CN103350328B - 一种封头分片加工制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封头分片加工制作工艺，所述的制作工艺按下述步骤进行：a、选材切割：根据所要成型的封头的材质和尺寸选择金属板并进行切割得到瓜片板；b、压鼓：对每片瓜片板进行压制，并使压制成型后的瓜片跟样板之间的间隙控制在1mm以内；c、坡口：压制后的瓜片对照立体样板进行二次切割，并打磨好相应瓜片之间的对接坡口；d、组装：在工装台上把瓜片进行组装成型，保证每片瓜片之间的圆滑过渡；e、检验：对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。本发明通过分片加工，不需要大型的封头设备，降低了工作量、生产成本并节约了原材料，且对于超大直径的封头，可根据客户的需要进行预组装后分片交货，适宜各类大型封头的制作。

Description

一种封头分片加工制作工艺
技术领域
本发明涉及封头成型技术领域，具体地说是一种节约原材料、降低成本的封头分片加工制作工艺。
背景技术
封头成型方法一般分为：冷冲压，热冲压，冷旋压，热旋压，分片加工等。由于受设备等方面的限制，对一些直径较大、板厚较厚以及一些没有模具无法旋压成型的球型封头等，需要有大型封头成型设备。客观上需要有一种分体加工大型封头的工艺方法。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种节约原材料、降低成本的封头分片加工制作工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案解决的：
一种封头分片加工制作工艺，其特征在于所述的制作工艺按下述步骤进行：
a、选材切割：根据所要成型的封头的材质和尺寸选择金属板并进行切割得到瓜片板；
b、压鼓：对每片瓜片板进行压制，并使压制成型后的瓜片跟样板之间的间隙控制在1mm以内；
c、坡口：压制后的瓜片对照立体样板进行二次切割，并打磨好相应瓜片之间的对接坡口；
d、组装：在工装台上把瓜片进行组装成型，保证每片瓜片之间的圆滑过渡；
e、检验：对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。
所述步骤（a）中的瓜片板留有切割余量。
所述步骤（d）中的瓜片组装成型采用焊接连接时，则需对焊缝进行无损检测并对封头整体进行热处理。
所述的无损检测是指对焊缝进行100%RT检测使其符合JB/T4730.2-2005标准。
本发明相比现有技术有如下优点：
本发明通过对封头进行分片加工，不需要大型的封头设备，降低了工作量、生产成本并节约了原材料，且对于超大直径的封头，可根据客户的需要进行预组装后分片交货，适宜各类大型封头的制作。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
一种封头分片加工制作工艺，其特征在于所述的制作工艺按下述步骤进行：
a、选材切割：根据所要成型的封头的材质和尺寸选择金属板并进行切割得到瓜片板，该瓜片板留有切割余量，以对压制后得到的瓜片进行二次切割；
b、压鼓：对每片瓜片板进行压制，并使压制成型后的瓜片跟样板之间的间隙控制在1mm以内；
c、坡口：压制后的瓜片对照立体样板进行二次切割，并打磨好相应瓜片之间的对接坡口；
d、组装：在工装台上把瓜片进行组装成型，保证每片瓜片之间的圆滑过渡，当瓜片采用焊接组装成型时，则需对焊缝进行无损检测并对封头整体进行热处理，即对焊缝进行100%RT检测使其符合JB/T4730.2-2005标准，当封头的直径较大无法整体运输时，则采用预组装的方式，客户验收合格以后分片交货，并附相应的安装指导书；
e、检验：对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。
实施例
制备一个直径为3500mm、壁厚为36mm的封头：首先选择金属板并进行切割得到四片瓜片板；然后对每片瓜片板进行压制，并使压制成型后的瓜片跟样板之间的间隙控制在1mm以内；压制后的瓜片对照立体样板进行二次切割，并打磨好相应瓜片之间的对接坡口；在工装台上把瓜片进行组装成型，保证每片瓜片之间的圆滑过渡，接着对坡口处进行焊接，焊接完成后对焊缝进行无损检测并对封头整体进行热处理；最后对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。
本发明通过对封头进行分片加工，不需要大型的封头设备，降低了工作量、生产成本并节约了原材料，且对于超大直径的封头，可根据客户的需要进行预组装后分片交货，适宜各类大型封头的制作。
以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内；本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。

Claims (1)

1.一种封头分片加工制作工艺，其特征在于所述的制作工艺按下述步骤进行：
a、选材切割：根据所要成型的封头的材质和尺寸选择金属板并进行切割得到瓜片板；
b、压鼓：对每片瓜片板进行压制，并使压制成型后的瓜片跟样板之间的间隙控制在1mm以内；
c、坡口：压制后的瓜片对照立体样板进行二次切割，并打磨好相应瓜片之间的对接坡口；
d、组装：在工装台上把瓜片进行组装成型，保证每片瓜片之间的圆滑过渡；
e、检验：对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头；
所述步骤a中的瓜片板留有切割余量；所述步骤d中的瓜片组装成型采用焊接连接时，则需对焊缝进行无损检测并对封头整体进行热处理；所述的无损检测是指对焊缝进行100%RT检测使其符合JB/T4730.2-2005标准。
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