一种无卤环氧树脂组合物及使用其制备的挠性覆铜板
技术领域:
本发明涉及一种无卤树脂组合物,尤其涉及一种无卤环氧树脂组合物及其制备的挠性覆铜板。
背景技术:
长期以来,FCCL采用含卤素的树脂来达到阻燃的目的,但是其在燃烧过程中会产生毒性气体,对环境和人身安全都有隐患,所以现在常用无卤素的树脂来制造所需的产品。目前,现主要实现挠性覆铜板无卤阻燃的主要技术途径不好协调韧性、阻燃性剥离强度、吸水性等一系列性能的。因此需要解决用新型无卤素树脂阻燃组合物制备的产品各项性能良好的这一关键问题。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种无卤环氧树脂组合物,含磷和含氮的阻燃物,并且加有脂肪族酸酐类柔性固化剂和乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,二者有效提高组合物的阻燃性和柔韧性。
本发明的另一目的在于提供一种使用上述组合物制备的挠性覆铜板,阻燃性达到UL94VTM-0级,具有良好的耐热性和柔软性。
为实现上述目的,本发明提供一种无卤环氧树脂组合物,包括有如下重量份组分:双酚A型环氧树脂20-60份、丁腈橡胶20-50份、脂肪族酸酐类柔性固化剂10-30份、乙酰丙酮金属络合物0.1-10份、含磷阻燃剂5-15份、含氮阻燃剂5-15份、抗氧剂0.1-5份、填料0-80份及有机溶剂适量。
其中,所述的脂肪族酸酐类柔性固化剂为聚壬二酸酐或链烯基琥珀酸酐,所述的乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,其引入的金属离子为钾、铜、锌、铁、铬中的一种,所述的含氮阻燃剂为三聚氰胺或三聚氰胺磷酸盐,所述的含磷阻燃剂为聚磷酸胺或磷酸三甲苯酯,所述的抗氧剂为二苯胺或对苯二胺,所述的填料为氢氧化铝、沸石、硅酸钙中的一种或几种组合物,所述的有机溶剂为乙醇、醋酸甲酯、甲基丁酮等中的一种或几种组合物。
本发明的使用上述的无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。
所述的聚酰亚胺绝缘膜的厚度为15-100μm,铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为12-80μm,涂胶厚度为12-40μm;无卤环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为7-35μm。
本发明通过利用有机溶剂混合上述发明组合物的液体,使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上;使涂覆有液体的绝缘膜经过在线干燥烘箱,在110℃加热5分钟,由此除去有机溶剂并干燥组合物,以形成含有半固化态的该组合物层,接下来在90℃下和铜箔辊压复合,将此半固化态组合物进行后固化,得到最后的单面或双面挠性覆铜板。后固化优选在温度150℃进行。
具体实施方式:
实施例1:
一种无卤环氧树脂组合物,包括如下重量份组分:双酚A型环氧树脂30份、丁腈橡胶30份、脂肪族酸酐类柔性固化剂15份、乙酰丙酮金属络合物4份、含磷阻燃剂8份、含氮阻燃剂8份、抗氧剂2.5份、填料30份及有机溶剂适量。
所述的脂肪族酸酐类柔性固化剂为聚壬二酸酐;乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,其引入的金属离子为铬;含氮阻燃剂为三聚氰胺;含磷阻燃剂为聚磷酸胺;抗氧剂为二苯胺;填料为氢氧化铝;有机溶剂为乙醇。
本发明的另一目的在于提供一种使用上述组合物制备的挠性覆铜板,阻燃性达到UL94VTM-0级,具有良好的耐热性和柔软性。
一种使用上述的无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。
所述的聚酰亚胺绝缘膜的厚度为80μm,铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为50μm,涂胶厚度为35μm;无卤环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为25μm。
通过利用有机溶剂混合上述发明组合物的液体,使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上;使涂覆有液体的绝缘膜经过在线干燥烘箱,在110℃加热5分钟,由此除去有机溶剂并干燥组合物,以形成含有半固化态的该组合物层,接下来在90℃下和铜箔辊压复合,将此半固化态组合物进行后固化,得到最后的单面或双面挠性覆铜板。后固化优选在温度150℃进行。
实施例2:
一种无卤环氧树脂组合物,包括有如下重量份组分:双酚A型环氧树脂30份、丁腈橡胶30份、脂肪族酸酐类柔性固化剂25份、乙酰丙酮金属络合物4份、含磷阻燃剂8份、含氮阻燃剂8份、抗氧剂2.5份、填料30份及有机溶剂适量。
所述的脂肪族酸酐类柔性固化剂为聚壬二酸酐;乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,其引入的金属离子为铬;含氮阻燃剂为三聚氰胺;含磷阻燃剂为聚磷酸胺;抗氧剂为二苯胺;填料为氢氧化铝;有机溶剂为乙醇。
一种使用上述的无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。
所述聚酰亚胺绝缘膜的厚度为15-100μm,铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为12-80μm,涂胶厚度为12-40μm;无卤环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为7-35μm。
通过利用有机溶剂混合上述发明组合物的液体,使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上;使涂覆有液体的绝缘膜经过在线干燥烘箱,在110℃加热5分钟,由此除去有机溶剂并干燥组合物,以形成含有半固化态的该组合物层,接下来在90℃下和铜箔辊压复合,将此半固化态组合物进行后固化,得到最后的单面或双面挠性覆铜板。后固化优选在温度150℃进行。
对比例1:
一种无卤环氧树脂组合物,包括有如下重量份组分:双酚A型环氧树脂50份、丁腈橡胶40份、脂肪族酸酐类柔性固化剂15份、乙酰丙酮金属络合物4份、含磷阻燃剂8份、含氮阻燃剂8份、抗氧剂2.5份、填料30份及有机溶剂适量。
所述的脂肪族酸酐类柔性固化剂为聚壬二酸酐;乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,其引入的金属离子为铬;含氮阻燃剂为三聚氰胺;含磷阻燃剂为聚磷酸胺;抗氧剂为二苯胺;填料为氢氧化铝;有机溶剂为乙醇。
一种使用上述的无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板,其包括:聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。
所述聚酰亚胺绝缘膜的厚度为15-100μm,铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为12-80μm,涂胶厚度为12-40μm;无卤环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为7-35μm。
通过利用有机溶剂混合上述发明组合物的液体,使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上;使涂覆有液体的绝缘膜经过在线干燥烘箱,在110℃加热5分钟,由此除去有机溶剂并干燥组合物,以形成含有半固化态的该组合物层,接下来在90℃下和铜箔辊压复合,将此半固化态组合物进行后固化,得到最后的单面或双面挠性覆铜板。后固化优选在温度150℃进行。
对比例2:
一种无卤环氧树脂组合物,包括组分及其重量份如下:双酚A型环氧树脂50份、丁腈橡胶40份、脂肪族酸酐类柔性固化剂25份、乙酰丙酮金属络合物4份、含磷阻燃剂8份、含氮阻燃剂8份、抗氧剂2.5份、填料30份及有机溶剂适量。
所述脂肪族酸酐类柔性固化剂为聚壬二酸酐。
所述乙酰丙酮金属络合物作为促进剂,其引入的金属离子为铬。
所述含氮阻燃剂为三聚氰胺。
所述含磷阻燃剂为聚磷酸胺。
所述抗氧剂为二苯胺。
所述填料为氢氧化铝。
所述有机溶剂为乙醇。
一种使用上述的无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板,其特征在于,包括:聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。
所述聚酰亚胺绝缘膜的厚度为15-100μm,铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为12-80μm,涂胶厚度为12-40μm;无卤环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为7-35μm。
通过利用有机溶剂混合上述发明组合物的液体,使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上;使涂覆有液体的绝缘膜经过在线干燥烘箱,在110℃加热5分钟,由此除去有机溶剂并干燥组合物,以形成含有半固化态的该组合物层,接下来在90℃下和铜箔辊压复合,将此半固化态组合物进行后固化,得到最后的单面或双面挠性覆铜板。后固化优选在温度150℃进行。
以上实施例,并非对本发明的组合物的含量作任何限制,凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
具体见下表:
表1用无卤环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板的性能