CN103811519A - 有机发光显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示设备。该有机发光显示设备包括：显示面板，该显示面板包括：多个像素；连接到所述多个像素以向所述像素提供第一电源电压的阴极层；多个电源电压焊盘；和连接到该阴极层以将该第一电源电压从所述多个电源电压焊盘提供给该阴极层的多个阴极连接部分，其中，每一个阴极连接部分通过接触区域与该阴极层接触，其中该接触区域为该阴极连接部分和该阴极层的重叠区域的10%和90%之间。

Description

有机发光显示设备
本申请要求享有2012年11月1日提交的韩国专利申请No.10-2012-0122906的优先权，在此将其引入作为参考，如同在本文全部阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示设备，更具体地，涉及这样一种有机发光显示设备，其能够最小化由于因线电阻导致的电压的下降而造成的亮度不均匀，并且有助于高电平电力和低电平电力的提供。
背景技术
随着多媒体的发展，近来，平板显示（FPD）设备的重要性日益增长。因此，诸如液晶显示（LCD）设备、等离子体面板（PDP）设备和有机发光显示设备之类的各种FPD设备正在获得实际的应用。在这种FPD设备中，自发光型的有机发光显示设备因响应时间快、功耗低、分辨率高和屏幕大而作为下一代FPD设备备受瞩目。
通常地，如图1所示，相关技术的有机发光显示设备包括显示面板10、多个栅极驱动器20、多个数据驱动器30、用于提供电力的多个柔性电路膜40和印刷电路板（PCB）50。
显示面板10包括第一基板12和以面对的方式接合到第一基板12的第二基板14，第一基板12包括多个像素P和阴极层CE。
多个像素P分别形成于由多条栅极线和多条数据线DL的交叉而限定的多个像素区域内，多条栅极线和多条数据线DL在第一基板12上形成为交叉。每一个像素P都包括像素电路PC和发光单元EL。
像素电路PC连接到栅极线GL、数据线DL和高电平电力线PL。像素电路PC响应于提供给栅极线GL的栅极信号，将与提供给数据线DL的数据信号对应的数据电流提供给发光单元EL。例如，像素电路PC包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和电容器C。
开关薄膜晶体管T1根据提供给栅极线GL的栅极信号导通，并且将从数据线DL提供的数据电压提供给驱动薄膜晶体管T2。驱动薄膜晶体管T2通过从开关薄膜晶体管T1提供的数据电压而导通，产生与数据电压对应的数据电流，并且将数据电流提供给发光单元EL。电容器C在一帧期间内保持提供给驱动薄膜晶体管T2的数据电压。
发光单元EL包括连接到像素电路PC的阳极（未示出）、形成于阳极上的有机层（未示出）和阴极层CE。这里，可以将有机层形成为具有空穴传输层/有机发光层/电子传输层的结构或者空穴注入层/空穴传输层/有机发光层/电子传输层/电子注入层的结构。此外，有机层还可以包括用于增强有机发光层的发光效率和/或使用寿命的功能层。
阴极层CE被形成为覆盖第一基板的除了边缘之外的整个区域，并且连接到每个像素P的发光单元EL。阴极层CE从用于提供电力的柔性电路膜50接收低电平电力。
在第一基板12的非有源区域制备多个数据焊盘部分（未示出）、多个栅极焊盘部分（未示出）和多个电源焊盘部分（未示出）。
每一个数据焊盘部分都包括分别连接到数据线DL的多个数据焊盘。
每一个栅极焊盘部分都包括分别连接到栅极线GL的多个栅极焊盘。
每一个电源焊盘部分都包括：分别连接到高电平电力线PL的多个高电平电力焊盘，以及连接到阴极层CE的多个低电平电力焊盘。每一个电源焊盘部分都布置在相邻的数据焊盘部分之间。
第二基板14由玻璃或者金属形成为板状，并且以面对的方式接合到第一基板12，由此保护（形成于第一基板12中的）每个像素P的发光单元EL不受湿气、氧气等的影响。这种情况下，通过围绕着第一基板12的包括多个像素P的有源区域形成的密封元件（未示出），将第二基板14粘附到第一基板12的非有源区域。
每一个栅极驱动器20都连接到形成于第一基板12的左侧或者右侧非有源区域的栅极焊盘部分中的相应栅极焊盘部分，并且通过相应栅极焊盘部分的栅极焊盘将栅极信号提供给相应的栅极线GL。为此，每一个栅极驱动器20都包括粘附到相应栅极焊盘部分的栅极柔性电路膜22以及安装于栅极柔性电路膜22上的栅极驱动集成电路（IC）24，产生栅极信号，并且通过栅极柔性电路膜22和相应的栅极焊盘将栅极信号提供给相应的栅极线GL。
每一个数据驱动器30都连接到形成于第一基板12的上侧非有源区域的数据焊盘部分中的相应数据焊盘部分，并且通过相应数据焊盘部分的数据焊盘将数据信号提供给相应的数据线DL。为此，每一个数据驱动器30都包括粘附到相应数据焊盘部分的数据柔性电路膜32以及安装于数据柔性电路膜32上的数据驱动IC 34，产生数据信号，并通过数据柔性电路膜32和相应的数据焊盘将数据信号提供给相应的数据线DL。
用于提供电力的每一个柔性电路膜40都连接到形成于第一基板12的上侧非有源区域的电源焊盘部分中的相应电源焊盘部分，并且布置在相邻的数据焊盘部分之间。每一个柔性电路膜40都通过相应电源焊盘部分的高电平电力焊盘将高电平电力提供给相应的高电平电力线PL，并且通过相应电源焊盘部分的低电平电力焊盘将低电平电力提供给阴极层CE。
PCB 50连接到数据驱动器30和用于提供电力的柔性电路膜40，将数字输入数据提供给数据驱动器30，并且将高电平电力和低电平电力提供给柔性电路膜40。
在相关技术的有机发光显示设备中，由于高电平电力和低电平电力是通过制备于显示面板10上侧的电源焊盘部分提供的，因此，由于线电阻导致的电压的下降（IR降），显示面板10从上侧到下侧，电压逐渐降低，这造成亮度的不均匀。
此外，随着相关技术的有机发光显示设备的分辨率增加，当显示面板10具有超高的分辨率时，数据线DL的数量、栅极线GL的数量和高电平电力线PL的数量增加两倍。由于这个原因，电源焊盘部分不能布置在相邻的数据驱动器30之间的空间内，因而，不可能通过柔性电路膜40来提供高电平电力和低电平电力。
上述背景技术为得出本发明的本申请的发明人所拥有，或者是在得到本发明时获得的技术信息。上述背景技术不一定是在本申请之前向大众公开的已知技术。
发明内容
因而，本发明旨在提供一种有机发光显示设备，其基本上克服了因相关技术的局限性和缺点而造成的一个或者多个问题。
本发明的一方面旨在提供一种能够最小化由于因线电阻导致的电压降而造成的亮度不均匀、并且有助于高电平电力和低电平电力的提供的有机发光显示设备。
本发明的其它优点和特点的部分将在随后的描述中加以阐述，部分在研读下面内容之后对所属领域技术人员将会显而易见，或者可以通过实践本发明而获知。本发明的这些目的和其它的优点可以通过书面描述及其权利要求书连同附图一起所具体指出的结构来实现或者获得。
为了实现这些和其它的优点，根据本发明的用途，如这里所广义描述和具体化的，本发明提供一种有机发光显示设备，该有机发光显示设备包括显示面板，该显示面板包括：多个像素；连接到所述多个像素以向所述像素提供第一电源电压的阴极层；多个电源电压焊盘；和连接到该阴极层以将该第一电源电压从所述多个电源电压焊盘提供给该阴极层的多个阴极连接部分，其中，每一个阴极连接部分通过接触区域与该阴极层接触，其中该接触区域为该阴极连接部分和该阴极层的重叠区域的10%和90%之间。
在一个实施方式中，每一个阴极连接部分包括：电极层，该电极层与该阴极层重叠，其中该阴极连接部分和该阴极层的重叠区域是该电极层和该阴极层之间的重叠区域。
在一个实施方式中，该显示面板还包括连接到所述像素的栅极线，并且所述电极层和所述栅极线形成在相同的导电层中。
在一个实施方式中，每一个阴极连接部分包括：用于将该电极层与所述电源电压焊盘中的相应电源电压焊盘连接起来的一条或者多条电压链接线。
在一个实施方式中，对于每一个阴极连接部分，该接触区域包括：位于该阴极层和该电极层之间的用于连接该阴极层和该电极层的一个或者多个中间导电层。
在一个实施方式中，该显示面板还包括连接到所述像素的数据线，并且所述中间导电层的至少一个与所述数据线形成在相同的导电层中。
在一个实施方式中，所述中间导电层的第一层由铜形成，并且所述中间导电层的第二金属层由钼-钛形成。
在一个实施方式中，所述中间导电层的至少一个与电源电压焊盘由相同的透明导电材料形成。
在一个实施方式中，所述一个或者多个中间导电层包括：与该电极层接触的第一中间导电层；位于该第一中间导电层上并且通过位于平坦化层中的孔与该第一中间导电层接触的第二中间导电层；并且其中该阴极层通过位于堤层中的孔与该第二中间导电层接触。
在一个实施方式中，该显示面板还包括连接到所述像素的栅极线和数据线，并且其中：该电极层和所述栅极线在第一工艺步骤中被形成在第一导电层中；该第一中间导电层和数据线在第二工艺步骤中被形成在第二导电层中，并且该第二中间导电层和所述电源电压焊盘由相同的透明导电材料形成。
在一个实施方式中，该重叠区域是多边形，例如三角形。在一个实施方式中，该接触区域是矩形。
在一个实施方式中，提供一种有机发光显示设备，包括具有多个像素的显示面板，所述像素包括像素电路和发光单元，所述像素电路连接到栅极线、数据线和高电平电力线，所述发光单元在连接到该像素电路的阳极和用于接收低电平电力的阴极层之间形成。所述有机发光显示设备可包括：显示面板，该显示面板包括多个第一焊盘部分、多个第二焊盘部分和多个阴极连接部分，所述第一焊盘部分包括连接到数据线的数据焊盘和用于接收低电平电力的低电平电力焊盘，所述第二焊盘部分包括连接到栅极线的栅极焊盘和连接到与栅极线平行的高电平电力线的高电平电力焊盘，所述阴极连接部分电将低电平电力焊盘连接到阴极层；分别连接到第一焊盘部分以向低电平电力焊盘提供低电平电力的多个第一柔性电路膜；以及分别连接到第二焊盘部分以向高电平电力焊盘提供高电平电力的多个第二柔性电路膜。
每一个阴极连接部分都可以在相应的第一焊盘部分的两侧形成，以与该阴极层重叠，并且可以将从低电平电力焊盘提供的低电平电力提供给该阴极层。
形成于多个第一焊盘部分之间的各自空间内的每一个阴极连接部分都可以连接到两个相邻第一焊盘部分的低电平电力焊盘。
每一个阴极连接部分都可以包括：电连接到阴极层的低电平电极层；和用于将低电平电极层连接到低电平电力焊盘的低电平电力链接线。
每一个阴极连接部分还可以包括：电连接到低电平电极层的附加电极层；和电连接到所述附加电极层并通过接触孔电连接到该阴极层的低电平电极焊盘。
该有机发光显示设备还可以包括：用于将低电平电力提供给所述第一柔性电路膜的第一PCB；和用于将高电平电力提供给所述第二柔性电路膜的第二PCB。
每一个第二焊盘部分还可以包括用于接收低电平电力的附加低电平电力焊盘，并且该显示面板还可以包括用于将该附加低电平电力焊盘电连接到该阴极层的附加阴极连接部分。
该附加阴极连接部分可以在每一个第二焊盘部分的两侧形成，以与该阴极层重叠，并且可以将从该附加低电平电力焊盘提供的低电平电力提供给该阴极层。
每一个第二柔性电路膜可以附加地将低电平电力提供给该附加低电平电力焊盘。
该有机发光显示设备还可以包括：用于将低电平电力提供给所述第一柔性电路膜的第一PCB；和用于将高电平电力和低电平电力提供给所述第二柔性电路膜的第二PCB。
一些第一焊盘部分还可以包括用于接收高电平电力的高电平电力传递焊盘，并且该显示面板还可以包括：多条高电平电力传递线，用于将提供给该高电平电力传递焊盘的高电平电力提供给所述多个第二焊盘部分的第一位置的第二焊盘部分和最后位置的第二焊盘部分；和多条高电平电力连接线，在除了第一位置的第二焊盘部分和最后位置的第二焊盘部分之外的第二焊盘部分之间的各个空间内形成，并且将提供给前一级第二焊盘部分的高电平电力焊盘的高电平电力提供给下一级第二焊盘部分的高电平电力焊盘。
该有机发光显示设备还可以包括用于将低电平电力提供给所述第一柔性电路膜以将低电平电力和高电平电力提供给一些第一柔性电路膜的PCB，其中第一柔性电路膜中的所述一些第一柔性电路膜将从PCB提供的高电平电力提供给该高电平电力传递焊盘。
应理解的是，前面的大体描述和后面的具体描述都是示例性和解释性的，旨在对所要求保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
结合在本申请中并构成本申请一部分的附图提供了对本发明的进一步理解，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用以解释本发明的原理。图中：
图1是用于示意性地示出相关技术的有机发光显示设备的视图；
图2是用于示意性地示出根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备的透视图；
图3是用于描述图2中的（连接到第一基板的）多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图；
图4是图3的部位A的放大图；
图5是图3的部位B的放大图；
图6是沿图5的I-I’线所取的剖面图；
图7是用于示意性地示出根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备的透视图；
图8是图7的部位C的放大图；
图9是用于示意性地示出根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备的透视图；
图10是用于描述图9中的（连接到第一基板的）多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图；以及
图11是图10的部位D的放大图。
具体实施方式
现在详细描述本发明的示例性实施方式，其中的一些例子示于附图中，尽可能地在整个附图中使用相同的附图标记指代相同或者类似的部分。
在说明书中，尽管在图中示出有所不同，但是在阅读图的时候要注意，类似的附图标记表示类似的元件。
说明书中描述的术语应该作如下理解。
如本文所使用的，单数形式的术语也包括复数形式的含义，除非上下文另外明确指出。术语第一和第二是用于将一个元件与另一个元件进行区分，这些元件应该不受这些术语的限制。
还要理解，术语“包含”、“包括”，当在本文使用时，是指出所描述的特点、整数、步骤、操作、元件、和/或组件的存在，但是不排除存在或者添加一个或者多个其它特点、整数、步骤、操作、元件、组件、和/或它们的集合。
术语“至少一个”应该理解为包括一个或者多个相关列出项目的任何一个或者所有组合。例如，“第一项目、第二项目和第三项目的至少一个”表示第一项目、第二项目或者第三项目，以及从第一项目、第二项目和第三项目中的两个或者更多个得出的所有项目组合。
以下参照附图详细描述本发明的实施方式。
图2是用于示意性地示出根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备的透视图。图3是用于描述图2中的（连接到第一基板的）多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图。图4是图3的部位A的放大图。
参照图2和图3，根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备包括显示面板110、多个第一柔性电路膜120、多个数据驱动IC 130、多个第二柔性电路膜140和多个栅极驱动IC 150。
显示面板110包括以彼此面对的方式接合在一起的第一和第二基板12和14。
参照图2-4，第一基板12包括多条数据线DL、多条栅极线（未示出）、多条高电平电力线PL、多个像素P、阴极层CE、多个第一焊盘部分PP1、多个第二焊盘部分PP2和多个阴极连接部分CCP。
数据线DL互相平行，并且在第一基板12的第一方向上按照确定的间隔形成。这里，第一方向可以是平行于第一基板12的短边的方向。
栅极线互相平行，并且在与第一方向交叉且垂直的第二方向上按照确定的间隔形成。
高电平电力线PL在第二方向上按照确定的间隔形成，并且每一高电平电力线PL都布置在相邻的栅极线之间。这种情况下，在两条相邻的高电平电力线PL之间可以形成一条栅极线或者预定数量的栅极线。高电平电力线PL输送高电平电源电压（例如，VDD）。
多个像素P分别形成于由数据线DL和栅极线的交叉而限定的多个像素区域内。每一个像素P都连接到数据线DL、栅极线以及与其相邻的高电平电力线PL。响应于提供给相应栅极线的栅极信号，每个像素P利用与提供给相应数据线DL的数据电压相对应的电流（其从相应的高电平电力线PL流到阴极层CE）而发光，由此显示某一图像。为此，每个像素P包括像素电路（未示出）和发光单元（未示出）。具有上述配置的本发明的像素P，如图1所示，与相关技术的像素在基本结构上相同，因而，对相关技术的上述相关描述适用于本发明的像素P。
为了防止驱动薄膜晶体管的阈值电压的偏差，根据本发明的每个像素P的像素电路可以进一步包括用于补偿驱动薄膜晶体管的阈值电压的补偿电路（未示出）。
补偿电路包括形成于像素电路内部的至少一个补偿晶体管（未示出）和至少一个补偿电容器（未示出）。在对驱动薄膜晶体管的阈值电压进行检测的检测期间，补偿电路在电容器中存储数据电压和驱动薄膜晶体管的阈值电压，由此补偿驱动薄膜晶体管的阈值电压。
阴极层CE，如图3和图4的点阴影区域所示，被形成为覆盖第一基板12的除了第一基板12的边缘之外的整个区域。阴极层CE也连接到每个像素P的发光单元。阴极层CE从第一柔性电路膜120接收低电平电力（例如，低电平电源电压比如VSS），并且将低电平电力提供给像素P。
第一焊盘部分PP1在显示面板110内，也即，第一基板12的平行的第一和第二非有源区域内按照确定的间隔形成。例如，非有源区域是第一基板12的上边缘区域，而第二非有源区域是第一基板12的下边缘区域。每一个第一焊盘部分PP1都包括分别连接到数据线DL的多个数据焊盘DP和分别连接到数据线DL的多个低电平电力焊盘LP（也称为“电源电压焊盘”）。
数据焊盘DP按照确定的间隔形成，并且每一个数据焊盘DP都通过多条数据链接线（未示出）中的相应数据链接线连接到相应的数据线DL。
低电平电力焊盘LP形成于第一焊盘部分PP1的两侧，其间具有多个数据焊盘DP。这种情况下，每一个第一焊盘部分PP1内都形成有一对低电平电力焊盘LP。
第二焊盘部分PP2在显示面板110内，也即第一基板12的互相平行的第三和第四非有源区域内按照确定的间隔制备。例如，第三非有源区域是第一基板12的左边缘区域，而第四非有源区域是第一基板12的右边缘区域。每一个第二焊盘部分PP2都包括分别连接到栅极线的多个栅极焊盘GP和分别连接到栅极线GL的多个高电平电力焊盘HP。
栅极焊盘GP按照确定的间隔形成，并且每一个栅极焊盘GP都通过多条栅极链接线（未示出）中的相应栅极链接线连接到相应的栅极线。
每一个高电平电力焊盘HP都形成在相邻的栅极焊盘之间，并且通过相应的高电平电力链接线电连接到相应的高电平电力线PL。这里，每一高电平电力线PL都形成在相邻的栅极线之间并与栅极线平行。因此，每一个高电平电力焊盘HP将从相应的第二柔性电路膜140提供的高电平电力提供给相应的高电平电力线PL。
阴极连接部分CCP在第一基板12的第一和第二非有源区域内形成，并且电连接到各自的低电平电力焊盘LP。阴极连接部分CCP电连接到阴极层CE的具有确定间隔的上边缘部位和下边缘部位。因此，每一个阴极连接部分CCP将从第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP提供的低电平电力提供给阴极层CE的具有确定间隔的上边缘部位和下边缘部位。这种情况下，可以将阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的接触区域设为阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的重叠区域的10％到90％。也即，当阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的接触区域小于阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的重叠区域的10％时，由于阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的接触区域窄，因此接触区域的电阻增加，因而，阴极连接部分CCP的发热增大，这会导致阴极连接部分CCP和阴极层CE烧坏。此外，当阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的接触区域超过阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的重叠区域的90％时，就不容易将阴极连接部分CCP和阴极层CE连接起来。
阴极连接部分CCP的最左侧阴极连接部分CCP连接到阴极层CE的左上角部位和左下角部位。另外，阴极连接部分CCP的最右侧阴极连接部分CCP连接到阴极层CE的右上角部位和右下角部位。其余的阴极连接部分CCP在与相邻第一焊盘部分PP1之间的各个空间相对应的位置，连接到阴极层CE的具有确定间隔的上边缘部位和下边缘部位。
第二基板14由玻璃或者金属形成为板状，并且以面对的方式接合到第一基板12，由此保护（形成于第一基板12中的）每一个像素P的发光单元EL不受潮气、氧气等的影响。这种情况下，通过围绕着第一基板12的包括多个像素P的有源区域形成的密封元件（未示出），将第二基板14粘附到第一基板12的非有源区域。
每一个第一柔性电路膜120都粘附到相应的第一焊盘部分PP1，并且将低电平电力提供给第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP。这种情况下，在每一个第一柔性电路膜120内都形成电连接到低电平电力焊盘LP的一对低电平电源线122。因此，低电平电力通过第一柔性电路膜120、低电平电力焊盘LP和阴极连接部分CCP而提供至阴极层CE。
每一个第一柔性电路膜120以载带封装（TCP）或者膜上芯片（柔性板上芯片，COF）的方式形成，并且通过带式自动接合（TAB）工艺，粘附到形成于显示面板110的第一和第二非有源区域每一个内的第一焊盘部分PP1。因此，第一柔性电路膜120可以分为：粘附到第一非有源区域内的各个焊盘部分PP1的多个上侧第一柔性电路膜；和粘附到第二非有源区域内的各个焊盘部分PP1的多个下侧第一柔性电路膜。
数据驱动IC 130分别安装于第一柔性电路膜120上。每一个数据驱动IC130都产生具有通过相应第一柔性电路膜120输入的数字输入数据、数据控制信号和多个基准伽马电压的模拟数据信号，并且通过相应的第一柔性电路膜120和第一焊盘部分PP1的数据焊盘DP将数据信号提供给相应的数据线DL。这种情况下，在每一个第一柔性电路膜120内都形成多条数据信号供应线（未示出），这些数据信号供应线形成在一对低电平电源线122之间并且电连接到各自的数据焊盘DP；此外，在每一个第一柔性电路膜120内都形成多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽马电压传递给数据驱动IC 130。
每一个第二柔性电路膜140都粘附到相应的第二焊盘部分PP2，并且将高电平电力提供给第二焊盘部分PP2的高电平电力焊盘HP。这种情况下，在每一个第二柔性电路膜140内都形成电连接到高电平电力焊盘HP的一对高电平电源线142。因此，高电平电力通过第二柔性电路膜140、高电平电力焊盘HP和高电平电力链接线提供至高电平电力线PL的两侧。
每一个第二柔性电路膜140以TCP或者COF的方式形成，并且通过TAB工艺粘附到形成于显示面板110的每一个第三和第四非有源区域内的第二焊盘部分PP2。因此，第二柔性电路膜140可以分为：粘附到第三非有源区域内的各个焊盘部分PP2的多个左侧第二柔性电路膜；和粘附到第四非有源区域内的各个焊盘部分PP2的多个右侧第二柔性电路膜。
栅极驱动IC 150分别安装于第二柔性电路膜140上。每一个栅极驱动IC150根据通过相应的第二柔性电路膜140输入的栅控制信号产生栅极信号，并且通过相应的第二柔性电路膜140和第二焊盘部分PP2的栅极焊盘GP将栅极信号依次提供给相应的栅极线GL。在每一个第二柔性电路膜140内都形成多条栅极信号供应线（未示出），这些栅极信号供应线形成于一对高电平电源线142之间，并且电连接到各自的栅极焊盘GP；此外，在每一个第二柔性电路膜140内都形成多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部栅极控制信号传递给栅极驱动IC 150。
根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备还包括第一和第二PCB160和170。
第一PCB 160与粘附到位于显示面板110的第一和第二非有源区域内的各第一焊盘部分PP1的每一个第一柔性电路膜120电连接，并且将低电平电力提供给第一柔性电路膜120。为此，在第一PCB 160内形成低电平电力输入线162，低电平电力输入线162连接到形成于第一柔性电路膜120内的低电平电源线122。
第一PCB160将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽马电压提供给每一个数据驱动IC 130。
第二PCB 170与粘附到位于显示面板110的第三和第四非有源区域内的各第二焊盘部分PP1的每一个第二柔性电路膜140电连接，并且将高电平电力提供给第二柔性电路膜140。为此，在第二PCB 170内形成高电平电力输入线172，高电平电力输入线172连接到形成于第二柔性电路膜140内的高电平电源线142。
图5是图3中的部位B的放大图。图6是沿图5的I-I’线所取的剖面图。图5和图6是用于详细描述图3和图4的阴极连接部分的结构的视图。
参照图4到图6，阴极连接部分CCP包括一条或多条低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE。
低电平电力链接线LVL（也即电源电压链接线）形成于第一基板12的非有源区域NA内，并且连接到第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP。低电平电力链接线LVL和与其相邻的数据链接线DLL分开确定的距离，并且与其平行地形成。
低电平电极层LE在第一基板12的非有源区域NA内形成，以与阴极层CE的边缘部位（其与位于两个相邻第一焊盘部分PP1之间的阴极层CE的中间部位相对应）重叠。这种情况下，低电平电极层LE比低电平电力链接线LVL（其与阴极层CE的边缘部位重叠）更大和/或更宽，使之具有确定的面积。低电平电极层LE可以形成为线形。然而，考虑到形成面积和电阻率，这里将低电平电极层LE形成为具有多边形例如三角形的平面。也即，随着低电平电极层LE和阴极层CE之间的接触区域的增加，可以避免阴极连接部分CCP和阴极层CE的烧坏。因此，在位于包括数据焊盘DP的多个第一焊盘部分PP1之间的宽的非有源区域NA内形成低电平电极层LE，因而可以将低电平电极层LE形成为具有宽的面积，以使低电平电极层LE和阴极层CE之间的接触区域最大程度地增大。
通过一条低电平电力链接线LVL，将阴极连接部分CCP的最左侧阴极连接部分CCP的低电平电极层LE连接到第一位置的第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP。另外，通过一条低电平电力链接线LVL，将阴极连接部分CCP的最右侧阴极连接部分CCP的低电平电极层LE连接到最右侧第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP。此外，通过一对低电平电力链接线LVL，将其余的阴极连接部分CCP的低电平电极层LE共同地连接到两个相邻第一焊盘部分PP1的低电平电力焊盘LP。
低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE在一个工艺步骤（该工艺步骤也形成第一基板12上的栅极线GL）中同时形成，并且可以由与栅极线GL相同的材料形成。因此，低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE可以由低电阻率材料形成，用于减少低电平电力的上升。电极层和栅极线可形成在相同的导电层中。为此，栅极线、低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE可以被形成为具有至少两层的金属层。作为一个例子，栅极线、低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE可以被形成为包括由铜（Cu）形成的第一金属层ML1（其在第一基板12上形成）和形成于第一金属层ML1上的由钼-钛（MoTi）形成的第二金属层ML2。作为另一个例子，尽管没有示出，但是，栅极线、低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE可以被形成为包括由MoTi形成的第一金属层ML1（其形成于第一基板12上）、由Cu形成的第二金属层ML2（其形成于第一金属层ML1上）和形成于第二金属层ML2上的由MoTi形成的第三金属层ML3。这里，可以将由Cu形成的金属层形成得比由MoTi形成的金属层更厚。
可以通过第一接触孔CH1将低电平电极层LE电连接到阴极层CE的边缘部位，第一接触孔CH1形成于用于覆盖低电平电极层LE的绝缘层111中。
为了更稳定地连接低电平电极LE和阴极层CE，阴极连接部分CCP还包括叠置于下电极LE和阴极层CE之间的几个中间层，例如附加电极层LDE和低电平电极焊盘LEP。中间电极层是导电性的，并且用以电连接阴极层和电极层。
附加电极层LDE在绝缘层111上形成为岛状，以与低电平电极层LE重叠，并且通过形成于绝缘层111上的第一接触孔CH1电连接到低电平电极层LE。附加电极层LDE在形成数据线DL的工艺步骤中同时形成，并且可以由与数据线DL相同的材料形成。中间导电层中的至少一个与数据线可形成在相同的导电层中。此外，中间导电层的至少一个与电源电压焊盘可由相同的透明导电材料形成。此外，中间导电层可包括：与电极层接触的第一中间导电层；位于第一中间导电层上并且通过位于平坦化层中的孔与第一中间导电层接触的第二中间导电层；并且其中阴极层通过位于堤层中的孔与第二中间导电层接触。此外，电极层和栅极线可在第一工艺步骤中被形成在第一导电层中；第一中间导电层和数据线可在第二工艺步骤中被形成在第二导电层中，并且第二中间导电层和电源电压焊盘可由相同的透明导电材料形成。这里，附加电极层LDE和数据线DL可以由相同材料形成，并且形成为与栅极线、低电平电力链接线LVL和低电平电极层LE的结构相同的结构。例如，附加电极层LDE和数据线DL可以被形成为包括由Cu形成的第一金属层（未示出）和形成于第一金属层上的由MoTi形成的第二金属层。
低电平电极焊盘LEP在平坦化层113（其覆盖附加电极层LDE）上形成为岛状，以与附加电极层LDE重叠，并且通过形成于平坦化层113上的第二接触孔CH2电连接到附加电极层LDE。这里，低电平电极焊盘LEP在形成第一和第二焊盘部分PP1和PP2的焊盘的工艺步骤中同时形成，并且可以由透明导电材料形成。
阴极层CE通过第三接触孔CH3电连接到低电平电极焊盘LEP，第三接触孔CH3在用于覆盖低电平电极焊盘LEP的堤层115上形成。这种情况下，堤层115在低电平电极焊盘LEP和平坦化层113上形成，以使像素P互相分隔开来。阴极层CE通过形成于第一接触孔CH1上的低电平电极焊盘LEP和附加电极层LDE电连接到低电平电极层LE。因此，阴极层CE通过低电平电极焊盘LEP、附加电极层LDE、低电平电极层LE和低电平电力链接线LVL电连接到低电平电力焊盘LP，并且从第一柔性电路膜120接收低电平电力。
在一个实施方式中，阴极连接部分CCP和阴极层CE的重叠区域能够通过低电平电极层LE和阴极层CE之间的重叠来测定。在图5中，重叠区域接近于阴极层CE的整个大小。在一个实施方式中，阴极连接部分CCP和阴极层CE之间的接触区域能够通过接触中间层的下电极LE的面积来测定。例如，在图6中，接触区域的大小是阴极层CE、低电平电极焊盘、附加电极层LDE和低电平电极层LE互相接触的区域的大小。另外，接触区域可以具有多边形例如矩形的形状。
如上所述，根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备将高电平电力提供给高电平电力线PL的两侧，因而最小化由于因高电平电力线PL的电阻导致的电压降造成的亮度不均匀。另外，由于高电平电力焊盘HP从显示面板110的左边缘和右边缘提供高电平电力，并且低电平电力焊盘LP从显示面板110的顶边缘和底边缘提供低电平电力，因此很容易提供高电平电力和低电平电力，并且高电平电力线PL不会与低电平电力线重叠，因而避免了由于电力线之间的重叠造成的烧坏。
图7是用于示意性地示出根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备的透视图。图8是图7的部位C的放大图。
参照图7和图8，根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备包括显示面板110、多个第一柔性电路膜120、多个数据驱动IC 130、多个第二柔性电路膜140、多个栅极驱动IC 150、第一PCB 160和第二PCB 170。在根据本发明第二实施方式的具有上述配置的有机发光显示设备中，在显示面板110中附加地形成附加阴极连接部分CCP’，并且多个第二焊盘部分PP2的结构和第二柔性电路膜140的结构根据所增加的附加阴极连接部分CCP’而改变。因而，下面的描述将仅仅针对不同的元件。
每一个第二焊盘部分PP2包括分别连接到多条栅极线的多个栅极焊盘GP、分别连接到高电平电力线PL的多个高电平电力焊盘HP和多个附加低电平电力焊盘LP’。
每一个栅极焊盘GP通过多条栅极链接线（未示出）中的相应栅极链接线连接到相应的栅极线GL。
每一个高电平电力焊盘HP形成于相邻的栅极焊盘GP之间，并且通过相应的高电平电力链接线电连接到相应的高电平电力线PL。这里，每一高电平电力线PL形成于相邻的栅极线之间，并平行于栅极线。因此，每一个高电平电力焊盘HP将从相应的第二柔性电路膜140提供的高电平电力提供给相应的高电平电力线PL。
多个附加低电平电力焊盘LP’形成于第一基板12的第三和第四区域内，并且电连接到各自的低电平电力焊盘LP。阴极连接部分CCP电连接到阴极层CE的具有确定间隔的左边缘部位和右边缘部位。因此，每一个附加阴极连接部分CCP’将从第二焊盘部分PP2的附加低电平电力焊盘LP’提供的低电平电力提供给阴极层CE的具有确定间隔的左边缘部位和右边缘部位。这种情况下，可以将附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的接触区域设为附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的重叠区域的10%到90%。也即，当附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的接触区域小于附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的重叠区域的10%时，由于附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的接触区域窄，接触电阻增加，因此附加阴极连接部分CCP’的发热增大，这会导致附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE烧坏。此外，当附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的接触区域超过附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE之间的重叠区域的90%时，不容易将附加阴极连接部分CCP’和阴极层CE连接起来。
附加阴极连接部分CCP’的上附加阴极连接部分CCP’连接到与上阴极连接部分CCP’相邻的阴极层CE的左上角部位和右上角部位。另外，附加阴极连接部分CCP’的下附加阴极连接部分CCP’连接到与下阴极连接部分CCP’相邻的阴极层CE的左下角部位和右下角部位。其余的阴极连接部分CCP’对应于相邻的第二焊盘部分PP2之间的各个空间，连接到阴极层CE的具有确定间隔的左边缘部位和右边缘部位。
附加阴极连接部分CCP’与阴极连接部分CCP相同地配置，因而，对图5和图6的描述适用于附加阴极连接部分CCP’。
每一个第二柔性电路膜140将高电平电力提供给第二焊盘部分PP2的高电平电力焊盘HP，同时，将低电平电力附加地提供给第二焊盘部分PP2的附加低电平电力焊盘LP’。为此，在每一个第二柔性电路膜140内形成电连接到高电平电力焊盘HP的一对高电平电源线142和电连接到附加低电平电力焊盘LP’的一对低电平电源线144。
一对高电平电源线142将从形成于第二PCB 170内的高电平电力输入线172输入的高电平电力提供给高电平电力焊盘HP。此外，一对低电平电源线144将从形成于第二PCB 170内的低电平电力输入线174输入的低电平电力提供给附加低电平电力焊盘LP’。
第二柔性电路膜140将从第二PCB 170提供的高电平电力通过第二焊盘部分PP2提供到高电平电力线PL的两侧，由此最小化由于高电平电力线PL的线电阻导致的高电平电力的下降。此外，第二柔性电路膜140将从第二PCB170提供的低电平电力附加地提供给阴极层CE的左边缘部位和右边缘部位，由此更好地保持提供给阴极层CE的低电平电力处于恒定的电平。也即，低电平电力通过第二柔性电路膜140被提供给阴极层CE的具有确定间隔的上边缘部位和下边缘部位，并且同时低电平电力通过第二柔性电路膜140被提供给阴极层CE的具有确定间隔的左边缘部位和右边缘部位。因此，根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备将低电平电力提供给阴极层CE的具有确定间隔的上、下、左和右边缘部位，因而更好地保持提供给阴极层CE的低电平电力处于恒定的电平。
根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备提供与根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备相同的效果，此外，还能更好地保持提供给阴极层CE的低电平电力处于恒定的电平。
图9是用于示意性地示出根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备的透视图。图10是用于描述图9中的（连接到第一基板的）多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图。图11是图10的部位D的放大图。
参照图9到图11，根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备包括显示面板110、多个第一柔性电路膜120、多个数据驱动IC 130、多个第二柔性电路膜140、多个栅极驱动IC 150和第一PCB 160。在根据本发明第三实施方式的具有上述配置的有机发光显示设备中，在显示面板110内附加地形成高电平电力传递焊盘HTP和高电平电力传递线HTL，并且通过所增加的高电平电力传递焊盘HTP和高电平电力传递线HTL，高电平电力被提供给第二柔性电路膜140。因而，下面的描述将仅仅针对不同的元件。
显示面板110与图3、图4的显示面板110类似地配置，但是还包括形成于多个第一焊盘部分PP1内的多个高电平电力传递焊盘HTP、形成于第一基板12的每个角部位的高电平电力传递线HTL、以及形成于多个第二焊盘部分PP2之间的各个空间内的多条高电平电力连接线HCL。
高电平电力传递焊盘HTP在形成于显示面板110的第一和第二非有源区域内的多个第一焊盘部分PP1的最左侧第一焊盘部分PP1和最右侧第一焊盘部分PP1的每一个内形成。这种情况下，最左侧第一焊盘部分PP1形成于每一个第一和第二非有源区域的左侧部位。最左侧第一焊盘部分PP1对应于最左侧数据线DL。最右侧第一焊盘部分PP1形成于每一个第一和第二非有源区域的右侧部位。最右侧第一焊盘部分PP1对应于最右侧数据线DL。
高电平电力传递线HTL形成于第一基板12的每一个角部位。这种情况下，高电平电力传递线HTL可以是垂直弯曲的，或者可以被圆化为具有某一曲率。高电平电力传递线HTL在形成高电平电力链接线和高电平电力线PL的工艺中同时形成。高电平电力传递线HTL电连接到高电平电力传递焊盘HTP，并且电连接到形成于多个第二焊盘部分PP2的每一个上侧（或第一位置）第二焊盘部分PP2和下侧（或最后位置）第二焊盘部分PP2内的高电平电力焊盘HP。因此，提供给高电平电力传递焊盘HTP的高电平电力通过高电平电力传递线HTL被提供给形成于多个第二焊盘部分PP2的每一个上侧、下侧第二焊盘部分PP2内的高电平电力焊盘HP。提供给高电平电力焊盘HP的高电平电力通过形成于第二柔性电路膜140内的高电平电源线142提供给高电平电力线PL。
各个高电平电力连接线HCL对应于多个第二焊盘部分PP2之间的各个空间形成于显示面板110的第三和第四非有源区域内，并且电连接第二焊盘部分PP2的竖向相邻的高电平电力焊盘HP。因此，高电平电力（其通过高电平电力传递线HTL被提供给每一个上部第二焊盘部分PP2和下部第二焊盘部分PP2的高电平电力焊盘HP）通过高电平电力连接线HCL被提供给除了上侧第二焊盘部分PP2和下侧第二焊盘部分PP2之外的其余第二焊盘部分的高电平电力焊盘HP。也即，根据级联结构，高电平电力连接线HCL将（被提供给前一级第二焊盘部分的高电平电力焊盘HP的）高电平电力提供给下一级的第二焊盘部分的高电平电力焊盘HP。
除了粘附到最左侧第一焊盘部分的最左侧第一柔性电路膜120和粘附到最右侧第一焊盘部分的最右侧第一柔性电路膜120还包括附加高电平电源线124之外，每一个第一柔性电路膜120都与图3和图4的显示面板110类似地配置。
除了提供栅极控制信号的方式不同之外，分别安装在第二柔性电路膜140上的栅极驱动IC 150与本发明第一实施方式的相同。也即，分别安装于最上侧第二柔性电路膜140和最下侧第二柔性电路膜140上的栅极驱动IC 150，分别通过最左侧第一柔性电路膜120和最右侧第一柔性电路膜120、最左侧第一焊盘部分PP1和最右侧第一焊盘部分PP1、形成于第一基板12的各个角区域内的多条栅极控制信号链接线（未示出）、以及最上侧第二柔性电路膜140和最下侧第二柔性电路膜140，来接收栅极控制信号。分别安装于除了最上侧第二柔性电路膜140和最下侧第二柔性电路膜140之外的其余第二柔性电路膜140上的每一个栅极驱动IC 150，通过形成于相邻第二焊盘部分PP2之间的栅极控制信号传递线（未示出）来接收来自前一级第二柔性电路膜140的栅极控制信号。
第一PCB 160与粘附到显示面板110的第一和第二非有源区域内的各个第一焊盘部分PP1的每一个第一柔性电路膜120电连接。第一PCB 160将低电平电力提供给第一柔性电路膜120，并且将高电平电力提供给最左侧第一柔性电路膜120和最右侧第一柔性电路膜120。为此，在第一PCB 160内形成连接到在最左侧柔性电路膜120内形成的低电平电源线122的低电平电力输入线162，此外，在第一PCB 160内形成高电平电力输入线166，高电平电力输入线166连接到每一个最左侧第一柔性电路膜120和最右侧第一柔性电路膜120的附加高电平电源线124。
根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备提供与根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备的效果相同的效果，此外，可以将根据本发明第一实施方式的有机发光显示设备的第二PCB 170去掉。
通过采用与根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备的方式相同的方式，在根据本发明第二实施方式的每个有机发光显示设备中也可以将第二PCB 170去掉。在根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备中，多个附加阴极连接部分CCP’的最上侧和最下侧附加阴极连接部分CCP’可以通过形成于第一基板12每一个角部位的低电平电力传递线（未示出）和低电平电力传递焊盘（未示出）来接收低电平电力；而除了最上侧和最下侧附加阴极连接部分CCP’之外的其余附加阴极连接部分CCP’可以通过在除了最上侧和最下侧附加阴极连接部分CCP’之外的第二焊盘部分PP2之间的各个空间内附加形成的多条低电平电力连接线（未示出）和在第二柔性电路膜140内附加形成的附加低电平电源线（未示出），来接收来自最上侧和最下侧附加阴极连接部分CCP’的低电平电力。在根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备中，可以通过与根据本发明第三实施方式的有机发光显示设备的方式相同的方式来将高电平电力提供给每一个第二焊盘部分PP2的高电平电力焊盘HP。结果，在根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备中，当将第二PCB 170从图7和图8所示的根据本发明第二实施方式的有机发光显示设备中去掉时，第一PCB 160连接到第一柔性电路膜120，将低电平电力提供给第一柔性电路膜120，并且通过第一基板12的第一柔性电路膜120中的一些第一柔性电路膜120将高电平电力和低电平电力都提供给第二柔性电路膜140。
如上所述，本发明的有机发光显示设备将高电平电力提供到高电平电力线PL的两侧，因而最小化由于因高电平电力线PL的电阻导致的电压降而造成的亮度不均匀。
此外，由于用于向像素提供高电平电力的高电平电力焊盘HP与用于向像素P提供低电平电力的低电平电力焊盘是分开的，因此高电平电力和低电平电力很容易被提供，并且高电平电力线PL不会与低电平电力线重叠，因而避免了由于电力线之间的重叠而导致的烧坏。
此外，通过将低电平电力提供给阴极层CE的上、下、左和右边缘部位，本发明的有机发光显示设备能够更好地保持提供给阴极层CE的低电平电力处于恒定的电平。
对所属领域技术人员而言，很明显可在不脱离本发明的精神或范围的情况下对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明意在覆盖落入所附权利要求书范围及其等效范围内的对本发明的所有修改和变化。

Claims (13)

1.一种有机发光显示设备，包括显示面板，该显示面板包括：
多个像素；
连接到所述多个像素以向所述像素提供第一电源电压的阴极层；
多个电源电压焊盘；和
连接到该阴极层以将该第一电源电压从所述多个电源电压焊盘提供给该阴极层的多个阴极连接部分，
其中，每一个阴极连接部分通过接触区域与该阴极层接触，其中该接触区域为该阴极连接部分和该阴极层的重叠区域的10%和90%之间。
2.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中每一个阴极连接部分包括：
电极层，该电极层与该阴极层重叠，其中该阴极连接部分和该阴极层的重叠区域是该电极层和该阴极层之间的重叠区域。
3.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中该显示面板还包括连接到所述像素的栅极线，并且所述电极层和所述栅极线形成在相同的导电层中。
4.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中每一个阴极连接部分包括：
用于将该电极层与所述电源电压焊盘中的相应电源电压焊盘连接起来的一条或者多条电压链接线。
5.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中，对于每一个阴极连接部分，该接触区域包括：
位于该阴极层和该电极层之间的用于电连接该阴极层和该电极层的一个或者多个中间导电层。
6.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中该显示面板还包括连接到所述像素的数据线，并且所述中间导电层的至少一个与所述数据线形成在相同的导电层中。
7.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中所述中间导电层的第一层由铜形成，并且所述中间导电层的第二金属层由钼-钛形成。
8.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中所述中间导电层的至少一个与电源电压焊盘由相同的透明导电材料形成。
9.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中所述一个或者多个中间导电层包括：
与该电极层接触的第一中间导电层；
位于该第一中间导电层上并且通过位于平坦化层中的孔与该第一中间导电层接触的第二中间导电层；并且
其中该阴极层通过位于堤层中的孔与该第二中间导电层接触。
10.如权利要求9所述的有机发光显示设备，其中该显示面板还包括连接到所述像素的栅极线和数据线，并且其中：
该电极层和所述栅极线在第一工艺步骤中被形成在第一导电层中；
该第一中间导电层和数据线在第二工艺步骤中被形成在第二导电层中，并且
该第二中间导电层和所述电源电压焊盘由相同的透明导电材料形成。
11.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中该电极层是多边形。
12.如权利要求11所述的有机发光显示设备，其中该电极层是三角形。
13.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中该接触区域是矩形。
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