JP2015225365A - カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーガラスの裏面に表示領域と額縁領域を形成する工程において、表示領域を構成するセンサー配線の形成前に、額縁領域にロゴマーク等の文字パターンを形成することができる、生産性に優れたカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板の提供を目的としている。【解決手段】透明基板１の裏面に、表示領域２０とその外周に額縁領域１０とが形成されたタッチパネルであって、前記表示領域は、第一の透明電極２１と、それを覆う絶縁層２２と、その上で直交する第二の透明電極２３とからなり、前記額縁領域は、前記透明基板の表面から視認できる文字パターン３０と、前記遮光性を有する額縁層とが形成され、文字パターンの上にはそれを支持する透明導電膜と、絶縁膜とが順次形成され、前記絶縁膜の上に引き出し配線が形成され、且つ、全面に保護膜が形成されてなる。【選択図】 図１

Description

本発明は、コンピュータの位置入力装置に関し、表示画面に重ねて用いられるカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板に関する。

近年、携帯電話機や、携帯情報端末などの電子機器の操作部にはタッチパネルが採用されている。タッチパネルには、フィルムタイプとガラスタイプがある。フィルムタイプには、軽量・割れにくい、製造コストが安い、柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いというメリットがあるものの、フィルムの光透過率がガラスに比べて低いことや、フィルム上に形成された配線パターンの位置精度がガラスに比べて劣るので、引き出し配線を覆う額縁部が大きくなり、表示エリアが狭くなるという問題や、表面の平滑性の差により、ガラスタイプより見栄えが悪いという問題がある。見栄えが重要視され、かつ、高精細で低消費電力が要求されるスマートフォンやタブレットコンピュータ等の携帯端末等の小型品では、ガラスタイプが多く使用されている。

ガラスタイプのタッチパネルセンサー基板は、一般的に大型ガラス基板上に引き出し配線、ジャンパ用の透明電極、Ｘ方向用及びＹ方向用の透明電極、ジャンパとＸ方向用またはＹ方向用の透明電極間の絶縁層、表面の保護層が多面付けで形成された後、１ピースごとの個片基板に切断し、破損防止のためのカバーガラスと、透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）等を介して貼り合わせる製造方法が主流であった。

カバーガラスは最表面となる前面板であり、ＳｉＯ_２と、Ａｌ_２Ｏ_３と、Ｌｉ_２ＯおよびＮａ_２Ｏから選択される少なくとも１種類のアルカリ金属酸化物を含むアルミノシリケートガラスを強化処理したものが一般的に用いられる。ガラスの強化処理には、ガラス表面を軟化点付近まで加熱した後に急冷する物理強化（風冷強化）とガラス内部のアルカリイオンをより粒径の大きいアルカリイオンに交換する化学強化とがあるが、携帯電話に使用される１ｍｍ以下の薄板では表面と内部の温度差がつきにくいために物理強化は不適であり、化学強化が一般的に利用されている。

ガラスの化学強化は、ガラス転移点以下の溶融塩にガラスを浸漬することにより、ガラス内部のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンと交換することにより、イオン半径の違いで圧縮応力をガラス表面に発生させる方法である。ガラス表面に圧縮応力を発生させることにより、ガラス表面に発生したキズに引っ張り応力が集中することを防ぐためにガラスの強度が向上する。

最近ではコスト低減を目的として、一枚のガラス基板上の一方の面にセンサーが形成され、他方の面をカバーガラスとして機能させるカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板が開発されている（特許文献１）。

しかしながら、上記のようなカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板において、額縁領域に形成されるロゴマークなどの文字パターンは、一般にカバーガラスの裏面に印刷して更にその上に額縁層を形成する方法や、飛散防止フィルムの裏面に印刷する方法で形成されている。

このように従来の方法は、一般的にはカバーガラス面に額縁領域を形成し、別途他のガ
ラス基板にセンサー機能を有する透明電極などが表示領域として形成されるといった複雑な製造工程が必要であった。このような方法が取られる理由の一つとしては、後工程のセンサー配線形成などで行われるフォトリソ法及びエッチングに対する印刷インキの耐性不足が挙げられる。

特開２００７−１７９５２０号公報

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、カバーガラスの裏面に表示領域と額縁領域を形成する工程において、表示領域を構成するセンサー配線の形成前に、額縁領域にロゴマーク等の文字パターンを形成することができる、生産性に優れたカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板（以下、タッチパネルと記す）の提供を目的としている。

本発明に係る請求項１の発明は、透明基板の裏面に、表示領域とその外周に形成された額縁領域とが形成された一体型タッチパネルセンサー基板であって、
前記表示領域は、行列状に配列された第一の透明電極と、その上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に直交する第二の透明電極とからなり、
前記額縁領域は、遮光性を有する額縁層と、前記透明基板の表面から視認できる前記額縁層の所定の位置を所定の形状で抜いて形成されたマーク抜き部とが形成され、
前記マーク抜き部の上にマーク形成用のインキ層が形成され、さらに前記インキ層の上にはそれを支持する透明導電膜と、絶縁膜とが順次形成され、さらに前記絶縁膜の上に引き出し配線が形成されてなり、
且つ、前記表示領域及び前記額縁領域との全面に保護膜が形成されてなることを特徴とするタッチパネルである。

また、請求項２の発明は、前記マーク抜き部のマークを形成するインキが、スクリーン印刷用インキであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルである。

また、請求項３の発明は、前記マーク抜き部の上に形成されたインキ層上の透明導電膜と、前記第一の透明電極とが同一の透明導電材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルである。

また、請求項４の発明は、前記表示領域の絶縁層と、前記額縁領域の絶縁膜とが同一のレジススト材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネルである。

また、請求項５の発明は、透明基板の裏面に、表示領域とその外周に形成された額縁領域とが形成された一体型タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、
マーク抜き部を形成する位置に凹型の非塗布部ができるように額縁領域を形成する工程と、
前記凹型にインキを埋め込むように塗布する工程と、
前記インキの上に透明導電膜と、同時に行列状に配列された第一の透明電極を形成する工程と、
前記第一の透明電極の上に絶縁層と、同時に額縁領域に絶縁膜を形成する工程と、
前記額縁領域に引き出し配線を形成する工程と、
前記絶縁層上で直交する第二の透明電極を形成する工程と、
前記表示領域及び額縁領域との全面に保護膜を形成する工程とからなることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。

本発明に係る請求項１によれば、前記透明基板の表面から視認できる前記額縁層の所定の位置を、所定の形状で抜いて形成されたマーク抜き部の上に、マーク形成用のインキ層が形成され、さらに前記インキ層の上にはそれを支持する透明導電膜、絶縁膜を順次積層することで、耐溶剤性や耐薬品性に劣る額縁層のくり抜きに形成されたインキ層を保護することができる。

また、請求項２によれば、前記マーク抜き部のマークを形成するインキを、比較的固形分の高いスクリーン印刷用インキとすることで、額縁領域に形成した凹型形状の窪みへのインキを押し込みが容易で、かつ乾燥後のインキ層の体積変化が少なく、優れた文字パターンを形成することができる。

また、請求項３によれば、前記マーク抜き部の上に形成されたインキ層上の透明導電膜と、前記第一の透明電極とを同一の透明導電材料を用いることで、前記透明導電膜と前記透明電極を同一工程で同時に形成することができ、生産性を高めることができる。

また、請求項４によれば、前記表示領域の絶縁層と、前記額縁領域の絶縁膜とを同一のレジスト材料とすることで、前記絶縁層と前記絶縁膜を同一工程で同時に形成することができ、生産性の向上と材料コストの低減ができる。

また、請求項５によれば、マーク抜き部を含む額縁領域の形成後に、インキを埋め込み、前記インキの上の透明導電膜と同時に行列状に配列された第一の透明電極を形成することで、工程を増やすことなく、インキ層が保護されたタッチパネルを製造することができる。

上記で説明したように、本発明によれば、ロゴマーク等を形成するインキ層を透明導電膜と絶縁膜で保護することで、エッチャント（エッチング液）等への耐性を付与することができ、表示領域を構成するセンサー配線の形成前に、額縁層のマーク抜き部の上にインキ層が形成されたタッチパネルを提供することができる。さらに、インキ層上の透明導電膜と第一の透明電極とに同一の透明導電材料を用いることで、透明導電膜と透明電極を同一工程で同時に形成することができ、工程を増やすことなく、インキ層が保護されたタッチパネルを提供することができる。

（ａ）本発明のタッチパネルに係る一実施形態を示す平面概略図である。 （ｂ）上記平面図のＡ−Ａ´間での断面概略図である。 （ｃ）上記平面図のＢ−Ｂ´間での断面概略図である。 本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す製造プロセスである。

以下、図に基づいて本発明をより具体的に説明する。

図１に示すように、本発明は透明基板１の裏面に、表示領域２０とその外周に形成された額縁領域１０とが形成されたタッチパネルであって、前記表示領域２０は、行列状に配列された第一の透明電極（ジャンパー部）２１と、それを覆う絶縁層２２と、その上で直交する第二の透明電極２３とからなる。

具体的には、前記文字パターン領域３０が含まれる図１（ａ）のＡ−Ａ´間の表示領域２０では、図１（ｂ）の断面図に示すように、第二の透明電極２３が形成され、前記文字パターン領域３０を含まない図１（ａ）のＢ−Ｂ´間では、図１（ｃ）の断面図に示すように、第一の透明電極（ジャンパー部）２１とそれを覆う絶縁層２２、さらにその上で直交する第二の透明電極２３が形成されている。

一方、前記額縁領域１０は、前記文字パターン領域３０が含まれる図１（ａ）のＡ−Ａ´間では、図１（ｂ）の断面図に示すように、前記文字パターン領域３０の上に、それを支持するように透明導電膜３２と、絶縁膜２とが順次形成されている。

また、前記文字パターン領域３０を含まない図１（ａ）のＢ−Ｂ´間では、図１（ｃ）の断面図に示すように、額縁領域１０の上に絶縁膜２が形成され、さらにその上に第二の透明電極２３と接続する引き出し配線１１が形成されている。

以下、前記額縁領域１０及び前記表示領域２０の形成方法について、一実施形態の製造プロセスとして図２により具体的に説明する。なお、文字パターン領域３０を含むＡ−Ａ´間とそれを含まないＢ−Ｂ´間とに分けて説明する。

先ず、前記文字パターン領域３０を含む平面図Ａ−Ａ´間での断面について説明する。図２（ａ）は、透明基板の観察者側から見て裏面に、遮光性を有する額縁領域１０を形成した平面図及び断面図を示している。額縁領域１０は透明基板１の一方の面に遮光性組成物を用いて一定の膜厚、範囲に形成する。このとき前記ネガ型の文字パターン領域３０には凹型の非塗布部が形成される。なお、前記額縁領域１０の形成方法としてはフォトリソ法やスクリーン印刷法を好適に用いることができる。

前記遮光性組成物としては、樹脂に黒色や他の着色顔料を単体で配合したり、あるいは着色顔料を混合して調整したものを使用することができる。また、透明基板１としては、化学強化処理を施したガラス基板が好ましく、例えば、フロート法、スリットダウンドロー法、フュージョンダウンドロー法、リドロー法などの方法により作製されるガラス基板が利用できる。

次に、図２（ｂ）に示すように、凹型の非塗布部からなる前記文字パターン領域３０にインキを塗布し、前記凹型部にインキを押し込みインキ層３１を形成する。前記インキは比較的固形分の高いスクリーン印刷用インキが好ましく、凹型形状の窪みへのインキを押し込みが容易で、かつ乾燥後のインキ層３１の体積変化が少なく、優れた文字パターンを形成することができる。

次に、図２（ｃ）に示すように、透明導電材料を用いて、額縁領域の前記インキ層３１の上に透明導電膜３２、表示領域２０に第一の透明電極（ジャンパー部）２１とを形成する。このとき透明導電膜３２と第一の透明電極２１とを同一の透明導電材料とすることで、両者を同時に形成することができ生産性が向上する。また、インキ層３１の上に、すなわち背面から透明導電膜３２を形成することで、エッチング耐性に劣るインキ層３１を補強することができ、後工程のさらなるエッチング処理も問題なく行うことができる。

前記透明導電材料としては金属酸化物が好ましく、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛などが挙げられる。中でもＩＴＯがより好ましい。これらの金属酸化物をガラス基板に蒸着またはスパッタリング等により薄膜形成し、その後、フォトリソ法によりパターン形成することで、透明導電膜３２と第一の透明電極２１を作製することができる。

次に、図２（ｄ）に示すような額縁領域全体を覆う絶縁膜２と、第一の透明電極２１を覆う絶縁層２２とを同時に形成する。絶縁膜２及び絶縁層２２を形成するための材料としては透明な、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ_ｘ等の無機系材料や有機系材料を用いることができる。前記無機系材料はＣＶＤやスパッタリング法等により薄膜を形成するために、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりするなど、製造コストが高くなる問題があるため、有機系材料が好ましい。

有機系材料としては、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤、添加剤などを含有する紫外線硬化型樹脂組成物を用いることができる。

例えば、先ず前記ネガ型レジストを塗布し、必要に応じて乾燥、ベーキングした後、パターンを施したマスクを介してプロキシミティ露光し、その後アルカリ現像を経て絶縁層を形成することができる。

次に、前記文字パターン領域３０を含まない平面図Ｂ−Ｂ´間での断面について、以下に説明する。

図２（ｅ）に示すように、額縁領域１０の絶縁膜２の上に引き出し配線１１を形成する。引き出し配線１１を形成するための材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｄ（パラジウム）などが好ましく、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造がより好ましい。前記３層構造の形成方法としては、例えば、スパッタリング法により、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ＝３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さで成膜し、ポジ型レジストによるフォトリソ工程を経た後、エッチング工程、前記レジスト剥離工程を行うことで引き出し配線１１を形成することができる。

次に、図２（ｆ）に示すように、表示領域２０の絶縁層２２の上で直交するように第二の透明電極２３を形成する。その際に、前記額縁領域１０上の引き出し配線１１と接続するように形成する。そして最後に、図２（ｇ）に示すように、基板全面に保護膜３を形成して、タッチパネルを作製することができる。

前記保護層３を形成するための材料としては、透明性、密着性さらには信頼性に優れるものであれば特に限定するものではないが、中でも、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂の少なくとも一つを含む樹脂が好ましい。特に、重合性の反応基を有する透明性樹脂、反応性希釈剤（モノマー）、光重合開始剤、添加剤などからなる紫外線硬化型樹脂組成物は、生産性が著しく向上するためより好ましい。

以下、実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。

ガラス基板（旭硝子社製：Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）の一方の面（観察者から見たときの裏面側）に表示領域と、その外周に文字パターン（ロゴマーク）を含む額縁領域とに区分されたタッチパネルを以下の手順で作製した。

＜１．額縁領域の形成＞
上記ガラス基板の所定の外周に全面に、カーボンブラックを分散したネガ型レジストを、スピンコ−ト法により１．５μｍの膜厚で塗布した。次に、減圧乾燥機にて溶剤分を除去した後、プロキシミティ露光方式（超高圧水銀ランプ）にて１００ｍＪ／ｃｍ^２で、パターンを施したマスクを介して露光した。次に、Ｎａ_２ＣＯ_３（炭酸ナトリウム）、ＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）を混合したアルカリ水溶液にて現像し、その後２３５℃、２０分の条件で熱処理を施して額縁領域を形成した。なお、前記マスクとしては、ソーダガラス基板にＣｒ（クロム）で、所定のロゴマーク用の文字パターンが形成されたものを用いた。

＜２．文字パターンの形成＞
上記で形成した凹型の文字パターンを含む近傍の領域（文字パターン領域）に、顔料、硬化剤等からなる熱硬化性のスクリーン印刷用インキを用いて、スクリーン印刷法にて２μｍの膜厚で塗布した。その後、８０℃、９０分の熱処理を行い文字パターンを形成した。なお、スクリーン印刷版としてポリエステル製の３００メッシュ版を用いた。

＜３．額縁領域の透明導電膜及び表示領域の第一の透明電極の形成＞
次に、透明導電膜及び第一の透明電極形成用の透明導電材料として酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を用い、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、常温でスパッタして膜厚３００ÅのＩＴＯ膜を形成した。

次に、その全面上にノボラック系ポジレジストをスピンコートにて塗布し、１０５℃でプレベーキング、１００ｍＪ／ｃｍ^２でマスク露光し、さらに、ＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）及びＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）の混合アルカリ水溶液にて現像した。なお、露光はプロキシミティー露光方式を使用し、マスクにはソーダガラス基板にＣｒ（クロム）で前記透明導電膜及び第一の透明電極形成用のパターンを施したものを用いた。

その後、シュウ酸を用いてエッチングし、ポジレジストを全面露光した後、ＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）及びＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）の混合アルカリ水溶液で前記ポジレジストを剥離して、額縁領域の透明導電膜及び表示領域の第一の透明電極（ジャンパー部）を同時に形成した。

＜４．額縁領域の絶縁膜及び表示領域の絶縁層の形成＞
上記で形成した額縁領域の透明導電膜及び表示領域の第一の透明電極（ジャンパー部）を含めた全面に、絶縁性を有する紫外線硬化型樹脂組成物からなるネガ型レジストをスピンコート法を用いて、膜厚１．５μｍに塗布した。減圧乾燥処理を行い、次に８０℃にてプレベーキングし、その後、パターンを施したマスクを介してプロキシミティ露光方式にて２５０ｍＪ／ｃｍ^２露光した。なお、前記マスクとしてクオーツガラス基板にＣｒにて所定のパターンを施したものを用いた。その後、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液を用いて、現像し、その後、２３５℃、２０分の焼成を行い、額縁領域の絶縁膜及び表示領域の絶縁層を同時に形成した。

＜５．引き出し配線の形成＞
上記で形成した額縁領域の絶縁膜の上に、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、真空中でＭｏ層、Ａｌ層、Ｍｏ層を順次積層して、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ（モリブデン／アルミニウム／モリブデン）の積層体を形成した。次に、その上にノボラック系ポジレジストをスピンコートし、１０５℃でプレベークした後、Ｃｒでパターンを施したマスクを介して、プロキシミティ露光方式にて１００ｍＪ／ｃｍ^２露光し、さらにＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液を用いて現像した。その後、燐酸、硝酸、水の３成分系エッチング液にてエッチングし、さらにポジレジストを全面露光して、珪酸塩を含む水溶液からなるアルカリ剥離液でポジレジストを剥離し、引き出し配線を形成した。

＜６．表示領域の第二の透明電極の形成＞
上記で形成した第一の透明電極（ジャンパー部）を覆う絶縁層の上に、透明導電材料と
してＩＴＯを用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、常温にて加熱スパッタして膜厚３００ÅのＩＴＯ膜を形成した。次に、その全面上にノボラック系ポジレジストをスピンコート法にて塗布した。その後、１０５℃でベーキングした後、１００ｍＪ／ｃｍ^２でマスク露光した。なお、用いたマスクはソーダガラス基板にＣｒで所定のパターンを施したものを用いた。

次に、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液にて現像し、さらにシュウ酸を用いてエッチングした。その後、残存しているポジレジストに全面露光した後、ＮａＯＨ及びＮａ_２ＣＯ_３の混合アルカリ水溶液で前記ポジレジストを剥離し、第二の透明電極を形成した。

＜７．保護膜の形成＞
上記の処理を施した全面に、感光性樹脂からなる保護層形成用組成物をスピンコートにより膜厚２μｍで塗布した。減圧乾燥処理後、８０℃のプレベーキングを経て、プロキシミティ露光方式にて１５０ｍＪ／ｃｍ^２露光した。次に、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液にて現像し、２３５℃で２０分熱処理して保護膜を形成し、タッチパネルを作製した。

本発明のタッチパネルは、大型小型を問わず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置に対する入力手段として用いることができる。

１・・・透明基板
２・・・絶縁膜
３・・・保護膜
１０・・額縁領域
１１・・引き出し配線
２０・・表示領域
２１・・第一の透明電極（ジャンパー部）
２２・・絶縁層
２３・・第二の透明電極
３０・・文字パターン領域
３１・・インキ層
３２・・透明導電膜

Claims (5)

1. 透明基板の裏面に、表示領域とその外周に形成された額縁領域とが形成された一体型タッチパネルセンサー基板であって、
   前記表示領域は、行列状に配列された第一の透明電極と、その上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に直交する第二の透明電極とからなり、
   前記額縁領域は、遮光性を有する額縁層と、前記透明基板の表面から視認できる前記額縁層の所定の位置を所定の形状で抜いて形成されたマーク抜き部とが形成され、
   前記マーク抜き部の上にマーク形成用のインキ層が形成され、さらに前記インキ層の上にはそれを支持する透明導電膜と、絶縁膜とが順次形成され、さらに前記絶縁膜の上に引き出し配線が形成されてなり、
   且つ、前記表示領域及び前記額縁領域との全面に保護膜が形成されてなることを特徴とするカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板。
2. 前記マーク抜き部のマークを形成するインキが、スクリーン印刷用インキであることを特徴とする請求項１に記載のカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板。
3. 前記マーク抜き部の上に形成されたインキ層上の透明導電膜と、前記第一の透明電極とが同一の透明導電材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板。
4. 前記表示領域の絶縁層と、前記額縁領域の絶縁膜とが同一のレジスト材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板。
5. 透明基板の裏面に、表示領域とその外周に形成された額縁領域とが形成された一体型タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、
   マーク抜き部を形成する位置に凹型の非塗布部ができるように額縁領域を形成する工程と、
   前記凹型にインキを埋め込むように塗布する工程と、
   前記インキの上に透明導電膜と、同時に行列状に配列された第一の透明電極を形成する工程と、
   前記第一の透明電極の上に絶縁層と、同時に額縁領域に絶縁膜を形成する工程と、
   前記額縁領域に引き出し配線を形成する工程と、
   前記絶縁層上で直交する第二の透明電極を形成する工程と、
   前記表示領域及び額縁領域との全面に保護膜を形成する工程とからなることを特徴とするカバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板の製造方法。