CN103377974A - 晶粒剥离取放方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

一种晶粒剥离取放方法及其装置，其提供一吸取处，以吸取一具有多个晶粒的胶膜；将胶膜与晶粒相分离，晶粒仍维持于吸取处；将晶粒放置于一平台；以及由平台处取出晶粒，并将晶粒置放于一承载单元。如前所述，其能提升品质与效率，并能确保晶粒不受人为不当的损伤，以及降低制造成本。

Description

晶粒剥离取放方法及其装置
技术领域
本发明涉及一种晶粒剥离取放方法及其装置，其提供一种可将晶粒与胶膜相互分离后，并将晶粒取放至一承载单元的方法及其装置。
背景技术
晶粒取放为半导体产业中使用相当广泛的必要制作过程，多用于晶粒挑捡装置或黏晶装置，通过这些装置可将已经贴附在胶膜上的晶粒取出，置放在所需的载具或载板上。
现今的晶粒取放方式，其是于一胶膜上设有多个晶粒，胶膜贴附于一铁环以做为支撑，以顶针机构由下往上顶出，使晶粒与胶膜分离，并由取放装置的取放头以吸嘴将晶粒吸取后，放置在载具上以完成挑捡制作过程，或进一步于载板涂上银胶等黏着剂，将晶粒放置载板银胶上以完成所谓黏晶的制作过程。
然而，这样的做法并不适用于一些特殊的状况。当胶膜因具有较强的黏性时，若以自动装置欲将晶粒自胶膜上取出时，顶出晶粒的力量必需加大，方能有效的确实将晶粒与胶膜分离，但此时晶粒很容易因而受损，且必要时，甚至一个晶粒要多次顶出才能完成分离的动作，使取放效率大幅降低。
另外，当晶粒因材质因素或厚度较薄而使本体相对脆弱时，以一般晶粒自动取放装置的顶出装置来使晶粒与胶膜分离，亦很容易造成晶粒受损，也会大幅影响生产品质。
再者，在一些特殊制作过程应用，胶膜于挑捡晶粒之前制作过程不可以有铁环支撑，无法以一般自动挑捡装置作业，若为了自动挑捡晶粒额外加上铁环来支撑胶膜，除了增加成本与负担外，如上所述效果不好且晶粒容易受损，因此目前半导体厂内多以人工作业，将晶粒逐颗小心剥离胶带，再逐颗放入载盘中，生产效率更是极低。
此外，胶膜于挑捡晶粒之前制作过程若不可以有铁环支撑，通常是将胶膜贴附在一板体上，人工要进行晶粒剥离前，必需将胶膜先自板体上撕离，如前所述的黏贴膜的黏性，而使得板体、黏贴膜不易分离，倘若遇到技术不佳或不熟悉黏贴膜特性的工作者，往往于进行分离的程序时，胶膜会被意外撕破，而且该程序往往需要耗费较多的人工与时间，而无形中增加制造成本，再者，被破损的黏贴膜除了不易撕离板体，而黏附于上的晶粒亦可能会受到人为不当的损伤。
综合上述，现今业界仍需以人工方式来作业，并为其品质与效率所苦，所以以自动装置来剥离取放晶粒的技术仍有可探讨的空间。
发明内容
有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种晶粒剥离取放方法及其装置，其能避免人工作业，并以一自动装置来剥离取放晶粒，以提升品质与效率，并能确保晶粒不受机器或人为不当的损伤，以及降低制造成本。
为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种晶粒剥离取放方法，其步骤包含有：
提供一吸取处，该吸取处吸取一具有多个晶粒的胶膜；
将该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处；
将该多个晶粒放置于一平台；以及
由该平台处取出该多个晶粒，并将该多个晶粒置放于一承载单元。
所述的晶粒剥离取放方法，其中，进一步具有一翻转机构用于翻转该吸取处，以使该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处。
所述的晶粒剥离取放方法，其中，该吸取处为一吸盘。
所述的晶粒剥离取放方法，其中，进一步具有一放膜单元，该放膜单元是将该具有多个晶粒的胶膜放置于一胶膜收集区，该吸取处移动至该胶膜收集区，以吸取该具有多个晶粒的胶膜。
所述的晶粒剥离取放方法，其中，该放膜单元的下平板供该具有多个晶粒的胶膜所贴附，该放膜单元的上膜盖压制该下平板，以使该上膜盖与该下平板之间形成一气密空间，一气体推力提供给该下平板，而使该多个晶粒的胶膜与该下平板相互分离，该上膜盖吸取该具有多个晶粒的胶膜，并将该胶膜移至该胶膜收集处。
所述的晶粒剥离取放方法，其中，该晶粒薄度小于等于3mil。
本发明还提供一种晶粒剥离取放装置，其包含有：
一能吸取具有多个晶粒的胶膜的吸盘；
一能撕离该胶膜的胶膜撕离模块；
一能承接该吸盘的该多个晶粒的平台；
一能取出该平台的该多个晶粒的取放装置；以及
一能承载来自该取放装置的该多个晶粒的承载单元。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，进一步具有一能翻转该吸盘的翻转机构。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该吸盘进一步具有一能吸取该多个晶粒的真空部，并且该吸盘更具有一能将该胶膜的一端推离该吸盘的推离机构。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该推离机构为一推杆或一吹气孔。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该胶膜撕离模块具有一能夹取该胶膜的一端的夹持机构，以及一能隔着该胶膜压制该多个晶粒的压制部，以及一与该压制部对应的介于该胶膜与该晶粒间并压制该晶粒的压制机构。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该胶膜撕离模块具有一能接收与该多个晶粒分离的该胶膜的收纳器。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该平台至少能够轴向移动。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该平台能够沿水平轴向旋转。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该平台为一具有真空吸附，以吸附多个晶粒的载台。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该取放装置具有一能对位于该平台的晶粒定位的视觉元件。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该取放装置进一步具有一能于将该晶粒放置于该承载单元时，而对该承载单元定位的视觉元件。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该取放装置具有至少一取放该多个晶粒的取放头。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该承载单元为一载具或一载板，该承载单元具有一能使该承载单元进行至少一轴向移动的移载机构。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，进一步具有一放模单元，该放模单元具有一能黏附该多个晶粒的胶膜的下平板，以及能够选择性压制该下平板，并能吸取该胶膜的上膜盖。
所述的晶粒剥离取放装置，其中，该下平板具有一能提供一气体推力，以使该胶膜与该下平板相分离的吹气装置。
综合上述，本发明的晶粒剥离取放方法及其装置，其能够达到下述优点：
本发明是以一上述的装置与方法进行晶粒与胶膜分离，故于晶粒与胶膜分离的过程中，无须任何人工方式处理，故能节省工时，以提升品质与效率，并能降低制造成本，亦能确保晶粒不受人为不当的损伤。
附图说明
图1为本发明的一种晶粒剥离取放装置的俯视图；
图2为一放膜单元的动作示意图；
图3为一吸盘将多个晶粒放置于一平台的立体示意图；
图3A为一吸盘的一推离机构的一实施例的示意图；
图3B为推离机构的另一实施例的示意图；
图4为一吸盘与一平台的立体示意图；
图5为平台与一视觉元件的动作示意图；
图6为本发明的晶粒剥离取放装置的第二实施例的动作示意流程图；
图7为本发明的晶粒剥离取放方法的流程图。
附图标记说明：1-胶膜；10-晶粒；2-放膜单元；20-上膜盖；200-真空部；21-下平板；210-吹气装置；22-气密空间；23-胶膜收集区；3-吸盘；30-真空部；31-推离机构；310-推杆；311-吹气孔；4-胶膜撕离模块；40-夹持机构；41-压制部；411-压制机构；42-收纳部；5-平台；6-取放装置；60-视觉元件；61-取放头；7-承载单元；70-移载机构；S1~S4-步骤。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容，轻易地了解本发明的其他优点与功效。
请配合参考图1至图5所示，为本发明的晶粒剥离取放装置的第一实施例，其应用一具有多个晶粒10的胶膜1，该晶粒剥离取放装置具有一放膜单元2、一吸盘3、一胶膜撕离模块4、一平台5、一取放装置6与一承载单元7。
如图2所示，放膜单元2具有一上膜盖20与一下平板21。
下平板21供胶膜1黏附，下平板21耦接有一吹气装置210，吹气装置210提供一气体推力，而使胶膜1与下平板21相分离。
上膜盖20能选择性压制下平板21，以使上膜盖20与下平板21之间形成有一气密空间22，上膜盖20具有一真空部200，以将胶膜1吸附于上膜盖20。
如图3所示，吸盘3具有一真空部30，吸盘3更具有一推离机构31，如图3A或图3B所示，推离机构为一推杆310或一吹气孔311。
如图1与图3所示，胶膜撕离模块4具有一夹持机构40、一压制部41、一压制机构411与一收纳部42，夹持机构40能够夹取胶膜1的一端，压制部41能够隔着胶膜1压制晶粒10，压制机构411对应压制部41，而且介于胶膜1与晶粒10间并压制晶粒10。
如图4所示，平台5至少能够轴向移动，该轴向移动为X轴移动或Y轴移动，并可进一步为沿水平轴向旋转，并且平台5为一具有真空吸附的载台。
如图1与图5所示，取放装置6具有一能对位于平台5的晶粒10定位的视觉元件60，以及至少一取放晶粒10的取放头61，取放装置6进一步具有能于将晶粒放置于承载单元7时，而对承载单元7定位的视觉元件（图中未示，因该视觉元件为选择性构件，故未显示）。
承载单元7为一载具或一载板，承载单元7具有一能使承载单元7进行至少一轴向移动的移载机构70。
呈上所述，上膜盖20将具有多个晶粒10的胶膜1移至一胶膜收集区23，胶膜收集区23相邻于吸盘3设置，平台5相邻于吸盘3设置，取放装置6相邻于平台5设置，承载单元7相邻于取放装置6设置。
请配合参考图6所示，为本发明晶粒剥离取放装置的第二实施例，于本实施例，大部份的构件沿用第一实施例，故本实施例中，元件符号沿用第一实施例，第二实施例与第一实施例的差异点在于，一翻转机构（图中未示）能翻转吸盘3。
请配合参考图7所示，本发明的一种晶粒剥离取放方法，其步骤具有：
S1：提供一吸取处，如图1与2所示，一具有多个晶粒10的胶膜1黏附于一下平板21，上膜盖20压制下平板21，以使上膜盖20与下平板21之间形成有一气密空间22，上膜盖20具有一真空部200，以将胶膜1吸附于上膜盖20，上膜盖20将所吸附的胶膜1移至一胶膜收集区23，如图1所示；举例而言，晶粒10的薄度小于等于3mil（密耳，1密耳=0.001英寸），较佳为2.5mil、2mil、1.5mil、1mil、0.5mil等。
吸盘3移动至胶膜收集区23，真空部31提供一真空吸力给吸盘3，而使吸盘3吸取具有多个晶粒10的胶膜1，于此，吸盘3能被视为一吸取处。
S2：将胶膜与晶粒相分离，如图3A所示，一推杆310将胶膜1的一端推离吸盘3。
如图3B所示，吹气孔311提供一气体推力，而将胶膜1的一端推离吸盘3。
如图3所示，胶膜撕离模块4的夹持机构40夹取上述的胶膜1的一端，并拉动胶膜1，胶膜撕离模块4的压制部41隔着胶膜1压制晶粒10，配合其对应的压制部411介于胶膜与晶粒之间进行晶粒10的压制，以使晶粒10与胶膜1相分离，晶粒10仍被吸取于吸盘3处，而未具有晶粒10的胶膜1则被一收纳器42所收纳，如图1所示。
如图6所示，翻转机构翻转吸盘3，以使吸盘3具有胶膜1的一面朝上，胶膜撕离模块4使晶粒10与胶膜1相分离，翻转机构再次翻转吸盘3，以使吸盘3具有晶粒10的一面朝下。
S3：将晶粒放置于一平台，如图4所示，吸盘3将多个晶粒10移至一平台5，平台5提供一真空吸力，以吸取晶粒10。
S4：由平台处取出晶粒，如图1与图5所示，取放装置6的取放头61吸取位于平台5的晶粒10，平台5具有至少一轴向移动或一水平旋转，以配合取放头61吸取位于平台5的晶粒10，取放头61将晶粒10放置于承载单元7，承载单元7的移载机构70改变承载单元7的位置，以配合取放头61将晶粒10放置于承载单元7。
如上所述，本发明以一自动装置进行晶粒与胶膜分离，故能节省工时，并达到提升品质与效率，而且能确保晶粒不受人为不当的损伤，以及降低制造成本。
然而以上所述的具体实施例，仅用于例释本发明的特点及功效，而非用于限定本发明的可实施范畴，于未脱离本发明上揭的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。

Claims (21)

1.一种晶粒剥离取放方法，其特征在于，步骤包含有：
提供一吸取处，该吸取处吸取一具有多个晶粒的胶膜；
将该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处；
将该多个晶粒放置于一平台；以及
由该平台处取出该多个晶粒，并将该多个晶粒置放于一承载单元。
2.如权利要求1所述的晶粒剥离取放方法，其特征在于，进一步具有一翻转机构用于翻转该吸取处，以使该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处。
3.如权利要求1所述的晶粒剥离取放方法，其特征在于，该吸取处为一吸盘。
4.如权利要求1所述的晶粒剥离取放方法，其特征在于，进一步具有一放膜单元，该放膜单元是将该具有多个晶粒的胶膜放置于一胶膜收集区，该吸取处移动至该胶膜收集区，以吸取该具有多个晶粒的胶膜。
5.如权利要求4所述的晶粒剥离取放方法，其特征在于，该放膜单元的下平板供该具有多个晶粒的胶膜所贴附，该放膜单元的上膜盖压制该下平板，以使该上膜盖与该下平板之间形成一气密空间，一气体推力提供给该下平板，而使该多个晶粒的胶膜与该下平板相互分离，该上膜盖吸取该具有多个晶粒的胶膜，并将该胶膜移至该胶膜收集处。
6.如权利要求1所述的晶粒剥离取放方法，其特征在于，该晶粒薄度小于等于3mil。
7.一种晶粒剥离取放装置，其特征在于，包含有：
一能吸取具有多个晶粒的胶膜的吸盘；
一能撕离该胶膜的胶膜撕离模块；
一能承接该吸盘的该多个晶粒的平台；
一能取出该平台的该多个晶粒的取放装置；以及
一能承载来自该取放装置的该多个晶粒的承载单元。
8.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，进一步具有一能翻转该吸盘的翻转机构。
9.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该吸盘进一步具有一能吸取该多个晶粒的真空部，并且该吸盘更具有一能将该胶膜的一端推离该吸盘的推离机构。
10.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该推离机构为一推杆或一吹气孔。
11.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该胶膜撕离模块具有一能夹取该胶膜的一端的夹持机构，以及一能隔着该胶膜压制该多个晶粒的压制部，以及一与该压制部对应的介于该胶膜与该晶粒间并压制该晶粒的压制机构。
12.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该胶膜撕离模块具有一能接收与该多个晶粒分离的该胶膜的收纳器。
13.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该平台至少能够轴向移动。
14.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该平台能够沿水平轴向旋转。
15.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该平台为一具有真空吸附，以吸附多个晶粒的载台。
16.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该取放装置具有一能对位于该平台的晶粒定位的视觉元件。
17.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该取放装置进一步具有一能于将该晶粒放置于该承载单元时，而对该承载单元定位的视觉元件。
18.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该取放装置具有至少一取放该多个晶粒的取放头。
19.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该承载单元为一载具或一载板，该承载单元具有一能使该承载单元进行至少一轴向移动的移载机构。
20.如权利要求7所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，进一步具有一放模单元，该放模单元具有一能黏附该多个晶粒的胶膜的下平板，以及能够选择性压制该下平板，并能吸取该胶膜的上膜盖。
21.如权利要求20所述的晶粒剥离取放装置，其特征在于，该下平板具有一能提供一气体推力，以使该胶膜与该下平板相分离的吹气装置。
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