CN103753944A - 一种对柔性显示膜进行剥离的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种对柔性显示膜进行剥离的方法和装置，用以解决现有技术中存在的在将形成有显示结构的柔性显示膜从基板上剥离下来的时候，可能会对柔性显示膜造成较大的损坏，从而会造成制作出的柔性显示装置无法进行显示的问题。本发明实施例提供一种对柔性显示膜进行剥离的方法，包括：将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；剥离掉部分或全部所述碎块。本发明实施例在对柔性显示膜进行剥离时，降低了对柔性显示膜的损坏程度，进而减小了制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

Description

一种对柔性显示膜进行剥离的方法和装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种对柔性显示膜进行剥离的方法和装置。

背景技术

随着经济的发展和科技的进步，显示装置能够进行弯曲折叠显示成为了可能。目前一般采用柔性显示膜涂覆的方法，制作能够进行弯曲折叠显示的柔性显示装置，比如，采用PI（Polyimide，聚酰亚胺）膜涂覆的方法，制作能够进行弯曲折叠显示的柔性显示装置。

目前采用PI膜涂覆的方法，制作柔性显示装置，包括：在基板上涂覆PI膜，在PI膜上形成显示结构，将PI膜和显示结构的尺寸切割成产品尺寸，将形成有显示结构的PI膜从基板上剥离下来（即，将形成有显示结构的PI膜从基板上揭下来），并将从基板上剥离下来的且形成有显示结构的PI膜，作为柔性显示装置。

由于柔性显示膜本身的机械强度不够，在将形成有显示结构的柔性显示膜从基板上剥离下来的时候，可能会对柔性显示膜造成较大的损坏，比如，将柔性显示膜撕破，从而会造成制作出的柔性显示装置无法进行显示。

发明内容

本发明实施例提供的一种对柔性显示膜进行剥离的方法和装置，用以解决现有技术中存在的在将形成有显示结构的柔性显示膜从基板上剥离下来的时候，可能会对柔性显示膜造成较大的损坏，从而会造成制作出的柔性显示装置无法进行显示的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种对柔性显示膜进行剥离的方法，包括：

将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

剥离掉部分或全部所述碎块。

在本发明实施例中，由于将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，因而相比于未被分裂的基板整体与柔性显示膜的接触面积，分裂成的每个碎块与柔性显示膜的接触面积大大减小，剥离柔性显示膜和所述每个碎块的阻力也大大减小，从而可以保证在对基板和柔性显示膜进行剥离时，降低对柔性显示膜的损坏程度，进而减小制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

较佳地，所述剥离掉部分所述碎块，包括：

保留IC绑定点所在的碎块，剥离掉除所述IC绑定点所在的碎块以外的所有碎块。

在本发明实施例中，由于IC绑定点的粘合力要远大于其他点，强行对其剥离的话很容易损坏IC绑定点及其周边电路，因此本发明实施例通过保留IC绑定点所在的碎块，实现了保护IC绑定点及其周边电路，在一定程度上避免影响柔性显示装置的显示，提高了产品的良率。

第二方面，本发明实施例提供一种对柔性显示膜进行剥离的装置，包括：

主体部件、以及分别与所述主体部件连接的分裂部件和碎块摘取部件；其中：

所述分裂部件，用于将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

所述碎块摘取部件，用于剥离掉部分或全部所述碎块。

在本发明实施例中，由于分裂部件将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，因而相比于基板整体与柔性显示膜的接触面积，分裂成的每个碎块与柔性显示膜的接触面积大大减小，碎块摘取部件剥离柔性显示膜和所述每个碎块的阻力也大大减小，从而可以保证在对基板和柔性显示膜进行剥离时，降低对柔性显示膜的损坏程度，进而减小制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

较佳地，所述分裂部件包括：

与所述主体部件连接的切割机，用于从没有贴附柔性显示膜的基板一侧将所述基板切割成多个单元块，且切割深度小于所述基板的厚度；

与所述主体部件连接的滚轮，用于在所述柔性显示膜一侧滚动，将所述多个单元块震裂成多个碎块。

在本发明实施例中，提供了分裂部件结构的一种具体实施方式，以便本领域技术人员可以很容易地实现本发明的技术方案。需要说明的是，本发明实施例中的所述具体分裂部件结构只用于解释本发明，而并不用于限制本发明，其它可以用于实现本发明技术方案的结构也在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，切割机将基板切割成多个单元块，滚轮通过滚动将所述多个单元块震裂成多个碎块，从而避免切割机在切割基板时，对贴附基板的柔性显示膜造成损坏，进而提高了产品的良率。

较佳地，所述剥离装置还包括设置于所述滚轮内的吸附部件，用于协助滚轮吸附所述柔性显示膜，且通过滚轮滚动协助卷起所述柔性显示膜；

碎块摘取部件，用于剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块。

在本发明实施例中，吸附部件协助滚轮吸附柔性显示膜且通过滚轮滚动协助卷起柔性显示膜，以便于碎块摘取部件剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块。

较佳地，所述滚轮的形状为至少具有一个气孔的空心结构，所述吸附部件包括位于所述滚轮的空心结构内的气体管路，且所述气孔与所述气体管路连通；

通过所述气体管路控制空心结构内的气体压力，实现滚轮通过所述气孔产生的吸力吸附所述柔性显示膜。

在本发明实施例中，提供了一种吸附部件协助滚轮吸附柔性显示膜的具体实施方式，以便本领域技术人员可以很容易地实现本发明的技术方案。需要说明的是，本发明实施例中的所述具体吸附部件协助滚轮吸附柔性显示膜的实施方式只用于解释本发明，而并不用于限制本发明，其它可以用于实现本发明技术方案的实施方式也在本发明的保护范围之内。

较佳地，所述滚轮的形状为由一个平面和一个曲面围合而成的空心结构，所述气孔设置于所述平面上。

在本发明实施例中，气孔设置于滚轮的平面上，从而使得滚轮能够在吸附部件的协助下牢牢地吸附住柔性显示膜。

较佳地，所述剥离装置还包括驱动部件，所述滚轮通过所述驱动部件与所述主体部件连接；其中，所述主体部件与所述驱动部件信号连接，所述驱动部件与所述滚轮传动连接。

在本发明实施例中，提供了一种实现滚轮与主体部件连接、以及滚轮滚动的具体实施方式，以便本领域技术人员可以很容易地实现本发明的技术方案。需要说明的是，本发明实施例中的具体实施方式只用于解释本发明，而并不用于限制本发明，其它可以用于实现本发明技术方案的具体实施方式也在本发明的保护范围之内。

较佳地，所述碎块摘取部件包括吸附头、连接件和智能摘除子系统；

吸附头，用于吸附需要剥离掉的碎块；

连接件，用于连接所述吸附头和智能摘除子系统；

智能摘除子系统，用于与所述主体部件信号连接，根据接收到的所述主体部件发送的摇晃指令进行自动摇晃，带动所述吸附头摇晃，松动所述吸附头吸附的碎块与柔性显示膜的连接，且根据接收到的所述主体部件发送的向上运动指令自动向上运动，带动所述吸附头向上运动，将所述吸附头吸附的碎块从柔性显示膜上剥离下来。

在本发明实施例中，提供了碎块摘取部件结构的一种具体实施方式，以便本领域技术人员可以很容易地实现本发明的技术方案。需要说明的是，本发明实施例中的碎块摘取部件结构只用于解释本发明，而并不用于限制本发明，其它可以用于实现本发明技术方案的结构也在本发明的保护范围之内。

较佳地，所述分裂部件，具体用于沿着基板的长度或宽度方向，依次将柔性显示膜贴附的基板分裂成第1至N个大小相同的碎块，其中，集成电路IC绑定点所在的碎块为分裂成的第i个碎块，N为大于1的整数，i为大于等于1且小于等于N的整数；

所述碎块摘取部件，具体用于根据接收到的所述主体部件发送的摘除控制信号，依次对第1至i-1个碎块进行剥离操作，对第i个碎块不进行剥离操作，以及依次对第i+1至N个碎块进行剥离操作。

在本发明实施例中，碎块摘取部件保留IC绑定点所在的碎块，可以保护IC绑定点及其周边电路，在一定程度上避免影响柔性显示装置的显示，提高产品的良率。

相比于现有技术，由于在本发明实施例的剥离方法中，将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，因而相比于未被分裂的基板整体与柔性显示膜的接触面积，分裂成的每个碎块与柔性显示膜的接触面积大大减小，剥离柔性显示膜和所述每个碎块的阻力也大大减小，从而可以保证在对基板和柔性显示膜进行剥离时，降低对柔性显示膜的损坏程度，进而减小制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

附图说明

图1为本发明实施例的对柔性显示膜进行剥离的方法流程示意图；

图2为本发明实施例的对柔性显示膜进行剥离的装置的结构示意图；

图3A和图3B为本发明实施例的分裂部件的结构示意图；

图4为本发明实施例将PI膜贴附的基板分裂成多个碎块的示意图；

图5为本发明实施例PI膜和基板的位置示意图；

图6为本发明实施例滚轮的第一种结构示意图；

图7为本发明实施例中的剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块的示意图；

图8为本发明实施例由一个平面和一个曲面围合而成的滚轮的平面的形状示意图；

图9为本发明实施例中碎块摘取部件的结构示意图；

图10为本发明实施例中剥离后的PI膜的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供的剥离方法包括：将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，剥离掉部分或全部所述碎块，由于将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，因而相比于未被分裂的基板整体与柔性显示膜的接触面积，分裂成的每个碎块与柔性显示膜的接触面积大大减小，剥离柔性显示膜和所述每个碎块的阻力也大大减小，从而可以保证在对基板和柔性显示膜进行剥离时，降低对柔性显示膜的损坏程度，进而减小制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

需要说明的是，在本发明实施例中，为了方便描述，用“柔性显示膜”指代“形成有显示结构的柔性显示膜”，即，本发明实施例的柔性显示膜为形成有显示结构的柔性显示膜。

需要说明的是，在本发明实施例中，“柔性显示膜”为在采用涂覆的方法制作柔性显示装置时，涂覆在基板上且在其上形成有显示结构的一种膜层，比如，PI膜。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

较佳地，如图1所示，本发明实施例提供的剥离方法，包括：

步骤101、将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

步骤102、剥离掉部分或全部所述碎块。

实施中，由于相比于未被分裂的基板整体与柔性显示膜的接触面积，由基板分裂成的每个碎块与柔性显示膜的接触面积大大减小，因而剥离柔性显示膜和所述每个碎块的阻力也大大减小，从而可以保证在对基板和柔性显示膜进行剥离时，降低对柔性显示膜的损坏程度，减小制作出的柔性显示装置无法进行显示的概率。

具体实施中，在步骤101中，任一种能将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块且对柔性显示膜无损坏或者损坏程度比较低的实施方式均适用于本发明实施例，比如，从没有贴附柔性显示膜的基板一侧将柔性显示膜贴附的基板切割成多个碎块。

较佳地，在从没有贴附柔性显示膜的基板一侧将柔性显示膜贴附的基板切割成多个碎块（即，通过对柔性显示膜贴附的基板进行切割，将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块）时，为了尽量避免对柔性显示膜造成损坏或降低对柔性显示膜的损坏程度，需要精确控制切割深度，使得切割深度等于基板的厚度。

较佳地，将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，包括：

从没有贴附柔性显示膜的基板一侧将所述基板切割成多个单元块，且切割深度小于所述基板的厚度；

震裂每个单元块与相邻单元块的连接，将所述柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块。

需要说明的是，本发明实施例的对柔性显示膜贴附的基板的切割深度的取值要能够满足如下条件：

1、切割深度的取值小于基板的厚度值；

2、切割深度在此取值时，切割成的相互连接的单元块的连接能够被震裂。

较佳地，本发明实施例的对柔性显示膜贴附的基板的切割深度的取值范围为[0.5d，0.7d]，其中，d为基板的厚度值。

较佳地，震裂每个单元块与相邻单元块的连接，将所述柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块，包括：

通过带动位于柔性显示膜侧的滚轮滚动，震裂每个单元块与相邻单元块的连接，将所述柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块。

具体实施中，由于柔性显示膜上形成的显示结构厚度比较薄且包括保护层，因而位于柔性显示膜侧的滚轮在滚动时，不会损坏柔性显示膜上形成的显示结构或者对柔性显示膜上形成的显示结构的损坏程度很低。

实施中，位于柔性显示膜侧的滚轮在滚动时，与滚轮接触的相邻两单元块受到滚轮的重力不同，从而会使得相邻两单元块的底部连接断开。

实施中，不直接将柔性显示膜贴附的基板切割成多个碎块，而是将其切割成相互连接的单元块，通过震裂的方式，断开相邻两单元块的连接，从而避免在切割基板时，会切割到柔性显示膜，进而保护了柔性显示膜，降低了对柔性显示膜的损坏程度。

较佳地，在步骤101中，由柔性显示膜贴附的基板分裂成的多个碎块可以为规则的碎块，也可以为不规则的碎块。

具体实施中，在步骤102中，任何能够剥离掉部分或全部所述碎块的实施方式均适用于本发明实施例，比如，针对分裂成的多个碎块，逐一剥离掉所述多个碎块。

较佳地，在步骤101中，通过带动位于柔性显示膜侧的滚轮滚动，震裂每个单元块与相邻单元块的连接，将所述柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

若在其他部件（比如，吸附部件）的协助下，所述滚轮还可以吸附所述柔性显示膜且通过滚动卷起所述柔性显示膜，则在步骤102中，剥离掉部分或全部所述碎块，包括：

剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块。

具体实施中，由于柔性显示膜上形成的显示结构厚度比较薄且包括保护层，因而位于柔性显示膜侧的滚轮在滚动且在其他部件的协助下，通过滚动卷起所述柔性显示膜时，不会损坏柔性显示膜上形成的显示结构或者对柔性显示膜上形成的显示结构的损坏程度很低。

实施中，滚轮在滚动一定距离后，原先位于滚轮下方的柔性显示膜就会被卷到滚轮的上方，从而贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块就可以很容易的被剥离掉。

较佳地，在步骤102中，剥离掉部分所述碎块，包括：

保留IC绑定点所在的碎块，剥离掉除所述IC绑定点所在的碎块以外的所有碎块。

需要说明的是，本发明实施例中的IC绑定点为在将用于驱动柔性显示装置进行显示的IC，绑定到柔性显示膜贴附的基板上时，形成的绑定点。

实施中，由于IC绑定点的粘合力要远大于其他点，强行对其剥离的话很容易损坏IC绑定点及其周边电路，因此本发明实施例通过保留IC绑定点所在的碎块，实现了保护IC绑定点及其周边电路，在一定程度上避免影响柔性显示装置的显示，提高了产品的良率。

较佳地，在步骤102中，针对一块碎块，剥离掉所述碎块，包括：

通过吸附头，吸附住所述碎块；

通过左右摇晃，带动吸附头左右摇晃，松动吸附住的所述碎块与柔性显示膜的连接，且通过向上运动，带动吸附头向上运动，以实现将吸附住的所述碎块与柔性显示膜分离柔性显示。

实施中，通过左右摇晃，带动吸附头左右摇晃，松动吸附住的所述碎块与柔性显示膜的连接，柔性显示可以减少剥离所述碎块过程中产生的破坏力，从而降低对柔性显示膜的损坏程度。

较佳地，吸附头可以通过真空吸附或者胶片吸附的方式，吸附住碎块。

具体实施中，任何能够吸附住碎块的吸附头均适用于本发明实施例，比如，吸盘。

较佳地，针对一块碎块，剥离掉所述碎块之后，还包括：

将剥离掉的所述碎块丢到指定位置。

基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了一种与本发明实施例的对柔性显示膜进行剥离的方法相对应的剥离装置，由于对柔性显示膜进行剥离的装置解决问题的原理与本发明实施例的方法相似，因此对柔性显示膜进行剥离的装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。

较佳地，如图2所示，本发明实施例提供的对柔性显示膜进行剥离的装置，包括：

主体部件10、以及分别与主体部件10连接的分裂部件20和碎块摘取部件30；其中：

分裂部件20，用于将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

碎块摘取部件30，用于剥离掉部分或全部所述碎块。

具体实施中，主体部件10可以为分别与分裂部件20和碎块摘取部件30机械连接的支撑部件，也可以为分别与分裂部件20和碎块摘取部件30信号连接的控制部件；

在主体部件10为分别与分裂部件20和碎块摘取部件30机械连接的支撑部件时，主体部件10仅起到支撑连接的作用；

在主体部件10为分别与分裂部件20和碎块摘取部件30信号连接的控制部件时，主体部件10不仅起到支撑连接的作用，而且对分裂部件20和碎块摘取部件30起到信号控制作用，即，分裂部件20在主体部件10的信号控制下将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；碎块摘取部件30在主体部件10的信号控制下剥离掉部分或全部所述碎块。

具体实施中，分裂部件20可以为切割机，比如，分裂部件20为产线切割段的机台。

较佳地，分裂部件20，具体用于将柔性显示膜贴附的基板切割成多个碎块。

较佳地，如图3A所示，所述分裂部件20包括切割机21和滚轮22；

切割机21，用于与主体部件10连接，从没有贴附柔性显示膜的基板一侧，将所述基板切割成多个单元块，且切割深度小于所述基板的厚度；

滚轮22，用于与主体部件10连接，在所述柔性显示膜一侧滚动，将所述多个单元块震裂成多个碎块。

较佳地，切割机21可以直接与主体部件10连接，也可以通过其他部件与主体部件10连接。

具体实施中，本发明实施例的切割机21可以为任何具有切割基板的功能的机器，比如，产线切割段的机台。

需要说明的是，本发明实施例的对柔性显示膜贴附的基板的切割深度的取值要能够满足如下条件：

1、切割深度的取值小于基板的厚度值；

2、切割深度在此取值时，切割成的相互连接的单元块的连接能够被震裂。

较佳地，本发明实施例的对柔性显示膜贴附的基板的切割深度的取值范围为[0.5d，0.7d]，其中，d为基板的厚度值。

实施中，在主体部件10与切割机21信号连接时，主体部件10可以向切割机21发送控制信号，控制切割机21切割基板的深度。

较佳地，切割机21可以对柔性显示膜贴附的基板进行规则切割，也可以进行不规则切割。

比如，以柔性显示膜为PI膜为例进行介绍，如图4所示，切割机21对PI膜1贴附的基板2进行规则切割，切割机对PI膜1贴附的基板2进行切割产生的切割线3均匀分布，其中，PI膜和基板的位置关系如图5所示，PI膜1位于基板2的上方。

较佳地，滚轮22可以直接与主体部件10连接，也可以通过其他部件与主体部件10连接。

较佳地，如图3B所示，本发明实施例的对柔性显示膜进行剥离的装置还包括驱动部件40，滚轮22通过驱动部件40与主体部件10连接；其中，驱动部件40与滚轮22传动连接。

实施中，在滚轮22直接与主体部件10连接时，由主体部件10带动滚轮22滚动；在滚轮22通过其他部件（比如，驱动部件40）与主体部件10连接、且其他部件与滚轮22传动连接时，由其他部件带动滚轮22滚动。

较佳地，在滚轮22通过驱动部件40与主体部件10连接时，主体部件10与驱动部件40可以机械连接，也可以信号连接；在主体部件10与驱动部件40机械连接时，驱动部件可以为智能化部件，自动带动滚轮22滚动；在主体部件10与驱动部件40信号连接时，驱动部件40可以根据主体部件10发送的控制信号，带动滚轮22滚动。

较佳地，本发明实施例的滚轮22可以为现有技术中任何一种滚轮，比如，如图6所示，滚轮22为目前常见的一种滚轮，其形状为圆柱形。

实施中，位于柔性显示膜侧的滚轮在滚动时，与滚轮接触的相邻两单元块受到滚轮的重力不同，从而会使得相邻两单元块的底部连接断开。

实施中，切割机不直接将柔性显示膜贴附的基板切割成多个碎块，而是将其切割成相互连接的单元块，通过滚轮滚动的方式，震裂相邻两单元块的连接，从而避免切割机在切割基板时，会切割到柔性显示膜，进而保护了柔性显示膜，降低了对柔性显示膜的损坏程度。

较佳地，如图7所示，所述对柔性显示膜进行剥离的装置还包括设置于所述滚轮22内的吸附部件（图7中未示出），用于协助滚轮22吸附所述柔性显示膜1，且通过滚轮22滚动协助卷起所述柔性显示膜1；

碎块摘取部件30，用于剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜1上的碎块4。

实施中，在吸附部件的协助下，滚轮会始终吸附住柔性显示膜的一端，在滚轮滚动时，会卷起所述柔性显示膜，因而滚轮在滚动一定距离后，原先位于滚轮下方的柔性显示膜就会被卷到滚轮的上方，从而贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块就可以很容易的被剥离掉。

具体实施中，任何能够在吸附部件的协助下实现吸附柔性显示膜的滚轮22结构均适用于本发明实施例，任何能够协助滚轮22吸附柔性显示膜的吸附部件结构均适用于本发明实施例。

较佳地，所述滚轮22的形状为至少具有一个气孔的空心结构，所述吸附部件包括位于所述滚轮22的空心结构内的气体管路，且所述气孔与所述气体管路连通；

通过所述气体管路控制空心结构内的气体压力，实现滚轮22通过所述气孔产生的吸力吸附所述柔性显示膜。

实施中，在气体管路控制空心结构内的气体压力为负压时，滚轮就会通过气孔吸附住柔性显示膜。

具体实施中，所述滚轮22的形状可以为由平面和/或曲面围合而成的空心结构，所述气孔可以设置于平面和/或曲面上。

较佳地，所述滚轮22的形状为由一个平面和一个曲面围合而成的空心结构，如图8所示，所述气孔A设置于所述平面B上。

实施中，气孔设置于滚轮的平面上，从而使得滚轮能够在吸附部件的协助下牢牢地吸附住柔性显示膜。

较佳地，碎块摘取部件30可以直接与主体部件10连接，也可以通过其他部件与主体部件10连接。较佳地，在碎块摘取部件30直接与主体部件10连接时，碎块摘取部件30可以与主体部件10机械连接或者信号连接。

较佳地，在碎块摘取部件30与主体部件10信号连接时，如图9所示，所述碎块摘取部件30包括吸附头a、连接件b和智能摘除子系统c；

吸附头a，用于吸附需要剥离掉的碎块4；

连接件b，用于连接所述吸附头a和智能摘除子系统c；

智能摘除子系统c，用于与主体部件10（图9中未示出）信号连接，根据接收到的主体部件10发送的摇晃指令进行自动摇晃，带动所述吸附头a摇晃，松动所述吸附头a吸附的碎块与柔性显示膜的连接，且根据接收到的主体部件10发送的向上运动指令自动向上运动，带动所述吸附头a向上运动，将所述吸附头a吸附的碎块4从柔性显示膜上剥离下来。

较佳地，吸附头，具体采用真空吸附或胶片吸附的方式，吸附住需要剥离掉的碎块。

具体实施中，任何能够吸附住碎块的吸附头均适用于本发明实施例，比如，吸盘。

具体实施中，智能摘除子系统可以为现有技术中任何能够实现根据指令自动控制移动的子装置或子系统，比如，智能摘除子系统为由伺服驱动器和摘取杆连接而成的子装置，或为由控制部件和机械手连接而成的子装置等。

在智能摘除子系统为由伺服驱动器和摘取杆连接而成的子装置时，智能摘除子系统的摘取杆通过连接件与吸附头连接，伺服驱动器会根据接收的主体部件10发送的控制信令，驱动摘取杆运动，摘取杆的运动带动吸附头运动。

在智能摘除子系统为由控制部件和机械手连接而成的子装置时，智能摘除子系统的机械手通过连接件与吸附头连接，控制部件会根据接收的主体部件10发送的控制信令，驱动机械手运动，机械手的运动带动吸附头运动；

比如，以柔性显示膜为PI膜为例进行介绍，如图9所示，碎块摘取部件30包括吸附头a、连接件b和智能摘除子系统c，智能摘除子系统c包括相互连接的控制部件c1和机械手c2，吸附头a和机械手c2通过连接件b实现相互连接，

吸附头a吸附住碎块4，

控制部件c1在收到主体部件10（图9中未示出）发送的摇晃指令时，驱动机械手c2进行摇晃，带动吸附头a摇晃，松动所述吸附头a吸附的碎块4与PI膜的连接，

控制部件c1在收到主体部件10发送的向上运动指令时，驱动机械手c2向上运动，带动吸附头a向上运动，将吸附头a吸附住的碎块4从PI膜上剥离下来。

实施中，先通过摇晃的方式，松动吸附头吸附的碎块与柔性显示膜的连接，再通过向上运动的方式，将吸附住的所述碎块与柔性显示膜分离，可以减少剥离所述碎块过程中产生的破坏力，从而降低对柔性显示膜的损坏程度。

较佳地，所述分裂部件20，具体用于沿着基板的长度或宽度方向，依次将柔性显示膜贴附的基板分裂成第1至N个大小相同的碎块，其中，IC绑定点所在的碎块为分裂成的第i个碎块，N为大于1的整数，i为大于等于1且小于等于N的整数；

所述碎块摘取部件30，具体用于根据接收到的主体部件10发送的摘除控制信号，依次对第1至i-1个碎块进行剥离操作，对第i个碎块不进行剥离操作，以及依次对第i+1至N个碎块进行剥离操作。

具体实施中，由于确定IC绑定点位于第i个碎块上，因此可以控制碎块摘取部件30仅不对第i个碎块进行剥离操作。

具体实施中，任何可以控制碎块摘取部件30仅不对第i个碎块进行剥离操作的实施方式均适用于本发明实施例。

比如，在碎块摘取部件30用于剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块时，可以通过控制碎块摘取部件30进行碎块剥离的时间间隔，以实现控制碎块摘取部件30仅不对第i个碎块进行剥离操作；或

在碎块摘取部件30用于沿着基板的长度或宽度方向，依次剥离掉分裂成的碎块时，可以通过控制碎块摘取部件30的位移以实现控制碎块摘取部件30仅不对第i个碎块进行剥离操作等。

实施中，由于IC绑定点的粘合力要远大于其他点，强行对其剥离的话很容易损坏IC绑定点及其周边电路，通过保留IC绑定点所在的碎块，实现了保护IC绑定点及其周边电路，在一定程度上避免影响柔性显示装置的显示，提高了产品的良率。

下面将以柔性显示膜为PI膜为例，对本发明实施例的剥离掉分裂成的碎块的实施方式进行详细介绍，需要说明的是，下面详细介绍的实施方式只是本发明实施例的较佳的实施方式。

如图4所示，切割机从没有贴附PI膜1的基板2一侧，沿着基板2的长度方向，依次将PI膜1贴附的基板2规则切割成13个大小相同且相互连接的单元块，IC绑定点5位于第12个单元块上，切割深度为基板的厚度值的0.7倍；

如图7所示，滚轮22在吸附部件的协助下吸附住PI膜1远离IC绑定点的一端，

通过向PI膜1的另一端滚动（如图4所示，靠近IC绑定点5的一端），震裂滚轮22滚动经过的相邻两单元块的连接，以将基板分裂成碎块4，并且边滚动边卷起所述PI膜1，以将原先位于滚轮22下方的PI膜1被卷到滚轮22的上方，相应地，贴附在卷起的PI膜1上的碎块4也位于滚轮22的上方，

当第1个碎块4位于滚轮22的上方时，碎块摘取部件30将位于滚轮22上方的第1个碎块4粘住，通过左右摇晃带动第1个碎块4左右摇晃，松动第1个碎块4与PI膜1的连接，且通过向上运动带动第1个碎块4向上运动，以实现将第1个碎块4从PI膜1上剥离下来，

由于分裂成的13个碎块的大小相同，因此针对分裂成的每个碎块，设定相同的碎块剥离时间T，通过上述方法，在11T内，依次剥离掉第1至11个碎块，在第12T时，控制碎块摘取部件30不进行剥离操作（即，控制碎块摘取部件30在第11T至第12T这个时间间隔内不进行剥离操作），在第13T时，控制碎块摘取部件30按照上述方法，剥离掉第13个碎块；

如图10所示，IC绑定点5所在的碎块4贴附着PI膜1，基板对应的其他碎块均被剥离掉。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种对柔性显示膜进行剥离的方法，其特征在于，包括：

将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

剥离掉部分或全部所述碎块。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剥离掉部分所述碎块，包括：

保留集成电路IC绑定点所在的碎块，剥离掉除所述IC绑定点所在的碎块以外的所有碎块。

3.一种对柔性显示膜进行剥离的装置，其特征在于，包括：

主体部件、以及分别与所述主体部件连接的分裂部件和碎块摘取部件；其中：

所述分裂部件，用于将柔性显示膜贴附的基板分裂成多个碎块；

所述碎块摘取部件，用于剥离掉部分或全部所述碎块。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述分裂部件包括：

与所述主体部件连接的切割机，用于从没有贴附柔性显示膜的基板一侧将所述基板切割成多个单元块，且切割深度小于所述基板的厚度；

与所述主体部件连接的滚轮，用于在所述柔性显示膜一侧滚动，将所述多个单元块震裂成多个碎块。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括设置于所述滚轮内的吸附部件，用于协助滚轮吸附所述柔性显示膜，且通过滚轮滚动协助卷起所述柔性显示膜；

碎块摘取部件，用于剥离掉贴附在卷起的柔性显示膜上的碎块。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述滚轮的形状为至少具有一个气孔的空心结构，所述吸附部件包括位于所述滚轮的空心结构内的气体管路，且所述气孔与所述气体管路连通；

通过所述气体管路控制空心结构内的气体压力，实现滚轮通过所述气孔产生的吸力吸附所述柔性显示膜。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述滚轮的形状为由一个平面和一个曲面围合而成的空心结构，所述气孔设置于所述平面上。

8.如权利要求4～7任一所述的装置，其特征在于，还包括驱动部件，所述滚轮通过所述驱动部件与所述主体部件连接；其中，所述主体部件与所述驱动部件信号连接，所述驱动部件与所述滚轮传动连接。

9.如权利要求3～7任一所述的装置，其特征在于，所述碎块摘取部件包括吸附头、连接件和智能摘除子系统；

吸附头，用于吸附需要剥离掉的碎块；

连接件，用于连接所述吸附头和智能摘除子系统；

智能摘除子系统，用于与所述主体部件信号连接，根据接收到的所述主体部件发送的摇晃指令进行自动摇晃，带动所述吸附头摇晃，松动所述吸附头吸附的碎块与柔性显示膜的连接，且根据接收到的所述主体部件发送的向上运动指令自动向上运动，带动所述吸附头向上运动，将所述吸附头吸附的碎块从柔性显示膜上剥离下来。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述分裂部件，具体用于沿着基板的长度或宽度方向，依次将柔性显示膜贴附的基板分裂成第1至N个大小相同的碎块，其中，集成电路IC绑定点所在的碎块为分裂成的第i个碎块，N为大于1的整数，i为大于等于1且小于等于N的整数；

所述碎块摘取部件，具体用于根据接收到的所述主体部件发送的摘除控制信号，依次对第1至i-1个碎块进行剥离操作，对第i个碎块不进行剥离操作，以及依次对第i+1至N个碎块进行剥离操作。

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