CN103620419A - 螺旋探针及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的螺旋探针包括：与被检查物直接接触的尖细形状的前端部（2）；自所述前端部（2）的根部起在一个方向上延伸的大致呈中空圆筒形状的前端侧主体部（3）；与所述前端侧主体部（3）连续并一体地在所述一个方向上延伸且外周面形成为螺旋状的大致中空圆筒形状的弯曲部（4）；与该弯曲部（4）连续并一体地在所述一个方向上延伸的大致中空圆筒形状的基端部（5），所述前端侧主体部（3）、所述弯曲部（4）以及所述基端部（5）的外周面沿所述一个方向一致排列。

Description

螺旋探针及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种螺旋探针及其制造方法。
背景技术
为了实现各种电子设备的小型化、轻量化、薄型化以及多功能的性能，正在推进电子元器件的小型化、以及由半导体封装的多引脚化（BGA）所带来的元器件安装的高密度化。为了应对这种伴随着电子设备小型化等而产生的多功能化、高速化，即便是在导体图案之间的间距较为狭窄的情况下，对它们之间所产生的电阻值、即线间电阻值也有着苛刻的要求。
因此，为了对高密度安装的电子元器件的各种参数、以及高密度化的导体图案之间的线间电阻值等进行准确的检查，作为它们的检查设备的探针也正在小型化。
专利文献1公开了这种探针。专利文献1所记载的探针中，一对柱塞通过弹簧相连。然而，这种使柱塞分离并在其间设置弹簧的结构难以制造，操作也不容易。特别是，现有的探针仅应对0.2mm以上的间距，对于配置成网格状的情况，只能在0.3mm以上使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特表2004－503783号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明提供一种在形成探针单元时能缩小各探针之间的间隔从而能应对电子元器件等进一步小型化的螺旋探针及其制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明提供一种螺旋探针，其特征在于，包括：与被检查物直接接触的尖细形状的前端部；自所述前端部的根部起在一个方向上延伸的大致呈中空圆筒形状的前端侧主体部；与所述前端侧主体部连续并一体地在所述一个方向上延伸且外周面形成为螺旋状的大致中空圆筒形状的弯曲部；以及与该弯曲部连续并一体地在所述一个方向上延伸的大致中空圆筒形状的基端部，所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部的外周面沿所述一个方向一致地排列。
优选为，所述前端部、所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部均由相同材料制成，该材料为镍、或包含镍或钴的金合金、或在镍膜上层叠有金膜的双层材料、或镍锡合金。
此外，本发明提供一种螺旋探针的制造方法，其特征在于，将由金属制的细线构成的细线构件的除一个端部以外的部分浸渍到镀液中来实施镀敷处理，由此形成前端侧的端部封闭的大致呈圆筒形状且外周面一致排列的镀层，通过机械加工在所述镀层的封闭的前端侧的端部形成所述前端部，将一部分该镀层去除来形成所述弯曲部，从而形成所述前端侧主体部以及所述基端部，在具有所述前端侧主体、所述弯曲部以及所述基端部的状态下将所述细线构件浸渍到蚀刻液中，从而使所述细线构件全部溶解。
优选为，所述细线构件的另一端部为尖细形状。
优选为，所述镀层的去除通过激光加工来进行。
发明效果
根据本发明，由于前端侧主体部、弯曲部以及基端部的外周面沿一个方向一致排列，因此能提供极细型的探针。因此，在利用该探针形成探针单元时，能缩小各探针之间的间隔，从而能应对电子元器件等的进一步小型化。
此外，根据本发明，仅利用镀层来一体地形成螺旋探针，因此能利用一系列的流程来高效地制造探针。
附图说明
图1是本发明所涉及的螺旋探针的示意图。
图2是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。
图3是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。
图4是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。
图5是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。
图6是本发明所涉及的其它螺旋探针的示意图。
图7是使用了本发明所涉及的螺旋探针的探针单元的示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明所涉及的螺旋探针1包括前端与被检查物直接接触的尖细形状的前端部2。探针1还包括从前端部2的根部起在一个方向上延伸且大致呈中空圆筒形状的前端侧主体部3。此外，探针1还包括与该前端侧主体部3连续且一体地在一个方向上延伸的弯曲部4。该弯曲部4的外周面形成为螺旋状，该弯曲部4大致为中空圆筒形状。此外，探针1还包括与弯曲部4连续且一体地在一个方向上延伸的大致呈中空圆筒形状的基端部5。
上述结构的螺旋探针1以如下方式制造。
首先，如图2所示，将由金属制的细线构成的细线构件7浸渍到镀液6中。该细线构件7例如为铜，其直径为50μｍ。具有规定长度的细线构件7除一个端部留在外面以外，其余都浸渍到镀液6中。电极8也浸渍到镀液中，该电极8与细线构件7经由电源9而电连接。镀液中存在镍离子。因此，通过施加电压来实施电镀处理，从而如图3所示，在细线构件7的外侧形成了镀层10。该镀层10为前端侧的端部（图3中的下侧）封闭的大致圆筒形状，且外周面的位置沿着长边轴线一致排列。此外，镀敷厚度可以由处理时间、电压（电流）来控制。
然后，如图4所示，形成前端部2。利用公知的设备进行机械加工，从而在镀层10前端侧的端部形成该前端部2。具体而言，将镀层10前端侧的端部加工成尖细形状。此外，细线构件7前端侧的端部优选为尖细形状，因为容易加工。然后如图5所示，去除一部分镀层10从而形成弯曲部4。使用公知的激光加工设备从而利用激光来呈螺旋状地去除镀层10的外周面，由此来形成该弯曲部4（激光微调）。另外，激光的波长优选为532mn，但也可以根据镀层10的材质来进行变更。在形成该弯曲部4的同时，形成前端侧主体部3以及基端部5。
然后，将这种具有前端侧主体3、弯曲部4以及基端部5的状态的细线构件7浸入到选择性蚀刻液（未图示）中。该选择性蚀刻液仅会溶解细线构件7的材质（本例中为铜）。由此，细线构件7溶解，因此仅剩下由镀层10形成的具有前端部2、前端侧主体3、弯曲部4以及基端部5的螺旋探针1（图1的状态）。由此，在制造螺旋探针1时，仅使用了镀层10。由于如上述那样使用镀层10来一体地形成探针1，因此能利用一系列的流程来高效地制造探针1。
由此制造出的探针1的前端侧主体部3、弯曲部4以及基端部5的外周面沿着一个方向一致排列。更详细而言，所有这些部分的外周面的位置沿着长边轴线一致排列。即，探针1的除前端部以外的所有外周面均沿着与探针1的轴平行的假想线K（参照图1）。因此能得到极细的探针1。例如，若将镀敷厚度设为8μm，将细线直径设为Φ50μm，则能得到外径为Φ66μm的探针1。因此，也能应对100μm的间距，与现有技术相比，能大幅缩小间距。即，在利用该探针1形成探针单元时，能缩小各探针1之间的间隔，从而能应对电子元器件等的进一步小型化。现有的螺旋探针、线探针都无法实现这种间距。
此外，探针1均由相同材料形成。作为该材料，可以利用镍、或包含镍或钴的金合金、或在镍膜上层叠有金膜的双层结构的材料、或镍锡合金。无论使用哪一种材料，小型的探针1都会具有一定程度的弹性，因此能在长边方向上弯曲。
另外，如图6所示，使细线构件7的一个端部侧的直径较大，从而能在基端部5的最外边侧形成粗径部5a。由此使基端部5具有不同直径，从而能适用于各种探针单元。
使用这种探针1的探针单元11通过使探针1贯穿由前端部引导构件12、弯曲部引导构件13、基端部引导构件14以及输入输出取出引导构件15重叠而成的四层结构的支承体16来形成。另外，前端部引导构件12与弯曲部引导构件13、基端部引导构件14以及输入输出取出引导构件15可以是相同材料。该情况下，支承体16为三层结构或双层结构。
标号说明
1  螺旋探针
2  前端部
3  前端侧主体部
4  弯曲部
5  基端部
6  镀液
7  细线构件
8  电极
9  电源
10 镀层
11 探针单元
12 前端部引导构件
13 弯曲部引导构件
14 基端部引导构件
15 输入输出取出引导构件
16 支承体

Claims (5)

1.一种螺旋探针，其特征在于，包括：
前端部，该前端部与被检查物直接接触并呈尖细形状；
前端侧主体部，该前端侧主体部自所述前端部的根部起在一个方向上延伸，并大致呈中空圆筒形状；
弯曲部，该弯曲部与所述前端侧主体部连续并一体地在所述一个方向上延伸，并且具有外周面形成为螺旋状的大致中空圆筒形状；以及
基端部，该基端部与所述弯曲部连续并一体地在所述一个方向上延伸，且大致呈中空圆筒形状，
所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部的外周面沿着所述一个方向一致排列。
2.如权利要求1所述的螺旋探针，其特征在于，
所述前端部、所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部均由相同材料制成，
该材料为镍、或包含镍或钴的金合金、或在镍膜上层叠有金膜的双层材料、或镍锡合金。
3.一种用于制造权利要求1所述的螺旋探针的制造方法，其特征在于，
将由金属制的细线构成的细线构件的除一个端部以外的部分浸渍到镀液中来实施镀敷处理，由此形成前端侧的端部封闭的大致呈圆筒形状且外周面一致排列的镀层，
通过机械加工在所述镀层的封闭的前端侧的端部形成所述前端部，
将一部分该镀层去除来形成所述弯曲部，从而形成所述前端侧主体部以及所述基端部，
在具有所述前端侧主体、所述弯曲部以及所述基端部的状态下将所述细线构件浸渍到蚀刻液中，从而使所述细线构件全部溶解。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，
所述细线构件的另一端部为尖细形状。
5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述镀层的去除通过激光加工来进行。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107567668A (zh) * 2015-03-31 2018-01-09 精炼金属股份有限公司 制造至少一个弹簧触点针或弹簧触点针组件的方法和相应的装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6546719B2 (ja) * 2014-02-07 2019-07-17 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
JP2024071311A (ja) * 2022-11-14 2024-05-24 株式会社ヨコオ 電鋳バネの製造方法及び電鋳バネ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5667410A (en) * 1995-11-21 1997-09-16 Everett Charles Technologies, Inc. One-piece compliant probe
JP4514855B2 (ja) * 1999-08-19 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 プロービングカードの製造方法
TW515889B (en) 2000-06-16 2003-01-01 Nhk Spring Co Ltd Microcontactor probe and electric probe unit
WO2002010675A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-07 Lecroy Corporation Electrical test probe flexible spring tip
JP2003248018A (ja) * 2002-02-27 2003-09-05 Seiken Co Ltd 測定用プローブ、及び該測定用プローブの製造方法
JP5268135B2 (ja) * 2008-01-09 2013-08-21 学校法人東京電機大学 マイクロコイルの製作方法
JP5498173B2 (ja) * 2008-02-06 2014-05-21 株式会社東芝 プローブ針およびその製造方法
JP2010281607A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Luzcom:Kk 基板検査用プローブ及び基板検査用治具
JP2010281592A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp プローブ及び検査用治具
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
US20120176122A1 (en) * 2010-03-30 2012-07-12 Yoshihiro Hirata Contact probe, linked body of contact probes, and manufacturing methods thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107567668A (zh) * 2015-03-31 2018-01-09 精炼金属股份有限公司 制造至少一个弹簧触点针或弹簧触点针组件的方法和相应的装置

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Publication number Publication date
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