KR20190082600A - 증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법 - Google Patents

증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유지보수 공정이 개선된 증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법을 제공하기 위한 것으로, 증착 장치는 증착 원료가 충전된 도가니, 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛, 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 도가니에서 증발된 증착 물질이 수용되며, 수용된 증착 물질이 통과하는 노즐이 형성된 튜브 유닛 및 튜브 유닛에 형성된 열이 외부로 이동하지 않도록 차단하는 쿨링 유닛을 포함하고, 튜브 유닛은 로어 플레이트에 안착 가능하게 형성되고, 쿨링 유닛은 튜브 유닛이 관통되는 개구부가 형성된 어퍼 플레이트에 형성될 수 있다.

Description

증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법{Deposition apparatus, deposition apparatus system and processing method thereof}
본 발명은 증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법에 관한 것이다.
증착(deposition)이란 기체 상태의 입자를 금속, 유리(glass) 등과 같은 물체의 표면에 얇은 고체 막을 입히는 방법이다.
최근에는 TV, 휴대폰 등과 같은 전자 기기에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이의 사용이 증가하면서, OLED 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다. 특히, OLED 디스플레이 패널 제조 공정은 진공 상태에서 유리 기판에 유기 물질을 증착시키는 공정을 포함한다.
구체적으로, 증착 공정은 유기 물질이 수용된 도가니(crucible)를 가열하여 유기 물질을 기체 상태로 증발시키는 공정과, 기체 상태의 유기 물질이 노즐(nozzle)을 통과하여 기판에 증착되는 공정을 포함한다.
이 때, 증착이 불균일하게 이루어질 경우 패널의 불량률이 증가할 수 있기 때문에, 유기 물질은 기판에 균일하게 증착되어야 한다.
따라서, 도가니에서 증발된 기체 상태의 유기 물질은 튜브 유닛을 통과한 후 기판에 도달할 수 있고, 유기 물질은 튜브 유닛에서 넓게 퍼짐에 따라 기판에 보다 균일하게 증착될 수 있다.
한편, 유기 물질이 튜브 유닛을 통과하지 못하고, 튜브 유닛에서 증착되는 문제가 발생할 수도 있다. 튜브 유닛에 증착되는 유기 물질이 많아질수록, 기판에서 증착의 균일성은 낮아질 수 있다. 따라서, 튜브 유닛을 교체해야 하는 경우가 발생한다.
또한, 이 밖에도, 도가니에 수용된 유기 물질이 모두 소진되거나, 도가니 또는 튜브 유닛을 가열하는 히터 유닛이 정상적으로 동작하지 않는 등의 이유로 증착 장치를 유지보수하는 작업이 필요할 수 있다.
종래에는, 증착 장치를 유지보수하기 위해서는 작업자가 증착 장치를 직접 분해하는 작업이 필요했다. 예를 들어, 증착 장치의 쿨링 유닛, 배선 등을 분리해야 하는 작업이 필요했다. 이 경우, 교체 작업이 복잡하고, 많은 시간이 소요되는 단점이 있고, 유지보수 작업하는 동안 증착 공정이 이루어질 수 없어 효율성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 유지보수 공정이 개선된 증착 장치, 증착 장치 시스템 및 그의 공정 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치는 증착 원료가 충전된 도가니, 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛, 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 도가니에서 증발된 증착 물질이 수용되며, 수용된 증착 물질이 통과하는 노즐이 형성된 튜브 유닛 및 튜브 유닛에 형성된 열이 외부로 이동하지 않도록 차단하는 쿨링 유닛을 포함하고, 튜브 유닛은 로어 플레이트에 안착 가능하게 형성되고, 쿨링 유닛은 튜브 유닛이 관통되는 개구부가 형성된 어퍼 플레이트에 형성될 수 있다.
쿨링 유닛은 튜브 유닛을 수용 가능하며, 노즐을 통과한 증착 물질이 이동하는 노즐홀이 형성될 수 있다.
노즐홀의 수평방향 단면적은 개구부의 수평방향 단면적 보다 좁을 수 있다.
로어 플레이트는 튜브 유닛을 지지하는 한 쌍의 지지부를 포함할 수 있다.
튜브 유닛은 노즐이 형성된 어퍼 튜브 유닛과, 어퍼 튜브 유닛과 도가니를 연결하는 로어 튜브 유닛을 포함하고, 로어 튜브 유닛은 한 쌍의 지지부 사이에 형성될 수 있다.
어퍼 튜브 유닛의 수직 방향 단면 형상과, 로어 튜브 유닛의 수평 방향 단면 형성은 원형 또는 사각형일 수 있다.
튜브 유닛이 안착 가능하게 형성된 로어 플레이트, 튜브 유닛이 관통되는 개구부가 형성되며, 튜브 유닛을 수용하는 쿨링 유닛이 형성된 어퍼 플레이트, 튜브 유닛에 수용된 증착 물질이 증착되는 피증착물을 포함하는 증착 장치와, 로어 플레이트 및 어퍼 플레이트를 이동시키는 구동부와, 튜브 유닛을 운반하는 크레인을 포함하는 보수부로 구성되는 증착 장치 시스템의 공정 방법에 있어서, 로어 플레이트가 어퍼 플레이트에 결합된 상태에서 튜브 유닛을 통과한 증착 물질이 피증착물에 증착되는 공정, 로어 플레이트가 구동부에 의해 어퍼 플레이트와 이격되어 보수부로 이동되는 공정 및 로어 플레이트에 안착된 튜브 유닛을 보수하는 공정을 포함할 수 있다.
로어 플레이트가 보수부로 이동되는 공정은 로어 플레이트가 어퍼 플레이트와 이격되도록 하강 이동하는 공정 및 하강 이동한 로어 플레이트가 수평방향으로 이동하여 보수부에 위치되는 공정을 포함할 수 있다.
로어 플레이트가 하강 이동하는 공정에서 어퍼 플레이트는 고정될 수 있다.
크레인은 수직방향 및 수평방향으로 이동이 가능하며 튜브 유닛과 체결되는 클램프를 포함하고, 튜브 유닛을 보수하는 공정은 크레인에 의해 튜브 유닛을 운반하여 튜브 유닛을 교체하는 공정을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 튜브 유닛을 유지보수하기 위해 쿨링 유닛 또는 히터 유닛 등을 해체할 필요가 없어, 유지보수 공정을 단순화 및 소요 시간을 단축시킬 수 있는 기술적 효과가 있습니다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 튜브 유닛을 로어 플레이트에 형성된 지지부에 안착시킴으로써 튜브 유닛의 유지보수 공정을 단순화 및 자동화가 가능한 기술적 효과가 있습니다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 튜브 유닛과 체결될 수 있는 클램프를 갖는 크레인을 통해 튜브 유닛을 용이하게 운반 가능한 기술적 효과가 있습니다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 사각 형상으로 형성된 튜브 유닛을 통해 유지보수 공정을 단순화가 가능하며, 튜브 유닛, 히터 유닛 및 리플렉터 등의 제작 비용을 절감 가능한 이점이 있습니다.
도 1은 종래의 증착 장치를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 2 내지 도 3은 종래 증착 장치의 유지보수 공정을 수행하는 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 증착 장치의 수직방향 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 어퍼 플레이트와 로어 플레이트의 결합 모습을 나타내는 수직방향 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 7의 A 영역에서 구동부의 구동 모습을 상세하게 도시한 확대도이다.
도 9는 도 7의 B 영역에서 보수부의 구동 모습을 상세하게 도시한 확대도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 튜브형 소스를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 튜브형 소스의 수직방향 단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 튜브형 소스의 유지보수 공정 모습을 나타내는 예시 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 종래의 증착 장치를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 증착 장치는 증착 원료(19)가 수용된 도가니(3), 도가니(3)를 가열하는 히터 유닛(17), 히터 유닛(17)에 의해 증발된 증착 물질(20)이 수용되는 튜브 유닛(11), 튜브 유닛(11)에 형성된 열이 외부로 방출되지 않도록 차단하는 쿨링 유닛(15), 튜브 유닛(11)을 통과한 증착 물질(20)이 증착되는 피증착물(21), 튜브 유닛(11)을 통과한 증착 물질(20)이 튜브 유닛(11)으로 다시 이동되는 것을 차단하는 셔터 유닛(13), 튜브 유닛(11)에 수용된 증착 물질(20)의 양을 측정하는 QCM 센서(14), 튜브 유닛(11)을 지지하는 바텀 플레이트(10), 증착이 수행되는 공간을 외부와 차단시키는 챔버(2)를 포함할 수 있다.
도가니(3)에는 증착 원료(19)가 충전되어 있을 수 있다.
여기서, 증착 원료(19)는 적어도 하나 이상의 피증착물(21)에 증착되기 위해 도가니(3)에 충전되는 물질로, 증착 물질(20)로 증발되기 이전의 액체 상태의 물질을 나타낸다.
증착 물질(20)은 액체 상태의 증착 원료(19)가 증발된 기체 상태의 물질로, 적어도 하나 이상의 피증찰물(21)에 증착될 수 있는 물질을 나타낸다. 다만, 증착 원료와 증착 물질은 설명의 편의를 위해 액체 상태의 물질과 기체 상태의 물질을 구분하여 명명한 것에 불과하므로, 이에 제한될 필요는 없다.
도가니(3)의 외둘레를 따라 히터 유닛(17)이 장착될 수 있다. 도가니(3)는 히터 유닛(17)에서 공급되는 열에 의해 가열될 수 있고, 도가니(3)가 가열됨에 따라 내부에 충전된 증착 원료(19)는 증착 물질(20)로 증발될 수 있다.
히터 유닛(17)은 도가니(3)를 가열할 수 있다. 히터 유닛(17)은 도가니(3)의 외둘레를 따라 형성될 수 있고, 도가니(3)를 균일하게 가열할 수 있다.
한편, 실시 예에 따라, 히터 유닛(17)은 튜브 유닛(11)을 가열할 수도 있다. 예를 들어, 히터 유닛(17)은 도가니(3)의 외둘레와 튜브 유닛(11)의 외둘레를 따라 형성될 수도 있고, 이 경우 히터 유닛(17)은 튜브 유닛(11)과 도가니(3)를 가열할 수 있다.
튜브 유닛(11)과 도가니(3)를 가열하는 히터 유닛(17)은 하나의 히터 유닛으로 형성되어 있을 수 있고, 또는 별개의 히터 유닛으로, 튜브 유닛(11)을 가열하는 히터 유닛과 도가니(3)를 가열하는 히터 유닛으로 각각 형성되어 있을 수 있다.
한편, 도 1에 도시되지는 않았으나, 히터 유닛(17)의 외둘레를 따라 리플렉터(미도시)가 형성되어 있을 수 있다. 리플렉터는 히터 유닛(17)에서 공급된 열이 외부로 확산되지 않도록 차단할 수 있다. 따라서, 리플렉터에 의해 히터 유닛(17)에서 방출된 열은 도가니(3)에 집중될 수 있다.
리플렉터는 열반사율이 높은 물질로 형성되거나, 열전도율이 낮은 물질로 형성될 수 있다.
튜브 유닛(11)은 도가니(3)에서 증발된 증착 물질(20)이 수용될 수 있고, 수용된 증착 물질(20)을 피증착물(21)로 안내하는 다수의 노즐(12)을 포함할 수 있다.
도가니(3)에서 튜브 유닛(11)으로 이동된 증착 물질(20)은 튜브 유닛(11)의 내부에서 확산될 수 있고, 확산된 증착 물질(20)은 튜브 유닛(11)의 상부에 형성된 다수의 노즐(12)을 통과하여 챔버(2) 내부로 유입될 수 있다. 즉, 도가니(3)에서 증발된 증착 물질(20)은 튜브 유닛(11)을 통과하여 피증착물(21)에 증착될 수 있다.
다수의 노즐(12)은 도가니(3)의 상부에 형성될 수 있고, 상면에 증착 물질(20)이 통과하는 노즐공이 형성되어 있을 수 있다. 다수의 노즐(12)은 증착 물질(20)의 상부에 균일하게 형성될 수 있고, 증착 물질(20)이 피증착물(21)에 균일하게 증착되도록 안내할 수 있다.
튜브 유닛(11)의 외측에는 쿨링 유닛(15)이 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 튜브 유닛(11)의 외측에 히터 유닛이 형성된 경우에는, 히터 유닛의 외측에 쿨링 유닛(15)이 형성될 수 있다.
쿨링 유닛(15)은 튜브 유닛(11)의 외면을 향하도록 형성될 수 있다.
쿨링 유닛(15)의 내부에는 수용 공간이 형성될 수 있고, 수용 공간에는 튜브 유닛(11) 및 히터 유닛 중 적어도 하나가 수용될 수 있다. 쿨링 유닛(15)은 튜브 유닛(11)에 형성된 열이 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있다.
실시 예에 따라, 쿨링 유닛(15)에는 냉각수가 흐르는 냉각 수로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 튜브 유닛(11)에 형성된 열이 피증착물(21)로 전달될 경우 피증착물(21)의 적어도 하나 이상의 지점이 부분 가열될 수 있고, 이에 의해 피증착물(21)이 불균일하게 증착될 수 있다. 따라서, 쿨링 유닛(15)은 피증착물(21)로의 열 전달을 차단할 수 있다.
한편, 쿨링 유닛(15)의 상면에는 다수의 노즐(12)을 통과한 증착 물질(20)이 통과하는 노즐홀(15a)이 형성될 수 있다. 노즐홀(15a)의 수평방향 단면적은 다수의 노즐(20)에 형성된 노즐공의 수평방향 단면적 보다 클 수 있다.
도 1에서는 쿨링 유닛(15)의 상면만이 도시되었으나, 이는 튜브 유닛(11)을 설명하기 위하여 일부가 생략 도시된 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이 쿨링 유닛(15)은 튜브 유닛(11)의 상면뿐만 아니라 측면을 향하도록 형성될 수 있다.
셔터 유닛(13)은 챔버(2) 내부로 유입된 증착 물질(20)이 다시 튜브 유닛(11)으로 유입되지 않도록 차단할 수 있다.
구체적으로, 튜브 유닛(11)의 양 측면에는 센싱홀(미도시)이 형성될 수 있고, 센싱홀은 후술하는 QCM 센서(14)의 센싱을 위해 개방된 홀일 수 있다. 따라서, 센싱홀을 통해 피증착물(21)에 증착되어야 할 증착 물질(20)이 증착되지 못하고, 다시 튜브 유닛(11)으로 이동할 수 있고, 셔터 유닛(13)은 이러한 증착 물질(20)의 이동을 차단할 수 있다.
셔터 유닛(13)은 튜브 유닛(11)의 양 측면과 인접하게 장착될 수 있고, 특히 셔터 유닛(13)은 튜브 유닛(11)과 QCM 센서(14)의 사이에 장착될 수 있다.
QCM 센서(14)는 튜브 유닛(11)의 양 측면에 형성된 센싱홀을 향하도록 형성될 수 있다. 경우에 따라 도 1에 도시된 바와 같이, QCM 센서(14)는 셔터 유닛(13)을 사이에 두고 튜브 유닛(11)의 양 측면을 향하도록 형성될 수 있다.
QCM 센서(14)는 센싱홀을 통해 튜브 유닛(11)의 내부에 존재하는 증착 물질(20)을 센싱하여, 증착 물질(20)의 밀도, 이동 속도 또는 이동 경로 등의 정보를 획득할 수 있다.
피증착물(21)은 챔버(2)의 상부에 장착될 수 있다. 구체적으로, 챔버(2)의 상면에는 피증착물(21)을 지지하는 적어도 하나 이상의 지지부재(16)가 형성될 수 있고, 지지부재(16)는 피증착물(21)을 지지할 수 있다.
피증착물(20)은 유리(glass) 기판을 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 지지부재(16)는 고정된 상태에서 증착 물질(20)이 증착될 수 있고, 또는 지지부재(16)는 선형 모터를 포함할 수 있고, 선형 모터에 의해 수평방향으로 이동이 가능한 상태에서 증착 물질(20)이 증착될 수 있다.
챔버(2)는 히터 유닛(17), 튜브 유닛(11), 쿨링 유닛(15), 피증착물(21), 셔터 유닛(13) 및 QCM 센서(14) 중 적어도 하나 이상을 수용할 수 있다.
챔버(2)는 하면이 개방되게 형성될 수 있고, 바텀 플레이트(10)와 결합에 의해 챔버(2) 내부를 진공 상태로 형성할 수 있다.
도가니(3)는 바텀 플레이트(10)의 하면에 장착될 수 있고, 도가니(3)는 바텀 플레이트(10)에 형성된 관통홀(3h)을 통해 튜브 유닛(11)과 연결되어 증착 물질(20)이 이동할 수 있다.
바텀 플레이트(10)는 튜브 유닛(11), 셔터 유닛(13), QCM 센서(14) 및 쿨링 유닛(15)을 지지할 수 있다.
바텀 플레이트(10)는 챔버(2)와 탈착이 가능하다. 예를 들어, 증착 공정을 수행하는 경우 바텀 플레이트(10)는 챔버(2)에 장착되어 챔버(2)의 내부를 진공 상태로 형성될 수 있고, 튜브 유닛(11)의 교체 등의 이유로 유지보수 공정을 수행하는 경우 바텀 플레이트(10)는 챔버(2)에 탈착될 수 있다.
도 2 내지 도 3은 종래 증착 장치의 유지보수 공정을 수행하는 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다.
증착 장치는 유지보수 공정을 필요로 한다. 예를 들어, 도가니(3)에 충전된 증착 원료(19)가 모두 소진되어 교체되어야 하거나, 증착 물질(20)이 튜브 유닛(11)에서 소정 기준 이상 쌓여 교체 또는 청소가 필요하여 유지보수 공정이 요구될 수 있다.
종래 증착 장치는 유지보수 공정을 수행하는 경우 쿨링 유닛(15)의 해체, 히터 유닛(17)의 배선 정리 등의 작업이 요구된다.
도 2에 도시된 예시를 참조하면, 튜브 유닛(11)을 교체하거나 청소하기 위해서는 튜브 유닛(11)을 바텀 플레이트(10)에서 해체해야 하고, 이를 위해 적어도 쿨링 유닛(15)의 상면이 측면으로부터 분리되어야 한다. 이 때, 쿨링 유닛(15)의 상면은 튜브 유닛(11)을 가열하는 히터 유닛과 고정되어 있을 수 있고, 또한 히터 유닛의 배선과 쿨링 유닛(15)에 구비된 냉각수로 등의 해체 작업이 필요할 수 있다.
또한, 튜브 유닛(11)의 양 측면(11a)에는 쿨링 유닛(15)의 양 측면과 고정되기 위한 볼트 체결부가 형성되어 있을 수 있고, 유지보수 공정시 볼트 체결부의 해제 작업이 요구될 수 있다.
이와 같이, 종래 증착 장치는 유지보수 공정을 수행하기 위해, 작업자가 쿨링 유닛의 상면을 분리하는 작업과, 쿨링 유닛의 냉각수로 또는 히터 유닛의 배선을 정리하는 작업 등을 수동으로 하기 때문에, 작업이 복잡하고 소요 시간이 길어지는 문제점이 있습니다. 또한, 이와 같이 유지보수 공정에 소요되는 시간이 길어지면 해당 시간만큼 증착 공정의 수행 가능 시간이 감소하기 때문에 시간당 생산량이 감소하는 한계가 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 유지보수 공정을 자동화 및 단순화가 가능하게 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 증착 장치의 수직방향 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 어퍼 플레이트와 로어 플레이트의 결합 모습을 나타내는 수직방향 단면도이다.
도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 같이, 종래 증착 장치는 하나의 바텀 플레이트에 튜브 유닛과, 쿨링 유닛, 셔터 유닛 및 QCM 센서가 형성되었다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 2개의 플레이트를 포함할 수 있고, 튜브 유닛과, 쿨링 유닛, 셔터 유닛 및 QCM 센서는 2개의 플레이트 상에 형성될 수 있다.
한편, 도 4 내지 도 6에서는 설명의 편의를 위해, 2단 플레이트(90, 91)와, 튜브 유닛(60), 쿨링 유닛(50), 셔터 유닛(30) 및 QCM 센서(40)를 중점적으로 도시 및 설명하였으나, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 도가니(3), 피증착물(21) 및 챔버(2) 등을 포함하는 것은 당연하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 어퍼 플레이트(91)와, 로어 플레이트(90)를 포함할 수 있고, 어퍼 플레이트(91) 상에 쿨링 유닛(50)과, 히터 유닛(70), 셔터 유닛(30) 및 QCM 센서(40)가 형성되고, 로어 플레이트(90) 상에 튜브 유닛(60)이 형성될 수 있다.
어퍼 플레이트(91)에는 적어도 하나 이상의 쿨링 유닛(50)이 형성되고, 쿨링 유닛(50)의 적어도 일측면에는 셔터 유닛(30)과 QCM 센서(40)가 형성될 수 있다.
어퍼 플레이트(91)에는 로어 플레이트(90)에 형성된 튜브 유닛(60)이 관통되는 개구부(92h)가 형성될 수 있다.
쿨링 유닛(50)은 4개의 측면부(52)와 1개의 상면부(51)를 포함할 수 있고, 어퍼 플레이트(91)의 상면에서 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 쿨링 유닛(50)의 4개의 측면부(52)와 1개의 상면부(51)에 의해 형성되는 수용 공간에는 개구부(92h)를 통과한 튜브 유닛(60)이 수용될 수 있다.
쿨링 유닛(50)의 내측면을 따라 히터 유닛(70)이 형성될 수 있다. 즉, 쿨링 유닛(50)의 내부에 히터 유닛(70)이 형성되고, 히터 유닛(70)의 내부에 개구부(92h)를 통과한 튜브 유닛(60)이 수용될 수 있다.
쿨링 유닛(50)의 상면부(51)에는 노즐홀(50h)이 형성될 수 있다. 쿨링 유닛(50)에 형성된 노즐홀(50h)은 튜브 유닛(60)에 형성된 다수의 노즐(61)을 통과한 증착 물질이 통과하는 통로일 수 있다.
쿨링 유닛(50)의 상면부(51)에 형성된 노즐홀(50h)의 수평방향 단면적(S2)은 어퍼 플레이트(91)에 형성된 개구부(92h)의 수평방향 단면적(S1) 보다 좁을 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 증착 물질이 통과하도록 형성된 노즐홀(50h)의 수평방향 단면적(S2)을 최소화하여 튜브 유닛(60)에 형성된 열이 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 어퍼 플레이트(91) 상에 쿨링 유닛(50)은 2개 형성되거나, 또는 그 이상의 복수개가 형성될 수 있다. 또한, 어퍼 플레이트(91) 상에 쿨링 유닛(50)은 단수개 형성될 수도 있다.
어퍼 플레이트(91)의 일 측면 또는 양 측면에는 셔터 유닛(30)과 QCM 센서(40)가 형성될 수 있다. 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 어퍼 플레이트(91)에 2개의 쿨링 유닛(50)이 형성된 경우, 제1 쿨링 유닛의 일 측면에 셔터 유닛(30)과 QCM 센서(40)가 형성되고, 제2 쿨링 유닛의 타 측면에 셔터 유닛(30)과 QCM 센서(40)가 형성될 수 있다. 그러나, 이는 설명의 편의를 위해 예시로 든 것에 불과하며, 쿨링 유닛(50)의 개수와 위치, 셔터 유닛(30)의 개수와 위치 및 QCM 센서(40)의 개수와 위치는 보다 다양하게 형성될 수 있다.
셔터 유닛(30)과 QCM 센서(40)의 역할은 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 바와 유사한 바 여기서는 자세한 설명은 생략하기로 한다.
로어 플레이트(90) 상에는 적어도 하나 이상의 튜브 유닛(60)이 탈착 가능하게 형성될 수 있다.
튜브 유닛(60)은 다수의 노즐(61)이 형성된 어퍼 튜브 유닛(65)과, 어퍼 튜브 유닛(65)과 도가니(3)를 연결하는 로어 튜브 유닛(66)을 포함할 수 있다. 로어 튜브 유닛(66)은 어퍼 튜브 유닛(65)의 일 영역에서 로어 플레이트(90) 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.
로어 플레이트(90)에는 튜브 유닛(60)을 지지하는 한 쌍의 지지부(62)가 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
한 쌍의 지지부(62)는 튜브 유닛(60)의 일 측면을 지지하는 제1 지지부(62a)와 튜브 유닛(60)의 타 측면을 지지하는 제2 지지부(62b)를 포함할 수 있고, 제1 지지부(62a)와 제2 지지부(62b)의 상면은 튜브 유닛(60)이 안착될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 튜브 유닛(60)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 단면 형상이 원형일 수 있다. 즉, 어퍼 튜브 유닛(65)의 수직 방향 단면 형상과 로어 튜브 유닛(66)의 수평 방향 단면 형성이 원형일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 튜브 유닛(60)은 도 10 내지 도 12를 통해 후술하는 바와 같이 단면 형상이 사각형일 수 있다. 즉, 어퍼 튜브 유닛(65)의 수직 방향 단면 형상과 로어 튜브 유닛(66)의 수평 방향 단면 형성이 사각형일 수 있다.
어퍼 튜브 유닛(65)의 수직 방향 단면 형상이 원형인 경우 한 쌍의 지지부(62)의 상면에 형성된 반원 형태로 형성될 수 있고, 어퍼 튜브 유닛(65)의 수직 방향 단면 형상이 사각형인 경우 한 쌍의 지지부(62)의 상면에 형성된 홈은 상면이 개방된 사각형 형태로 형성될 수 있다.
튜브 유닛(60)은 후술하는 크레인(110)에 의해 한 쌍의 지지부(62)에 안착되어 로어 플레이트(90)에 장착되거나, 한 쌍의 지지부(62)로부터 분리되어 로어 플레이트(90)로부터 탈착될 수 있다.
로어 튜브 유닛(66)은 제1 지지부(62a)와 제2 지지부(62b) 사이에 형성될 수 있다.
어퍼 튜브 유닛(65)과 로어 튜브 유닛(66)은 도가니(3)에서 유입된 증착 물질이 이동하는 통로가 형성되어 있을 수 있다.
로어 플레이트(90)에는 도가니(3)에서 로어 튜브 유닛(66)으로 증착 물질이 이동하는 통로인 관통홀(90h)이 형성될 수 있다. 관통홀(90h)을 사이에 두고 로어 튜브 유닛(66)과 도가니(3)는 수직방향으로 일치하게 형성될 수 있다.
어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)에는 후술하는 바와 같이 각각 모터(도 8의 101, 104 참고)에 연결될 수 있고, 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)는 각각 수직방향으로 승강 이동할 수 있다.
따라서, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)의 쿨링 유닛(50) 내부에 형성된 공간에 튜브 유닛(60)이 수용되도록 상승 이동될 수 있다. 특히, 증착 공정시, 로어 플레이트(90)가 어퍼 플레이트(91)의 개구부(92h)를 덮도록 승강 이동될 수 있다. 예를 들어, 로어 플레이트(90)는 상면이 어퍼 플레이트(91)의 하면에 밀착될 때까지 상승 이동될 수 있다.
또는, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)와 수직방향으로 이격되도록 하강 이동될 수 있다. 예를 들어, 어퍼 플레이트(91)의 상승 이동, 로어 플레이트(90)의 하강 이동 중 적어도 하나 이상의 이동에 의해 로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91)는 수직방향으로 이격될 수 있다. 특히, 유지보수 공정시, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)와 수직 방향으로 이격되게 이동될 수 있고, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)가 이격된 상태에서 튜브 유닛(60)을 로어 플레이트(90)로부터 용이하게 탈착시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 각각 승강 이동이 가능한 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)를 포함하는 2단 플레이트로 구성될 수 있고, 쿨링 유닛 및 히터 유닛은 어프 플레이트(91)에 형성되고, 튜브 유닛은 로어 플레이트(90)에 형성됨으로써, 튜브 유닛을 청소 및 교체 하는 등의 유지보수 공정시 작업을 단순화시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 7 내지 도 9를 통해 후술하는 바와 같이, 튜브 유닛(60)의 운반이 가능한 크레인을 통해 유지보수 공정시 작업의 자동화가 가능한 이점이 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 설명하기 위한 개략도이고, 도 8은 도 7의 A 영역에서 구동부의 구동 모습을 상세하게 도시한 확대도이고, 도 9는 도 7의 B 영역에서 보수부의 구동 모습을 상세하게 도시한 확대도이다.
증착 장치 시스템은 도 4 내지 도 6을 통해서 설명한 증착 장치와, 증착 장치의 로어 플레이트 및 어퍼 플레이트를 이동시키는 구동부와, 로어 플레이트에서 탈착 가능한 튜브 유닛을 운반 가능한 보수부로 구성될 수 있다.
도 7 내지 도 9에서 언급하는 증착 장치는 도 4 내지 도 6을 통해 설명한 바와 동일하므로, 여기서는 자세한 설명은 생략하기로 한다.
구동부는 로어 플레이트 및 어퍼 플레이트를 이동시키는 복수개의 모터를 포함할 수 있고, 구체적으로, 로어 플레이트에 연결되는 선형 모터 및 승강 모터, 어퍼 플레이트에 연결되는 선형 모터 및 승강 모터를 포함할 수 있다.
보수부는 튜브 유닛을 운반하는 적어도 하나 이상의 크레인(도 9의 110)을 포함할 수 있다.
증착 장치의 로어 플레이트와 어퍼 플레이트는 도 7의 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B) 사이를 이동할 수 있다. 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B)는 설명의 편의를 위해 예시적으로 명명한 것에 불과하므로, 이에 제한될 필요는 없다.
도 8을 참조하면, 어퍼 플레이트(91)는 어퍼 지지부(98) 및 본체 지지부(99)에 의해 지지되며, 제1 승강 모터(101)에 의해 수직 방향으로 승강 이동이 가능하고, 제1 선형 모터(102)에 의해 수평 방향으로 이동이 가능하다.
로어 플레이트(90)는 본체 지지부(99)에 의해 지지되며, 제2 승강 모터(104)에 의해 수직 방향으로 승강 이동이 가능하고, 제2 선형 모터(103)에 의해 수평 방향으로 이동이 가능하다.
이와 같이, 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)에는 승강 모터와 선형 모터가 각각 연결될 수 있고, 이에 의해 개별적으로 이동이 가능하다.
로어 플레이트(90)는 단독으로 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B) 사이를 이동할 수 있다. 즉, 어퍼 플레이트(91)는 증착 공정부(A)에 고정된 상태에서 로어 플레이트(90) 만이 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B) 사이를 이동할 수 있다.
또는, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)와 함께 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B) 사이를 이동할 수 있다. 즉, 로어 플레이트(90)는 어퍼 플레이트(91)와 결합된 상태에서 증착 공정부(A)와 보수 공정부(B) 사이를 이동할 수 있다.
제1 동작 모드에서, 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)는 증착 공정부(A)에 위치할 수 있고, 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)는 결합된 상태일 수 있다. 이 때, 도가니(3)에 충전된 증착 원료가 증착 물질로 증발되어 튜브 유닛(60)을 통과한 후 챔버(2)의 내부 상면에 장착된 피증착물에 증착되는 증착 공정이 수행될 수 있다. 증착 공정은 챔버(2)의 내부에서 수행될 수 있다.
증착 공정이 완료되면 어퍼 플레이트(91)와 로어 플레이트(90)는 함께 챔버(2)의 아래쪽으로 하강 이동하거나, 로어 플레이트(90)만 챔버(2)의 아래쪽으로 하강 이동할 수 있다.
제2 동작 모드에서, 로어 플레이트(90)는 구동부에 의해 어퍼 플레이트(91)와 분리된 후 보수부가 위치한 보수 공정부(B)로 이동될 수 있다. 구체적으로, 제2 동작 모드에서 로어 플레이트(90)는 제2 승강 모터(104)에 의해 어퍼 플레이트(91)와 수직 방향으로 이격되도록 하강 이동하고, 제2 선형 모터(103)에 의해 수평 방향으로 이동하여 보수부에 위치될 수 있다. 로어 플레이트(90)가 하강 이동하는 동안 어퍼 플레이트(91)는 고정될 수 있다.
즉, 제2 동작 모드에서는 로어 플레이트(90)의 이동에 의해 튜브 유닛(60)만이 보수 공정부(B)로 이동될 수 있다. 따라서, 튜브 유닛(60)만의 유지보수 공정이 필요한 경우 증착 장치 시스템은 제2 동작 모드로 구동될 수 있다.
제3 동작 모드에서, 로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91)는 구동부에 의해 함께 보수 공정부(B)로 이동될 수 있다. 즉, 제1 동작 모드에서 로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91)는 결합된 상태로 증착 공정을 수행한 후, 분리되지 않은 상태로 챔버(2)의 아래쪽으로 함께 하강 이동될 수 있다. 하강 이동된 로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91)는 보수부가 위치한 보수 공정부(B)로 수평 이동될 수 있다.
제3 동작 모드에서는 로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91)가 함께 보수부가 위치한 보수 공정부(B)로 이동되어 각각 유지보수 공정이 수행될 수 있다. 즉, 로어 플레이트(90)에 형성된 튜브 유닛(60)과, 어퍼 플레이트(91)에 형성된 쿨링 유닛(50), 히터 유닛(70), 셔터 유닛(30) 및 QCM 센서(40)에 대한 유지보수 공정이 각각 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템은 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드에서 증착 장치의 유지보수 공정을 수행할 수 있다.
로어 플레이트(90)와 어퍼 플레이트(91) 각각에 대한 유지보수와, 각 플레이트에 장착된 튜브 유닛(60), 쿨링 유닛(50), 히터 유닛(70), 셔터 유닛(30) 및 QCM 센서(40)에 대한 유지보수 공정이 수행될 수 있다.
한편, 튜브 유닛(60)에 대한 유지보수 공정이 자동으로 수행될 수 있다.
구체적으로, 종래에는 튜브 유닛(60)을 교체 또는 청소하기 위해 작업자가 직접 운반해야 했다. 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템의 보수부는 튜브 유닛(60)을 운반하는 크레인을 포함할 수 있다.
크레인(110)은 로어 플레이트(90)만이 보수 공정부(B)에 이동된 경우 튜브 유닛(60)을 운반하거나, 어퍼 플레이트(91)와 함께 보수 공정부(B)로 이동된 경우에는 어퍼 플레이트(91)가 분리된 상태에서 튜브 유닛(60)을 운반할 수 있다.
도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이, 증착 장치 시스템은 적어도 하나 이상의 크레인(110)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 장치 시스템은 2개의 크레인(110)을 포함할 수 있고, 2개의 크레인(110)은 로어 플레이트(90)에 장착된 2개의 튜브 유닛(60)을 동시에 운반할 수 있다. 그러나, 크레인(110)의 개수는 예시적인 것에 불과하므로 이에 제한될 필요는 없다.
크레인(110)은 튜브 유닛(60)을 잡을 수 있는 클램프(111)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 크레인(110)은 한 쌍의 클램프(111)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 클램프(111)는 로어 튜브 유닛(66)을 기준으로 어퍼 튜브 유닛(65)의 양측에 체결될 수 있다.
클램프(111)는 에어실린더에 의해 구동될 수 있다. 구체적으로, 에어실린더에 압축 공기가 공급 또는 배기됨에 따라 클램프(111)는 열리거나 닫힐 수 있고, 클램프(111)가 열린 상태에서 튜브 유닛(55)이 클램프(111)에 체결된 후 닫힌 상태에서 운반될 수 있다.
클램프(111)는 크레인(110)에 구비된 이동 기구(112)에 의해 수평방향으로 이동될 수 있다. 이동 기구(112)는 선형 모터를 포함할 수 있고, 가이드를 따라 이동하면서 클램프(111)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 클램프(111)는 얼라이너(aligner)를 포함할 수 있다. 클램프(111)는 로어 플레이트(90)에 표시된 마스크에 기초하여 튜브 유닛(60)의 위치를 인식할 수 있고, 인식된 위치에서 하강 이동하여 튜브 유닛(60)에 체결될 수 있다.
크레인(110)은 클램프(111)를 승강시키는 승강 기구(111)를 포함할 수 있고, 승강 기구(111)는 에어실린더를 포함할 수 있다. 에어실린더에 공기가 공급 또는 배기됨에 따라 크레인(110)은 하강 또는 상승될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템은 크레인(110)을 통해 튜브 유닛(60)을 운반할 수 있다. 크레인(110)은 튜브 유닛(60)을 운반하여 로어 플레이트(90)에 새로운 튜브 유닛이 장착되도록 교체할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템은 크레인(110)을 통해 튜브 유닛(60)을 자동 운반할 수 있어, 유지보수 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있고, 작업자의 작업 부담이 줄여줄 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 도 10 내지 도 12를 참조하여 단면 형상이 사각형인 튜브 유닛을 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 튜브형 소스를 나타내는 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 튜브형 소스의 수직방향 단면도이고, 도 12는 도 10에 도시된 튜브형 소스의 유지보수 공정 모습을 나타내는 예시 도면이다.
도 10 내지 도 12에 도시된 튜브형 소스는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치에 적용되어 유지보수 공정을 개선할 수도 있으나, 종래 증착 장치와 같이 단일 플레이트로 구성된 경우에도 적용되어 유지보수 공정을 개선할 수 있다. 이하, 튜브형 소스가 단일 플레이트로 구성된 증착 장치에 적용되는 경우를 예로 들어 설명한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 튜브형 소스는 도가니로부터 증착 물질이 유입되는 로어 튜브 유닛(66), 로어 튜브 유닛(66)으로 이동된 증착 물질이 확산되는 어퍼 튜브 유닛(65) 및 어퍼 튜브 유닛(55)에 이동된 증착 물질이 통과하는 다수의 노즐(61)을 포함할 수 있고, 로어 튜브 유닛(66)의 수평 방향 단면 형상과 어퍼 튜브 유닛(65)의 수직 방향 단면 형상은 사각형으로 형성될 수 있다. 다수의 노즐(61)을 통과한 증착 물질은 피증착물(21)에 증착될 수 있다.
로어 튜브 유닛(66)은 도가니(3)와 연결될 수 있고, 도가니(3)에 충전된 증착 원료(19)는 증착 물질(20)로 증발하여 로어 튜브 유닛(66)과 어퍼 튜브 유닛(65)으로 이동될 수 있다.
히터 유닛(70)은 도가니(3)와, 로어 튜브 유닛(66) 및 어퍼 튜브 유닛(65)을 모두 가열할 수 있다. 히터 유닛(70)에서 공급된 열을 반사시키는 리플렉터(6)가 히터 유닛(70)의 외부에 형성될 수 있고, 리플렉터(6)의 외둘레를 따라 쿨링 유닛(7)이 형성될 수 있다.
히터 유닛(70)은 도가니(3)의 측면, 로어 튜브 유닛(66)의 측면 및 어퍼 튜브 유닛(65)의 측면을 따라 형성될 수 있다.
종래 히터 유닛(70)과 리플렉터(6)는 원형인 튜브 유닛의 외면을 따라 형성되므로, 히터 유닛(70)과 리플렉터(6) 또한 원형으로 형성되었다.
따라서, 튜브 유닛을 유지보수하기 위해서는, 히터 유닛(70)과 리플렉터(6)를 먼저 해체한 후에야 튜브 유닛을 유지보수할 수 있었다.
또한, 종래 튜브 유닛의 단면 형상이 원형인 경우 히터 유닛(70) 및 리플렉터(6)가 튜브 유닛(60)의 형상 및 규격에 따라 제작되어야 하므로 제작이 어려운 단점이 있었다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따르면, 튜브 유닛(60)은 단면 형상이 사각형이기 때문에, 히터 유닛(5)과 리플렉터(6)를 해체하지 않아도 튜브 유닛(60)만을 분리 가능하여, 용이하게 유지보수 공정을 수행할 수 있는 이점이 있다. 즉, 도 12에 도시된 바와 같이, 쿨링 유닛이 제거된 상태에서, 튜브 유닛(60)을 상승 이동시켜 히터 유닛(70) 및 리플렉터(6)로부터 분리가 가능하여, 유지보수 공정이 용이한 이점이 있다.
또한, 튜브 유닛(60)이 사각형 형상인 경우에는 수평방향 폭의 조절이 가능하다. 따라서, 증착 원료의 종류 또는 상태 등에 따라 튜브 유닛(60)의 수평방향 폭(L3)의 조절이 가능하고, 수평방향 폭(L3) 조절을 통해 증착 물질의 혼합 비율을 높여 증착 공정을 균일화시킬 수 있는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
30: 셔터 유닛 40: QCM 센서
50: 쿨링 유닛 60: 튜브 유닛
90: 로어 플레이트 91: 어퍼 플레이트

Claims (10)

  1. 증착 원료가 충전된 도가니;
    상기 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛;
    상기 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 도가니에서 증발된 증착 물질이 수용되며, 상기 수용된 증착 물질이 통과하는 노즐이 형성된 튜브 유닛; 및
    상기 튜브 유닛에 형성된 열이 외부로 이동하지 않도록 차단하는 쿨링 유닛을 포함하고,
    상기 튜브 유닛은 로어 플레이트에 안착 가능하게 형성되고,
    상기 쿨링 유닛은 상기 튜브 유닛이 관통되는 개구부가 형성된 어퍼 플레이트에 형성되는 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 유닛은
    상기 튜브 유닛을 수용 가능하며, 상기 노즐을 통과한 증착 물질이 이동하는 노즐홀이 형성된 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 노즐홀의 수평방향 단면적은 상기 개구부의 수평방향 단면적 보다 좁은 증착 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 로어 플레이트는
    상기 튜브 유닛을 지지하는 한 쌍의 지지부를 포함하는 증착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 튜브 유닛은
    상기 노즐이 형성된 어퍼 튜브 유닛과, 상기 어퍼 튜브 유닛과 상기 도가니를 연결하는 로어 튜브 유닛을 포함하고,
    상기 로어 튜브 유닛은 상기 한 쌍의 지지부 사이에 형성되는 증착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 어퍼 튜브 유닛의 수직 방향 단면 형상과, 로어 튜브 유닛의 수평 방향 단면 형성은
    원형 또는 사각형인 증착 장치.
  7. 튜브 유닛이 안착 가능하게 형성된 로어 플레이트, 상기 튜브 유닛이 관통되는 개구부가 형성되며, 상기 튜브 유닛을 수용하는 쿨링 유닛이 형성된 어퍼 플레이트, 상기 튜브 유닛에 수용된 증착 물질이 증착되는 피증착물을 포함하는 증착 장치와,
    상기 로어 플레이트 및 상기 어퍼 플레이트를 이동시키는 구동부와,
    상기 튜브 유닛을 운반하는 크레인을 포함하는 보수부로 구성되는 증착 장치 시스템의 공정 방법에 있어서,
    상기 로어 플레이트가 상기 어퍼 플레이트에 결합된 상태에서 상기 튜브 유닛을 통과한 증착 물질이 피증착물에 증착되는 공정;
    상기 로어 플레이트가 상기 구동부에 의해 상기 어퍼 플레이트와 이격되어 상기 보수부로 이동되는 공정; 및
    상기 로어 플레이트에 안착된 튜브 유닛을 보수하는 공정을 포함하는 증착 장치 시스템의 공정 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 로어 플레이트가 보수부로 이동되는 공정은
    상기 로어 플레이트가 상기 어퍼 플레이트와 이격되도록 하강 이동하는 공정; 및
    상기 하강 이동한 로어 플레이트가 수평방향으로 이동하여 상기 보수부에 위치되는 공정을 포함하는 증착 장치 시스템의 공정 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 로어 플레이트가 하강 이동하는 공정에서 상기 어퍼 플레이트는 고정되는 증착 장치 시스템의 공정 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 크레인은 수직방향 및 수평방향으로 이동이 가능하며, 상기 튜브 유닛과 체결되는 클램프를 포함하고,
    상기 튜브 유닛을 보수하는 공정은
    상기 크레인에 의해 튜브 유닛을 운반하여 상기 튜브 유닛을 교체하는 공정을 포함하는 증착 장치 시스템의 공정 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140085858A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 주식회사 선익시스템 박막 증착장치의 선형 증발원
KR20150071445A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR20150114098A (ko) * 2014-03-31 2015-10-12 주식회사 선익시스템 히터가 탈착되는 선형증발원
KR20160005875A (ko) * 2014-07-07 2016-01-18 주식회사 선익시스템 복수의 도가니가 장착된 증발원을 갖는 박막 증착장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140085858A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 주식회사 선익시스템 박막 증착장치의 선형 증발원
KR20150071445A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR20150114098A (ko) * 2014-03-31 2015-10-12 주식회사 선익시스템 히터가 탈착되는 선형증발원
KR20160005875A (ko) * 2014-07-07 2016-01-18 주식회사 선익시스템 복수의 도가니가 장착된 증발원을 갖는 박막 증착장치

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