CN103491703A

CN103491703A - 显示装置及其电路板模块

Info

Publication number: CN103491703A
Application number: CN201310335420.0A
Authority: CN
Inventors: 陈志宏; 黄柏辅; 王志豪
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2013-07-04
Filing date: 2013-08-05
Publication date: 2014-01-01
Anticipated expiration: 2033-08-05
Also published as: US9307655B2; TW201502539A; TWI471573B; US20150009633A1; CN103491703B

Abstract

本发明提供一种显示装置及其电路板模块，本发明的显示装置包含一电路板模块。电路板模块可包含一第一电路板、一导电结构、第一凸块、一第二电路板以及一导电膜。第一电路板具有一承载面。导电结构及第一凸块设置于承载面上。导电结构具有一第一最大厚度T1。第一凸块在具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。第二电路板设置于导电结构与第一凸块上。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

Description

显示装置及其电路板模块

技术领域

本发明涉及一种显示装置，特别是涉及一种显示装置及其电路板模块。

背景技术

由于液晶显示装置具有体积小的优势，其在现代生活中已成为主流显示器的一。在一般的液晶显示装置中，制造者可利用软膜覆晶技术（chip on film，COF）将芯片设置在软性电路板上，并将软性电路板跨接于薄膜晶体管与印刷电路板之间。

为了使软性电路板能够电性连接印刷电路板，制造者通常会利用异方性导电膜（anisotropic conductive film，ACF）来作为电性连接的桥梁。在电性连接的过程中，工作人员必须施力于软性电路板或印刷电路板，以压缩异方性导电膜中的导电粒子。当导电粒子被压缩至一定程度时，即可实现电性连接的功能。因此，判断导电粒子是否被压缩实为判断软性电路板与印刷电路板是否电性连接的重要关键之一。

然而，目前工作人员必须先将显微镜调整至特定的偏光状态下，观察印刷电路板的线路上导电粒子的压痕以判断是否成功电性连接，然而此种判断方法依赖工作人员的经验，无量化标准而容易造成误判。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种显示装置及其电路板模块，其可供工作人员在将显微镜调整至特定偏光状态下，可依照量化标准精准判断导电粒子是否达到期望的压缩量。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种电路板模块可包含一第一电路板、一导电结构、一第一凸块、一第二电路板以及一导电膜。第一电路板具有一承载面。承载面具有一法线方向。导电结构设置于承载面上。导电结构在承载面的法线方向上具有一第一最大厚度T1。第一凸块设置于承载面上。第一凸块在承载面的法线方向上具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。第二电路板设置于导电结构与第一凸块上。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

依据本发明的另一实施方式，显示装置包含一显示面板、一第一电路板、一第二电路板、一导电结构、一第一凸块以及一导电膜。第二电路板跨接显示面板与第一电路板。第一电路板具有一承载面。承载面具有一法线方向。导电结构设置于承载面上。导电结构在承载面的法线方向上具有一第一最大厚度T1。第一凸块设置于承载面上。第一凸块在承载面的法线方向上具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

于上述实施方式中，由于第一凸块具有第一凹槽，故当工作人员压迫第二电路板，而使得导电粒子被压缩时，部分第二电路板会凹陷入第一凹槽中，而抵压第一凹槽中的表面，从而产生压痕。因此，工作人员可借由第一凸块上是否出现压痕，来判断导电粒子是否被压缩，而减少误判。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的效果等等，本发明的具体细节将在以下的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为示出依据本发明第一实施方式的显示装置的局部俯视图；

图2为示出图1的显示装置沿着A-A’线所剖的局部剖面图；

图3为示出图2的第二电路板被压迫后的一状态的局部剖面图；

图4为示出图2的第二电路板被压迫后的另一状态的局部剖面图；

图5为示出依据本发明第二实施方式的第一电路板与其上方的凸块结构的局部剖面图；

图6为示出依据本发明第三实施方式的第一电路板与其上方的凸块结构的局部剖面图；

图7为示出依据本发明第四实施方式的第一电路板与其上方的凸块结构的剖面图；

图8为示出依据本发明第五实施方式的第一电路板与其上方的凸块结构的剖面图；以及

图9为示出图8的第一电路板沿着B-B’线所剖的局部剖面图。

附图标记

10：显示装置 100：显示面板

200：第一电路板 210：承载面

220：导电图案 300：导电结构

400：导电膜 410，420：导电粒子

500：第二电路板 510：芯片

600：第一凸块 610：顶面

620：第一凹槽 630：抵压面

700：第二凸块 710：顶面

720：第二凹槽 730：抵压面

800：第三凸块 810：顶面

820：第三凹槽 830：抵压面

900：第四凸块 910：顶面

920：第四凹槽 930：抵压面

A-A’：线 D：粒子直径

N：法线方向 T1：第一最大厚度

T2：第二最大厚度 P1，P2，P3：最大深度

R：参考线

具体实施方式

以下将以附图揭示本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出。

第一实施方式

图1为示出依据本发明第一实施方式的显示装置10的局部俯视图。如图1所示，本实施方式的显示装置10可包含一显示面板100、一第一电路板200、一第二电路板500以及一芯片510。第二电路板500跨接显示面板100与第一电路板200。进一步来说，第二电路板500的一边缘（例如图中的上边缘）上的导电图案或走线可电性连接显示面板100的薄膜晶体管（未示于图中），而第二电路板500的另一边缘（例如图中的下边缘）上的导电图案或走线可电性连接第一电路板200上的导电结构。芯片510可利用软膜覆晶技术（chip onfilm，COF）设置于第二电路板500上，其可用以驱动显示面板100工作。

图2为示出图1的显示装置10沿着A-A’线所剖的局部剖面图。于本实施方式中，如图2所示，显示装置10包含一第一电路板200以及一导电膜400。第一电路板200具有一承载面210。第一电路板200包含导电结构300。导电结构300设置于承载面210上。第一电路板200具有一导电图案220，导电图案220接触导电结构300，以电性连接导电结构300与第一电路板200上的电子元件（如电阻器或电容器等等，未示于图中）。导电膜400夹设于第二电路板500与导电结构300之间。导电膜400可为异方性导电膜（anisotropicconductive film，ACF），其具有多个导电粒子410。第二电路板500可借由压焊制造工程，被工作人员朝导电结构300压迫，从而压缩导电粒子410。当导电粒子410被压缩至一定程度时，其可电性连接第二电路板500与导电结构300。应了解到，为利于附图的清晰，在本图中仅示出出单一颗导电粒子410。

为了使工作人员判断导电粒子410是否被压缩，本实施方式的第一电路板200还包含第一凸块600。第一凸块600设置于第一电路板200的承载面210。第一凸块600具有顶面610、第一凹槽620以及抵压面630。顶面610相对第一电路板200的承载面210，也即，顶面610为第一凸块600上最远离承载面210的表面。第一凹槽620凹设于顶面610。抵压面630位于第一凹槽620内，于此实施例中平行于顶面610。承载面210具有一法线方向N。导电结构300在承载面210的法线方向N上具有一第一最大厚度T1。第一凸块600在承载面210的法线方向N上具有一第二最大厚度T2。也就是说，第一最大厚度T1代表沿着法线方向N，所量到的导电结构300的最大尺寸。相似地，第二最大厚度T2代表沿着法线方向N，所量到的第一凸块600的最大尺寸。这些导电粒子410尚未压缩时平均具有一粒子直径D。换句话说，粒子直径D为所有未压缩的导电粒子410的直径的平均值。第一最大厚度T1、第二最大厚度T2与粒子直径D之间的关系满足：0＜T2-T1≤D。

换句话说，第一凸块600的第二最大厚度T2至少大于导电结构300的第一最大厚度T1。如此一来，当部分第二电路板500平躺于第一凸块600的顶面610上时，导电结构300与另一部分的第二电路板500之间可存在导电粒子410。如图3及图4所示，当工作人员压迫第二电路板500时，部分的第二电路板500会凹陷入第一凹槽620中。其中，第二电路板500于第一凹槽620上的凹陷量与导电粒子420的被压缩量大致相同，如图3及图4的参考线R所示，第二电路板500凹陷部分的最低点与第二电路板500压缩导电粒子420部分的高度大致相同。于压焊过程中，未变形的导电粒子410（请参照图2）会被压缩成变形的导电粒子420（请参照图3），此时导电粒子420被压缩的量还不足以使第二电路板500于第一凹槽620上的凹陷部分接触到抵压面630。当工作人员继续压迫时，导电粒子420可继续被压缩，直到其被压缩的量足以使第二电路板500于第一凹槽620上的凹陷部分接触到抵压面630（请参照图4），即可产生压痕。换句话说，上述压痕代表第二电路板500的压焊深度足够深而接触到抵压面630的痕迹。因此，工作人员可借由第二电路板500对应第一凸块600处是否出现压痕，来判断出导电粒子420是否已被压缩到预期程度。

于本实施方式中，如图2所示，第一凸块600的第二最大厚度T2与导电结构300的第一最大厚度T1之间的差值约等于粒子直径D，而第一凹槽620在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P1。如此一来，当压痕出现时，第一凹槽620的最大深度P1即可代表变形后的导电粒子420（可参照图3）的压缩程度。举例来说，若最大深度P1为1微米，则当压痕出现时，变形后的导电粒子420的厚度会降低至少1微米。因此，工作人员可借由第一凹槽620的最大深度P1判断变形后的导电粒子420的压缩程度是否足够，也即，导电粒子420的高度是否被压缩而降低1微米以上。

应了解到，于本申请案全文所述的“约等于”代表误差范围小于15%，较佳小于10%，而更佳小于5%。

于本实施方式中，如图2及图4所示，当未变形的导电粒子410被压缩成变形的导电粒子420后，导电粒子420会呈扁平的椭圆状。变形后的导电粒子420具有一粒子高度H。此粒子高度H代表沿着法线方向N所量到变形后的导电粒子420的尺寸。经观察发现，当H/D＞80%时，则变形后的导电粒子420尚未破裂，而不易电性连接第二电路板500与导电结构300；相反地，当H/D＜20%，则变形后的导电粒子420会因为受到过度的压力，而不易电性连接第二电路板500与导电结构300。因此，粒子高度H与未变形的导电粒子410的粒子直径D之间的关系较佳满足20%≤H/D≤80%，以利变形后的导电粒子420电性连接第二电路板500与导电结构300。

因此，于本实施方式中，如图2所示，第一凹槽620的最大深度P1较佳可满足0.2×D≤P1≤0.8×D。如此一来，当第一凸块600上出现压痕时，粒子高度H最多为未变形的导电粒子410的粒子直径D的80%，以利变形后的导电粒子420可电性连接第二电路板500与导电结构300。故工作人员可根据压痕的出现与否，来判断第二电路板500与导电结构300是否电性连接。

于本实施方式中，第一凸块600的材料可为绝缘材料，以避免对第一电路板200上的电子元件（未示于本图中）、或是第二电路板500上的芯片510（可参照图1）产生不必要的电性影响。于其它实施方式中，第一凸块600的材料可为导电材料，但第一凸块600不与第一电路板200的导电图案220或其它电路走线相接触，以避免对第一电路板200上的电子元件（未示于本图中）、或是第二电路板500上的芯片510（可参照图1）产生不必要的电性影响。

于本实施方式中，第一凸块600上不具有导电膜400。于其它实施方式中，第一凸块600上则可覆盖导电膜400，也就是说，第一凸块600与导电结构300均可被导电膜400所覆盖，故工作人员在设置导电膜400时，可无须刻意避开第一凸块600，而利于制造工程的简化。当第二电路板500被压迫时，第一凸块600上的导电膜400及其导电粒子410会被压缩至第一凹槽620中。

于本实施方式中，第二电路板500可为可挠性印刷电路板（flexible printedcircuit，FPC），但本发明并不以此为限。第一电路板200可为印刷电路板（printedcircuit board，PCB），但本发明并不以此为限。

第二实施方式

图5为示出依据本发明第二实施方式的第一电路板200与其上方的凸块结构的局部剖面图。本实施方式与第一实施方式之间的主要差异在于：本实施方式的显示装置还包含一第二凸块700，第一凸块600与第二凸块700两者均设置于第一电路板200的承载面210上。第二凸块700具有一顶面710、一第二凹槽720以及一抵压面730。第二凹槽720凹设于顶面710，抵压面730位于第二凹槽720内。第一凸块600如同前述实施方式所记载，其第一凹槽620在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P1。第二凹槽720在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P2，其中0.2×D≤P1≤0.8×D，且0＜P2＜0.2×D，其中D为未变形的导电粒子410的粒子直径（可参照图2）。

当第二电路板500（可参照图3）受到压迫，却只观察到第二凸块700上出现压痕，而第一凸块600上未出现压痕时，代表导电粒子420（可参照图3）虽被压缩，但尚未破裂，而不易电性连接导电结构300（可参照图3）与第二电路板500。因此，当对第二电路板500的压焊制造工程完成后，工作人员可观察第一凸块600及第二凸块700上是否均出现压痕，以判断导电粒子420的压缩程度是否足以使其电性连接导电结构300。另外，在压焊的过程中，工作人员也可观察是否仅第二凸块700上出现压痕，当仅第二凸块700上出现压痕时，工作人员可继续压迫第二电路板500，直到第一凸块600上出现压痕时，即可停止压迫。

本实施方式的其它技术特征如同第一实施方式所述，故不重复叙述。

第三实施方式

图6为示出依据本发明第三实施方式的第一电路板200与其上方的凸块结构的局部剖面图。本实施方式与第一实施方式之间的主要差异在于：本实施方式的显示装置还包含一第三凸块800，第一凸块600与第三凸块800两者均设置于第一电路板200的承载面210上。第三凸块800具有一顶面810、一第三凹槽820以及一抵压面830。第三凹槽820凹设于顶面810，抵压面830位于第三凹槽820内。第一凸块600如同第一实施方式所记载，其第一凹槽620在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P1。第三凹槽820在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P3，其中0.2×D≤P1≤0.8×D，且P3＞0.8×D，其中D为未变形的导电粒子410的粒子直径（可参照图2）。

当对第二电路板500（可参照图3）的压焊制造工程完成后，工作人员观察第一凸块600上出现压痕，而第三凸块800上未出现压痕时，即可判断导电粒子420的压缩率在0.2～0.8之间，此时变形后的导电粒子420（可参照图3）可电性连接导电结构300（可参照图3）与第二电路板500。当对第二电路板500的压焊制造工程完成后，工作人员观察第一凸块600与第三凸块800上均出现压痕时，即可判断导电粒子420的压缩率大于0.8，此时变形后的导电粒子420所承受的压力过大，而不易电性连接第二电路板500与导电结构300。

另外，在压焊的过程中，当工作人员观察到仅第一凸块600上出现压痕，而第三凸块800上未出现压痕时，可停止压迫第二电路板500。

第四实施方式

图7为示出依据本发明第四实施方式的第一电路板200与其上方的凸块结构的局部剖面图。本实施方式与第一实施方式之间的主要差异在于：本实施方式的显示装置还包含一第二凸块700以及一第三凸块800。第一凸块600、第二凸块700及第三凸块800三者均设置于第一电路板200的承载面210上。

第一凸块600如同第一实施方式所述，其第一凹槽620在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P1。第二凸块700如同第二实施方式所述，其第二凹槽720在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P2。第三凸块800如同第三实施方式所述，其第三凹槽820在承载面210的法线方向N上具有一最大深度P3。其中0.2×D≤P1≤0.8×D，0＜P2＜0.2×D，且P3＞0.8×D，其中D为未变形的导电粒子410的粒子直径（可参照图2）。

当对第二电路板500（可参照图3）的压焊制造工程完成后，工作人员观察第二凸块700上出现压痕，而第一凸块600及第三凸块800上未出现压痕时，可判断变形后的导电粒子420（可参照图3）虽被压缩但尚未破裂，而不易电性连接导电结构300（可参照图3）与第二电路板500。当对第二电路板500的压焊制造工程完成后，工作人员观察第一凸块600及第二凸块700上均出现压痕，而第三凸块800上未出现压痕时，可判断变形后的导电粒子420已破裂，而易于电性连接导电结构300与第二电路板500。当对第二电路板500的压焊制造工程完成后，工作人员观察第一凸块600、第二凸块700及第三凸块800上均出现压痕时，可判断变形后的导电粒子420所受的压力过大，而不易电性连接第二电路板500与导电结构300。

另外，在压焊的过程中，当工作人员观察到仅第二凸块700上出现压痕，而第一凸块600上未出现压痕时，可继续压迫第二电路板500，使第一凸块600上出现压痕，并在第三凸块800上出现压痕前，停止压迫。

第五实施方式

图8为示出依据本发明第五实施方式的第一电路板200与其上方的导电结构300与凸块结构的上视图，图9为示出图8的第一电路板200沿着B-B’线所剖的局部剖面图。如图8及图9所示，本实施方式与第一实施方式之间的主要差异在于：本实施方式的显示装置还包含一第四凸块900。第一凸块600与第四凸块900均设置于承载面210上，且分别位于导电结构300的相对两侧。第一凸块600与第四凸块900可对称地设置，也就是说，第一凸块600与导电结构300之间的最短距离可等于第四凸块900与导电结构300之间的最短距离。

第四凸块900具有一顶面910、一第四凹槽920以及一抵压面930。第四凹槽920凹设于顶面910，抵压面930位于第二凹槽920内。第一凸块600如同第一实施方式所述，其第一凹槽620与第四凸块900的第四凹槽920可为等深的，如此可帮助工作人员判断多个导电结构300的相对两侧的压焊深度是否相等，以判断多个导电粒子420（可参照图3）的压缩程度是否相等。

虽然本发明已以实施方式揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的变更与修饰，因此本发明的保护范围应当由所附的权利要求书所界定为准。

Claims

1.一种电路板模块，其特征在于，包含：

一第一电路板，具有一承载面，该承载面具有一法线方向，该第一电路板包含：

一导电结构，设置于该承载面上，该导电结构在该承载面的该法线方向上具有一第一最大厚度T1；

一第一凸块，设置于该承载面上，该第一凸块在该承载面的该法线方向上具有一第二最大厚度T2，该第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽，该顶面相对该承载面，该第一凹槽凹设于该顶面；

一第二电路板，设置于该导电结构与该第一凸块上；以及

一导电膜，夹设于该第二电路板与该导电结构之间，该导电膜具有多个导电粒子，该些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，部分的该第二电路板凹陷入该第一凹槽中。

3.根据权利要求2所述的电路板模块，其特征在于，该第一凸块具有一抵压面，该抵压面位于该第一凹槽内，凹陷入该第一凹槽中的部分该第二电路板抵压该抵压面。

4.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一凹槽在该承载面的该法线方向上具有一最大深度P1，其中0.2×D≤P1≤0.8×D。

5.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，还包含：

一第二凸块，设置于该承载面上，其中该第二凸块具有一第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽在该承载面的该法线方向上分别具有一最大深度P1以及一最大深度P2，其中0.2×D≤P1≤0.8×D，且0＜P2＜0.2×D。

6.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，还包含：

一第三凸块，设置于该承载面上，其中该第三凸块具有一第三凹槽，该第一凹槽与该第三凹槽在该承载面的该法线方向上分别具有一最大深度P1以及一最大深度P3，其中0.2×D≤P1≤0.8×D，且P3＞0.8×D。

7.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，还包含：

一第二凸块，设置于该承载面上，其中该第二凸块具有一第二凹槽；以及

一第三凸块，设置于该承载面上，其中该第三凸块具有一第三凹槽，其中该第一凹槽、该第二凹槽与该第三凹槽在该承载面的该法线方向上分别具有一最大深度P1、一最大深度P2及一最大深度P3，其中0.2×D≤P1≤0.8×D，0＜P2＜0.2×D，且P3＞0.8×D。

8.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，还包含：

一第四凸块，设置于该承载面上，该第四凸块具有一第四凹槽，且该第一凸块与该第四凸块分别位于该导电结构的相对两侧。

9.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第二最大厚度T2与该第一最大厚度T1之间的差值约等于该粒子直径D。

10.一种显示装置，其特征在于，包含：

一显示面板；

一第一电路板；

一第二电路板，其中该第二电路板跨接该显示面板与该第一电路板，该第一电路板具有一承载面，该承载面具有一法线方向；

一第一凸块，设置于该承载面上，该第一凸块在该承载面的该法线方向上具有一第二最大厚度T2，该第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽，该顶面相对该承载面，该第一凹槽凹设于该顶面；以及

11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，部分的该第二电路板凹陷入该第一凹槽中。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，该第一凸块具有一抵压面，该抵压面位于该第一凹槽内，凹陷入该第一凹槽中的部分该第二电路板抵压该抵压面。

13.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该第一凹槽在该承载面的该法线方向上具有一最大深度P1，其中0.2×D≤P1≤0.8×D。

14.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包含：

15.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包含：

16.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包含：

17.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包含：

一第四凸块，设置于该承载面上，该第四凸块具有一第四凹槽，其中该第一凸块与该第四凸块分别位于该导电结构的相对两侧。

18.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该第二最大厚度T2与该第一最大厚度T1之间的差值约等于该粒子直径D。