CN103426575B - 电阻基板及滑动型可变电阻器以及电阻基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高线性度特性，并且制造时的成品率良好的电阻基板等。在绝缘基板（30）上分开地印刷形成滑动件直线地滑动的电阻体图案（31）和集电体图案（32），并且形成了与电阻体图案（31）的一端导通的第1电极图案和与电阻体图案（31）的另一端导通的第2电极图案的滑动型可变电阻器用的电阻基板（3），其特征在于，电阻体图案（31）从绝缘基板（30）的长度方向的一端到另一端、超过滑动件滑动的滑动区域（A1）地形成。

Description

电阻基板及滑动型可变电阻器以及电阻基板的制造方法

技术领域

本发明涉及电阻基板及滑动型可变电阻以及电阻基板的制造方法，尤其涉及线性度特性好的电阻基板及滑动型可变电阻以及电阻基板的制造方法。

背景技术

以往，提出了通过使具有一对滑接片的滑动件安装在了下面的滑动体于在上表面并设了电阻体图案及集电体图案的电阻基板上滑动，根据滑接片与该电阻体图案的接触位置改变输出电阻值的滑动型可变电阻器的方案（参照例如专利文献1）。

[专利文献1]日本特开2010-45242号公报

在上述那样的滑动型可变电阻器中，输出值的线性度特性受设置在电阻基板上的电阻体图案的膜厚均匀性的影响。因此，如果不确保电阻体图案的膜厚的均匀性，则线性度特性恶化。电阻基板上的电阻体图案一般是通过沿其长度方向丝网印刷而设置。在通过丝网印刷设置电阻体图案等的情况下，会发生在印刷开始的位置和印刷途中的位置（例如电阻体图案的形成位置）电阻体图案的膜厚变得不均匀的情况。

丝网印刷中电阻体图案的膜厚不均匀的问题可以认为在印刷地方的刮板与印刷掩模之间摩擦阻力（摩擦系数）的不同是其重要原因之一。例如，假定在印刷开始位置（电阻体图案的端部）印刷掩模的摩擦阻力低，而在电阻体图案的形成区域，摩擦阻力比印刷开始位置高。在这样摩擦阻力变动的情况下，与印刷掩模接触的刮板边改变其接触角度边移动。因此推测，在摩擦阻力低的情况下，其接触角度相对变大，另一方面，在摩擦阻力高的情况下，其接触角度相对变小。可以认为，是构成电阻体图案的材料的供给量随着这些接触角度的变化而变化，其膜厚变得不均匀。

并且，在对用于这样的滑动型可变电阻器等的电阻基板要求精度高的线性度特性的情况下，还产生制造不满足一定的标准值的电阻基板的情况增加、成品率低这样的问题。

发明内容

本发明就是鉴于这样的情况，其目的在于提供一种能够提高线性度特性、并且制造时的成品率良好的电阻基板及滑动型可变电阻器以及电阻基板的制造方法。

本发明的电阻基板，该电阻基板为滑动型可变电阻器用的电阻基板，在绝缘基板上分开地印刷形成滑动件直线地滑动的电阻体图案和集电体图案，并且形成了与上述电阻体图案的一端导通的第1电极图案和与上述电阻体图案的另一端导通的第2电极图案，其特征在于，上述电阻体图案从上述绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过上述滑动件滑动的滑动区域地形成。

根据该电阻基板，由于从绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过滑动区域地形成电阻体图案，因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案的情况下，也能够抑制滑动区域中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域中的电阻体图案的膜厚，能够提高线性度特性。并且，由于随着线性度特性的提高能够抑制不满足一定的标准值的电阻基板的制造，因此制造时的成品率也能够改善。结果，不仅能够提高线性度特性，还能够提供制造时的成品率良好的电阻基板。

在上述电阻基板中，最好上述第1电极图案具有连接在上述电阻体图案的一端的第1连接部，以及设置在上述绝缘基板的一端、并且与安装端子部件的部分相对应的第1端子配置部；上述第2电极图案具有连接在上述电阻体图案的另一端的第2连接部，设置在上述绝缘基板的一端、并且与安装有端子部件的部分相对应的第2端子配置部，以及设置在上述第2连接部与上述第2端子配置部之间的配线部；上述第1连接部和上述第2连接部在上述绝缘基板的长度方向上以分开的状态相对置配置，并且上述电阻体图案被层叠在上述第1连接部及上述第2连接部上；上述配线部的至少上述第2连接部侧的一部分被电阻体层被覆；在上述第2连接部上层叠有上述电阻体图案和上述电阻体层。在这种情况下，由于配线部的至少第2连接部侧的一部分用电阻体层被覆，并且电阻体图案和电阻体层层叠在第2连接部上，因此即使在电极图案包含硫化的银粒子的情况下，由于不是用电阻体图案而能够用电阻体层保护第2连接部附近的配线部，因此不用扩大第2连接部附近的电阻体图案的宽度尺寸就能够使滑动件的滑动区域中的电阻体图案的膜厚接近均匀。

在上述电阻基板中，最好在上述电阻体图案的一端具有设置在上述第1端子配置部上、并且与安装有端子部件的部分相对应的端子安装部，在上述端子安装部上层叠有上述电阻体层，上述电阻体层的比电阻比上述电阻体图案的比电阻小。在这种情况下，由于具有比电阻体图案的比电阻小的比电阻的电阻体层被层叠在端子安装部上，因此能够抑制通过孔眼铆接等安装的金属制的端子部件与端子安装部上的电阻体层的接触电阻，能够将端子部件与第1电极图案之间以低的电阻值稳定地电气连接。

在上述电阻基板中，最好上述配线部具有并设在上述电阻体图案上的第1配线部和位于该第1配线部与上述第2连接部之间的第2配线部，在上述第2配线部上层叠有上述电阻体层。在这种情况下，由于能够用相同的材料形成层叠在第2配线部上的电阻体层和端子安装部上的电阻体层，因此不用另外设置制造工序就能够用电阻体层保护第2配线部。

在上述电阻基板中，最好上述电阻体图案至少在除上述端子安装部以外的区域被形成为大致相同的宽度。在这种情况下，由于至少在除端子安装部以外的区域电阻体图案被形成为大致相同的宽度，因此能够抑制电阻体图案的膜厚随宽度尺寸的变化而变得不均匀的情况，因此能够使电阻体图案的膜厚更接近均匀。

在上述电阻基板中，最好上述电阻体图案包括上述端子安装部地从上述绝缘基板的一端到另一端被形成为大致相同的宽度。在这种情况下，由于包括端子安装部在内从绝缘基板的一端到另一端电阻体图案形成为大致相同的宽度，因此能够确实地防止电阻体图案的膜厚随宽度尺寸的变化变得不均匀的情况，因此能够有效地提高电阻体图案的膜厚的均匀性。

在上述电阻基板中，最好上述电阻体图案被设置在上述集电体图案与上述第1配线部之间，并且在上述集电体图案上及上述第1配线部上分别层叠有由与上述电阻体图案相同的材料构成的保护层。在这种情况下，由于在电阻体图案的两侧设置由与电阻体图案相同的材料构成的保护层，因此能够通过共通的印刷工序形成电阻体图案和保护层。并且，由于在电阻体图案的两侧设置保护层，因此与仅在电阻体图案的一侧设置保护层的情况相比，能够使丝网印刷时刮板的动作稳定，能够抑制对电阻体图案的膜厚的影响。

在上述电阻基板中，最好具备连接上述第1连接部和上述第2连接部之间地设置在上述绝缘基板上的绝缘图案，上述电阻体图案被层叠在上述绝缘图案上和从上述绝缘图案露出的上述第1连接部和上述第2连接部上。在这种情况下，由于在绝缘基板与电阻体图案之间设置绝缘图案，因此能够抑制绝缘基板表面上细微的凹凸给电阻体图案带来影响的情况，能够使滑动件对电阻体图案的滑动动作稳定。

在上述电阻基板中，最好是上述绝缘基板从基板母材分割而获得，该基板母材连续印刷形成了在长度方向上相邻的上述绝缘基板上的上述电阻体图案。在这种情况下，由于能够在多个绝缘基板上连续地设置电阻体图案，因此能够降低单位基板母材中印刷掩模的摩擦阻力变动的次数，能够确保电阻体图案的膜厚的均匀性而提高线性度特性。

本发明的滑动型可变电阻器的特征在于，具备上述任何一种形态的电阻基板，以及在印刷形成在上述电阻基板所具有的绝缘基板上的电阻体图案及集电体图案上滑动的滑动件。

根据该滑动型可变电阻器，由于具备上述任何一种形态的电阻基板，因此能够提高线性度特性，同时能够提供制造时的成品率好的滑动型可变电阻器。

本发明的滑动型可变电阻器用的电阻基板的制造方法，该电阻基板在绝缘基板上分开地印刷形成滑动件直线地滑动的电阻体图案和集电体图案，并且形成了与上述电阻体图案的一端导通的第1电极图案和与上述电阻体图案的另一端导通的第2电极图案，其特征在于，具备：在能够在上述绝缘基板的长度方向上获得多个该绝缘基板的基板母材上，沿上述绝缘基板的长度方向分开地印刷形成上述第1电极图案和第2电极图案的电极印刷工序；经过配置在多个上述绝缘基板上的上述第1电极图案和第2电极图案上地沿上述绝缘基板的长度方向连续地印刷形成上述电阻体图案的电阻印刷工序；以及，将上述基板母材分割，获取电阻基板的基板分割工序，该电阻基板从上述绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过上述滑动件滑动的滑动区域地配置了上述电阻体图案。

根据该滑动型可变电阻器用的电阻基板的制造方法，由于通过将在沿长度方向排列的绝缘基板上连续地印刷形成了电阻体图案的基板母材分割，获取从绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过滑动件滑动的滑动区域地配置了电阻体图案的电阻基板，因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案的情况下，也能够抑制滑动区域中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域中的电阻体图案的膜厚，能够提高线性度特性。并且，由于随着线性度特性的提高能够抑制不满足一定的标准值的电阻基板的制造，因此制造时的成品率也能够改善。结果，不仅能够提高线性度特性，还能够提供制造时的成品率良好的电阻基板。

在上述滑动型可变电阻器用的电阻基板的制造方法中，最好还具备印刷形成比电阻比上述电阻体图案小的电阻体层的电阻体层印刷工序；上述第1电极图案具有：连接在上述电阻体图案的一端上的第1连接部，以及设置在上述绝缘基板的一端上、并且与安装端子部件的部分相对应的第1端子配置部；上述第2电极图案具有：连接在上述电阻体图案的另一端上的第2连接部，设置在上述绝缘基板的一端上、并且与安装端子部件的部分相对应的第2端子配置部，以及设置在上述第2连接部与上述第2端子配置部之间的配线部；在上述电极印刷工序中，将上述第1连接部和上述第2连接部以分开的状态相对置配置在上述绝缘基板的长度方向上；并且在上述电阻印刷工序中，将上述电阻体图案层叠在上述第1连接部及上述第2连接部上；在上述电阻体层印刷工序中，使上述电阻体图案和上述电阻体层层叠在上述第2连接部上地在上述配线部的至少上述第2连接部侧的一部分上印刷形成了上述电阻体层。在这种情况下，由于配线部的至少第2连接部侧的一部分被电阻体层被覆，并且电阻体图案和电阻体层层叠在第2连接部上，因此即使在电极图案包含硫化的银粒子的情况下，由于不是用电阻体图案而能够用电阻体层保护第2连接部附近的配线部，因此不用扩大第2连接部附近的电阻体图案的宽度尺寸，能够使滑动件的滑动区域的电阻体图案的膜厚接近均匀。

发明的效果

根据本发明，能够提高线性度特性，并且能够提供制造时的成品率良好的电阻基板及滑动型可变电阻器以及电阻基板的制造方法。

附图说明

图1为使用第1实施形态的电阻基板的可变电阻器的立体图；

图2为第1实施形态的可变电阻器的分解立体图；

图3为第1实施形态的可变电阻器的分解立体图；

图4为第1实施形态的电阻基板的俯视图；

图5为第1实施形态的电阻基板的制造过程的说明图；

图6为第1实施形态的电阻基板的剖视图；

图7为第2实施形态的电阻基板的制造过程的说明图；

图8为第2实施形态的电阻基板的剖视图；

图9为第3实施形态的电阻基板的制造过程的说明图；

图10为第4实施形态的电阻基板的制造过程的说明图。

标记说明

1.可变电阻器；2.安装部件；21.基板保持部；22.把持部；3.电阻基板；30.绝缘基板；31.电阻体图案；32.集电体图案；33.引线图案；34.端子部件；35、35a～35c.端子安装部；36.绝缘图案；37.连接部；4.滑动体；5.滑动件；52a、52b.滑动片；53.滑接部；6.壳体；61.上表面部；61a.开口部；7.基板母材；700.电极图案；710.第1电极图案；711.第1连接部；712.第1端子配置部；720.第2电极图案；721.第2连接部；722.第2端子配置部；723.配线部；723a.第1配线部；723b.第2配线部7；730.第3电极图案；731.第3端子配置部；740.绝缘图案；750、750a～750e.电阻体图案；751.端子安装部；760.电阻体层；760a.第1电阻体层；760b.第2电阻体层；770.电阻基板；771.通孔

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的实施形态。本实施形态的电阻基板适合用于滑动操作型的可变电阻器。并且，虽然以下将本发明具体化为电阻基板进行说明，但本发明并不局限于电阻基板，在该电阻基板的制造方法及使用了该电阻基板的可变电阻器中也成立。

（第1实施形态）

图1为使用本发明第1实施形态的电阻基板的滑动型可变电阻器（以下仅称为“可变电阻器”）1的立体图。图2和图3为第1实施形态的可变电阻器1的分解立体图。另外，以下为了说明上的方便，将图1所示的上方侧称为“可变电阻器1的上方侧”，将图1所示的下方侧称为“可变电阻器1的下方侧”。在图2中，从上方侧表示了可变电阻器1，在图3中从下方侧表示了可变电阻器1。

如图2及图3所示，第1实施形态的可变电阻器1包含将可变电阻器1本身安装到外部设备中的安装部件2、配置在安装部件2上的电阻基板3、能够滑动移动地保持在电阻基板3上的滑动体4、固定在滑动体4下面的滑动件5、在收容电阻基板3和滑动体4的状态下固定在安装部件2上的壳体6构成。

安装部件2具有例如在金属板材上实施半成品加工及折弯加工、具有平板形状的基板保持部21以及连接在该基板保持部21的侧面、具有细长形状的把持部22。在基板保持部21的外缘部形成有配置在与后述的壳体6的定位片62a相对应的位置上的收容槽部21a、与后述的壳体6的卡合片62b卡合的卡合槽部21b。在基板保持部21和把持部22的规定位置上形成有用于定位的开口部。

电阻基板3具有具有平板形状的绝缘基板30。绝缘基板30由具有绝缘性的玻璃环氧树脂基板构成，具有俯视长方形形状。在绝缘基板30的长度方向的侧缘部，形成有后述的配置在与壳体6的定位片62a相对应的位置上的收容槽部30a和后述的与壳体6的卡合片62b卡合的卡合槽部30b。

在绝缘基板30的上面，沿长度方向设置有电阻体图案31、集电体图案32及引线图案33。这些电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33如有关详情后述的那样通过丝网印刷印刷在绝缘基板30的规定位置上。电阻体图案31设置在绝缘基板30的大致中央。集电体图案32和引线图案33分别离开电阻体图案31而设置。引线图案33夹着电阻体图案31设置在与集电体图案32相反的一侧。另外，有关这些电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33的结构后述。

在电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33的一个端部固定有端子部件34。端子部件34具有用金属材料构成、配置在绝缘基板30下方侧的板状部341，从该板状部341向上方侧突出设置的未图示的筒状部，和设置在该筒状部上端的铆接部342。端子部件34在初始状态（加工前的状态）下由板状部341和筒状部构成。在将筒状部从下方侧穿插到形成在绝缘基板30中的通孔351（参照图4）内后，通过对其顶端进行孔眼铆接等加工形成铆接部342而固定在绝缘基板30上。在板状部341的一端设置有输出端子部341a。

滑动体4具有例如用绝缘性树脂材料成型、具有俯视正方形形状的根部41、设置在该根部41上面的大致中央的圆柱形状的杆部42、以及设置在根部41下面的大致中央的突出片43。杆部42竖设在设置于根部41上面的长方形状的底座部42a上。突出片43从根部41的下面稍微突出到下方侧而设置。在该突出片43的周围设置有收容滑动件5的收容部44。

滑动件5具有对具有弹性的金属板材实施半成品加工或折弯加工形成、大致具有平板形状的根部51和从该根部51的端部折返设置的一对滑动片52a、52b。根部51具有俯视大致长方形形状，在其一端形成有开口部51a。开口部51a设置成能够与滑动体4的突出片43卡合的尺寸。一对滑动片52a、52b稍微延伸到下方侧而设置。在一对滑动片52a、52b的顶端分别设置有滑接部53。一对滑接部53在可变电阻器1组装后的状态下分别能够与电阻基板3的电阻体图案31和集电体图案32滑动接触地配置。

壳体6具有对金属板材实施半成品加工和折弯加工而形成、具有俯视大致长方形形状的上表面部61和从该上表面部61的侧缘部垂下设置的一对侧面部62。在上表面部61上沿长度方向形成有开口部61a。在各侧面部62的中央设置有将侧面部62延长的定位片62a，并且夹着该定位片62a设置有一对卡合片62b。另外，在图2及图3中，为了说明方便，表示为卡合片62b弯曲的状态。

如果将这些结构部件组装，则如图1所示，电阻基板3载置在安装部件2的基板保持部21上，滑动件5被固定在下面的滑动体4载置在电阻基板3上。从其上方盖上壳体6，通过使定位片62a收容到绝缘基板30及基板保持部21的收容槽部30a、21a中，另一方面卡合片62b与绝缘基板30和基板保持部21的卡合槽部30b、21b卡合，被固定在安装部件2上。在这样用壳体6变成一体化的状态下，滑动体4的底座部42a从壳体6的开口部61a露出，杆部42变成比上表面部61突出的状态。

这里说明可变电阻器1所具有的电阻基板3上的电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33的结构。图4为第1实施形态的电阻基板3的俯视图。另外，在图4中，为了便于说明，省略了固定在电阻基板3上的端子部件34。

在图4所示的电阻基板3中，电阻体图案31用包含碳粒子和作为粘合剂树脂的酚醛树脂等的材料构成。集电体图案32用包含银粒子和作为粘合剂树脂的酚醛树脂等的材料构成。引线图案33与集电体图案32一样，用包含银粒子和作为粘合剂树脂的酚醛树脂等的材料构成。另外，集电体图案32和引线图案33为了防止它们中包含的银离子的硫化或银迁移，用由与电阻体图案31相同的材料构成的保护层被覆。

如图4所示，电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33沿绝缘基板30的长度方向横贯从一端（右端）到另一端（左端）的全体而设置。在电阻体图案31、集电体图案32和引线图案33的一端（右端）分别设置有安装了上述端子部件34的端子安装部35（35a～35c）。在这些端子安装部35上形成有穿插端子部件34的筒状部的通孔351。

在绝缘基板30的表面与电阻体图案31之间设置有绝缘图案36。绝缘图案36配置在电阻体图案31的中央部分的一部分上。用层叠在绝缘图案36上的电阻体图案31的一部分构成滑动件5的滑动区域A1。滑动件5的滑动区域A1用配置在比绝缘图案36稍微靠内侧的电阻体图案31的一定区域构成。即，滑动件5在绝缘图案36的长度方向（左右方向）的内侧区域能够在电阻体图案31上滑动地构成。电阻体图案31超过滑动件5的滑动区域A1地、从绝缘基板30的一端侧（右端侧）到另一端侧（左端侧）地设置。

电阻体图案31和引线图案33用设置在绝缘图案36左侧位置的后述第2配线部723b连接。另外，在该第2配线部723b和端子安装部35上层叠有比电阻（电阻率）比电阻体图案31小的电阻体层。通过这样在端子安装部35上设置比电阻体图案31的比电阻小的电阻体层，能够将通过孔眼铆接等安装的端子部件34与端子安装部35之间以低的电阻值稳定地电气连接。

在这样构成的电阻基板3中，通过在配置在电阻体图案31上的端子安装部35a的端子部件34与配置在引线图案33上的端子安装部35c的端子部件34之间施加电压，使滑动件5在电阻体图案31及集电体图案32上滑动，能够从配置在集电体图案32上的端子安装部35b的端子部件34获得与滑动件5的位置相应地变化的输出电压。

接着，用图5说明第1实施形态的电阻基板3的制造方法。图5为第1实施形态的电阻基板3的制造工序的说明图。另外，在以下的说明中，适当地在与上述电阻基板3共通的结构中也利用不同的附图标记。并且，虽然在图5中以能够取得6个电阻基板3的基板母材7为例说明，但对于该取得个数并不局限于此，可以适当改变。基板母材7能够以至少能够沿绝缘基板30的长度方向取得多个电阻基板3用的该绝缘基板30为前提采用任意的结构。

如图5所示，在第1实施形态的电阻基板3的制造方法中执行印刷电极图案的电极印刷工序（图5A）、印刷绝缘图案的内涂层印刷工序（图5B）、印刷电阻体图案的电阻印刷工序（图5C）、印刷电阻体层的电阻体层印刷工序（图5D）、以及将基板母材7分割成多个电阻基板3的作为基板分割工序的外形加工工序（图5E）。另外，在这些电极印刷工序、电阻印刷工序、电阻体层印刷工序中，使用丝网印刷。例如，在这些电极印刷工序、电阻印刷工序、电阻体层印刷工序中，从图5A所示的基板母材7的一端（右端）向另一端（左端）进行丝网印刷。另外，丝网印刷的方向并不局限于此，也可以从基板母材7的另一端（左端）向一端（右端）进行丝网印刷。

在电极印刷工序中，如图5A所示在基板母材7的规定位置上互相离开地印刷形成多个（图5中为6个）电极图案700。更详细为，将在用卡必醇等溶剂溶解的粘合剂树脂（例如酚醛树脂）溶液中混入了银粒子的导电胶丝网印刷成电极图案700的形状。并且，对印刷后的导电胶进行加热处理，获得固化后的电极图案700。另外，包括电极印刷工序的各工序中的加热处理例如通过将基板母材7投入烧成炉中进行。

电极图案700用与上述电阻体图案31的一端（右端）导通的第1电极图案710、与上述电阻体图案31的另一端（左端）导通的第2电极图案720、和构成上述集电体图案32的第3电极图案730构成。另外，第1电极图案710和第2电极图案720在从基板母材7取得的绝缘基板30的长度方向（即图5所示的左右方向）上分开地印刷形成。在本实施形态中，这样的电极图案700在丝网印刷方向上排列有3个，并且在与丝网印刷方向正交的方向上排列有2个。

第1电极图案710具有电气连接在上述电阻体图案31的一端（右端）上的第1连接部711、与安装上述端子部件34的部分相对应的第1端子配置部712。第2电极图案720具有电气连接在上述电阻体图案31的另一端（左端）上的第2连接部721、与安装上述端子部件34的部分相对应的第2端子配置部722、以及设置在第2连接部721与第2端子配置部722之间的配线部723。第1连接部711和第2连接部721在绝缘基板30的长度方向上分开地相对置配置。第3电极图案730具有与安装上述端子部件34的部分相对应的第3端子配置部731。

构成第2电极图案720的配线部723由并设在上述电阻体图案31上的第1配线部723a和位于该第1配线部723a与第2连接部721之间的第2配线部723b构成，具有大致L字的形状。第1配线部723a沿丝网印刷方向延伸设置。另一方面，第2配线部723b沿与丝网印刷方向交叉（正交）的方向延伸设置。

在内涂层印刷工序中，如图5B所示，使两端部重叠在第1电极图案710的第1连接部711和第2电极图案720的第2连接部721上地在基板母材7上印刷形成绝缘图案740。更详细为，将例如环氧树脂溶解到卡必醇等溶剂中的树脂胶丝网印刷成绝缘图案740的形状。然后对印刷后的树脂胶进行加热处理，获得固化了的绝缘图案740。

这样在内涂层印刷工序中，由于在电阻印刷工序之前在基板母材7（绝缘基板30）与电阻体图案750之间设置有绝缘图案740，因此能够抑制基板母材7（绝缘基板30）表面上细微的凹凸给电阻体图案750带来影响的情况，能够使滑动件5对电阻体图案750的滑动动作稳定。

在电阻印刷工序中，如图5C所示层叠在绝缘图案740上和从绝缘图案740露出的第1连接部711和第2连接部721上地连续印刷形成电阻体图案750。换言之，在电阻印刷工序中，经过配置在多个绝缘基板30上的绝缘图案740、第1连接部711和第2连接部721地沿从基板母材7获得的绝缘基板30的长度方向（即图5所示的左右方向）连续地印刷形成电阻体图案750。更详细为，将在用卡必醇等溶剂溶解的酚醛树脂等粘合剂树脂溶液中混入了碳粒子的碳胶丝网印刷成电阻体图案750的形状。然后对印刷后的碳胶进行加热处理，获得固化了的电阻体图案750。

另外，在电阻印刷工序中，在第2电极图案720的第1配线部723a和第3电极图案730上也连续印刷形成由与电阻体图案750相同的材料构成的保护层。由于这样用碳图案被覆将银粒子包含在构成材料中的第1配线部723a和第3电极图案730，因此能够防止银粒子的硫化或银迁移。另外，在以下为了便于说明这些保护层也作为电阻体图案750的一部分说明。

并且，在电阻印刷工序中，被覆第1电极图案710的第1端子配置部712、第2电极图案720的第2端子配置部722、第3电极图案730的第3端子配置部731地形成电阻体图案750。用被覆第1端子配置部712、第2端子配置部722和第3端子配置部731的电阻体图案750的一部分构成与安装端子部件34的部分（地方）相对应的端子安装部751。在电阻体图案750中，除这些第1端子配置部712、第2端子配置部722和第3端子配置部731以外的区域，形成为大致相同的宽度。

这样在第1实施形态的电阻基板3的制造方法中，由于在除端子安装部751以外的区域，电阻体图案750形成为大致相同的宽度，因此能够抑制电阻体图案750的膜厚随宽度尺寸的变化变得不均匀的情况，因此能够使电阻体图案750的膜厚更接近均匀。另外，在这种情况下，绝缘图案740的一部分从电阻体图案750露出。并且，第2电极图案720的第2配线部723b的一部分从电阻体图案750露出。

在电阻体层印刷工序中，如图5D所示，层叠在第1端子配置部712、第2端子配置部722及第3端子配置部731以及与从电阻体图案750露出的第2配线部723b的一部分相对应的位置上地印刷形成电阻体层760。更详细为，将在用卡必醇等溶剂溶解了的酚醛树脂等粘合剂树脂溶液中混入了碳粒子的碳胶丝网印刷成电阻体层760的形状。然后，对印刷后的碳胶进行加热处理，获得固化了的电阻体层760。另外，形成电阻体层760的碳胶中碳粒子的比例比形成电阻体图案750的碳胶中碳粒子的比例高地混入。因此，电阻体层760的比电阻比电阻体图案750的比电阻小。

电阻体层760由层叠在第1端子配置部712、第2端子配置部722和第3端子配置部731上的第1电阻体层760a和层叠在与从电阻体图案750露出的第2配线部723b的一部分相对应的位置上的第2电阻体层760b构成。由于第2电阻体层760b层叠在与从电阻体图案750露出的第2配线部723b的一部分相对应的位置上，因此第2电极图案720不会露出到电阻基板3的表面。并且，第2电阻体层760b不仅层叠在从电阻体图案750露出的第2配线部723b的一部分上，还层叠在第2连接部721上，因此变成了电阻体图案750和电阻体层760层叠在第2连接部721上的状态。

这样，在第1实施形态的电阻基板3的制造方法中，由于配线部723的至少第2连接部721侧的一部分被电阻体层760覆盖，并且在第2连接部上层叠电阻体图案750和电阻体层760，因此即使在电极图案700包含硫化的银粒子的情况下，由于能够不是用电阻体图案750而用电阻体层760保护第2连接部721附近的配线部723，因此不用扩大第2连接部721附近的电阻体图案750的宽度尺寸就能够使滑动区域A1的电阻体图案750的膜厚接近均匀。

另外，虽然在以上的说明中就在第2连接部721中第2电阻体层760b层叠在电阻体图案750上的情况进行了说明，但它们的层叠顺序并不局限于此，适当改变是可以的。例如，也可以将电阻体图案750层叠到第2电阻体层760b上。

并且，在第1实施形态的电阻基板3的制造方法中，由于能够用与层叠在端子安装部751上的第1电阻体层760a相同的材料形成层叠在第2配线部723b上的第2电阻体层760b，因此不用另外设置制造工序就能够用电阻体层760保护第2配线部723b。

在外形加工工序中，如图5E所示，对电阻体层印刷工序结束了的基板母材7进行用压力机进行的半成品加工等将基板母材7分割，通过这样形成电阻基板770。在该外形加工工序中，将基板母材7分割，获得从电阻基板770的长度方向的一端（右端）到另一端（左端）、超过滑动件5滑动的滑动区域A1地配置了电阻体图案750的电阻基板770。并且，在该外形加工工序中，在端子安装部751上形成端子部件34的筒状部穿插的通孔771。另外，在外形加工工序中取得的电阻基板770相当于图4所示的电阻基板3。

图6为第1实施形态的电阻基板770（3）的截面说明图。在图6中，表示电阻基板770的经过电阻体图案750的侧截面。如图6所示，在电阻基板770中，在绝缘基板30的上面（表面）的右端部设置有构成第1电极图案710的第1连接部711和第1端子配置部712。另一方面，在电阻基板770中，在绝缘基板30的上面（表面）比左端部稍微靠内侧的位置设置有构成第2电极图案720的第2连接部721。

在经过电阻体图案750的截面中，第1电极图案710如图6所示具有第1连接部711和第1端子配置部712。同样，在第2电极图案720中如图6所示具有第2连接部721和第2配线部723b。在图6中为了便于说明在第1连接部711与第1端子配置部712之间的边界部以及第2连接部721与第2配线部723b之间的边界部表示虚线。另外，第1电极图案710中的第1连接部711的区域以及第2电极图案720中的第2连接部721的区域以层叠到电阻体图案750上为前提而能够适当改变。

并且，在绝缘基板30的表面（表面）上连接第1连接部711和第2连接部721地设置有绝缘图案740。在层叠了绝缘图案740的状态下，第1连接部711及第2连接部721的一部分从绝缘图案740露出。电阻体图案750层叠在这些从绝缘图案740露出的第1连接部711及第2连接部721上以及绝缘图案740上。电阻体图案750从绝缘基板30的一端（右端）到另一端（左端）连续地设置。

在第1电极图案710（第1连接部711及第1端子配置部712）的上侧设置有第1电阻体层760a。并且，在构成第2电极图案720的第2配线部723b的上侧设置有第2电阻体层760b。并且，在构成第1电极图案710的第1端子配置部712上形成有通孔771。该通孔771贯穿与第1端子配置部712相对应配置的第1电阻体层760a、电阻体图案750和绝缘基板30而形成。

在这样设置的电阻基板770（3）中，如图6所示滑动件5滑动的滑动区域A1配置在绝缘图案740上配置的电阻体图案750中比绝缘图案740的端部稍微靠内侧。更具体为，滑动区域A1配置在层叠在绝缘图案740的电阻体图案750中不受第1电极图案710和第2电极图案720的影响、确保了平坦度的部分上。

经过这一连串的制造工序，形成第1实施形态的电阻基板3。在用第1实施形态的制造工序制造的电阻基板3中，由于从绝缘基板30的长度方向中一端到另一端、超过滑动区域A1地形成电阻体图案31，因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案31的情况下，也能够抑制滑动区域A1中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域A1中的电阻体图案31的膜厚，能够提高线性度特性。并且，由于随着线性度特性的提高能够抑制不满足一定的标准值的电阻基板3的制造，因此制造时的成品率也能够改善。结果，不仅能够提高线性度特性，还能够提供制造时的成品率良好的电阻基板3。

并且，在第1实施形态的电阻基板3中，由于在电阻体图案750的两侧设置了由与电阻体图案750相同的材料构成的保护层，因此能够通过共通的印刷工序形成电阻体图案750和保护层。并且，由于在电阻体图案750的两侧设置保护层，因此与仅在电阻体图案750的一侧设置保护层的情况相比，能够使丝网印刷时刮板的动作稳定，能够抑制对电阻体图案750的膜厚的影响。

而且，在第1实施形态的电阻基板3中，绝缘基板30从连续印刷形成了相邻的绝缘基板30上的电阻体图案750的基板母材7分割获得。在这种情况下，由于能够在多个绝缘基板30上连续地设置电阻体图案750，因此能够降低单位基板母材7中印刷掩模的摩擦阻力变动的次数，能够确保电阻体图案750的膜厚的均匀性而提高线性度特性。

（第2实施形态）

第2实施形态的可变电阻器1仅在电阻基板3的结构上与第1实施形态的可变电阻器1不同。下面就第2实施形态的电阻基板3以与第1实施形态的电阻基板3的不同点为中心进行说明。另外，在以下对于与第1实施形态的电阻基板3共通的结构附加相同的附图标记，省略其说明。

图7为第2实施形态的电阻基板3的制造工序的说明图。如图7所示，在第2实施形态的电阻基板3的制造工序中，在不存在内涂层印刷工序这点和在电阻印刷工序中形成的电阻体图案750的形状不同这点上，与第1实施形态的电阻基板3的制造工序不同。对于电极印刷工序、电阻体层印刷工序及外形加工工序与第1实施形态的电阻基板3的制造工序是共通的。

在第2实施形态的电阻基板3的电阻印刷工序中，如图7B所示，包括与第1端子配置部712、第2端子配置部722、第3端子配置部731相对应的端子安装部751，在整个区域电阻体图案750被形成为大致相同的宽度。其中，电阻体图案750设定为与第1连接部711或第2连接部721相同的宽度。因此，这些第1端子配置部712、第2端子配置部722及第3端子配置部731的一部分从电阻体图案750露出。另外，这些露出的一部分通过在电阻体层印刷工序中层叠电阻体层760a而被覆（参照图7C）。并且，通过外形加工工序将基板母材7分割，由此形成电阻基板770。

图8为第2实施形态的电阻基板770（3）的截面说明图。在图8中表示电阻基板770的经过电阻体图案750的侧截面图。另外，在图8中对于与图6所示的电阻基板770（3）共通的结构付与相同的附图标记，省略说明。

如图8所示，在第2实施形态的电阻基板770（3）中，由于不存在内涂层印刷工序，因此在没有设置绝缘图案740这一点上与图6所示的电阻基板770（3）不同。即，在第2实施形态的电阻基板770（3）中，电阻体图案750不夹着绝缘图案740地层叠在设置了第1电极图案710和第2电极图案720的绝缘基板30上。

经过这一连串的制造工序，形成第2实施形态的电阻基板3。在用第2实施形态的制造工序制造的电阻基板3中，由于从绝缘基板30的长度方向中一端到另一端、超过滑动区域A1地形成电阻体图案31（750），因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案31的情况下，也能够抑制滑动区域A1中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域A1中的电阻体图案31的膜厚，能够提高线性度特性，同时制造时的成品率也能够改善。

尤其在第2实施形态的电阻基板3的制造方法中，由于在电阻印刷工序中包括端子安装部751在内从绝缘基板30的一端到另一端电阻体图案750被形成为大致相同的宽度，因此能够确实地防止电阻体图案750的膜厚随宽度尺寸的改变变得不均匀的情况，因此能够有效地提高电阻体图案750的膜厚的均匀性。

（第3实施形态）

第3实施形态的可变电阻器1仅在电阻基板3的结构上与第1实施形态的可变电阻器1不同。以下就第3实施形态的电阻基板3以与第1实施形态的电阻基板3的不同点为中心进行说明。另外，在以下对于与第1实施形态的电阻基板3共通的结构附加相同的附图标记，省略其说明。

图9为第3实施形态的电阻基板3的制造工序的说明图。如图9所示，在第3实施形态的电阻基板3的制造工序中，在电阻印刷工序中形成的电阻体图案750的形状不同这点上与第1实施形态的电阻基板3的制造工序不同。对于电极印刷工序、内涂层印刷工序、电阻体层印刷工序及外形加工工序与第1实施形态的电阻基板3的制造工序是共通的。

在第3实施形态的电阻基板3的电阻印刷工序中，如图9C所示，仅连续印刷形成通过第1连接部711和第2连接部721的电阻体图案750a，另一方面，不连续地印刷形成与第2电极图案720的第1配线部723a和第3电极图案730相对应的电阻体图案750b、750c。即，在电阻印刷工序中，与第1配线部723a相对应的电阻体图案750b仅在第1配线部723a存在的部分印刷形成。同样，与第3电极图案730相对应的电阻体图案750c仅在第3电极图案730存在的部分印刷形成。然后，在通过电阻体层印刷工序印刷形成电阻体层760后，通过外形加工工序将基板母材7分割，由此形成电阻基板770。另外，对于第3实施形态的电阻基板770（3）中经过电阻体图案750a的截面与图6所示的电阻基板770（3）的截面是共通的。

经过这一连串的制造工序，形成第3实施形态的电阻基板3。在用第3实施形态的制造工序制造的电阻基板3中，由于从绝缘基板30的长度方向中的一端到另一端、超过滑动区域A1地形成电阻体图案31（750a），因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案31的情况下，也能够抑制滑动区域A1中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域A1中的电阻体图案31的膜厚，能够高线性提度特性，同时制造时的成品率也能够改善。

（第4实施形态）

第4实施形态的可变电阻器1仅在电阻基板3的结构上与第1实施形态的可变电阻器1不同。以下就第4实施形态的电阻基板3以与第1实施形态的电阻基板3的不同点为中心进行说明。另外，在以下对于与第1实施形态的电阻基板3共通的结构附加相同的附图标记，省略其说明。

图10为第4实施形态的电阻基板3的制造工序的说明图。如图10所示，在第4实施形态的电阻基板3的制造工序中，在不存在内涂层印刷工序这点、在电阻印刷工序中形成的电阻体图案750的形状不同这点以及在电阻体层印刷工序中形成的电阻体层760的形状不同这点与第1实施形态的电阻基板3的制造工序不同。对于电极印刷工序及外形加工工序与第1实施形态的电阻基板3的制造工序是共通的。

第4实施形态的电阻基板3的电阻印刷工序中如图10B所示，仅连续印刷形成通过第1电极图案710的第1连接部711和第2电极图案720的第2连接部721的电阻体图案750d，以及通过第3电极图案730的电阻体图案750e，另一方面，不与第1配线部723a和第2端子配置部722相对应印刷形成电阻体图案750。因此，第1配线部723a和第2端子配置部722从电阻体图案750露出。另外，该露出的部分在电阻体层印刷工序中通过层叠电阻体层760c而被覆。然后，通过外形加工工序将基板母材7分割，由此形成电阻基板770。另外，对于第4实施形态的电阻基板770（3）中经过电阻体图案750d的截面与图8所示的电阻基板770（3）的截面是共通的。

经过这一连串的制造工序，形成第4实施形态的电阻基板3。在用第4实施形态的制造工序制造的电阻基板3中，也由于从绝缘基板30的长度方向的一端到另一端、超过滑动区域A1地形成电阻体图案31（750d），因此即使在沿长度方向丝网印刷电阻体图案31的情况下，也能够抑制滑动区域A1中印刷掩模的摩擦阻力变动的情况，因此能够大致相等地形成滑动区域A1中的电阻体图案31的膜厚，能够提高线性度特性，同时制造时的成品率也能够改善。

另外，本发明并不局限于上述实施形态，可以适当变更来实施。在上述实施形态中，对于附图中图示的大小或形状等并不局限于此，能够在发挥本发明效果的范围内适当变更。除此以外，只要不超出本发明的目的的范围，能够适当变更来实施。

例如，虽然在上述实施形态中电阻体图案31（750）配设在集电体图案32（第3电极图案730）与引线图案33（第1配线部723a）之间，但这些图案的排列顺序并不局限于此。即，也可以是电阻体图案31不配置在中央的顺序。

Claims (12)

1.一种电阻基板，该电阻基板为滑动型可变电阻器用的电阻基板，在绝缘基板上分开地通过丝网印刷来印刷形成滑动件直线地滑动的电阻体图案和集电体图案，并且形成了与上述电阻体图案的一端导通的第1电极图案和与上述电阻体图案的另一端导通的第2电极图案，其特征在于，上述电阻体图案从上述绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过上述滑动件滑动的滑动区域地形成。

2.如权利要求1所述的电阻基板，其特征在于，上述第1电极图案具有连接在上述电阻体图案的一端的第1连接部，以及设置在上述绝缘基板的一端、并且与安装端子部件的部分相对应的第1端子配置部；上述第2电极图案具有连接在上述电阻体图案的另一端的第2连接部，设置在上述绝缘基板的一端、并且与安装有端子部件的部分相对应的第2端子配置部，以及设置在上述第2连接部与上述第2端子配置部之间的配线部；上述第1连接部和上述第2连接部在上述绝缘基板的长度方向上以分开的状态相对置配置，并且上述电阻体图案被层叠在上述第1连接部及上述第2连接部上；上述配线部的至少上述第2连接部侧的一部分被电阻体层被覆；在上述第2连接部上层叠有上述电阻体图案和上述电阻体层。

3.如权利要求2所述的电阻基板，其特征在于，在上述电阻体图案的一端具有设置在上述第1端子配置部上、并且与安装有端子部件的部分相对应的端子安装部，在上述端子安装部上层叠有上述电阻体层，上述电阻体层的比电阻比上述电阻体图案的比电阻小。

4.如权利要求3所述的电阻基板，其特征在于，上述配线部具有并设在上述电阻体图案上的第1配线部和位于该第1配线部与上述第2连接部之间的第2配线部，在上述第2配线部上层叠有上述电阻体层。

5.如权利要求3所述的电阻基板，其特征在于，上述电阻体图案至少在除上述端子安装部以外的区域被形成为相同的宽度。

6.如权利要求5所述的电阻基板，其特征在于，上述电阻体图案包括上述端子安装部地从上述绝缘基板的一端到另一端被形成为相同的宽度。

7.如权利要求4所述的电阻基板，其特征在于，上述电阻体图案被设置在上述集电体图案与上述第1配线部之间，并且在上述集电体图案上及上述第1配线部上分别层叠有由与上述电阻体图案相同的材料构成的保护层。

8.如权利要求2至7中的任一项所述的电阻基板，其特征在于，具备连接上述第1连接部和上述第2连接部之间地设置在上述绝缘基板上的绝缘图案，上述电阻体图案被层叠在上述绝缘图案上和从上述绝缘图案露出的上述第1连接部和上述第2连接部上。

9.如权利要求1至7中的任一项所述的电阻基板，其特征在于，上述绝缘基板从基板母材分割而获得，该基板母材连续印刷形成了在长度方向上相邻的上述绝缘基板上的上述电阻体图案。

10.一种滑动型可变电阻器，其特征在于，具备权利要求1至9中的任一项所述的电阻基板，以及在印刷形成在上述电阻基板所具有的绝缘基板上的电阻体图案及集电体图案上滑动的滑动件。

11.一种滑动型可变电阻器用的电阻基板的制造方法，该电阻基板在绝缘基板上分开地通过丝网印刷来印刷形成滑动件直线地滑动的电阻体图案和集电体图案，并且形成了与上述电阻体图案的一端导通的第1电极图案和与上述电阻体图案的另一端导通的第2电极图案，其特征在于，具备：

在能够在上述绝缘基板的长度方向上获得多个该绝缘基板的基板母材上，沿上述绝缘基板的长度方向分开地印刷形成上述第1电极图案和第2电极图案的电极印刷工序；经过配置在多个上述绝缘基板上的上述第1电极图案和第2电极图案上地沿上述绝缘基板的长度方向连续地印刷形成上述电阻体图案的电阻印刷工序；以及，将上述基板母材分割，获取从上述绝缘基板的长度方向的一端到另一端、超过上述滑动件滑动的滑动区域地配置了上述电阻体图案的电阻基板的基板分割工序。

12.如权利要求11所述的滑动型可变电阻器用的电阻基板的制造方法，其特征在于，在上述基板分割工序之前，还具备印刷形成比电阻比上述电阻体图案小的电阻体层的电阻体层印刷工序；

上述第1电极图案具有：连接在上述电阻体图案的一端上的第1连接部，以及设置在上述绝缘基板的一端上、并且与安装端子部件的部分相对应的第1端子配置部；上述第2电极图案具有：连接在上述电阻体图案的另一端上的第2连接部，设置在上述绝缘基板的一端上、并且与安装端子部件的部分相对应的第2端子配置部，以及设置在上述第2连接部与上述第2端子配置部之间的配线部；

在上述电极印刷工序中，将上述第1连接部和上述第2连接部以分开的状态相对置配置在上述绝缘基板的长度方向上；并且在上述电阻印刷工序中，将上述电阻体图案层叠在上述第1连接部及上述第2连接部上；在上述电阻体层印刷工序中，使上述电阻体图案和上述电阻体层层叠在上述第2连接部上地在上述配线部的至少上述第2连接部侧的一部分上印刷形成了上述电阻体层。