CN103518256A - 真空加热接合装置及真空加热接合方法 - Google Patents

真空加热接合装置及真空加热接合方法 Download PDF

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Abstract

不仅能在真空中防止空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力调节，从而在适度的加压下尽量抑制粘接剂溢出，并形成良好厚度的粘接层，以将元件利用真空加热接合在基板上。在真空加热接合装置中，利用驱动单元使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，而在内部形成真空间壁，并使加热剥离膜与元件的上表面接触来在大气压加热下使其软化，对真空腔内进行真空抽吸，进而使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在下板构件的基板载置台上表面与内侧框体的下表面之间的状态，并对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，以将元件与基板接合。

Description

真空加热接合装置及真空加热接合方法
技术领域
本发明涉及一种真空加热接合装置及真空加热接合方法，其用于将半导体、电阻和/或电容等元件接合在基板上、或是将上述基板与散热板接合及印痕转印（日文：インプリント転写）、或是对ITO膜等膜片进行接合或成型。
背景技术
在将半导体、电阻和/或电容等元件接合或密封在基板上的情况下，根据目的不同，在基板与元件之间使用绝缘性粘接剂或导电性粘接剂进行接合。在接合时，若使用很强的按压来对粘接层进行冲压加压，则粘接剂会溢出，而使所形成的绝缘层或导电层的粘接容量不足，并使性能变差。
本申请人提出了如下薄板状被加工构件用热压加工装置，其用于将由热固性粘接剂构成的保护片覆盖在封装基板上，其中，上述封装基板是首先将半导体、电容、电阻等薄型元件固定到薄板状基材的规定位置后形成的。参照专利文献1。
为了将元件接合或密封在基板上，本发明人对使用图6（a）所示的薄板状被加工构件用热压加工装置能否防止粘接剂溢出的情况进行了研究。使用本装置，如图6（b）所示，使上框构件的下端部底面与下框构件的上端部上表面抵接，在防止耐热伸缩性膜构件下垂而保持实质水平的状态下，使耐热伸缩性膜构件的下表面与下模具构件上的基板及该基板上的元件的上表面抵接，利用上部加热板及下加热板对被加工构件进行预热，对热介质填充空间内的热介质施加压力，来防止耐热伸缩性膜构件朝外周半径方向外侧扩张，同时利用耐热伸缩性膜构件将元件封装在基板上。但是，与期待相反地，很难在尽量减少粘接剂溢出的情况下将元件良好地接合或密封在基板上。此外，在使用密封片将元件密封接合在预先粘接固定好的带有元件的基板上时，很难以均匀的厚度进行密封接合，还存在密封角落破损、发生密封不良的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特许第4176817号
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种真空加热接合装置及方法，不仅能防止在真空中空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力的调节，来尽量减少粘接剂在适度的加压下溢出的情况，从而能通过良好的厚度的粘接层来将元件接合或密封在基板上。
另外，本发明的目的在于提供一种真空加热接合装置及方法，在利用密封片将基板与元件密封接合时，不仅能防止在真空中空气混入密封层（接合层），而且能实现微小的按压力的调节，在适度的加压下使密封层的厚度均匀，从而将元件良好地密封接合在基板上。
解决技术问题所采用的技术方案
（1）为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于将元件利用真空加热接合在基板上的真空加热接合装置，该真空加热接合装置具有：
（a）基台；
（b）加压缸下板，该加压缸下板配置在基台上；
（c）下加热板，该下加热板隔热配置在加压缸下板上方；
（d）下板构件，该下板构件配置在下加热板上表面上；
（e）支柱，该支柱立设在基台上；
（f）加压缸上板，该加压缸上板固定在支柱上部；
（g）中间构件，该中间构件配置在加压缸上板下方；
（h）上部加热板，该上部加热板隔热配置在中间构件下方；
（i）上框构件，该上框构件气密地配置在上部加热板下表面，其下端部设置成能与下板构件的周边部气密地密封；
（j）内侧框体，该内侧框体位于上框构件的内侧且安装在上部加热板的下表面，该内侧框体的下端面位于下板构件的上表面的上方，通过使该内侧框体与下板构件靠近并抵接，而使该内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接；
（k）驱动单元，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，来形成划分出真空腔的真空间壁，并使下板构件与中间构件朝更靠近的方向相对移动，藉此使内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接，另外，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动；以及
（l）真空加压口，该真空加压口用于将上述真空间壁内的真空腔真空抽气来进行加压，其中：
（m）利用驱动单元使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动，来使真空腔处于打开的状态，
（n）将基板配置在基板载置台的上表面，并利用粘接剂将元件配置在基板的上表面，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在元件的上表面或上方，并将加压剥离膜的外周部和内侧框体的下表面在基板的外侧相对配置，
（o）利用驱动单元使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封而形成内部划分出真空腔的真空间壁，
（p）使加压剥离膜与元件的上表面接触，并使加压剥离膜在大气压加热下软化，
（q）经由真空加压口对真空腔内进行真空抽吸，
（r）利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在基板载置台的上表面与内侧框体的下表面之间的状态，
（s）在上述状态下，经由真空加压口对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合。
（2）为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于将带有元件的基板的元件利用真空加热密封接合在基板上的真空加热接合装置，该真空加热接合装置具有：
（a）基台；
（b）加压缸下板，该加压缸下板配置在基台上；
（c）下加热板，该下加热板隔热配置在加压缸下板上方；
（d）下板构件，该下板构件配置在下加热板上表面上；
（e）支柱，该支柱立设在基台上；
（f）加压缸上板，该加压缸上板固定在支柱上部；
（g）中间构件，该中间构件配置在加压缸上板下方；
（h）上部加热板，该上部加热板隔热配置在中间构件下方；
（i）上框构件，该上框构件气密地配置在上部加热板下表面，其下端部设置成能与下板构件的周边部气密地密封；
（j）内侧框体，该内侧框体位于上框构件的内侧且安装在上部加热板的下表面，该内侧框体的下端面位于下板构件的上表面的上方，通过使该内侧框体与下板构件靠近并抵接，而使该内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接；
（k）驱动单元，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，来形成划分出真空腔的真空间壁，并使下板构件与中间构件朝更靠近的方向相对移动，藉此使内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接，另外，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动；以及
（l）真空加压口，该真空加压口用于将上述真空间壁内的真空腔真空抽气来进行加压，其中：
（m）利用驱动单元使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动，来使真空腔处于打开的状态，
（n）将经由粘接剂将元件预先粘接固定在基板上而形成的带元件的基板配置在基板载置台上表面，将用于对带有元件的基板进行密封的密封片配置在元件的上表面及元件与加压剥离膜之间并延伸到元件的外侧，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在密封片的上表面或上方，并将加压剥离膜的外周部与内侧框体的下表面在基板的外侧相对配置，
（o）利用驱动单元使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封而形成内部划分出真空腔的真空间壁，
（p）在元件上表面上使加压剥离膜与密封片的上表面接触，并使加压剥离膜在大气压加热下软化，
（q）经由真空加压口对真空腔内进行真空抽吸，
（r）利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在基板载置台的上表面与内侧框体的下表面之间的状态，
（s）在上述状态下，经由真空加压口对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜和密封片与基板及元件紧密接触，并将元件与基板密封接合。
以下，列举本发明的优选实施方式。
（3）在（1）或（2）记载的真空加热接合装置中，在基板的上表面配置有多个元件。在这种情况下，多个元件既可以是相同种类的元件，也可以是不同种类的元件。
（4）在（1）、（2）或（3）记载的真空加热接合装置中，将上述加压剥离膜以延伸到基板的上方及密封片的外侧的方式配置在元件的上表面上或是元件的上表面上的密封片上，且使加压剥离膜的外周部与内侧框体的下表面相对地配置。
（5）在（1）、（2）或（3）记载的真空加热接合装置中，加压剥离膜能装拆地固定在内侧框构件的下端面。
（6）在（1）、（2）或（3）记载的真空加热接合装置中，在基板载置台的上表面且基板的周围配置有加压剥离膜夹具，加压剥离膜的外周部能装拆地固定在加压剥离膜夹具上，在加压剥离膜夹具与下板构件的上表面之间隔着弹簧设置有能通气的些许间隙并将加压剥离膜夹具配置在基板周围的状态下，加压剥离膜配置在基板上的上述元件的上表面或上方、或是配置在元件的上表面上的密封片上或上方，利用驱动单元使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封来形成划分出真空腔的真空间壁，在大气中加热的条件下使加压剥离膜软化后，经由真空加压口对真空腔进行真空抽吸，并利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，来使加压剥离膜夹具与下板构件的上表面气密地滑动抵接，并使加压剥离膜与下板构件的上表面间的空间保持真空，在这种状态下，经由真空加压口对真空间壁内的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触。
（7）在（1）～（6）中的任一个记载的真空加热接合装置中，中间板在加压缸上板的下方能相对于支柱滑动，将上部加热板隔热固定在中间板的下表面，并在加压缸上板的上方设置移动缸来作为驱动单元，从而经由加压缸上板将移动缸的缸杆的下端部固定在中间板上。
（8）在（1）、（2）、（3）、（4）及（7）中的任一个记载的真空加热接合装置中，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，将加压剥离膜层叠在元件上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，将加压剥离膜层叠在密封片上，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板、元件及加压剥离膜取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板、加压剥离膜取出。
（9）在（5）记载的真空加热接合装置中，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板及元件取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板取出。
（10）在（6）记载的真空加热接合装置中，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，将加压剥离膜夹具配置在基板载置台的上表面且基板的周围，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板及元件取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板取出。
（11）另外，本发明的真空加热接合方法，用于将元件加热接合在基板上，其特征是，在上述真空加热接合方法中，在将划分出真空腔的真空间壁打开的状态下，在内部，将基板配置在基板载置台上，将元件配置在基板上，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在元件的上表面或是其上方，将真空间壁关闭来形成真空腔，并将基板、元件、加压剥离膜封闭在内部，在使加压剥离膜与元件的上表面接触的状态下，在大气压中使加压剥离膜加热软化，并对真空腔中的加压剥离膜的上下的空间进行真空抽吸，在将加压剥离膜的外周部在基板的外侧气密地紧密接触固定在基板载置台上后，使真空腔中的加压剥离膜的上方空间处于大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将基板与元件接合。
（12）另外，本发明的真空加热接合方法，利用密封片对带有元件的基板进行加热密封接合，其特征是，在上述真空加热接合方法中，在将划分出真空腔的真空间壁打开的状态下，在内部，将带有元件的基板配置在基板载置台上，将用于对带有元件的基板进行密封的密封片以延伸到元件的外侧的方式配置在带有元件的基板的元件的上表面，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及密封片的外侧的方式配置在密封片的上表面或其上方，关闭真空间壁以形成真空腔，并将带有元件的基板、加压剥离膜封闭在内部，在使加压剥离膜与元件的上表面接触的状态下，在大气压中使加压剥离膜加热软化，并对真空腔中的加压剥离膜的上下的空间进行真空抽吸，在将加压剥离膜的外周部在基板的外侧气密地紧密接触固定在基板载置台上后，使真空腔中的加压剥离膜的上方空间处于大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将基板与元件接合。
发明效果
根据本发明的真空加热接合装置及方法，能获得以下效果。
（1）在不使用密封片来将基板与元件接合的情况下，使加压剥离膜在大气压下加热软化，在真空抽吸后，通过利用大气压或比大气压高的气体对加压剥离膜的外表面进行加压，来使加压剥离膜与基板和元件紧密地密接，从而能利用没有气泡的所希望的均匀的接合层来对基板与元件进行真空加热接合。
（2）在使用密封片对带有元件的基板进行密封接合的情况下，除去带有元件的基板的外表面与密封片之间的气泡，并使密封片和加压剥离膜在大气压中加热软化，在真空抽吸后，通过利用大气压或比大气压高的气体来对加压剥离膜的外表面进行加压，来使密封片和加压剥离膜与带有元件的基板紧密地密接，从而能利用没有气泡的所希望的均匀的密封层来对带有元件的基板进行真空加热密封接合。
（3）由于能利用气体的压力调节来进行微小的加压调节，因此，能通过适度的按压来将适当的均匀厚度的接合层形成在基板与元件之间，藉此，来确保所希望的接合容量。
（4）由于具有一旦被加热后就会软化的加压剥离膜或加压剥离膜及密封片的特性，因此，不需要复杂的加热软化液压机构及液压回路，因而，能使真空加热接合装置的结构简单化。
附图说明
图1是表示第一实施方式的本发明的真空加热接合装置的示意图。
图2（a）是表示使用第一实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的设置工序的主要部分示意图。
图2（b）是表示使用第一实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的真空间壁形成工序的主要部分示意图。
图2（c）是表示使用第一实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的加压剥离膜按压工序的主要部分示意图。
图2（d）是表示使用第一实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜将元件利用利用真空加热接合在基板上的元件接合工序的主要部分示意图。
图3（a）是表示使用第二实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的设置工序的主要部分示意图。
图3（b）是表示使用第二实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的真空间壁形成工序的主要部分示意图。
图3（c）是表示使用第二实施方式的本发明的真空加热接合装置，通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的加压剥离膜按压工序的主要部分示意图。
图3（d）是表示使用第二实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的元件接合工序的主要部分示意图。
图4（a）是表示使用第三实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在内侧框体上的加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的、或是通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的设置工序的主要部分示意图。
图4（b）是表示使用第三实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在内侧框体上的加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的、或是通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的真空间壁形成工序的主要部分示意图。
图4（c）是表示使用第三实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在内侧框体上的加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的、或是通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的加压剥离膜按压工序的主要部分示意图。
图4（d）是表示使用第三实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在内侧框体上的加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的、或是通过加压剥离膜及密封片将带有元件的基板上的元件利用真空加热密封接合在基板上的元件接合工序的主要部分示意图。
图5（a）是表示使用第四实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在下板构件上的加压剥离膜夹具上的加压剥离膜，将元件利用真空加热接合在基板上的设置工序的主要部分示意图。
图5（b）是表示使用第四实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在加压剥离膜夹具上的加压剥离膜，将元件利用真空加热接合在基板上的真空间壁形成工序的主要部分示意图。
图5（c）是表示使用第四实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在加压剥离膜夹具上的加压剥离膜，将元件利用真空加热接合在基板上的加压剥离膜按压工序的主要部分示意图。
图5（d）是表示使用第四实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过固定在加压剥离膜夹具上的加压剥离膜，将元件利用真空加热接合在基板上的元件接合工序的主要部分示意图。
图6（a）是表示使用现有的薄板状被加工构件用热压加工装置，用于通过密封板将元件利用真空加热接合在基板上的设置工序的说明图。
图6（b）是表示使用现有的薄板状被加工构件用热压加工装置，用于通过密封板将元件利用真空加热接合在基板上的元件接合工序的说明图。
(符号说明)
1  基台
2  加压缸下板
3  滑动移动台
4  滑动缸
5  下加热板
6  下板构件
7  基板载置台
8  支柱
9  加压缸上板
10 中间构件（中间移动构件）
11 上加热板
12 上框构件
13 内侧框体
14 加压缸
15  缸杆
16  真空加压口
18  内侧框体
19  内侧框体
20  加压剥离膜夹具
具体实施方式
（第一实施方式）
图1中示出了第一实施方式的本发明的真空加热接合装置。在本真空加热接合装置中，在基台1上配置有加压缸下板2，在加压缸下板2上配置有滑动移动台3，该滑动移动台3利用滑动缸4而能在真空加热接合装置内外移动。在滑动移动台3的上方隔热配置有下加热板5，在下加热板5的上表面上配置有下板构件6，在下板构件的上表面上放置有基板载置台7。
在加压缸下板2上配置并垂直设置有多个支柱8，在支柱8的上端部固定有加压气缸上板9。支柱8也可以直接垂直设置在基台1上。在加压缸上板9的下方，能供支柱8穿过地配置有中间移动构件（中间构件）10，在中间移动构件10的下方隔着隔热板固定有上加热板11，在上加热板11的下表面的外周部气密地固定有上框构件12，该上框构件12朝下方延伸。此外，在上加热板11的下表面且在上框构件12的内侧固定有内侧框体13。上加热板11起到膜软化用的加热器的作用，下加热板5起到基板的预热用或粘接剂热固化用的加热器的作用。
内侧框体13具有下端部的框状按压部13a和从该框状按压部13a朝上方延伸的杆13b，在杆13b的周围配置有弹簧，杆13b隔热固定在上加热板11的下表面。框状按压部13a相对于杆13b被弹簧朝下方施力，而能朝上方移动，并对框状按压部13a与基板载置台7抵接时的冲击进行缓冲。内侧框体13的下端部的框状按压部13a在与基板载置台7之间将后述的加压剥离膜气密地保持。
在加压缸上板9的上表面上配置有加压缸14，加压缸14的缸杆15穿过加压缸上板9而固定在中间移动构件10的上表面上，从而能利用加压缸14使中间移动构件10、上加热板11、上框体12在上下方向上一体地移动。在图1中，符号S是对因加压缸14而使中间移动构件10、上加热板11及上框体12朝下方的移动进行限制的限位件，限位件下降而能与加压缸主体的上表面的限位板抵接。作为加压缸，能使用液压缸、空气压力缸、伺服缸等。下同。
加压缸14从将上框构件12拉起的状态开始下降，上框构件12的下端部与设置在下板构件的外周部端部的台阶部气密地滑动，在此，一旦使加压缸14停止，在该状态下便由上加热板11、上框构件12和下板构件6来形成真空间壁，并在内部划分出真空腔。另外，在上框构件12上设置有用于对真空腔进行真空抽吸、加压的真空加压口16。
在打开真空腔的状态下，利用滑动缸4，将滑动移动台3、下加热板5、下板构件6一体地拉出到外部，以在外部将基板A载置在基板载置台7上，并在基板A上配置下表面涂覆有粘接剂C的半导体、电阻和/或电容等元件B，并在将加压剥离膜D配置到元件B的上表面后，利用滑动缸4，就能将滑动移动台3、下加热板5、下板构件6、基板载置台7、基板A、元件B、加压剥离膜D一体地搬运到真空加热接合装置内部。
在本发明中使用的加压剥离膜D是在大气压中被加热软化，并从元件上表面的缘部朝向外周部沿斜下方倾斜这样的耐热膜，其在加热下具有保持强度且能伸长的性质。在本发明中，加热温度为加压剥离膜的软化温度，例如为100～300℃。加压剥离膜D的材质能设定为具有耐热性且容易软化的树脂或橡胶，其厚度为在加热下能保持强度且能够伸长的厚度，例如设定为30～500μm。作为加压剥离膜D，能使用耐热剥离型膜，例如能使用PET、烯烃树脂、氟橡胶、硅酮橡胶。
图2（a）至图2（d）是表示使用第一实施方式的本发明的真空加热接合装置，用于通过加压剥离膜将元件利用真空加热接合在基板上的工序的主要部分示意图。
（1）对基板、元件、加压剥离膜进行设置的工序
图2（a）表示对基板A、元件B、加压剥离膜D进行设置的工序。在本工序中，利用加压缸使中间移动构件10从下板构件6朝与其分离的方向移动，而在将真空腔打开的状态下，在外部的滑动移动台上将基板A配置在基板载置台7的上表面，并在基板A的上表面配置具有粘接剂C的元件B，使加压剥离膜D配置在元件B的上表面且延伸到基板A的上方且外侧，并且加压剥离膜D的外周部一体地配置成使内侧框体13的下表面在基板的外侧与加压剥离膜D相对设置，使滑动缸动作，来将加压剥离膜D导入真空加热接合装置的内部。关于粘接剂，除了涂覆在元件B的情况之外，也可以是涂在基板A的表面、或是涂在基板及元件两者上的任一种的情况。
（2）真空间壁形成、加压剥离膜的软化、真空抽吸工序
图2（b）表示形成真空间壁并在内部划分出真空腔、在大气压中将加压剥离膜D加热、软化之后进行真空抽吸的工序。在本工序中，利用加压缸，使中间移动构件朝靠近下板构件6的方向移动，在使上框构件12的下端部与下板构件6的周边部气密地滑动密封的状态下，将加压缸暂时停止，形成真空间壁并划分出真空腔。在本实施方式中，在下板构件6的周边部设置有与上方框构件12的下端部气密地滑动密封的台阶。在使加压剥离膜D与元件B的上表面接触的状态下，在大气压中并在加热下使加压剥离膜D软化，在经由真空加压口16对真空腔内进行真空抽吸的同时，除去粘接剂C所含的气泡。此时，如图2(b)所示，加压剥离膜D从元件B的上表面的缘部朝向外周缘部向下方倾斜，外周部的最外缘部延伸到与内侧构件的下端部13a的下表面相对应的位置处，并与基板载置台7的上表面接触。
（3）加压剥离膜按压工序
图2（c）表示利用内侧构件11的下端部13a的下表面将在真空中加热软化后的加压剥离膜的外周部气密地按压到基板载置台7的上表面上的工序。在进行真空抽吸的同时，利用加压缸进一步使上框构件12相对于下板构件6气密地滑动密封，加压缸14的限位件与加压缸主体的限位板的上表面抵接后停止。限位停止位置是将内侧构件的下端部的下表面与基板载置台7的上表面气密抵接的位置。此时，加压剥离膜D的外周部处于气密地保持在基板载置台7的上表面与内侧框体13的下表面之间的状态，基板A、元件B所在的加压剥离膜D的内侧被保持在真空状态下。另外，为了停止，也可不使用加压缸的限位件，而使上框构件7与下板构件6抵接。
（4）将加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合的工序
图2（d）表示将压力施加到加压剥离膜D的外表面，以使加压剥离膜D与基板A及元件B的外表面紧密接触，并将元件B与基板A接合的工序。在本工序中，停止经由真空加压口16对真空腔内的真空抽吸，在加热状态下，将大气或加压空气等加压气体导入真空腔，以对加压剥离膜D的外表面施加压力，并使加压剥离膜D与基板A及元件B的外表面紧密接触，同时使元件B与基板A粘接、接合。在结束本工序后，打开真空间壁，使滑动缸动作，以利用滑动移动台将与基板A接合的元件取出到真空加热接合装置外部。作为加压气体，能使用上述大气、加压空气、水蒸汽等加压气体。对于其它实施方式亦是如此。
接着，在图3（a）至图3（d）中，对第二实施方式的本发明的真空加热接合装置进行说明。
第一实施方式与第二实施方式的不同之处在于在第二实施方式中，在基板A上的元件B与加压剥离膜D之间加入密封片E以及该密封片E与带元件的基板间的密封。
（1）将带元件的基板、密封片、加压剥离膜设置在基板载置台上的工序
图3（a）表示将带元件的基板、密封片、加压剥离膜设置在基板载置台上的工序。在本实施方式中，将带元件B的基板A、密封片E、加压剥离膜D依次设置在基板载置台7上。在将加压剥离膜D气密地保持在基板载置台7的上表面与内侧框构件13a的下表面之间的情况下，密封片E的外形尺寸设定为密封片E不会夹在基板载置台7的上表面与内侧框构件13a的下表面之间的大小，而是封装在带元件的基板上所需要的大小。密封片E将元件气密地封装在基板上。另外，带元件的基板是指在设置工序前，预先利用粘接剂将元件粘接并固定在基板上。
在本发明中使用的密封片E是密封用的粘接片，将密封片载置在元件上，并利用热和压力使树脂流动，进行密封。例如是厚度为0.2～5mm左右的粘接密封用薄膜片，加热软化后的密封片与带元件的基板的外表面紧密接触，来对带有元件的基板进行密封，同时从外表面对带有元件的基板进行补强性接合。作为密封片，能使用环氧树脂、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶等，其能起到进行加热固化的粘接剂层的作用。
（2）真空间壁形成、密封片及加压剥离膜的软化、真空抽吸工序
图3（b）示出了形成真空间壁、密封片及加压剥离膜的软化、抽真空工序。如图3（b）所示，利用加压缸使上加热板11下降，并使上框构件12的下端部与下板构件6的外缘部的台阶气密地滑动密封来形成真空间壁并在内部形成真空腔，在这个阶段时，暂时停止上加热板11的下降。在这一状态下，在大气压下使加压剥离膜D和密封片E加热软化并进行真空抽吸，从而使真空腔处于真空，并除去带元件B的基板A的外表面与密封片间的气泡。在图3（b）中，密封片E从元件B的上表面的端部朝向外周部端部倾斜，并到达基板载置部7的上表面。此外，加压剥离膜D在密封片的外侧从元件B的上表面的端部倾斜，并在外周部与基板载置台7的上表面接触。
（3）加压剥离膜按压工序
如图3（c）所示，利用加压缸使上加热板11更进一步下降，以使上框构件12的下端部的下表面在下板构件的周边部上滑动并进行密封，另外，与加压缸的限位件抵接而停止。限位停止位置是将内侧构件的下端部的下表面与基台载置台7的上表面气密密封的位置。密封片E位于加压剥离膜D的内侧。此时，加压剥离膜D的内侧和外侧分别保持为真空状态。在图3（c）中，以放大图的形式示出了层叠在基板载置台上的带有元件B的基板A上的密封片E和加压剥离膜D的状态。另外，为了停止，也可不使用加压缸的限位件，而使上框构件7与下板构件6抵接。
（4）将密封片及加压剥离膜与带有元件的基板的外表面紧密接触，并将元件与基板密封接合的工序
图3（d）示出了将密封片及加压剥离膜与带有元件的基板的外表面紧密接触，并将元件与基板密封接合的工序。若在加热状态下，经由真空加压口16将大气压或比大气压高的空气等气体导入真空腔内，则如图3（d）所示，利用加热软化后的加压剥离膜D来使加热软化后的密封片E与带有元件的基板A的外表面紧密接触，并与基板A和基板上的元件B的外表面紧密接触，从而能将带有元件的基板密封接合。在图3（d）中，以放大图的形式示出了与基板载置台上的带有元件B的基板A的外表面紧密接触的密封片E和加压剥离膜D的状态。
接着，在图4（a）至图4（d）中，对第三实施方式的本发明的真空加热接合装置进行说明。
在本实施例中，将加压剥离膜D固定在内侧框体18的下端面。在图4（a）～图4（d）中，对没有密封片E的情况进行了说明，但在设置有密封片E的情况下，使密封片E位于元件B的上表面。
（1）将基板、元件、加压剥离膜设置在基板载置台上的工序
图4（a）示出了将基板、元件（在加入密封片的情况下，也包括密封片）设置在基板载置台上的工序。在本实施方式中，内侧框体18具有下端部的框状按压部18a、与该框状按压部18a的外周部螺合的加压剥离膜防脱环18b以及从框状按压部18a朝上方延伸的杆18c，杆18c固定在上加热板11上。框状按压部18a相对于杆18c被弹簧朝下方施力，而能朝上方移动，并对框状按压部18a与基板载置台7抵接时的冲击进行缓冲。加压剥离膜D以钩挂在框状按压部18a的下表面的状态伸展，外周部被能装拆地保持在框状按压部18a与加压剥离膜防脱环18b之间。加压剥离膜的固定通过螺钉紧固、螺纹结合、单触固定等方式进行。
（2）真空间壁形成、加压剥离膜的软化、真空抽吸工序
图4（b）示出了形成真空间壁、使加压剥离膜软化并进行真空抽吸的工序。如图4（b）所示，利用加压缸使上加热板11下降，并使上框构件12的下端部与下板构件6的外缘部的台阶气密地滑动密封来形成真空间壁并在内部形成真空腔，在这个阶段时，暂时停止上加热板11的下降。此时，使加压剥离膜D在加热条件下在大气压中软化而与元件的上表面紧密接触。在这种状态下，进行真空抽吸以使真空腔处于真空，并且，除去基板A的上表面与元件B的下表面之间的粘接剂C中的气泡。
（3）加压剥离膜按压工序
图4(c)示出了加压剥离膜按压工序。如图4（c）所示，利用加压缸使上加热板11更进一步下降，以使上框构件12的下端部的下表面相对于下板构件6滑动并进行密封，另外，与加压缸的限位件抵接而停止。限位停止位置是将内侧构件的下端部的下表面与基台载置台7的上表面气密密封的位置。为了使加压缸14停止，也可不使用加压缸的限位件，而使下板构件6与上框构件7抵接来使其停止。
（4）将加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合的工序
图4（d）示出了将加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合的工序。若在加热条件下，经由真空加压口16将大气压或比大气压高的空气等气体导入真空腔内，则如图4（d）所示，能将加热软化后的加压剥离膜D与基板A和基板上的元件C的外表面紧密接触。藉此，粘接剂C不会朝外侧溢出，而在基板上表面与元件的下表面之间被加热固化，并能形成适当厚度的粘接层。
图5（a）～图5（d）示出了第四实施方式的本发明的真空加热接合装置。在图5（a）～图5（d）中，对没有密封片E的情况进行了说明，但在设置有密封片E的情况下，使密封片E位于元件B的上表面。
在本真空加热接合装置中，加压剥离膜夹具20隔着弹簧气密地放置在下板构件6的上表面且基板载置台7的外表面上。加压剥离膜夹具20由夹具上部20a和夹具环20b构成，夹具环20b与夹具上部20a的外周螺合，加压剥离膜D的外周部被保持在夹具上部20a与夹具环20b之间。加压剥离膜D以钩挂在夹具环20b的下表面的状态伸展，外周部被能装拆地保持在夹具上部20a与夹具环20b之间。在本实施方式中，在使加压剥离膜夹具20与基板载置台7的上表面间设置有能通气的些许间隙的状态下，使加压剥离膜D与基板A上的元件B的上表面紧密接触。在夹具上部20a和夹具环20b的周边部设置有通气槽22。
内侧框体19具有下端部板状按压部19a和从该下端部板状按压部19a朝上方延伸的杆19b，杆19b固定在上加热板上，在杆19b的周边配置有夹具环举起用弹簧。板状按压部19a为能利用弹簧上下运动的结构，在内侧框体19与加压剥离膜夹具20的上表面抵接的情况下，使夹具环举起用弹簧收缩地进行抵接，以缓和冲击。
（1）将基板、元件、加压剥离膜设置在基板载置台上的工序
图5（a）表示将基板、元件、加压剥离膜设置在基板载置台上的工序。在打开真空腔的状态下，在外部的滑动移动台上，将基板A配置在基板载置台7的上表面，并将具有粘接剂C的元件B配置在基板A的上表面。在使用密封片的情况下，将密封片配置在元件B的上表面上。保持着加压剥离膜D的加压剥离膜夹具20与下板构件6的上表面且基板载置台7的上表面间设置有能通气的些许间隙，并使滑动缸工作而导入真空加热接合装置的内部。
（2）真空间壁形成、加压剥离膜的软化、真空抽吸工序
图5(b)示出了真空间壁形成、加压薄膜的软化、真空抽吸工序。如图5（b）所示，利用加压缸使上加热板11下降，并使上框构件12的下端部与下框构件6的外缘部的台阶气密地滑动密封来形成真空间壁并在内部形成真空腔，在这个阶段时，暂时停止上加热板11的下降。在此，在加热条件下，使加压剥离膜D在大气压下软化，并进行真空抽吸以使真空腔处于真空，并且除去基板A的上表面与元件B的下表面之间的粘接剂C中的气泡。
（3）加压剥离膜按压工序
图5(c)示出了加压剥离膜按压工序。如图5（c）所示，利用气缸使上加热板11更进一步下降，以使上框构件12的下端部的下表面滑动，另外，与加压缸的限位件抵接而停止。限位停止位置是将内侧构件的下端部的下表面与基板载置台7的上表面气密密封的位置。加压剥离膜D的内侧和外侧分别保持为真空状态。
（4）将加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合的工序
图5（d）示出了将加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合的工序。若在加热条件下，经由真空加压口16及通气孔或通气槽21将大气压或压力比大气压高的空气等气体导入真空腔内，则如图5（d）所示，能将加热软化后的加压剥离膜D与基板A和基板上的元件B的外表面紧密接触。藉此，粘接剂C不会朝外侧溢出，而在基板上表面与元件的下表面之间被加热固化，并能形成适当厚度的粘接层。
基于具体实施方式对本发明的真空加热接合装置进行了说明，但本发明不限定于此。例如，以下内容也可包括在本发明中。
（1）在上述实施方式中，在基板上配置有一个元件，但也可以在基板上配置有多个半导体、电阻和/或电容等元件。此外，本发明还包括元件的高度相同的情况和不同的情况。
（2）在密封片为UV固化膜的情况下，使用在UV光源和真空间壁的一部分上设置有UV透过窗，并且能使UV透过加压剥离膜的结构。
（3）可以在上加热板的上表面隔热配置辅助缸，利用加压缸14使上加热板11下降，利用辅助气缸使内侧框体相对于上加热板11下降，而与基板载置台7的上表面抵接。
（4）在上述实施方式中，将加压缸配置在加压缸上板上，但也可以构成为将加压缸设置在移动台的下方或加压缸下板上，使配置在移动台上的下加热板、下板构件、基板载置台一体地上下运动。
（5）虽然记载了利用加热器进行的加热软化方法，但对象的粘接剂接合也可以适用在热塑性这样的热焊粘接剂、热固性粘接剂、紫外线固化性粘接剂、常温固化粘接剂等中。
（6）也可以在真空间壁形成、加压剥离膜的软化、真空抽吸工序之后，进行加压剥离膜按压工序，在加热状态下，经由真空加压口将大气压或压力比大气压高的空气等气体导入真空腔内，使加热软化后的加压剥离膜D与基板A和基板上的元件的外表面紧密接触，在半固化状态下关闭真空加压口，再次使上加压缸下降，来进一步提高真空腔中的气体的内压。在这种情况下，能使基板与元件之间的加压力增大，在维持粘接剂的厚度的同时，以更高的加压来提高粘接性。

Claims (12)

1.一种真空加热接合装置，用于将元件利用真空加热接合在基板上，所述真空加热接合装置具有：
（a）基台；
（b）加压缸下板，该加压缸下板配置在基台上；
（c）下加热板，该下加热板隔热配置在加压缸下板上方；
（d）下板构件，该下板构件配置在下加热板上表面上；
（e）支柱，该支柱立设在基台上；
（f）加压缸上板，该加压缸上板固定在支柱上部；
（g）中间构件，该中间构件配置在加压缸上板下方；
（h）上部加热板，该上部加热板隔热配置在中间构件下方；
（i）上框构件，该上框构件气密地配置在上部加热板下表面，其下端部设置成能与下板构件的周边部气密地密封；
（j）内侧框体，该内侧框体位于上框构件的内侧且安装在上部加热板的下表面，该内侧框体的下端面位于下板构件的上表面的上方，通过使该内侧框体与下板构件靠近并抵接，而使该内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接；
（k）驱动单元，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，来形成划分出真空腔的真空间壁，并使下板构件与中间构件朝更靠近的方向相对移动，藉此使内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接，另外，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动；以及
（l）真空加压口，该真空加压口用于将所述真空间壁内的真空腔真空抽气来进行加压，
其特征在于，
（m）利用驱动单元使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动，来使真空腔处于打开的状态，
（n）将基板配置在基板载置台的上表面，并利用粘接剂将元件配置在基板的上表面，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在元件的上表面或上方，并将加压剥离膜的外周部和内侧框体的下表面在基板的外侧相对配置，
（o）利用驱动单元使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封而形成内部划分出真空腔的真空间壁，
（p）使加压剥离膜与元件的上表面接触，并使加压剥离膜在大气压加热下软化，
（q）经由真空加压口对真空腔内进行真空抽吸，
（r）利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在基板载置台的上表面与内侧框体的下表面之间的状态，
（s）在上述状态下，经由真空加压口对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合。
2.一种真空加热接合装置，用于将带有元件的基板的元件利用真空加热密封接合在基板上，所述真空加热接合装置具有：
（a）基台；
（b）加压缸下板，该加压缸下板配置在基台上；
（c）下加热板，该下加热板隔热配置在加压缸下板上方；
（d）下板构件，该下板构件配置在下加热板上表面上；
（e）支柱，该支柱立设在基台上；
（f）加压缸上板，该加压缸上板固定在支柱上部；
（g）中间构件，该中间构件配置在加压缸上板下方；
（h）上部加热板，该上部加热板隔热配置在中间构件下方；
（i）上框构件，该上框构件气密地配置在上部加热板下表面，其下端部设置成能与下板构件的周边部气密地密封；
（j）内侧框体，该内侧框体位于上框构件的内侧且安装在上部加热板的下表面，该内侧框体的下端面位于下板构件的上表面的上方，通过使该内侧框体与下板构件靠近并抵接，而使该内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接；
（k）驱动单元，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，来形成划分出真空腔的真空间壁，并使下板构件与中间构件朝更靠近的方向相对移动，藉此使内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接，另外，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动；以及
（l）真空加压口，该真空加压口用于将所述真空间壁内的真空腔真空抽气来进行加压，
其特征在于，
（m）利用驱动单元使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动，来使真空腔处于打开的状态，
（n）将经由粘接剂将元件预先粘接固定在基板上而形成的带元件的基板配置在基板载置台上表面，将用于对带有元件的基板进行密封的密封片配置在元件的上表面及元件与加压剥离膜之间并延伸到元件的外侧，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在密封片的上表面或上方，并将加压剥离膜的外周部与内侧框体的下表面在基板的外侧相对配置，
（o）利用驱动单元使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封而形成内部划分出真空腔的真空间壁，
（p）在元件上表面上使加压剥离膜与密封片的上表面接触，并使加压剥离膜在大气压加热下软化，
（q）经由真空加压口对真空腔内进行真空抽吸，
（r）利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在基板载置台的上表面与内侧框体的下表面之间的状态，
（s）在上述状态下，经由真空加压口对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜和密封片与基板及元件紧密接触，并将元件与基板密封接合。
3.如权利要求1或2所述的真空加热接合装置，其特征在于，在基板的上表面配置有多个元件。
4.如权利要求1至3中任一项所述的真空加热接合装置，其特征在于，将所述加压剥离膜以延伸到基板的上方及密封片的外侧的方式配置在元件的上表面上或是元件的上表面上的密封片上，且使加压剥离膜的外周部与内侧框体的下表面相对地配置。
5.如权利要求1至3中任一项所述的真空加热接合装置，其特征在于，加压剥离膜能装拆地固定在内侧框构件的下端面。
6.如权利要求1至3中任一项所述的真空加热接合装置，其特征在于，在基板载置台的上表面且基板的周围配置有加压剥离膜夹具，加压剥离膜的外周部能装拆地固定在加压剥离膜夹具上，在加压剥离膜夹具与下板构件的上表面之间隔着弹簧设置有能通气的些许间隙并将加压剥离膜夹具配置在基板周围的状态下，加压剥离膜配置在基板上的所述元件的上表面或上方、或是配置在元件的上表面上的密封片上或上方，利用驱动单元使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封来形成划分出真空腔的真空间壁，在大气中加热的条件下使加压剥离膜软化后，经由真空加压口对真空腔进行真空抽吸，并利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，来使加压剥离膜夹具与下板构件的上表面气密地滑动抵接，并使加压剥离膜与下板构件的上表面间的空间保持真空，在这种状态下，经由真空加压口对真空间壁内的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触。
7.如权利要求1至6中任一项所述的真空加热接合装置，其特征在于，中间板在加压缸上板的下方能相对于支柱滑动，将上部加热板隔热固定在中间板的下表面，并在加压缸上板的上方设置移动缸来作为驱动单元，从而经由加压缸上板将移动缸的缸杆的下端部固定在中间板上。
8.如权利要求1至4及7中任一项所述的真空加热接合装置，其特征在于，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，将加压剥离膜层叠在元件上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，将加压剥离膜层叠在密封片上，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板、元件及加压剥离膜取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板、加压剥离膜取出。
9.如权利要求5所述的真空加热接合装置，其特征在于，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板及元件取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板取出。
10.如权利要求6所述的真空加热接合装置，其特征在于，滑动台在基台上表面上配置成能沿横向移动，下加热板隔热配置在滑动台上，并设置有使滑动台移动的滑动台移动元件，在将上框构件朝上方移动的状态下，能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件取出到外部，并能利用滑动台移动元件将滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，将基板层叠在基板载置台上，将元件层叠在基板上，或是将带有元件的基板层叠在基板载置台上，将密封片层叠在带有元件的基板的元件上，将加压剥离膜夹具配置在基板载置台的上表面且基板的周围，利用滑动台移动元件使滑动台、下加热板、下板构件朝真空加热接合装置内部的上框构件下方移动，且能将接合处理后的基板及元件取出，或是能将利用密封片进行密封接合处理后的带元件的基板取出。
11.一种真空加热接合方法，用于将元件加热接合在基板上，其特征在于，在所述真空加热接合方法中，在将划分出真空腔的真空间壁打开的状态下，在内部，将基板配置在基板载置台上，将元件配置在基板上，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在元件的上表面或是其上方，将真空间壁关闭来形成真空腔，并将基板、元件、加压剥离膜封闭在内部，在使加压剥离膜与元件的上表面接触的状态下，在大气压中使加压剥离膜加热软化，并对真空腔中的加压剥离膜的上下的空间进行真空抽吸，在将加压剥离膜的外周部在基板的外侧气密地紧密接触固定在基板载置台上后，使真空腔中的加压剥离膜的上方空间处于大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将基板与元件接合。
12.一种真空加热接合方法，利用密封片对带有元件的基板进行加热密封接合，其特征在于，在所述真空加热接合方法中，在将划分出真空腔的真空间壁打开的状态下，在内部，将带有元件的基板配置在基板载置台上，将用于对带有元件的基板进行密封的密封片以延伸到元件的外侧的方式配置在带有元件的基板的元件的上表面，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及密封片的外侧的方式配置在密封片的上表面或其上方，关闭真空间壁以形成真空腔，并将带有元件的基板、加压剥离膜封闭在内部，在使加压剥离膜与元件的上表面接触的状态下，在大气压中使加压剥离膜加热软化，并对真空腔中的加压剥离膜的上下的空间进行真空抽吸，在将加压剥离膜的外周部在基板的外侧气密地紧密接触固定在基板载置台上后，使真空腔中的加压剥离膜的上方空间处于大气压或比大气压高的压力，以使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将基板与元件接合。
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