CN103323121B - 红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器 - Google Patents

红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器 Download PDF

Info

Publication number
CN103323121B
CN103323121B CN201310097667.3A CN201310097667A CN103323121B CN 103323121 B CN103323121 B CN 103323121B CN 201310097667 A CN201310097667 A CN 201310097667A CN 103323121 B CN103323121 B CN 103323121B
Authority
CN
China
Prior art keywords
infrared ray
infrared
detection
reflecting surface
infra
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310097667.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103323121A (zh
Inventor
黄娟疋
崔濬会
卢泰均
朴钟成
河志勋
韩政秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN103323121A publication Critical patent/CN103323121A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103323121B publication Critical patent/CN103323121B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/0044Furnaces, ovens, kilns
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00Stoves or ranges heated by electric energy
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0806Focusing or collimating elements, e.g. lenses or concave mirrors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0808Convex mirrors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/60Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/6447Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors
    • H05B6/645Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors using temperature sensors
    • H05B6/6455Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors using temperature sensors the sensors being infrared detectors

Abstract

本发明提供了一种红外线检测装置以及一种具有该红外线检测装置的加热烹饪装置。所述烹饪装置包括:主体;内壳,设置在主体内部,并且内壳的内部设置有烹饪食物的烹饪隔间;检测孔,形成在内壳的一侧的壁上,从而在烹饪隔间产生的红外线被释放到烹饪隔间的外部;红外线检测装置,所述红外线检测装置包括:反射镜,具有多个反射面并且被构造为改变入射红外线的路径;红外线传感器,被构造为接收路径已经改变的红外线,以检测红外线的强度,由此减小了被构造为使在烹饪隔间内部产生的红外线穿过的检测孔的尺寸,从而由微波泄漏引起的不利影响被最小化。

Description

红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器
技术领域
下面的描述涉及一种红外线检测装置以及包括该红外线检测装置的加热烹饪器。
背景技术
加热烹饪器是一种被构造为通过增加食物的温度来烹饪食物的设备。通常,加热烹饪器包括被构造为在食物上辐射微波能量的微波炉以及被构造为直接对食物辐射热量的燃气炉或电烤炉。微波炉是一种被构造为通过在食物上辐射由磁控管产生的微波能量而基于食物中含有的水分子的平移运动通过利用摩擦热来烹饪食物的设备。
当通过使用这样的加热烹饪器来烹饪食物时,通过检测食物的温度,能够确定食物的烹饪状态。然而,当食物被烹饪时会难以直接检测食物的温度。因此,使用了检测由食物产生的红外线的强度而后使用检测到的红外线的强度来计算食物的温度的方法。红外线传感器经常用于检测红外线的强度。红外线传感器设置在测量单元周围,测量单元形成在烹饪隔间里,从而红外线传感器的接收红外线的光接收单元面对烹饪隔间。
然而,红外线传感器的光接收单元面对烹饪隔间,因此光接收单元可能会被由食物产生的油渍或水汽弄脏。另外,在微波炉的情况下,在烹饪隔间内部辐射的微波会被光接收单元接收,由此降低了检测结果的可靠性。
发明内容
因此,本公开的一方面在于提供一种红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器,该红外线检测装置能够通过在烹饪隔间外部设置被构造为检测食物的温度的红外线检测装置来防止红外线传感器的光接收单元被烹饪食物时产生的油渍或水汽弄脏,从而红外线检测装置能够在没有暴露在烹饪隔间的情况下接收由食物产生的红外线,还能够减小由微波引起的干扰现象。
本公开的一方面在于提供一种红外线检测装置以及包括该红外线检测装置的加热烹饪器,该红外线检测装置能够通过在红外线检测装置上安装具有多个反射面的反射镜来分别检测对应于反射面的红外线信号,以使被构造为使在烹饪隔间内部产生的红外线穿过其到烹饪隔间的外部的检测孔的尺寸最小化,而使由微波泄漏引起的不利影响最小化。
本公开的一方面在于提供一种红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器,该红外线检测装置能够通过安装具有多个反射面的反射镜以分别检测对应于反射面的红外线信号来提高检测食物温度的精确性,从而单元检测区域在尺寸上变得均匀,单元检测区域的温度由设置在红外线传感器内部的多个红外线检测器件中的一个来检测。
本公开的其它方面将在下面的描述中进行部分阐述,部分将通过描述而显而易见,或者可通过实施本公开而了解。
根据本公开的一方面,红外线检测装置包括反射镜和红外线传感器。反射镜可以具有多个反射面,并且可以被构造为改变入射的红外线的路径。红外线传感器可以被构造为接收路径已经改变的红外线,以检测所述红外线的强度。
所述多个反射面均可以是具有固定曲率的反射面或者具有平坦表面的反射面。
所述多个反射面均可以被构造为改变从不同的红外线检测区域入射的红外线的路径。
反射镜可以设置有第一反射面和第二反射面。可以调整第一反射面和第二反射面中的每个的倾角和位置,从而从所有的红外线检测区域中靠近反射镜的第一检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器远的第一反射面反射,从所有的红外线检测区域中远离反射镜的第二检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器近的第二反射面反射。
在从第一检测区域产生并且入射到第一反射面上的第一红外线与从第二检测区域产生并且入射到第二反射面上的第二红外线之间存在交叉。
所述红外线传感器包括光接收单元和多个红外线检测器件。光接收单元可以被构造为接收从所述多个反射面反射的红外线。多个红外线检测器件可以设置在光接收单元的下侧,并且可以被构造为产生与接收的红外线的强度对应的检测输出。
根据本公开的一方面,一种加热烹饪器包括主体、内壳、检测孔和红外线检测装置。内壳可以设置在主体内部,并且内壳的内部设置有烹饪食物的烹饪隔间。检测孔可以形成在内壳的一侧的壁上,并且可以被构造为允许在烹饪隔间产生的红外线被释放到烹饪隔间的外部。红外线检测装置可以包括:反射镜,具有多个反射面并且被构造为改变入射红外线的路径;红外线传感器,被构造为接收路径已经改变的红外线,以检测接收的红外线的强度。
检测孔可以穿透内壳的左侧壁、右侧壁、后侧壁和上侧壁中的一个而形成。
所述多个反射面均可以是具有固定曲率的反射面或者具有平坦表面的反射面。
所述多个反射面均可以被构造为改变从不同的红外线检测区域入射的红外线的路径。
反射镜可以设置有第一反射面和第二反射面,并且可以调整第一反射面和第二反射面中的每个的倾角和位置,从而从所有的红外线检测区域中靠近反射镜的第一检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器远的第一反射面反射,从所有的红外线检测区域中远离反射镜的第二检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器近的第二反射面反射。
在从第一检测区域产生并且入射到第一反射面上的第一红外线与从第二检测区域产生并且入射到第二反射面上的第二红外线之间可存在交叉。
所述红外线传感器包括光接收单元和多个红外线检测器件。光接收单元可以被构造为接收从所述多个反射面反射的红外线。多个红外线检测器件可以设置在光接收单元的下侧,并且可以被构造为产生与接收的红外线的强度对应的检测输出。
如上所述,通过将被构造为检测食物的温度的红外线检测装置设置在烹饪隔间外部来防止红外线传感器的光接收单元被烹饪食物时产生的油渍或水汽弄脏,从而红外线检测装置能够在没有暴露在烹饪隔间的情况下接收由食物产生的红外线,还能够减小由微波引起的干扰现象。
另外,通过在红外线检测装置上安装具有多个反射面的反射镜,以分别检测对应于反射面的红外线信号,以使被构造为使在烹饪隔间内部产生的红外线通到烹饪隔间的外部的检测孔的尺寸最小化,从而使由微波泄漏引起的不利影响最小化。
另外,通过安装具有多个反射面的反射镜以分别检测与反射面对应的红外线信号,提高了检测食物温度的精确性,从而单元检测区域在尺寸上是均匀的,单元检测区域的温度由设置在红外线传感器内部的多个红外线检测器件中的一个来检测。
附图说明
通过下面结合附图对实施例进行的描述,本公开的这些和/或其他方面将会变得明显和更加容易理解,在附图中:
图1是示出了应用了根据本公开的实施例的红外线检测装置的微波炉的外观的透视图。
图2是示出了应用了根据本公开的实施例的红外线检测装置的微波炉的主要结构的分解透视图。
图3是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的视图,该红外线检测装置安装在微波炉的烹饪隔间的外部。
图4是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的透视图。
图5是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的检测区域的视图。
图6是示出了安装在微波炉的烹饪隔间的外部的根据本公开的实施例的红外线检测装置的视图。
图7是示出了图6的红外线检测装置的透视图。
图8A中的(a)部分、(b)部分和(c)部分示出了取决于反射面的形状的多种反射镜。
图8B中的(a)部分和(b)部分示出了取决于反射面的数量的多种反射镜。
图9是示出了图6的红外线检测装置的检测区域的视图。
图10A是为描述在当通过使用图3的红外线检测装置检测红外线时的情况下红外线信号的入射过程和检测孔的尺寸而提供的视图,图10B是为描述在当通过使用图6的红外线检测装置检测红外线时的情况下红外线信号的入射过程和检测孔的尺寸而提供的视图。
图11A是为描述在当通过使用图3的红外线检测装置检测红外线时的情况下单元检测区域的尺寸而提供的视图,图11B是为描述在当通过使用图6的红外线检测装置检测红外线时的情况下单元检测区域的尺寸而提供的视图。
具体实施方式
现在将详细说明本公开的实施例,其示例在附图中示出,附图中相同的标号始终指示相同的元件。
本公开可以应用于设置有烹饪隔间的所有加热烹饪器。在下文中,将描述微波炉作为示例。
图1是示出了应用有根据本公开的实施例的红外线检测装置的微波炉的外观的透视图,图2是示出了应用有根据本公开的实施例的红外线检测装置的微波炉的主要结构的分解透视图。
如图1和图2中所示,微波炉1包括形成外观的主体10。主体10包括分别形成前表面的前面板11和形成后表面的后面板12、形成底表面的底面板13以及形成两侧表面和上表面的盖14。
具有六面体形状的内壳40形成在主体10内部,同时其设置有敞开的前表面,从而内壳40的内部空间可以形成烹饪隔间20,并且内壳40的外部空间形成电子元件舱30。在前面板11上设置有铰链到前面板11的门60以及操纵面板50,门60用于打开和关闭烹饪隔间20,操纵面板50设置有安装于其上的多个操纵钮51,以操纵微波炉1的整体操作。
在位于烹饪隔间20的右侧的电子元件舱30处安装有:磁控管31,为产生供应到烹饪隔间20内部的射频波而设置;高压变压器32和高压电容器(high voltage condenser)33,被构造为向磁控管31施加高电压;冷却风扇34,被构造为冷却电子元件舱30内部的每个元件,在烹饪隔间20内部,托盘21可以安装在烹饪隔间20的底部,从而将被烹饪的食物可以被放置在托盘21上,并且安装有波导(未示出),以将从磁控管31辐射的射频波引导至烹饪隔间20的内部。
使用如上所述的结构,当将食物放置在托盘21上时,通过操作微波炉1,射频波辐射到烹饪隔间20的内部。通过辐射到烹饪隔间20的内部的射频波,在食物中所含有的水分的水分子排列反复地变化。因此,作为在食物中所含有的水分的水分子排列反复地变化的结果,在水分子之间产生的摩擦热对放置在烹饪隔间20中的食物进行烹饪。
此时,通过检测食物的温度,可以确定食物的烹饪状态。食物的温度可以通过检测从食物产生的红外线的强度来计算。因此,微波炉1包括被构造为检测由烹饪隔间20内部的食物产生的红外线的强度的红外线检测装置100。
图3是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的视图,该红外线检测装置安装在微波炉的烹饪隔间的外部。
如图3中所示,根据本公开的实施例的红外线检测装置100设置在内壳40外部。在内壳40上形成检测孔40a,在烹饪隔间20产生的红外线穿过检测孔40a释放到烹饪隔间20的外部。红外线检测装置100设置在检测孔40周围,用于接收穿过检测孔40a的红外线。例如,红外线检测装置100可以通过结合构件(诸如螺钉)固定到内壳40。
检测孔40a形成在内壳40的右侧壁43上。然而,检测孔40a的位置不限于此。例如,检测孔40a可以形成在内壳40的左侧壁42、后侧壁44或者上侧壁45上。由于红外线检测装置100设置在检测孔40a周围,因此,取决于红外线检测装置100设置在哪里,检测孔40a的位置受到限制。
当检测孔40a穿过内壳40的左侧壁42、右侧壁43和后侧壁44中的一个形成时,检测孔40a的位置更接近内壳40的上侧壁45,而不是内壳40的下侧壁41。食物放置在烹饪隔间20的下部空间处,因此检测孔40a以与烹饪隔间20的上部空间连通的方式形成,从而在烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的红外线穿过检测孔40a并且被红外线检测装置100接收。
检测孔40a可以以矩形的形状形成,但是也可以以圆形的形状或者椭圆形的形状形成。然而,检测孔的形状不限于上述形状,并且可以形成为任何适合使红外线通到红外线检测装置100的形状。
图4是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的透视图。
如图4中所示,根据本公开的实施例的红外线检测装置100包括壳体110、红外线传感器120和反射镜130。
壳体110形成红外线检测装置100的外观。在壳体110上形成传感器安装单元111,红外线传感器120安装在传感器安装单元111上。传感器安装单元111按照下述方式形成:在传感器安装单元111的形状与红外线传感器120对应的同时其上侧敞开。
在壳体110的上表面,形成支撑反射镜130的支撑单元113,同时支撑单元113在沿向上的方向延伸。支撑单元113设置成两个部件,以支撑反射镜130的两侧。这里,反射镜130固定地安装在支撑单元113上。
红外线传感器120设置成圆筒形的形状,用于接收红外线的光接收单元121设置在红外线传感器120的上侧表面上。然而,红外线传感器不限于上面描述的圆筒形的形状,并且可以形成为任何合适的形状。红外线传感器120以光接收单元121在面朝上侧的方向时被定位的方式安装在传感器安装单元111上。在光接收单元121的下侧,设置多个红外线检测器件122,并且红外线检测器件122通过接收红外线产生对应于红外线的强度的检测输出。
多个红外线检测器件122能够接收在红外线检测区域(均被称为“单元检测区域”)产生的红外线,所述红外线检测区域按照与多个红外线检测器件122的数量对应的数量来设置。例如,假设烹饪隔间20的底表面的整个区域由“N”(N≥2)个单元检测区域组成,并且在“N”个红外线检测器件122中的一个红外线检测器件(未示出)接收从“N”个单元检测区域中的一个单元检测区域产生的红外线。即,单元检测区域被称为产生由设置在光接收单元121的下侧的红外线检测器件122中的一个红外线检测器件122接收的红外线信号的区域。
反射镜130位于红外线穿过内壳40的检测孔40a的路径上。反射镜130通过反射从烹饪隔间20传递(入射)的红外线而改变红外线的路径。
反射镜130可以是设置有相同的入射角和反射角的平面镜,或者可以是设置有固定曲率的曲面镜(凸面镜或凹面镜)。针对曲面镜,包括具有球形形状的曲面镜、具有非球形状的曲面镜以及具有圆筒形的形状的曲面镜。在本公开的实施例中,示出了使用具有圆筒形形状的曲面镜。
在当反射镜130是具有取代了平面镜的具有曲率的反射镜时的情况下,通过对在反射镜上入射的红外线进行会聚,然后朝向红外线传感器120反射会聚后的红外线,当与平面镜的情况相比时,能够检测到烹饪隔间20更宽的范围。
因此,即使当反射镜130不旋转时,在烹饪隔间20的底表面的整个区域产生的红外线仍可以被红外线传感器120接收。
反射镜130按照下述方式设置:光接收单元121的与红外线传感器120的光接收单元121垂直并且从光接收单元121的中心朝其上方延伸的虚拟轴线穿过反射镜130的焦点的周围。穿过检测孔40a的红外线被反射镜130的反射面132反射,并且会聚于光接收单元121。同时,反射镜130在与红外线传感器120分隔开预定的距离的同时被设置。
图5是示出了根据本公开的实施例的红外线检测装置的检测区域的视图。
如图5中所示,从红外线检测装置100看烹饪隔间20,烹饪隔间20的整个底表面变成检测区域22,检测区域22的红外线由红外线检测装置100检测。
从检测区域22产生的红外线被容纳在红外线传感器120内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。
当从检测区域22产生的红外线被红外线传感器120接收时,红外线的强度被检测。通过使用检测到的红外线的强度,检测区域22的温度可以被计算。基于上面描述的,烹饪隔间20的整个底表面的温度分布能够被计算。
如上所述,根据本公开的实施例的红外线检测装置100包括具有一个反射面132的反射镜130。同时,在下文中将描述的根据本公开的实施例的红外线检测装置(图6中的200)包括具有多个反射面(图7中的232和234)的反射镜(图6到图7中的230),因此当与上述的红外线检测装置100相比时是不同的。在下文中,通过使用具有两组反射面232和234的反射镜230的情况,将详细描述根据本公开的实施例的红外线检测装置200的安装状态、结构和检测范围。
图6是示出了安装在微波炉的烹饪隔间的外部的根据本公开的实施例的红外线检测装置的视图。
如图6中所示,根据本公开的实施例的红外线检测装置200设置在内壳40的外部。检测孔40a形成在内壳40的右侧壁43上,在烹饪隔间20产生的红外线穿过检测孔40a释放到烹饪隔间20的外部。
在本公开的实施例中,检测孔40a形成在内壳40的右侧壁43上,但是可以形成在内壳40的左侧壁42、后侧壁44或者上侧壁45上。
如前面所描述的,在当检测孔40a形成在内壳40的左侧壁42上、内壳40的右侧壁43上或者在内壳40的后侧壁44上的情况下,检测孔40a的位置更靠近内壳40的上侧壁45,而不是内壳40的下侧壁41。
红外线检测装置200设置在检测孔40a周围,用于接收穿过检测孔40a的红外线。
红外线检测装置200靠近右侧壁43安装,从而在烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的红外线在穿过检测孔40a之后被红外线检测装置200容易地接收。即,红外线检测装置200按照下述方式设置:在烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的红外线在穿过检测孔40a之后可以入射在红外线检测装置200的第一反射面(图7中的232)上或者第二反射面(图7中的234)上。
图7是示出了图6的红外线检测装置的透视图。图8A是示出了取决于反射面的形状的多种反射镜的视图。图8B是示出了取决于反射面的数量的多种反射镜的视图。
如图7中所示,根据本公开的实施例的红外线检测装置200包括壳体210、红外线传感器220和反射镜230。
壳体210形成红外线检测装置200的外观。在壳体210上形成传感器安装单元211,红外线传感器220安装在传感器安装单元211上。传感器安装单元211按照下述方式形成:在传感器安装单元211的形状与红外线传感器220对应的同时其上侧敞开。
在壳体210的上表面,形成支撑反射镜230的支撑单元213,同时支撑单元213在沿向上的方向延伸。支撑单元213设置成两组,以支撑反射镜230的两侧。这里,反射镜230固定地安装在支撑单元113上。
红外线传感器220设置成圆筒形形状,用于接收红外线的光接收单元221设置在红外线传感器220的上侧表面上。红外线传感器220以光接收单元221在面朝上侧的方向时被定位的方式安装在传感器安装单元211上。在光接收单元221的下侧,设置多个红外线检测器件222,并且红外线检测器件222通过接收红外线产生对应于红外线的强度的检测输出。
多个红外线检测器件222能够接收在红外线检测区域(均被称为“单元检测区域”)产生的红外线,所述红外线检测区域按照与多个红外线检测器件222的数量对应的数量来设置。例如,假设烹饪隔间20的底表面的整个区域由“N”(N≥2)个单元检测区域组成,并且在“N”个红外线检测器件222中的一个红外线检测器件(未示出)接收从“N”个单元检测区域中的一个单元检测区域产生的红外线。即,单元检测区域被称为产生由设置在光接收单元221的下侧的红外线检测器件222中的一个红外线检测器件222接收的红外线信号的区域。
反射镜230位于红外线穿过内壳40的检测孔40a的路径上。反射镜230通过反射从烹饪隔间20传递的红外线而改变红外线的路径。
反射镜230设置有两组反射面,即,第一反射面232和第二反射面234。这里,第一反射面232和第二反射面234设置有彼此不同的倾角。即,通过结合具有彼此不同的反射倾角的第一反射面232和第二反射面234,形成了一个反射镜230。此时,反射镜232和234均接收从不同的红外线检测区域传递来的红外线,并且将接收到的红外线传递到光接收单元221。即,在烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的一部分的红外线在穿过检测孔40a之后被第一反射面232反射,并且被红外线传感器220接收,同时从烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的剩余部分(除了上述的那一部分)的红外线在穿过检测孔40a之后被第二反射面234反射,并且被红外线传感器220接收。
具有多个反射面的反射镜230可以通过将设置有相同的入射角和反射角的平面与具有固定曲率的曲面镜(凹面镜或凸面镜)结合以各种形式(取决于反射面的形状的多种反射镜)制造。例如,如图8A中的(a)部分中所示,通过将两个凸面镜结合,可以形成一个具有多个反射面的反射镜230。在这样的情况下,第一反射面232和第二反射面234均设置为具有固定曲率的凸反射面。另外,如图8A中的(b)部分中所示,通过将两个凹面镜结合,可以形成一个具有多个反射面的反射镜230。在这样的情况下,第一反射面232和第二反射面234均设置为具有固定曲率的凹反射面。另外,如图8A中的(c)部分中所示,通过将两个平面镜结合,可以形成一个具有多个反射面的反射镜230。在这样的情况下,第一反射面232和第二反射面234均设置为平的反射面。同时,虽然在附图中未示出,但是根据需要,可以通过将一个平面镜与一个曲面镜(凸面镜或凹面镜)结合来制造一个具有多个反射面的反射镜230。
另外,针对于具有多个反射面的反射镜230,取决于结合的反射面的数量,反射镜230可以以各种形式(取决于反射面的数量的多种反射镜)制造。例如,如图8B中的(a)部分中所示,可以形成具有两个反射面(即,第一反射面232和第二反射面234)的反射镜230,如图8B中的(b)部分中所示,可以形成具有三个反射面(即,第一反射面232、第二反射面234和第三反射面236)的反射镜230。
在本公开的实施例中,示出了被使用的通过结合两个凸面镜而形成的具有两个反射面的反射镜230作为示例。这里,第一反射面232和红外线传感器220之间的距离D1比第二反射面234和红外线传感器220之间的距离D2大(D1≥D2)。穿过检测孔40a的红外线被第一反射面232或第二反射面234反射,并且在光接收单元221上会聚。此时,反射镜230在与红外线传感器220隔开预定距离的同时被设置。
图9是示出了图6的红外线检测装置的检测区域的视图。
如图9中所示,从红外线检测装置200看烹饪隔间20,烹饪隔间20的整个底表面变成检测区域22,检测区域22的红外线由红外线检测装置200检测。
为了更加详细地对上面的内容进行描述,形成在反射镜230上的两个反射面232和234通过改变从两个不同的红外线检测区域22a和22b传递的红外线信号的路径能够使红外线信号被红外线传感器220接收。即,从距离上靠近红外线检测装置200的第一检测区域22a产生的红外线信号由设置成远离红外线传感器220的第一反射面232反射,然后被容纳在红外线传感器220内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。同时,在从距离上远离红外线检测装置200的第二检测区域22b产生的红外线信号由设置成靠近红外线传感器220的第二反射面234反射,然后被容纳在红外线传感器220内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。即,反射面232和234中的每个反射从彼此不同的红外线检测区域22a和22b传送的红外线中的对应的红外线,从而红外线可以传递到光接收单元221。
当从第一检测区域22a和第二检测区域22b产生的红外线被红外线传感器220接收时,红外线的强度被检测。通过使用检测到的红外线的强度,可以计算整个检测区域22的温度。基于上面描述的,可以计算烹饪隔间22的整个底表面的温度分布。
图10A是为描述在当通过使用图3的红外线检测装置100检测红外线时的情况下红外线信号的入射过程和检测孔的尺寸而提供的视图,图10B是为描述在当通过使用图6的红外线检测装置200检测红外线时的情况下红外线信号的入射过程和检测孔的尺寸而提供的视图。
如图10A中所示,针对于通过使用根据本公开的实施例的红外线检测装置100(即,应用了设置有一个反射面132的反射镜130的红外线检测装置100)检测从烹饪隔间20产生的红外线的情况,从离红外线检测装置100较近距离的检测区域22产生的红外线信号被反射面132的靠近红外线传感器120的点(例如,P1)反射,然后被容纳在红外线传感器120内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。同时,从离红外线检测装置100较远距离的检测区域22产生的红外线信号被反射面132的远离红外线传感器120的点(例如,P2)反射,然后被容纳在红外线传感器120内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。即,从烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的红外线被一个反射面132反射,然后被红外线传感器120接收。关于具有检测孔40a(被构造为使产生在烹饪隔间20的内部的红外线通到烹饪隔间20外部)的区域(区域“A”),从烹饪隔间20的下部空间的整个区域入射到反射面132的红外线信号的宽度被称为W1。这里,根据入射到反射面132的红外线信号的宽度W1确定检测孔40a的尺寸。即,如果入射到反射面132的红外线信号的宽度W1宽,则检测孔40a的尺寸(面积)变大,如果入射到反射面132的红外线信号的宽度W1窄,则检测孔40a的尺寸(面积)变小。
同时,如图10B中所示,在通过使用根据本公开的实施例的红外线检测装置200(即,应用了设置有多个反射面(例如,两个反射面232和234)的反射镜230的红外线检测装置200)检测从烹饪隔间20产生的红外线的情况下,从离红外线检测装置200较近距离的检测区域22a产生的红外线信号被远离红外线传感器220的第一反射面232反射,然后被容纳在红外线传感器220内部的多个红外线检测器件(未示出)接收。同时,从离红外线检测装置200较远距离的检测区域22b产生的红外线信号被靠近红外线传感器220的第二反射面234反射,然后被容纳在红外线传感器220内部的多个红外线检测装置(未示出)接收。即,在烹饪隔间20的下部空间的整个区域产生的红外线被两个反射面232和234反射,然后被红外线传感器220接收。
关于具有检测孔40a(被构造为使产生在烹饪隔间20的内部的红外线通到烹饪隔间20外部)的区域(区域“B”),从烹饪隔间20的下部空间的整个区域入射到两个反射面232和234的红外线信号的宽度被称为W2。如图10B中所示,在通过使用应用了设置有两个反射面232和234的反射镜230的红外线检测装置200检测从烹饪隔间20产生的红外线的情况下,存在区域“B”。区域“B”指的是从第一检测区域22a产生然后入射到第一反射面232的红外线信号与从第二检测区域22b产生然后入射到第二反射面234的红外线信号相交的区域。
因此,当与在使用具有一个反射面132的反射镜130的情况下关于具有检测孔40a的区域A的从烹饪隔间20的下部空间的整个区域入射到反射面132的红外线信号的宽度W1相比时,在使用具有两个反射面232和234的反射镜230的情况下,关于具有检测孔40a的区域B的从烹饪隔间20的下部空间的整个区域入射到两个反射面232和234的红外线信号的宽度W2变得相对窄(W2<W1)。如上所述,根据入射到反射面132的红外线信号的宽度(W1)和入射到反射面232和234的红外线信号的宽度(W2)来确定检测孔40a的尺寸。因此,当与使用了红外线检测装置100(即,应用了具有一个反射面132的反射镜130的红外线检测装置100)的情况相比时,在使用根据本公开的实施例的红外线检测装置200(即,应用了设置有多个(例如,两组)反射面232和234的红外线检测装置200)的情况下,检测孔40a的尺寸(面积)可以减小。
为了减小电磁波的影响,如果可能,则以小尺寸设计形成在内壳40上的检测孔40a的尺寸。如果检测孔40a的尺寸大,则作为电磁波泄漏的结果,红外线传感器会发生故障。因此,在使用具有多个(例如,两组)反射面232和234的反射镜230的情况下,当与使用具有一个反射面130的情况相比时,可以降低电磁波的影响。
图11A是为描述在当通过使用图3的红外线检测装置检测红外线时的情况下单元检测区域的尺寸而提供的视图,图11B是为描述在当通过使用图6的红外线检测装置检测红外线时的情况下单元检测区域的尺寸而提供的视图。
当通过使用根据本公开的实施例的红外线检测装置100(即,应用了设置有一个反射面132的反射镜130的红外线检测装置100)来检测从烹饪隔间20产生的红外线时,如先前所描述的,从离红外线检测装置100较近距离的检测区域22产生的红外线信号被反射面132的靠近红外线传感器120的点反射,然后被红外线传感器120接收,从离红外线检测装置100较远距离的检测区域22产生的红外线信号被反射面132的远离红外线传感器120的点反射,然后被红外线传感器120接收。因此,如图11A中所示,对应于检测区域22的在距离上靠近红外线检测装置100的单元检测区域22C的尺寸比对应于检测区域22的在距离上远离红外线检测装置100的单元检测区域22C的尺寸小。即,假设烹饪隔间20的底表面的整个区域由“N”(N≥2)个单元检测区域22C组成,每个单元检测区域22C的尺寸彼此不等。
同时,针对于通过使用根据本公开的实施例的红外线检测装置200(即,应用了设置有多个(例如,两组)反射面232和234的反射镜230的红外线检测装置200)检测从烹饪隔间20产生的红外线的情况下,从离红外线检测装置100较近距离的检测区域22产生的红外线信号被远离红外线传感器220的第一反射面232反射,然后被红外线传感器220接收。同时,从离红外线检测装置100较远距离的检测区域22产生的红外线信号被靠近红外线传感器220的第二反射面234反射,然后被红外线传感器220接收。即,调整相应的反射面232和234的倾角和位置,使得从离反射镜230较远距离的检测区域产生的红外线信号被靠近红外线传感器220的反射面234反射,从离反射镜230较近距离的检测区域产生的红外线信号被远离红外线传感器220的反射面232反射。
因此,如图11B中所示,对应于检测区域22的在距离上靠近红外线检测装置200的单元检测区域22C的尺寸与对应于检测区域22的在距离上远离红外线检测装置200的单元检测区域22C的尺寸是相对均匀的。即,在使用具有多个(例如,两组)反射面232和234的反射镜230的情况下,假设烹饪隔间20的底表面的整个区域由“N”(N≥2)个单元检测区域22C组成,每个单元检测区域22C可以以彼此相对均匀的尺寸形成。
单元检测区域22C以相对均匀的尺寸(面积)形成,单元检测区域22C的温度由设置在红外线传感器120和220内部的多个红外线检测器件(未示出)中的一个红外线检测器件检测,由于在当单元检测区域22C的尺寸不均匀的时的情况下,通过红外线传感器120和220检测的食物的温度的精确性会降低。因此,当与使用具有一个反射面132的反射镜130的情况对比时,在使用具有多个(例如,两组)反射面232和234的反射镜230的情况下,检测食物温度的精确性可以提高。即,在使用具有多个(例如,两组)反射面232和234的反射镜230的情况下,无论食物被放置在烹饪隔间20内部的整个检测区域22上的任何位置上,都可以相应地检测食物的温度。
虽然已经示出并描述了本公开的一些实施例,但是本领域技术人员将理解的是,在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本公开的原理和精神的情况下,可以对这些实施例进行改变。

Claims (10)

1.一种加热烹饪器,所述加热烹饪器包括:
主体;
内壳,设置在主体内部,并且内壳的内部设置有烹饪食物的烹饪隔间;
检测孔,形成在内壳的一侧的壁上,并且被构造为允许在烹饪隔间产生的红外线被释放到烹饪隔间的外部;
红外线检测装置,所述红外线检测装置包括:
反射镜,包括多个反射面并且被构造为改变入射红外线的路径;
红外线传感器,被构造为接收路径已经改变的红外线,以检测接收的红外线的强度,
其中,所述多个反射面均包括具有固定曲率的反射面或者具有平坦表面的反射面,且所述多个反射面按照不同的倾角设置。
2.如权利要求1所述的加热烹饪器,其中:
检测孔穿透内壳的左侧壁、右侧壁、后侧壁和上侧壁中的一个而形成。
3.如权利要求1所述的加热烹饪器,其中:
所述多个反射面均被构造为改变从不同的红外线检测区域入射的红外线的路径。
4.如权利要求3所述的加热烹饪器,其中:
反射镜包括第一反射面和第二反射面,调整第一反射面和第二反射面中的每个的所述倾角和位置,从而从所有的红外线检测区域中靠近反射镜的第一检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器远的第一反射面反射,从所有的红外线检测区域中远离反射镜的第二检测区域传递来的红外线被设置在距离红外线传感器近的第二反射面反射。
5.如权利要求4所述的加热烹饪器,其中:
在从第一检测区域产生并且入射到第一反射面上的第一红外线与从第二检测区域产生并且入射到第二反射面上的第二红外线之间存在交叉。
6.如权利要求1所述的加热烹饪器,其中:
所述红外线传感器包括:
光接收单元,被构造为接收从所述多个反射面反射的红外线;
多个红外线检测器件,设置在光接收单元的下侧,并且被构造为产生与接收的红外线的强度对应的检测输出。
7.一种用于确定装入于容器中的物体的温度的方法,所述方法包括:
在容器中设置检测孔;
从容器外部反射源于容器内部并且穿过检测孔的红外线;
检测反射的红外线的强度;
使用检测到的强度确定物体的温度,
其中,所述从容器外部反射源于容器内部并且穿过检测孔的红外线的步骤包括通过反射镜的多个反射面反射所述穿过检测孔的红外线,以改变所述红外线的路径,
其中,所述多个反射面均包括具有固定曲率的反射面或者具有平坦表面的反射面,且所述多个反射面按照不同的斜角设置。
8.如权利要求7所述的方法,其中,所述容器是加热装置。
9.如权利要求8所述的方法,其中,所述物体包括产生红外线的被加热的食物。
10.如权利要求7所述的方法,其中,多条红外线被所述多个反射面反射。
CN201310097667.3A 2012-03-23 2013-03-25 红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器 Active CN103323121B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120029919A KR101887054B1 (ko) 2012-03-23 2012-03-23 적외선 검출 장치 및 이를 포함하는 가열 조리 장치
KR10-2012-0029919 2012-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103323121A CN103323121A (zh) 2013-09-25
CN103323121B true CN103323121B (zh) 2018-01-23

Family

ID=47603365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310097667.3A Active CN103323121B (zh) 2012-03-23 2013-03-25 红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9606004B2 (zh)
EP (1) EP2642822B1 (zh)
KR (1) KR101887054B1 (zh)
CN (1) CN103323121B (zh)
AU (1) AU2013201822B2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015157229A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-15 Rober Mark Braxton Microwave oven with thermal imaging temperature display and control
WO2015155638A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-15 Indesit Company S.P.A. A system for warming up and/or cooking food with microwaves detection
MY181056A (en) * 2014-07-29 2020-12-16 Mitsubishi Electric Corp Microwave irradiating and heating device
CN105114995B (zh) * 2015-09-14 2018-06-08 广东美的厨房电器制造有限公司 微波炉的操作提示方法和装置
JPWO2017077695A1 (ja) * 2015-11-05 2018-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 加熱調理器
WO2017127712A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Pressco Ip Llc A system and method for producing an engineered irradiation pattern in a narrowband system
CN105698937A (zh) * 2016-04-13 2016-06-22 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种红外温度检测装置及方法
USD835450S1 (en) * 2017-06-20 2018-12-11 Bsh Home Appliances Corporation Oven
US20210071871A1 (en) * 2017-11-13 2021-03-11 InterProducTec Consulting GmbH & Co. KG Heat treatment system
CN110824578B (zh) * 2018-08-10 2022-04-22 佛山市爱米吧科技有限公司 锅内残留物检测装置及电饭煲
USD913029S1 (en) * 2019-01-03 2021-03-16 Andre Davis Portable microwave
USD977297S1 (en) * 2019-06-06 2023-02-07 Sharkninja Operating Llc Oven
USD927241S1 (en) 2019-06-20 2021-08-10 Whirlpool Corporation Cooking appliance
DE102019213485A1 (de) 2019-09-05 2021-03-11 BSH Hausgeräte GmbH Haushalts-Mikrowellengerät mit Mikrowellendom
US10819905B1 (en) * 2019-09-13 2020-10-27 Guangdong Media Kitchen Appliance Manufacturing Co., Ltd. System and method for temperature sensing in cooking appliance with data fusion

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0021630A2 (en) * 1979-06-11 1981-01-07 Isotec Industries Limited Infrared intrusion detector and optical system for such a detector
US5308985A (en) * 1991-10-31 1994-05-03 Intelectron Products Company Wide-angle passive infrared radiation detector

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3613659A (en) * 1968-10-14 1971-10-19 Robert M Phillips Solar-energy-concentrating device
US3703718A (en) * 1971-01-07 1972-11-21 Optical Coating Laboratory Inc Infrared intrusion detector system
US3886360A (en) * 1973-09-04 1975-05-27 Gulf & Western Mfg Co Infrared intrusion detection apparatus
US3972598A (en) * 1974-09-09 1976-08-03 Leco Corporation Multifaceted mirror structure for infrared radiation detector
JPS5813816B2 (ja) * 1977-07-15 1983-03-16 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置
US4195913A (en) * 1977-11-09 1980-04-01 Spawr Optical Research, Inc. Optical integration with screw supports
JPS5759850Y2 (zh) 1978-07-13 1982-12-21
CA1147036A (en) * 1978-09-26 1983-05-24 Shigeru Kusunoki Method of controlling heating in food heating apparatus including infrared detecting system
US4347418A (en) * 1979-03-02 1982-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat-cooking apparatus incorporating infrared detecting system
US4263585A (en) * 1979-08-13 1981-04-21 Schaefer Hans J Intrusion detection system with a segmented radiation sensing mirror
US4318089A (en) * 1980-03-24 1982-03-02 David Frankel Infrared detector system
US4339748A (en) * 1980-04-08 1982-07-13 American District Telegraph Company Multiple range passive infrared detection system
JPS5885125A (ja) * 1981-11-16 1983-05-21 Toshiba Corp 電子レンジ
JPS6047977A (ja) * 1983-08-26 1985-03-15 Matsushita Electric Works Ltd 赤外線人体検知装置
JPS60144626A (ja) * 1984-01-06 1985-07-31 Sanyo Electric Co Ltd 赤外線検知装置
US4745284A (en) * 1985-05-27 1988-05-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Infrared ray detector
JPH0735907B2 (ja) * 1985-07-25 1995-04-19 東芝ホームテクノ株式会社 ト−スタ−オ−ブン
JPS62165892A (ja) * 1986-01-17 1987-07-22 株式会社東芝 温度検出装置
JPS6377178A (ja) * 1986-09-19 1988-04-07 Fanuc Ltd レ−ザ用集光鏡
US4873409A (en) * 1987-10-26 1989-10-10 Spruytenburg Fred T Closed-loop microwave popcorn control
JP2518313Y2 (ja) * 1990-03-02 1996-11-27 株式会社吉野工業所 化粧用コンパクト容器
US5449882A (en) * 1993-03-15 1995-09-12 Reliant Laser Corporation Mirror-based laser-processing system with temperature and position control of moving laser spot
DE4331574C2 (de) 1993-09-16 1997-07-10 Heimann Optoelectronics Gmbh Infrarot-Sensormodul
KR0133476B1 (ko) * 1994-03-18 1998-04-23 구자홍 마이크로 웨이브 오븐
KR0129228B1 (ko) * 1994-04-01 1998-04-09 구자홍 마이크로웨이브오븐의 자동조리 제어방법 및 장치
DE69536097D1 (de) * 1994-10-20 2010-09-30 Panasonic Corp Hochfrequenzheizvorrichtung
KR960024041A (ko) * 1994-12-14 1996-07-20 구자홍 조리기의 자동 조리 제어장치 및 그 방법
GB2314166B (en) * 1996-06-11 1999-06-09 Lg Electronics Inc Apparatus and method for measuring food temperature in microwave oven
US6013907A (en) * 1997-06-09 2000-01-11 Lg Electronics Inc. Microwave oven equipped with thermopile sensor and thawing method using the same
KR0181638B1 (ko) * 1996-12-14 1999-04-01 한국과학기술연구원 고농도의 유기성 폐기물의 처리 방법 및 장기 체류형 다단 연속식 혐기성 소화 처리 장치
JP3128524B2 (ja) * 1997-01-31 2001-01-29 三洋電機株式会社 電子レンジ
CA2229951C (en) * 1997-03-18 2002-05-07 Sanyo Electric Co., Ltd. Cooking apparatus including infrared ray sensor
GB2337832B (en) * 1998-05-29 2002-07-31 Sanyo Electric Co Cooking appliance that can detect temperature of foodstuff using infrared sensor
US6262803B1 (en) * 1998-09-10 2001-07-17 Acuity Imaging, Llc System and method for three-dimensional inspection using patterned light projection
US6132084A (en) * 1998-11-30 2000-10-17 General Electric Company Infrared non-contact temperature measurement for household appliances
JP3762580B2 (ja) * 1999-08-12 2006-04-05 株式会社東芝 加熱調理器
US6720541B2 (en) * 2000-04-17 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency heating apparatus with temperature detection means
JP4280447B2 (ja) * 2001-02-20 2009-06-17 キヤノン株式会社 反射スケールおよびそれを用いた変位検出装置
US7843632B2 (en) * 2006-08-16 2010-11-30 Cymer, Inc. EUV optics
JP2002333141A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Toshiba Corp 加熱調理器
JP3936639B2 (ja) * 2002-06-05 2007-06-27 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置
US7297934B2 (en) * 2003-12-12 2007-11-20 ARETé ASSOCIATES Optical system
US7372606B2 (en) * 2003-12-31 2008-05-13 Reliant Technologies, Inc. Optical pattern generator using a single rotating component
US7215453B2 (en) * 2004-12-23 2007-05-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical system having extended angular scan range
DE102005002190B4 (de) * 2005-01-17 2007-04-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Scanner und Verfahren zum Betreiben eines Scanners
JP2007004881A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Funai Electric Co Ltd ミラー角度制御システム
JP3114117U (ja) * 2005-06-27 2005-09-29 云辰電子開發股▲分▼有限公司 反射鏡
US20080037090A1 (en) * 2006-04-11 2008-02-14 Microvision, Inc. Mems-based projector suitable for inclusion in portable user devices
JP5040514B2 (ja) * 2006-08-09 2012-10-03 セイコーエプソン株式会社 走査型画像表示装置
EP1921384B1 (de) * 2006-11-02 2009-05-27 Electrolux Home Products Corporation N.V. Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Temperatur im Inneren eines Garguts
US7719674B2 (en) * 2006-11-28 2010-05-18 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Image splitting in optical inspection systems
EP2179330A1 (en) * 2007-10-16 2010-04-28 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
CN201974159U (zh) * 2008-04-01 2011-09-14 感知器公司 包括mems反射镜的轮廓传感器
WO2009145048A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社ニコン 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法
EP2451246B1 (en) * 2010-11-05 2017-01-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker with an infrared ray detection device and method of measuring the temperature of a cooking chamber of the heating cooker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0021630A2 (en) * 1979-06-11 1981-01-07 Isotec Industries Limited Infrared intrusion detector and optical system for such a detector
US5308985A (en) * 1991-10-31 1994-05-03 Intelectron Products Company Wide-angle passive infrared radiation detector

Also Published As

Publication number Publication date
US9606004B2 (en) 2017-03-28
US20130248522A1 (en) 2013-09-26
KR20130107820A (ko) 2013-10-02
CN103323121A (zh) 2013-09-25
AU2013201822B2 (en) 2015-05-14
EP2642822B1 (en) 2016-04-06
AU2013201822A1 (en) 2013-10-10
EP2642822A1 (en) 2013-09-25
KR101887054B1 (ko) 2018-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103323121B (zh) 红外线检测装置以及具有该红外线检测装置的加热烹饪器
US11083052B2 (en) Cooking apparatus and method for controlling same
KR20130114206A (ko) 음식 조리를 위해 조리용기 안 온도를 감지하는 전자모듈
JP6874756B2 (ja) マイクロ波加熱装置
CN102455221B (zh) 红外线检测装置、加热炊具
JP2016527879A (ja) 温度検出装置および加熱処理装置
EP3435737B1 (en) Microwave heating device
EP3554322B1 (en) Toaster sensing device
KR101619738B1 (ko) 적외선검출장치, 가열조리장치 및 가열조리장치의 조리실 온도 측정방법
US10641498B2 (en) Antenna device for a wireless probe system of an oven appliance
CN108781485A (zh) 微波加热装置
TWI686103B (zh) 微波加熱裝置
EP2798272B1 (en) Oven with infrared sensor
EP1126748B1 (en) Heating apparatus with temperature sensor comprising infared sensing elements
EP2798273A1 (en) Oven with optical detection means
JP2019070462A (ja) 加熱調理器
CN117442075A (zh) 液体沸腾的检测方法、加热装置及烹饪设备
JP2016070913A (ja) マイクロ波測定装置
CN115736612A (zh) 烹饪电器和检测方法
WO2018078897A1 (ja) 加熱調理器
JPH05144563A (ja) 電子レンジ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant