CN103415473B - 用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末的制造方法以及通过该方法制造的氧化亚锡粉末 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末。并且,本发明的氧化亚锡粉末的制造方法包括:制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序(11);在酸性水溶液中添加碱性水溶液来使其中和,制备氢氧化亚锡浆料的工序(12);使所制备的浆料脱水,得到氧化亚锡浆料的工序(13);使氧化亚锡浆料固液分离,得到氧化亚锡的工序(14);利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序(15);及真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡的工序(16)。并且本发明的氧化亚锡粉末适合用于向Sn合金镀液补给Sn成分。
Description
技术领域
本发明涉及一种适合作为用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末。更详细而言,涉及一种对酸或酸性镀液的溶解性及保存稳定性优异,并且能够提高镀液中的Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末的制造方法以及通过该方法制造的氧化亚锡粉末。
背景技术
迄今为止,在对需要焊接的电子部件的电镀或对半导体晶圆等形成焊料突起电极(凸块)时,广泛使用Pb-Sn合金镀液,但是该Pb-Sn合金镀液含有毒性Pb,因此存在排水处理、环境保护或来自半导体废弃物等的土壤/地下水污染等诸多问题。近年来,以降低这些环境负荷为目的,作为含Pb的Pb-Sn合金镀液的替代物,研究着使用了作为第1元素利用Sn、使用银、铋、铜、铟、锑、锌等作为第2元素的二元合金、或进一步添加第3元素的多元合金的镀液,其中Sn-Ag镀液作为无Pb镀液逐渐成为主流。
然而,在使用Pb-Sn合金镀液的电解电镀法中,若使用Pb-Sn制阳极(电解电镀法的阳极),则Pb2+、Sn2+从该阳极溶出到镀液中,因此Pb-Sn合金镀液中的成分平衡保持大致恒定。另一方面,例如基于Sn-Ag镀液的电解电镀法中,使用Sn-Ag制阳极时,Ag逐渐析出到阳极表面而包覆阳极表面,无法从阳极向镀液中补给Sn2+,镀液中的成分平衡被打破,因此在Sn-Ag镀液中使用Sn-Ag制阳极的电解电镀法中会产生问题。因此使用Sn-Ag镀液的电解电镀法中使用不溶性镀铂的钛板等作为阳极。
并且,使用不溶性阳极时,关于镀液的成分补给,可以考虑将金属Sn溶解于镀液中而供给的方法,但是在与比Sn更贵的金属进行合金电镀时,该方法在镀液中在金属Sn表面置换析出贵金属,因此存在溶解受到抑制的问题。因此,一般通过预先使该镀液的必要成分溶解而成的锡盐溶液的补给而进行(例如,参考专利文献1。)。
然而,如上述专利文献1中所记载,投入使镀液的必要成分溶解而成的锡盐溶液等(以下,称为元素溶液)来补给Sn2+的方法中,需制备所投入的元素溶液,并且必须边分析镀液成分边投入元素溶液,因此镀液的管理困难,进而需要更大成本。
为了消除这种问题,研究通过将对酸或酸性镀液的溶解性非常高的氧化亚锡粉末直接添加于镀液中,以补给镀液中的Sn成分的方法(例如,参考专利文献2。)。
专利文献1:日本专利公开2003-96590号公报([0028]段落)
专利文献2:日本专利公开2009-132571号公报(权利要求1、[0008]段落)
然而,上述专利文献2中示出的补给方法中使用的氧化亚锡粉末的平均粒径小、比表面积大,因此在暴露于大气中时,氧化亚锡粉末的表面容易从SnO氧化成SnO2。粉末表面被氧化成SnO2的氧化亚锡粉末对酸或酸性镀液的溶解性显著降低,因此从粉末刚制造后到使用前需要保存于真空包装等中,并且开封后需要尽快使用完其全部量。因此,期望通过对氧化亚锡粉末等采取一些对策、处理而在保存管理或处理方面带来进一步改善。
另一方面,对于将上述氧化亚锡粉末直接添加于镀液中的补给方法中使用的氧化亚锡粉末,要求对酸或酸性镀液的极高的溶解性。这是因为若在该补给方法中使用溶解性低的氧化亚锡粉末,则氧化亚锡粉末在添加到镀液时不会充分溶解于镀液中,以包含不溶性氧化锡的淤渣的方式逐渐在镀液中产生沉淀,使Sn2+的补给变得困难。因此对于该补给方法中使用的氧化亚锡粉末采取一些抗氧化对策时,必须以不损害对酸或酸性镀液的高溶解性的方式进行,使两种特性共存极为困难。
并且,一旦溶解于镀液中,且补给给镀液中的Sn2+离子被镀液中的溶解氧氧化也会产生包含上述不溶性氧化锡淤渣。若产生淤渣,则使Sn2+的补给变得困难,并且产生电镀处理装置的管道或过滤器被堵塞,或者因淤渣附着于电镀表面而电镀表面的品质降低的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种氧化亚锡粉末的制造方法以及通过该方法制造的氧化亚锡粉末,该氧化亚锡粉末对酸或酸性镀液的溶解性极高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果。
如图1所示,本发明的第1观点为一种用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末的制造方法,其包括:制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序11;在酸性水溶液中添加碱性水溶液而使其中和,制备氢氧化亚锡浆料的工序12;使所制备的浆料脱水,得到氧化亚锡浆料的工序13;使氧化亚锡浆料固液分离,得到氧化亚锡的工序14;利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序15;及真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡的工序16。
本发明的第2观点为基于第1观点的发明,其特征在于,抗氧化剂水溶液的处理通过将抗氧化剂水溶液对氧化亚锡粉末进行喷雾的方法、或者通过使氧化亚锡粉末浸渍于抗氧化剂水溶液中而进行。
本发明的第3观点为基于第1或第2观点的发明,其特征在于,上述抗氧化剂选自对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯三酚、没食子酸、葡萄糖、半乳糖、果糖、核糖、木糖、麦芽糖、乳糖、硫酸肼、碳酸肼及氰基硼氢化钠中的一种或两种以上。
本发明的第4观点为基于第1观点的制造方法而制造的用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末,其特征在于,粉末中包含以质量比计100~5000ppm的抗氧化剂,具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度为25℃、100g/L烷基磺酸水溶液100ml中进行搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
本发明的第5观点为基于第4观点的发明,其特征在于,氧化亚锡粉末被抗氧化剂包覆,平均粒径以D50值计在5~15μm的范围内,振实密度为0.6~1.2g/cm3。
本发明的第1观点的制造方法中包括:通过将金属Sn粉末溶解于酸中而制备酸性水溶液的工序;在酸性水溶液中添加碱性水溶液而使其中和,制备氢氧化亚锡浆料的工序;加热保持所制备的浆料而使其脱水,得到氧化亚锡浆料的工序;使氧化亚锡浆料固液分离,得到氧化亚锡的工序;利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序;及真空干燥利用抗氧化剂进行处理的氧化亚锡的工序。由此,能够制造对酸或酸性镀液的溶解性高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末。
本发明的第3观点的制造方法中,作为抗氧化剂,使用选自对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯三酚、没食子酸、葡萄糖、半乳糖、果糖、核糖、木糖、麦芽糖、乳糖、硫酸肼、碳酸肼及氰基硼氢化钠中的一种或两种以上。由于上述抗氧化剂对酸或酸性镀液的溶解性非常高,因此通过使用上述抗氧化剂,不影响粉末对酸或酸性镀液的溶解性就能够赋予其抗氧化性。通过使用上述抗氧化剂,能够防止氧化亚锡粉末在溶解中氧化而生成淤渣,或者镀液中的比Sn更贵的金属成分置换析出,能够稳定地向镀液补给Sn2+离子。
本发明的第4观点的氧化亚锡粉末为基于第1观点的制造方法而制造的用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末,粉末中包含以质量比计100~5000ppm的抗氧化剂。从而显示出对酸或酸性镀液的极高的溶解性,并且在大气中的保存稳定性优异。具体而言,具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度为25℃、100g/L的烷基磺酸水溶液100ml中进行搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。并且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末的制造方法的工序图。
具体实施方式
接着,根据附图对本发明的实施方式进行说明。
本发明的氧化亚锡粉末的制造方法中,首先,如图1所示,制备含Sn2+离子的酸性水溶液(工序11)。上述酸性水溶液的制备方法并无特别限定,可以例举例如将金属Sn粉末溶解于盐酸的方法。此时,优选盐酸浓度为30~40质量%,温度为80~100℃,经18~30小时溶解金属Sn粉末。优选所使用的金属Sn粉末的α射线放出量为0.05cph/cm2以下。这是因为若α射线放出量超过0.05cph/cm2,则例如在半导体等中,因从焊料突起电极放出的α射线而有时会产生存储器中的数据被改写之类的软错误等或半导体被破坏。
接着,在上述制备的酸性水溶液中添加碱性水溶液而使其中和,制备氢氧化亚锡浆料(工序12)。作为上述碱性水溶液,可例示氨水、碳酸氢铵溶液或它们的混合液。其中,优选在氮气气氛中进行制备氢氧化亚锡的浆料的中和工序。若在氮气气氛中进行该中和工序,则在与大气中进行的情况相比,能够得到防止酸性水溶液中的Sn2+氧化成不易溶解于酸的氧化锡的效果。这是因为若在气氛中不存在氧的氮气气氛中进行该中和工序,则能够防止氧溶入浆料中。
并且,添加氨水而作为碱性水溶液的情况下,使用的氨水浓度优选为28~30质量%。若氨水的浓度小于下限值,则不能充分进行中和反应,因此不优选。另一方面,若超过上限值,则氢氧化亚锡的脱水反应提早进行,残留于氧化亚锡的酸中的阴离子成分的浓度变高,因此不优选。作为碱性水溶液使用氨水的理由在于,适于控制所制造的氧化亚锡粉末的粒径。另外,碱性水溶液可以单独使用碳酸氢铵,也可以同时混合氨水和碳酸氢铵溶液而使用。该中和反应优选在反应液的液体温度在30~50℃下进行,并且pH为6~8的范围内进行。若反应液的液体温度小于下限值,则残留于氧化亚锡中的酸中的阴离子成分的浓度变高,因此不优选,若超过上限值,则与中和反应一同进行氢氧化亚锡的脱水反应,因此不优选。并且,将反应液的pH设为上述范围,是因为在中和反应的进行性及所制作出的粉末的易溶性方面来看为适宜的范围。若pH小于下限值,则中和反应不会充分进行,因此不优选。另一方面,若超过上限值,则形成锡酸铵等难溶性锡盐及金属锡,导致产量降低或在镀液中含有较多难以溶解的成分,因此不优选。
接着,加热保持上述所制备的浆料,使氢氧化亚锡熟成并脱水,得到氧化亚锡浆料(工序13)。其中,基于加热保持使氢氧化亚锡脱水并得到氧化亚锡的浆料的脱水工序优选在氮气气氛中进行。通过在氮气气氛中进行该脱水工序,与如以往在大气中进行的情况相比,能够得到防止浆料中的氧化亚锡氧化成难以溶解于酸的氧化锡的效果。这是因为,若在气氛中不存在氧的氮气气氛中进行该中和工序,则能够防止氧溶入浆料中。加热保持温度优选为80~100℃。若加热保持温度小于下限值,则氢氧化亚锡的脱水不会充分进行,白色的氢氧化亚锡残留于系统内,因此不优选。另一方面,在大气压条件下加热到比水的沸点更高的温度,这在物理学上是不可能的。并且,加热保持时间取决于浆料的量或加热保持温度,优选为1~2小时。
接着,通过过滤、离心分离等使上述氧化亚锡的浆料固液分离之后进行洗净,得到固体成分的氧化亚锡(工序14)。并且,优选用浓度为0.1~5质量%的抗氧化剂水溶液来对所得到的氧化亚锡进行处理(工序15)。作为抗氧化剂,优选选自对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯三酚、没食子酸、葡萄糖、半乳糖、果糖、核糖、木糖、麦芽糖、乳糖、硫酸肼、碳酸肼及氰基硼氢化钠中的一种或两种以上。由于上述抗氧化剂对酸或酸性镀液的溶解性非常高,因此通过使用上述抗氧化剂,不影响粉末对酸或酸性镀液的溶解性就能够赋予抗氧化性。抗氧化剂水溶液的制备通过以成为期望浓度的方式将抗氧化剂添加到溶剂中进行搅拌而进行。作为溶剂,可例举水或乙醇等。将抗氧化剂水溶液的浓度设成上述范围,是为了调整制造后的氧化亚锡粉末中含有的抗氧化剂的含量。若抗氧化剂水溶液的浓度在上述范围之外,则难以将粉末中含有的抗氧化剂的含量调整为期望值。
关于基于上述所制备的抗氧化剂水溶液的氧化亚锡的处理方法并无特别的限定,但是可以例举使氧化亚锡浸渍于抗氧化剂水溶液中的方法、将抗氧化剂水溶液对氧化亚锡进行喷雾的方法、或者利用上述抗氧化剂水溶液对上述固液分离(工序14)后的氧化亚锡粉末进行洗净的方法等。其中,由于对制造后的氧化亚锡粉末中含有的抗氧化剂的含量容易调整,因此尤其优选使氧化亚锡在20~30℃的抗氧化剂水溶液中浸渍5~10分钟的方法。
真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡(工序16)。通过真空干燥而进行干燥,是因为适合在干燥过程中防止氧化亚锡粉末的氧化、防止粉末颗粒的凝聚、及涂覆处理的固定化。
以上,通过本发明的制造方法,能够制造出适合于作为对Sn合金镀液补给Sn成分的方法的、将氧化亚锡粉直接添加到镀液中的方法的氧化亚锡粉末。
通过上述方法而得到的本发明的氧化亚锡粉末中,在粉末中含有以质量比计100~5000ppm的上述抗氧化剂。因此,即使以暴露于大气中的状态保存时,氧化亚锡粉末表面也难以从SnO氧化成SnO2,长期保存之后的粉末能够维持对酸或酸性镀液的高溶解性。并且,上述抗氧化剂在镀液中Sn2+离子的抗氧化方面也发挥作用。因此,在将该氧化亚锡粉末添加到镀液中时,通过添加能够防止被补给的Sn2+的氧化,并且能够抑制镀液中淤渣的生成。因此,通过该氧化亚锡粉末的添加,能够充分地进行镀液中的Sn2+的补给。并且,也能够消除因淤渣的生成而引起的电镀处理装置的管道和过滤器堵塞、或者淤渣附着于电镀表面而电镀表面的品质降低的不理想的情况。若粉末中含有的抗氧化剂的含量以质量比计小于100ppm,则保存于大气中时无法充分地防止粉末表面的氧化。并且,无法得到充分的通过添加到镀液中而补给的Sn2+的抗氧化效果。另一方面,若超过5000ppm,则不仅抗氧化效果饱和,而且过剩的抗氧化剂添加到镀液中,从而电镀性下降。其中,优选粉末中含有的抗氧化剂的含量以质量比计在1000~3000ppm的范围内。
并且,该氧化亚锡粉的平均粒径为以D50值计为5~15μm,比表面积为0.4~3.5m2/g,振实密度为0.6~1.2g/cm3。平均粒径及振实密度在上述范围内的氧化亚锡粉末对酸或酸性镀液的溶解性极高,即相对于酸或酸性镀液具有易溶性。作为表示溶解性的指标之一,可以提高对酸的溶解速度,具体而言,得到将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度为25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中进行搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。并且,进行了上述抗氧化处理的氧化亚锡粉末能够防止所溶解的Sn2+离子的氧化,因此在不进行元素溶液的制备,而将氧化亚锡粉末直接添加到镀液中时,也不会产生淤渣而瞬间溶解于镀液中,能够进行镀液的Sn2+成分的补给。
另外,通过本发明的制造方法制造的氧化亚锡粉末,尤其对作为酸的、酸性镀液成分即甲磺酸、及乙磺酸或1-丙磺酸等烷基磺酸、作为酸性镀液的Sn和比Sn贵的合金镀液的Sn-Ag合金镀液、Sn-Cu合金镀液、Sn-Ag-Cu合金镀液或Au-Sn合金镀液等的溶解性优异。
实施例
接着,对本发明的实施例和比较例进行详细说明。
<实施例1>
首先,使作为α射线放出量为0.05cph/cm2以下的0.0007cph/cm2的金属Sn粉末500g经24小时溶解于浓度为35质量%、温度为80℃的盐酸1000g中,制备出酸性水溶液。接着,在填充氮气的罐内,以维持pH6、液体温度30℃的方式,将浓度为30质量%的氨水作为碱性水溶液添加到该酸性溶液中而使其中和,得到氢氧化亚锡浆料。
接着,在氮气气氛中,以90~100℃加热保持该氢氧化亚锡的浆料,且使氢氧化亚锡脱水而得到氧化亚锡沉淀物的浆料。
接着,通过过滤使该氧化亚锡沉淀物的浆料固液分离而得到氧化亚锡沉淀物。对于所得到的氧化亚锡沉淀物,利用预先制备的抗氧化剂水溶液实施10分钟的浸渍处理。准备0.6g硫酸肼作为抗氧化剂,将其添加于599.4g的水中而使其溶解,得到含0.1质量%浓度的硫酸肼水溶液而作为抗氧化剂水溶液。
通过以温度25℃真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡沉淀物,得到黑色氧化亚锡粉末530g。
<实施例2>
准备没食子酸作为抗氧化剂,利用含0.1质量%浓度的没食子酸水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末535g。
<实施例3>
准备果糖作为抗氧化剂,利用含0.1质量%浓度的果糖水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末530g。
<实施例4>
准备邻苯二酚作为抗氧化剂,利用含0.1质量%浓度的邻苯二酚水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末532g。
<实施例5>
准备邻苯二酚作为抗氧化剂,利用含2.5质量%浓度的邻苯二酚水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末533g。
<实施例6>
利用含5质量%浓度的硫酸肼水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末528g。
<实施例7>
利用含5质量%浓度的没食子酸水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末534g。
<实施例8>
利用含5质量%浓度的果糖水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末530g。
<实施例9>
利用含5质量%浓度的邻苯二酚水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末531g。
<比较例1>
不实施基于抗氧化剂水溶液的处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末536g。
<比较例2>
利用含0.08质量%浓度的邻苯二酚水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末533g。
<比较例3>
利用含5.1质量%浓度的邻苯二酚水溶液对氧化亚锡沉淀物进行处理,除此之外,与实施例1同样地,得到黑色氧化亚锡粉末528g。
<评价1>
关于实施例1~9及比较例1~3中得到的氧化亚锡粉末,测定了粉末中含有的抗氧化剂的含量、粉末的平均粒径(D50)、比表面积及振实密度。这些结果在以下表1中示出。
(1)抗氧化剂的含量:首先,使实施例1~9以及比较例1~3中得到的进行抗氧化剂处理后的粉末溶解于烷基磺酸水溶液而得到溶液。接着,使用高效液相色谱装置(岛津制作所株式公司制型号:LC-20AD),通过对比上述各溶液中检测出的抗氧化剂浓度的检测峰值与抗氧化剂浓度在已知的烷基磺酸水溶液中的检测峰值的强度比而进行测定。
(2)粉末的平均粒径(D50):表示利用粒度分布测定装置(MICROTRAC公司制型号:MicrotracMT3000粒度分布仪)测定的体积累积中位径。
(3)粉末的比表面积:表示利用表面测定装置(Macsorb公司制型号:全自动比表面积(BET)测定装置HM-model-1201)测定的基于BET单点法的BET比表面积。
(4)粉末的振实密度:以JISZ2512:2006所规定的金属粉-振实密度测定方法测定。
[表1]
<比较试验及评价2>
针对实施例1~9以及比较例1~3的氧化亚锡粉末,测定对酸的溶解速度。具体而言,针对实施例1~9以及比较例1~3的氧化亚锡粉末,分别准备当天制造的粉末、及制造后在40℃温度下在大气中保存3天后的粉末这两种,针对这些粉末,以如下所示的顺序测定溶解速度。
首先,在温度为25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中,分别用搅拌器以500rpm的转速边搅拌,边添加上述氧化亚锡粉末0.1g,测定从添加粉末到通过根据目测确认粉末消失为止的时间。这些结果,在以下表2中示出。
[表2]
如由表1及表2可知,关于测定日制造的氧化亚锡粉末,确认实施例1~8以及比较例1~3中的任一粉末的溶解速度均快,溶解性优异。另一方面,关于在大气中保存3天后的氧化亚锡粉末,比较例1~3的粉末中粉末表面的氧化剧烈,成为溶解速度下降、溶解性显著受损的结果。尤其在比较例1中并未完全溶解。相对于此,可知实施例1~8的粉末中,即使是在大气中保存时,粉末表面的氧化也被抑制,未观察到溶解速度上有较大变化,维持着高溶解性。
产业上的可利用性
本发明的制造方法能够用于向Sn合金镀液补给Sn成分。
Claims (2)
1.一种用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末的制造方法,该方法包括:
制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序;
在氮气气氛中,在所述酸性水溶液中添加碱性水溶液来在液体温度在30~50℃、pH为6~8的条件下使其中和,制备氢氧化亚锡浆料的工序;
在氮气气氛中,使所制备的所述浆料脱水,得到氧化亚锡浆料的工序;
使所述氧化亚锡浆料固液分离,得到氧化亚锡的工序;
使所得到的所述氧化亚锡在浓度0.1~5质量%、温度20~30℃的抗氧化剂水溶液中浸渍5~10分钟的工序;及
真空干燥利用所述抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡,由此使所述抗氧化剂水溶液的涂覆处理固定的工序,
所述碱性水溶液为氨水或碳酸氢铵溶液的一种或两种,
上述抗氧化剂为选自对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯三酚、没食子酸、葡萄糖、半乳糖、果糖、核糖、木糖、麦芽糖、乳糖、硫酸肼、碳酸肼及氰基硼氢化钠中的一种或两种以上。
2.一种用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末,其通过权利要求1所述的制造方法而制造,其特征在于,
所述氧化亚锡粉末被所述抗氧化剂包覆,平均粒径以D50值计在5~15μm的范围内,振实密度为0.6~1.2g/cm3,
粉末中含有以质量比计100~5000ppm的所述抗氧化剂,
具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度为25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中进行搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
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