CN103459864B - 球接头的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种球接头的制造方法，所述球接头的制造方法包括：组装球接头（J）的组装工序（17）；以及接着对球接头（J）进行加热以使轴承座（4）软化的加热工序（18），在加热工序（18）中，以包围球接头（J）的壳体（5）的方式设置感应加热线圈（26、31），通过对该感应加热线圈（26、31）的通电来加热壳体（5），通过从壳体（5）的内周面向轴承座（4）的热传导来加热轴承座（4）以使轴承座（4）软化。由此，能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序，而且不受对热塑性树脂制成的轴承座的材料制约，能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。

Description

球接头的制造方法

技术领域

本发明涉及球接头的制造方法的改良，所述球接头由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，该轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序：组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，通过该制造方法制造的球接头主要使用于机动车的悬架装置和转向装置。

背景技术

在所述球接头的制造方法中，在组装球接头的组装工序中对轴承座施加预压，具体来说是使轴承座以预定过盈量夹装在球部和壳体之间，这样一来，当球接头在高负载下工作时，能够使球头杆无松动地摆动，从而能够确保球接头的耐久性。然而，若使轴承座以预定过盈量夹装在球部和壳体之间，则在轴承座的与球部压力接触的内周面产生伴随着该内周面的变形的褶皱等凹凸，从而轴承座相对于球部的表面压力变得各部分不均匀，在各制品中球头杆的摆动力矩变得不恒定，而且在轴承座的表面压力高的部位磨损容易恶化，因此损害耐久性。为了消除这样的不良情况，如下这样的加热工序是有效的：在组装工序后，对球接头进行加热以使轴承座软化，从而使轴承座贴合在球部的外周面。

所述球接头的制造方法像在下述专利文献1和2等中公开的那样已被公知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003－130038号公报

专利文献2:日本特开2008-2601号公报

发明内容

发明要解决的课题

可是，在专利文献1所公开的球接头的制造方法中，在加热工序中，将球接头放入到高温槽中进行加热。在这样的加热方法中，需要大型的高温槽，为了将该大型的高温槽设置在球接头的生产线内，需要宽广的空间。并且，在无法在球接头的生产线内设置高温槽的情况下，不得不在球接头的生产线以外的场所设置高温槽，这样的话，不得已使球接头在相互离开的生产线和高温槽之间来回搬送，因而导致生产效率的降低。并且，在高温槽中，为了使其内部始终保持在高温状态，需要大量的电力，而且其温度管理困难。

另一方面，在专利文献2所公开的球接头的制造方法中，在加热工序中，经由球头杆和壳体对电阻比球头杆和壳体大的由导电性的合成树脂形成的轴承座通电，利用焦耳热加热轴承座。在这样的加热方法中，轴承座的温度管理比较容易，但在加热时，使用通电用的夹具把持球头杆和壳体，因此，有可能其把持部受损而损害质量。而且，在采用该加热方法时，轴承座必须具有电导性，存在对轴承座的材料上的制约。

本发明正是鉴于所述情况而完成的，其目的在于提供一种球接头的制造方法，能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序，而且也不受热塑性树脂制成的轴承座的材料的制约，能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。

用于解决课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的第1特征在于，一种球接头的制造方法，球接头由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序：组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述球接头的壳体的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述壳体，通过从该壳体的内周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。

并且，本发明的第2特征在于，一种球接头的制造方法，球接头由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序：组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述杆部的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述球头杆，通过从所述球部的外周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。

并且，本发明的第3特征在于，一种球接头的制造方法，球接头由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序：组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述壳体和球头杆的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述壳体和球头杆，通过从该壳体的内周面向所述轴承座的热传导、以及从所述球头杆的球部外周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。

并且，在第3特征的基础上，本发明的第4特征在于，在所述加热工序中，并列设置包围所述壳体的第1感应加热线圈、和包围球头杆的第2感应加热线圈，通过向这两个感应加热线圈的通电来分别加热所述壳体和球头杆。

并且，在第1～第3特征中的任一特征的基础上，本发明的第5特征在于，所述球接头的制造方法包括如下工序：均热工序，在所述加热工序之后，将所述球接头放置预定时间，从而使所述壳体或者球头杆的余热传递至所述轴承座，并且使该轴承座的温度分布均匀化；以及冷却工序，在该均热工序之后对所述球接头进行冷却。

并且，在第1～第4特征中的任一特征的基础上，本发明的第6特征在于，在所述加热工序中，采用高频率作为所述感应加热线圈的加热频率。

并且，在第1～第4特征中的任一特征的基础上，本发明的第7特征在于，在所述加热工序中，采用低频率作为所述感应加热线圈的加热频率。

发明效果

根据本发明的第1特征，在加热工序中，利用感应加热线圈对壳体进行感应加热，利用从壳体的内周面向轴承座的热传导来加热轴承座，因此，能够由壳体高效率地对轴承座整体进行加热并使轴承座软化，从而使轴承座的内周面贴合于球部的外周面，并且，能够使轴承座的内部应力整体地均匀化。而且，与使用高温槽使用的情况相比，能够将消耗电力抑制得少，并且，感应加热设备为比较小规模，因此能够设置在生产线上、或者其相邻位置，能够实现生产效率的提高。

并且，利用从壳体向轴承座的热传导对轴承座进行加热，因此，能够进行该加热而不受轴承座的材料影响。

而且，能够通过调节对感应加热线圈的通电功率和通电时间来容易地对轴承座进行温度管理。而且，感应加热线圈在不与球接头接触的状态下使用，因此，无需担心在加热工序中使球接头损伤。

根据本发明的第2的特征，在加热工序中，利用感应加热线圈对杆部进行感应加热，利用从杆部向球部的热传导、以及从球部的外周面向轴承座的热传导来加热轴承座，因此，能够由球头杆高效率地加热轴承座的内周面并使轴承座软化，因此，能够以比较少的电力促进轴承座的内周面的软化，迅速进行向球部的贴合。此外，能够获得与所述第1特征相同的效果。

根据本发明的第3的特征，在加热工序中，利用感应加热线圈同时加热壳体和球头杆，因此，借助壳体和球部从轴承座的外周面和内周面对轴承座进行加热，能够在短时间进行轴承座整体的加热和软化，能够迅速进行轴承座的向球部的贴合，由此，能够实现制造效率的提高。此外，能够获得与所述第1特征相同的效果。

根据本发明的第4的特征，在加热工序中，利用第1和第2感应加热线圈分别加热壳体和球头杆，因此，能够根据壳体和球头杆的热容量等来选定第1和第2感应加热线圈的加热条件，在短时间高效率地加热轴承座整体并使轴承座整体软化，迅速进行轴承座向球部外周面的贴合、以及轴承座的内部应力的均匀化。

根据本发明的第5的特征，能够利用均热工序使壳体的余热有效利用于轴承座的加热，因此，能够缩短加热工序中对感应加热线圈的通电时间，尽量抑制电力消耗，并且使轴承座的温度分布均匀化，使轴承座的内周面整体可靠地贴合于球部的外周面，并且，能够可靠地进行轴承座的内部应力的均匀化，能够使球头杆的摆动力矩稳定，从而提供高性能的球接头。并且，在接下来的冷却工序中，对球接头进行冷却，能够使球接头内的轴承座恢复到通常硬度。

附图说明

图1为本发明的第1实施例的作为制造对象的球接头的纵剖视图。（第1实施例）

图2为上述球接头的主要部分分解图。（第1实施例）

图3为上述球接头的制造工序说明图。（第1实施例）

图4为上述球接头的加热工序说明图。（第1实施例）

图5为本发明的第2实施例的球接头的加热工序说明图。（第2实施例）

图6为本发明的第3实施例的球接头的加热工序说明图。（第3实施例）

图7为本发明的第4实施例的球接头的加热工序说明图。（第4实施例）

图8为本发明的第5实施例的球接头的加热工序说明图。（第5实施例）

标号说明

J：球接头；

1：球头杆；

2：球部；

3：杆部；

4：轴承座；

5：壳体；

17：组装工序；

18：加热工序；

19：均热工序；

20：冷却工序；

26：感应加热线圈、第1感应加热线圈；

29：感应加热线圈、第2感应加热线圈；

31：感应加热线圈。

具体实施方式

下面，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

第1实施例

从图1～图4所示的本发明的第1实施例的说明开始。

首先，参照图1和图2，对利用本发明的第1实施例的制造方法制造的球接头的结构进行说明。球接头J的主要的结构构件为：金属制成的球头杆1，其由球部2、和一体形成于该球部2并向一侧突出的带有外螺纹的杆部3构成；热塑性树脂制成的轴承座4，其以能够使杆部3摇摆的方式包覆保持球部2；以及圆筒状的壳体5，其一同收纳该轴承座4和所述球部2，并对该轴承座4施加紧固力。上述壳体5由圆筒状的壳体主体6和平板状的塞子7构成。

在壳体主体6的一端设有用于配置所述杆部3的杆口10，并且在壳体主体6的另一端设有带台阶的装配口11，所述杆口10和装配口11的中间部的内周面成为对从装配口11插入的轴承座4进行支承的支承面12。

上述支承面12的靠装配口11侧的一半部分形成为圆筒状，靠杆口10侧的一半部分形成为朝向杆部3而直径减小的球状，包覆保持球部2的轴承座4以预定过盈量被从装配口11压入到上述支承面12。

在轴承座4压入到支承面12之后，为了以预定过盈量按压该轴承座4的平坦的端面4a并封闭装配口11，将所述塞子7与该装配口11嵌合，并且由台阶部11a和壳体主体6的铆接部6a夹持并固定所述插入件7。在轴承座4的内周面预先涂布有润滑用的润滑脂（未图示）。这样，轴承座4在被施加预压的状态下夹装于壳体5和球部2之间。

通过压入或焊接而在壳体5安装有支承臂8，并且在壳体5和杆部3之间安装有具有挠性的保护罩9。

另外，在图示例的情况下，球接头J的各部分的材料如下。

壳体主体6：S45C

塞子7：SPC

球头杆1：SCM435

轴承座4：POM

接着，在下文中对上述球接头J的制造方法进行说明。

如图3所示，在制造球接头J时，在一连串的生产线15上，依次执行部件搬入工序16、组装工序17、加热工序18、均热工序19、冷却工序20、附属部件装配工序21和成品搬出工序22。

首先，在部件搬入工序16中，将球接头J的结构部件搬入到生产线15的输送机，在组装工序17中，组装上述搬入部件，从而完成除了支承臂8和保护罩9之外的、图1那样的球接头J。在该组装工序17中，如上述那样对轴承座4施加预压。

在进行接下来的加热工序18的生产线15中，与输送机相邻地设置感应加热设备23。该感应加热设备23配设有：感应加热电源24；在该感应加热电源24的周围排列的多个、图示例中为一对的加热工作台25、25；以及在这些加热工作台25、25的上方升降的感应加热线圈26、26，如图4所示，在各加热工作台25设置有工件定位夹具27，在该工件定位夹具27载置作为加热对象的工件、即球接头J。

而且，在加热工序18中，将完成组装工序17并利用输送机依次输送来的球接头J依次载置于多个加热工作台25、25上的工件定位夹具27，使感应加热线圈26、26依次下降。

这种情况下，如图4所示，在各加热工作台25，将球接头J的朝下的塞子7载置在工件定位夹具27上，使感应加热线圈26从杆部3的上方下降至以不接触的状态包围壳体5的固定位置。在该状态下，使感应加热电源24工作而对感应加热线圈26通电，从而感应加热所对应的壳体5。当壳体5被加热时，从壳体5的内周面向轴承座4发生热传导，轴承座4整体被加热而软化，能够使轴承座4发生塑性变形，从而轴承座4的外周面贴合于壳体5的内周面，并且轴承座4的内周面贴合于球部2的外周面，同时，能够实现轴承座4的内部应力的均匀化，由此能够实现球头杆1的摆动力矩的稳定化。

这种情况下，感应加热线圈26的加热频率为50Hz～100kHz的低频或高频，而且轴承座4的软化温度为大致100℃。

像这样，利用感应加热线圈26对壳体5进行感应加热，利用从壳体5的内周面向所述轴承座4的热传导来加热轴承座4，因此，能够由壳体5高效率地对轴承座4整体进行加热，因此，与使用高温槽的情况相比，能够将消耗电力抑制得少，并且感应加热设备23为比较小规模，因此，能够设置在生产线15上、或者其相邻位置，能够实现生产效率的提高。

并且，由于利用从壳体5向轴承座4的热传导对轴承座4进行加热，因此能够进行该加热而不受轴承座4的材料的影响。

此外，能够通过调节对感应加热线圈26的通电功率和通电时间来容易地对轴承座4进行温度管理。而且，感应加热线圈26在不与球接头J接触的状态下使用，因此，无需担心在加热工序18中对球接头J造成损伤。

然而，通常，在工件的感应加热中，工件的感应电流随着加热频率的增加而集中于工件的表面。换言之，工件的电流浸透深度随着加热频率的减少而增加。因此，当壳体5的壁厚比较大时，采用低频率作为感应加热线圈26的加热频率，当壳体5的壁厚比较小时采用高频率作为感应加热线圈26的加热频率，由此，能够高效率地加热壳体5的与轴承座4接触的部分，迅速地进行从壳体5向轴承座4的热传导。

在拉起感应加热线圈26之后，完成加热工序18的球接头J返回至生产线15的输送机并转移到均热工序19。在该均热工序19中，在输送机上放置预定时间，使壳体5的余热扩散至轴承座4整体，使轴承座4整体的温度分布均匀化。这样，通过将壳体5的余热有效利用于轴承座4的加热，能够缩短在所述加热工序18中对感应加热线圈26的通电时间，尽量抑制电力消耗，此外，能够使轴承座4的温度分布均匀化，从而能够使轴承座4的内周面整体可靠地贴合于球部2的外周面，并且，能够使轴承座4的内部应力可靠地均匀化，能够使球头杆1的摆动力矩稳定，可有助于制造高性能的球接头J。

完成均热工序19的球接头J接着转移到冷却工序20。在该冷却工序20中，利用在输送机的上方设置的冷却风扇将输送机上的球接头J强制风冷到大致常温。利用该强制风冷，能够促进球接头J内的轴承座4恢复到通常硬度，从而实现球接头J的制造时间的缩短。

接下来，转移到附属部件装配工序21，在输送机上将所述支承臂8和保护罩9安装到球接头J，从而得到球接头J的成品。

接下来，转移到成品搬出工序22，从输送机搬出球接头J的成品。

第2实施例

对图5所示的本发明的第2实施例进行说明。

在该第2实施例中，仅在下述方面与所述第1实施例不同：在加热工序18中，在球接头J的杆部3周围配置感应加热线圈29，由此对杆部3进行感应加热。根据该第2实施例，在杆部3产生的热直接向球部2传递，并从球部2的外周面向轴承座4传递，从而对轴承座4进行加热。当采用低频率作为该情况下的感应加热线圈29的加热频率时，电流浸透深度加深，因此，杆部3的深部被有效地加热，能够有效地从该杆部3的深部向球部2、进而向轴承座4的内周面进行热传导，并且从杆部3的外周面放热少，由此能够以比较少的电力将轴承座4加热至软化温度。特别是，由于从球部2对轴承座4的内周面进行加热，因此，促进了轴承座4的内周面的软化，从而能够迅速地进行向球部2的贴合。

并且，当采用高频率作为感应加热线圈29的加热频率时，借助集肤效应，感应电流集中于杆部3的外周面，从而有效地对其外周面附近进行加热，因此，能够迅速地从杆部3的外周面附近向球部2的外周面附近、进而向轴承座4进行热传导，能够在从杆部3放热少的环境下，以更少的电力将轴承座4加热至软化温度。

关于其他结构，与所述第1实施例相同，因此，另外在图5中，对与所述第1实施例对应的部分标注相同的参照并省略重复的说明。

第3实施例

对图6所示的本发明的第3实施例进行说明。

在该第3实施例中，在加热工序18中，并用所述第1实施例中的加热工序18和第2实施例中的加热工序18，因此，能够在利用第1感应加热线圈26加热壳体5的同时，利用第2感应加热线圈29加热杆部3。根据该第3实施例，借助壳体5和球部2从轴承座4的外周面和内周面对轴承座4进行加热，因此，能够在短时间进行轴承座4整体的加热、软化，迅速地进行轴承座4向球部2的贴合以及轴承座4的内部应力的均匀化，由此，能够实现制造效率的提高。

并且，利用第1和第2感应加热线圈26、29分别对壳体5和球头杆1进行加热，因此，能够根据壳体5和球头杆1的热容量等选定第1和第2感应加热线圈26、29的加热条件，从而得到向轴承座4的高效率的热传导。

第4实施例

对图7所示的本发明的第4实施例进行说明。

在该第4实施例中，作为制造对象的球接头J的结构与所述各实施例不同。即，在该第4实施例的球接头J中，一同收纳球头杆1的球部2和轴承座4并且对轴承座4施加紧固力的筒状的壳体5形成为一端面作为杆口10而敞开的有底圆筒状，在壳体5的底部5b的外端面一体地形成有连结用螺栓13。并且，壳体5的底部5b的壁厚形成得比壳体5的圆筒部5a的壁厚厚，从而提高壳体5的底部5b与连结用螺栓13的结合强度。另一方面，球头杆1的杆部3构成为长条杆，并且该杆部3的与球部2相连的颈部3b比之前的实施例的颈部缩径。

在该第4实施例的加热工序18中，将球接头J的连结用螺栓13嵌合到在加热工作台25上的工件定位夹具28的安装孔28a中，从而将壳体5的底部5b保持成从工件定位夹具28浮起的状态。而且，在壳体5侧，在从连结用螺栓13的基部到壳体5的底部5b的范围的壳体5周围配置第1感应加热线圈26，并且，在球头杆1侧，在从杆部3的靠近颈部3b的主体部3a到颈部3b的范围的球头杆1周围配置第2感应加热线圈29。该第2感应加热线圈29由包围杆部3的主体部3a的大径部29a、和包围颈部3b的直径比大径部29a小的小径部29b构成，而且小径部29b和颈部3b之间的间隔设定得比大径部29a和主体部3a之间的间隔窄。

并且，当使感应加热电源24工作来对第1和第2感应加热线圈26、29同时通电时，在壳体5侧，特别是壁厚厚的底部5b被第1感应加热线圈26加热，由此，产生从壁厚厚且热容量大的底部5b向壁厚薄且热容量小的圆筒部5a的热传导，壳体5整体被均匀地加热，而不会引起局部过热。因此，尽管壳体5的底部5b的壁厚与圆筒部5a的壁厚不同，也能够利用热传导从壳体5的内周面整体高效率地对轴承座4进行加热。

另一方面，在球头杆1侧，利用第2感应加热线圈29加热从杆部3的主体部3a到颈部3b的部分，但特别是由于颈部3b和第2感应加热线圈29之间的间隔被设定得窄，因此颈部3b被有效地加热，产生从该颈部3b向球部2、进而从球部2的外周面向轴承座4的高效率的热传导，从而能够高效率地加热并软化轴承座4。这时，杆部3的主体部3a也被第2感应加热线圈29适度地加热，由此，能够尽量抑制热量从颈部3b向主部3a的逃散，促进从颈部3b向球部2、进而向轴承座4的热传导。而且，轴承座4是从其外周面和内周面被加热，因此，与所述第3实施例同样地，能够在短时间进行轴承座4整体的加热和软化，迅速地进行轴承座4向球部2的贴合以及轴承座4的内部应力的均匀化，由此，能够实现制造效率的提高。

第5实施例

对图8所示的本发明的第5实施例进行说明。

该第5实施例中的作为制造对象的球接头J除了在壳体5的侧面一体地形成有支承臂8这一点以外，是与所述第1实施例的球接头J相同的结构。在图8中，对与第1实施例对应的部分标注相同的参照，并省略重复的说明。

在该第5实施例中的加热工序18中，利用加热工作台25上的工件定位夹具30的支承孔30a将支承臂8保持为立起状态，以一同包围支承臂8的基部和球接头J整体的方式配置单独的感应加热线圈31，对感应加热线圈31通电来一起加热支承臂8、壳体5和杆部3。

根据该第5实施例，能够尽量抑制向热容量大的支承臂8的热量逃散，并且能够利用单独的感应加热线圈31高效率地对壳体5和杆部3进行加热。因此，能够实现感应加热设备的小规模化，并且与所述第3实施例同样地，能够在短时间进行轴承座4整体的加热和软化，能够迅速地进行轴承座4向球部2的贴合，由此，能够实现制造效率的提高。

以上，对本发明的优选实施例进行了说明，但本发明不限定于上述实施例，在不脱离其要旨的范围内能够进行各种设计变更。例如，在所述冷却工序20中，在生产线15上设置采用空调器的低温室，在该室内对球接头J进行冷却。

Claims (4)

1.一种球接头的制造方法，

球接头(J)由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体(5)；金属制成的球头杆(1)，其由球部(2)和从该球部(2)突出的杆部(3)构成；以及热塑性树脂制成的轴承座(4)，其以使所述杆部(3)能够摇摆的方式包覆保持所述球部(2)，所述轴承座(4)装配在所述壳体(5)内，

在制造所述球接头(J)时，包括如下工序：

组装工序(17)，在对所述轴承座(4)施加预压的同时，组装所述球接头(J)；以及

加热工序(18)，对该组装工序(17)后的球接头(J)进行加热以使所述轴承座(4)软化，从而使该轴承座(4)贴合于所述球部(2)的外周面，

所述球接头的制造方法的特征在于，

在所述加热工序(18)中，并列设置包围所述壳体(5)的第1感应加热线圈(26)、和包围所述球头杆(1)的第2感应加热线圈(29)，通过对这两个感应加热线圈(26、29)的通电来同时加热所述壳体(5)和球头杆(1)的杆部(3)，通过从该壳体(5)的内周面向所述轴承座(4)的热传导、以及从所述球头杆(1)的球部(2)的外周面向所述轴承座(4)的热传导来加热该轴承座(4)以使该轴承座(4)软化。

2.根据权利要求1所述的球接头的制造方法，其特征在于，

所述球接头的制造方法包括如下工序：

均热工序(19)，在所述加热工序(18)之后，将所述球接头(J)放置预定时间，从而使所述壳体(5)或者球头杆(1)的余热传递至所述轴承座(4)，并且使该轴承座(4)的温度分布均匀化；以及

冷却工序(20)，在该均热工序(19)之后，对所述球接头(J)进行冷却。

3.根据权利要求1所述的球接头的制造方法，其特征在于，

在所述加热工序(18)中，采用高频率作为所述感应加热线圈(26、29)的加热频率。

4.根据权利要求1所述的球接头的制造方法，其特征在于，

在所述加热工序(18)中，采用低频率作为所述感应加热线圈(26、29)的加热频率。