CN103351836B - 一种cob导热粘接胶 - Google Patents
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Abstract
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量比，A组分成分以及含量如下：环氧树脂：35～60，纳米铜粉：35～60，硅微粉：1～5；按照重量比，B组分成分以及含量如下：脂环族胺类环氧固化剂：15～30，氮化硼：50～65，阻燃剂：10～15，偶联剂：0.5～1；在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。本发明固化时间快，使用方便，粘接强度高，导热性能好，并且成本也较低，性价比高。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘接胶的改进技术。
背景技术
COB （chip on board）LED越来越多的被LED灯厂家接受，使用COB最常见的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热问题如何解决？首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢？目前很多从事大功率LED灯生产的企业，都面临着界面材料的选择问题，每个企业都希望选择导热率高，使用寿命长，性价比好的导热材料。
目前市场上广泛使用的导热材料有导热硅脂、导热硅胶片、石墨等几种材料。
导热硅脂因为有较高的和较广泛的导热率，从而在市场相对应用比较多。现在一般LED照明企业在铝基板和散热片接合部都选择导热硅脂，导热率从1.0到6.0不等。导热硅脂在使用方面不足的一是不好均匀涂抹，涂抹不均匀会导致散热不平均；二是导热硅脂没有粘性，不能直接起到固定作用；三是使用一段时间后会出现油脂分离现象，导致导热效果下降，进而导致铝基板氧化，影响铝基板的性能。
导热硅胶片在导热方面有不少优点，所以实际应用中也被广泛采纳。对于普通的LED来说，导热硅胶片导热良好，主要是导热系数高，导热平均，导热稳定。对于COB LED来说其导热效果不足，主要COB功率大、面积小，导热硅胶片传递热量的速度赶不上需求。
发明内容
本发明目的在于解决现有技术的不足，提供一种粘接强度高、使用方便、导热性能好的COB导热粘接胶。
本发明采取的设计方案为：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：35～60℅，纳米铜粉：35～60℅，硅微粉：1～6℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：15～30℅，氮化硼：50～65℅，阻燃剂：10～20℅，偶联剂：0.5～1℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
本发明固化时间快，使用方便，粘接强度高，导热性能好，并且成本也较低，性价比高。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步阐述。
实施例一：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：35℅，纳米铜粉：60℅，硅微粉：5℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：15℅，氮化硼：64℅，阻燃剂：20℅，偶联剂：1℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例二：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：60℅，纳米铜粉：35℅，硅微粉： 5℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：30℅，氮化硼：54℅，阻燃剂：15.5℅，偶联剂：0.5℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例三：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：50℅，纳米铜粉：49℅，硅微粉：1℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：24.2℅，氮化硼：65℅，阻燃剂：10℅，偶联剂：0.8℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例四：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：48℅，纳米铜粉：46℅，硅微粉：6℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：29.5℅，氮化硼：50℅，阻燃剂：20℅，偶联剂：0.5℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例五：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：47℅，纳米铜粉：50℅，硅微粉：3℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：25℅，氮化硼：59℅，阻燃剂：15℅，偶联剂：1℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例六：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：35℅，纳米铜粉：60℅，硅微粉：6℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：30℅，氮化硼：54℅，阻燃剂：15.5℅，偶联剂：0.5℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例七：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：60℅，纳米铜粉：35℅，硅微粉：5℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：24.5℅，氮化硼：65℅，阻燃剂：10℅，偶联剂：0.8℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例八：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：40℅，纳米铜粉：54℅，硅微粉：6℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：20℅，氮化硼：60℅，阻燃剂：19℅，偶联剂：1℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
实施例九：
本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：
一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：40℅，纳米铜粉：54℅，硅微粉：6℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：27.7℅，氮化硼：64℅，阻燃剂：18℅，偶联剂：0.3℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
除了上述九个实施例外，本发明的A组分成分以及含量可以为如下区间任一值：环氧树脂：35～60℅，纳米铜粉：35～60℅，硅微粉：1～6℅；；B组分成分以及含量可以为如下区间任一值：脂环族胺类环氧固化剂：15～30℅，氮化硼：50～65℅，阻燃剂：10～20℅，偶联剂：0.5～1℅。
在上述各成分中，环氧树脂可取用现有技术中常用的如双酚A 型环氧树脂等材料，脂环族胺类环氧固化剂可采用扬州广润化工有限公司生产的胺类常温固化剂，阻燃剂可采用东莞市长辉塑胶原料有限公司生产的适合于常温下胶水的阻燃剂，偶联剂可采用重庆市嘉世泰化工有限公司生产的偶联剂。
为了说明本发明所具有的技术效果，本发明将上述实施例的样品进行了试验：
测试实验一：不同环境温度下光源和散热器温度差测试
测试所得结果如下表所示。
测试实验二：不同温度下的固化时间测试
测试所得结果如下表所示。
同时，技术人员也制作了各含量不在本发明取值范围之内的中间试验样品，并进行了测试，各试验样品取值范围如下：
试验样品一：
按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：环氧树脂：25℅，纳米铜粉：65℅，硅微粉： 10℅；按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：脂环族胺类环氧固化剂：12℅，氮化硼：70℅，阻燃剂：26℅，偶联剂：2℅；在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得样品。
试验样品二：
按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：环氧树脂：72℅，纳米铜粉：27.5℅，硅微粉：0.5℅；按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：脂环族胺类环氧固化剂：34℅，氮化硼：41℅，阻燃剂：24.7℅，偶联剂：0.3℅；在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得样品。
试验样品三：
按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：环氧树脂：27℅，纳米铜粉：65℅，硅微粉：8℅；按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：脂环族胺类环氧固化剂：33℅，氮化硼：42℅，阻燃剂：22℅，偶联剂：3℅；在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得样品。
试验样品四：
按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：环氧树脂：64℅，纳米铜粉：28℅，硅微粉：8℅；按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：脂环族胺类环氧固化剂：11℅，氮化硼：70℅，阻燃剂：25℅，偶联剂：4℅；在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得样品。
而且，申请人也检测了一份根据现有的专利申请文件中公开的成分制成的样品进行了检测，该专利申请号为201010584854.0，名称为一种高导热环氧树脂电子粘接胶，该专利申请公开的组分为：
按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：球形氧化铝粉末：60 %，氢氧化铝：24%，双酚A 型环氧树脂：7 %，双酚F 型环氧树脂：3 %，苯基缩水甘油醚：1.5 %，Doher 6200：2 %，端羟基液体丁腈橡胶：2%，KH5600：1%，气相二氧化硅Aerosil R2020：2 %，炭黑：0.2 %，在室温下搅拌均匀，制得A 组份；胺类固化剂组分成分以及含量如下：聚酰胺Versamid 125 ：50%，聚醚胺D-400 ：50%；在室温下分别将A 组份和胺类固化剂在真空中搅拌均匀，然后A 组份和胺类固化剂按重量比100：5 进行混合，得样品。
上述各试验样品以及现有专利申请文件公开的样品在不同环境温度下光源和散热器温度差测试检测结果如下：
上述各试验样品以及现有专利申请文件公开的样品在不同温度下的固化时间测试结果如下表所示：
由上述实验结果可以看书，本发明产品具有光源与散热器之间温差小和固化时间快的特点。
除上述实验的结果外，本发明产品在满足剥离强度达到200公斤/平方毫米的前提下，本发明产品具有，粘接强度高，导热性能好，导热效率高。同时，本发明利用的原料易于获得，成本低，性价比高。
Claims (1)
1.一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，其特征在于，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：
环氧树脂：35℅，纳米铜粉：60℅，硅微粉：5℅；
按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：
脂环族胺类环氧固化剂：15℅，氮化硼：64℅，阻燃剂：20℅，偶联剂：1℅；
在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。
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Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| CN104531022B (zh) * | 2014-12-16 | 2016-08-24 | 惠州力王佐信科技有限公司 | 一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1962799A (zh) * | 2006-11-09 | 2007-05-16 | 上海大学 | 低粘度导热胶粘剂及其制备方法 |
| CN102719210A (zh) * | 2011-03-30 | 2012-10-10 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种超低温用绝缘导热胶黏剂 |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1962799A (zh) * | 2006-11-09 | 2007-05-16 | 上海大学 | 低粘度导热胶粘剂及其制备方法 |
| CN102719210A (zh) * | 2011-03-30 | 2012-10-10 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种超低温用绝缘导热胶黏剂 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP特开2003-193021A 2003.07.09 * |
| 几种胺类固化剂对环氧树脂固化行为及固化物性能的影响;谭家顶等;《化工学报》;20110630;第62卷(第6期);第1723-1729页 * |
| 环氧树脂基导热复合材料的研究进展;李冰等;《中国胶粘剂》;20080130;第17卷(第1期);第60-62页 * |
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| CN103351836A (zh) | 2013-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HUIZHOU KINGBALI TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZHANG LIQIANG Effective date: 20141204 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Liqiang Inventor after: Zhang Yanbing Inventor before: Zhang Liqiang |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: ZHANG LIQIANG TO: ZHANG LIQIANG ZHANG YANBING |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20141204 Address after: Kowloon Village Xiaojinkou town 516023 Guangdong city of Huizhou province Huicheng District Road No. 197 Canton is still King Industrial Park Applicant after: HUIZHOU KINGBALI TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: Kowloon Village Xiaojinkou town 516023 Guangdong city of Huizhou province Huicheng District Road No. 197 Canton is still King Industrial Park Applicant before: Zhang Liqiang |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Kowloon Village Xiaojinkou town 516023 Guangdong city of Huizhou province Huicheng District Road No. 197 Canton is still King Industrial Park Patentee after: Have new materials (Huizhou) Co. Ltd. Address before: Kowloon Village Xiaojinkou town 516023 Guangdong city of Huizhou province Huicheng District Road No. 197 Canton is still King Industrial Park Patentee before: HUIZHOU KINGBALI TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
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