CN103467917B - 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 - Google Patents
改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103467917B CN103467917B CN201310370961.7A CN201310370961A CN103467917B CN 103467917 B CN103467917 B CN 103467917B CN 201310370961 A CN201310370961 A CN 201310370961A CN 103467917 B CN103467917 B CN 103467917B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hbp
- aps
- preparation
- epoxy
- composite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法，包括以下步骤：通过硅烷偶联剂γ-APS改性，在Al2O3及h-BN表面引入氨基；以接枝的氨基为活性位点，在初步改性填料表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP），得到改性填料Al2O3-HBP及BN-HBP；将两种改性填料以不同配比与环氧树脂基体充分混合；通过两步分步升温固化的方法，制得环氧复合材料。本发明所制得环氧复合材料的交流击穿强度表现出明显协同行为，体系击穿强度可通过改变填料配比进行调节，其中，BN-HBP占复配填料80wt%性能最优化，仅添加10wt%复配填料，交流强度相对环氧基体即可提高15.7%。
Description
技术领域
本发明涉及一种环氧复合材料的制备方法，具体涉及一种改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法。
背景技术
环氧树脂具有优异的绝缘、粘结和力学性能，成本低廉，已广泛应用于电机电器、粘结剂、电子封装、军事装备等诸多制造业及高科技领域。尤其是电气设备方面，随着额定电压和装机容量的不断增加，对环氧树脂的耐击穿能力提出了越来越高的要求。将绝缘填料（特别是陶瓷类，如BN、AlN、Si3N4、SiC、MgO、ZnO、Al2O3、SiO2等）与聚合物基体通过分散复合、层积复合以及形成表面隔离膜等方式处理后制成的填充型聚合物复合材料能有效提高基体的绝缘性能。
然而，目前存在两个问题，制约了耐击穿复合材料的进一步发展。首先，陶瓷类填料虽然有较高的本征耐击穿性能，但由于其与基体间相容性、亲和力较弱，在体系中加入陶瓷填料的同时也引入了空穴和缺陷，限制了复合材料绝缘性能的提高，尤其在高填料含量下更为明显，击穿强度甚至出现下降趋势；其次，为进一步提高材料绝缘性能，常需要增加填料含量，这不仅增加了成本，更重要的是劣化力学及加工性能。因此，在相同填料含量下制备更高击穿强度复合材料已成为目前的研究热点。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供了一种改性复配填料填充、耐击穿环氧复合材料的制备方法。该方法以高击穿强度、高导热性能、化学稳定的微米六方氮化硼（h-BN）及成本低廉、综合性能良好的纳米氧化铝（Al2O3）颗粒为复合填料，并通过两步法接枝超支化芳香族聚酰胺进行表面改性，通过外围氨基与基体中环氧基团的开环反应形成共价界面，增强界面强度和分散性；基体则选用绝缘、粘结、力学性能优异，且已广泛产业化应用的酯环族环氧树脂。
本发明的目的通过以下技术方案实现，一种改性复配填料填充、耐击穿三元导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
步骤（1），导热填料Al2O3、导热填料BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷（γ-APS）
称取1～10gAl2O3，在50～500mL有机溶剂中充分分散后加入1～10wt%硅烷偶联剂γ-APS并搅拌，在回流条件下进行偶联剂改性反应1～10h；反应结束后，分离，沉淀产物用有机溶剂洗涤2～3次并在50～100℃下真空干燥1～10d，即得偶联剂改性填料Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取1～10gBN，在50～500mL、1～30wt%的盐酸溶液中搅拌分散，50～100℃下反应1～10h后，过滤并用去离子水洗涤2～3次；其次，将预酸化BN加入50～500mL、1～30wt%的双氧水中，50～75℃下反应1～10h后，继续升温至75～100℃反应1～10h，然后分离，沉淀产物在50～100℃下真空干燥1～10d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤（2），Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP）
分别称取1～10gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸（DABA）加入50～500mL有机溶剂中，搅拌至DABA充分溶解；然后分别加入5～50mL吡啶和亚磷酸三苯酯（TPP）并在50～100℃氮气氛围下反应1～10h；反应结束后，分离，获得沉淀产物用有机溶剂溶解洗涤2～3次，在50～100℃下真空干燥1～10d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤（3），环氧复合材料的制备
称取0.1～10wt%促进剂与环氧树脂在50～100℃下充分混合得到溶液A；分别称取0～1gAl2O3-HBP及BN-HBP，室温下在1～100mL有机溶剂中超声分散后，加入1～10g所述溶液A，并在50～100℃下分别搅拌、超声1～10h，得到均一、除去有机溶剂的溶液B；称取占环氧树脂质量10～100%的固化剂，与所述溶液B充分混合并真空脱泡1～10h；将混合液倒入模具，100～125℃下预固化1～10h后，升温至125～150℃继续固化1～10h，冷却脱模即得填料含量0～65wt%环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为0～100%。
优选的，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂酯、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂或脂环族类环氧树脂。
优选的，所述固化剂为脂肪族胺类、芳香族胺类、胺改性固化剂、聚酰胺固化剂、酸酐固化体系、多异氰酸酯固化剂。
优选的，所述促进剂为叔胺、叔胺盐、脂肪胺、取代脲促进剂、咪唑、咪唑盐、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦、三苯基膦誖盐、羧酸金属盐、羧酸金属盐络合物、三氟化硼胺络合物或酚类促进剂。
优选的，所述偶联剂改性反应的温度为0～200℃。
优选的，所述偶联剂改性填料通过进一步改性接枝线型聚合物、支链聚合物、超支化聚合物、梳状聚合物或星形聚合物。
优选的，步骤（1）和步骤（2）中所述分离采用高速离心、真空抽滤、常压过滤或倾倒的方法。
优选的，步骤（1）和步骤（3）所述分散采用超声、搅拌或细胞破碎的方法进行。
优选的，步骤（1）、（2）和（3）中，所述有机溶剂为四氢呋喃、丙酮、二恶烷、二氯甲烷、三氯甲烷、苯、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮或乙腈。
在本发明中，所用导热填料可以为金属、碳和陶瓷的一种或几种，所述金属可以为铜、银、金、镍或铝；所述碳可以为无定形碳、石墨、金刚石、碳纳米管或石墨烯；所述陶瓷可以为氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化镁、氧化铍、氧化铝、氧化锌、二氧化硅或碳化硅。另外，硅烷偶联剂可以为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或铝钛复合偶联剂所述代替使用。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、本发明的超支化芳香族聚酰胺接枝Al2O3-HBP及BN-HBP填料在基体中分散均一，相容性突出：从复合材料断面SEM图像得知，改性填料未出现大尺寸团聚体，且与基体间没有明显空洞；从复合材料TEM图像得知，改性填料没有出现团聚及π-π堆积，界面没有明显缺陷（空白区域为各向异性分布BN-HBP切片过程中破坏周围基体造成）；
2、本发明的三元改性复合填料填充环氧复合材料表现出明显协同行为，从交流击穿强度得知，其击穿强度可通过改变复配填料配比进行调节，且BN-HBP占复合填料80wt%时性能最佳，仅添加10wt%复配填料，交流强度相对环氧基体即可提高15.7%；
3、本发明的三元改性复合填料填充环氧复合材料具有更加完整的填料网络，有利于缩短自由电子平均自由程，阻碍电树增长：从复合材料SEM、TEM图像得知，Al2O3-HBP粒子分布于相互隔离BN-HBP片层之间，起到桥连作用；从复合材料TEM图像得知，添加少量Al2O3-HBP刚性粒子可在混合及固化过程中阻碍BN-HBP片层π-π堆积，BN-HBP具有更好分散性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明的FT-IR谱图，其中（a）为Al2O3、Al2O3-APS、Al2O3-HBP；（b）为BN、BN-APS、BN-HBP。
图2为材料断面SEM图像，其中（a）为环氧树脂，箭头为断裂方向；（b）为10wt%复配填料填充三元环氧复合材料，其中BN-HBP占复配填料80wt%，箭头所指为BN-HBP片层。
图3为10wt%填料填充环氧复合材料交流击穿强度与复配填料中BN-HBP含量的关系图，其中虚线为环氧基体交流击穿强度。
图4为（b）环氧、10wt%填料填充环氧复合材料交流击穿强度Weibull分布图。
图5为10wt%填料填充环氧复合材料切片的TEM图，其中（a）为单一BN-HBP填充；（b）为最优配比复配填料填充。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干调整和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
本实施例涉及一种改性复配填料填充、耐击穿三元导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
步骤（1），Al2O3、BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷（γ-APS）
称取2gAl2O3，在100mL二甲苯中充分分散后加入1wt%γ-APS搅拌回流1h；反应结束后高速离心，产物用二甲苯洗涤3次并在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取2gBN，在100mL30wt%盐酸溶液中搅拌分散，50℃下反应1h后，过滤并用去离子水洗涤3次；其次，将预酸化BN加入50mL30wt%双氧水中，50℃下反应1h后，继续升温至75℃反应1h，产物离心并在50℃下真空干燥1d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤（2），Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP）
分别称取1gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸（DABA）加入50mLN-甲基吡咯烷酮（NMP）中，搅拌至DABA充分溶解；随后，分别加入5mL吡啶和亚磷酸三苯酯（TPP）并在50℃氮气氛围下反应1h；反应结束后高速离心，产物用二甲基甲酰胺（DMF）溶解洗涤3次，在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤（3），环氧复合材料的制备
称取1wt%促进剂（DMP-30）与酯环族环氧树脂（DOW6105）在50℃下充分混合得到溶液A；分别称取0.5gAl2O3-HBP及BN-HBP，室温下在10mL丙酮中超声分散后，加入2g溶液A并在50℃下分别搅拌、超声1h，得到均一、除去丙酮的溶液B；称取与DOW6105质量相等的交联剂甲基四氢苯酐（MTHPA），与溶液B充分混合并真空脱泡1h；将混合液倒入模具，100℃下预固化1h后，升温至125℃继续固化1h，冷却脱模即得填料含量20wt%环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为50%。
实施例2
本实施例涉及一种改性复配填料填充、耐击穿三元导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
步骤（1），Al2O3、BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷（γ-APS）
称取5gAl2O3，在200mL二甲苯中充分分散后加入2wt%γ-APS搅拌回流2h；反应结束后高速离心，产物用二甲苯洗涤3次并在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取5gBN，在200mL30wt%盐酸溶液中搅拌分散，50℃下反应1h后，过滤并用去离子水洗涤3次；其次，将预酸化BN加入100mL30wt%双氧水中，50℃下反应1h后，继续升温至75℃反应1h，产物离心并在50℃下真空干燥1d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤（2），Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP）
分别称取1gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸（DABA）加入50mLN-甲基吡咯烷酮（NMP）中，搅拌至DABA充分溶解；随后，分别加入5mL吡啶和亚磷酸三苯酯（TPP）并在50℃氮气氛围下反应1h；反应结束后高速离心，产物用二甲基甲酰胺（DMF）溶解洗涤3次，在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤（3），环氧复合材料的制备
称取1wt%促进剂（DMP-30）与酯环族环氧树脂（DOW6105）在50℃下充分混合得到溶液A；分别称取0.5gAl2O3-HBP及BN-HBP，室温下在10mL丙酮中超声分散后，加入2g溶液A并在50℃下分别搅拌、超声1h，得到均一、除去丙酮的溶液B；称取DOW6105质量相等的交联剂甲基四氢苯酐（MTHPA），与溶液B充分混合并真空脱泡1h；将混合液倒入模具，100℃下预固化1h后，升温至125℃继续固化1h，冷却脱模即得填料含量20wt%环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为50%。
实施例3
本实施例涉及一种改性复配填料填充、耐击穿三元导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
步骤（1），Al2O3、BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷（γ-APS）
称取2gAl2O3，在100mL二甲苯中充分分散后加入1wt%γ-APS搅拌回流1h；反应结束后高速离心，产物用二甲苯洗涤3次并在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取2gBN，在100mL30wt%盐酸溶液中搅拌分散，50℃下反应1h后，过滤并用去离子水洗涤3次；其次，将预酸化BN加入50mL30wt%双氧水中，50℃下反应1h后，继续升温至75℃反应1h，产物离心并在50℃下真空干燥1d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤（2），Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP）
分别称取2gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸（DABA）加入100mLN-甲基吡咯烷酮（NMP）中，搅拌至DABA充分溶解；随后，分别加入15mL吡啶和亚磷酸三苯酯（TPP）并在50℃氮气氛围下反应2h；反应结束后高速离心，产物用二甲基甲酰胺（DMF）溶解洗涤3次，在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤（3），环氧复合材料的制备
称取1wt%促进剂（DMP-30）与酯环族环氧树脂（DOW6105）在50℃下充分混合得到溶液A；分别称取0.5gAl2O3-HBP及BN-HBP，室温下在10mL丙酮中超声分散后，加入2g溶液A并在50℃下分别搅拌、超声1h，得到均一、除去丙酮的溶液B；称取DOW6105质量相等的交联剂甲基四氢苯酐（MTHPA），与溶液B充分混合并真空脱泡1h；将混合液倒入模具，100℃下预固化1h后，升温至125℃继续固化1h，冷却脱模即得填料含量20wt%环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为50%。
实施例4
本实施例涉及一种改性复配填料填充、耐击穿三元导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
步骤（1），Al2O3、BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷（γ-APS）
称取2gAl2O3，在100mL二甲苯中充分分散后加入1wt%γ-APS搅拌回流1h；反应结束后高速离心，产物用二甲苯洗涤3次并在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取2gBN，在100mL30wt%盐酸溶液中搅拌分散，50℃下反应1h后，过滤并用去离子水洗涤3次；其次，将预酸化BN加入50mL30wt%双氧水中，50℃下反应1h后，继续升温至75℃反应1h，产物离心并在50℃下真空干燥1d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤（2），Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP）
分别称取1gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸（DABA）加入50mLN-甲基吡咯烷酮（NMP）中，搅拌至DABA充分溶解；随后，分别加入5mL吡啶和亚磷酸三苯酯（TPP）并在50℃氮气氛围下反应1h；反应结束后高速离心，产物用二甲基甲酰胺（DMF）溶解洗涤3次，在50℃下真空干燥1d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤（3），环氧复合材料的制备
称取1wt%促进剂（DMP-30）与酯环族环氧树脂（DOW6105）在50℃下充分混合得到溶液A；分别称取0.3gAl2O3-HBP及1.2gBN-HBP，室温下在20mL丙酮中超声分散后，加入2g溶液A并在50℃下分别搅拌、超声1h，得到均一、除去丙酮的溶液B；称取DOW6105质量50%的交联剂甲基四氢苯酐（MTHPA），与溶液B充分混合并真空脱泡1h；将混合液倒入模具，100℃下预固化1h后，升温至125℃继续固化1h，冷却脱模即得填料含量33wt%环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为80%。
实施效果
将上述实施例获得环氧复合材料进行SEM、TEM、交流击穿强度与复配填料中BN-HBP含量关系的测定。
图1为本发明涉及的Al2O3、Al2O3-APS、Al2O3-HBP、BN、BN-APS、BN-HBP的FT-IR谱图。从复合材料断面SEM图像的图2得知，改性填料未出现大尺寸团聚体，且与基体间没有明显空洞；从复合材料TEM图像的图5得知，改性填料没有出现团聚及π-π堆积，界面没有明显缺陷（空白区域为各向异性分布BN-HBP切片过程中破坏周围基体造成）。说明本发明的超支化芳香族聚酰胺接枝Al2O3-HBP及BN-HBP填料在基体中分散均一，相容性突出。
从反映交流击穿强度的图3和图4可知，其击穿强度可通过改变复配填料配比进行调节，且BN-HBP占复合填料80wt%时性能最佳，仅添加10wt%复配填料，交流强度相对环氧基体即可提高15.7%。说明本发明的环氧复合材料表现出明显协同行为。
从复合材料SEM图像图2和复合材料TEM图像图5得知，Al2O3-HBP粒子分布于相互隔离BN-HBP片层之间，起到桥连作用；而且从图5可得知，添加少量Al2O3-HBP刚性粒子可在混合及固化过程中阻碍BN-HBP片层π-π堆积，BN-HBP具有更好分散性。说明本发明的环氧复合材料具有更加完整的填料网络，有利于缩短自由电子平均自由程，阻碍电树增长。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
Claims (7)
1.一种改性复配填料填充、耐击穿环氧复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，导热填料Al2O3、导热填料BN表面接枝γ―氨丙基三乙氧基硅烷
称取1～10gAl2O3，在50～500mL有机溶剂中充分分散后加入1～10wt％硅烷偶联剂γ-APS并搅拌，在回流条件下进行偶联剂改性反应1～10h；反应结束后，分离，沉淀产物用有机溶剂洗涤2～3次并在50～100℃下真空干燥1～10d，即得偶联剂改性填料Al2O3-APS；BN在接枝硅烷偶联剂前经过两步预处理：首先，称取1～10gBN，在50～500mL、1～30wt％的盐酸溶液中搅拌分散，50～100℃下反应1～10h后，过滤并用去离子水洗涤2～3次；其次，将预酸化BN加入50～500mL、1～30wt％的双氧水中，50～75℃下反应1～10h后，继续升温至75～100℃反应1～10h，然后分离，沉淀产物在50～100℃下真空干燥1～10d；预处理BN接枝γ-APS方法与Al2O3相同并记为BN-APS；
步骤(2)，Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺
分别称取1～10gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸加入50～500mL有机溶剂中，搅拌至DABA充分溶解；然后分别加入5～50mL吡啶和亚磷酸三苯酯并在50～100℃氮气氛围下反应1～10h；反应结束后，分离，获得沉淀产物用有机溶剂溶解洗涤2～3次，在50～100℃下真空干燥1～10d，即得Al2O3-HBP；BN-APS接枝HBP方法与Al2O3-APS相同并记为BN-HBP；
步骤(3)，环氧复合材料的制备
称取0.1～10wt％促进剂与环氧树脂在50～100℃下充分混合得到溶液A；分别称取0.5gAl2O3-HBP及BN-HBP，室温下在1～100mL有机溶剂中超声分散后，加入1～10g所述溶液A，并在50～100℃下分别搅拌、超声1～10h，得到均一、除去有机溶剂的溶液B；称取占环氧树脂质量10～100％的固化剂，与所述溶液B充分混合并真空脱泡1～10h；将混合液倒入模具，100～125℃下预固化1～10h后，升温至125～150℃继续固化1～10h，冷却脱模即得填料含量20wt％或33wt％环氧复合材料，其中BN-HBP在复配填料中质量分数为50％。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂酯、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂或脂环族类环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化剂为脂肪族胺类、芳香族胺类、聚酰胺固化剂、酸酐固化体系、多异氰酸酯固化剂。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述促进剂为叔胺、脂肪胺、取代脲促进剂、咪唑、咪唑盐、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦、羧酸金属盐、羧酸金属盐络合物、三氟化硼胺络合物或酚类促进剂。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述偶联剂改性反应的温度为0～200℃。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)和步骤(2)中所述分离采用高速离心、真空抽滤、常压过滤或倾倒的方法。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)、(2)和(3)中，所述有机溶剂为四氢呋喃、丙酮、二恶烷、二氯甲烷、三氯甲烷、苯、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮或乙腈。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310370961.7A CN103467917B (zh) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310370961.7A CN103467917B (zh) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103467917A CN103467917A (zh) | 2013-12-25 |
| CN103467917B true CN103467917B (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=49792971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310370961.7A Active CN103467917B (zh) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103467917B (zh) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104371274B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-04-12 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 改性氧化铝复合材料、覆铜基板及其制备方法 |
| CN104672495B (zh) * | 2015-01-28 | 2017-08-25 | 深圳航天科技创新研究院 | 一种有机‑无机复合导热填料及其制备方法及其应用 |
| KR102318231B1 (ko) * | 2015-01-29 | 2021-10-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 무기충전재, 이를 포함하는 수지 조성물, 그리고 이를 이용한 방열 기판 |
| CN106554600A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-05 | 邹小凤 | 一种防腐导热复合材料及其制备方法 |
| CN106554601A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-05 | 邹小凤 | 一种抗紫外导热复合材料及其制备方法 |
| CN106751477A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 太湖县金辉煌电子科技有限公司 | 一种高分子环氧导热材料及其制备方法 |
| CN106633642A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-10 | 太湖县金辉煌电子科技有限公司 | 一种十八胺接枝环氧导热材料及其制备方法 |
| CN106753129A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led粘结层用超支化表面改性增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN107189348B (zh) * | 2017-05-11 | 2020-01-21 | 华中科技大学 | 一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用 |
| CN113549301B (zh) * | 2021-08-26 | 2022-02-15 | 北京高科宏烽电力技术有限公司 | 一种环氧树脂超高导热绝缘材料及制备方法 |
| CN114055881A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-18 | 苏州凯姆勒绝缘材料有限公司 | 一种复合聚酰亚胺膜及其制备方法 |
| CN115785864A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-03-14 | 哈尔滨理工大学 | 一种PI-Al2O3和PI-BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法 |
| CN117736549A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-22 | 广东博汇新材料科技有限公司 | 一种高导热环氧树脂复合物的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102575084A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 |
| CN103172973A (zh) * | 2013-03-26 | 2013-06-26 | 上海交通大学 | 一种高导热聚合物复合材料及制备方法 |
-
2013
- 2013-08-22 CN CN201310370961.7A patent/CN103467917B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102575084A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 |
| CN103172973A (zh) * | 2013-03-26 | 2013-06-26 | 上海交通大学 | 一种高导热聚合物复合材料及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103467917A (zh) | 2013-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103467917B (zh) | 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 | |
| CN103525005B (zh) | 低填料含量高导热三元纳微结构环氧复合材料的制备方法 | |
| CN109913185B (zh) | 一种含导热膜的多层结构导热复合材料及其制备方法 | |
| CN102492116B (zh) | 一种环氧树脂和多面体笼型倍半硅氧烷纳米杂化材料及其制备方法 | |
| CN108892929B (zh) | 一种增韧增强型环氧树脂组合物 | |
| CN113429930B (zh) | 一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN102876272B (zh) | 导热粘结材料及其制备方法 | |
| CN101787132B (zh) | 一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和应用 | |
| CN102532809A (zh) | 有机硅-环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| JP2012524828A (ja) | 新しいエポキシ樹脂及びこれを含むエポキシ樹脂組成物 | |
| CN111909645A (zh) | 一种电机转子封装用环氧树脂组合物 | |
| CN110218414A (zh) | 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | |
| CN104531027A (zh) | 环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用 | |
| CN109972398B (zh) | 一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用 | |
| CN102977556A (zh) | 一种真空导入成型用高性能环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN110903608A (zh) | 一种高导热环氧复合材料及其制备方法 | |
| CN110317562B (zh) | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 | |
| CN104419114B (zh) | 半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置 | |
| JP2014173063A (ja) | 電子・電気部品の製造方法および電子・電気部品 | |
| CN110627073A (zh) | 一种用于改性氰酸酯树脂的功能化中空二氧化硅的合成方法 | |
| CN105461963A (zh) | 一种表面有机改性的氮化硼粉体及其制备方法和应用 | |
| KR101072139B1 (ko) | 고압절연용 에폭시/실리카 멀티콤포지트의 제조방법 및 이로부터 제조된 멀티콤포지트 | |
| CN102746489B (zh) | 一种端羟基液体丁苯橡胶改性环氧树脂组方及制备工艺 | |
| KR101284764B1 (ko) | 열전도성이 우수한 에폭시 조성물 | |
| CN102079958B (zh) | 一种填充金刚石各向同性高性能导热胶黏剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |