CN103338931A - 苯乙烯类树脂多层片材 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种苯乙烯类树脂多层片材以及由该苯乙烯类树脂多层片材形成的电子器件包装体例如载带、托盘，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。

Description

苯乙烯类树脂多层片材
技术领域
本发明涉及适用于包装IC等电子器件的载带等包装材料的苯乙烯类树脂多层片材。
背景技术
作为用于半导体、电子器件、特别是集成电路（IC）、使用IC的电子器件的包装方式，使用将热塑性树脂片加热成型而得到的真空成型托盘、压纹载带等。收纳电子器件中例如电容器那样因静电危害而损坏的可能性小的电子器件的压纹载带，为了从外部看到作为内容物的电子器件、辨别记载于该器件的文字，使用以透明性比较良好的热塑性树脂为基材的透明型压纹载带。作为用于透明型压纹载带的片材，提出了例如将通用聚苯乙烯树脂与苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物混合而成的片材（例如参见专利文献1及2）、使用MBS类树脂的片材（例如参见专利文献3）。因为使用这些片材的载带具有透明性，所以能够从外部看到所收纳的电子器件、能够辨别记载于该器件的文字等，故而近年来其用途逐步扩大。
但是，随着电子器件的小型化，作为载带等的性能，在将原版片切割成带的宽度时、压纹成型时在冲裁定位孔（sprocket hole）等之际在它的断面出现的起毛、飞边作为亟待解决的大课题而备受关注。
为了解决该课题，提出了配合例如聚烯烃、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等的方案（例如参见专利文献4及5）。在切割、冲裁定位孔等时发生的起毛、飞边有时因采取了这样的改善措施而得到改善，但是根据切割的方法、压纹成型中所使用的成型机的不同，有时几乎没有确认到改善效果，从而要求加以改善。
专利文献1：日本特开2003-055526号公报
专利文献2：日本特开2002-332392号公报
专利文献3：日本特开2003-253069号公报
专利文献4：国际公开第2006/030871号
专利文献5：日本特开2003-170547号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种在切割的方法或压纹成型时的冲裁中，对任何成型机都极少发生起毛、飞边的苯乙烯类树脂片材。
另外，本发明的目的还在于提供一种使用该片材的压纹载带等电子器件包装体。
本发明人等为了解决上述课题进行了深入讨论，结果发现通过形成特定组成的苯乙烯类树脂组合物层叠10层以上而得到的多层片材，显著抑制了切割、冲裁定位孔时的起毛、飞边的发生，完成了本发明。
即，本发明的一个实施方式提供一种苯乙烯类树脂多层片材，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。该苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN。另外，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。另外，优选（A）成分的苯乙烯嵌段通过GPC测定的峰分子量在3万～12万的范围内，该苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度在0.8～1.25的范围内。进而，优选（C）成分中的接枝橡胶的粒径为2.0～3.0μm，片材中的接枝橡胶的橡胶量为0.75～1.90质量%。
进而，本发明的其他实施方式提供由上述多层片材形成的电子器件包装体例如载带或托盘。
根据本发明，能够得到在切割的方法或压纹成型时的冲裁中，对任何成型机都极少发生起毛、飞边的苯乙烯类树脂多层片材，通过将该片材热成型，能够得到几乎没有起毛、飞边的压纹载带等电子器件包装体。
附图说明
图1是显示冲裁片材时的起毛以及飞边的状态的测定显微镜照片示例。
具体实施方式
本发明人等观察在冲裁公知的苯乙烯类树脂片材时飞边的发生状况，就抑制飞边发生的方法进行深入研究的结果发现，通过将由含有优选具有后述的各特定质均分子量的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、聚苯乙烯树脂（B）及耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的树脂组合物形成的层层叠成10层以上的多层，能够得到对任何成型机都极少发生起毛、飞边的苯乙烯类树脂片材。
苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）是指在其结构中含有以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段的聚合物。作为苯乙烯类单体，有苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等。在本发明的优选实施方式中，可以以苯乙烯为主体，而含有1种以上的除苯乙烯以外的上述其他成分作为微量成分。
共轭二烯单体是指在其结构中具有共轭双键的化合物，例如有1,3-丁二烯（丁二烯）、2-甲基-1,3-丁二烯（异戊二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等，其中，优选丁二烯、异戊二烯。共轭二烯单体可以使用一种或者两种以上。以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段是指仅由来自苯乙烯类单体的结构构成的聚合物嵌段和含有50质量%以上来自苯乙烯类单体的结构的聚合物嵌段中的任一种。以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段是指仅由来自共轭二烯单体的结构构成的聚合物嵌段和含有50质量%以上来自共轭二烯单体的结构的聚合物嵌段中的任一种。苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）的共轭二烯嵌段含量在以（A）成分为100质量%时，从片材的机械特性方面考虑，优选为10～25质量%。此处，共轭二烯嵌段含量是指来自共轭二烯单体的结构在全部共聚物中所占的质量比例。
苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）可以使用一种或者两种以上。本发明中，苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物例如在共轭二烯为丁二烯的情况下，可以是苯乙烯-丁二烯（SB）的二元共聚物及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）的三元共聚物（SBS）中的任一种，也可以是苯乙烯嵌段为3个以上、丁二烯嵌段为2个以上的由多个嵌段构成的树脂。进而，也可以是具有各嵌段间的苯乙烯和丁二烯的组成比连续变化的所谓锥形嵌段结构的物质。另外，苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物也可以直接使用市售的物质。
本发明中使用的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）如后所述优选经苯乙烯换算的质均分子量Mw在80,000～220,000的范围内。该（A）成分中的苯乙烯嵌段通过GPC测定的峰分子量优选在3万～12万的范围内，更优选在4万～11万的范围内。另外，（A）成分中的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度优选在0.8～1.25的范围内，更优选在1.05～1.25的范围内。通过使用该范围的共聚物，能够得到良好的成型性。
此处，（A）成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线可通过以下的方法求得：首先，基于I.M.KOLTHOFF等人，J.Polym.Sci.，1,429（1946）中记载的方法，以四氧化锇为催化剂，通过氯仿对（A）成分及片材实施氧化分解，将由此得到的苯乙烯嵌段溶于四氢呋喃溶剂，通过GPC法而得到（A）成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线。可以由该分子量曲线求出使用标准聚苯乙烯（单分散）的苯乙烯换算的峰分子量。此时的GPC法的测定利用常规方法，主要的测定条件如下所述。
柱温：40℃
检测方法：示差折射法
流动相：四氢呋喃
样品浓度：2质量%
标准曲线：由标准聚苯乙烯（单分散）制成
可使用该苯乙烯嵌段的分子量分布曲线，求出其半值宽度。具体而言，将分子量用对数表示，以横轴上1000～1000000的范围为15cm，纵轴以任意高度表示浓度（质量比），以峰顶高度的50%的峰的横轴的宽度为半值宽度。此时，需要峰顶的高度与横轴垂直，高度的50%的峰的宽度与横轴水平。苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度与嵌段共聚物的分子量分布相关。调节该分子量分布的方法没有特别限定，例如在（A）成分的苯乙烯嵌段部分聚合时，可以通过调节添加引发剂的时间的方法等来获得分子量不同的嵌段共聚物。
聚苯乙烯树脂（B）可以是指作为单体以苯乙烯为主体、含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳族乙烯基化合物中的1种以上作为微量成分的树脂，是一般称为GPPS（通用聚苯乙烯）的树脂，也可以使用市售的树脂。
耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）是一般称为HIPS的树脂，是指含有苯乙烯类单体接枝而得到的微粒状接枝橡胶的聚苯乙烯树脂。作为接枝橡胶中的橡胶成分，例如使用以1,3-丁二烯（丁二烯）、2-甲基-1,3-丁二烯（异戊二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等为单体的二烯类橡胶。另外，也可以使用共轭二烯成分为50质量%以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。其中，优选聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。
（C）成分中的接枝橡胶的粒径在2.0μm以上3.0μm以下的范围内、优选在2.3μm以上2.7μm以下的范围内时，透明性优异。此处所称接枝橡胶粒径是指通过激光衍射式粒子分析器测定的接枝橡胶成分的平均粒径。另外，对于本发明的片材，从获得片材的耐冲击性及透明性的平衡方面考虑，优选在以片材为100质量%时片材中的来自（C）成分的接枝橡胶含量为0.75～1.90质量%，优选调整（C）成分中的接枝橡胶含量和片材中的（C）成分的配合比率，使片材中的接枝橡胶含量在上述范围内。此处，（C）成分中的接枝橡胶含量可以通过下述方法进行计算，即：将（C）成分溶于MEK与丙酮的质量比为50／50的混合溶剂中，通过离心分离回收不溶成分，由其质量值求出接枝橡胶含量。
本发明的树脂片材由所述（A）成分为29～65质量%、（B）成分为51～15质量%、（C）成分为20～9质量%、（A）～（C）合计为100质量%的树脂组合物形成。通过设成该范围的组成，能够得到可满足强度性能、耐冲击性、透明性中的任一项的片材。
上述（A）～（C）各成分的质均分子量可由使用GPC通过常规方法求出的标准聚苯乙烯换算的分子量分布曲线求出。优选使用本发明的（A）～（C）的各成分的质均分子量分别在下述范围内的树脂。
（A）成分：Mw＝80,000～220,000
（B）成分：Mw＝200,000～400,000
（C）成分：Mw＝150,000～210,000
通过使用这样的质均分子量范围的树脂，不仅可如后所述地将该树脂组合物的熔融张力调整至适当的范围内，还能够得到强度性能的平衡及透明性良好的片材，将得到的片材热成型为载带等时，成型性极其良好，即使进行深拉伸成型也能够成型为良好的袋。
此处，熔融张力是使用熔融张力测定装置，以锐孔直径（orificediameter）1.0mmФ、锐孔长度10mm、卷绕速度10、30、50m/min测定熔融张力而得到的值。本发明的含有（A）～（C）成分的树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN。如果使熔融张力在该范围内，则能够得到将片材热成型制成容器时成型加工性特别良好的片材。如果熔融张力不足10mN，则将片材热成型时有时发生穿孔，如果超过30mN，则有时成型品袋的赋型性(锐度)差。可通过调整（A）～（C）各成分的质均分子量以及各成分的配比，将该熔融张力调整在10mN～30mN的范围内。
本发明的多层结构的树脂片材优选由含有优选具有前述各特定范围内的质均分子量的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、聚苯乙烯树脂（B）以及耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的树脂组合物构成多层，还包含将在前述的组成范围内改变了（A）～（C）成分的配合比率的、两种苯乙烯类树脂交替层叠，或者三种以上苯乙烯类树脂以指定的模式进行层叠制成多层的树脂片材。进而，可在各层中根据需要添加润滑剂、增塑剂、加工助剂等各种添加剂。
本发明的多层树脂片材是将平均厚度为2～50μm的各层层叠10～50层而得到的多层片材，所述各层分别包含使（A）～（C）成分的种类及/或组成比率在前述的指定范围内变更而得到的树脂成分，或优选实质上由相同种类以及组成比率的树脂成分构成。即使各层由相同成分形成，在各层间也存在界面。推测在冲裁该多层片材时，即使发生因树脂从一层伸出而引发的飞边，也因一层的层厚度薄从而抑制了飞边的长度，进而通过与下一层的界面阻止了飞边的成长，由此可以认为本发明的苯乙烯类树脂多层片材取得了对构成问题的飞边的抑制效果。相对于此，各层的厚度不足2μm时，因为各层过薄，所以被冲裁销（pin）和模具夹持的片材整体的行动几乎与单层同样地动作，无法得到由多层产生的飞边抑制效果。另外如果超过50μm，则失去作为多层的效果，树脂从各层伸出而产生的飞边变长，所以无法抑制构成问题的飞边的发生。进而，如果各层不足10层，则与各层的厚度超过50μm情况相同，树脂从各层伸出而产生的飞边变长，另外如果超过50层，则与各层的厚度低于2μm的情况相同，片材整体的表现与单层几乎同样地动作，所以无法取得作为多层的效果。
如上所述，本发明的多层片材通过使用具有上述特定范围内的质均分子量的苯乙烯类树脂组合物，能够得到用于压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片材，该苯乙烯类树脂片材的热成型时的拉深比（袋深度）大、能够形成透明性以及强度优异的袋，将该片材热成型，能够得到可从袋的外部识别记载于收纳的电子器件的文字等的载带，同时，通过使用由该树脂形成的层叠结构，能够获得抑制在切断以及冲裁加工工序中的树脂塌边、飞翅的发生的效果，能够减少加工时的起毛、飞边的发生。
本发明的苯乙烯类树脂多层片材可使用与一般的层叠片材的制造方法同样的方法制造，基本上是将形成多层结构的片材的树脂供给到挤出机，进行熔融混炼，并供给到进料机构（feed block）以层叠多层，由此挤出成型多层片材。
此处，如上所述，本发明的多层结构的基材片材优选为将实质上同一种类以及组成比率的各层层叠10～50层而得到的结构时，基本上也可用1台挤出机将上述苯乙烯类树脂组合物熔融挤出。此时，例如熔融流动接近层流的情况下，可通过在挤出机和模具之间插入特定个数的静态混合机而实施多层化。
另一方面，一般来说，在使用变更了树脂成分的种类和/或组成比率的例如2种树脂时，可例如如日本特开2007-307893号公报中所记载地由2台挤出机供给苯乙烯类树脂，使用作为公知层叠装置的多歧管型进料机构和方形混合机（square mixer）将来自各流路的熔融树脂多层化，或者，也可仅使用梳齿（comb）型进料机构，多层化为10～50层。另外，也可通过增加挤出机等，使用3种以上的多种树脂。此处，方形混合机是指将聚合物流路一分为二成截面积为四边形的流路、进而具备使被分支的聚合物再次汇合从而在厚度方向上下层叠的合流部的公知筒体。如果通过其他方法，将由1台挤出机挤出的熔融树脂的流路通过公知手段分成2个，分别由不同的流路供给到进料机构，那么可通过与上述使用2台挤出机的情况同样的方法进行多层化。
可由本发明的多层片材，通过利用真空成型、气压成型、压制成型等公知的片材的成型方法（热成型），得到载带（压纹载带）以及托盘等各种形状的电子器件包装容器（电子器件包装体）。通过使用本发明的多层片材，能够得到在切割多层片材时、上述电子器件包装容器成型中冲裁定位孔等时其断面极少发生起毛、飞边的包装容器。特别是对载带的压纹成型极其有用。通过使用上述成型以及二次加工，能够制造切割宽度、冲裁孔径等尺寸精度优异、冲裁时的飞边的发生得到显著抑制的压纹载带。
更具体而言，在本发明的压纹载带等的切割以及冲裁之类的二次加工工序中，在销/模具的单侧间隙为5～50μm之间的一定的大范围并且冲裁速度为10～300mm/sec这样的大范围的冲裁加工条件下进行冲裁，能够得到孔径尺寸稳定、显著抑制了起毛、飞边的发生的定位孔。另外，在使用环状组合刀的切割工序中，也能够得到起毛、飞边少、片材宽度稳定的切割端面。
本发明的压纹载带可以在通过上述成型方法形成的收纳部收纳电子器件后，以盖带进行覆盖并卷绕成卷盘状制成载带体，用于电子器件的保管和搬运。
实施例
使用实施例更具体地例示本发明，但本发明不限定于实施例中记载的内容。
首先，将本实施例中用作（A）～（C）成分的原料树脂与其特性一同示于表1，并说明本实施例中使用的各特性的评价方法。
＜原料树脂＞
[表1]
Figure BDA00003525239600111
＜评价方法＞
（1）原料树脂的特性评价
（1-1）分子量测定
各原料树脂的分子量利用GPC（凝胶渗透色谱），通过常规方法求得，作为标准聚苯乙烯换算的质均分子量（Mw）。在下述条件下进行GPC测定。
柱温：40℃
检测方法：示差折射法
流动相：四氢呋喃
样品浓度：2质量%
标准曲线：使用了标准聚苯乙烯（Polymer Laboratories公司制造）。
（1-2）苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）的苯乙烯嵌段的峰分子量和分子量分布峰宽度的评价
对于各实施例和比较例所用的成分（A）的树脂及片材，通过以四氧化锇为催化剂、用过氧化叔丁醇进行氧化分解的方法（I.M.KOLTHOFF等人,J.Polym.Scl.1,429（1946）中记载的方法），测定嵌段苯乙烯含量。将得到的（A）成分的苯乙烯嵌段部分溶解于四氢呋喃溶剂，通过利用了凝胶渗透色谱（GPC）的常规方法求得分子量分布的色谱曲线。对GPC用标准聚苯乙烯（单分散）进行GPC测定，根据其峰计数值和标准聚苯乙烯的数均分子量的标准曲线，由所测定的色谱曲线读取并求得峰分子量。
求出了上述峰分子量的分子量分布曲线的分子量以对数表示，以横轴上1000～1000000的范围设为15cm，求出峰顶高度的50%的峰的横轴宽度（单位：cm）。
（2）冲裁性评价
将各实施例以及比较例中制膜得到的多层片材用真空旋转式压纹载带成型机（CTF-200，CKD公司制造）成型。在下述条件范围内进行成型工序中压纹载带的各定位孔的冲裁。
（冲裁条件）
销/模具的间隙：单侧1～50μm
冲裁速度：10～300mm/sec
接下来，用测定显微镜（MF-A Mitsutoyo公司制造）以30倍的倍率拍摄各样品的定位孔，对该照片进行图像处理，将起毛、飞边的发生频率数值化。数值化的方法是将拍摄的照片用图像编辑软件（Photoshop Adobe公司制）进行二值化（白黑图像化），计数冲裁孔部的像素数。由完全没有发生起毛、飞边的规定孔径的正圆的像素数和各样品的冲裁孔部的像素数的比率计算，算出起毛、飞边覆盖冲裁孔的比例。每种样品观察10个冲裁孔，以其平均值作为飞边发生率。
（3）最适冲裁加工条件销/模具的间隙评价
在上述冲裁性评价中，在冲裁销和模具的单侧间隙（1～50μm）和冲裁速度10～300mm/sec的条件下确认能够取得4%以下的飞边发生率的范围，评价冲裁加工中的加工条件的广度（process window，工艺窗口）。实施例、比较例的飞边发生率显示的是在冲裁速度250mm/sec下以各间隙条件得到的最小值。
（4）冲裁孔尺寸评价
使用测定显微镜（MF-A Mitsutoyo株式会社制造）测定在上述冲裁性评价中穿设的30个定位孔直径（目标值Ф1.5mm）的尺寸，评价该孔径尺寸的离散范围。
（5）切割性评价
用真空旋转式压纹载带成型机（CTF-200、CKD株式会社制造）的环状组合刀进行切割，用测定显微镜放大观察切割端面，比较是否有起毛、飞边。将起毛、飞边几乎不存在的状态评价为优，长度低于1.0mm的评价为良，长度在1.0mm以上的评价为劣。
（实施例1）
使用具备进料机构及方形混合机、和T型模的多层片材制膜装置，通过下述方法制造多层片材。
作为苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）使用A-1树脂，作为聚苯乙烯树脂（B）使用B-1树脂，作为耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）使用C-1树脂，以表2所示的配合比率进行干混，用Ф65mm单轴挤出机进行熔融混炼。接下来，将熔融的同一树脂在流路内使用进料机构和方形混合机层叠10层，使用T型模推展成片材状后，用温度调整至80℃的辊使其冷却固化，从而制成多层片材。得到的片材的总厚度为200μm（每1层的平均厚度：20μm）。
（实施例2、3）
使层叠数分别为30层以及50层，除此之外，与实施例1同样地制成总厚度200μm（每1层的平均厚度：6.7μm及4μm）的多层片材。
（实施例4）
使每1层的平均厚度为40μm、多层片材的总厚度为400μm，除此之外，与实施例1同样地制成多层片材。
（实施例5）
使A-1、B-1以及C-1各成分的含有比率为表2中记载的值，除此之外，与实施例2（30层）同样地制成多层片材。
（实施例6）
作为原料树脂，使用表2中记载的含有比率的A-2、B-2及C-2各成分，除此之外，与实施例2（30层）同样地制成多层片材。
将上述实施例1～6的片材的评价结果汇总示于表3。另外，图1中给出了实施例2的以销/模具的单侧间隙20μm、冲裁速度250mm/sec冲裁时的测定显微镜照片。
[表2]
Figure BDA00003525239600151
[表3]
Figure BDA00003525239600161
（比较例1～3）
使层叠数分别为1层、6层及120层，使每1层的平均厚度如表4中所记载地变化，除此之外与实施例1同样地制成多层片材。
（比较例4～6）
使A-1、B-1及C-1的各成分的含有比率为表2中记载的值，除此之外，与实施例2（30层）同样地制成多层片材。
将上述比较例1～6的片材的评价结果汇总示于表4。另外，图1中给出了比较例1的以销/模具的单侧间隙20μm、冲裁速度250mm/sec冲裁时的测定显微镜照片。比较例4中，因为材质脆而无法制膜，没有得到片材。另外，对于比较例5的片材，片材的滑移性差，发生卷绕错位，无法将片材卷绕，所以未能对片材进行评价。
[表4]
Figure BDA00003525239600181

Claims (8)

1.一种苯乙烯类树脂多层片材，其层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。
2.如权利要求1所述的苯乙烯类树脂多层片材，其中，所述苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力为10～30mN。
3.如权利要求1或2所述的苯乙烯类树脂多层片材，其中，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例为10～25质量%。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的苯乙烯类树脂多层片材，其中，（A）成分的苯乙烯嵌段通过GPC测定的峰分子量在3万～12万的范围内，该苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度在0.8～1.25的范围内。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的苯乙烯类树脂多层片材，其中，（C）成分中的接枝橡胶的粒径为2.0～3.0μm，片材中的接枝橡胶的橡胶量为0.75～1.90质量%。
6.一种电子器件包装体，其由权利要求1～5中的任一项所述的苯乙烯类树脂多层片材形成。
7.如权利要求6所述的电子器件包装体，其中，所述电子器件包装体是载带。
8.如权利要求6所述的电子器件包装体，其中，所述电子器件包装体是托盘。
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