TWI571339B - 線導體放電加工用於切割半／非導體的裝置及其方法 - Google Patents

Description

線導體放電加工用於切割半/非導體的裝置及其方法

本發明係相關於一種導線放電加工裝置及其方法，尤其是一種應用於非導體或弱導體的導線放電加工裝置及其方法，其中弱導體係指熱電不良導體。

習知關於非導體或弱電導體的切削加工技術，乃依賴傳統磨料式的線帶切削加工，其產生的切削應力會造成工件破裂與尺寸變異，造成許多負面影響，例如切削件的厚度限制及精度影響，此外，加工效率及材料移除率皆因而降低，當應用於半導體的切削作業上更牽涉耗料選用及製造成本的負擔。

另有在拋光的單晶矽平板上鍍上一層導電樹脂，並在水中進行粗加工，最後在油液中進行精加工；然而，其製程導電效率與傳統線鋸無法比較。

亦有開發出切削矽晶圓的線切割放電加工機，以0.2mm(200μm)切線徑切六吋的多晶矽晶圓，但其實驗結果顯示並無優於線鋸製程。

亦有在多矽晶之線切割放電加工做一系列的特性研究，包含操作的電壓與電流、線導體張力與進給速度。

此外，亦有在分層碳纖維疊層複合材料的線放電加工切削中，利用上下夾板的導電性及放電產生的高溫特性，成功的切割碳纖維(CFRP)。

然而，由於傳統對於熱電不良導體的切削製程，具有一定的困難度且切削的形狀不夠精細完整。因此，本案開發出一種以熱為切削能的製 程，足以改善生產效率及降低製程成本。

職是之故，申請人鑑於習知技術中所產生之缺失，經過悉心試驗與研究，並一本鍥而不捨之精神，終構思出本案「線導體放電加工用於切割半/非導體的裝置及其方法」，能夠克服上述缺點，以下為本案之簡要說明。

本發明係將兩金屬板貼合於欲加工的熱電不良導體之上方及下方，利用高電壓的熱效應使上下金屬板熔化產生熔渣作為導電或導熱媒介，並且經由金屬線絲引導熔渣附著在欲加工之熱電不良導體表面，進而構成一電路的封閉迴路。再利用高電流短時脈衝產生連續的放電加工，藉由放電瞬間產生的高溫熔化熱電不良導體，以進行熱電不良導體之切削製程。且該製程並無殘留應力與切削厚度的限制，亦無須將物體浸泡於電解液以進行電鍍等浸浴作業，同時兼具節能的效果。

根據本發明的第一構想，提供一種導線放電加工方法，該方法包括：(a)提供一非導體或弱導體物件，包含一待切割面；(b)提供一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該物件；(c)提供一導電媒介，沿該切割刀緣附著於該待切割面；以及(d)於該切割導線或刀具與附著有該導電媒介之該待切割面之間施加一電流，以俾熔化該待切割面。

根據本發明的第二構想，提供一種導線放電加工裝置，用以導線放電加工一非導體或弱導體物件，其中該物件具一待切割面，該裝置包括：一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該物件；一導電媒介供應源，提供一導電媒介，其中該導電媒介沿該切割刀緣附著於該待切割面；以及一電流源，於該切割導線或刀具與附著有該導電媒介之該待切割面之間施加一電流，以俾熔化該待切割面。

101、206‧‧‧非導體或弱導體物件

102‧‧‧待切割面

103‧‧‧切割導線或刀具

104、207‧‧‧線導體

105、209‧‧‧第一軸

106、210‧‧‧第二軸

107‧‧‧導電媒介

108‧‧‧導電媒介供應源

109、202‧‧‧第一金屬板

110、203‧‧‧第二金屬板

111‧‧‧金屬熔渣

112‧‧‧導電夾具

113‧‧‧電流源

114、115‧‧‧放電效應

116、208‧‧‧切削液

117‧‧‧第一方向

118‧‧‧第二方向

119‧‧‧第三方向

204‧‧‧第三金屬板

205‧‧‧第四金屬板

第一圖為本發明一較佳實施例之示意流程圖。

第二圖至第七圖為本發明一較佳實施例之示意圖。

第八圖為本發明一較佳實施例之一態樣。

第九圖為本發明另一較佳實施例導線放電加工的配置與安排之示意圖。

本案將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解，使得熟習本技藝之人士可以據以完成之，然本案之實施並非可由下列實施案例而被限制其實施型態。其中相同的標號始終代表相同的組件。

本發明所提供的導線放電加工方法的一較佳實施例之示意流程圖如第一圖所示。

本發明係一種應用於非導體或弱導體的導線放電加工方法，主要包括以下步驟：步驟S1：如第二圖所示，首先提供一非導體或弱導體物件101作為加工工件，其中弱導體係指熱電不良導體，其包含一待切割面102，其中非導體或弱導體物件101的材料可使用矽(Silicon)、單晶矽(a-Silicon)、多晶矽(Poly-Silicon)或是碳化矽(SiC)等非導體或弱導體材質。

步驟S2：如第二圖所示，提供一切割導線或刀具103，具有一切割刀緣可沿著待切割面102切割非導體或弱導體物件101，其中切割導線或刀具103包含一線導體104、第一軸105及相對於第一軸105的第二軸106，線導體104可呈一環形配置為繞設於第一軸105與第二軸106，因此，可藉由轉動第一軸105或第二軸106以帶動線導體104做順時針或逆時針的旋轉，其中線導體104的材質可使用含銅、鋅、鉬合金等元素的工業用線，且所有工業用線都可以實施。

步驟S3：如第二圖所示，提供一導電媒介107，其導電媒介係指任何能導電之物質，其中導電媒介107是由一導電媒介供應源108提供而來的，其導電媒介供應源系指任何能提供或產生導電媒介之物質，本實施例中的導電媒介供應源108以兩片金屬板(即第一金屬板109及第二金屬板110)為例，分別貼合於非導體或弱導體物件101的上方與下方表面，其導電媒介107為金屬熔渣111，其中兩片金屬板可為相同或不同之材質，且本發明之導電媒介供應源108並不限於兩片金屬板，亦可於非導體或弱導體物 件101的上方與下方表面使用至少一片以上金屬板，且金屬板的材質可使用含鋁、鋅、錫等元素的工業用金屬，且所有工業用金屬都可以實施。此外，本發明所使用的金屬形狀並不受限，只要於導線放電加工的過程中，金屬能與非導體或弱導體物件101接觸形成閉迴路即可。

接下來，使用一導電夾具112將上下兩片金屬板與夾於其中的非導體或弱導體物件101固定住，電流源113分別與上方的第一金屬板109及線導體104電連接，電流源113的第一電極直接或間接(例如透過導電夾具112)與第一金屬板109及第二金屬板110電連接，且電流源113的第二電極與線導體104電連接，該第一電極與第二電極分別為正負極其中之一，正負極之連接方向視第一金屬板109與線導體104之材質而定。

如第二圖及第三圖所示，將線導體104往靠近上下兩片金屬板109與110以及非導體或弱導體物件101的第一方向117移動，以電流(較佳為~20A)、電壓(較佳為~100V)之條件誘發放電效應114，以對上下兩片金屬板進行放電，使金屬板109與110熔化產生金屬熔渣111，並附著於線導體104上，再藉由線導體104順時針或逆時針的交替旋轉，將附著於線導體104上的金屬熔渣111鍍附、焊合於非導體或弱導體物件101的待切割面102上或進一步滲入待切割面102中形成合金化，造成一導通電迴路，始可進行放電。在此放電熔化上下兩片金屬板109與110的過程中，線導體104不斷靠近上下兩片金屬板109與110，直到線導體104過度接觸上下兩片金屬板109與110後產生短路，使得放電中止(如第四圖所示)，此時，將線導體104以第二方向118移動以退回預先設定與上下兩片金屬板109與110的間距(如第五圖所示)。此外，此步驟中所使用之電流、電壓之條件依上下兩片金屬板與非導體或弱導體物件101之材質種類而可做適度調整。

步驟S4：如第六圖所示，將線導體104再次以靠近上下兩片金屬板109與110與非導體或弱導體物件101的第一方向117移動時，以電流(較佳為~5A)、電壓(較佳為~200V)之條件，並調整電壓及電流的脈寬及間距與放電波形，以高電流短時脈衝(較佳放電時間為~5μs，較佳休息時間為~20μs)對已附上金屬熔渣111的非導體或弱導體物件101進行綿密的連續放電，並藉由放電效應115產生高溫，以熔化非導體或弱導體物件101的待切割 面102。在此放電切割非導體或弱導體物件101的過程中，線導體104不斷靠近非導體或弱導體物件101，直到線導體104過度接觸非導體或弱導體物件101後產生短路，使得放電中止(如第七圖所示)，此時，將線導體104再次以第二方向118移動以退回預先設定的間距。此外，此步驟中所使用之電流、電壓、放電時間與休息時間之條件依兩片金屬板與非導體或弱導體物件101之材質種類而可做適度調整。

接下來，不斷地重覆步驟S3至步驟S4，即可完成非導體或弱導體物件101的切割製程。於步驟S3、步驟S4及重覆步驟S3至步驟S4的過程中，將需要配合噴灑一切削液116(如第二至七圖所示)，以排除施加該電流時所產生的氧化熔渣，以避免不預期的短路，並藉由調整切削液116的流動與供給，以保持待切割面102時時暢通並填滿切削液116以排渣。此外，為避免本實施例中金屬熔渣111供應不足而影響放電效果時，可增加金屬板109與110之厚度。此外，在上述步驟的切割過程中，若線導體104是以垂直地面的方式以第一方向117靠近上下兩片金屬板109與110與非導體或弱導體物件101，則切割出的形狀為一平面；若其線導體104靠近的過程中是先以垂直地面的方式以第一方向117靠近，並於切割的同時以第三方向119移動第一軸105，使線導體104與地面不再垂直，則可切割出平面以外的形狀(參見第八圖)。因此，本實施例可藉由變換第一軸105或第二軸106的移動方向以經由放電效應將非導體或弱導體物件101切割出所欲之形狀。此外，其他相關元件如導電夾具、電流源、切削液等如同第二至七圖所載，因此，並未標示於第八圖中。

由上述本發明一較佳實施例可知，本發明之放電作用引發了下列三個效果：

1.放電作用將金屬板熔化產生的金屬熔渣附著於線導體104上，再經由線導體104與非導體或弱導體物件101之接觸，將金屬焊合在非導體或弱導體物件的待切割面上，形成一導通電迴路。

2.放電作用將金屬板熔化後，濺散出微小的金屬顆粒，此金屬顆粒隨切削液116流動到非導體或弱導體物件101的待切割面，並在待切割面102上產生連續放電。

3.此放電作用無需浸泡於切削液中，只需於放電切削加工面保持一個開放系統，一方面利於排渣，再者可以幫助金屬熔層的流動。本發明所提供的導線放電加工方法的另一較佳實施例之示意圖如第九圖所示，其中顯示了本發明導線放電加工製程的配置與安排，本實施例之導電媒介供應源201係使用四片金屬板(第一金屬板202、第二金屬板203、第三金屬板204及第四金屬板205)為例，其中第一金屬板202及第二金屬板203貼合於非導體或弱導體物件206的上方表面，第三金屬板204及第四金屬板205貼合於非導體或弱導體物件206的下方表面，其中四片金屬板可為相同、不同或部分相同之材質。此外，本實施例的金屬板所使用的數量、材質種類、形狀，及放電加工方法如同前述實施例所載，且本實施例的其他相關元件如導電夾具、電流源等如同前述實施例所載，因此，並未標示於第九圖中。第九圖中，顯示了線導體207經由前述實施例所載之導線放電加工方法，利用放電效應產生高溫以熔化非導體或弱導體物件206之加工切削過程，其線導體的材質如同前述實施例所載，其中切削液208的噴灑可確保切削面的暢通，並排除因高溫產生之氧化熔渣，以避免不預期的短路。

本發明所提供的導線放電加工裝置的一較佳實施例之示意圖如第二圖所示，該導線放電加工裝置用以導線放電加工一非導體或弱導體物件101，其中弱導體係指熱電不良導體，其包含一待切割面102。本發明之導線放電加工裝置包括了：切割導線或刀具103、導電媒介供應源108、導電夾具112、電流源113以及切削液116。切割導線或刀具103具有一切割刀緣以沿待切割面102切割非導體或弱導體物件101；導電媒介供應源108可提供導電媒介107，其中導電媒介107可沿切割刀緣附著於待切割面102上；導電夾具112被配置以固定導電媒介供應源108及非導體或弱導體物件101；電流源113包括一第一電極及一第二電極，電流源113的第一電極直接或間接(例如透過導電夾具112)與導電媒介供應源108電連接，且電流源113的第二電極與切割導線或刀具103電連接，使電流源113可於切割導線或刀具103與附著有導電媒介107之待切割面102之間施加一電流，以俾熔化待切割面102；切削液116配置為噴灑於切割導線或刀具103與導 電媒介供應源108、待切割面102之間，用以排除施加電流時所產生的氧化熔渣，以及降低切割導線或刀具溫度，並藉由調整切削液116的流動與供給，以保持待切割面102時時暢通並填滿切削液116以排渣。

其中非導體或弱導體物件101具有與待切割面102相鄰的表面，且導電媒介供應源108可使用兩片金屬板(即第一金屬板109及第二金屬板110)，配置於表面上，導電媒介107為金屬熔渣111，藉由在切割導線或刀具103與兩片金屬板108之間施加一電壓，以俾兩片金屬板108熔化且釋出金屬熔渣111附著於切割導線或刀具103上，其中切割導線或刀具103包含一線導體104、第一軸105及相對於第一軸105的第二軸106，線導體104呈一環形配置為繞設於第一軸105與第二軸106，以俾轉動第一軸105或第二軸以帶動線導體104做順時針或逆時針的旋轉，使附著於線導體104的金屬熔渣111附著於待切割面102上，並按上述方法步驟S1~S4進行加工。此外，本實施例中非導體或弱導體物件101的材料可使用矽(Silicon)、單晶矽(a-Silicon)、多晶矽(Poly-Silicon)或是碳化矽(SiC)等非導體或弱導體材質，線導體104的材質可使用含銅、鋅、鉬合金等元素的工業用線，且所有工業用線都可以實施，且兩片金屬板可為相同或不同之材質，且本發明之導電媒介供應源108並不限於兩片金屬板，亦可於非導體或弱導體物件101的上方與下方表面使用至少一片以上金屬板(例如在第九圖所繪示的上方與下方表面各配置兩片金屬板)，且金屬板的材質可使用含鋁、鋅、錫等元素的工業用金屬，且所有工業用金屬都可以實施。此外，本發明所使用的金屬形狀並不受限，只要於放電加工的過程中，金屬能與非導體或弱導體物件101接觸形成閉迴路即可。

實施例

1.一種導線放電加工方法，包括：(a)提供一非導體或弱導體物件，包含一待切割面；(b)提供一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該物件；(c)提供一導電媒介，沿該切割刀緣附著於該待切割面；以及(d)於該切割導線或刀具與附著有該導電媒介之該待切割面之間施加一電流，以俾熔化該待切割面。

2.如實施例1所述之導線放電加工方法，更包括步驟(e)：重覆 步驟(c)-(d)。

3.如實施例1或2所述之導線放電加工方法，其中該物件具有與該待切割面相鄰的一表面，且步驟(c)更包括(c1)提供一導電媒介供應源，該導電媒介供應源是一金屬板，配置於該表面上。

4如實施例1~3其中之一所述之導線放電加工方法，其中該導電媒介是一金屬熔渣，步驟(c)更包括：(c2)將該切割導線或刀具往靠近該金屬板的邊緣及該待切割面的一第一方向移動，並在該切割導線或刀具與該導電媒介供應源之間施加一電壓，以俾該金屬板熔化且釋出該金屬熔渣，及使該金屬熔渣附著於該待切割面上；以及(c3)該切割導線或刀具接觸該導電媒介供應源的邊緣與該待切割面後，將該切割導線或刀具往遠離該導電媒介供應源的邊緣及該待切割面的一第二方向移動。

如本發明的實施例3~6其中之一所述之導線放電加工方法，其中步驟(c2)釋出的該金屬熔渣附著於該切割導線或刀具，該切割導線或刀具包含一線導體，步驟(c2)包括：(c21)提供一第一軸與相對於該第一軸的一第二軸，其中該線導體呈一環形配置為繞設於該第一軸與該第二軸；(c22)轉動該第一軸與該第二軸其中之一以帶動該線導體，使附著於該線導體的該金屬熔渣附著於該待切割面上。

本發明的實施例8

如本發明的實施例3~7其中之一所述之導線放電加工方法，其中步驟(d)更包括：(d1)將該切割導線或刀具往靠近該導電媒介供應源的邊緣及該待切割面的一第一方向移動，且施加該電流至該切割導線或刀具與該導電媒介供應源的邊緣及該待切割面接觸；以及(d2)將該切割導線或刀具往遠離該導電媒介供應源的邊緣及該待切割面的一第二方向移動。

本發明的實施例9

如本發明的實施例3~8其中之一所述之導線放電加工方法，其中在步驟(c)中該導電媒介更滲入於該待切割面中。

本發明的實施例10

如本發明的實施例3~9其中之一所述之導線放電加工方法，其中在步驟(e)中更包含噴灑一切削液以排除施加該電流時所產生的氧化熔渣。

本發明的實施例11

一種導線放電加工裝置，用以導線放電加工一非導體或弱導體物件，其中該物件具一待切割面，包括：一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該物件；一導電媒介供應源，提供一導電媒介，其中該導電媒介沿該切割刀緣附著於該待切割面；以及一電流源，於該切割導線或刀具與附著有該導電媒介之該待切割面之間施加一電流，以俾熔化該待切割面。

本發明的實施例12

如本發明的實施例11所述之導線放電加工裝置，其中該物件具有與該待切割面相鄰的一表面，該導電媒介供應源是一金屬板，配置於該表面上，該導電媒介是一金屬熔渣，且在該切割導線或刀具與該金屬板之間施加一電壓，以俾該金屬板熔化且釋出該金屬熔渣附著於該切割導線或刀具。

本發明的實施例13

如本發明的實施例11或12所述之導線放電加工裝置，其中該切割導線或刀具更包括一線導體、一第一軸與相對於該第一軸的一第二軸，該線導體呈一環形配置為繞設於該第一軸與該第二軸，以俾轉動該第一軸與該第二軸其中之一以帶動該線導體，使附著於該線導體的該金屬熔渣附著於該待切割面上。

本發明的實施例14

如本發明的實施例11~13其中之一所述之導線放電加工裝置，更包括一導電夾具，其中該電流源更包括一第一電極及一第二電極，該導電夾具被配置以固定該導電媒介供應源及該物件，該第一電極與該導電媒介供應源電連接，且該第二電極與該切割導線或刀具電連接。

由上述實施例可知，本發明之導線放電加工裝置及其方法，乃利用上下金屬板熔化後附著在線導體上，藉由線導體碰觸非導體或弱電導體材料而移轉到該非導體或弱電導體加工件表面，之後再利用線導體接觸此已附上金屬的非導體或弱電導體而產生一電路迴路，進而誘發放電效應，產生高溫，熔化加工件表面。本製程可克服傳統磨料式的線帶切削加工的 下列缺點：切削應力易導致工件破裂與尺寸變異、切削工件具有厚度限制、切削的精準度不佳、加工效率及材料移除率過低、於半導體的切削作業上牽涉耗料選用不易及製造成本過高等缺點。

然而，由上述實施例可推得本發明具有以下優點：

1.本發明之導線放電加工方法，並無殘留應力與切削厚度的限制，亦無須將物體浸泡於電解液以進行電鍍等浸浴作業，同時兼具節能的效果。

2.本發明之導線放電加工方法，係以熱為切削能的製程，可改善生產效率及降低製程成本。

3.本發明之導線放電加工方法具有極高的加工精密度，該製程可切削的厚度已經克服300μm的厚度，理論上更可以達成50μm的切片厚度。

4.本發明之導線放電加工方法，經上述實施例所揭示之步驟，可快速且幾乎不間斷地一次完成非導體或弱電導體物件之切割，且其切割效率與效能是傳統機械加工式的3倍以上。

總結而言，本案實為一難得一見，值得珍惜的難得發明，惟以上所述者，僅為本發明之最佳實施例而已，當不能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

S1-S4‧‧‧步驟

Claims (12)

1. 一種導線放電加工方法，包括：(a)提供一非導體或弱導體物件，包含一待切割面；(b)提供一上鍍附金屬層及一下鍍附金屬層，將該非導體或弱導體物件配置於該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層之間，且使該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層之間電連接；(c)提供一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該非導體或弱導體物件；(d)於該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層之間施加一第一電流，俾熔化該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層，該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層熔化所產生之一材料形成一導電媒介；(e)該導電媒介鍍附於該待切割面上，形成一導電迴路，且當該導電媒介附著於該切割刀緣時，該切割刀緣形成將該導電媒介鍍附於該待切割面之一媒介；(f)於該切割導線或刀具與鍍附有該導電媒介之該待切割面之間施加一第二電流，俾熔化該待切割面上的該導電媒介以切割該非導體或弱導體物件；以及(g)當鍍附於該待切割面上之該導電媒介被移除而使該非導體或弱導體物件裸露時，該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層因接觸而產生短路，使附著於該切割刀緣之該導電媒介再次鍍附於該待切割面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導線放電加工方法，更包括步驟(h)：重覆步驟(d)-(g)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導線放電加工方法，其中該非導體或弱導體物件具有與該待切割面相鄰的一上表面及一下表面，且該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層是金屬板，該上鍍附金屬層配置於該上表面上，該下鍍 附金屬層配置於該下表面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之導線放電加工方法，其中該導電媒介是一金屬熔渣，步驟(d)更包括：(d1)將該切割導線或刀具往靠近該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層的邊緣及該待切割面的一第一方向移動，並在該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層之間施加一第一電壓，以俾該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層熔化且釋出該金屬熔渣，及使該金屬熔渣鍍附於該待切割面上；以及(d2)該切割導線或刀具接觸該非導體或弱導體的邊緣與該待切割面後，將該切割導線或刀具往遠離該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層的邊緣及該待切割面的一第二方向移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之導線放電加工方法，其中步驟(d1)釋出的該金屬熔渣附著於該切割導線或刀具，該切割導線或刀具包含一線導體、一第一軸與相對於該第一軸的一第二軸，其中該線導體呈一環形配置為繞設於該第一軸與該第二軸，步驟(e)更包括：(e1)轉動該第一軸與該第二軸其中之一以帶動該線導體，使附著於該線導體的該金屬熔渣鍍附於該待切割面上。
6. 如申請專利範圍第3項所述之導線放電加工方法，其中步驟(f)更包括：(f1)將該切割導線或刀具往靠近該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層的邊緣及該待切割面的一第一方向移動，且施加該第二電流至該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層的邊緣；以及(f2)當該待切割面與該非導體或弱導體物件接觸時，將該切割導線或刀具往遠離該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層的邊緣及該待切割面的一第二方向移動。
7. 如申請專利範圍第1項所述之導線放電加工方法，其中在步驟(e)中該導電媒介更滲入於該待切割面中。
8. 如申請專利範圍第2項所述之導線放電加工方法，其中在步驟(h)中更包含噴灑一切削液以排除施加該第二電流時所產生的氧化熔渣。
9. 一種導線放電加工裝置，用以導線放電加工一非導體或弱導體物件，其中該非導體或弱導體物件具一待切割面，包括：一切割導線或刀具，具一切割刀緣以沿該待切割面切割該非導體或弱導體物件；一上鍍附金屬層及一下鍍附金屬層，該非導體或弱導體物件配置於該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層之間，且該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層之間電連接，該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層熔化所產生之一材料形成一導電媒介，其中該導電媒介鍍附於該待切割面上，形成一導電迴路，且當該導電媒介附著於該切割刀緣時，該切割刀緣形成將該導電媒介鍍附於該待切割面之一媒介；以及一電流源，於該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層之間施加一第一電流，俾熔化該上鍍附金屬層與該下鍍附金屬層，並於該切割導線或刀具與鍍附有該導電媒介之該待切割面之間施加一第二電流，俾熔化該待切割面上的該導電媒介以切割該非導體或弱導體物件，其中當鍍附於該待切割面上之該導電媒介被移除而使該非導體或弱導體物件裸露時，該切割導線或刀具與該非導體或弱導體物件因接觸而產生短路，使附著於該切割刀緣之該導電媒介再次鍍附於該待切割面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之導線放電加工裝置，其中該非導體或弱導體物件具有與該待切割面相鄰的一上表面及一下表面，該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層是金屬板，該上鍍附金屬層配置於該上表面上，該下鍍附金屬層配置於該下表面上，該導電媒介是一金屬熔渣，且在該切割導線或刀具與該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層之間施加一第一電壓，以俾該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層熔化且釋出該金屬熔渣附著 於該切割導線或刀具。
11. 如申請專利範圍第10項所述之導線放電加工裝置，其中該切割導線或刀具更包括一線導體、一第一軸與相對於該第一軸的一第二軸，該線導體呈一環形配置為繞設於該第一軸與該第二軸，以俾轉動該第一軸與該第二軸其中之一以帶動該線導體，使附著於該線導體的該金屬熔渣鍍附於該待切割面上。
12. 如申請專利範圍第9項所述之導線放電加工裝置，更包括一導電夾具，其中該電流源更包括一第一電極及一第二電極，該導電夾具被配置以固定該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層及該非導體或弱導體物件，該第一電極與該上鍍附金屬層及該下鍍附金屬層電連接，且該第二電極與該切割導線或刀具電連接。