CN101955185A - 多晶硅还原炉用封头的加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多晶硅还原炉用封头的加工工艺，包含如下步骤：钢板的选用→圆片的下料→封头的成型→坡口→酸洗→抛光。本发明选用优质的钢板材料以此保证封头的成型质量；选用整板制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封头的外观质量的下降；选用精确的模具来保证封头的外观尺寸要求；利用专用的抛光设备，确保封头内表面的光洁度。

Description

多晶硅还原炉用封头的加工工艺

技术领域

本发明涉及一种多晶硅还原炉用封头，尤其涉及该种封头的加工工艺。

背景技术

太阳能光伏产业的飞速发展，为作为基础材料的多晶硅产业提供了广阔的市场。目前全球95％以上的半导体器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成电路和半导体器件广泛应用于航天、国防军工、通讯等高精尖行业以及各种电子、电器、汽车等通用行业，硅材料支撑着种类繁多、意义重大的电子信息工业。同时，随着石化能源的逐渐枯竭和以及环保需求上升，可再生能源快速发展，太阳能电池用多晶硅原料需求增势迅猛。

多晶硅还原炉是提炼多晶硅棒的专用设备。多晶硅还原炉的机构是由炉体、底板和上封头构成，封头上有冷却水腔等装置。封头分为内封头和外封头，组装后的容器，两个封头间是冷却系统的安装位置，封头间的间隙不一致会导致冷却系统无法安装，没有冷却系统，设备无法正常运作，所以两个封头间的断面尺寸的一致，最小板厚，内外表面的抛光质量等等，容器制造厂家有着严格的要求。封头的材料选用和外观形状尺寸的好坏，直接影响设备的组装及使用。目前，有很多制造厂家所生产出来的多晶硅还原炉还存在着或多或少的问题：例如由于焊接不好而造成封头的外观质量的下降，封头的内表面的光洁度不够等等。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种整板制作，标准模具直接冲压成型的多晶硅还原炉用封头的加工工艺。

本发明所采用的技术方案为：一种多晶硅还原炉用封头的加工工艺，具体包括以下步骤：

1)用等离子切割机按照工艺要求的尺寸切割钢板制成圆片下料，对圆片的端部进行倒角、打磨处理；

2)用双动油压机，配备经过严格计算加工而成的模具进行冲压成型；

3)用等离子坡口机对步骤2)中冲压成型的封头进行破口，并对坡口面进行研磨处理；

4)将步骤3)中研磨处理好的封头进行酸洗钝化处理；

5)对封头先采用人工打磨的方式进行预处理，之后利用抛光机进行第一步80#的抛光，再经过120#～400#的研磨抛光。

具体的说，本发明所述的钢板材料的板宽为封头下料的尺寸，双动油压机选用目前世界上最先进的技术，并且采用冷冲压的成型方法，成型后的封头能够保证每个封头之间的形状尺寸基本一致。

本发明所述的加工工艺的全部加工过程都采用真空吸盘进行吊运，这样能够避免表面划伤。

本发明的有益效果是：选用优质的钢板材料以此保证封头的成型质量；选用整板制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封头的外观质量的下降；选用精确的模具来保证封头的外观尺寸要求；利用专用的抛光设备，确保封头内表面的光洁度。

具体实施方式

本发明为一种多晶硅还原炉用封头的加工工艺，下面结合实施例对其加以说明。

本发明具体包括以下步骤：

1)用等离子切割机按照工艺要求的尺寸切割钢板制成圆片下料，对圆片的端部进行倒角、打磨处理；

2)用双动油压机，配备经过严格计算加工而成的模具进行冲压成型；

3)用等离子坡口机对步骤2)中冲压成型的封头进行破口，并对坡口面进行研磨处理；

4)将步骤3)中研磨处理好的封头进行酸洗钝化处理；

5)对封头先采用人工打磨的方式进行预处理，之后利用抛光机进行第一步80#的抛光，再经过120#～400#的研磨抛光。

按照以上成型工艺，能够满足客户的各项要求，提高容器的质量。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。

Claims (2)

1.一种多晶硅还原炉用封头的加工工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)用等离子切割机按照工艺要求的尺寸切割钢板制成圆片下料，对圆片的端部进行倒角、打磨处理；

2)用双动油压机，配备经过严格计算加工而成的模具进行冲压成型；

3)用等离子坡口机对步骤2)中冲压成型的封头进行破口，并对坡口面进行研磨处理；

4)将步骤3)中研磨处理好的封头进行酸洗钝化处理；

5)对封头先采用人工打磨的方式进行预处理，之后利用抛光机进行第一步80#的抛光，再经过120#～400#的研磨抛光。

2.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用封头的加工工艺，其特征在于：所述的步骤2)中的冲压方式为冷冲压成型。