CN103619773A - 电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法 - Google Patents
电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103619773A CN103619773A CN201280016451.3A CN201280016451A CN103619773A CN 103619773 A CN103619773 A CN 103619773A CN 201280016451 A CN201280016451 A CN 201280016451A CN 103619773 A CN103619773 A CN 103619773A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- cover glass
- protective membrane
- glass substrate
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 207
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 204
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 203
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 177
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 137
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 137
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 109
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 45
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 40
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 12
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 9
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 7
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- 238000007601 warm air drying Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 2
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 2
- 229940001516 sodium nitrate Drugs 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N Aesculin Natural products OC[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1Oc2cc3C=CC(=O)Oc3cc2O PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N 0.000 description 1
- 238000006424 Flood reaction Methods 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 nitric acid basic metal Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
- C03C2218/32—After-treatment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Abstract
本发明是一种用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在覆盖玻璃用玻璃基板的整面形成保护膜；在上述印刷工序之前，对至少相当于实施印刷的区域的上述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行印刷。在上述印刷工序中，在改性处理了的区域中实施上述印刷的区域实施印刷。
Description
技术领域
本发明涉及一种包含用于手机或PDA(Personal Digital Assistant)等便携设备的显示画面的保护的便携设备用覆盖玻璃、和作为对触摸传感器的传感器基板的覆盖构件的触摸传感器用覆盖玻璃的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，电子设备用覆盖玻璃，及用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，以及触摸传感器模块的制造方法。
背景技术
以往，为保护手机或PDA等便携设备(电子设备)的显示画面，通常使用透明性优异且轻量的丙烯酸树脂板。近年来，触摸面板方式的便携设备占据主流，为应对该触摸面板功能而要求提升显示画面的强度，从而逐步大量使用即使薄也具有高的强度的玻璃材料，以代替先前的丙烯酸树脂材料。另外，与先前的丙烯酸树脂材料相比，玻璃材料在机械强度(耐擦伤性、耐冲击性)、表面平滑性、保护性(耐候性、防污性)、外观·高级感、价格等任一方面均具有优势。
由这种玻璃材料形成的覆盖玻璃大致用如下工艺而制造。
用机械加工(切割)或者蚀刻加工等将成形为片材状的玻璃原材料小片化为特定大小，从而制作覆盖玻璃用玻璃基板。
其次，利用机械加工或者蚀刻加工对该玻璃基板进行所需的开孔加工或外周形状加工等。
其次，对已完成形状加工的玻璃基板进行化学强化处理。该化学强化处理是将玻璃中的钠Na+与离子半径大的钾K+交换，在玻璃表面形成压缩应力层的处理法。覆盖玻璃因施加有冲击、挤压而必需具有高的强度。
其次，在进行了以上化学强化处理的玻璃基板的表面实施所期望的印刷。
如此完成的覆盖玻璃被组装到便携设备。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-140558号公报
专利文献2：美国专利申请公开2009/197048号公报
发明内容
如上所述，为提高覆盖玻璃用玻璃基板的强度而进行化学强化处理。然而，阻碍覆盖玻璃的强度的主因之一是损伤。若在覆盖玻璃的表面或端面有损伤，则其会成长而成为即便相对较弱的冲击也会破坏覆盖玻璃的主因。
在上述覆盖玻璃的制造工艺中，在对覆盖玻璃用玻璃基板进行化学强化处理后进行印刷工序。覆盖玻璃的印刷方式一般情况下为丝网印刷。通常，将上述玻璃基板逐片地装填至附属于丝网印刷机的位置对准夹具，并依次反复涂覆印刷层。例如，在最初对印刷层A进行印刷后，将玻璃基板从夹具取下，若为热固化油墨则以60～100℃左右的温度加热，若为UV固化油墨则照射指定累积能量的紫外线(UV)对印刷层A进行预干燥。其次，重复进行下述作业，即，将印刷有上述印刷层A的玻璃基板装填至附属于安装有印刷层B丝网的印刷机的位置对准夹具，进行印刷层B的印刷，再次将玻璃基板从夹具取下后，对印刷层B进行预干燥。
因此，在印刷工序中，有可能随着重复进行这种玻璃基板对夹具的装填、从夹具取下的作业而产生玻璃基板的表面或端面与夹具多次接触所致的损伤。例如，若列举手机的覆盖玻璃为例，则也有如下的制品，即，必需进行公司名或制品名的商标、触摸面板等的图符、各种传感器窗口、画面周围的饰边、背面的挤压印刷等至少2层、多则例如8层构成的多色多层印刷。尤其最近，有印刷层的层叠数增加的倾向。如此，印刷次数越多，则产生损伤的可能性越高。
在专利文献1中公开了如下便携式显示装置用保护板，即，代替利用丝网印刷等方法在强化玻璃板直接形成油墨像，而在强化玻璃板的一面贴附实施了文字或花纹的印刷的膜，或者实施文字或花纹的烧附涂装，在另一面贴附膜状的防飞散被膜。该防飞散被膜是用来防止在强化玻璃板破损的情形时破片分散的。
另外，在专利文献2中记载有在玻璃板的表面实施氟系保护膜，且作为该氟系保护膜的成膜方法的一例而记载有浸渍法。
在上述专利文献1、专利文献2中未记载下述内容，即，在化学强化工序后实施的印刷工序中，有可能在经化学强化的玻璃基板的表面或端面产生损伤。在这些专利文献所公开的现有技术中，无法防止在上述印刷工序中玻璃基板产生损伤。另外，如专利文献2公开地那样，若利用浸渍法在玻璃板的表面形成氟系保护膜，则通过丝网印刷等直接形成印刷层本身较为困难。
本发明是为解决这种以往的问题而完成的，其目的在于提供可在经化学强化的覆盖玻璃用玻璃基板的表面直接实施印刷而且可防止印刷时玻璃基板产生损伤的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，以及可在上述玻璃基板的表面实施透明导电膜的成膜而且可防止成膜时玻璃基板产生损伤的触摸传感器模块的制造方法。
本发明人为解决上述问题而进行认真研究，结果发现通过具有以下构成的发明可解决上述问题。
即，本发明具有以下构成。
(构成1)
一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，在所述印刷工序中，在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。
(构成2)
一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行上述印刷的工序，和在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。
(构成3)
一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且包括下述工序：在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，在所述印刷工序中，在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。
(构成4)
一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，和在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。
(构成5)
如构成1～4中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板是由被化学强化了的铝硅酸盐玻璃形成的。
(构成6)
如构成1～5中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由具有防污性的材料形成的。
(构成7)
如构成6所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由氟系树脂材料或硅系树脂材料形成的。
(构成8)
如构成1～7中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，通过浸渍法形成所述保护膜。
(构成9)
如构成1、2、5～8中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述改性处理为减小所述保护膜的表面对于水的接触角的处理。
(构成10)
如构成9所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述改性处理为对所述保护膜的表面进行紫外线照射或氧等离子体曝露的处理。
(构成11)
如构成1、2、5～10中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，对组装到所述电子设备一侧的面的所述保护膜的表面进行改性处理。
(构成12)
如构成3～8中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，去除组装到所述电子设备一侧的面的所述保护膜。
(构成13)
如构成1～12中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板的厚度为0.3mm～1.5mm。
(构成14)
一种用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃用的玻璃基板，为了防止在印刷工序中所述玻璃基板的表面产生损伤而在所述玻璃基板的表面形成有保护膜，所述印刷工序是在所述玻璃基板的表面形成印刷层。
(构成15)
如构成14所述的用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板表面的形成有所述印刷层的区域成为能印刷的区域。
(构成16)
一种电子设备用覆盖玻璃，是在构成14或15所述的覆盖玻璃用玻璃基板的表面形成印刷层而得到的。
(构成17)
一种触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，是具备覆盖玻璃用玻璃基板、用于检测使用者的操作的触摸传感器模块的制造方法，该制造方法包含对所述玻璃基板形成透明导电膜的成膜工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：在所述成膜工序之前进行的、将所述保护膜改性或去除以能实现所述成膜的工序，和在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施成膜的所述成膜工序。
(构成18)
如构成17所述的触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，进一步包含在所述成膜工序之前进行的、在所述覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，将改性或去除所述保护膜的工序不是在所述成膜工序之前而是在所述印刷工序之前进行，所述印刷工序是在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施印刷，所述成膜工序是在所述印刷工序之后，在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面形成透明导电膜。
根据本发明，可提供一种能够在经化学强化的覆盖玻璃用玻璃基板的表面直接实施印刷而且可防止印刷时玻璃基板产生损伤的电子设备用覆盖玻璃及其制造方法。
另外，根据本发明，可提供一种能够在上述玻璃基板的表面实施透明导电膜的成膜而且可防止成膜时玻璃基板产生损伤的触摸传感器模块的制造方法。
附图说明
图1A是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第1实施方式(一工序)的简要剖面图。
图1B是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第1实施方式(一工序)的简要剖面图。
图1C是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第1实施方式(一工序)的简要剖面图。
图2A是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第2实施方式(一工序)的简要剖面图。
图2B是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第2实施方式(一工序)的简要剖面图。
图2C是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第2实施方式(一工序)的简要剖面图。
图3是表示覆盖玻璃用玻璃基板的形状的一例的俯视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细叙述。
(第1实施方式)
作为本发明的由玻璃材料形成的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃是由如下说明的工艺而制造的。
首先，利用机械加工等将成形为片材状的玻璃原材料切割(小片化)为特定大小，从而制作覆盖玻璃用玻璃基板。
将由下拉法或浮式法等制造的厚度例如为0.5mm左右的片材状玻璃原材料(板玻璃)多片(例如数十片左右)层叠(层压)，使用玻璃用切割机切割为特定大小的小片。当然，也可逐片地加工片材状玻璃原材料，但若对层叠状态的材料一次性地切割加工，则在以下形状加工工序中也可对层叠状态的小片一次性地进行形状加工，因而在生产上较为有利。
小片的大小只要考虑对制品的覆盖玻璃的大小加上外周形状加工所需的边缘而得到的大小进行决定即可。
应予说明，就响应最近的便携设备的薄型化、轻量化的市场需求的观点而言，上述覆盖玻璃用玻璃基板的厚度例如优选为0.3mm～1.5mm左右的范围，进一步优选为0.5mm～0.7mm左右的范围。
在本发明中，构成覆盖玻璃用玻璃基板的玻璃优选为非晶质的铝硅酸盐玻璃。由这种铝硅酸盐玻璃形成的玻璃基板在化学强化后的强度较高，因而良好。作为这种铝硅酸盐玻璃，可使用含有58～75重量%的SiO2、0～20重量%的Al2O3、0～10重量%的Li2O、4～20重量%的Na2O作为主要成分的铝硅酸盐玻璃。
应予说明，作为上述机械加工以外的手段，也可应用蚀刻法。即，在上述片材状玻璃原材料的表面涂布抗蚀剂(感光性有机材料)，进行特定的曝光、显影，从而形成具有切割线的图案的抗蚀剂图案(在切割线上不存在抗蚀剂的图案)。而且，使用可溶解形成有这种抗蚀剂图案的玻璃原材料的蚀刻液(例如，以氢氟酸为主要成分的酸性溶液等)进行湿蚀刻，从而切割为特定大小的小片。将残留的抗蚀剂图案剥离，并进行清洗。
其次，利用机械加工或者蚀刻加工对加工为该特定大小的小片的覆盖玻璃用玻璃基板进行所需的开孔加工或外周形状加工等。
图3是表示覆盖玻璃用玻璃基板的形状的一例的俯视图。在图3所示的例中，覆盖玻璃用玻璃基板1形成有切坯1a、切口1b、耳孔1c、及键操作孔1d。也可利用喷砂等对这种开孔加工及外周形状加工进行机械加工，或者也可利用蚀刻加工对该等开孔加工及外周形状加工进行一并处理。尤其在复杂的形状加工时，蚀刻加工较为有利。应予说明，蚀刻加工的方法与上述切割加工中的蚀刻加工法相同。另外，也可根据加工形状而并用机械加工与蚀刻加工。
其次，对已完成形状加工的玻璃基板进行化学强化处理。应予说明，对于至此以层叠状态对玻璃基板进行加工的情形，在化学强化之前预先将其逐片地剥离(分离)。
作为化学强化处理的方法，例如优选在不超过玻璃化转变温度的温度区域、例如摄氏300度～400度的温度进行离子交换的低温型离子交换法等。所谓化学强化处理是指如下的处理，即，通过使熔融的化学强化盐与玻璃基板接触，将化学强化盐中原子半径相对较大的碱金属元素与玻璃基板中原子半径相对较小的碱金属元素进行离子交换，使该离子半径较大的碱金属元素渗透到玻璃基板的表层，而使玻璃基板的表面产生压缩应力。作为化学强化盐，可优选使用硝酸钾、硝酸钠等硝酸碱金属。经化学强化处理的玻璃基板因强度提高耐冲击性优异，所以适于施加冲击、挤压而需要高强度的用于便携设备的覆盖玻璃。
其次，在进行了以上化学强化处理的玻璃基板的表面实施所期望的印刷。
作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的特征在于，包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在上述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在上述印刷工序之前，对至少相当于实施上述印刷的区域的上述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行上述印刷的工序，在上述印刷工序中，在经上述改性处理的区域中实施上述印刷的区域实施印刷。
以下，参照图1进行说明。
图1A～图1C是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第1实施方式的简要剖面图。
首先，如图1A所示，在覆盖玻璃用玻璃基板1的整面形成保护膜2。此时的覆盖玻璃用玻璃基板1为进行了上述化学强化处理的玻璃基板。
上述保护膜2用于防止(乃至抑制)在印刷工序中，随着重复进行将这种玻璃基板1装填至印刷机的夹具并从夹具取下的作业而产生玻璃基板1的表面或端面与夹具多次接触所致的玻璃基板1的损伤。
因此，作为上述保护膜2的材质，优选使用含有普通的有机聚合物化合物的材料。但是，在选择上述保护膜2的材质时应考虑如下方面。即，若在整面形成有上述保护膜2的玻璃基板1形成所期望的印刷层，并将已完成的覆盖玻璃组装到便携设备的显示画面部，则覆盖玻璃的表面侧(与印刷面相反一侧)的保护膜在表面露出。在使用者使用触摸面板方式的便携设备的情形时，由于手指直接接触该显示画面而进行操作，所以容易在显示画面附着指纹等污渍。因此，较理想的是防止乃至抑制在显示画面附着指纹等污渍，或者即便附着指纹等污渍也可容易拭去。因此，作为上述保护膜2的材质，优选选择具有即便手指直接接触(按压)也可防止乃至抑制附着指纹等污渍、或者即便附着指纹等污渍也可容易拭去的防污性的材料。另外，透明性优异也较为重要。
在本发明中，作为防止乃至抑制印刷工序中的玻璃基板1产生损伤且具有防污性进而透明性也优异的材料，例如可优选列举氟系树脂材料(例如全氟聚醚化合物等)或硅系树脂材料(例如硅酮树脂等)等使表面能降低的材料。
上述保护膜2例如可通过浸渍法而涂布形成。浸渍法是通过在适当的溶剂中例如在含有上述氟系树脂或硅系树脂作为主要成分的涂布液中浸渍上述覆盖玻璃用玻璃基板1，将其取出并干燥而进行的。根据该浸渍法，可在上述覆盖玻璃用玻璃基板1的整面形成均匀的膜厚的保护膜2。
上述保护膜2的涂布膜厚并无特别限制，例如优选为0.5nm～3000nm的范围。若膜厚小于0.5nm，则有可能无法充分发挥印刷工序中的保护膜功能。另一方面，若膜厚超过3000nm，则透明性降低，因而不符合便携设备的保护膜要求。
其次，如图1B所示，对至少相当于实施印刷的区域的保护膜2的表面进行改性处理，以便能进行印刷。图1B中的符号2a所示的区域是利用这种改性处理而形成于保护膜2的表层的改性层。
对于在玻璃基板1上例如形成上述氟系树脂膜或硅系树脂膜作为保护膜2的情形，通过丝网印刷等在该保护膜2形成印刷层较为困难。在本发明中，对保护膜2的表面进行改性处理而能够进行印刷。
如上所述，作为覆盖玻璃的印刷方式，一般为丝网印刷法。为了能在上述保护膜2的表面进行丝网印刷，优选实施减小上述保护膜2的表面对于水的接触角的改性处理。作为这种减小保护膜2的表面对于水的接触角的改性处理，例如可列举对上述保护膜2的表面进行紫外线照射或氧等离子体曝露的方法。关于进行紫外线照射时的照射能量、照射量(照射时间)等条件、以及氧等离子体曝露时的等离子体能量、曝露时间等条件，可适当选择优选的条件而实施。
应予说明，可通过该紫外线照射条件或氧等离子体曝露条件，而调整形成于保护膜2的表层的改性层2a的深度方向的厚度。
应予说明，通常情况下，为了将覆盖玻璃的印刷层侧向便携设备的内侧组入，而对组装到便携设备一侧的面的保护膜的表面进行改性处理。
另外，在本实施方式中，需要以可印刷的方式对至少相当于实施印刷的区域的保护膜2的表面进行改性处理，但并不限定于此，例如也可根据所应用的改性处理装置的情况等而设定较实际实施印刷的区域宽的区域(即包含印刷区域以外的区域)，对相当于该区域的保护膜2的表面进行改性处理。
其次，如图1C所示，实施印刷工序。即，在经上述改性处理的区域中实施印刷的区域形成所期望的印刷层(油墨层)3。如上所述，由于在上述改性层2a例如实施了减小表面的对于水的接触角的改性处理以使得能够进行印刷，所以可通过丝网印刷等在上述改性层2a的表面实施所期望的印刷。另外，在该印刷工序中，根据印刷次数而重复进行将玻璃基板装填至印刷机的夹具并从夹具取下的作业，但在本实施方式中，由于在与印刷机的夹具接触的玻璃基板1的端面及背面(与印刷面相反侧的面)形成有保护膜2，所以可有效地防止(乃至抑制)因玻璃基板1的背面或端面与夹具多次接触而导致玻璃基板1产生损伤。
如此完成的覆盖玻璃被组装到便携设备。
如上所述，根据本实施方式的便携设备用覆盖玻璃的制造方法，即便在经化学强化的覆盖玻璃用玻璃基板的表面形成保护膜，也可通过对该印刷面侧的保护膜表面进行改性处理从而直接实施印刷，而且可通过该保护膜防止(乃至抑制)印刷工序时的玻璃基板产生损伤。
另外，存在如下的情形：在向便携设备的内侧组装的玻璃基板1的主表面侧(即，经上述改性处理的保护膜表面侧)，除上述印刷层以外例如还形成透明导电层，从而制成用于检测便携设备的使用者的操作的触摸传感器模块。本发明也提供这种触摸传感器模块的制造方法。
即，本发明是一种触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，是具备覆盖玻璃用玻璃基板、用于检测使用者的操作的触摸传感器模块的制造方法，该制造方法包含对所述玻璃基板形成透明导电膜的成膜工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：在所述成膜工序之前进行的、将所述保护膜改性或去除以能实现所述成膜的工序，和在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施成膜的所述成膜工序。
另外，本发明是一种触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，在上述触摸传感器模块的制造方法中，进一步包含在所述成膜工序之前进行的、在所述覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，将改性或去除所述保护膜的工序不是在所述成膜工序之前而是在所述印刷工序之前进行，所述印刷工序是在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施印刷，所述成膜工序是在所述印刷工序之后，在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面形成透明导电膜。
对于形成这种透明导电层的情形，由于在本发明中，由于在玻璃基板1的端面及背面(与上述印刷面相反侧的面)形成有保护膜2，所以可有效地防止(乃至抑制)因玻璃基板1的背面或端面与上述透明导电层的成膜机构(成膜装置等)的夹具接触而导致玻璃基板1产生损伤。
上述透明导电层可形成为具有特定厚度。该透明导电层的“特定厚度”是在利用溅射法而成膜的情形时，例如为100nm以下，在利用印刷法而成膜的情形时，包括成为粘结剂的透明树脂在内为1000nm以下。
具体而言，通过如下方式形成：使用溅射法等使透明导电层、例如ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)膜成膜，使用光刻技术、或利用YAG(Yttrium Aluminum Garnet，钇铝石榴石)的基本波或CO2激光等的激光图案化技术将透明导电层加工成所期望的图案形状。另外，连接部(金属配线)通过如下方式形成：通过使用溅射法等使金属制的导电物质成膜于玻璃基板的印刷区域的表面而形成金属膜，并使用光刻技术等将金属膜加工成所期望的图案形状。
另外，根据需要在经上述改性处理的保护膜表面与透明导电层之间、经上述改性处理的保护膜表面与连接部(金属配线)之间分别形成绝缘层。该绝缘层优选使用具有透明性的绝缘性物质、例如SiO2等无机材料而形成。另外，绝缘层优选例如使用溅射法等形成为厚度
左右。
(第2实施方式)
作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第2实施方式的特征在于，包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在上述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在上述印刷工序之前去除至少相当于实施上述印刷的区域的上述保护膜的工序，在上述印刷工序中，在已去除上述保护膜的区域中实施上述印刷的区域实施印刷。
以下，参照图2A～图2C进行说明。
图2A～图2C是用于说明作为本发明的电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃的制造方法的第2实施方式的简要剖面图。
首先，如图2A所示，在覆盖玻璃用玻璃基板1的整面形成保护膜2。此情形的覆盖玻璃用玻璃基板1为进行了上述化学强化处理的玻璃基板，但由片材状玻璃原材料制作玻璃基板、玻璃基板的外形加工、直至玻璃基板的化学强化为止的工序与上述第1实施方式相同，因而在此处省略重复说明。
上述保护膜2的材质、形成方法等与上述第1实施方式相同。
其次，如图2B所示，在本实施方式中，去除印刷面侧的至少相当于实施印刷的区域的保护膜2。应予说明，在图2B中，作为一例，例示去除印刷面侧的保护膜2的全部的情形。
保护膜2的去除方法根据其材质而不同，但在本发明中并无特别限制而为任意方法。
其次，如图2C所示，在已去除上述保护膜2的区域中实施印刷的区域形成所期望的印刷层(油墨层)3。去除相当于实施印刷的区域的保护膜2，使玻璃基板1的表面露出，由此可利用丝网印刷等在玻璃基板1的表面直接实施所期望的印刷。另外，如先前说明那样，在该印刷工序中，根据印刷次数而重复进行将玻璃基板向印刷机的夹具装填以及从夹具取下的作业，但在本实施方式中，由于至少在与印刷机的夹具接触的玻璃基板1的端面及背面(与印刷面相反侧的面)形成有保护膜2，因而可有效地防止(乃至抑制)因玻璃基板1的背面或端面与夹具多次接触而导致玻璃基板1产生损伤。
应予说明，在本实施方式中，去除印刷面侧的至少印刷区域的保护膜而成为无保护膜的状态，但印刷面例如仅与丝网印刷版接触，而未与印刷机的夹具直接接触，因此，在印刷面侧产生对玻璃基板的强度造成影响的损伤的可能性极低。
另外，通常情况下，为了将覆盖玻璃的印刷层侧向便携设备的内侧组入，而去除组装到便携设备一侧的面的保护膜。
另外，在本实施方式中，需要去除至少相当于实施印刷的区域的保护膜2，但并不限定于此，例如也存在如下的情形：需要根据应用的保护膜去除方法，去除相当于较实际实施印刷的区域宽的区域(即包含印刷区域以外的区域)的保护膜2。
如此完成的覆盖玻璃被组装到便携设备。
如上所述，根据本实施方式的便携设备用覆盖玻璃的制造方法，即便在化学强化了的覆盖玻璃用玻璃基板的表面形成保护膜，也可通过去除印刷区域的保护膜而直接实施印刷，而且可通过形成于玻璃基板的保护膜而防止(乃至抑制)印刷工序时的玻璃基板产生损伤。
另外，在本实施方式中，对于在已去除上述保护膜的区域侧，除上述印刷层以外也形成上述透明导电层而制成触摸传感器模块的情形，由于在玻璃基板1的端面及背面(与上述印刷面相反侧的面)形成有保护膜2，因此可有效地防止(乃至抑制)因玻璃基板1的背面或端面与上述透明导电层的成膜机构(成膜装置等)的夹具接触而导致玻璃基板1产生损伤。
实施例
以下，具体列举实施例，进一步对本发明进行具体说明。此处，对作为电子设备用覆盖玻璃的便携设备用覆盖玻璃进行说明。应予说明，本发明并不限定于以下的便携设备用覆盖玻璃的实施例。
(实施例1)
经由以下的(1)玻璃基板加工工序、(2)形状加工工序、(3)化学强化工序、(4)保护膜形成工序、(5)改性处理工序、(6)印刷工序而制造本实施例的覆盖玻璃。
(1)玻璃基板加工工序
首先，从用下拉法或浮式法制造的由铝硅酸盐玻璃形成的厚度0.5mm的板玻璃切出成特定大小而制作覆盖玻璃用玻璃基板。作为该铝硅酸盐玻璃，使用含有SiO2：58～75重量%、Al2O3：5～23重量%、Li2O：3～10重量%、Na2O：4～13重量%的化学强化用玻璃。
(2)形状加工工序
其次，使用磨石等对上述玻璃基板开孔，并且实施例如上述如图3所示的外周端面的形状加工。
(3)化学强化工序
其次，对已完成上述形状加工的玻璃基板实施化学强化。化学强化是准备硝酸钾与硝酸钠混合而成的化学强化液，将该化学强化溶液加热至380℃，将上述形状加工后的已清洗、干燥的玻璃基板浸渍约4小时而进行化学强化处理。将已完成化学强化的玻璃基板依次浸渍于硫酸、中性洗涤剂、纯水、纯水、IPA、IPA(蒸气干燥)的各清洗槽中，进行超声波清洗并进行干燥。
(4)保护膜形成(防污涂布)工序
使用将氟系树脂(3M公司制造EGC-1720)在溶剂中调整为适当浓度而成的涂布液(液温25℃)并利用浸渍法，在已完成上述化学强化的玻璃基板的整面涂布由上述氟系树脂形成的保护膜，在100℃进行热风干燥。保护膜的涂布膜厚设为10nm。
(5)改性处理工序
其次，对相当于印刷面侧的实施印刷的区域的上述保护膜进行紫外线照射。紫外线照射是使用高压水银灯(200W、185nm波长成分30%)进行，且照射时间设为15秒。
上述紫外线照射前的保护膜表面对于水的接触角为120度，但上述紫外线照射后(刚刚照射后)的接触角减小至10度以下。应予说明，上述紫外线照射后经过不久，上述接触角成为20度，数值稍微变大。因此，认为优选的是，对于作为改性处理而进行紫外线照射的情形，在照射后未经过太长时间内进行以下的印刷工序。
(6)印刷工序
对进行了上述保护膜的改性处理的玻璃基板实施印刷工序。
即，在对上述保护膜进行了改性处理的区域中实施印刷的区域，利用丝网印刷形成特定印刷层(油墨层)。在本实施例中，形成共8层的印刷层。应予说明，使用热固化油墨，在各印刷层的印刷后以60～100℃左右的温度进行热风干燥。另外，每当进行各印刷层的印刷时，均对应印刷次数(8次)而重复进行将附有保护膜的玻璃基板装填至印刷机的夹具并从夹具取下的作业。
在本实施例中，如上所述，在相当于印刷面侧的印刷区域的保护膜表面进行上述紫外线照射，以能印刷的方式实施减小保护膜表面对于水的接触角的改性处理，因此，可在保护膜表面(改性层)实施所期望的印刷。另外，印刷质量(取决于熟练者的目视评价)是作为制品毫无问题的级别。
如此，完成本实施例的覆盖玻璃。
另外，去除该完成的覆盖玻璃的保护膜，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行详细检查，结果未检查出玻璃基板产生损伤。即，由于在与印刷机的夹具接触的玻璃基板的端面及背面(与印刷面相反侧的面)形成有保护膜，因而可有效地防止因与夹具多次接触而导致玻璃基板产生损伤。
(实施例2)
在实施例1的(5)改性处理工序中，对相当于印刷面侧的实施印刷的区域的保护膜进行常压等离子体曝露处理，除此以外，与实施例1同样地制造覆盖玻璃。应予说明，常压等离子体曝露处理是以下述方式进行，即，RF输出功率：3.0kw、N2气体流量：50NL/min、CDA：250NmL/min、处理时间：1分钟。
上述氧等离子体曝露前的保护膜表面对于水的接触角为130度，但上述氧等离子体曝露后(刚刚曝露后)的接触角减小至10度以下。
在如此获得的本实施例的覆盖玻璃中，也可对保护膜表面(改性层)实施印刷质量良好的印刷。另外，与实施例1同样地，去除本实施例的覆盖玻璃的保护膜，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行详细检查，结果未检查出玻璃基板产生损伤。即，在本实施例的覆盖玻璃中，也可有效地防止印刷工序中的因与夹具多次接触而导致的玻璃基板的损伤的产生。
(实施例3)
代替实施例1的(5)改性处理工序，去除相当于印刷面侧的实施印刷的区域的保护膜，在其后的(6)印刷工序中，在已去除该保护膜的区域形成印刷层。除此以外，与实施例1同样地制造覆盖玻璃。
在如此获得的本实施例的覆盖玻璃中，也可在已去除保护膜的区域实施印刷质量良好的印刷。另外，去除本实施例的覆盖玻璃的残留的保护膜，与实施例1同样地，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行详细检查，其结果，未检查出玻璃基板产生损伤。即，在本实施例的覆盖玻璃中，也可有效地防止印刷工序中的因与夹具多次接触而导致的玻璃基板的损伤的产生。
(实施例4)
在实施例1的(4)保护膜形成(防污涂布)工序中，作为氟系树脂，使用将信越化学工业公司制(商品名)KY100系列于溶剂中调整为适当浓度而成的涂布液(液温25℃)并利用浸渍法，在已完成上述化学强化的玻璃基板的整面涂布由上述氟系树脂形成的保护膜，在100℃进行热风干燥，从而形成涂布膜厚10nm的保护膜。除此以外，与实施例1同样地制造覆盖玻璃。
应予说明，利用上述紫外线照射的上述保护膜的改性处理前后的保护膜表面对于水的接触角分别与实施例1相等。
在如此获得的本实施例的覆盖玻璃中，也可在保护膜表面(改性层)实施印刷质量良好的印刷。另外，与实施例1同样地，去除本实施例的覆盖玻璃的保护膜，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行详细检查，结果未检查出玻璃基板产生损伤。即，在本实施例的覆盖玻璃中，也可有效地防止印刷工序中的因与夹具多次接触而导致的玻璃基板的损伤的产生。
(比较例1)
对与实施例1同样地进行至化学强化工序为止的玻璃基板不进行上述保护膜形成，而进行与实施例1相同的印刷工序。
在如此获得的本比较例的覆盖玻璃中，可在已化学强化的玻璃基板的表面实施印刷质量良好的印刷。但是，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行检查，结果检查出玻璃基板产生损伤，尤其在与印刷机的夹具直接接触的玻璃基板的端面及背面出现多处损伤。即，在本比较例的覆盖玻璃中，由于在印刷工序之前未形成保护膜，因而无法防止印刷工序中的因与夹具多次接触而导致的玻璃基板的损伤的产生。
(比较例2)
除省略实施例1的(5)改性处理工序以外，与实施例1同样地制造覆盖玻璃。
在如此获得的本比较例的覆盖玻璃中，由于未对印刷区域的保护膜实施能够进行印刷的改性处理，因而虽可大致进行印刷，但无法获得制品所要求的级别的印刷质量。应予说明，去除本比较例的覆盖玻璃的保护膜，使用光学显微镜对玻璃基板的表面及端面进行详细检查，结果未检查出玻璃基板产生损伤。
即，在上述比较例1、2中，无法同时解决可进行印刷质量良好的印刷、和防止印刷工序中的玻璃基板的损伤的产生这两个课题。
Claims (18)
1.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，
该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：
在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和
在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，
在所述印刷工序中，在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。
2.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，
该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，
对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：
在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，和
在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。
3.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，
该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且包括下述工序：
在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和
在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，
在所述印刷工序中，在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。
4.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，
该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，
对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：
在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，和
在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板是由被化学强化了的铝硅酸盐玻璃形成的。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由具有防污性的材料形成的。
7.如权利要求6所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由氟系树脂材料或硅系树脂材料形成的。
8.如权利要求1～7中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，通过浸渍法形成所述保护膜。
9.如权利要求1、2、5～8中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述改性处理为减小所述保护膜的表面对于水的接触角的处理。
10.如权利要求9所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述改性处理为对所述保护膜的表面进行紫外线照射或氧等离子体曝露的处理。
11.如权利要求1、2、5～10中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，对组装到所述电子设备一侧的面的所述保护膜的表面进行改性处理。
12.如权利要求3～8中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，去除组装到所述电子设备一侧的面的所述保护膜。
13.如权利要求1～12中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板的厚度为0.3mm～1.5mm。
14.一种用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃用的玻璃基板，为了防止在印刷工序中所述玻璃基板的表面产生损伤而在所述玻璃基板的表面形成有保护膜，
所述印刷工序是在所述玻璃基板的表面形成印刷层。
15.如权利要求14所述的用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板表面的形成有所述印刷层的区域成为能印刷的区域。
16.一种电子设备用覆盖玻璃，是在权利要求14或15所述的覆盖玻璃用玻璃基板的表面形成印刷层而得到的。
17.一种触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，是具备覆盖玻璃用玻璃基板、用于检测使用者的操作的触摸传感器模块的制造方法，
该制造方法包含对所述玻璃基板形成透明导电膜的成膜工序，
对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序：
在所述成膜工序之前进行的、将所述保护膜改性或去除以能实现所述成膜的工序，和
在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施成膜的所述成膜工序。
18.如权利要求17所述的触摸传感器模块的制造方法，其特征在于，进一步包含在所述成膜工序之前进行的、在所述覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，
将改性或去除所述保护膜的工序不是在所述成膜工序之前而是在所述印刷工序之前进行，
所述印刷工序是在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面实施印刷，
所述成膜工序是在所述印刷工序之后，在所述改性了的所述保护膜表面、或已去除所述保护膜的玻璃基板表面形成透明导电膜。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011077483 | 2011-03-31 | ||
| JP2011-077483 | 2011-03-31 | ||
| JP2012034121A JP5454969B2 (ja) | 2011-03-31 | 2012-02-20 | 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法 |
| JP2012-034121 | 2012-02-20 | ||
| PCT/JP2012/056704 WO2012132935A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-03-15 | 電子機器用カバーガラスの製造方法、電子機器用カバーガラス、及び電子機器に用いられるカバーガラス用ガラス基板、並びにタッチセンサモジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103619773A true CN103619773A (zh) | 2014-03-05 |
| CN103619773B CN103619773B (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=46930670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280016451.3A Expired - Fee Related CN103619773B (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-15 | 电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5454969B2 (zh) |
| CN (1) | CN103619773B (zh) |
| TW (1) | TWI524168B (zh) |
| WO (1) | WO2012132935A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107922256A (zh) * | 2015-08-10 | 2018-04-17 | 旭硝子株式会社 | 带防污层的玻璃板 |
| CN108863103A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-23 | 嘉善银升玻璃有限公司 | 一种防油污玻璃的加工方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5270810B1 (ja) * | 2011-12-13 | 2013-08-21 | Ｈｏｙａ株式会社 | 電子機器用カバーガラス及びその製造方法、並びにタッチセンサモジュールの製造方法 |
| CN103434289B (zh) * | 2013-08-27 | 2016-07-27 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种防止玻璃盖板脏污的印刷工艺 |
| CN108268820A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 电子装置、玻璃盖板及其制作方法 |
| EP3720825B1 (de) | 2017-11-30 | 2022-02-23 | Saint-Gobain Glass France | Verfahren zur herstellung einer bedruckten beschichteten scheibe |
| CN111315699B (zh) * | 2017-11-30 | 2022-06-03 | 法国圣戈班玻璃厂 | 用于制造经印刷、经涂覆的玻璃板的方法 |
| JP7142090B2 (ja) * | 2018-06-04 | 2022-09-26 | 株式会社カネカ | ガラス積層体、その製造方法、及びそれを用いた表示装置の前面板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11322367A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-24 | Asahi Glass Co Ltd | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法 |
| JP2001192237A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス物品とその製造方法及び物品表面の清浄化方法 |
| CN201169571Y (zh) * | 2008-01-31 | 2008-12-24 | 谷崧精密工业股份有限公司 | 玻璃面板结构 |
| US20090258187A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Michael Donavon Brady | Protective coating for glass manufacturing and processing into articles |
| CN201345096Y (zh) * | 2008-12-16 | 2009-11-11 | 柯涵钰 | 透明基板的图案化透明导电薄膜及触控面板 |
| CN101939266A (zh) * | 2008-02-05 | 2011-01-05 | 康宁股份有限公司 | 用作电子装置中的盖板的耐破损玻璃制品 |
| JP2011006288A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | ガラス基板の刻印方法およびそれを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259922U (zh) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 |
-
2012
- 2012-02-20 JP JP2012034121A patent/JP5454969B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-15 WO PCT/JP2012/056704 patent/WO2012132935A1/ja active Application Filing
- 2012-03-15 CN CN201280016451.3A patent/CN103619773B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-29 TW TW101111183A patent/TWI524168B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11322367A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-24 | Asahi Glass Co Ltd | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法 |
| JP2001192237A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス物品とその製造方法及び物品表面の清浄化方法 |
| CN201169571Y (zh) * | 2008-01-31 | 2008-12-24 | 谷崧精密工业股份有限公司 | 玻璃面板结构 |
| CN101939266A (zh) * | 2008-02-05 | 2011-01-05 | 康宁股份有限公司 | 用作电子装置中的盖板的耐破损玻璃制品 |
| US20090258187A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Michael Donavon Brady | Protective coating for glass manufacturing and processing into articles |
| CN201345096Y (zh) * | 2008-12-16 | 2009-11-11 | 柯涵钰 | 透明基板的图案化透明导电薄膜及触控面板 |
| JP2011006288A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | ガラス基板の刻印方法およびそれを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107922256A (zh) * | 2015-08-10 | 2018-04-17 | 旭硝子株式会社 | 带防污层的玻璃板 |
| CN107922256B (zh) * | 2015-08-10 | 2021-07-27 | Ａｇｃ株式会社 | 带防污层的玻璃板 |
| CN113716879A (zh) * | 2015-08-10 | 2021-11-30 | Ａｇｃ株式会社 | 带防污层的玻璃板 |
| US11274063B2 (en) | 2015-08-10 | 2022-03-15 | AGC Inc. | Glass plate with antifouling layer |
| TWI800220B (zh) * | 2015-08-10 | 2023-04-21 | 日商Ａｇｃ股份有限公司 | 附防污層之玻璃板 |
| CN108863103A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-23 | 嘉善银升玻璃有限公司 | 一种防油污玻璃的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201245937A (en) | 2012-11-16 |
| TWI524168B (zh) | 2016-03-01 |
| CN103619773B (zh) | 2016-02-17 |
| WO2012132935A1 (ja) | 2012-10-04 |
| JP2012214360A (ja) | 2012-11-08 |
| JP5454969B2 (ja) | 2014-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103619773B (zh) | 电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法 | |
| US20130330515A1 (en) | Method of processing cover glass | |
| KR101707422B1 (ko) | 커버글라스 및 이의 제조 방법 | |
| WO2012147235A1 (ja) | 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 | |
| JP6024873B2 (ja) | トラックパッド用カバーガラス及びその製造方法 | |
| CN103974919A (zh) | 电子设备用盖板玻璃及其制造方法、以及触摸传感器模块的制造方法 | |
| TWI474377B (zh) | A method of patterning a substrate and a method of manufacturing a capacitive touch panel | |
| JP2012088946A (ja) | タッチパネルの製造方法およびその方法により製造された加飾カバーガラス一体型タッチパネル | |
| WO2008029709A1 (fr) | Filtre d'affichage et son procédé de fabrication, et procédé de fabrication d'un affichage | |
| JP2013016026A (ja) | タッチパネル部材、座標検出装置、積層部材および、積層部材の製造方法 | |
| JP2013152525A (ja) | 携帯機器用カバーガラス及びその製造方法、並びに携帯機器用タッチセンサモジュール | |
| US9298322B2 (en) | Touch panel and method for fabricating the same | |
| TWI232851B (en) | Electro-optical panel, electronic appliance and production method of the electro-optical panel | |
| JP2016085870A (ja) | 透明導電基材の製造方法およびタッチパネルセンサ | |
| CN102314270A (zh) | 单片式电容触控面板结构 | |
| JP2013006745A (ja) | 携帯機器用カバーガラスの製造方法 | |
| JP2015197784A (ja) | カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板および表示装置 | |
| JP5564522B2 (ja) | 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法 | |
| JP2014047108A (ja) | 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法 | |
| JP2015225365A (ja) | カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板及びその製造方法 | |
| KR101557170B1 (ko) | 터치 스크린 및 이의 제조방법 | |
| JP2008020479A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| TWI333403B (zh) | ||
| CN103718230A (zh) | 便携式设备用盖板玻璃及其制造方法 | |
| CN105461232B (zh) | 一种基板处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160217 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |