CN102592767A - 电子元器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使端子之间的间隔窄也能确保通过铆接等被固定在绝缘基板上的端子之间的绝缘效果的电子元器件。该电子元器件的特征在于，具备：绝缘基板(6)，形成有电阻体图案(41)以及集电体图案(42)；多个端子(7)，被铆接在绝缘基板(6)上并与电阻体图案(41)以及集电体图案(42)导通；绝缘外壳(2)，与绝缘基板(6)形成为一体并埋设多个端子(7)相对于绝缘基板(6)的各自的铆接部(46)；以及滑动件(8)，在电阻体图案(41)之上以及集电体图案(42)之上滑动。而且，在绝缘外壳(2)上，通过限制熔融树脂在相邻铆接部(46)之间的流动，设置分隔铆接部(46)之间的槽部(14)。

Description

电子元器件

技术领域

本发明涉及一种电子元器件，尤其涉及一种被用作滑动式可变电阻器的电子元器件。

背景技术

以往，作为电子元器件公知一种通过嵌件成型(insert molding)使在表面上形成有导电体图案的长条形状绝缘基板与外壳形成为一体的可变电阻器(例如，参照专利文献1)。该可变电阻器使电阻体图案和集电体图案沿着绝缘基板的延伸方向并列形成，并有端子被铆接在各图案的两端部。包住绝缘基板端部的外壳的模制树脂覆盖该铆接部(固定部)。

而且，具有滑动件的滑块可向绝缘基板的延伸方向滑动地被安装在该外壳上。被设在滑块上的滑动件根据滑块的滑动动作使一部分接点部在电阻体图案之上滑动，并使剩余接点部在集电体图案之上滑动。在可变电阻器中，因为电阻体图案和集电体图案通过滑动件导通，所以电阻值根据滑块的滑动位置发生变化。

专利文献1：(日本)实公平4-1689号公报

但是，近几年，随着电子设备的小型化，对电子元器件也要求小型化(细型化)。如果对上述专利文献1所述的可变电阻器进行小型化，就会使相对于绝缘基板以铆接等方法固定端子的固定位置(铆接位置)的间隔变窄。其结果，在进行嵌件成型时，铆接等方法来固定端子时产生的电镀的残渣和毛刺(バリ)会流入熔融树脂，使端子之间的绝缘阻抗降低，在最坏的情况下有可能使端子之间短路。要避免出现这些问题，需要进行绝缘检查。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于提供一种即使端子之间的间隔狭窄也能够确保通过铆接等而被固定在绝缘基板上的端子之间绝缘效果的电子元器件。

本发明电子元器件的特征在于，具备：绝缘基板，形成有多个导电图案；多个端子，被固定在上述绝缘基板上并与上述各导电图案导通；绝缘外壳，与上述绝缘基板形成为一体并埋设上述多个端子相对于上述绝缘基板的各自的固定部；以及在上述多个导电图案之上滑动的滑动件，而且，在上述绝缘外壳设有分隔相邻的上述固定部之间的槽部。

根据上述结构，在绝缘基板上一体形成绝缘外壳时，通过限制熔融树脂在相邻固定部之间的流动，形成分隔固定部之间的槽部。因此，用铆接等来固定端子时所产生的电镀的残渣和毛刺不会流入在相邻端子之间形成绝缘外壳的熔融树脂，从而不会降低端子之间的绝缘效果。因此，即使端子之间的间隔因电子元器件的小型化而变窄，也能够确保相邻端子之间的绝缘效果。

而且，在本发明的上述电子元器件中，也可以开放上述槽部在延伸方向上至少一端侧。

根据上述结构，因为有效地限制了熔融树脂在相邻端子之间的流动，所以能够更可靠地确保相邻端子之间的绝缘效果。

而且，在本发明的上述电子元器件中，上述多个导电图案也可以为在上述绝缘基板的一个面上形成的电阻体图案以及集电体图案。

根据上述结构，能够作为可变电阻器得到能够确保相邻端子之间的绝缘效果的小型电子元器件。

而且，在本发明的上述电子元器件中，也可以上述绝缘基板形成为长条形状，上述电阻体图案以及上述集电体图案沿着上述绝缘基板的长边方向并列延伸，上述滑动件在上述电阻体图案以及上述集电体图案之上直线滑动，上述多个端子分开设在上述绝缘基板长边方向的两端部。

根据上述结构，能够将电子元器件形成为长条形状。而且，因为多个端子被分开设在绝缘基板长边方向的两端部，所以能够稳定地在安装基板等上安装电子元器件。

而且，在本发明的上述电子元器件中，也可以上述多个端子分别具有沿着上述绝缘基板的长边方向延伸来加强上述绝缘基板的加强部，而且上述加强部被设在上述绝缘基板的另一面侧，从而隔着上述绝缘基板与上述电阻体图案或者上述集电体图案相对置。

根据上述结构，不仅能够通过加强部来加强长条状的绝缘基板，而且还能够防止绝缘基板因焊接热而翘曲。而且，因为多个端子加强绝缘基板，所以没有必要另设用于防止绝缘基板翘曲的加强板，从而能够降低成本。而且，因为加强部被延伸设置为隔着绝缘基板与电阻体图案或者集电体图案相对置，所以能够更加可靠地防止电阻体图案和集电体图案随着回流(reflow)热等引起翘曲。因此，能够确保与在这些图案之上滑动的滑动件之间的接触稳定性而成为高可靠性的可变电阻器(电子元器件)。

而且，在本发明的上述电子元器件中，也可以上述多个端子由分别与上述电阻体图案的两端部导通的端子、与上述集电体图案的一个端部导通的端子以及位于上述绝缘基板的上述集电体图案的另一端一侧的虚拟端子来构成。

根据上述结构，即使绝缘基板形成为长条形状，也能够将电子元器件很平衡性较好地安装在安装基板等上。

而且，在本发明的上述电子元器件中，也可以在上述绝缘基板上的上述集电体图案的另一端侧形成有虚拟图案，而且上述虚拟图案、上述电阻体图案的两端部以及上述集电体图案的一个端部以相同的膜结构形成，上述虚拟端子以与上述虚拟图案接触的状态被固定在上述绝缘基板上。

根据上述结构，因为各图案的膜厚大致相同，所以用铆接等来在绝缘基板上固定多个端子时，能够稳定且可靠地将端子固定在绝缘基板上。即，不会发生一部分端子与其他端子相比被固定得不充分使有一部分端子很松地被安装在绝缘基板上的情况。因此，能够抑制电子元器件相对于安装基板等的安装精度低下。

发明效果

根据本发明，即使因电子元器件的小型化使端子之间的间隔变窄也能够确保被固定在绝缘基板上的端子之间绝缘效果。而且，能够省略相邻端子之间的绝缘检查，所以能够降低制造成本。

附图说明

图1为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是可变电阻器的立体图。

图2为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是可变电阻器的分解立体图。

图3为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是绝缘基板的立体图。

图4为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是在绝缘基板上铆接端子的说明图。

图5为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是对绝缘外壳的槽部的成形方法的说明图。

图6为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的实施方式的图，是可变电阻器的动作说明图。

图7为，表示本发明所涉及到的可变电阻器的变形例的图。

图中标记

1可变电阻器(电子元器件)，2绝缘外壳，3罩体，4滑动部件，6绝缘基板，7端子，7d虚拟端子，8滑动件，13埋设部，14槽部，31滑块本体，32操作部，41电阻体图案(导电图案)，42集电体图案(导电图案)，43虚拟图案(导电图案)，44电极，46铆接部，47加强部，51上模，52下模，53空洞部，54下表面，55分隔部

具体实施方式

下面将参照附图详细说明本发明的实施方式。另外，在下面说明的是将本发明的电子元器件适用于滑动式可变电阻器时的情况。但是，本发明所涉及到的电子元器件并不受限于上述情况，而是能够进行适当的变更。图1为本发明的实施方式所涉及到的可变电阻器的立体图。图2为本发明的实施方式所涉及到的可变电阻体的分解立体图。

如图1以及图2所示，可变电阻器1被安装于电子设备等附图中没有显示的安装基板(印刷布线电路板)等上之后被使用，并具备绝缘外壳2和罩体3，该绝缘外壳2在俯视时具有长条形状，而相对于绝缘外壳2从上方安装该罩体3。可变电阻器1通过将罩体3安装在绝缘外壳2上，形成使沿着长边方向的一个侧面开口的箱型形状。在绝缘外壳2以及罩体3内以操作部32从开口19突出的状态存放在长边方向上滑动的滑动部件4以及滑动件8。

绝缘外壳2用绝缘树脂形成为使上表面以及上表面侧的短边方向两侧面开放，并通过嵌件成型与绝缘基板6一体形成。绝缘基板6在表面上沿着长边方向并列形成电阻体图案41以及集电体图案42。而且，在绝缘基板6的四个角分别铆接了端子7。即，端子7通过铆接被固定在绝缘基板6上。绝缘基板6与多个端子7一起被埋设在绝缘外壳2的底壁部11。此时，绝缘基板6的上表面除了周缘部以及多个端子7的铆接部46(参照图3)以外，其他部分从绝缘外壳2露出。

铆接部46形成相对于绝缘基板6固定了端子7的固定部。铆接部46(固定部)位于绝缘外壳2长边方向的两端部，并被在一对侧壁部12的内部侧设有的埋设部13覆盖。在埋设部13设有槽部14，该槽部14隔开在短边方向相邻的端子7的铆接部46之间。槽部14沿着绝缘基板6(绝缘外壳2)的长边方向从一对侧壁部12向壳内侧延伸，该槽部14的与侧壁部12侧相反一侧的端部开放。在嵌件成型绝缘外壳2时以通过模具等来限制熔融树脂在相邻铆接部46之间流动来形成该槽部14，详细情况将后述。另外，位于槽部14内的绝缘基板6的上表面从该槽部14露出。

在一对侧壁部12短边方向的两端部上使外面凹陷而形成卡止罩体3的卡止台阶部15，并在绝缘外壳2的四个角固定罩体3。一对侧壁部12的内侧面形成了限制滑动部件4滑动的限制面16，并通过与滑动部件14抵接，规定滑动范围。而且，被铆接在绝缘基板6上的多个端子7从一对侧壁部12向外部延伸。

弯曲金属板材形成罩体3，并在绝缘外壳2的上部安装该罩体3。罩体3具有上板部21和侧板部22、23，该上板部21在俯视时大致形成长方形形状，该侧板部22、23从上板部21的四个边向下弯曲。在位于罩体3长边方向的各侧板部22上形成一对卡止片24，卡止片24与形成于绝缘外壳2四个角的卡止台阶部15卡止而使罩体3被安装于绝缘外壳2的上部。而且，位于罩体3短边方向的一对侧板部23使一个侧板部23覆盖绝缘外壳2的一个侧面，并使另一个侧板部23在绝缘外壳2的一个侧面形成开口19。

滑动部件4由绝缘树脂形成，并具有俯视时形成矩形形状的滑块本体31以及与滑块本体31的一个侧面相连的操作部32。在滑块本体31的下表面安装与绝缘基板6的电阻体图案41以及集电体图案42滑动接触的滑动件8。而且，在滑块本体31上表面的四个角设有与罩体3的上板部21抵接的凸状部33。在滑块本体31，由于该多个凸状部33和上板部21相抵接，所以即使在滑块本体31上产生一些尺寸误差，也能够明确滑块本体31上与上板部21的抵接处。因此，对滑动部件4的尺寸管理变得容易。

而且，滑块本体31通过该多个凸状部33在与上板部21之间设置间隙。从而，当在滑块本体31的上表面涂上润滑油时，能够使多余的润滑油被堆积在间隙，因此会保持充分的润滑油，从而能够使滑动部件4的操作性长时间稳定。操作部32通过由罩体3以及绝缘外壳2形成的开口19，向壳体外延伸。在操作部32的下表面设有导向凸起部34，该导向凸起部34起到当安装附图中没有显示的凸耳部等时进行导向或者定位部的作用。滑动部件4在长边方向的滑动动作被在罩体3的短边方向上对置的侧板部23引导。

弯曲磷青铜等导电性金属板材形成滑动件8，该滑动件8具有被安装于滑块本体31上的安装板部36以及与安装板部36相连在电阻体图案41之上以及集电体图案42之上滑动的一对滑动接点部37。安装板部36在滑动方向上的一端侧与电阻体图案41以及集电体图案42对应而被分成两路。一对滑动接点部37从安装板部36的两路部分向滑动方向上的另一端侧以C字形状折回与安装板部36的背面相对置，并将该折回部分作为基端侧朝向底壁部11侧斜向延伸。

即，一对滑动接点部37形成将折回部分作为基端的悬臂弹簧，并与电阻体图案41以及集电体图案42弹性接触。在这种情况下，一对滑动接点部37从自由端侧到整个基端侧被切割成两路，并与电阻体图案41以及集电体图案42双重接触而提高了接触可靠性。如上所述，因为通过滑动件8使电阻体图案41以及集电体图案42导通，所以可变电阻器1的电阻值能够根据滑动部件4的滑动位置发生变化。

而且，位于一对滑动接点部37前进方向上的埋设部13的正面部分17以曲面状倾斜使得厚度向绝缘外壳2的中心而变薄。因此，即使滑动部件4与一对侧壁部12抵接，也能够回避一对滑动接点部37的自由端和埋设部13的正面部分17接触。

参照图3详细说明铆接了多个端子的绝缘基板。图3为本发明的实施方式所涉及到的绝缘基板的立体图。另外，在图3中，(a)表示俯视绝缘基板时的立体图，(b)表示从背面侧看到绝缘基板时的立体图。

如图3(a)所示，绝缘基板6用绝缘树脂形成为向滑动部件4的滑动方向延伸的俯视时为略长方形的形状。在绝缘基板6的一个面(表面)之上形成电阻体图案41、集电体图案42以及虚拟图案43。电阻体图案41由被印刷在绝缘基板6之上的碳素层来形成。电阻体图案41两端的电极44以在被印刷在绝缘基板6之上的银层上再印刷碳素层来形成。集电体图案42以在被印刷在绝缘基板6之上的银层上再印刷保护用碳素层来形成。虚拟图案43与集电体图案42同样，形成银层和保护用碳素层的两层结构。即，电阻体图案41两端的电极44、集电体图案42以及虚拟图案43均形成在银层之上形成碳素层的相同膜结构。

电阻体图案41沿着绝缘基板6的长边方向从其一个端部延伸到另一个端部。集电体图案42沿着绝缘基板6的长边方向从其一个端部延伸到接近另一个端部的地方。虚拟图案43被设在集电体图案42的延长线上绝缘基板6长边方向的另一个端部。另外，在本实施方式中，虚拟图案43与集电体图案42是分开的，并且不与集电体图案42导通。但是，使虚拟图案43和集电体图案42导通并与集电体图案42形成为一体也可以。在电阻体图案41的两端部、集电体图案42的一个端部以及虚拟图案43上连接在绝缘基板6的四个角被铆接的端子7a-7d。各端子7a-7d具有被载置于电子设备安装基板(在附图中没有显示)上的载置部，为通过焊接安装该载置部的表面安装用端子。

电阻体图案41通过端子7a从电子设备的安装基板输入电源电压，并通过端子7b与电子设备安装基板的接地面连接。集电体图案42通过端子7c与电子设备安装基板的信号输出电路连接。虚拟图案43通过端子7d被焊接到电子设备安装基板的虚拟焊盘部上，从而机械性地被予以安装，但是虚拟焊盘部与信号输出电路处在绝缘状态，所以没有被电连接。即，虚拟图案43的端子7d与集电体图案42分开，形成不具有电性端子功能的虚拟端子。通过该虚拟端子7d，能够在电子设备等的安装基板上平衡性较好地安装可变电阻器1。另外，虚拟焊盘部与接地面等连接也可以。而且，在与集电体图案42一体形成虚拟图案43的情况下，能够使端子7d与端子7c一起成为信号输出用端子。

当焊接可变电阻器1时，因为绝缘基板6以及绝缘外壳2形成长条形状，所以回流热引起的稍微一点点翘曲都会很大地影响安装精度。因此，如图3(b)所示，各端子7a-7d在绝缘基板6的另一面侧即背面侧具有从铆接部46向绝缘基板6的中心延伸的板状加强部47。加强部47被埋设在绝缘外壳2内，提高绝缘基板6以及绝缘外壳2的刚性，从而抑制焊接时的翘曲。此时，绝缘基板6以及绝缘外壳2在短边方向相邻地配置端子7，在长边方向的中心附近使加强部47相接近地延伸。从而，充分加强了绝缘基板6以及绝缘外壳体2的长边方向以及短边方向。而且，在绝缘基板6的背面延伸的加强部47被设为隔着绝缘基板6与电阻体图案41或者集电体图案42相对置。因此，能够更有效地防止电阻体图案41以及集电体图案42被翘曲，使与两个图案41、42滑动接触的滑动件8的滑动接点部37的接触稳定，从而能够提高可靠性和寿命。另外，端子7a-7d由金属板材来形成，各端子7a-7d由分别包含加强部47的板状基部、从该基部向绝缘基板6长边方向的外侧延伸并被焊接的载置部(延伸部)以及从靠近该载置部的基部竖立设有的筒状部来构成。而且，筒状部插通绝缘基板6的贯穿孔并被铆接成筒状部的前端与电极44、集电体图案42或者虚拟图案43之上连接，从而向其外周侧被扩展而成为铆接部46(固定部)，各端子7a-7d被固定到绝缘基板6上。

如上所述，通过在绝缘基板6之上设置虚拟端子7d，在绝缘基板6的两端部上均匀地分开配置端子7，从而通过各端子7a-7d的加强部47来有效地抑制绝缘基板6以及绝缘外壳2翘曲。因此，即使可变电阻器1形成细长形状时也能够抑制因回流热引起的翘曲，从而能够高精度地安装到电子设备等的安装基板上。而且，因为绝缘基板6被端子7a-7d加强，所以没有必要另设加强板，从而能够降低成本。

参照图4说明端子对绝缘基板的铆接。图4为对本发明的实施方式所涉及到的绝缘基板的端子铆接说明图。另外，在图4中，(a)表示在绝缘基板上形成虚拟图案的本实施方式，(b)表示在绝缘基板上不形成虚拟图案的比较例。另外，在比较例中，对同一个用语附上相同标记来进行说明。

在图4(a)所示的本实施方式中，在绝缘基板6的另一端侧形成电阻体图案41的电极44以及虚拟图案43。端子7b通过电极44被铆接在绝缘基板6上，虚拟端子7d通过虚拟图案43被铆接在绝缘基板6上。在这种情况下，虚拟图案43与电极44以及集电体图案42同样地形成双层结构，具有与电极44以及集电体图案42相同的膜厚。端子7相对于绝缘基板6的铆接的固定，同时在绝缘基板6的一端侧和另一端侧上对2个端子7来实施。从而，因电极44和虚拟图案43具有相同的膜厚，所以端子7b以及虚拟端子7d以相同的铆接强度可靠地被安装在绝缘基板6上。

另一方面，在图4(b)所示的比较例中，在绝缘基板6的另一端侧只形成电阻体图案41的电极44，没有形成虚拟图案43。端子7b通过电极44被铆接在绝缘基板6上，而虚拟端子7d直接被铆接在绝缘基板6上。因此，虚拟端子7d以比端子7b弱的铆接强度被安装在绝缘基板6上。此时，将虚拟端子7d相对于绝缘基板6安装得不紧，所以有时会在端子7相对于绝缘基板6的安装位置上发生移位。如上所述，因为可变电阻器1具有细长形状，所以端子7的一点点移位会很大地影响安装精度，从而最坏的时候有可能会发生安装不良。

这样，在本实施方式所涉及到的可变电阻器1中，通过在绝缘基板6上设置虚拟图案43，能够以大致相同的铆接强度在绝缘基板6上安装端子7b和虚拟端子7d。而且，在绝缘端子6的一端侧也使电阻体图案41的电极44和集电体图案42形成相同的厚度。因此，能够以大致相同的铆接强度对绝缘基板6安装端子7a、7c。其结果，在端子7对绝缘基板6的安装位置上不会发生移位，从而能够将细长形状的可变电阻器1高精度地安装到电子设备等的安装基板上。

参照图5说明绝缘外壳的槽部的成形方法。图5为本发明的实施方式所涉及绝缘外壳的槽部成形方法说明图。在图5中，(a)表示填充熔融树脂之前的状态，(b)表示填充熔融树脂之后的状态，(c)表示从模具卸下绝缘外壳后的状态。

如图5(a)所示，通过将上模51以及下模52上下叠合，形成用于成形绝缘外壳2的空洞部53。在该空洞部53内配置铆接了多个端子7的绝缘基板6。在上模51的下表面54设有在空洞部53的上半部纵向隔开绝缘基板6的相邻端子7之间的分隔部55。分隔部55与绝缘基板6强力地抵接，防水分隔了相邻端子7之间。

其次，如图5(b)所示，当熔融绝缘树脂填充空洞部53时，在空洞部53的上半部上，通过分隔部55阻断熔融树脂在端子7(铆接部46)之间的流动。因此，铆接固定时所产生的端子7的电镀残渣和毛刺不会通过熔融树脂而在端子7之间流动。而且，如图5(c)所示，绝缘外壳2与绝缘基板6形成一体，并在端子7的铆接部46之间形成露出了绝缘基板6表面的槽部14。

如上所述，通过形成槽部14，抑制铆接固定端子7时所产生的电镀残渣和毛刺的流动，因此不会降低端子7之间的绝缘阻抗。而且，槽部14从侧壁部12向壳体内侧延伸，相对于侧壁部12的另一端侧开放(参照图2)。从而能够有效地抑制熔融树脂流动。在这种情况下，如图5(c)所示，铆接部46凸缘部分的间隔为0.3mm以上、槽部14的槽宽为0.15mm以上，是最为理想的。

参照图6说明可变电阻器的动作。图6为本发明的实施方式所涉及到的可变电阻器的动作说明图。另外，在图6中，为了便于说明省略了罩体3。

如图6(a)所示，当滑动部件4位于图中下侧时，滑动件8的一对滑动接点部37与电阻体图案41以及集电体图案42的一端侧接触。从该状态下利用操作部32将滑动部件4向图中上侧滑移时，一对滑动接点部37在电阻体图案41以及集电体图案42之上滑动。在这种情况下，电阻体图案41以及集电体42通过滑动件8被导通，并使相对于电源电压的输出电压(电阻值)根据滑动部件4的位置改变。

其次，如图6(b)所示，当滑动部件4滑移到图中上侧时，绝缘外壳2的侧壁部12停止其滑移，电阻值被设定成最大。如上所述，可变电阻器1使其电阻值根据滑动部件4的滑移而变化，从而能够对电子设备输出与滑动动作相对应的信号(输出电压)。另外，进行滑动动作时，因为滑动部件4通过罩体3的一对侧板部23向长边方向引导滑块本体31，所以一对滑动接点部37不会从电阻体图案41以及集电体图案42脱离。

如上所述，根据本实施方式所涉及到的可变电阻器1，当在绝缘基板6上通过嵌件成型一体形成绝缘外壳2时，通过限制熔融树脂在相邻铆接部46之间流动，形成分隔铆接部46之间的槽部14。因此，铆接端子7时所产生的电镀残渣和毛刺在相邻端子7之间不会经由熔融树脂而流动，从而不会降低端子7之间的绝缘效果。因此，即使因电子元器件的小型化使端子7之间的间隔变窄，也能够确保相邻端子7之间的绝缘效果。

另外，在上述实施方式中，采用了滑动部件的操作部通过罩体的侧面开口向侧方突出的结构，但是并不受限于该结构。如图7所示，也可以在罩体3的上板部21形成开口19，使操作部32从滑块本体31的上表面通过开口向上方突出。通过该结构，可对于罩体3的上板部21在垂直方向上设置操作部32。在这种情况下，只有操作部32对于罩体3以及滑块本体31的安装位置与上述实施方式不同。

而且，在上述实施方式中，将本发明适用于滑动部件直线滑动的滑动式可变电阻器上，但是还能够适用于旋转式可变电阻器上。

而且，在上述实施方式中，采用了通过由电阻体图案以及集电体图案构成的导电图案使电子元器件起到可变电阻器作用的结构，但是并不受限于该结构。也可以采用这样的结构：通过由用于取得A相信号的第1导电图案、用于取得B相信号的第2导电图案以及共用图案构成的导电图案，使电子元器件起到编码器作用。在这种情况下，在滑动件上与第1、第2导电图案以及共用图案相对应地设置3个滑动接点部3。

而且，在上述实施方式中，采用了在埋设部设有的槽部从绝缘外壳的侧壁部向壳体内侧延伸的结构，但是并不受限于该结构。只要在成形绝缘外壳时将槽部形成为能够抑制熔融树脂在相邻端子之间流动就可以，例如采用以虚线状断续延伸的结构也可以。

而且，这次公开的实施方式是在所有方面均属于举例说明，并不限制在该实施方式。本发明的范围不仅被上述实施方式，而且还通过权利要求书来被表示，示意包括与权利要求书的权利要求同等的意思以及权利要求内的所有变更。

工业实用性

如上述说明，本发明的效果为即使端子之间的间隔变窄也能够确保通过铆接被固定在绝缘基板上的端子之间绝缘效果，尤其适用于用作滑动式可变电阻器的电子元器件。

Claims (7)

1.一种电子元器件，其特征在于，

具备：

绝缘基板，形成有多个导电图案；

多个端子，被固定在上述绝缘基板上并与上述各导电图案导通；

绝缘外壳，与上述绝缘基板形成为一体，并埋设上述多个端子相对于上述绝缘基板的各自的固定部；以及

滑动件，在上述多个导电图案之上滑动，

在上述绝缘外壳设有分隔相邻的上述固定部之间的槽部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，上述槽部在延伸方向上的至少一端侧开放。

3.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，上述多个导电图案为在上述绝缘基板的一个面上形成的电阻体图案以及集电体图案。

4.根据权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，

上述绝缘基板形成为长条形状；

上述电阻体图案以及上述集电体图案沿着上述绝缘基板的长边方向并列延伸；

上述滑动件在上述电阻体图案以及上述集电体图案之上直线滑动；

上述多个端子被分开设在上述绝缘基板的长边方向的两端部。

5.根据权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，

上述多个端子分别具有沿着上述绝缘基板的长边方向延伸来加强上述绝缘基板的加强部；

上述加强部被设在上述绝缘基板的另一面侧，从而隔着上述绝缘基板与上述电阻体图案或者上述集电体图案相对置。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，上述多个端子由分别与上述电阻体图案的两端部导通的端子、与上述集电体图案的一个端部导通的端子以及位于上述绝缘基板的上述集电体图案的另一端一侧的虚拟端子来构成。

7.根据权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，

在上述绝缘基板上的上述集电体图案的另一端侧形成有虚拟图案；

上述虚拟图案、上述电阻体图案的两端部以及上述集电体图案的一个端部以相同的膜结构形成，

上述虚拟端子以与上述虚拟图案连接的状态被固定在上述绝缘基板上。

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