选择底材618饰条，经过除油、粗化、回收、两道还原、钯活化、解胶、镀化学镍后进入预镀铜和镀铜工序，其中前一道工序之后均通过水洗进入下一道工序。
在预镀铜工序中，设定自动添加泵中添加剂A的AH值为850，添加剂B的AH值为1150，开缸剂的AH值为350后，控制每次添加添加剂A的体积为70ml，添加剂B的体积为45ml，开缸剂的体积为70 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25分钟，进行预镀铜；
设定每组镀铜缸的自动添加泵中添加剂A的AH值为850，添加剂B的AH值为1150，开缸剂的AH值为350后，控制每次添加添加剂A的体积为70ml，添加剂B的体积为45ml，开缸剂的体积为70 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25分钟，将电镀完半亮铜的半成品在铜缸中电镀，电镀结束后通过水洗依次进入酸活化、镀半亮镍、镀亮镍、镍封、还原、紫外杀菌、风切和烘干工序后形成产品。经目测，产品镀层平整光亮。
实施例2
选择底材618饰条，按照实施例1的方法，改变设定的AH值，从而改变添加剂的用量形成产品。
其中预镀铜时设定自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400后，控制每次添加添加剂A的体积为75ml，添加剂B的体积为50ml，开缸剂的体积为80 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为30分钟进行预镀铜；
镀铜时设定每组镀铜缸的自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400后，控制每次添加添加剂A的体积为75ml，添加剂B的体积为50ml，开缸剂的体积为80 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为30分钟，经检验，产品镀层平整光亮。
实施例3
选择底材618饰条，按照实施例1的方法，改变设定的AH值，从而改变添加剂的用量形成产品。
其中预镀铜时设定自动添加泵中添加剂A的AH值为950，添加剂B的AH值为1250，开缸剂的AH值为450后，控制每次添加添加剂A的体积为80ml，添加剂B的体积为55ml，开缸剂的体积为90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为35分钟进行预镀铜；
镀铜时设定每组镀铜缸的自动添加泵中添加剂A的AH值为950，添加剂B的AH值为1250，开缸剂的AH值为450后，控制每次添加添加剂A的体积为80ml，添加剂B的体积为55ml，开缸剂的体积为90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为35分钟，经检验，产品镀层平整光亮。
Claims (6)
1.一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，包括除油、粗化、回收、两道还原、钯活化、解胶、镀化学镍、预镀铜、镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀亮镍、镍封、还原、紫外杀菌、风切和烘干工序，其中前一道工序之后均通过水洗进入下一道工序，其特征在于：所述在预镀铜和镀铜工序中，通过设定自动添加泵中AH值大小控制添加剂的添加量；
所述在预镀铜工序中，设定自动添加泵中添加剂A的AH值为850～950，添加剂B的AH值为1150～1250，开缸剂的AH值为350～450后，控制每次添加添加剂A的体积为70～80ml，添加剂B的体积为45～55 ml，开缸剂的体积为70～90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25～35分钟，进行预镀铜工序；
所述在镀铜工序中，设定自动添加泵中添加剂A的AH值为850～950，添加剂B的AH值为1150～1250，开缸剂的AH值为350～450后，控制每次添加添加剂A的体积为70～80ml，添加剂B的体积为45～55 ml，开缸剂的体积为70～90 ml，添加剂添加完毕后，设定电镀时间为25～35分钟，进行镀铜工序。
2.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，其特征在于：所述预镀铜工序中设定自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400。
3.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，其特征在于：自动添加泵中添加剂A的AH值为900，添加剂B的AH值为1200，开缸剂的AH值为400。
4.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，其特征在于：所述添加剂A购自安美特公司。
5.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，其特征在于：所述添加剂B购自安美特公司。
6.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜层平整光亮度的方法，其特征在于：所述开缸剂购自安美特公司。
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