CN103247400A - 电阻基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供微小型线性特性佳的电阻基板及其制造方法，该电阻基板（1）构成为，在绝缘基板（11）上，滑块（BR）滑动的电阻器图案（12）和集电器图案（13）分离地设置，并且在电阻器图案（12）的两端部分别形成有导通的一对电极图案（14），在该电阻基板（1）中，电阻基板（1）具备以将一对电极图案（14）之间相连的方式设置于绝缘基板（11）上的绝缘图案（15），绝缘图案（15）的两端部重叠于一对电极图案（14）上，电阻器图案（12）层叠于绝缘图案（15）上及从绝缘图案（15）露出的一对电极图案（14）的露出部（14a）上。

Description

电阻基板及其制造方法

技术区域

本发明涉及电阻基板及其制造方法，特别涉及微小型线性特性（マイクロリニアリティ特性）佳的电阻基板及其制造方法。

背景技术

作为位置检测用的传感器，利用可变电阻式的传感器。近来，为了在各种电气设备中进行更细微的控制，需要位置检测精度比以往高的传感器。

为了实现位置检测精度比以往高的位置检测用的传感器，需要微小信号区域的输出的线性即微小型线性特性佳的电阻基板。

在此，利用图7对微小型线性特性进行说明。图7是用于说明微小型线性特性的曲线，对能够进行线性的滑动动作的滑动式传感器的情况进行说明。

可变电阻式的位置检测用的传感器为，包括金属板的滑块在直线状地印刷形成于基板上的电阻器上滑动的构造。作为一般的使用方法，对电阻器的两端施加额定电压，从滑块取出根据滑块的滑动位置而变化的输出电压的使用方法较多。另外，输出电压的特性为与滑块的移动量成比例地变化的特性的传感器较多，在图7中也以这种特性的例子进行表示。

图7所示的曲线，是相对于电阻器图案中的滑块的滑动方向的长度L施加额定电压Vin，将来自在电阻器图案上滑动的滑块的输出V表示于纵轴，将电阻器图案上的滑块的位置X表示于横轴的情况。若在电阻器的电阻率与位置无关为一定这一前提下，应该以具有滑块从电阻器上的任意的点起移动了ΔX时的输出变化为Vin/L的斜率的理想直线P表示。

在理想直线P中，滑块从A点起到B点为止移动了ΔX时的基准输出移位能够表示为ΔV＝（ΔX/L）×Vin，但实际的输出S脱离理想直线P。如下式所示，微小型线性特性被规定为：是根据点A、B处的实际的输出VA、VB的输出差VB-VA求出基准输出移位的差分并求出该差相对于施加电压Vin的百分率。微小型线性特性越接近0%，越是高精度。另外，在要求高性能的位置传感器中，期望实际的输出S接近理想直线P的特别优秀的微小型线性特性。

[公式1]

其中，

VA：滑块位于电阻器上的点A时的输出值

VB：滑块位于电阻器上的点B时的输出值

Vin：向电阻器长度L方向的施加电压

ΔX：点A、B间的距离

L：电阻器长度

接着，在为滑块能够旋转地安装于形成为如图8所示的圆弧形状的电阻器的、旋转式传感器时，微小型线性如下式般定义，但该想法与上述滑动式传感器相同。图8是表示为旋转式传感器时的电阻基板的图。

[公式2]

其中，

Vin：施加电压

ΔV：测量间的输出电压差（＝VB-VA）

Θ：电极间的角度

Δθ：∠A与∠B间的角度差（测量图案间角度）

作为以往的电阻基板，已知有下述的专利文献1所述的电阻基板。

以下，用图9对专利文献1所述的电阻基板进行说明。图9是表示电阻基板100的图。

如图9所示，专利文献1所述的传感器所使用的电阻基板100为，在具有绝缘性的绝缘基板110的上表面上，电阻器120及集电器130以沿绝缘基板110长度方向平行地延伸设置的方式被印刷配置，在一端部分别配设有端子部150。

引线图案140从电阻器120的另一端部延伸设置，引线图案140夹着电阻器120与电阻器120及集电器130平行地印刷配置于集电器130的相反侧。

另外，引线图案140的一端部配设有端子部150。

在电阻器120、集电器130及引线图案140的一端部配设的端子部150向绝缘基板110的下表面侧导出。

现有技术文献（专利文献）

专利文献1：日本特开2010-45242号公报

若是以往要求的位置检测精度，专利文献1中记载的电阻基板100作为位置检测用的传感器的电阻基板能够没问题地使用。

但是，在用于要求的检测精度比以往要好的位置检测传感器时，以电阻基板100无法得到能够满足的位置检测精度。

这是由于，绝缘基板110的上表面不是平滑的，因此在其表面直接印刷配置电阻器120时，因绝缘基板110的上表面的凹凸的影响，传感器的微小信号区域的输出表现出紊乱（微小型线性特性变差）。

因此，为了消除绝缘基板110的表面的凹凸的影响，本申请人尝试改善电阻基板100。以下，利用图10对改善方案进行说明。图10是表示电阻基板100的改善方案的图。此外，图9所示的电阻基板100与改善方案的构造不同，但为了能够容易比较，在图10中也将电阻基板记作电阻基板100，并且对于基于同样的功能的部位，使用图9中所用的名称及附图标记。

在改善方案中，为如图10所示的构造：在绝缘基板110的上表面形成具有绝缘性并且获得比绝缘基板110的上表面平滑的面的绝缘层160，在绝缘层160的上表面形成电阻器120。

由此，能够获得微小型线性特性好的电阻基板。

但是，在绝缘基板110的上表面设置绝缘层160并且绝缘基板110的绝缘性提高，由此与以往相比，容易产生静电，容易吸引尘埃等异物。

当在带有异物的状态下形成电阻器120时，因所附着的异物的影响，将形成微小型线性特性差的电阻基板100，产生电阻基板100的成品率变差这一问题。

发明内容

本发明解决上述的课题，提供成品率高并且微小型线性特性佳的电阻基板及其制造方法。

技术方案1中记载的电阻基板具有以下特征：在绝缘基板上，分离地设置有滑块滑动的电阻器图案和集电器图案，并且在上述电阻器图案的两端部分别形成有导通的一对电极图案，具备以将上述一对电极图案之间相连的方式设置于上述绝缘基板上的绝缘图案，上述绝缘图案的两端部在使上述一对电极图案的一部分露出地形成有露出部的状态下，重叠于上述一对电极图案上，上述电阻器图案层叠于上述绝缘图案上及从上述绝缘图案露出的上述一对电极图案的上述露出部上。

技术方案2中记载的电阻基板具有以下特征：在上述一对电极图案上，隔着上述绝缘图案与上述电阻器图案相对的延出部以沿着上述电阻器图案的下表面的方式延伸设置。

技术方案3中记载的电阻基板具有以下特征：将位于上述延出部上的上述电阻器图案上作为上述滑块不滑动的非滑动区域。

技术方案4中记载的电阻基板具有以下特征：使位于上述延出部上的上述电阻器图案上包含于上述滑块滑动的滑动区域。

技术方案5中记载的电阻基板具有以下特征：上述集电器图案包含与上述一对电极图案相同的材料。

技术方案6中记载的电阻基板具有以下特征：上述绝缘基板包含玻璃环氧基板，上述绝缘图案包含环氧树脂。

技术方案7中记载的电阻基板的制造方法具有以下特征：在绝缘基板上，分离地设置有滑块滑动的电阻器图案和集电器图案，并且在上述电阻器图案的两端部分别形成有导通的一对电极图案，该电阻基板的制造方法包括：第1工序，在上述绝缘基板上，以分离的状态印刷形成上述一对电极图案；第2工序，以使上述一对电极图案的一部分露出地形成露出部并且两端部重叠于上述一对电极图案上的方式，在上述绝缘基板上印刷形成绝缘图案；以及第3工序，以上述电阻器图案层叠于上述绝缘图案上及从上述绝缘图案露出的上述一对电极图案的上述露出部上的方式，印刷形成上述电阻器图案。

技术方案8中记载的电阻基板的制造方法具有以下特征：上述第1工序包括以下工序：以与上述一对电极图案相同的材料，在上述绝缘基板上印刷形成从上述一对电极图案延出并隔着上述绝缘图案与上述电阻器图案相对配置的延出部及上述集电器图案。

技术方案9中记载的电阻基板的制造方法具有以下特征：对设置多个上述绝缘基板的基板母材的多处实施上述第1工序、上述第2工序及上述第3工序，上述第1工序中包括以下工序：在上述基板母材的未构成上述绝缘基板的地方，以与上述一对电极图案相同的材料，印刷形成具有导电性的虚拟导电图案，在实施了上述第1工序、上述第2工序及上述第3工序之后，将上述绝缘基板从上述基板母材分离。

发明的效果

根据技术方案1的发明，在绝缘图案的下侧配设有电极图案，所以在印刷形成绝缘图案之前形成电极图案。因此，形成有电极图案的状态的绝缘基板的导电性得以提高，静电的产生得以抑制。由此，异物难以附着，电阻基板的成品率提高。另外，因为异物难以附着以及具有表面能够实现平滑化的绝缘图案作为电阻器图案的底涂层，所以起到能够提供微小型线性特性佳的电阻基板的效果。

根据技术方案2的发明，在电极图案上设置延出部，绝缘基板的导电性进一步提高，所以起到能够降低静电的产生的效果。

根据技术方案3的发明，将位于延出部上的电阻器图案上作为滑块不滑动的非滑动区域，由此能够起到如下效果：滑块不会在使电极图案与绝缘图案层叠而形成的微小的台阶上滑动，在滑动区域中，能够确保滑块与电阻器图案的稳定的滑动接触。

根据技术方案4的发明，能够在两延出部彼此不导通的范围内将一对电极图案的延出部设置得较长，所以能够进一步提高绝缘基板的导电性，能够进一步降低静电的产生。另外，能够更宽地获得滑块的滑动范围，所以起到能够谋求绝缘基板的小型化这一效果。

根据技术方案5的发明，能够同时印刷形成集电器图案和电极图案，所以生产率变好。另外，集电器图案也能够比绝缘图案先形成，所以起到如下效果：绝缘基板的导电性进一步变好，静电进一步难以产生，能够使得在印刷形成绝缘图案时，异物难以附着于绝缘基板。

根据技术方案6的发明，包含环氧树脂的绝缘图案和包含玻璃环氧基板的绝缘基板是同类材料，两者的粘合性好。另外，印刷成形的绝缘图案的表面形成得比绝缘基板的表面平滑。因此，通过在绝缘图案上印刷形成电阻器图案，由此能够起到如下效果：由于印刷形成电阻器图案的面的凹凸的原因引起的微小型线性的恶化难以发生。

根据技术方案7的发明，电极图案比绝缘图案先形成，由此印刷绝缘图案时的绝缘基板的导电性得以提高，静电的产生得以抑制。由此，异物难以附着，电阻基板的成品率提高。另外，因为异物难以附着以及具有绝缘图案作为电阻器图案的底涂层，所以起到能够制造微小型线性特性更佳的电阻基板的效果。

根据技术方案8的发明，在第1工序，在电极图案上印刷形成延出部，并且印刷形成集电器图案，由此绝缘基板的导电性能够进一步提高，能够进一步降低静电的产生。由此，在第2工序，静电引起的异物的附着变少，电阻基板的成品率提高。另外，在印刷形成绝缘图案时异物难以附着于绝缘图案，由此起到能够提供微小型线性特性更佳的电阻基板这一效果。

根据技术方案9的发明，在第1工序对基板母材设置具有导电性的虚拟导电图案，由此基板母材（绝缘基板）的导电性进一步提高。由此，能够进一步抑制基板母材（绝缘基板）中的静电的产生，在第2工序印刷绝缘图案时异物难以附着，能够实现成品率的进一步改善。另外，在印刷形成绝缘图案时异物更难附着于绝缘图案，由此起到能够获得微小型线性特性进一步提高的电阻基板。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式中的电阻基板1的结构的图。

图2是图1（b）所示的B部的放大图。

图3是表示对基板母材10配置电阻基板1及虚拟导电图案17的例子的图。

图4是表示滑块BR的滑动区域的图。

图5是表示假定采用绝缘图案15的两端部在一对电极图案14上不重叠的构造时的图。

图6是表示为旋转式传感器时的电阻基板1的图。

图7是用于说明微小型线性特性的曲线。

图8是表示为旋转式传感器时的电阻基板的图。

图9是表示背景技术中的电阻基板100的图。

图10是表示电阻基板100的改善方案的图。

符号说明

1电阻基板

2电阻基板

10基板母材

11绝缘基板

12电阻器图案

13集电器图案

14电极图案

14a露出部

14b延出部

15绝缘图案

16连接部

16a第1连接部

16b第2连接部

16c第3连接部

16d引线图案

17虚拟导电图案

P1第1工序

P2第2工序

P3第3工序

BR滑块

具体实施方式

［第1实施方式］

以下，对第1实施方式中的电阻基板1进行说明。

首先，先利用图1至图2对本实施方式中的电阻基板1的结构进行说明。图1是表示电阻基板1的结构的图，图1（a）是从上面侧表示电阻基板1的图，图1（b）是表示图1（a）所示的剖面A-A的图。图2是图1（b）所示的B部的放大图。

如图1（a）及图1（b）所示，电阻基板1在具有绝缘性的绝缘基板11上，分离并且并列地设置具有导电性的滑块BR滑动的电阻器图案12和集电器图案13，并且在电阻器图案12的两端部分别形成有导通的一对电极图案14。另外，集电器图案13及一对电极图案14上分别导通地形成有连接部16。

绝缘基板11包括具有绝缘性的玻璃环氧基板，形成为长方形状。

电阻器图案12包括含有碳粒子及作为基料树脂的酚醛树脂等的材料。

集电器图案13是与一对电极图案14相同的材料，包括含有银粒子及作为基料树脂的酚醛树脂等的材料。

电极图案14包括含有银粒子及作为基料树脂的酚醛树脂等的材料。

绝缘图案15包括具有绝缘性的环氧树脂。

连接部16是与集电器图案13及电极图案14相同的材料，包括含有银粒子及作为基料树脂的酚醛树脂等的材料。

一对电极图案14在绝缘基板11上，分别设置在从绝缘基板11的长度方向的两端的附近进入到绝缘基板11的长度方向的内侧的地方，并且形成为长方形状。

绝缘图案15以将一对电极图案14之间相连的方式形成为直线状，并且设置于绝缘基板11上。另外，绝缘图案15的两端部重叠设置于一对电极图案14上。

电阻器图案12层叠于绝缘图案15上及从绝缘图案15露出的一对电极图案14的露出部14a上，并形成为直线状。

此外，电阻器图案12的宽度尺寸比电极图案14的宽度尺寸大，绝缘图案15的宽度尺寸比电阻器图案12的宽度尺寸大。

另外，如图2所示，在一对电极图案14上，以沿着电阻器图案12的下表面的方式延伸设置有隔着绝缘图案15与电阻器图案12相对的延出部14b。此外，如图1及图2所示那样、电极图案14的宽度尺寸与延出部14b的宽度尺寸相同时，电极图案14与延出部14b没有明确的边界。在图2中，为了易于说明，暂且区分电极图案14的露出部14a与延出部14b。即，将由绝缘图案15覆盖的电极图案14的部分作为延出部14b，将从绝缘图案15露出的部分作为露出部14a。

如图1（a）所示，集电器图案13沿着绝缘基板11的长度方向，相对于电阻器图案12、电极图案14及绝缘图案15平行地设置于绝缘基板11上。

另外，集电器图案13相对于电阻器图案12、电极图案14及绝缘图案15，在图1（a）所示的后侧形成为直线状。

连接部16包括第1连接部16a、第2连接部16b、第3连接部16c及引线图案16d。

第1连接部16a配置于在绝缘基板11的右端侧配置的电极图案14的右侧，并且与在绝缘基板11的右端侧配置的电极图案14导通。

第2连接部16b配置于集电器图案13的右侧，并且与集电器图案13导通。

引线图案16d的一端配置于在绝缘基板11的左端侧配置的电极图案14的左侧，并且与在绝缘基板11的左端侧配置的电极图案14导通，另一端与第3连接部16c导通。

第1连接部16a、第2连接部16b及第3连接部16c在绝缘基板11的右端侧，配置成从后侧起为第2连接部16b、第1连接部16a、第3连接部16c的顺序，引线图案16d沿着绝缘基板11的长度方向，并且相对于电阻器图案12、电极图案14及绝缘图案15平行的方式，沿着绝缘基板11的长度方向绕于（引き回されている）电阻器图案12、电极图案14及绝缘图案15的前侧。

此外，在图1（a）、图1（b）及图2中，为了易于说明而未图示，但为了防止包含于集电器图案13的银的银迁移（银转移），集电器图案13由包含与电阻器图案12相同的材料的保护层覆盖。关于电极图案14及连接部16，也是同样的，虽未图示，但由与电阻器图案12相同的材料覆盖。

接着，用图3对电阻基板1的制造方法进行说明。图3是表示对基板母材10配置电阻基板1及虚拟导电图案17的例子的图。

制造电阻基板1的工序包括第1工序P1、第2工序P2及第3工序P3，首先实施第1工序P1，接着实施第2工序P2，最后实施第3工序P3，由此形成电阻基板1。

此外，如图3所示，对设置多个绝缘基板11的基板母材10的多处实施第1工序P1、第2工序P2及第3工序P3，实施了第1工序P1、第2工序P2及上述第3工序P3之后，将绝缘基板11从基板母材10分离，由此形成电阻基板1。

另外，在基板母材10的未构成绝缘基板11（电阻基板1）的地方，例如，如图3所示那样、形成有具有导电性的虚拟导电图案17。此外，虚拟导电图案17与电阻基板1不导通。

第1工序P1是在绝缘基板11上在分离的状态下印刷形成一对电极图案14的工序。更详细而言，将在以二乙二醇乙醚等的溶剂溶解了的基料树脂（例如，酚醛树脂）溶液中混入了银粒子的导电膏网板印刷成电极图案14的形状。并且，对于印刷后的导电膏，进行加热处理，获得固化的电极图案14。

另外，第1工序P1包含如下印刷形成工序：以与一对电极图案14相同的材料（上述导电膏），同时在绝缘基板11上网板印刷并加热从一对电极图案14延出并且隔着绝缘图案15与电阻器图案12相对配置的延出部14b、连接部16及集电器图案13。

并且，第1工序P1包含如下印刷形成工序：通过与一对电极图案14相同的材料（上述导电膏），同时网板印刷并加热虚拟导电图案17。

第2工序P2是以两端部重叠于一对电极图案14上的方式在绝缘基板11上印刷形成绝缘图案15的工序。更详细而言，将在二乙二醇乙醚等的溶剂中溶解了例如环氧树脂后的树脂膏网板印刷成绝缘图案15的形状。这样之后，对树脂膏进行加热处理，获得固化的绝缘图案15。

第3工序P3是以电阻器图案12层叠于绝缘图案15上及电极图案14的露出部14a上的方式，印刷形成电阻器图案12的工序。详细而言，将在以二乙二醇乙醚等的溶剂溶解了的酚醛树脂等的基料树脂溶液（バインダ樹脂溶液）中混入了碳粒子的碳膏网板印刷成电阻器图案12的形状。并且，对于印刷后的碳膏进行加热处理，获得固化的电阻器图案。此外，各工序中的加热处理通过将基板母材10放入燃烧炉来进行。

此外，第3工序P3包含以与电阻器图案12相同的材料对集电器图案13、电极图案14及连接部16进行加以保护层的工序。如前所述，这是为了防止银迁移而进行的，为了易于说明，在图1（a）、图1（b）、图2及图3中未图示保护层。

如前所述，通过冲压进行的冲压加工等将绝缘基板11从实施了第1工序P1、第2工序P2及第3工序P3后的基板母材10分离，由此形成电阻基板1。

以下，利用图1及图4对电阻基板1的使用方法进行简单地说明。图4是表示滑块BR的滑动区域的图。

对电阻基板1的第1连接部16a与第3连接部16c之间施加电压，并如图1（a）及图1（b）所示，使滑块BR在电阻器图案12上和集电器图案13上滑动，由此能够从第2连接部16b获得相应于滑块BR的位置而变化的输出电压。

此外，在本实施方式中，将位于延出部14b上的电阻器图案12上作为滑块BR不滑动的非滑动区域，将图4所示的范围S1作为滑块BR的滑动区域。

以下，对采用本实施方式带来的效果进行说明。

在本实施方式的电阻基板1中，在绝缘基板11上，滑块BR滑动的电阻器图案12和集电器图案13分离而设置，并且电阻器图案12的两端部分别形成有导通的一对电极图案14，在该电阻基板1中，具备以将一对电极图案14之间相连的方式设置于绝缘基板11上的绝缘图案15，绝缘图案15的两端部重叠于一对电极图案14上，电阻器图案12层叠于绝缘图案15上及从绝缘图案15露出的一对电极图案14的露出部14a上。

由此，在绝缘图案15的下侧配设电极图案14，所以能够在印刷形成绝缘图案15之前形成电极图案14。因此，形成有电极图案14的状态的绝缘基板11的导电性得以提高，静电的产生得以抑制。由此，异物难以附着，电阻基板1的成品率提高。另外，因为异物难以附着以及具有能够实现表面平滑化的绝缘图案15作为电阻器图案12的底涂层，所以起到能够提供微小型线性特性佳的电阻基板1的效果。

并且，采用绝缘图案15的两端部重叠于一对电极图案14上的构造，由此根据如下的理由能够防止输出电压特性及微小型线性特性的局部性的紊乱。如图5（a）所示，在采用绝缘图案15的两端部重叠于一对电极图案14上的构造时，由于制造时的参差不齐，担心如图5（b）所示那样、在电极图案14与绝缘图案15之间形成槽gu。在电极图案14与绝缘图案15之间存在槽gu的状态下形成电阻器图案12时，与槽gu相对应的部分的电阻器图案12上产生凹坑de，因此滑块BR在凹坑de之上滑动时，将发生输出电压特性及微小型线性特性的局部性的紊乱。因此，通过采用使绝缘图案15的两端部重叠于一对电极图案14上的构造，即使在制造时有参差不齐，也难以在电极图案14与绝缘图案15之间形成槽gu，能够防止输出电压特性及微小型线性特性的局部性的紊乱。

另外，在本实施方式的电阻基板1中，在一对电极图案14上，隔着绝缘图案15与电阻器图案12相对的延出部14b以沿着电阻器图案12的下表面的方式延伸设置。

由此，通过在电极图案14上设置延出部14b，由此导电性高的部分增多。绝缘基板11的导电性进一步提高，所以起到能够降低静电的产生的效果。

另外，在本实施方式的电阻基板1中，将位于延出部14b上的电阻器图案12上作为滑块BR不滑动的非滑动区域。

由此，将位于延出部14b上的电阻器图案12上作为滑块BR不滑动的非滑动区域，由此起到如下效果：滑块BR不会在通过使绝缘图案15层叠于电极图案14而形成的微小的台阶上滑动，在滑动区域，能够确保滑块BR与电阻器图案12的稳定的滑动接触。

另外，在本实施方式的电阻基板1中，集电器图案13包括与一对电极图案14相同的材料。

由此，能够同时印刷形成集电器图案13和电极图案14，所以生产率变好。另外，集电器图案13也能够比绝缘图案15先形成，所以绝缘基板11的导电性进一步变好，静电更难以发生。因此，起到如下效果：能够实现在印刷形成绝缘图案15时，异物难以附着于绝缘基板11。

另外，在本实施方式的电阻基板1中，绝缘基板11包含玻璃环氧基板，绝缘图案15包含环氧树脂。

由此，因为包含环氧树脂的绝缘图案15和包含玻璃环氧基板的绝缘基板11为同类材料，所以两者的粘合性好。另外，印刷成形的绝缘图案15的表面形成得比绝缘基板11的表面平滑。因此，通过在绝缘图案15上印刷形成电阻器图案12，起到如下效果：由于印刷形成电阻器图案12的面的凹凸的原因而引起的微小型线性的恶化难以发生。

另外，在本实施方式的电阻基板1的制造方法中，在绝缘基板11上，滑块BR滑动的电阻器图案12和集电器图案13分离而设置，并且电阻器图案12的两端部分别形成有导通的一对电极图案14，在电阻基板1的制造方法中，具有：第1工序P1，在绝缘基板11上，在分离的状态下印刷形成一对电极图案14；第2工序P2，以两端部重叠于一对电极图案14上的方式，在绝缘基板11上印刷形成绝缘图案15；以及第3工序P3，以电阻器图案12层叠于绝缘图案15上及从绝缘图案15露出的一对电极图案14的露出部14a上的方式，印刷形成电阻器图案12。

由此，通过电极图案14比绝缘图案15先形成，由此印刷绝缘图案15时的绝缘基板11的导电性得以提高，静电的产生得以抑制。因此，成为异物难以附着于绝缘基板11，电阻基板1的成品率提高。另外，因为异物难以附着于绝缘基板11以及具有绝缘图案15作为电阻器图案12的底涂层，所以印刷形成电阻器图案12的面的凹凸比以往小，起到能够制造微小型线性特性更佳的电阻基板1的效果。

另外，在本实施方式的电阻基板1的制造方法中，第1工序P1包括如下工序：以与一对电极图案14相同的材料在绝缘基板11上印刷形成从一对电极图案14延出并隔着绝缘图案15与电阻器图案12相对配置的延出部14b及集电器图案13。

由此，在第1工序P1，在电极图案14上印刷形成延出部14b，并且印刷形成集电器图案13，由此绝缘基板11的导电性能够进一步提高，能够进一步降低静电的产生。由此，在第2工序P2，静电引起的异物的附着变少，电阻基板1的成品率提高。另外，在印刷形成绝缘图案15时异物难以附着于绝缘图案15，由此起到能够提供微小型线性特性更佳的电阻基板1的效果。

另外，在本实施方式的电阻基板1中，对于设置多个绝缘基板11的基板母材10的多处实施第1工序P1、第2工序P2及第3工序P3，在第1工序P1中包含如下工序：在未构成基板母材10的绝缘基板11的地方，通过与电极图案14相同的材料，印刷形成具有导电性的虚拟导电图案17，在实施了第1工序P1、第2工序P2及上述第3工序P3后，将绝缘基板11从基板母材10分离。

由此，在第1工序P1对基板母材10设置具有导电性的虚拟导电图案17，由此基板母材10（绝缘基板11）的导电性进一步提高。由此，能够进一步抑制基板母材10（绝缘基板11）中的静电的产生，在第2工序P2中印刷绝缘图案15时异物难以附着，成品率能够进一步改善。另外，在印刷形成绝缘图案15时异物更难以附着于绝缘图案15，由此起到能够获得进一步提高了微小型线性特性的电阻基板1。

［第2实施方式］

以下，用图4对第2实施方式中的电阻基板2进行说明。

包含制造工序在内，电阻基板2是与第1实施方式的电阻基板1相同的电阻基板，但滑块BR的滑动区域不同。

在第1实施方式中，将位于延出部14b上的电阻器图案12上作为滑块BR不滑动的非滑动区域，将图4所示的范围S1作为滑块BR的滑动区域，但在第2实施方式中，使位于延出部14b上的电阻器图案12上包含于滑块BR滑动的滑动区域，将图4所示的范围S2作为滑块BR的滑动区域。

以下，对采用本实施方式所带来的效果进行说明。

在本实施方式的电阻基板2中，使位于延出部14b上的电阻器图案12上包含于滑块BR滑动的滑动区域。

由此，能够在两延出部14b彼此不导通的范围内将一对电极图案14的延出部14b设置得较长，所以能够进一步提高绝缘基板11的导电性，能够进一步降低静电的产生。另外，能够更宽地获得滑块BR的滑动范围，所以起到能够谋求绝缘基板的小型化的效果。

如以上所述，具体地说明了本发明的实施方式所涉及的电阻基板，但本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离主旨的范围内能够进行各种变更而实施。例如能够如下所述变形而实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。

（1）在第1实施方式中，延出部14b从电极图案14延出的长度也可以设定为能够确保滑动区域并且在延出部14b彼此并不电连接的范围的、任意的长度。

（2）在第2实施方式中，延出部14b从电极图案14延出的长度也可以设定为在延出部14b彼此并不电连接的范围内的、任意的长度。

（3）在第1实施方式及第2实施方式中，延出部14b的宽度尺寸与电极图案14的宽度尺寸为相同的尺寸，但各自的宽度尺寸也可以不同。

（4）在第1实施方式及第2实施方式中，如图1（a）所示，将第1连接部16a、第2连接部16b及第3连接部16c排列配置于电阻基板1的右侧。但是，例如也可以是将第3连接部16c配置于电阻基板1的左侧，删除引线图案16d，直接连接于在电阻基板1的左侧配置的电极图案14的构造等、变更连接部16的配置。

（5）在第1实施方式及第2实施方式中，电阻基板1的电阻器图案12、集电器图案13及绝缘图案15形成为直线状，但即使例如如图6所示那样，电阻器图案12、集电器图案13及绝缘图案15形成为圆弧状时也能够获得相同的效果。

Claims (10)

1.一种电阻基板，在绝缘基板上，分离地设置有滑块滑动的电阻器图案和集电器图案，并且在上述电阻器图案的两端部分别形成有导通的一对电极图案，上述电阻基板的特征在于，

具备以将上述一对电极图案之间相连的方式设置于上述绝缘基板上的绝缘图案，上述绝缘图案的两端部在使上述一对电极图案的一部分露出地形成有露出部的状态下，重叠于上述一对电极图案上，

上述电阻器图案层叠于上述绝缘图案上及从上述绝缘图案露出的上述一对电极图案的上述露出部上。

2.如权利要求1中记载的电阻基板，其特征在于，

在上述一对电极图案上，隔着上述绝缘图案与上述电阻器图案相对的延出部以沿着上述电阻器图案的下表面的方式延伸设置。

3.如权利要求2所述的电阻基板，其特征在于，

将位于上述延出部上的上述电阻器图案上作为上述滑块不滑动的非滑动区域。

4.如权利要求2所述的电阻基板，其特征在于，

使位于上述延出部上的上述电阻器图案上包含于上述滑块滑动的滑动区域。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电阻基板，其特征在于，

上述集电器图案包含与上述一对电极图案相同的材料。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电阻基板，其特征在于，

上述绝缘基板包含玻璃环氧基板，

上述绝缘图案包含环氧树脂。

7.如权利要求5所述的电阻基板，其特征在于，

上述绝缘基板包含玻璃环氧基板，

上述绝缘图案包含环氧树脂。

8.一种电阻基板的制造方法，在绝缘基板上，分离地设置有滑块滑动的电阻器图案和集电器图案，并且在上述电阻器图案的两端部分别形成有导通的一对电极图案，上述电阻基板的制造方法的特征在于，包括：

第1工序，在上述绝缘基板上，以分离的状态印刷形成上述一对电极图案；

第2工序，以使上述一对电极图案的一部分露出地形成露出部并且两端部重叠于上述一对电极图案上的方式，在上述绝缘基板上印刷形成绝缘图案；以及

第3工序，以上述电阻器图案层叠于上述绝缘图案上及从上述绝缘图案露出的上述一对电极图案的上述露出部上的方式，印刷形成上述电阻器图案。

9.如权利要求8所述的电阻基板的制造方法，其特征在于，

上述第1工序包括以下工序：以与上述一对电极图案相同的材料，在上述绝缘基板上印刷形成从上述一对电极图案延出并隔着上述绝缘图案与上述电阻器图案相对配置的延出部及上述集电器图案。

10.如权利要求8或权利要求9所述的电阻基板的制造方法，其特征在于，

对设置多个上述绝缘基板的基板母材的多处实施上述第1工序、上述第2工序及上述第3工序，

上述第1工序中包括以下工序：在上述基板母材的未构成上述绝缘基板的地方，以与上述一对电极图案相同的材料印刷形成具有导电性的虚拟导电图案，

在实施了上述第1工序、上述第2工序及上述第3工序之后，将上述绝缘基板从上述基板母材分离。

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