CN103348033B - 用于疏油涂层的直接液体汽化 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于通过使用PVD处理在电子装置部件的表面上沉积疏油成分的液体汽化处理。包含疏油成分的原液体材料可被放在与真空室耦接的液体供给系统中。液体供给系统可通过不活泼气体被加压以防止疏油成分与空气之间的不希望的化学反应。包含疏油成分的液体可在到达汽化单元之前汽化,并且,疏油成分可沉积于部件上。

Description

用于疏油涂层的直接液体汽化
技术领域
本发明涉及向材料的表面施加疏油涂层。特别地,涉及在物理气相沉积(“PVD”)室中使用直接液体施加以向材料施加涂层。
背景技术
电子装置可包括用户可在上面提供输入的表面。例如,电子装置可包括用户可触摸以向装置提供输入的触摸敏感表面。触摸敏感表面可作为包括例如轨迹板、键盘、显示器或它们的组合的装置的任何适当的部分被加入。但是,当用户触摸表面时,来自用户手指的油和其它颗粒会沉积于表面上。这会不利地影响表面的外观,特别是当在表面上显示信息时(例如,当表面是显示器外部的顶层时)。
一种限制沉积于表面上的油和颗粒的量的方式是向表面施加疏油处理。该处理可包括具有疏油性能的任何适当的材料。例如,活性疏油成分可被加入到丸球中,这些丸球可被放在真空室中,使得材料被涂敷。当施加加热时,疏油成分会被汽化。汽化的材料可然后沉积于放在真空室内的材料的表面上。
但是,该方法是难以实现的。例如,当产生丸球时,可能难以控制疏油材料的质量。特别地,疏油材料在首先被放在罐槽中或者通过分配器被分配以形成丸球时会由于暴露于空气和湿气受到污染。另外,在汽化之前加热材料会不利地影响其疏油性能。
发明内容
本发明涉及使用直接液体沉积工艺以向电子装置表面施加疏油涂层。
为了防止油在电子装置表面上的沉积,疏油成分可与电子装置表面接合。可在一种或更多种浓度中作为原液体材料的一部分提供疏油成分。为了避免由于暴露于空气、热或湿气导致的不利的反应,原液体材料可被放在以不活泼气体吹扫的瓶子中。
瓶子可被放在具有用于控制通过液体供给系统的原液体材料的量的机构的液体供给系统中。在到达汽化单元时,液体可被汽化并且液体内的疏油成分可然后沉积于电子装置部件表面上。当从瓶子排出液体供给时,附加的不活泼气体在其位置上被供给以进一步防止污染。
附图说明
结合附图考虑以下的详细描述,本发明的以上和其它特征、其性质和优点将变得更加明显,其中,
图1表示根据本发明的实施例的疏油表面处理应用于其上的电子装置的透视图;
图2是根据本发明的实施例的用于在装置表面上施加液体形式的疏油材料的解释性的系统的示意图;
图3A是根据本发明的实施例的解释性的液体供给系统的示意图;
图3B是根据本发明的实施例的解释性的液体供给系统的示意图;
图4是根据本发明的实施例的用于在装置表面上施加液体形式的疏油材料的解释性的装置的透视图;
图5是根据本发明的实施例的用于在装置表面上施加液体形式的疏油材料的解释性的系统的示意图;
图6A表示根据本发明的实施例的包含用于施加疏油材料的一个装置的批量液体物理气相沉积系统的示意图;
图6B表示根据本发明的实施例的包含多于一个的用于施加疏油材料的装置的批量液体物理气相沉积系统的示意图;
图7表示根据本发明的实施例的内联液体物理气相沉积系统的示意图;以及
图8是根据本发明的实施例的用于在装置表面上沉积疏油材料的处理的流程图。
具体实施方式
电子装置可包括可响应用户触摸以向装置提供输入的表面。在一些情况下,装置的触摸表面也可被用作显示器。但是,有时,当用户触摸表面时,油或其它颗粒会沉积于表面上,这会干涉用户观察显示器的能力。例如,作为各种输入的结果,显示器表面可能包含大量的污迹和指纹,这会使得更加难以观察显示的内容。例如,诸如沉积疏油材料的一种或更多种处理可被应用于表面,以防止或至少减少油或颗粒沉积于表面上。
图1是根据本发明的实施例的其上可应用疏油表面处理的电子装置的示意图。电子装置100可包括外壳102、边框104和窗口106。边框104可以以将窗口106固定于边框104上的方式与外壳102耦接。外壳102和边框104可由包括例如塑料、金属或复合材料的任何适当的材料构成。在至少一个实现中,外壳102可由塑料或诸如铝的任何金属构成,并且,边框104可由诸如不锈钢的任何金属构成。窗口106可由包括例如玻璃或塑料的任何适当的透明或半透明材料构成。不同的电子装置元件可保持于电子装置100内以向用户提供功能。例如,触摸敏感表面可被加入窗口106内或后面,使得用户可通过在观察通过窗口显示的内容的同时操作在窗口106上显示的虚拟对象向电子装置100提供输入。
可通过使用多于一种的方法向电子装置100的一个或更多个表面或部件(例如,向窗口106)应用疏油处理。在一些实施例中,疏油材料可从包含稀释于液体稀释剂的活性疏油成分的丸球沉积于窗口106的表面上。液体中的疏油成分可能对热、湿气和空气敏感。单独或组合地过量暴露于这些要素会导致原液体材料失去其疏油性能。特别地,疏油成分可在存在热或湿气的情况下发生化学反应,并失去其在后来与表面(例如,构成窗口106的玻璃颗粒)化学反应的能力。替代性地,疏油成分的化学分子可被改性(例如,碳链可能分裂)。在常规的PVD系统中,难以限制疏油材料向以上列出的有害要素的暴露。例如,疏油成分暴露于空气会导致难以在PVD室中直接将疏油成分施加于装置表面。
可通过混合疏油成分与任何适当的稀释剂获得原液体材料。例如,HFE、PFE或在本领域中已知的任何其它适当的稀释剂中的一种或更多种可被用于稀释疏油成分。可基于任何适当的方法选择稀释剂。例如,稀释剂(和疏油成分的浓度)可被选择,以减少疏油成分对于一种或更多种环境触发体的敏感性,以确保成分在运输期间和之后保持活性。作为另一例子,稀释剂可被选择以提供具有希望的粘度的原液体材料。特别地,疏油成分可能是高度粘性的并且可能需要稀释剂以允许疏油成分在PVD工艺中完成汽化。疏油成分可在原液体材料中具有任何适当的浓度,包括例如10%~100%的范围中的浓度(例如,20%或50%)。
为了确保疏油材料可在不使材料暴露于空气的情况下适当地沉积于电子装置的表面,包含疏油材料的原液体材料可被用于制造基本上仅包含要沉积于装置表面上的疏油材料的丸球。
原液体材料可被倾倒入填充有不活泼气体(例如,氩气或氮气)的罐槽中。通过使用不活泼气体而不是空气,例如,工艺可减少或限制活性成分暴露于触发体,这种暴露会导致其有效性降低。通过使用不活泼气体以将罐槽加压,液体可以以均匀的速度和密度通过泵并被引向分配器。分配器可然后将加压的液体分配到丸球杯体中。
丸球杯体可以是由具有高导热率的材料构成以确保热可通过杯体传导到杯体内的材料和放在杯体内的多孔材料的杯体。丸球杯体可包含任何适当的多孔材料,包含例如钢绒丝。当原液体材料被分配到丸球杯体中时,它穿透多孔材料进入杯体内。杯体可然后被加热(例如,在炉子中),使得原液体材料的稀释部分汽化。该过程导致仅在多孔材料内留下疏油成分,由此形成疏油成分的固体丸球。
可从原液体材料中的疏油成分的浓度和分配于杯体中的原液体材料的体积确定丸球包含的疏油成分的量。在一些实施例中,各丸球可具有40mg~200mg的范围中的疏油成分的量(例如,80mg或160mg)。作为替代方案,具有更少的疏油成分量的几个丸球(例如,分别具有80mg的两个丸球)可被一起放在PVD室内,以提供足以涂敷一批电子装置部件的疏油成分量。例如,PVD室可具有2m的直径并保持约300个玻璃窗口。在一些实施例中,放在室内的疏油成分的量可超过防止油沉积于表面上所需要的最小量,原因是更高密度的疏油成分可能具有诸如提高部件的耐磨性的其它有益的性能。
为了将疏油成分施加到电子装置表面,一个或更多个丸球可连同电子装置表面可被放在PVD室内。例如,一个或更多个丸球可被放在真空室内,在该真空室内,夹具保持限定装置的外表面的一个或更多个电子装置部件(例如,玻璃窗口部件)。在一个实现中,两个丸球可被用于涂敷约300个玻璃部件。为了从丸球提取疏油成分,丸球被加热。例如,传导性的杯体可被放在电阻加热元件上,使得通过加热元件产生的热通过杯体热传导到多孔材料和疏油成分。
作为对于热的反应,疏油成分将汽化并在PVD室内形成云。该云可分散于整个室,并涂敷放在室内的电子装置部件的表面。疏油成分可产生与电子装置元件的表面(例如,与玻璃分子)的一个或更多个化学键,以牢固地粘接于表面上。在一些实施例中,可在沉积疏油涂层之后引入一个或更多个附加的处理步骤(例如,暴露于空气、热或湿气),以提高疏油成分与表面之间的接合质量以及疏油涂层的其它性能。
但是,该基于丸球的方法可能具有一些限制。特别地,为了产生具有希望的疏油成分的浓度的新丸球,调整提供给PVD室内的部件的疏油成分的量可能需要大量的引导时间。替代性方法可以是将原液体材料以液体的形式直接提供给PVD室。
图2是根据本发明的实施例的疏油成分的液体汽化的解释性的过程的示意图。系统200可包括放在以不活泼气体212(例如,氩气或氮气)吹扫的加压瓶子210中的原液体材料208,该不活泼气体212通过软管或导管214由气体源216供给。使用的特定的气体可被选择,以减少或消除疏油成分暴露于会不利地影响成分的触发体(例如,空气、热和湿气)。在一些实施例中,原液体材料208可被放在加压瓶子210中,并且,不活泼气体212可被注入以将空气冲出加压瓶子210。加压瓶子210可通过作为液体供给系统220的一部分的第一导管部分222与PVD真空室218直接耦接。该方法可确保原液体材料208并由此确保疏油成分在被放在加压瓶子210内时不暴露于空气。液体供给系统220可包括用于将原液体材料208引导到汽化单元226中以供汽化的导管、泵和阀的任何适当的组合,包含导管部分222。汽化的疏油成分可然后沉积于一个或更多个电子装置部件206上。电子装置部件206可以是任何适当的部件,包含数个窗口106(以上在图1中描述)。
当液体供给系统220提供原液体材料208时,汽化单元226可以是冷的、温的或热的。例如,原液体材料208可被设置在冷的或温的汽化单元226上,该汽化单元226然后被加热以汽化原液体材料208。作为替代方案,原液体材料208可被提供给热的单元。可以使用任何适当的汽化单元226,包含例如汽化单元426(在后面结合图4更详细地描述)、铜杯、多孔陶瓷、钢绒毛、耐热材料、具有高的热导率的材料或它们的组合。
与基于丸球的系统相比,使用液体汽化系统200可提供几个优点。在一些实施例中,液体供给系统220可被调整,使得沉积于放在PVD室218内的部件206上的材料(例如,疏油成分)的量可以以可控制的方式改变。例如,可基于放在室218内的电子装置部件206的数量调整液体供给系统220。并且,可非常迅速地调整提供的疏油成分的量。相反,基于丸球的方法可能需要制造具有特定的量的疏油材料的新的丸球,这会需要更多的引导时间(例如,几天而不是几分钟或几小时),并且更可能导致污染。
在系统200中使用的原液体材料208可具有任意适当的浓度的疏油成分。例如,疏油成分浓度可以处于10%~100%的范围中。特别地,可以使用纯净或基本上纯净的疏油成分(即,具有很少或者不具有稀释剂),原因是成分的粘度在其直接通过进入PVD室218中时不会有问题。
在一些实施例中,可以在沉积之后向涂敷的电子装置部件206施加热、湿气和空气中的一种或更多种,以确保完成疏油成分与装置部件206之间的化学反应。在液体汽化方法中,可以向PVD室218内或外的部件施加一种或更多种化学物质,以确保完成化学反应。可在疏油处理中加入一种或更多种其它的湿工艺(例如,在PVD室218内使用相同或不同的液体供给系统)。
图3A是根据本发明的实施例的可被加入以与PVD室(例如,PVD室218)一起工作的液体供给系统320的示意图。例如,液体供给系统320可与液体供给系统220(在图2中表示)对应。液体供给系统320可包括可包含原液体材料308的加压瓶子310。加压瓶子310可与不活泼气体源316(例如,氩气管线)耦接,以向液体供给系统320提供背压,使得只有不活泼气体312与原液体材料308接触(并因此与疏油成分接触)。可通过气体阀328控制不活泼气体312从不活泼气体源316的流动。
第一阀330可被打开,以允许原液体材料308从导管部分322流入到第二导管部分334中。(在包含在后面更详细地描述的空气口342和流量计344的液体供给系统320的实施例中,第一导管部分322可分成三个相异的部分322、322′和322′′。如果只存在这些元件中的一个,那么第一导管部分可分成两个单独的部分322和322′。)第一和第二导管部分(分别为322和334)可由任何适当的材料(例如,不锈钢)制成。第二导管部分334的体积可被优化,以向汽化单元326提供特定量的原液体材料308。当第二导管部分334被原液体材料308填充时,第一阀330可被关闭。第二阀336可然后被打开,以允许原液体材料308从第二导管部分334通过供给导管324流向汽化单元326。由于供给导管324可与汽化单元326接触,因此它可能需要被设计为耐受高温。供给导管324可包含任何适于这些条件的材料(例如,碳材料或陶瓷材料)。
与基于丸球的沉积系统相比,图3A所示的液体供给系统320可提供几个优点。在第二导管部分334中可用的固定体积确保预定量或“剂”的原液体材料308恒定地传输到汽化单元326。因此,对于原液体材料308中的给定浓度的疏油材料,每当处理运行时,液体供给系统320可传输恒定量的疏油成分。该方法可提供随时间恒定地向大量的部件传输基本上均匀的涂层的可靠的方式。并且,可通过调整第二导管部分334的体积或原液体材料308中的疏油成分的浓度任一者,非常容易地调整用于特定的处理疏油成分的量。
第三阀340可被引入液体供给系统320中。第三阀340可与第一导管部分322(即,在部分322与322′之间)和空气口342耦接。空气口342可被用于在必要时吹扫导管部分322、322′、334和324(如果适用的话,以及322′′)的空气。例如,当保持原液体材料308和不活泼气体312的加压瓶子310更换时(例如,当不存在留在瓶子中的原液体材料308时),空气会流入导管部分322、322′、334和324(如果适用的话,以及322′′)中。第三阀340和空气口342可防止新的原液体材料308与空气接触,这种接触会降低疏油成分的有效性。
液体供给系统320还可配有置于第三阀340与第一阀330之间的流量计344。流量计344可被用于确定第二导管部分334什么时候满了。例如,当第一阀330被打开时,流量计344可检测原液体材料308流过第一导管部分322的速度。通过测量流速,流量计344可帮助确定第二导管部分334是否满了。例如,当第一阀330打开并且第二阀336被关闭时,原液体材料308将流入第二导管部分334中,直到第二导管部分334被填充。当第二导管部分334被填充时,流量计344可检测流动已停止。此时,通过流量计344的原液体材料308的量可与期望值相比较。如果两个值匹配,那么第二导管部分334被填充预定的量,并且对于汽化准备好一剂。如果两个值不匹配,那么流量计344可报告问题,该问题可以是例如液体供给系统320中的阻塞。
图3B是根据本发明的实施例的可被加入以与PVD室(诸如上述的PVD室218)一起工作的供给液体系统320′的示意图。液体供给系统320′可加入原液体材料308的加压瓶子310。加压瓶子310可与上述的气体源316(例如,氩气管线)连接,以向液体供给系统320′供给背压,使得只有不活泼气体312与原液体材料308接触(并因此与疏油成分接触)。不活泼气体312还可提供引导原液体材料308从加压瓶子310出来和进入一个或更多个微注射器346和供给注射器348的压力。微注射器346可使得原液体材料308能够精确和准确地出入供给注射器348。微注射器346可被选择或控制以输出任何适当的量的原液体材料308。在一些实施例中,由气体源316提供的不活泼气体312被用于提供使原液体材料通过微注射器346的背压。
微注射器346可将原液体材料308引导向供给注射器348,该供给注射器348可用于将原液体材料308分散到汽化单元326中。在一些实施例中,微注射器346可将特定的测量量的原液体材料308引导到供给注射器348中。例如,对于放在真空室(为了简化,没有示出)中的每批电子装置部件,微注射器346可将预定量的原液体材料308引导到供给注射器348中。一旦一剂原液体材料308被提供给供给注射器348,阀390和392就可被关闭。使用微注射器346可帮助确保对于每批电子装置部件恒定的量的原液体材料308被放在汽化单元326内。
供给注射器348可通过使用任何适当的方法排出由微注射器346提供的原液体材料308。例如,来自气体源316的不活泼气体312(例如,氩气或氮气)可被用于强制原液体材料308从供给注射器348出来。在一些实施例中,供给注射器348可包含用于在真空室内将液体引向汽化单元326的阀或喷嘴394。例如,供给注射器348可向汽化单元326提供原液体材料308作为液滴或者作为喷雾(例如,具有一个或更多个流的喷雾)。在到达汽化单元326时,原液体材料308可被加热以允许疏油成分汽化并沉积于位于室内的电子装置部件上。
图4表示解释性的汽化单元426的透视图。汽化单元426可被用于例如替代汽化单元226(图2)或326(图3A和图3B),以提供这里公开的实施例的其它优点。汽化单元426可包含容器458、盖子460、插片462和供给导管424。在一些实施例中,盖子460可具有大量的孔466,通过这些孔466,原液体材料可以以蒸气的形式逃逸。盖子460还可包含用于允许容器458接收来自液体供给系统(前面描述,但为了简化没有表示)的原液体材料。
为了导致原液体材料被汽化,汽化单元426可通过任何适当的手段被加热。例如,在一些实施例中,电阻加热单元(为了简化,没有示出)可与插片462耦接。汽化单元426可由用于耐受高温并允许热有效地传递到原液体材料的任何适当的材料(例如,诸如钼的难熔金属)制成。类似地,由于供给导管424将与汽化单元426接触,因此,它应由足以耐受将施加到汽化单元426的高温的耐热材料(例如,碳或陶瓷材料)制成。
盖子460虽然未必需要但防止原液体材料在PVD室内溅泼并且提供其它的优点。在一些实施例中,当液体供给系统向汽化单元426传送原液体材料时,PVD室可处于高真空下。如果PVD室内的压力比原液体材料中的稀释剂的汽相压力低,那么稀释剂会在紧接着进入汽化单元426之后煮干。因此,盖子460可进一步用于在这些情况下防止稀释剂在PVD室内溅泼。孔466可提供使汽化稀释剂在通过排气单元(为了阐明,没有表示)从PVD室被去除之前离开汽化单元426的出口。
图5是根据本发明的实施例的疏油涂层500的直接液体汽化的系统的示意图。系统500包含PVD真空室518。真空泵570可用于使PVD真空室518内的压力降低到高达两个最佳水平或者超出这些水平。可在PVD真空室518内安装数个电子装置部件506。在PVD真空室518内,电阻加热单元572也可与汽化单元526耦接。系统可包含用于支撑汽化单元526的台子574。另外,供给导管524(与上述的供给导管部分424类似)可使汽化单元526与可包含一组导管部分、阀、注射器或其它适当的部件的液体供给系统耦接。
根据本发明的实施例的图5所示的液体供给系统大部分位于PVD真空室518内。但是,可以理解,液体供给系统可例如完全位于PVD真空室518内、完全位于PVD真空室518外面或者具有处于PVD真空室518里面和外面两者的部件。例如,液体供给系统可包含第一阀530、第二阀536、第一导管部分522、第二导管部分534、第三阀540、空气口542和流量计544。
液体供给系统可通过第一导管部分522与加压瓶子510耦接,该加压瓶子510可包含例如原液体材料508和不活泼气体512(例如,氩气或氮气)。可通过气体源516通过软管或导管514供给不活泼气体512。冰箱576可包含于系统500中以使加压瓶子510的内部保持在希望的温度和/或湿度范围内。如果保持在例如冷却和干燥的环境内,那么原液体材料308的可用寿命可被延长。
图6A表示根据本发明的实施例的批量液体PVD系统600的示意性断面图。系统600可包括PVD真空室618、旋转棘爪678、安装于旋转棘爪678上的电子装置部件606、汽化单元626和电阻加热单元672。该系统还可包含用于支撑汽化单元626的台子674。
可在每次PVD处理运行时加载和卸载批量液体PVD真空系统600。该处理可包含在PVD真空室618内创建真空、将原液体材料引入到汽化单元626中、用电阻加热单元672加热汽化单元626(由此创建可涂敷电子装置部件606的分子(例如,疏油材料)的汽化云)、使PVD真空室618返回环境压力和取出涂敷的电子装置部件606。
图6B表示根据本发明的实施例的批量液体PVD系统600′的示意性断面图。除了批量液体PVD系统600′可包含两个或更多个汽化单元626以外,批量PVD系统600′与批量PVD系统600相同。类似地,系统600′可包含用于加热和支撑两个或更多个汽化单元626的两个或更多个电阻加热单元672和台子674。与仅使用一个汽化单元626的批量液体PVD系统600相比,利用批量液体PVD系统600′内的两个或更多个汽化单元626可通过涂敷分子(例如,疏油成分)提供电子装置部件606的更一致的涂层。
图7是根据本发明的一个实施例的内联液体PVD系统700的示意图。内联液体处理系统700可包含以对于所有的室保持恒定的压力水平的方式耦接在一起的几个真空室(例如,五个)718。各真空室718包含上面安装电子装置部件706的旋转棘爪778。在本实施例中,可在涂敷之后在预排气室782中收集上面安装部件706的旋转棘爪778。可通过使用上面安装旋转棘爪778的传输器784实现旋转棘爪778的收集。传输器784可用于在包含预排气室780、真空室718和预抽气室782的室之间传输旋转棘爪778。当所有的旋转棘爪778被收集时,预抽气室782可返回环境压力并被打开。然后可取出电子装置部件706。各真空室718可包含一组或更多组的汽化单元726、电阻加热单元772和台子774。
内联液体PVD系统700的一个优点在于,与前面描述的批量液体PVD系统(例如,系统600或600′)相比,可以提供产量的增加。例如,可在任何时候保持真空室718内的真空水平。因此,电子装置部件706可在环境压力下被安装到预排气室780内的旋转棘爪778上。预排气室780内的压力然后可降低以匹配在真空室718和预抽气室782内保持的压力。在匹配压力之后,传输器784可将数个旋转棘爪778传输到数个真空室718内,以供PVD处理(即,每个真空室718应包含一个旋转棘爪778)。在处理之后,传输器784可将旋转棘爪778传输到预抽气室782中。预抽气室782可然后从真空室718被密封,这样,预抽气室782内的压力可与环境压力匹配。预抽气室782可然后被打开,并且,从旋转棘爪778取出电子装置部件706。以这种方式,许多电子装置部件可在一个处理运行中被涂敷,而真空可保持在真空室718中,并且不需要花费时间以在每次运行PVD处理时在每个真空室718中引起和排出真空。
图8是用于形成疏油涂层的直接液体汽化的处理800的流程图。参照图5、图6A、图6B和图7的要素,以简化处理800的描述。疏油涂层可能适于涂敷电子装置部件506(例如,电子装置100的窗口106(在图1中表示并且在以上被描述)。处理800从可将电子装置部件506加载到PVD真空室518内的步骤802开始。在一些实施例中,可在将多达300或更多的电子装置部件506加载到PVD真空室518中。然后,可允许不活泼气体512(例如,氩气或氮气)从气体源516流入加压瓶子510中(步骤804)。然后,真空泵570可被启动以将PVD真空室518中的压力降低到最佳的水平(步骤806)。
可以使用压力传感器以确定在PVD真空室518内是否达到最佳压力(步骤808)。例如,最佳压力可稍高于原液体材料中的稀释剂的蒸气压力(以防止稀释剂在被引入汽化单元时暴沸)。一旦达到PVD真空室内的最佳压力,第一阀530就可被打开以允许原液体材料508从加压瓶子510通过第一导管部分522流入第二导管部分534中(步骤810)。步骤812可确定第二导管是否被填充。在一些实施例中,可被用于帮助实现该步骤的流量计544确定什么时候第二导管部分534被填充。
当第二导管部分534被填充时,第一阀530可被关闭(步骤814)。第二阀536可然后被打开以允许第二导管部分534中的原液体材料508通过供给导管524流入汽化单元526中(步骤816)。在一些实施例中,PVD室518中的真空将足以确保第二导管部分534中的所有的原液体材料508被拉入汽化单元526中。当第二导管部分534空了时,第二阀536可被关闭(步骤818)。
然后,真空泵570可被启动以将PVD真空室518内的压力降低到第二最佳压力水平(步骤820)。例如,第二最佳压力水平可足以允许原液体材料508中的稀释剂完全汽化并且确保疏油成分的所有分子将具有足够长的平均自由路径以到达并涂敷电子装置部件506。当完成步骤820时,只有疏油成分保持在汽化单元526中。
当达到第二最佳压力水平时,汽化单元526可被加热(例如,通过使用电阻加热单元572)到适于汽化疏油成分的温度(步骤822)。当疏油成分被完全汽化时(例如,在经过预定的时间之后),电阻加热单元572可被关断(步骤824)。然后,通过使用任何适当的手段确定系统类型(例如,批量还是内联)(步骤826)。例如,附加的逻辑元件可能能够确定系统是批量还是内联的,或者系统类型可以是事先已知的。
在一些实施例中,使用批量液体物理气相沉积系统600,这里,使用单个真空室618以涂敷每组电子装置部件606。在这些实施例中,真空室618返回环境压力并被打开(步骤828)。电子装置部件606(现在涂有疏油涂层)可然后被取出(步骤830)。
在其它的实施例中,使用内联液体物理气相沉积系统700,这里,几个真空室718(例如,五个)以对于所有的室保持恒定的压力水平的方式耦接在一起。各真空室718包含至少一个上面安装电子装置部件706的旋转平坦棘爪778。在这些实施例中,可在预排气室782中收集上面安装部件706的旋转棘爪778(步骤832)。当所有的旋转棘爪778被收集时,预排气室782可返回到环境压力并被打开(步骤834)。涂敷的电子装置部件706可然后被取出(步骤836)。
出于解释而不是限制的目的给出前面描述的实施例。应当理解,在不背离本发明的精神和范围的情况下,实施例的一个或更多个特征可与另一实施例的一个或更多个特征组合,以提供系统和/或方法。本发明仅由以下的权利要求限制。

Claims (22)

1.一种用于物理气相沉积的汽化单元,包括:
用于接收原液体材料的容器;
与容器耦接的盖子,该盖子包含:
可通过其将原液体材料注入容器中的孔径;
用于在原液体材料处于蒸气形式时允许该原液体材料逃逸的多个孔;和
与孔径耦接的供给导管,该导管用于将液体形式的原液体材料引导到容器中。
2.根据权利要求1的汽化单元,还包括用于与电阻加热单元耦接的插片。
3.根据权利要求1的汽化单元,其中,原液体材料包含:
疏油成分;和
稀释剂。
4.根据权利要求2的汽化单元,其中,容器和盖子包含钼。
5.根据权利要求2的汽化单元,其中,供给导管包含耐热碳材料。
6.根据权利要求2的汽化单元,其中,供给导管包含陶瓷材料。
7.一种物理气相沉积系统,包括:
用于存储液体形式的原液体材料的加压瓶子;
用于向加压瓶子供给背压的压力源;
与加压瓶子流体耦接的导管部分;
选择性地允许原液体材料流过导管部分的至少一个阀;和
经由容器的盖子上的孔径与第一导管耦接的容器,所述第一导管用于接收从加压瓶子流动的原液体材料,所述盖子包括用于在原液体材料处于蒸气形式时允许该原液体材料逃逸的多个孔。
8.根据权利要求7的物理气相沉积系统,其中,压力源是气体源。
9.根据权利要求7的物理气相沉积系统,还包括物理气相沉积真空室。
10.根据权利要求7的物理气相沉积系统,其中,原液体材料包含:
疏油成分;和
稀释剂。
11.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,加压瓶子被存放于冰箱环境中。
12.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,至少一个阀与液体供给系统流体耦接,该液体供给系统包含:
第二导管部分,其中,第一端与至少一个阀流体耦接;和
第二阀,其第一侧与第二导管部分的第二端耦接,并且,其第二侧与供给导管流体耦接。
13.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,至少一个阀与液体供给系统流体耦接,该液体供给系统包含:
与加压瓶子和至少一个供给注射器流体耦接的至少一个微注射器;和
与至少一个微注射器和汽化单元流体耦接的至少一个供给注射器。
14.根据权利要求13的物理气相沉积系统,其中,气体源用于向至少一个微注射器和至少一个供给注射器提供压力。
15.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,物理气相沉积系统是批量液体物理气相沉积系统。
16.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,物理气相沉积系统是内联液体物理气相沉积系统。
17.根据权利要求9的物理气相沉积系统,还包括用于确定物理气相沉积系统是批量液体物理沉积系统还是内联液体物理气相沉积系统的逻辑元件。
18.根据权利要求9的物理气相沉积系统,其中,物理气相沉积系统是批量液体物理沉积系统还是内联液体物理气相沉积系统是事先已知的。
19.一种在部件的表面上沉积涂层的方法,包括:
将至少一个部件放在真空室内,其中,至少一个部件中的每一个的表面被露出;
选择特定的量的原液体材料,其中,特定的量是基于放在真空室内的至少一个部件的数量被选择的;
将一剂原液体材料注入位于真空室内的汽化单元中;和
加热汽化单元的盖子上的至少一个加热元件以汽化原液体材料,其中,汽化的原液体材料的成分沉积于至少一个部件的表面上。
20.根据权利要求19的方法,其中,在将一剂原液体材料注入汽化单元中之前,真空室保持在第一最佳压力下。
21.根据权利要求20的方法,其中,该方法还包括在将一剂原液体材料注入汽化单元中之后并在加热汽化单元以汽化原液体材料之前将真空室内的压力降低到第二最佳水平。
22.根据权利要求19的方法,还包括:
在加压瓶子为空时更换该加压瓶子;和
通过空气口使系统排气。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM415754U (en) * 2011-04-21 2011-11-11 Creating Nano Technologies Inc Atmospheric evaporation device and manufacturing apparatus of anti-smudge film
EP2769000B1 (en) * 2011-10-21 2022-11-23 Evatec AG Direct liquid deposition
CN104395495B (zh) * 2012-03-30 2016-08-24 塔塔钢铁荷兰科技有限责任公司 用于将液态金属供给到蒸发器装置的方法和设备
EP2746423B1 (en) * 2012-12-20 2019-12-18 Applied Materials, Inc. Deposition arrangement, deposition apparatus and method of operation thereof
US9465442B2 (en) 2013-02-05 2016-10-11 Apple Inc. Optical proximity sensor system having reduced sensitivity to distinct near-field optical effects
US9689825B1 (en) 2013-09-09 2017-06-27 Apple Inc. Testing a layer positioned over a capacitive sensing device
US10131983B2 (en) * 2013-11-05 2018-11-20 Tata Steel Nederland Technology B.V. Method and apparatus for controlling the composition of liquid metal in an evaporator device
US9622357B2 (en) * 2014-05-06 2017-04-11 Apple Inc. Method for orienting discrete parts
US9739696B2 (en) 2015-08-31 2017-08-22 Apple Inc. Flexural testing apparatus for materials and method of testing materials
CN105695956B (zh) * 2016-03-30 2018-08-24 同济大学 一种气相沉积装置的使用方法
KR102392869B1 (ko) * 2016-05-03 2022-04-29 타타 스틸 네덜란드 테크날러지 베.뷔. 전자기 펌프의 온도를 제어하기 위한 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664852A (en) * 1950-04-27 1954-01-05 Nat Res Corp Vapor coating apparatus
US5660528A (en) * 1994-12-26 1997-08-26 Nec Corporation Liquid delivery system at specified rate using ultrasonic vibrators
CN1522312A (zh) * 2002-04-05 2004-08-18 ���µ�����ҵ��ʽ���� 树脂薄膜的制造方法和制造装置
CN101337220A (zh) * 2007-07-05 2009-01-07 莱博德光学有限责任公司 在基底上涂覆分离剂层的方法和装置

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5122403A (en) * 1989-04-03 1992-06-16 Ppg Industries, Inc. Windshield edge seal
US5637353A (en) * 1990-09-27 1997-06-10 Monsanto Company Abrasion wear resistant coated substrate product
JPH07157868A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Canon Inc 抵抗加熱型蒸発源及びそれを用いる薄膜形成方法
US5399200A (en) * 1994-03-10 1995-03-21 Stauffer; Craig M. Module in an integrated delivery system for chemical vapors from liquid sources
TW330218B (en) * 1995-10-09 1998-04-21 Tokai Kogyo Sewing Sewing machine
JP4303814B2 (ja) * 1998-11-25 2009-07-29 Tdk株式会社 有機el素子の製造装置および製造方法
US6204204B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-20 Cvc Products, Inc. Method and apparatus for depositing tantalum-based thin films with organmetallic precursor
US6383642B1 (en) * 1999-04-09 2002-05-07 Saint-Gobain Vitrage Transparent substrate provided with hydrophobic/oleophobic coating formed by plasma CVD
US6261693B1 (en) * 1999-05-03 2001-07-17 Guardian Industries Corporation Highly tetrahedral amorphous carbon coating on glass
JP4599727B2 (ja) * 2001-02-21 2010-12-15 株式会社デンソー 蒸着装置
US20040157044A1 (en) * 2001-08-01 2004-08-12 Samsung Corning Co., Ltd. Anti-reflective and anti-static multi-layer thin film for display device
JP2003231203A (ja) * 2001-08-21 2003-08-19 Toshiba Corp 炭素膜被覆部材
JP4100894B2 (ja) * 2001-11-15 2008-06-11 松下電器産業株式会社 薄膜の製造方法及びその製造装置
US20030101937A1 (en) * 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
US20030168013A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
EP1507883A2 (en) * 2002-05-06 2005-02-23 Guardian Industries Corp. Sputter coating apparatus including ion beam source(s), and corresponding method
US20040144321A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
JP2004353083A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
US6837939B1 (en) * 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
US7156380B2 (en) * 2003-09-29 2007-01-02 Asm International, N.V. Safe liquid source containers
US7507442B2 (en) * 2003-11-04 2009-03-24 Guardian Industries Corp. Heat treatable coated article with diamond-like carbon (DLC) and/or zirconium in coating
US6893939B1 (en) * 2004-02-25 2005-05-17 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source with minimized internal condensation effects
US7245297B2 (en) * 2004-05-22 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US7339625B2 (en) * 2004-06-28 2008-03-04 Barco N.V. Optical and electrical blending of display images
US20060144338A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Msp Corporaton High accuracy vapor generation and delivery for thin film deposition
US7166169B2 (en) * 2005-01-11 2007-01-23 Eastman Kodak Company Vaporization source with baffle
JP4789551B2 (ja) * 2005-09-06 2011-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 有機el成膜装置
EP1788112B1 (de) * 2005-10-26 2011-08-17 Applied Materials GmbH & Co. KG Vorrichtung zum Bedampfen von Substraten
US7572334B2 (en) * 2006-01-03 2009-08-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for fabricating large-surface area polycrystalline silicon sheets for solar cell application
JP2007224383A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd アモルファスカーボン膜の成膜方法、それを用いた半導体装置の製造方法、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
US8067103B2 (en) * 2006-08-24 2011-11-29 Aculon, Inc. Optical articles with thin hydrophobic layers
US7553514B2 (en) * 2006-08-28 2009-06-30 3M Innovative Properties Company Antireflective article
WO2008053712A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Nikon-Essilor Co., Ltd. Verre de lunettes et procédé de production de celui-ci
KR101256709B1 (ko) * 2007-01-22 2013-04-19 이 잉크 코포레이션 전기-광학 디스플레이에서 사용하기 위한 다층 시트
US7335786B1 (en) * 2007-03-29 2008-02-26 3M Innovative Properties Company Michael-adduct fluorochemical silanes
KR100858914B1 (ko) * 2007-04-27 2008-09-17 세메스 주식회사 박막 증착 장치
US20080265387A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Motorola, Inc. Smudge resistant coating for electronic device displays
US20090098280A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Jean-Pierre Tahon Vapor deposition apparatus and method of vapor deposition making use thereof
KR101202229B1 (ko) * 2008-02-14 2012-11-16 가부시키가이샤 알박 증기 발생 장치, 증착 장치
JP2009256749A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Osaka Univ 炭素膜の製造法
US20090297703A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Motorola, Inc. Induced phase composite transparent hard coating
US20100285272A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 Shari Elizabeth Koval Multi-length scale textured glass substrates for anti-fingerprinting
US10189743B2 (en) * 2010-08-18 2019-01-29 Apple Inc. Enhanced strengthening of glass
US8434951B2 (en) * 2011-01-10 2013-05-07 Apple Inc. Systems and methods for coupling a cover to an enclosure
US20120327568A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Anna-Katrina Shedletsky Thin Film Coatings for Glass Members

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664852A (en) * 1950-04-27 1954-01-05 Nat Res Corp Vapor coating apparatus
US5660528A (en) * 1994-12-26 1997-08-26 Nec Corporation Liquid delivery system at specified rate using ultrasonic vibrators
CN1522312A (zh) * 2002-04-05 2004-08-18 ���µ�����ҵ��ʽ���� 树脂薄膜的制造方法和制造装置
CN101337220A (zh) * 2007-07-05 2009-01-07 莱博德光学有限责任公司 在基底上涂覆分离剂层的方法和装置

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Publication number Publication date
CN103348033A (zh) 2013-10-09
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