CN103402648A - 静电雾化装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
该静电雾化装置配备有:基板(10);使用N型热电材料形成在所述基板(10)上的薄膜状的N型图案(3);使用P型热电材料形成在所述基板(10)上的薄膜状的P型图案(4);以及放电电极(6),其连接在所述N型图案(3)和所述P型图案(4)之间。利用N型图案(3)、放电电极(6)和P型图案(4)形成通电路径。利用该结构,可以使静电雾化装置的外形小型化并且可以实现省电化。
Description
技术领域
本发明涉及生成带电微粒子水的静电雾化装置及其制造方法。
背景技术
已知有如下静电雾化装置,其中该静电雾化装置向保持水的放电电极施加电压,由此对水生成静电雾化现象,并且生成带电微粒子水。
作为这种静电雾化装置,日本特开2006-826公开了使用珀耳帖(Peltier)单元来使放电电极冷却以生成结露水、并且使用该结露水来生成带电微粒子水的结构。该静电雾化装置无需配备用于向放电电极供给水的水箱等,因此装置整体小型化。
日本特开2011-25225公开了进一步小型化和省电化的静电雾化装置。如图11所示,该静电雾化装置被设置成经由放电电极102自身进行N型热电元件100和P型热电元件101之间的通电。因此,装置整体进一步小型化。此外,该静电雾化装置可以有效地使放电电极102冷却,因此实现了装置的省电化。
如上所述,日本特开2011-25225所述的静电雾化装置可以实现装置的小型化和省电化。然而,该静电雾化装置采用从铸锭切出的块状构件作为N型和P型的热电元件。由于该原因,特别是在放电电极呈直立安装的情况下,对直立方向的小型化造成限制。因此,还对装置整体的小型化造成限制。此外,在块状的热电元件中,对驱动电流的减小造成限制。因此,还对装置整体的省电化造成限制。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以进一步增强小型化和省电化的静电雾化装置及其制造方法。
本发明的一种静电雾化装置,包括:基板;使用N型热电材料形成在所述基板上的薄膜状的N型图案;使用P型热电材料形成在所述基板上的薄膜状的P型图案;以及放电电极,其连接在所述N型图案和所述P型图案之间,其中,所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案形成通电路径。
因此,本发明的静电雾化装置具有实现进一步的小型化和省电化的效果。
优选地,本发明的静电雾化装置还包括均形成在所述基板上的薄膜状的第一散热侧电极图案和薄膜状的第二散热侧电极图案,其中,在所述基板上,所述第一散热侧电极图案和所述第二散热侧电极图案被形成为隔着所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案而彼此相对,所述第一散热侧电极图案、所述N型图案、所述放电电极、所述P型图案、以及所述第二散热侧电极图案形成所述通电路径,以及所述第一散热侧电极图案被形成为与所述N型图案和所述P型图案各自相比、具有更大的厚度,并且所述第二散热侧电极图案被形成为与所述N型图案和所述P型图案各自相比、具有更大的厚度。
优选地,所述静电雾化装置还包括电气接合部,所述电气接合部用于使所述N型图案和所述P型图案桥接,其中所述放电电极接合在所述电气接合部上。
优选地,所述基板的材料与所述N型图案和所述P型图案的材料相比、具有更高的热传导性。
优选地,在所述基板和所述放电电极之间插入有低热传导部,其中所述低热传导部与所述基板相比、具有更低的热传导性。
优选地,在所述基板的与所述放电电极相邻的部分处设置有用于防止热泄漏的贯通部或薄壁部。
优选地,所述N型图案和所述P型图案各自被形成为宽度向着电气连接至所述放电电极的部分变窄的形状。
优选地,所述基板上的所述通电路径的全部或一部分被防水涂层材料覆盖。
优选地,所述基板被形成为多孔体。
优选地,所述静电雾化装置还包括对向电极,所述对向电极位于与所述放电电极相对的位置处。
本发明的一种静电雾化装置的制造方法,包括以下步骤:使用N型热电材料在基板上形成薄膜状的N型图案;使用P型热电材料在所述基板上形成薄膜状的P型图案;形成电气接合部,其中所述电气接合部用于使所述N型图案和所述P型图案桥接;以及将放电电极接合在所述电气接合部上。
优选地,本发明的静电雾化装置的制造方法还包括:在所述基板上,将薄膜状的第一散热侧电极图案和薄膜状的第二散热侧电极图案形成为隔着所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案而彼此相对。
附图说明
现在将进一步详细说明本发明的优选实施例。通过以下的详细说明以及附图将更好地理解本发明的其它特征和优点,其中:
图1是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图2是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的特征部分的示意平面图。
图3A是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的图案化的变形例的示意平面图。
图3B是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的图案化的变形例的示意平面图。
图3C是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的图案化的变形例的示意平面图。
图3D是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的图案化的变形例的示意平面图。
图4是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的制造工艺的一个示例的工艺流程图。
图5是示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置的制造工艺的另一示例的工艺流程图。
图6是示出根据本发明的实施例2的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图7是示出根据本发明的实施例3的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图8A是示出根据本发明的实施例4的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图8B是示出根据本发明的实施例4的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图9是示出根据本发明的实施例5的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图10是示出根据本发明的实施例6的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
图11是示出传统的静电雾化装置的特征部分的示意侧视截面图。
具体实施方式
以下将基于图1~10来说明本发明的实施例1~6。本发明的构成元件中的一部分与上述日本特开2011-25225等所公开的已知构成元件相同。因此,将省略针对这种部件的详细说明,然后以下将详细说明本发明的特征性的构成元件。
实施例1
图1和图2示意性示出根据本发明的实施例1的静电雾化装置。根据实施例1的静电雾化装置包括N型图案3和P型图案4,并且图3A~图3D示出N型图案3和P型图案4的变形例。图4和图5示出根据实施例1的静电雾化装置的制造工艺。
在实施例1的静电雾化装置中,在基板10的同一面上,第一散热侧电极图案1、第二散热侧电极图案2、N型图案3和P型图案4被形成为薄膜状。在图中利用阴影线来表示N型图案3和P型图案4。
作为基板10,可以采用一般的电路基板。具体地,作为基板10,可以采用玻璃环氧基板、酚醛纸基板、诸如氧化铝或氮化铝等的陶瓷基板、以及经过了绝缘涂布处理的金属板(例如,经过了耐酸铝处理的铝板或经过了玻璃涂层的金属板)等。
作为第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2所用的材料,使用电气传导性和热传导性均优良的金属等(例如,黄铜、铝和铜)。第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2各自的膜厚度t1被形成为大致在10μm~1mm的范围内。尽管图中没有示出,但在诸如散热片等的散热用构件相邻设置的情况下,在该散热用构件与第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2各自之间设置了充分的间隔,或者对这三者进行了绝缘涂布,从而确保绝缘性。
作为用于形成第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2的方法,可以采用针对基板10的一般图案化方法。具体地,可以采用蒸镀或溅射,或者可以利用粘合剂等将薄切出的电极板固定在基板10上,或者可以使用印刷方法。
第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2分别呈矩形状形成在基板10表面上的两端边缘部(参见图2)。第一散热侧电极图案1形成在基板10表面上的一个端边缘部,并且更具体地,横跨该一个端边缘部的宽度整体形成为矩形状。第二散热侧电极图案2形成在基板10的表面上的另一端边缘部,然后与第一散热侧电极图案1相同、横跨该另一端边缘部的宽度整体形成为矩形状。
作为N型图案3所用的材料,可以采用一般的N型热电材料。此外,作为P型图案4所用的材料,可以采用一般的P型热电材料。N型图案3和P型图案4各自的膜厚度t2被形成为大致在50μm~200μm的范围内。N型图案3和P型图案4各自的膜厚度t2被设置得小于第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2各自的膜厚度t1。
此外,作为用于形成N型图案3和P型图案4的方法,可以采用针对基板10的一般图案化方法。具体地,可以采用加热蒸镀、离子束蒸镀或溅射等,或者还可以采用在基板10上进行热电材料的印刷和烧结的方法,或者还可以采用利用粘合剂等将薄切出的热电材料的块体材料固定在基板10上的方法,或者还可以采用将熔融的热电材料浇注至基板10上所设置的槽内的方法。
N型图案3和P型图案4形成在基板10的表面上的第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2所夹持的位置。N型图案3形成在基板10的表面上的形成有第一散热侧电极图案1的侧的一半部分,从而连接至第一散热侧电极图案1。如图2所示,N型图案3形成为具有上底和下底的梯形形状。下底具有横跨基板10表面的宽度整体的大小。该下底连接至第一散热侧电极图案1。
P型图案4形成在基板10的表面上的形成有第二散热侧电极图案2的侧的一半部分,从而连接至第二散热侧电极图案2。P型图案4具有与N型图案3相同的大小和形状(即,具有上底和下底的梯形形状)。P型图案4的下底具有横跨基板10表面的宽度整体的大小。该下底连接至第二散热侧电极图案2。
对基板10表面的中央区域进行N型图案3和P型图案4的图案化,由此在维持绝缘空间的同时使各自的上底部分(小宽度部分)彼此相对。
本实施例的静电雾化装置还包括:电气接合部5,用于使基板10表面上的N型图案3和P型图案4桥接;以及放电电极6,其接合在电气接合部5上。
作为电气接合部5所用的材料,使用焊料、导电性粘合剂和钎料等。在使用焊料的情况下,N型图案3和P型图案4的接合部分被Ni或Ni-Au等覆盖。电气接合部5是通过以横跨以下两者的方式进行涂布所形成的:N型图案3中的位于基板10表面的中央区域侧的端部;以及P型图案4的位于基板10表面的中央区域侧的端部。
作为放电电极6所用的材料,使用金属(黄铜、铝、铜、钨和钛等)、导电性树脂和碳等。然后,可以对放电电极6进行诸如金或白金等的表面处理,从而提高耐蚀性。放电电极6包括:基座部6a;支柱部6b,其被设置成从基座部6a的表面中央突出;以及球状的放电部6c,其形成在支柱部6b的前端。电气接合部5接合至放电电极6的基座部6a的背面侧。在使用焊料作为电气接合部5的情况下,当放电电极6所用的材料是难以进行焊料接合的金属时,可以对该金属的表面进行镍镀以使焊料接合成为可能。
在具有上述结构的本实施例的静电雾化装置中,N型图案3和P型图案4之间的电气连接是经由放电电极6提供的。然后,如上所述,在基板10上,第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2被形成为隔着N型图案3、放电电极6和P型图案4而彼此相对。也就是说,用于产生热电效果的通电路径是通过使配置在基板10的一个表面上的第一散热侧电极图案1、N型图案3、放电电极6、P型图案4和第二散热侧电极图案2按该顺序相连接来形成的。
通过使用电压施加单元7和偏置电压施加单元8来进行向着通电路径的电压施加,其中电压施加单元7用于向该路径整体施加高电压,以及偏置电压施加单元8用于向该路径中的N型图案3和P型图案4施加偏置电压。在这种情况下,这两个电压施加单元7、8实现了通过从N型图案3向着P型图案4的通电来使放电电极6冷却、以及向放电电极6施加静电雾化所用的高电压这两者。
如上所述,根据本实施例的静电雾化装置,将热电元件对作为基板10上的N型图案3和P型图案4形成为薄膜状。因而,与图11所示的传统的静电雾化装置相比,可以大幅缩小装置整体在直立方向上的大小。然后,由于采用薄膜状的N型图案3和P型图案4作为热电元件,因此驱动电流减小并且实现了装置整体的省电化。
此外,如上所述,在本实施例中,第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2各自的膜厚度t1被设置得大于N型图案3和P型图案4各自的膜厚度t2,从而提高这些散热侧电极图案1、2的热传导性和散热性。由于该原因,本实施例的静电雾化装置可以通过N型图案3和P型图案4之间的通电来提高放电电极6的冷却性能,并且可以实现装置整体的进一步省电化。
为了根据Peltier效应进一步提高冷却性能,作为基板10的材料,优选使用与N型图案3和P型图案4各自相比、热传导性更高的诸如氧化铝或氮化铝等的材料。因此,基板10自身作为散热板起作用,并且提高了冷却性能。
图3A~图3D示出N型图案3和P型图案4的图案形状的变形例。对于N型图案3和P型图案4的各形状,除了设置有通电输入用的部分以外没有特别限制。因此,还可以采用如图3A~图3D所示的图案形状。这里,在本实施例的静电雾化装置中,N型图案3和P型图案4各自被形成为宽度向着电气连接至放电电极6的部分变窄的特定形状(诸如梯形形状或扇形形状等)。在这种情况下,可以在保持N型图案3和P型图案4整体的热传导性的同时使吸热作用集中于放电电极6。由于该原因,根据如图2所示的图案形状,可以提高对放电电极6的冷却性能,并且可以实现装置整体的省电化。
图4示出根据本实施例的静电雾化装置的制造工艺的一个示例。在该示例中,首先,在基板10的一个表面上的两端处分别形成薄膜状的第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2。接着,在基板10的该一个表面上,形成下底部连接至第一散热侧电极图案1的梯形形状的N型图案3和下底部连接至第二散热侧电极图案2的梯形形状的P型图案4。此时,N型图案3和P型图案4被形成为各自的上底部以一定距离彼此相对。
然后,在基板10的中央部涂布诸如导电性粘合剂等的电气接合部5,从而使N型图案3和P型图案4各自的上底部桥接。然后,在电气接合部5上配置放电电极6,并且使放电电极6的基座部6a接合至电气接合部5。
图5示出该静电雾化装置的制造工艺的另一示例。该示例与图4的示例的不同之处在于:用于在基板10上形成第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2的工艺的顺序与用于在基板10上形成N型图案3和P型图案4的顺序互换。
也就是说,在图5的示例中,首先,在基板10的一个表面上,将N型图案3和P型图案4形成为梯形形状。此时,进行图案化以使得N型图案3和P型图案4各自的上底部以一定距离彼此相对。接着,对基板10表面的各端部进行与N型图案3的下底部相连接的第一散热侧电极图案1的图案化、以及与P型图案4的下底部相连接的第二散热侧电极图案2的图案化。随后的工艺与图4的示例相同。
实施例2
图6示意性示出根据本发明的实施例2的静电雾化装置的特征部分。以下将说明根据本实施例的静电雾化装置,但将省略针对与实施例1相同的构成元件的详细说明。
如图6所示,在本实施例中,该静电雾化装置还包括设置在基板10的一个表面上的低热传导部20。作为低热传导部20,采用与基板10相比热传导性更低的构件,并且更优选地,采用绝热构件。在该制造工艺中,在用于在基板10上形成N型图案3和P型图案4的工艺之前,进行用于在基板10上形成低热传导部20的工艺。
N型图案3和P型图案4的冷却侧端部(在图示例子中为冷却侧的一半部分)是以沉积在低热传导部20上的方式成膜的。N型图案3和P型图案4的冷却侧端部通过图案化被形成为在低热传导部20上彼此相对的形状。N型图案3和P型图案4的这些端部经由电气接合部5连接至放电电极6。
在本实施例中,插入放电电极6和基板10之间的低热传导部20可以防止热从外部经由基板10向着放电电极6以及N型图案3和P型图案4的冷却侧端部泄漏。因此,可以提高放电电极6的冷却效率。
此外,在本实施例中,作为基板10,优选使用与N型图案3和P型图案4各自相比、热传导性更高的材料(诸如氧化铝基板或氮化铝基板等)。由于该原因,该静电雾化装置可以在抑制热从外部经由基板10向着放电电极6和冷却侧端部泄漏的同时,经由基板10有效地散热。
实施例3
图7示意性示出根据本发明的实施例3的静电雾化装置的特征部分。以下将说明根据本实施例的静电雾化装置,但将省略针对与实施例1相同的构成元件的详细说明。
如图7所示,在本实施例中,在基板10的与放电电极6相邻的部分处设置有用于防止热泄漏的贯通部30。该贯通部30是通过使基板10的位于放电电极6的正下方的部分(即,基板10的与放电电极6的基座部6a相对的部分)贯通而形成的。
N型图案3和P型图案4的冷却侧端部被形成为延伸至贯通部30的外周或该外周附近。贯通部30与形成在N型图案3和P型图案4的冷却侧端部之间的绝缘空间相连通。N型图案3和P型图案4的冷却侧端部经由用于桥接这些端部的电气接合部5连接至放电电极6。
由于该原因,在本实施例中,贯通部30连同所述绝缘空间一起作为一系列的绝热层起作用,由此防止热从外部经由基板10向着放电电极6泄漏。因此,可以提高放电电极6的冷却效率。
此外,在本实施例中,作为基板10,优选使用与N型图案3和P型图案4各自相比、热传导性更高的材料(诸如氧化铝基板或氮化铝基板等)。由于该原因,该静电雾化装置可以在抑制热从外部经由基板10向着放电电极6和冷却侧端部泄漏的同时,经由基板10有效地散热。
尽管图中没有示出,但代替贯通部30,可以在基板10的中央部分设置薄壁部。该薄壁部可以通过在基板10处设置凹部作为开挖孔而被形成为适当厚度。可以通过设置这种薄壁部来抑制相对于放电电极6的热泄漏。
实施例4
图8A和图8B示意性示出根据本发明的实施例4的静电雾化装置的特征部分。以下将说明根据本实施例的静电雾化装置,但将省略针对与实施例1相同的构成元件的详细说明。
如图8A和图8B所示,在本实施例中,放电电极6仅由球状的放电部6c形成,从而实现静电雾化装置在直立方向上的进一步小型化。然后,利用防水涂层材料40覆盖基板10的配置有放电电极6等的一个表面侧。图8A所示的防水涂层材料40覆盖基板10的除了放电电极6以外的一个表面整体。图8B所示的防水涂层材料40覆盖基板10的包括放电电极6的一个表面整体。防水涂层材料40的覆盖放电电极6(即,放电部6c)的部分被设置成具有使得对该部分的表面上的结露水产生静电雾化的厚度。
用于在基板10的一个表面上施加防水涂层材料40的工艺是在进行了实施例1所述的全部工艺之后(即,在用于将放电电极6接合至电气接合部5的工艺之后)进行的。
这样,形成在基板10的一个表面上的通电路径的一部分或全部被防水涂层材料40覆盖。因此,可以防止由于结露水附着至基板10上的通电路径而导致的迁移和腐蚀。当然,对于配备有被形成为与实施例1相同的形状的放电电极6的静电雾化装置,同样可以施加防水涂层材料40。
实施例5
图9示意性示出根据本发明的实施例5的静电雾化装置的特征部分。以下将说明根据本实施例的静电雾化装置,但将省略针对与实施例1相同的构成元件的详细说明。
如图9所示,在本实施例中,与实施例4相同,放电电极6仅由球状的放电部6c形成,从而实现装置整体在直立方向上的进一步小型化。此外,使用多孔体50来形成基板10,由此结露水的剩余量从基板10的一个表面侧被吸收。
结露水的剩余量被吸收至基板10内。结果,不太可能向放电电极6的放电部6c供给超过所需的水,并且可以稳定地产生静电雾化现象。吸收至基板10内的水经由N型图案3和P型图案4的散热侧以及第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2被加热,然后蒸发至外部空气。此时,利用蒸发热,经由基板10有效地进行了散热,并且提高了放电电极6的冷却效率。也就是说,通过采用多孔的基板10,可以提高放电电极6处的静电雾化的稳定性和放电电极6的冷却效率这两者。
实施例6
图10示意性示出根据本发明的实施例6的静电雾化装置的特征部分。以下将说明根据本实施例的静电雾化装置,但将省略针对与实施例1相同的构成元件的详细说明。
如图10所示,在本实施例中,在与放电电极6的放电部6c相对的位置处配置有对向电极60。作为对向电极60的材料,使用金属(诸如SUS、铜或白金等)或导电性树脂,或者通过向树脂应用导电性材料进行电极的图案化来形成对向电极60。为了提高耐蚀性,可以进一步进行利用耐蚀性高的材料(诸如金或白金等)的涂布。
图示的对向电极60是通过在平板的中央部分设置贯通孔来形成的。这里,只要可以使静电雾化稳定化,还可以适当地采用圆顶形等的适当形状。
尽管图中没有示出,但静电雾化装置还可以包括固定在基板10侧的用于保持对向电极60的安装台,从而保持对向电极60处于预定位置,或者,对向电极60可以位于配备有静电雾化装置的设备侧。在对向电极60位于设备侧的情况下,在静电雾化装置侧不需要设置安装台,并且可以实现装置整体的小型化和轻量化。
对向电极60可以电气接地,或者静电雾化装置可以具有向对向电极60施加高电压的结构。然而,由于上述日本特开2011-25225公开了在配备有对向电极的情况下如何施加电压,因此在本说明书中将省略对此的详细说明。
如以上基于图1~10所述,根据本发明的实施例1~6的各静电雾化装置包括:基板10;使用N型热电材料形成在基板10上的薄膜状的N型图案3;使用P型热电材料形成在基板10上的薄膜状的P型图案4;以及放电电极6,其连接在N型图案3和P型图案4之间。N型图案3、放电电极6和P型图案4形成通电路径。
这样,P型和N型的热电元件被形成为基板10上的薄膜图案,并且放电电极6以安装至基板10上所形成的薄膜图案的形式进行配置。结果,可以使装置整体在直立方向上大幅小型化。因此,例如可以容易地将静电雾化装置安装在小型便携装置中。另外,由于P型和N型的热电元件被形成为基板10上的薄膜图案,因此驱动电流也减小。由于该原因,还可以容易地将静电雾化装置安装在电池驱动的装置中。
根据本发明的实施例1~6的各静电雾化装置还包括均形成在基板10上的薄膜状的第一散热侧电极图案1和薄膜状的第二散热侧电极图案2。第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2在基板10上被形成为隔着N型图案3、放电电极6和P型图案4而彼此相对。第一散热侧电极图案1、N型图案3、放电电极6、P型图案4和第二散热侧电极图案2形成通电路径。第一散热侧电极图案1被形成为与N型图案3和P型图案4各自相比具有更大的厚度,并且第二散热侧电极图案2被形成为与N型图案3和P型图案4各自相比具有更大的厚度。
这样,作为基板10上的薄膜图案,可以形成兼用作电极和散热单元的部分(第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2)、以及P型和N型的热电元件(N型图案3和P型图案4)。因此,装置整体进一步小型化并且制造也变得容易。此外,基板10上的图案中的第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2被设置成具有相对较大的厚度,从而确保热传导性和散热性,因此还可以提高放电电极6的冷却效率。
根据本发明的实施例1~6的各静电雾化装置还包括电气接合部5,其中该电气接合部5用于使N型图案3和P型图案4桥接。将放电电极6接合在电气接合部5上。
这样,由于放电电极6接合在电气接合部5上,因此N型图案3、P型图案4和放电电极6是以电气和机械方式相连接的,此外,还实现了装置整体的小型化。
在根据本发明的实施例1~6的各静电雾化装置中,作为基板10的材料,优选使用与N型图案3和P型图案4各自的材料相比、具有更高的热传导性的材料。
这样,由于采用热传导性高的基板10,因此可以使基板10自身作为散热单元起作用,并且可以提高放电电极6的冷却效率。
根据本发明的实施例2的静电雾化装置还包括与基板10的材料相比、具有更低的热传导性的低热传导部20。低热传导部20插入在基板10和放电电极6之间。
这样,由于低热传导部20的插入,因此可以防止放电电极6和基板10之间的热泄漏并且可以提高放电电极6的冷却效率。
根据本发明的实施例3的静电雾化装置还包括用于防止热泄漏的贯通部30或薄壁部。该贯通部30或薄壁部设置在基板10中的与放电电极6相邻的部分处。
这样,由于贯通部30或薄壁部设置在基板10处,因此可以防止放电电极6和基板10之间的热泄漏,并且可以提高放电电极6的冷却效率。
在根据本发明的实施例1~6的各静电雾化装置中,N型图案3和P型图案4各自被形成为其宽度向着电气连接至放电电极6的部分变窄的形状。
这样,由于进行图案化以使得N型图案3和P型图案4的平面视图具有这种形状,因此可以在保持N型图案3和P型图案4整体的热传导性的同时使吸热作用集中于放电电极6。由于该原因,可以提高放电电极6的冷却性能。
在根据本发明的实施例4的静电雾化装置中,基板10上的通电路径的全部或一部分被防水涂层材料40覆盖。
由于该原因,可以防止由于因结露等所生成的水附着至基板10上的通电路径而发生的迁移和腐蚀。
在根据本发明的实施例5的静电雾化装置中,基板10被形成为多孔体50。
由于该原因,因结露等产生的水的剩余量被吸收至作为多孔体50所形成的基板10内。然后,被吸收至多孔体50的水通过加热而蒸发,由此提高了经由基板10的散热性。也就是说,由于通过采用多孔体50作为基板10吸收了水的剩余量,因此可以提高静电雾化的稳定性和放电电极6的冷却效率这两者。
根据本发明的实施例6的静电雾化装置还包括对向电极60,其中该对向电极60位于与放电电极6相对的位置处。
由于该原因,可以稳定地生成放电电极6处的静电雾化,并且还可以使所生成的带电微粒子水向着预定方向有力地放出。
根据本发明的实施例1~6的静电雾化装置的制造方法包括以下步骤:使用N型热电材料在基板10上形成薄膜状的N型图案3;使用P型热电材料在基板10上形成薄膜状的P型图案4;形成使N型图案3和P型图案4桥接的电气接合部5;以及在电气接合部5上接合放电电极6。
这样,由于将P型和N型的热电元件形成为基板10上的薄膜图案并且在这些薄膜图案上经由电气接合部5安装放电电极6,因此可以制造在直立方向上大幅小型化的静电雾化装置。此外,可以容易地将该静电雾化装置安装在例如小型便携装置中。另外,静电雾化装置中的驱动电流也减小,并且还可以容易地将静电雾化装置安装在电池驱动的便携装置中。
根据本发明的实施例1~6的静电雾化装置的制造方法还包括以下步骤:在基板10上以隔着N型图案3、放电电极6和P型图案4而彼此相对的方式形成薄膜状的第一散热侧电极图案1和薄膜状的第二散热侧电极图案2。
这样,作为基板10上的薄膜图案,可以形成兼用作电极和放热单元的部分(第一散热侧电极图案1和第二散热侧电极图案2)、以及N型图案3和P型图案4。因此,可以制造进一步小型化的静电雾化装置,并且其制造也变得容易。
尽管以上已经基于附图所示的实施例说明了本发明,但本发明不限于这些实施例。在上述各实施例中,本领域技术人员可以在不背离本发明的真实精神和范围、即权利要求书的情况下进行各种修改和改变(例如,根据实施例1~5的各静电雾化装置还可以配备有对向电极60)。
Claims (12)
1.一种静电雾化装置,包括:
基板;
使用N型热电材料形成在所述基板上的薄膜状的N型图案;
使用P型热电材料形成在所述基板上的薄膜状的P型图案;以及
放电电极,其连接在所述N型图案和所述P型图案之间,
其中,所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案形成通电路径。
2.根据权利要求1所述的静电雾化装置,其中,还包括均形成在所述基板上的薄膜状的第一散热侧电极图案和薄膜状的第二散热侧电极图案,
其中,在所述基板上,所述第一散热侧电极图案和所述第二散热侧电极图案被形成为隔着所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案而彼此相对,
所述第一散热侧电极图案、所述N型图案、所述放电电极、所述P型图案、以及所述第二散热侧电极图案形成所述通电路径,以及
所述第一散热侧电极图案被形成为厚度大于所述N型图案和所述P型图案各自的厚度,并且所述第二散热侧电极图案被形成为厚度大于所述N型图案和所述P型图案各自的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的静电雾化装置,其中,还包括电气接合部,所述电气接合部用于使所述N型图案和所述P型图案桥接,其中所述放电电极接合在所述电气接合部上。
4.根据权利要求1或2所述的静电雾化装置,其中,所述基板的材料的热传导性高于所述N型图案和所述P型图案的材料的热传导性。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的静电雾化装置,其中,在所述基板和所述放电电极之间插入有低热传导部,其中所述低热传导部的热传导性低于所述基板的热传导性。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的静电雾化装置,其中,在所述基板的与所述放电电极相邻的部分处设置有用于防止热泄漏的贯通部或薄壁部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的静电雾化装置,其中,所述N型图案和所述P型图案各自被形成为宽度向着电气连接至所述放电电极的部分变窄的形状。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的静电雾化装置,其中,所述基板上的所述通电路径的全部或一部分被防水涂层材料覆盖。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的静电雾化装置,其中,所述基板被形成为多孔体。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的静电雾化装置,其中,还包括对向电极,所述对向电极位于与所述放电电极相对的位置处。
11.一种静电雾化装置的制造方法,包括以下步骤:
使用N型热电材料在基板上形成薄膜状的N型图案;
使用P型热电材料在所述基板上形成薄膜状的P型图案;
形成电气接合部,其中所述电气接合部用于使所述N型图案和所述P型图案桥接;以及
将放电电极接合在所述电气接合部上。
12.根据权利要求11所述的静电雾化装置的制造方法,其中,还包括以下步骤:在所述基板上,将薄膜状的第一散热侧电极图案和薄膜状的第二散热侧电极图案形成为隔着所述N型图案、所述放电电极和所述P型图案而彼此相对。
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