CN103290391A - 激光加工装置 - Google Patents
激光加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103290391A CN103290391A CN2013100339942A CN201310033994A CN103290391A CN 103290391 A CN103290391 A CN 103290391A CN 2013100339942 A CN2013100339942 A CN 2013100339942A CN 201310033994 A CN201310033994 A CN 201310033994A CN 103290391 A CN103290391 A CN 103290391A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- unstripped gas
- hot blast
- processing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 80
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 108
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 30
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 17
- 230000008676 import Effects 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
- A01G18/00—Cultivation of mushrooms
- A01G18/60—Cultivation rooms; Equipment therefor
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
- A01G9/00—Cultivation in receptacles, forcing-frames or greenhouses; Edging for beds, lawn or the like
- A01G9/24—Devices or systems for heating, ventilating, regulating temperature, illuminating, or watering, in greenhouses, forcing-frames, or the like
- A01G9/246—Air-conditioning systems
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
- A01G9/00—Cultivation in receptacles, forcing-frames or greenhouses; Edging for beds, lawn or the like
- A01G9/24—Devices or systems for heating, ventilating, regulating temperature, illuminating, or watering, in greenhouses, forcing-frames, or the like
- A01G9/247—Watering arrangements
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
- A01G9/00—Cultivation in receptacles, forcing-frames or greenhouses; Edging for beds, lawn or the like
- A01G9/24—Devices or systems for heating, ventilating, regulating temperature, illuminating, or watering, in greenhouses, forcing-frames, or the like
- A01G9/26—Electric devices
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental Sciences (AREA)
- Mycology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
Abstract
一种激光加工装置，可靠且高效地对进行CVD加工的加工部分附近加热，并且降低加工对象的挠曲。在进行激光CVD加工的激光加工装置（101）中，空气加热器（165）经由气窗（161）向基板（131）的加工部分附近供给热风。气窗（161）通过供给来自气体吸气排气单元（164）的原料气体，将加工部分附近的CVD空间保持在原料气体环境中。冷却风单元（167）经由气窗（161），向基板（131）的加工部分附近的周边供给冷却风。激光单元（163）经由激光照射观察单元（162）及气窗（161），向加工部分照射激光。本发明例如可以应用于激光修复装置。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工装置，特别涉及进行激光CVD（Chemical VaporDeposition）加工的激光加工装置。
背景技术
目前，使用激光CVD（Chemical Vapor Deposition）法修正用于LCD（LiquidCrystal Display）面板及有机EL（Electro-Luminescence）面板等显示面板的基板的配线缺陷的激光加工装置正在普及。
在使用激光CVD法的激光加工装置中，向修正成为加工对象的基板上的配线的部分附近供给原料气体，并且向该基板上的修正部分照射激光，通过将利用激光的能量活性化的原料气体作为膜并堆积在修正部分，从而修正基板上的配线。然而，在向基板表面供给原料气体时，即使在没有照射激光的部分，也因原料气体与基板的温度差而使原料气体再结晶化，通过再结晶化生成的异物成为配线的缺陷部分，这些会使基板的品质降低。
于是，为了防止包含于原料气体的原料物质在基板上再结晶，以将基板保温在规定的温度（例如，40℃前后）以上的状态下进行激光CVD加工（下面，也简单地称为CVD加工）。
作为对基板保温的方法，公知有例如利用贴付于载置有基板的玻璃载物台的背面的透明膜加热器加热玻璃载物台整体的方法。
另外，公知有例如利用热风加热基板的加工部分的附近的方法（例如，参照专利文献1）。
专利文献1：日本特开2011－149046号公报
但是，在加热基板时，会想到因热膨胀而基板挠曲，产生加工位置及焦点的偏移，加工品质恶化。另外，挠曲量增大时，会想到基板的表面与激光加工装置的一部分接触从而产生损伤。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而提出的，其能可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近，并能降低加工对象的挠曲。
本发明一方面的激光加工装置具备：供给单元，其朝向加工对象的加工部分附近吹出原料气体及热风，从吹出原料气体及热风的位置的外侧朝向加工部分附近的周边吹出冷却风，并且在吹出原料气体及热风的位置与吹出冷却风的位置之间设置用于吸入原料气体、热风及冷却风的排气口；照射装置，其向加工部分照射激光。
在本发明一方面的激光加工装置中，利用热风保温加工部分附近，利用冷却风冷却加工部分附近的周边，加工部分附近保持在原料气体环境中，向加工部分照射激光，在加工部分形成有薄膜。
因此，能可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近，并能降低加工对象的挠曲。
该激光加工装置例如由激光修复装置构成。该原料气体例如铬羰基气体等构成。该供给单元例如由气窗等构成。该照射装置例如由照射激光的激光单元构成。
可以以包围吹出原料气体及热风的位置的方式形成该排气口，以包围排气口的方式形成吹出冷却风的送风口。
由此，能够更可靠地加热加工部分附近，冷却加工部分附近的周边。
可以在该供给单元内，在原料气体及热风通过的路径与冷却风通过路径之间设有隔热层。
由此，可以防止原料气体及热风被冷却风冷却。
可以在放置加工对象的台的设置面设置用于在加工对象与设置面之间形成间隙的多个突起。
由此，可以防止加工对象的加工部分附近的热量在台传导并排出，冷却加工部分附近。
还可以设置用于冷却冷却风的冷却装置。
由此，可以更可靠地冷却加工部分附近的周边。
该冷却装置能够将热风和原料气体从不同的位置吹向加工部分附近。
由此，可以可靠地向加工部分附近供给热风及原料气体。
在该激光加工装置中还设有控制装置，该控制装置能进行如下的控制，即、在利用热风对加工部分附近进行规定时间加热后，利用原料气体在加工部分附近生成原料气体环境，并同时进行向加工部分照射激光的第一工序和利用冷却风冷却加工部分附近的周边的第二工序。
由此，可以大致相同地保持加工部分附近的环境气体，可以防止加工不匀的产生，并且，可以可靠地冷却加工部分附近的周边。
根据本发明的一方面，能够可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近，并且可以降低加工对象的挠曲。
附图说明
图1是表示应用了本发明的激光加工装置的一实施方式的外观的构成例的立体图；
图2是表示基板的设置及撤去方法的例子的图；
图3是表示激光加工装置的加工单元的构成例的方框图；
图4是从横向观察加工单元的气窗的剖面图；
图5是加工单元的气窗的下面的平面图；
图6是表示基板的设置例的图；
图7是用于说明通过激光加工装置执行的激光修复处理的流程；
图8是表示加工单元的变形例的方框图。
符号说明
101激光加工装置
112a～112d玻璃载物台
113a、113b轨道部件
114支柱
115头
131基板
151加工单元
152控制部
161气窗
162激光照射观察单元
163激光单元
164气体吸气排气单元
165空气加热器
166空气加热器控制单元
167冷却风供给单元
201窗口端口
201A气体导入空间部
201B－1、201B－2净化气体导入口
201C原料气体导入口
201D－1～201D－3送风口
201E、201F排气口
201G送风口
211CVD空间
212气体帘屏蔽部
301加工单元
311冷却器
具体实施方式
下面，对用于实施本发明的方式（下面称为实施方式）进行说明。另外，说明以下面的顺序进行。
1．实施方式
2．变形例
（实施方式）
（激光加工装置的构成例）
图1是表示应用了本发明的激光加工装置的一实施方式的外观的构成例的立体图。
图1的激光加工装置101是进行用于LCD面板及有机EL面板等显示面板的基板的配线的缺陷等修正的激光修复装置。例如，激光加工装置101进行通过激光诱导等离子体去除基板的多余的图案的ZAP加工及通过激光CVD法形成基板脱落的图案的CVD加工。激光加工装置101构成为包含基台111、玻璃载物台112a～112d、导轨部件113a、113b、支柱114、及头115。
另外，下面，将支柱114的长度方向称为x轴方向或左右方向，将导轨部件113a、113b的长度方向称为y轴方向或前后方向，将与x轴及y轴垂直的方向称为z轴方向或上下方向。
在基台111的上面的左右的两端设置有导轨部件113a、113b。另外，在导轨部件113a和导轨部件113b之间，以规定的间隔在基台111的上面设置有长度方向与y轴方向一致的板状的玻璃载物台112a～112d。
如图2所示，在玻璃载物台112a～112d上载置有成为加工对象的基板131。这时，如图2所示，例如通过将搬运基板131的自动装卸机的臂132插入各玻璃载物台之间的槽，由此，能容易地将基板131设置于玻璃载物台112a～112d上，或可从玻璃载物台112a～112d撤去。
另外，在玻璃载物台112a～112d的上面即设置面设有多个由透明的树脂构成的小的突起部。如后述，利用该突起部，基板131的加工部分附近的热量在玻璃载物台112传导并排出，防止加工部分附近被冷却。
另外，下面，在没必要分别地区分玻璃载物台112a～112d的情况下，简单地称为玻璃载物台112。
在导轨部件113a、113b的上面分别设置有沿y轴方向延伸的导轨。另外，在导轨部件113a和导轨部件113b之间架设有支柱114，支柱114的下面的长度方向的两端与导轨部件113a、113b的上面的导轨嵌合。而且，使用未图示的促动器，沿着导轨部件113a、113b的上面的导轨可使支柱114沿y轴方向移动。
另外，在支柱114的前面及上面设置有导轨，反L字型的头115与支柱114的前面及上面的导轨嵌合。而且，使用未图示的促动器等，沿支柱114的前面及上面的导轨，可使头115沿x轴方向移动。
参照图3，在头115上设置有后述的加工单元151。更具体而言，加工单元151的各部分内装于头115，或安装于头115的下面。而且，加工单元151通过未图示的促动器等，可沿z轴方向移动。另外，如上所述，通过使支柱114沿y轴方向移动，或使头115沿x轴方向移动，可使加工单元151沿x轴方向及y轴方向移动。
另外，在基台111上内装有控制支柱114、头115及加工单元151的移动，或控制加工单元151的动作的控制部152（图3）。
另外，下面，将不在场所移动的基台111、玻璃载置台112、及导轨部件113a、113b统一称为固定部101A，将在场所移动的支柱114及头115统一称为可动部101B。
（加工单元的构成例）
图3是表示加工单元151的构成例的方框图。加工单元151构成为包含气窗161、激光照射观察单元162、激光单元163、气体吸气排气单元164、空气加热器165、空气加热器控制单元166及冷却风供给单元167。
气窗161与基板131隔开少量间隔配置在载置于玻璃载物台112的基板131的上方。另外，气窗161和基板131之间的距离通过使加工单元151沿z轴方向移动可以调节。详细参照图4及图5后述，但气窗161具有将从气体吸气排气单元164供给的原料气体及净化气体以及从空气加热器165供给的热风向基板131的被照射激光的部分（下面，称为激光照射部）附近供给的导入口。另外，气窗161具备将原料气体及净化气体以不向外部泄漏的方式吸入的吸入口。另外，气窗161具有向激光照射部附近的周边供给冷却风的导入口。
在气窗161的正上方设置有激光照射观察单元162。激光照射观察单元162具有改变激光的能量的衰减器（未图示）、使激光的光束形状变化的可变光圈机构（未图示）、使物镜上下来调节焦点位置的机构（未图示）及用于观察基板131的激光照射部附近的显微镜机构（未图示）等。
激光单元163分别具备例如射出ZAP加工用的激光（下面称为ZAP激光）及CVD加工用的激光（下面称为CVD激光）的激光源。而且，从激光单元163射出的激光经由激光照射观察单元162及气窗161向基板131照射。另外，如上所述，通过对应支柱114及头115的移动使加工单元151沿x轴方向及y轴方向移动，可以调节基板131的激光照射部的位置。
另外，例如，将Nd:YLF激光的第三高谐波（波长351nm），重复频率为30Hz、时间幅度20皮秒的激光作为ZAP激光使用，将Nd:YLF激光的第三高谐波（波长349nm），重复频率为4kHz、时间幅度为30纳秒的激光作为CVD激光使用。
气体吸气排气单元164具备在必要的时间向气窗161供给原料气体、净化气体，且对从气窗161吸入的排气气体进行无害化处理的机构等。另外，对于原料气体使用例如铬羰基气体，对于净化气体使用例如氦气或氩气。
空气加热器165基于空气加热器控制单元166的控制，在必要的时间经由气窗161向基板131的激光照射部附近供给规定的温度（例如，150～300℃）的热风。
空气加热器控制单元166基于控制部152的控制，控制从空气加热器165吹出热风的时间及热风的温度等。
冷却风供给单元167例如由风扇等构成，基于控制部152的控制在必要的时间向气窗161供给冷却风，控制从气窗161吹出冷却风的时间。
另外，控制部152控制激光加工装置101的可动部101B的各部分的动作。例如，控制部152经由未图示的促动器等控制支柱114沿y轴方向的移动、头115沿x轴方向的移动、及加工单元151沿z轴方向的移动。另外，例如，控制部152控制激光照射观察单元162的照明、光圈、衰减器的衰减率等。另外，例如，控制部152控制从激光单元163射出的激光的能量、重复频率、时间幅度（脉宽）、及射出时间等。另外，例如，控制部152进行气体吸气排气单元164的气体开闭阀（未图示）的开闭时间等的控制。另外，例如，控制部152经由空气加热器控制单元166，控制从空气加热器165吹出热风的时间及热风的温度等。另外，例如，控制部152经由冷却风供给单元167控制从气窗161吹出冷却风的时间。
（气窗的构成例）
下面，参照图4及图5对气窗161的构成例进行说明。图4是从横向观察气窗161的剖面图，图5是气窗161的下面的平面图。气窗161由圆盘状的窗口端口201及圆盘状的窗202构成。
在窗口端口201的中央形成有气体导入空间部201A。气体导入空间部201A从窗口端口201的下面至规定的高度，其直径一定，从中途朝向上面部，直径锥状地扩大。另外，在窗口端口201的上面以覆盖气体导入空间部201A的上端的开口的方式设有用于导入由激光单元163振动而从物镜204射出的激光LB的窗202。
在窗202的正下方，以与基板131的上面平行且相互对置的方式设置有净化气体导入口201B－1、201B－2。从气体吸气排气单元164供给的净化气体经由净化气体导入口201B－1、201B－2从气体导入空间部201A的侧面吹出，利用该净化气体防止窗202的雾化。另外，从气体导入空间部201A的侧面吹出的净化气体在窗202的正下方两股流体碰撞，朝向气体导入空间部201A的下方相对于基板131的面大致垂直地下降。
在气体导入空间部201A的直径为一定的区域，与基板131的面平行地设置有原料气体导入口201C。从气体吸气排气单元164供给的原料气体经由原料气体导入口201C从气体导入空间部201A的侧面吹出与净化气体的流动混合，成为向基板131的上面大致垂直地下降的流动。而且，原料气体从气体导入空间部201A的下端的开口朝向激光照射部附近吹出，在窗口端口201和基板131之间的CVD空间211扩散。该CVD空间211与基板131的激光照射部附近相接，即利用激光及原料气体在基板131形成薄膜的部分附近相接。
在窗口端口201的下面的气体导入空间部201A的下端的开口周围设置有送风口201D－1～201D－3。从空气加热器165供给的热风如用图4的箭头A1所示，从送风口201D－1～201D－3朝向激光照射部附近吹出，向CVD空间211扩散。
在窗口端口201的下面的送风口201D－1～201D－3的外侧，以包围气体导入空间部201A的下端的开口及送风口201D－1～201D－3的周围的方式形成有环状的排气口201E。另外，以包围排气口201E的方式形成有环状的排气口201F。而且，包含从气体导入空间部201A吹出的净化气体及原料气体以及从送风口201D－1～201D－3吹出的热风的气体的大部分如图4的箭头B1、B2所示，被吸入排气口201E，剩余的气体被吸入排气口201F。被吸入排气口201E、201F的气体从设置于排气口201E、201F的未图示的吸入口被送至气体吸气排气单元164。
这样，通过从排气口201E、201F吸入包含净化气体、原料气体及热风的气体，形成从外部隔断CVD空间211的环状的气体帘式屏蔽部212。通过该气体帘式屏蔽部212防止原料气体向外部泄漏，将CVD空间211保持在原料气体环境中。另外，接近送风口201D－1～201D－3的激光照射部附近的用虚线包围的基板131的圆形的部分P1（下面，称为加热部分P1）被加热。
另外，在排气口201F的更外侧，以包围排气口201F的方式在窗口端口201的下面的外周附近形成有环状的送风口201G。而且，如用图4的箭头C1～C4所示，从送风口201G朝向加热部分P1的周边吹出冷却风且向基板131上扩散。其中，朝向窗口端口201的内侧在CVD空间211的方向前进的冷却风的大部分如用图4的箭头D1、D2所示，被吸入排气口201F，剩余的气体被吸入排气口201E。被吸入排气口201E、201F的冷却风从设置于排气口201E、201F的未图示的吸入口被送至气体吸气排气单元164。
由此，在排气口201F的正下方附近的外侧的加热部分P1的周围的用虚线包围的基板131的环状的部分P2（下面，称为冷却部分P2）被冷却。
这样，通过对基板131的由热风加热的激光照射部附近的加热部分P1的周边进行冷却，可以防止加热部分P1增大至必要以上。由此，能够抑制热膨胀造成的基板131的挠曲，防止加工位置及焦点不匀的产生，提高加工品质。
另外，更详细的位置未图示，但是，在窗口端口201内，在净化气体、原料气体及热风通过的路径（下面称为气体热风路径）与冷却风及从排气口201E、201F吸入的气体通过的路径（下面称为冷却风排气路径）之间设置有隔热层203。由此，可以防止通过冷却风冷却净化气体、原料气体及热风。
另外，窗口端口201的隔热层203的气体热风路径侧基于控制部152的控制，利用未图示的加热器设定在比包含于原料气体的原料物质开始再结晶的温度高的温度（例如，65～70℃）。
（玻璃载物台112的突起部的效果）
图6表示将基板131设置于玻璃载物台112的状态。
如上所述，在玻璃载物台112的设置面设置有多个突起部。附带说明，图6仅图示多个突起部中的突起部251－1～251－3。另外，下面，在不需要个别区分突起部251－1～251－3的情况下，简称为突起部251。
通过利用该突起部251支承基板131，在基板131与玻璃载物台112之间形成间隙，通过热风加热的基板131的热量在玻璃载物台112传导并排出，防止激光照射部附近被冷却。其结果可以更可靠地防止包含于原料气体的原料物质在基板131上再结晶。
另一方面，通过用突起部251支承基板131，相比直接置于玻璃载物台112的设置面，基板131易因热量而挠曲。但是，如上所述，通过冷却激光照射部附近（加热部分P1）的周边，可以抑制用突起部251支承基板13带来的基板131的挠曲增大。
（修复处理）
下面，参照图7的流程，对由激光加工装置101执行的修复处理进行说明。另外，该流程表示从基板131的某部分的加工完成后至下一部分的加工完成前的处理流程。
在步骤S1，冷却风供给单元167基于控制部152的控制，开始冷却风的供给。由此，开始从送风口201G吹出冷却风，对接近基板131的送风口201G的部分（图4的冷却部分P2）进行冷却。
另外，在冷却风的供给已经开始的情况下，步骤S1的处理被跳过。另外，基板131的加工中基本上总是从气窗161吹出冷却风。即，与步骤S2～S13的工序并行，进行冷却基板131的激光照射部附近的周边的工序。
在步骤S2，控制部152使加工单元151沿z轴方向上升。例如，在进行基板131的加工时，基板131和气窗161之间的距离设定在约0.5mm左右。而且，控制部152为了使加工单元151向下一个的加工位置移动，以基板131和气窗161之间的距离扩大为2～3mm左右的方式使加工单元151沿z轴方向上升。
在步骤S3，气体吸气排气单元164基于控制部152的控制，停止原料气体的供给。另外，在原料气体的供给已经停止的情况下，步骤S3的处理被跳过。另外，净化气体的供给继续。
在步骤S4，空气加热器165基于控制部152及空气加热器控制单元166的控制，开始热风的供给。由此，开始从送风口201D－1～201D－3吹出热风，对接近基板131的送风口201D－1～201D－3的部分（图4的加热部分P1）进行加热。
在步骤S5，激光加工装置101移动加工单元151。即，控制部152控制头115在x轴方向的位置及支柱114在y轴方向的位置，使加工单元151移动至下一加工位置。
在步骤S6，控制部152以基板131和气窗161之间的距离趋近0.5mm左右的方式使加工单元151沿z轴方向下降。
在步骤S7，控制部152在计时器设定热风的供给时间。即，控制部152在计时器设定利用从送风口201D－1～201D－3吹出的热风将包含与CVD空间211相接的区域的基板131的加工面的区域的温度形成包含于原料气体的原料物质不进行再结晶的温度（例如，40℃前后）以上所需要的时间。
在步骤S8，激光加工装置101开始加工准备。例如，激光照射观察单元162基于控制部152的控制，以从激光单元163射出的激光的焦点位置对准基板131的加工面的方式调节物镜的焦点位置。另外，控制部152取得激光的能量、衰减器的激光的衰减率的值、狭缝的大小等、经由未图示的输入部由用户输入的加工条件的设定，基于该设定，控制激光照射观察单元162及激光单元163。另外，控制部152取得经由未图示的输入部由用户输入的进行CVD加工及ZAP加工的位置的详细信息。
在步骤S9，空气加热器165基于控制部152及空气加热器控制单元166的控制，在步骤S7中所设定的计时器截止的时刻，停止热风的供给。这样，在原料气体的供给前停止热风，在原料气体供给中不输送热风，由此，可以将加工中的CVD空间211内的环境气体大致保持相同，可以防止加工不匀的产生。
在步骤S10，气体吸气排气单元164基于控制部152的控制，开始原料气体的供给。由此，原料气体从气体导入空间部201A的下端吹出，向窗口端口201和基板131之间的CVD空间211扩散。
在步骤S11，激光加工装置101进行CVD加工。具体而言，控制部152控制头115的x轴方向的位置及支柱114的y轴方向的位置，并控制来自激光单元163的激光的射出，使激光照射在进行步骤S8所设定的基板131的CVD加工的部分。由此，在基板131的照射激光的部分形成包含于原料气体的原料物质的薄膜，形成新的图案。
在步骤S12，气体吸气排气单元164基于控制部152的控制，停止原料气体的供给。
在步骤S13，激光加工装置101进行ZAP加工。具体而言，控制部152控制头115的x轴方向的位置及支柱114的y轴方向的位置，并控制从激光单元163的激光的射出，向在步骤S8设定的基板131的进行ZAP加工的部分照射激光。由此，除去基板131的照射激光的部分的图案。
另外，在不必进行ZAP加工的情况下，步骤S12及步骤S13的处理被跳过。另外，在加工的部分还有剩余的情况下，再从步骤S1开始执行处理。
如上所述，能够可靠且高效地对进行基板的CVD加工的部分附近加热。
即，由于不使用透明膜加热器，所以不需要进行透明膜加热器断线等的修理及交换，可以消减该项费用及时间，或防止作业的停滞。
另外，仅对进行CVD加工的部分附近加热，因此，可以降低加热需要的能量，并且通过加热不需要的部分，可以防止对周边的零件及设备带来因热造成的坏影响。
另外，可以使用于加热基板的零件小型化，不必因加工对象的基板的大小而进行交换，可以消减成本，并且易进行保养品的保管。
另外，如果在加工单元151的移动范围内，则就可以对基板的所有部分无遗漏地加热，可以防止加热不足的发生。
另外，通过冷却基板131的激光照射部附近的周边，可以抑制基板131的挠曲。由此，可以防止加工位置及焦点不匀的发生，能够提高加工品质。另外，可以防止基板131的表面与激光加工装置101的一部分接触而产生损伤。
（2．变形例）
在以上的说明中表示从空气加热器165供给规定的温度以上的热风的例子。但是，如上所述，窗口端口201设定在高的温度（65～70℃），因此，从空气加热器165供给与周围的温度相同的风，仅从窗口端口201的送风口201D－1～201D－3吹出，就能从送风口201D－1～201D－3吹出热风。而且，利用该热风可加热基板131。
另外，图4及图5所示的净化气体导入口、原料气体导入口、及送风口的数量只是其一例，可根据需要增减。
另外，例如，代替加工单元151，也可使用图8所示的加工单元301。
加工单元301与图3的加工单元151比较，不同的点在于设置有冷却器311。而且，通过冷却器311冷却至比激光加工装置101的周温低的温度的冷却风从气窗161吹出。
由此，基板131的冷却部分P2（图4）热收缩，加热部分P1的膨胀被消除，因此，可以进一步降低基板131的挠曲。
另外，本发明的实施方式不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可进行各种变更。
Claims (7)
1.一种激光加工装置，其特征在于，具备：
供给单元，其朝向加工对象的加工部分附近吹出原料气体及热风，从吹出所述原料气体及所述热风的位置的外侧朝向所述加工部分附近的周边吹出冷却风，并且，在吹出所述原料气体及所述热风的位置与吹出所述冷却风的位置之间设置用于吸入所述原料气体、所述热风及所述冷却风的排气口；
照射装置，其向所述加工部分照射激光。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述排气口以包围吹出所述原料气体及所述热风的位置的方式形成，
吹出所述冷却风的送风口以包围所述排气口的方式形成。
3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
在所述供给单元内，在所述原料气体及所述热风通过的路径与所述冷却风通过的路径之间设置有隔热层。
4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
在放置所述加工对象的台的设置面设置有用于在所述加工对象与所述设置面之间形成间隙的多个突起。
5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备用于冷却所述冷却风的冷却装置。
6.如权利要求1～5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述冷却装置从不同的位置朝向所述加工部分附近吹出所述热风和所述原料气体。
7.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备控制装置，所述控制装置进行如下的控制，即、在利用所述热风对所述加工部分附近加热规定的时间之后，利用所述原料气体在所述加工部分附近生成原料气体环境，并同时进行向所述加工部分照射激光的第一工序和利用所述冷却风冷却所述加工部分附近的周边的第二工序。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012044034A JP5994090B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | レーザ加工装置 |
| JP2012-044034 | 2012-02-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103290391A true CN103290391A (zh) | 2013-09-11 |
| CN103290391B CN103290391B (zh) | 2015-09-16 |
Family
ID=49091903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310033994.2A Expired - Fee Related CN103290391B (zh) | 2012-02-29 | 2013-01-29 | 激光加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5994090B2 (zh) |
| KR (2) | KR101744365B1 (zh) |
| CN (1) | CN103290391B (zh) |
| TW (1) | TWI541094B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107012446A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-08-04 | 灿美工程股份有限公司 | 沉积装置及沉积方法 |
| CN107799395A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-03-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 退火装置及退火方法 |
| CN108570665A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN108570664A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN108570660A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN112705850A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-04-27 | 南京航空航天大学 | 一种用于激光镜像焊接随焊冷却的精确控温装置及方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104609706A (zh) * | 2015-02-15 | 2015-05-13 | 南通路博石英材料有限公司 | 一种激光修补石英坩埚的装置 |
| KR101680291B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2016-11-30 | 참엔지니어링(주) | 증착 장치 및 증착 방법 |
| KR101765244B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2017-08-07 | 참엔지니어링(주) | 증착 장치 및 증착 방법 |
| KR101723923B1 (ko) * | 2015-11-11 | 2017-04-11 | 참엔지니어링(주) | 증착 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007037895A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 食器棚 |
| CN101418439A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 欧姆龙株式会社 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
| KR20110085923A (ko) * | 2010-01-20 | 2011-07-27 | 오무론 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| JP2011154951A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi Displays Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005023376A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Sony Corp | レーザｃｖｄ装置 |
| JP2005179711A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shimadzu Corp | レーザーｃｖｄ装置 |
| JP4597894B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台および基板処理装置 |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012044034A patent/JP5994090B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-16 TW TW102101561A patent/TWI541094B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-01-24 KR KR1020130008095A patent/KR101744365B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-29 CN CN201310033994.2A patent/CN103290391B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-06-05 KR KR1020150080117A patent/KR20150068943A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007037895A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 食器棚 |
| CN101418439A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 欧姆龙株式会社 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
| KR20110085923A (ko) * | 2010-01-20 | 2011-07-27 | 오무론 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| JP2011154951A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi Displays Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107012446A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-08-04 | 灿美工程股份有限公司 | 沉积装置及沉积方法 |
| CN107012446B (zh) * | 2015-11-11 | 2019-09-17 | 灿美工程股份有限公司 | 沉积装置及沉积方法 |
| CN108570665A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN108570664A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN108570660A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | Hb技术有限公司 | 薄膜形成装置 |
| CN107799395A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-03-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 退火装置及退火方法 |
| CN112705850A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-04-27 | 南京航空航天大学 | 一种用于激光镜像焊接随焊冷却的精确控温装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201347890A (zh) | 2013-12-01 |
| TWI541094B (zh) | 2016-07-11 |
| JP5994090B2 (ja) | 2016-09-21 |
| JP2013181182A (ja) | 2013-09-12 |
| KR101744365B1 (ko) | 2017-06-07 |
| KR20130099821A (ko) | 2013-09-06 |
| CN103290391B (zh) | 2015-09-16 |
| KR20150068943A (ko) | 2015-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103290391B (zh) | 激光加工装置 | |
| JP6194034B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
| KR101680291B1 (ko) | 증착 장치 및 증착 방법 | |
| CN105929604A (zh) | 偏振光照射装置 | |
| KR102499328B1 (ko) | 기화기 | |
| US9865435B2 (en) | Plasma generator, annealing device, deposition crystallization apparatus and annealing process | |
| CN102191486B (zh) | 激光加工装置 | |
| CN203900744U (zh) | 一种激光退火设备 | |
| KR101723923B1 (ko) | 증착 장치 | |
| KR20100076769A (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 | |
| CN110373656B (zh) | 沉积装置及方法 | |
| JP2006122989A (ja) | レーザ加工装置 | |
| KR101031315B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
| KR101925579B1 (ko) | 증착 장치 | |
| JP2014019937A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2018085472A (ja) | レーザアニール装置 | |
| CN104821278B (zh) | 低温多晶硅的制造方法及装置、多晶硅 | |
| JP2012233240A (ja) | 蒸着源並びに有機ｅｌデバイス製造装置及び有機ｅｌデバイス製造装置の運転方法 | |
| JP2006281093A (ja) | 塗布膜の形成方法及び装置 | |
| KR20190082600A (ko) | 증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: OMRON LASER ADVANCED CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: OMRON CORPORATION Effective date: 20131010 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20131010 Address after: Kanagawa Applicant after: OMRON laser advanced Corporation Address before: Kyoto Japan Applicant before: Omron Corporation |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: TECHNOLOGY CO. LTD V. Free format text: FORMER OWNER: OMRON LASER ADVANCED CO., LTD. Effective date: 20140113 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20140113 Address after: Kanagawa Applicant after: Technology Co. Ltd V. Address before: Kanagawa Applicant before: OMRON laser advanced Corporation |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150916 Termination date: 20210129 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |