CN103135274A - 基板贴合系统和基板贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板贴合方法及其系统，所述基板贴合方法包括：通过基板引入生产线引入基板；通过辅助基板引入生产线引入辅助基板；通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板，从而形成用于充分实施显示装置处理的处理面板，并在所述处理完成后使所述两个基板彼此分离，其中所述引入基板的步骤和所述引入辅助基板的步骤同时或顺序进行。

Description

基板贴合系统和基板贴合方法

技术领域

本发明涉及一种基板贴合系统和基板贴合方法，并尤其涉及用于平板显示装置的玻璃基板的贴合生产线，以及将玻璃基板贴合到辅助基板的方法。

背景技术

随着各种便携式电子装置，诸如移动电话、PDA和笔记本的发展，对具有轻、薄、短和小特性的平板显示（FPD）装置的需求增加。这种FPD装置包括液晶显示（LCD）装置、等离子体显示面板（PDP）、场发射显示（FED）装置、真空荧光显示（VFD）装置等。在这些FDP中，LCD装置由于其诸如大规模生产、易驱动和高画面质量这样的优点而备受关注。

由于LCD装置主要应用于便携式电子装置，所以其尺寸和重量应当减小以便提高便携性。因为近来大面积LCD装置得以生产，所以对轻重量和薄厚度的这种需求大大增加。

可以以各种方式减小LCD装置的尺寸和重量。然而，减小LCD装置的主要组件的尺寸是有限的。此外，因为主要组件的重量非常小，所以很难通过减小主要组件的重量来减小LCD装置的尺寸和重量。

液晶显示（LCD）装置的重量由很多因素决定。在这些因素中，玻璃基板对LCD设备的重量影响最大。因此，为了减小LCD装置的总重量，最有效的方法就是减小玻璃基板的重量。

通常，为减小玻璃基板的重量，采用例如HF的蚀刻剂来蚀刻玻璃基板。更具体地说，使两个基板彼此贴合以生产液晶（LC）面板。然后，用溅射装置将氢氟酸溶液溅射到所述LC面板的两个表面上，从而蚀刻该两个基板的外表面。用例如HF之类的蚀刻剂蚀刻基板需要几十分钟的时间。这可能降低每单位时间的生产率。

而且，由于玻璃基板的特性，在整个基板区蚀刻并不是以相同的速度进行的。这会增加基板的表面粗糙度。表面粗糙度的增加使得要要贴合到LC面板的两个表面上的偏振片具有弱结合力。

此外，随着表面粗糙度的增加，基板的厚度可能在特定部分有所减小。因为特定部分强度的下降，整个基板的强度也下降。这可能造成因外部冲击引起的裂缝发生，导致基板的损坏。

发明内容

因此，本发明涉及一种基板贴合系统和基板贴合方法，该基板贴合系统和基板贴合方法基本上消除了由相关技术的局限和缺点引起的一个或多个问题。

因此，本详细说明的一个方面是提供一种基板贴合系统和基板贴合方法，该系统和方法通过将轻且薄的玻璃基板贴合到辅助基板上而不蚀刻所述玻璃基板的方式来形成厚的处理面板，从而能够简化液晶显示（LCD）装置的生产工艺。

本详细说明的另一个方面是提供一种基板贴合系统和基板贴合方法，该系统和方法能够防止由于所述基板的低强度而导致的基板损坏，其中所述基板的低强度是由面板蚀刻过程中较高的面板表面粗糙度引起的。

本详细说明的另一个方面是提供一种能够通过流水线（in-line）快速彼此贴合两个基板的基板贴合系统和基板贴合方法。

为了实现这些和其他的优点并根据本发明的目的，如在此具体和概括描述的，根据本发明的一个方面，提供了一种基板贴合方法，包括：通过基板引入生产线引入基板；通过辅助基板引入生产线引入辅助基板；通过贴合生产线贴合引入的所述基板和辅助基板，以形成用于充分实施显示装置处理的处理面板，而两个基板在所述处理完成后被彼此分离，其中所述引入基板的步骤和引入辅助基板的步骤同时或顺序进行。

在上面提到的基板贴合方法中，所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线可以以流水线的方式布置。

在上面提到的基板贴合方法中，所述引入基板的步骤可包括：装载基板；将所装载的基板切割成单元面板；清洗所切割的基板；检查所清洗的基板；以及卸载所检查过的基板。

在上面提到的基板贴合方法中，所述引入辅助基板的步骤包括：装载所述辅助基板；将所装载的辅助基板切割成单元辅助面板；清洗所切割的辅助基板；检查所清洗的辅助基板；以及卸载所述检查过的辅助基板。

在上面提到的基板贴合方法中，从所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板可以被传送到所述贴合生产线，该传送通过位于所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线之间的第一机器人实现。

在上面提到的基板贴合方法中，所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤可以包括：通过第一翻转设备翻转通过所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板之一，并使所述两个基板彼此面对；以及通过至少一个贴合单元使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

在上面提到的基板贴合方法中，所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤可以进一步包括：在使所述基板和所述辅助基板彼此贴合后，通过第二翻转设备再次翻转彼此贴合的所述基板和所述辅助基板；以及通过第二机器人传送再次翻转的基板和辅助基板，所述第二机器人位于所述第一翻转设备、所述贴合单元和所述第二翻转设备之间。

在上述的基板贴合方法中，所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤可进一步包括同步处理，所述同步处理在所述翻转步骤后通过缓冲设备存储所述基板和所述辅助基板而实现。

在上面提到的基板贴合方法中，通过至少一个贴合单元使所述基板和所述辅助基板彼此贴合的步骤可以包括：在所述贴合单元的真空腔室中引入所述基板和所述辅助基板；将所引入到真空腔室内的所述基板和所述辅助基板固定在所述真空腔室内部；将所述真空腔室内从大气压状态实现为真空状态；以及通过大气压和真空压力之间的压力差使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

上面提到的基板贴合方法可以进一步包括检查所述处理面板的过程，所述处理面板在通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤中形成。

在上面提到的基板贴合方法中，所述检查的过程可以包括：检查所述处理面板；以及当检测到所述处理面板为次品时将所述基板和所述辅助基板彼此分离，并将所分离的基板和辅助基板分别传送到所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线。

在上面提到的基板贴合方法中，所述辅助基板可以由与所述基板相同的材料制成，或者可以由与所述基板基于温度的膨胀率相同的材料制成。

在上面提到的基板贴合方法中，所述辅助基板可以具有0.4mm~1.0mm的厚度，所述基板可以具有0.1mm~0.5mm的厚度。

在上面提到的基板贴合方法中，所述基板和所述辅助基板可以通过静电作用力、附着力和表面张力中的至少一种来彼此贴合。

根据本发明的另一方面，提供了一种基板贴合系统，包括：用于引入基板的基板引入生产线，用于引入辅助基板的辅助基板引入生产线；以及贴合生产线，用于贴合经所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线引入的所述基板和所述辅助基板，从而形成用于充分实施显示装置处理的处理面板，而两个基板在所述处理完成之后被彼此分离。

所述基板引入生产线可包括：用于装载所述基板的第一装载设备；用于将所装载的基板切割为单元面板的第一切割设备；用于清洗所切割后的基板的第一清洗设备；用于检查所清洗后的基板的第一检查设备；以及用于卸载所述基板的第一卸载设备。

所述辅助基板引入生产线可包括：用于装载所述辅助基板的第二装载设备；用于将所装载的辅助基板切割为单元面板的第二切割设备；用于清洗所切割后的辅助基板的第二清洗设备；用于检查所清洗后的辅助基板的第二检查设备；以及用于卸载所述辅助基板的第二卸载设备。

所述第一检测设备和所述第二检测设备的每个都可包括电荷耦合器件照相机。

上述基板贴合系统可进一步包括第一机器人，所述第一机器人设置在所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线之间，并被配置成将从所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板传送到所述贴合生产线上。

所述贴合生产线可包括：第一翻转设备，所述第一翻转设备配置成将经所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板之一翻转，并使所述两个基板彼此面对；至少一个贴合单元，所述贴合单元配置成使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

所述贴合生产线可进一步包括：用于再次翻转彼此贴合的所述基板和辅助基板的第二翻转设备；以及设置于所述第一翻转设备、所述贴合单元和所述第二翻转设备之间的第二机器人，所述第二机器人配置成传送所述基板和所述辅助基板。

所述贴合生产线可进一步包括缓冲设备，所述缓冲设备用于通过存储所述基板和所述辅助基板而使所述处理同步。

所述第一翻转设备可包括：主体；形成在所述主体的一个表面上的基板装载部，所述基板装载部配置成在上面装载基板；形成在所述主体上的固定装置，所述固定装置配置成固定被装载到所述基板装载部上的基板；以及配置成旋转所述主体的旋转轴。

所述固定装置可包括：形成在所述基板装载部处的吸附口；以及与所述吸附口连接并配置成在所述吸附口内实现真空状态的排气口。

所述贴合单元可包括：配置成在其中容纳所述基板和所述辅助基板的真空腔室，并且所述真空腔室配置成使所述基板和所述辅助基板借助所述真空腔室内部状态的大气压和真空压力之间的压力差来彼此贴合，其中所述内部状态是真空状态或大气压状态；在所述真空腔室内的上部空间和下部空间处彼此面对的上部台和下部台，所述上部台和下部台配置成将引入所述真空腔室的所述基板和所述辅助基板固定在所述真空腔室内的特定部位；以及配置成在所述真空腔室内部实现真空状态的真空泵。

所述基板贴合系统可进一步包括检查生产线，用于检查在所述贴合生产线上形成的处理面板。

所述检查生产线可包括：第三检查设备，配置成检查在所述贴合生产线上形成的处理面板；以及分离单元，配置成当所述第三检查设备检测到所述处理面板为次品时，使所述基板和所述辅助基板彼此分离，并且所述分离单元配置成将所分离开的基板和辅助基板分别传送到所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线。

所述第三检测器可包括电荷耦合器件照相机。

所述辅助基板可由与所述基板相同的材料制成，或者可由与所述基板基于温度的膨胀率相同的材料制成。

所述辅助基板可由玻璃制成。

所述辅助基板可具有大于0.4mm的厚度。

所述辅助基板可具有0.4mm~1.0mm的厚度。

所述基板可具有0.1mm~0.5mm的厚度。

所述基板可具有小于5.0nm的粗糙度。

所述基板和所述辅助基板可通过静电作用力、附着力和表面张力中的至少一种来彼此贴合。

所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线可以以流水线的方式布置。

所述第二翻转设备可包括：主体；形成在所述主体一个表面上的基板装载部，所述基板装载部配置成在上面装载基板；形成在主体上的固定装置，所述固定装置配置成固定所述被装载到基板装载部上的基板；以及配置成使所述主体旋转的旋转轴。

所述固定装置可包括：形成在所述基板装载部处上的吸附口；以及连接到所述吸附口的排气口，所述排气口配置成在所述吸附口内部实现真空状态。

本发明可具有下面的优点。

第一，可提供轻且薄的LCD装置而不用额外的面板蚀刻处理。

第二，可防止由于较低的基板强度而导致的基板损坏，所述较低的基板强度是由于面板蚀刻过程中增加的面板表面粗糙度引起。

第三，当形成处理面板时，所述基板和所述辅助基板通过流水线的方式彼此贴合。这可允许自动地进行连续处理，从而实现基板快速贴合。

本发明进一步的应用范围可从下文中给出的详细描述变得更加显而易见。然而，应当理解，所述详细描述和特定实施例尽管指出了本发明的优选实施方式，但仅用于解释说明目的，因为从该详细描述本领域技术人员可显而易见地在本发明的精神和范围之内作出各种变化和修改。

附图简要说明

所包括的附图提供了对本发明进一步的理解，包含在本说明书内并组成本说明书的一部分，该附图图解了示例性的实施方式并与说明书一起用于解释本发明的原理。

在附图中：

图1A到1E是示例性图解根据本发明的制造液晶显示（LCD）装置的方法的示图；

图2是示例性图解根据本发明的基板贴合生产线的示意性结构的示图；

图3是示例性图解根据本发明的基板贴合生产线的详细结构的示图；

图4是示例性图解根据本发明的基板贴合生产线的机器人的结构，以及图解借助所述机器人将所述基板和辅助基板从所述基板引入生产线和辅助基板引入生产线传送到所述贴合生产线的示图；

图5是示例性图解根据本发明的基板贴合生产线的翻转设备的结构的示图；

图6A到图6C是示例性图解在根据本发明的基板贴合生产线中通过翻转设备翻转基板的方法的示图；

图7是示例性图解根据本发明的基板贴合生产线的真空贴合单元的结构示图；

图8A到图8D是示例性图解在根据本发明的基板贴合生产线中使用真空贴合单元将基板贴合到辅助基板的方法示图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述典型的实施方式。为了便于参照附图简要描述，给相同或等同的组件提供相同的附图标记，并不再重复对其的描述。

通常，对经过蚀刻处理的玻璃基板来说，玻璃基板的表面粗糙度增加。然而，本发明提供了一种使用由玻璃基板制造公司提供的薄玻璃基板的LCD装置，无需蚀刻处理。由于所述由玻璃基板制造公司提供的玻璃基板，可以不需要用于减小所述玻璃基板厚度的蚀刻处理，所述薄玻璃基板具有平滑的表面，并可通过使用粗糙度（Ra）小于5.0nm的薄玻璃基板来实现LCD装置。

尤其是，在本发明中，可以使用具有0.1t～0.5t厚度的玻璃基板来制造阵列基板和滤色器基板，而不进行蚀刻过程。这里，“t”是指mm（毫米）。0.1t表示0.1mm，0.5t表示0.5mm。为方便起见，在下面的描述中将“mm”表示为“t”。然后，所述两个基板彼此贴合以完成LCD装置。

一般来说，具有0.1t～0.5t厚度的玻璃基板在被引入一般的LCD制造生产线时会严重弯曲，由此具有严重的向下变形。这导致在使用诸如卡匣（cassette）这样的传送部件传送玻璃基板时产生困难。此外，当玻璃基板装载到单元处理设备/从单元处理设备中卸载时，甚至很小的撞击都能使玻璃基板严重弯曲。这会导致频繁发生位置误差，致使基板由于碰撞等而损坏。

在本发明中，0.1t～0.5t的玻璃基板在引入制造生产线之前可被贴合到辅助基板上。结果，所述玻璃基板的弯曲特性等于或强于0.7t的常规玻璃基板。这可防止在传送基板时或者在单元处理过程中发生基板向下变形。最小化所述基板的弯曲，并且所述基板在传送时或单元加工过程中不会被损坏。

所述辅助基板可以容易拆卸地安装到0.1t～0.5t的玻璃基板上，这甚至可在LCD装置的制造处理温度下进行。此外，所述辅助基板可由基于温度的膨胀率类似于所述玻璃基板的材料形成。

在本发明中，薄玻璃基板和辅助基板可通过流水线彼此贴合。所述贴合生产线可包括多条附加生产线，该多条附加生产线可作为一条连续的生产线（流水线）实现。因此，所述玻璃基板和辅助基板连续地彼此贴合，从而实现所述基板的快速贴合。这可进一步降低制造成本并简化制造工艺。

下文中，将参照附图更加详细地解释根据本发明优选实施方式的制造LCD装置的方法。

图1A到1E是示例性图解根据本发明的制造液晶显示（LCD）装置的方法的示图。

如图1A中所示，将实施了充分处理的第一基板110贴合到第一辅助基板101上，由此形成第一处理面板280（如图1B中所示）。

所述第一基板110由具有0.1t～0.5t厚度的玻璃形成，所述第一辅助基板101也由厚度大于0.4t，更具体地说在0.4t～1.0t的玻璃形成。此外，所述第一基板110和第一辅助基板101可由相同材料形成，或者所述第一基板110和第一辅助基板101可具有相同的基于温度的膨胀率。这可将在随后处理过程中由于不同膨胀率或者不同材料导致的对准误差最小化，由此防止对准错位。进一步，这还能防止在化学气相沉积（CVD）处理过程中出现栅绝缘层、半导体层、钝化层等以非均匀的厚度形成。

在本发明中，所述第一基板110和第一辅助基板101可使用粘合剂来彼此贴合。在该情形下，需要将所述粘合剂施加到所述第一基板110或第一辅助基板101上的处理过程、以及去除所述粘合剂以使所述第一基板110和第一辅助基板101彼此分离的处理过程。此外，还需要用于清洗上面施加有粘合剂的基板的处理过程。

可选择地，当将所述第一基板110贴合到第一辅助基板101上时可以不使用外力（例如，由粘合剂产生的粘附力），而使用所述玻璃基板的作用力。例如，通过使用由彼此接触的两个玻璃基板之间的界面特性形成的附着力、从外部施加的或固有产生的静电作用力、或所述玻璃基板表面张力，或类似的作用力，将所述第一基板110贴合到第一辅助基板101上。在该情形下，相比上面使用粘合剂的情况，不需要使用额外设备来施加外部力，因而进一步简化了制造工艺并降低了制造成本。

此外，可通过给所述第一基板110和第一辅助基板101施加大气压来使该第一基板110和第一辅助基板101彼此贴合。优选地，所述第一基板110和第一辅助基板101在真空状态下彼此贴合，从而可不引入间隔在所述第一基板110和第一辅助基板101之间异物。

然后，如图1B中所示，所述第一处理面板280经过阵列加工，由此在所述第一基板110上限定出像素区域。

然后，在每个像素区域上形成薄膜晶体管（Tr），即开关器件。所述薄膜晶体管包括栅极115、形成在栅极115上的栅绝缘层117、设置在栅绝缘层117上并具有由纯的非晶硅形成的有源层120a和由不纯的非晶硅形成的欧姆接触层120b的半导体层120、形成在半导体层120上的源极133和漏极136。

其中暴露出Tr漏极136的钝化层140形成在Tr上。并且，在所述钝化层140上形成由透明导电材料形成并与漏极136电性接触的像素电极148。

如图1C中所示，将由与第一辅助基板101相同材料形成的并具有大于0.4t厚度的第二辅助基板180贴合到由玻璃形成并具有0.1t～0.5t厚度的第二基板150上，由此形成第二处理面板290。

与所述第一处理面板280相同，所述第二处理面板290也在真空状态下形成。此外，也可通过使用粘合剂来使所述第二基板150和第二辅助基板180彼此贴合。优选地，所述第二基板150和第二辅助基板180可通过利用附着力、表面张力和静电作用力之一来彼此贴合。

然后，所述第二处理面板290的第二基板150经过滤色器加工，从而在像素区域之间的界面处形成黑矩阵153，并在在由所述黑矩阵153包围的区域上形成滤色层156，在所述滤色层156中RGB滤色器图案顺序重复。然后，在所述滤色层156上施加透明导电材料，由此形成公共电极158。然后，在公共电极158上形成预定高度的柱状间隔170。

通过这种贴合过程，所述第一处理面板280和第二处理面板290的弯曲度与厚度为0.7t的普通玻璃基板的弯曲度类似。这可防止由于所述第一处理面板280和第二处理面板290的严重弯曲而导致的劣质单元加工过程和基板损坏。

如图1D中所示，沿第一处理面板280或第二处理面板290的边缘形成密封图案177。然后，其上形成有像素电极148的第一处理面板280以及其上形成有公共电极158的第二处理面板290如下定位，即像素电极148和公共电极158彼此面对。在液晶层175形成在由密封图案177围成的密封空间中的状态下，柱状间隔170的端部与钝化层140，即，第一处理面板280的最上层相接触。然后，将所述第一处理面板280和第二处理面板290彼此贴合。

如图1E中所示，将所述第一辅助基板101和第二辅助基板180分别从与之贴合的第一处理面板280和第二处理面板290上分离，由此形成LC面板100。在清洗之后，可循环使用从第一处理面板280和第二处理面板290上分离的第一辅助基板101和第二辅助基板180。

如前面所述，其中形成有阵列器件的厚度为0.1t～0.5t的第一基板110，以及其中形成有滤色层的厚度为0.1～0.5t的第二基板150彼此贴合，从而实现LC面板100。因此，几乎不发生第一基板110和第二基板150的弯曲。即使该第一基板110和第二基板150弯曲，弯曲度也小于0.1t～0.5t厚的单个玻璃基板的弯曲度。此外，当考虑贴合力时，该第一基板110和第二基板150的弯曲度小于0.7t厚的单个玻璃基板的弯曲度。因此，在后续的处理中不会发生由于弯曲而导致的任何问题。

在本发明中，可通过各种处理方法使玻璃基板110和150以及辅助基板101和180彼此贴合。因为玻璃基板110和150以及辅助基板101和180可通过流水线彼此贴合，所以所述贴合可以快速进行。

图2是示意性图解根据本发明的用于将玻璃基板贴合到辅助基板上的示例性基板贴合生产线的框图。

所述玻璃基板可包括形成有阵列器件的第一基板110，和形成有滤色层的第二基板150。为方便起见，假定所述玻璃基板被实现为第一基板110。然而，所述玻璃基板也可被实现为第二基板150。

如图2中所示，所述基板贴合生产线包括用于引入0.1t～0.5t厚的玻璃基板的基板引入生产线210、用于引入由玻璃形成的并具有0.4t～1.0t厚度的辅助基板的辅助基板引入生产线220、用于形成处理面板的贴合生产线230，所述形成处理面板的过程是将经所述基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220引入的基板和辅助基板彼此贴合、以及用于检查所述基板和辅助基板是否彼此精确贴合的检查生产线240，所述检查过程是通过检查所形成的处理基板来完成。

所述基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220、贴合生产线230和检查生产线240的每个都包括一个或多个设备。所引入的基板或辅助基板在相应生产线的各设备处经过相应的处理。每条生产线都设置有传送装置，如传送带，通过该传送部件传送所引入的基板或辅助基板以由所述设备进行处理。

尽管未示出，但在所述基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220、贴合生产线230和检查生产线240之中设置有诸如机器人（robot）这样的传送装置。所述传送装置用于将已在每条生产线处经过处理的基板和辅助基板传送到后续的处理台。所述设置在基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220、贴合生产线230和检查生产线240之中的机器人由控制装置控制。这可允许引入到基板引入生产线210的基板和引入到辅助基板引入生产线220的辅助基板连续地通过所述基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220、贴合生产线230和检查生产线240进行处理。也就是说，引入到基板引入生产线210的基板和引入到辅助基板引入生产线220的辅助基板经由连续的处理过程而彼此贴合。

所述辅助基板可由裸露型的玻璃基板实现，即，上面没有施加额外的粘合剂的玻璃基板。更具体地说，由于所述玻璃基板和辅助基板通过附着力、表面张力和静电作用力之一彼此贴合，所以所述辅助基板为上面没有施加额外粘合剂的裸露型玻璃基板。所述辅助基板可具有压纹图案。压纹图案有助于在制造LCD装置之后从所述辅助基板上分离所述基板。

由于所述玻璃基板和辅助基板通过附着力、表面张力和静电作用力之一彼此贴合，而由于所述附着力、表面张力或静电作用力，基板并不容易从辅助基板分离下来。压纹图案可以形成在所述辅助基板上。所述压纹图案通过减小当两个基板彼此贴合时这两个基板之间的接触面积，并由此减小贴合作用力，起到帮助从辅助基板分离基板的作用。所述基板与辅助基板之间的接触面积不可以被减小太多，以至于将贴合作用力减小到造成两个基板彼此难以贴合的程度。因此，所述压纹图案可形成为密集度足够大以帮助所述基板从所述辅助基板上分离，但同时保持所述贴合作用力。

所述压纹图案可以以各种形状形成。例如，所述压纹图案可以四边形的方式形成在所述辅助基板的除外周之外的整个区域上。可选择地，所述压纹图案可以以四边形、三角形和圆形形成在多个虚拟的区域中。还可选择地，所述压纹图案可以以格栅形形成。还可选择地，所述压纹图案可以以与辅助基板形状类似的多条闭合带形形成。所述压纹图案可通过CVD处理，在辅助基板上沉积诸如SiO2这样的无机绝缘材料，然后通过光刻蚀刻所述无机绝缘材料来形成。还可选择地，所述压纹图案可通过在所述玻璃基板上形成柱状间隔，或通过使用光刻胶的光刻技术形成。

除了通过在所述辅助基板上形成压纹图案之外，还可以通过对所述辅助基板的表面处理，来控制所述基板和辅助基板之间的贴合作用力以在保持贴合状态时使所述玻璃基板和辅助基板彼此分离。

可在辅助基板上施加用于贴合的粘合剂。在该情形下，辅助基板上可形成有压纹图案，或者可经过表面处理。

图3是图解根据本发明的示例性基板贴合生产线的详细结构示图。

如图3中所示，基板引入生产线210包括用于充分装载基板的第一装载设备212、用于将由第一装载设备212装载的基板切割为多个单元面板的第一切割设备214、用于清洗由第一切割设备214切割的基板的第一清洗设备216、用于检查由第一清洗设备216清洗的基板的第一检查设备217、以及用于卸载检查过的基板的第一卸载设备218。

辅助基板引入生产线220包括用于充分装载辅助基板的第二装载设备222、用于将由第二装载设备222装载的辅助基板切割为多个单元面板的第二切割设备224、用于清洗由第二切割设备224切割的辅助基板的第二清洗设备226、用于检查由第二清洗设备226清洗的辅助基板的第二检查设备227、以及用于卸载检查过的辅助基板的第二卸载设备228。

所述第一装载设备212和第二装载设备222可由机械臂（robot arm）实现，用于将装载在卡匣等上的基板和辅助基板引入贴合生产线的入口，使入口上具有所述两个基板。

尽管未示出，但所述第一切割设备214和第二切割设备224中的每个都可包括圆形切割刀刃用于在旋转基板上形成预设的切割线、以及用于向所述预设切割线施加压力的压力棒。可进一步设置用于去除诸如切割玻璃碎片这样的异物的吸收装置。除使用圆形切割刀刃外，还可通过照射激光的方式在所述基板和辅助基板上形成切割线。同时，除使用压力棒之外，还可通过使用用于喷射高压空气的气刀来向所述预设的切割线施压。

第一清洗设备216和第二清洗设备226通过在切割后的基板和辅助基板上喷射诸如去离子水或异丙醇这样的清洗液来去除在切割基板时附着到所述基板和辅助基板上的异物。作为清洗液，可使用各种液体，如去离子水。可选择地，可利用超声波进行超声清洗。

第一检查设备217和第二检查设备227检查清洗后的基板和辅助基板。更具体地说，第一检查设备217和第二检查设备227检查所述基板或辅助基板是否被异物污染，或者所述基板或辅助基板上是否出现裂纹或刮擦，由此确定基板的次品状态。

尽管未示出，但所述第一检查设备217和第二检查设备227中的每个都可设置有例如电荷耦合器件（CCD）照相机以拍摄所述基板，并将捕获的图像与参考图像进行比较。基于比较结果，可确定所述基板和辅助基板上是否出现裂纹或刮擦。可选择地，可通过用户的肉眼检查所述基板和辅助基板的次品状态。

第一卸载设备218和第二卸载设备228卸载检查后的基板和辅助基板，并将它们传送到随后的贴合生产线230。只有被第一检查设备217和第二检查设备227确定为良好产品的基板和辅助基板才被传送到贴合生产线230。也就是说，如果基板和辅助基板被确定为次品，它们就不被传送到贴合生产线230，而是再利用或废弃。

在基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220和贴合生产线230之间可设置有第一机器人262。当在所述基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220和贴合生产线230之间移动时，所述第一机器人262将从基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220输出的基板和辅助基板传送到贴合生产线230。

图4是示例性图解第一机器人262的结构，以及图示通过所述第一机器人262将基板和辅助基板从基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220传送到贴合生产线230的过程的示图。

如图4中所示，导轨263可设置在基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220和贴合生产线230之间。所述基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220在导轨263的一侧彼此隔开。在导轨263的另一侧设置贴合生产线230。

端口264，265和266分别安装在基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220的出口处和贴合生产线230的入口处，由此在所述端口上放置从基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220输出的基板和辅助基板，以及要输入到贴合生产线230的基板和辅助基板。

所述第一机器人262可包括两个臂262a、形成在臂262a端部并将第一基板110和第一辅助基板101放置在上面的基板放置部262b、以及用于旋转所述臂262a和基板放置部262b并上下移动所述基板放置部262b的导向部262c。

一旦第一基板110从所述基板引入生产线210输出，第一机器人262就沿导轨263移向所述基板引入生产线210的端口264的前侧。然后，第一机器人262通过臂262a将第一基板110放置在所述基板放置部262b上。一旦所述臂262a和基板放置部262b在通过所述导向部262c旋转之后位于贴合生产线230的端口266前方，第一机器人262就将放置在所述基板放置部262b上的第一基板110放置到端口266上，从而所述第一基板110就被引入贴合生产线230中。

一旦第一辅助基板101从所述辅助基板引入生产线220输出，第一机器人262就沿导轨263移向所述辅助基板引入生产线220的端口265的前侧。然后，第一机器人262通过臂262a将输出到端口265的第一辅助基板101放置在所述基板放置部262b上。然后所述第一机器人262沿着所述导轨263移向端口266的前侧。一旦臂262a和基板放置部262b在通过所述导向部262c旋转之后位于贴合生产线230的端口266前方，第一机器人262就将放置在所述基板放置部262b上的第一辅助基板101放置到端口266上，从而所述第一辅助基板101就被引入贴合生产线230中。

可以看出，第一机器人262自动将从基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220输出的第一基板110和第一辅助基板101传送到贴合生产线230。这能够连续地处理基板和辅助基板。

贴合生产线230用于将经由基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220引入的基板和辅助基板彼此贴合。并且，再如图3所示，贴合生产线230可包括第一翻转设备232，配置成将引入的基板和辅助基板之一翻转并且相应的表面彼此面对；第一贴合单元236和第二贴合单元238，用于在真空状态下将引入的基板和辅助基板彼此贴合；第二翻转设备239，用于将彼此贴合的基板和辅助基板再次翻转；以及第二机器人234，设置在第一翻转设备232、第一贴合单元236、第二贴合单元238和第二翻转设备239之间，并将引入的基板和辅助基板传送到位于所述第一翻转设备232、第一贴合单元236、第二贴合单元238和第二翻转设备239之间的空间。

图5是示例性图解所述第一翻转设备232和第二翻转设备239的结构的示图。由于第一翻转设备232和第二翻转设备239可具有相同的结构和操作，为方便起见，下文中将讲解第一翻转设备232。

如图5中所示，所述第一翻转设备232可包括主体232a、上面装载有由第一机器人262引入的且将要被翻转的第一基板110的基板装载部232b、形成在所述基板装载部232b处并吸附所述第一基板110的多个吸附口232c、以及与真空泵（未示出）连接并通过在吸附口232c内实现真空状态而将所述第一基板110吸附到所述基板装载部232b上的排气口232d。附图标记232e表示用于旋转所述第一翻转设备232的旋转轴。

下面，将参照图6A到图6C解释通过第一翻转设备232翻转基板的过程。可以翻转所述第一基板110和所述第一辅助基板101之一来进行贴合。为方便起见，假定翻转的是第一基板110。

如图6A中所示，经基板引入生产线210引入的第一基板110通过第一机器人262引入到所述贴合生产线230的第一翻转设备232上。

如图6B中所示，所述第一基板110与第一翻转设备232对准，然后被装载到形成于第一翻转设备232一侧的基板装载部232b上。由于第一翻转设备232的吸附口232c经排气口232d与真空泵连接，故当真空泵运行时，吸附口232c以稳固的方式吸附装载于基板装载部232b上的第一基板110。然后，第一翻转设备232绕作为中心轴的旋转轴232e旋转。通过所述第一翻转设备232的旋转，第一基板110的上表面被向下翻转。

如图6C中所示，翻转的基板110通过第二机器人234传送到第一贴合单元236或缓冲设备中。然后，所述第一翻转设备232再次旋转，从而处于用以将随后要输入的第一基板110进行翻转的就绪状态。

所述第二翻转设备239可具有与第一翻转设备232相同的结构，除第一翻转设备232用于翻转基板或辅助基板，而第二翻转设备239用于翻转贴合后的基板和辅助基板之外。

尽管未示出，但所述第二机器人234可具有与第一机器人262相同的构造。更具体地说，所述第二机器人234可包括臂、基板放置部和导向部。当沿着位于所述第一翻转设备232、第一贴合单元236、第二贴合单元238和第二翻转设备239之间的导轨移动时，第二机器人234就将基板和辅助基板从第一翻转设备232传送到所述第一贴合单元236、第二贴合单元238和第二翻转设备239。

在本发明中设置两个贴合单元236和238的原因是为了快速且连续而无任何暂停地彼此贴合所述基板和辅助基板。也就是说，在一个贴合单元236中进行贴合处理时，后续的第一基板110和第一辅助基板101被引入另一贴合单元238。这可允许快速的贴合处理。然而，本发明并不限于此。也就是说，本发明可设置单个贴合单元、或三个或更多个贴合单元。所述贴合生产线230可设置有缓冲设备。缓冲设备用于使由第一翻转设备232翻转的第一基板110与不被第一翻转设备232翻转的第一辅助基板101同步。更具体地说，由第一翻转设备232翻转的第一基板110和不被第一翻转设备232翻转的第一辅助基板101在不同时间点引入第一贴合单元236中。因此，暂时存储该由第一翻转设备232翻转的第一基板110，以使第一基板110与第一辅助基板101同步。

所述缓冲设备可以以各种方式实现，只要其中能暂时存储第一基板110或第一辅助基板101即可。例如，所述缓冲设备可由卡匣实现，所述卡匣用于在其中容纳多个第一基板110或第一辅助基板101。

可选择地，缓冲设备不是必须，以用于使第一基板110与第一辅助基板101彼此同步。一般来说，经由基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220的基板引入速度与贴合单元中的处理速度不同。因而在基板引入生产线210、辅助基板引入生产线220和贴合生产线230彼此同步的状态下，所述第一基板110和第一辅助基板101应当是彼此贴合而没有处理延迟的。所述缓冲设备可使生产线210，220和230彼此同步，从而允许快速处理。所述缓冲设备使生产线210，220和230彼此同步，可不通过存储第一基板110和第一辅助基板101之一的方式，而是通过存储它们二者的方式。

所述第一贴合单元236和第二贴合单元238用于在真空状态下贴合输入其中的第一基板110和第一辅助基板101，这将在随后更详细地解释。第一贴合单元236和第二贴合单元238可具有相同的结构和操作，因而将解释第一贴合单元236作为代表例。

图7是示例性图解根据本发明的真空贴合单元的结构的示图。如图7中所示，真空贴合单元236可包括真空腔室310、台单元、台传送设备、以及真空设备360。

真空腔室310可在真空状态和大气压状态之间转换，并可给第一基板110和第一辅助基板101之间的空间施加压力，从而利用压力差使两个基板彼此贴合。在所述真空腔室310的一个侧壁表面上形成有开口311，通过所述开口311引入和撤出所述第一基板110和第一辅助基板101。

通过真空设备360排出内部空气的排气管312，和用于引入外部空气或其他气体以在真空腔室310中实现大气状态的通风管313与真空腔室所述310连接。排气管312和通风管313分别设置有开关阀门312a和313a，以便开启或关闭所述排气管312和通风管313。

台单元包括彼此面对的上部台321和下部台322，位于真空腔室310内的上部空间和下部空间处，并将由第二机器人234引入真空腔室310的第一基板110和第一辅助基板101固定在真空腔室310内。在所述上部台321的下表面上安装有至少一个静电吸盘321a，用于通过提供多个静电作用力而固定所述第一基板110。并且，在所述上部台321的下表面处形成有至少一个真空孔321b，用于通过真空作用力以吸附的方式固定所述第一基板110。

所述静电吸盘321a可由施加有不同极性的直流电的多个吸盘实现，并以静电的方式吸附所述第一基板110。沿安装于上部台321底表面上的各静电吸盘321a的周边形成多个上部台321的真空孔321b。所述真空孔321b通过单个或多个管路321c彼此相通，通过与上部台321连接的真空泵323给所述真空孔321b提供真空作用力。

可在下部台322的上表面上安装至少一个静电吸盘322a，用于通过提供多个静电作用力来固定所述第一辅助基板101。并且，可在所述下部台322的上表面处形成至少一个真空孔（未示出），用于通过真空作用力以吸附方式固定所述第一辅助基板101。所述台传送装置包括用于上下移动上部台321的移动轴331、用于左右旋转下部台322的旋转轴332、以与上部台321和下部台322轴耦接的状态设置于真空腔室310内部或外部并驱动所述移动轴331和旋转轴332的驱动电机333和334、以及用于通过左右移动下部台322来对准所述第一基板110和第一辅助基板101的对准单元400。

所述真空设备360与真空腔室310的排气管312连接，通过抽吸真空腔室310内的空气而使真空腔室310处于真空状态。

将参照图8A到图8D解释通过真空贴合单元236使第一基板110和第一辅助基板101彼此贴合的过程。

如图8A中所示，一旦真空腔室310的开口311打开，第一基板110通过第二机器人234的第一臂234a引入真空腔室310中，第一辅助基板101通过第二机器人234的第二臂234b引入真空腔室310中。在该过程中，与上部台321连接的真空泵323运行，以给上部台321的真空孔321b传送真空作用力，由此吸附引入的第一基板110，并接着将其固定到上部台321上。并且，与下部台322连接的真空泵（未示出）运行，以给下部台322的各真空孔（未示出）传送真空作用力，由此将引入的第一辅助基板101固定到下部台322上。

在第一基板110和第一辅助基板101分别固定到上部台321和下部台322的状态下，所述第一臂234a和第二臂234b移到真空腔室310外部。在开口311关闭之后，排气管312的开关阀门312a打开。在该状态下，真空设备360被驱动，以在真空腔室310内实现真空状态。

当真空设备360被驱动预定的时间时，真空腔室310内的空气被排出，使真空腔室310的内部处于真空状态。然后，给上部台321和下部台322的静电吸盘321a和322a供电，从而通过静电吸附所述第一基板110和第一辅助基板101。

如图8B中所示，驱动电机333被驱动，以向下移动上部台321靠近下部台322。对准单元400检查贴合到上部台321和下部台322的第一基板110和第一辅助基板101的对准状态。然后，对准单元400给轴耦接到上部台321和下部台322的移动轴331和332传送控制信号，由此使所述第一基板110和第一辅助基板101彼此对准。

尽管未示出，但对准单元400可由多个照相机实现，该对准单元400检查第一基板110的角落区域与第一辅助基板101的角落区域之间的对准状态。可选择地，所述对准单元400可由设置于第一基板110和第一辅助基板101每一个的四个边缘上的照相机实现，即所说的边缘对准设备。通过设置在那里的照相机拍摄第一基板110和第一辅助基板101的每一个的四个边缘。然后，根据拍摄的信息使第一基板110和第一辅助基板101彼此对准。这种使用四个边缘的该对准构造可将错位减小到500μm或更小。

可选择地，所述对准单元400可由安装在第一基板110和第一辅助基板101的每个的角落和四个边缘处的照相机实现。在该情形下，对准单元400拍摄所述角落和边缘，由此检查第一基板110和第一辅助基板101之间的对准状态。

如图8C中所示，在贴合到上部台321的第一基板110与贴合到下部台322的第一辅助基板101相接触的状态下，通过在它们之间施加压力来进行初步贴合处理。由于第一基板110和第一辅助基板101以密封状态彼此贴合，故当真空压力变为大气压时外部空气不会被引入第一基板110和第一辅助基板101之间。

如图8D中所示，一旦开关阀门313a运行以打开通风管313，真空腔室310的内部就处于大气压状态。这可在真空腔室310内产生压力差，导致所述第一基板110和第一辅助基板101再次贴合。由于压力差异导致的强力贴合使得第一基板110和第一辅助基板101彼此完全贴合。

在完成贴合后，真空腔室310的门314被驱动以打开开口311。通过该打开的开口311，撤出第一处理面板280。

在本发明中，为了防止异物进入第一基板110和第一辅助基板101之间或在它们之间产生气泡，可在真空状态下使第一基板110和第一辅助基板101彼此贴合。

如图3中所示，通过第二翻转设备239翻转由第一贴合单元236和第二贴合单元238制成的第一处理面板280，然后将该第一处理面板280引入检查生产线240。所述检查生产线240可包括用于检查引入的第一处理面板280的异常状态的第三检测器242、和用于当所述第三检测器242检测到引入的第一处理面板280为次品时使所述基板和辅助基板彼此分离的分离单元244。

所述第三检查设备242可利用用户的肉眼或使用照相机来检查所述第一处理面板280。第一处理面板280的主要瑕疵包括引入异物和发生裂纹或刮擦。如果第三检测器242检测到第一处理面板280不是次品，则该第一处理面板280就被传送到TFT制造生产线和滤色器制造生产线用以生产LCD装置。

相反，如果第三检测器242检测到第一处理面板280为次品，就通过分离单元244将所述第一处理面板280分离为基板和辅助基板。如果所述第一处理面板由于引入异物而处于异常状态，则所述彼此分离的基板和辅助基板就被分别引入基板引入生产线210和辅助基板引入生产线220，从而再次利用。另一方面，如果所述第一处理面板由于裂纹或刮擦而处于异常状态，则废弃掉其中发生裂纹或刮擦的一块基板或辅助基板，而其中没有发生裂纹或刮擦的另一块基板则再次被引入到基板引入生产线210或辅助基板引入生产线220中，从而再次利用。

如前面所述，在本发明中，将薄玻璃基板贴合到辅助基板上，从而制造出厚的处理面板。然后，在所述处理面板单元中制造LCD装置。在所述基板引入生产线、贴合生产线和检查生产线中使所述玻璃基板和辅助基板彼此贴合。所述基板引入生产线、贴合生产线和检查生产线中的每一条都设置有传送装置，如传送带或机器人，通过该传送装置来传送玻璃基板和辅助基板以连续进行处理。并且，每条生产线通过所述机器人与相邻的生产线自动连接，从而可通过流水线连续地进行基板贴合处理。

在所述基板贴合设备中，通过流水线使玻璃基板和辅助基板彼此贴合。这可以使生产线之间无时间浪费，因而允许用来进行基板贴合的大部分生产时间都消耗在真空贴合单元处。例如，花费大约50秒来实现真空贴合单元的真空状态，大约30秒来进行充分贴合，而大约20秒来检查所贴合的处理面板。这可允许快速地贴合基板。

在上面的描述中，每个处理设备都具有特定的结构。然而，本发明并不限于所述特定的结构。例如，所述处理设备可包括第一机器人、第二机器人、翻转设备和贴合单元等。然而，本发明可应用于用来传送、翻转和贴合基板的任意结构的处理系统。

前面的实施方式和优点仅仅是示例性的，并不理解为限制本发明公开的内容。本发明的教导很容易应用于其他类型的装置。本说明书意在解释，而不是限制权利要求的范围。许多选择、修改和变形对于本领域技术人员来说是显而易见的。本文公开的典型实施方式的特征、结构、方法和其他特性可以以各种方式组合，从而获得另外和/或可选择的典型实施方式。

由于本发明的特征可在不偏离其特性的情况下以多种形式实施，故还应当理解上面描述的实施方式不受限于前面说明书的任何细节，除非另有具体说明，而应在所附权利要求限定的范围内宽泛地解释，因此所附权利要求包含了落在权利要求的边界和范围内，或者这种边界和范围的等价物内的所有变形和修改。

Claims (24)

1.一种基板贴合方法，包括：

通过基板引入生产线引入基板；

通过辅助基板引入生产线引入辅助基板；以及

通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板，从而形成用于充分实施显示装置处理的处理面板，而两个基板在所述处理完成后被彼此分离，

其中所述引入基板的步骤和所述引入辅助基板的步骤同时或顺序进行。

2.权利要求1所述的基板贴合方法，其中所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线以流水线的方式布置。

3.权利要求1所述的基板贴合方法，其中所述引入基板的步骤包括：

装载所述基板；

将所装载的基板切割成单元面板；

清洗所切割的基板；

检查所清洗的基板；以及

卸载所检查过的基板。

4.权利要求3所述的基板贴合方法，其中所述引入辅助基板的步骤包括：

装载所述辅助基板；

将所装载的辅助基板切割成单元辅助面板；

清洗所切割的辅助基板；

检查所清洗的辅助基板；以及

卸载所检查过的辅助基板。

5.权利要求1所述的基板贴合方法，其中从所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板被传送到所述贴合生产线，该传送通过位于所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线之间的第一机器人实现。

6.权利要求1所述的基板贴合方法，其中所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤包括：

通过第一翻转设备翻转通过所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板之一，并使所述两个基板彼此面对；以及

通过至少一个贴合单元使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

7.权利要求6所述的基板贴合方法，其中所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤进一步包括：

在使所述基板和所述辅助基板彼此贴合后，通过第二翻转设备再次翻转彼此贴合的所述基板和所述辅助基板；以及

通过第二机器人传送再次翻转的基板和辅助基板，所述第二机器人设置在所述第一翻转设备、所述贴合单元和所述第二翻转设备之间。

8.权利要求7所述的基板贴合方法，其中所述通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤进一步包括同步处理，所述同步处理在所述翻转步骤后通过缓冲设备存储所述基板和所述辅助基板而实现。

9.权利要求6所述的基板贴合方法，其中所述通过至少一个贴合单元使所述基板和所述辅助基板彼此贴合的步骤包括：

在所述贴合单元的真空腔室中引入所述基板和所述辅助基板；

将所引入到真空腔室内的所述基板和所述辅助基板固定在所述真空腔室内部；

将所述真空腔室内从大气压状态实现为真空状态；以及

通过大气压和真空压力之间的压力差使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

10.权利要求1所述的基板贴合方法，进一步包括检查所述处理面板的过程，所述处理面板在通过贴合生产线贴合引入的所述基板和所述辅助基板的步骤中形成。

11.权利要求10所述的基板贴合方法，其中所述检查步骤包括：

检查所述处理面板；以及

当检测到所述处理面板为次品时将所述基板和所述辅助基板彼此分离，并将所分离的基板和辅助基板分别传送到所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线。

12.一种基板贴合系统，包括：

用于引入基板的基板引入生产线；

用于引入辅助基板的辅助基板引入生产线；以及

贴合生产线，用于贴合经所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线引入的所述基板和所述辅助基板，从而形成用于充分实施显示装置处理的处理面板，而两个基板在所述处理完成之后被彼此分离。

13.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述基板引入生产线包括：

用于装载所述基板的第一装载设备；

用于将所装载的基板切割为单元面板的第一切割设备；

用于清洗切割后的基板的第一清洗设备；

用于检查清洗后的基板的第一检查设备；以及

用于卸载所述基板的第一卸载设备。

14.权利要求13所述的基板贴合系统，其中所述辅助基板引入生产线包括：

用于装载所述辅助基板的第二装载设备；

用于将所装载的辅助基板切割为单元面板的第二切割设备；

用于清洗切割后的辅助基板的第二清洗设备；

用于检查清洗后的辅助基板的第二检查设备；以及

用于卸载所述辅助基板的第二卸载设备。

15.权利要求12所述的基板贴合系统，进一步包括第一机器人，所述第一机器人设置在所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线之间，并被配置成将从所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板传送到所述贴合生产线上。

16.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述贴合生产线包括：

第一翻转设备，配置成将经所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线输出的所述基板和所述辅助基板之一翻转，并使所述两个基板彼此面对；以及

至少一个贴合单元，配置成使所述基板和所述辅助基板彼此贴合。

17.权利要求16所述的基板贴合系统，其中所述贴合生产线进一步包括：

用于再次翻转彼此贴合的所述基板和辅助基板的第二翻转设备；以及

设置于所述第一翻转设备、所述贴合单元和所述第二翻转设备之间的第二机器人，所述第二机器人配置成传送所述基板和所述辅助基板。

18.权利要求17所述的基板贴合系统，其中所述贴合生产线进一步包括缓冲设备，所述缓冲设备用于通过存储所述基板和所述辅助基板而使所述处理同步。

19.权利要求12所述的基板贴合系统，进一步包括检查生产线，用于检查在所述贴合生产线上形成的处理面板。

20.权利要求19所述的基板贴合系统，其中所述检查生产线包括：

第三检查设备，配置成检查在所述贴合生产线上形成的处理面板；以及

分离单元，配置成当所述第三检查设备检测到所述处理面板为次品时，使所述基板和所述辅助基板彼此分离，并且所述分离单元配置成将所分离开的基板和辅助基板分别传送到所述基板引入生产线和所述辅助基板引入生产线。

21.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述辅助基板由与所述基板相同的材料制成，或者由与所述基板基于温度的膨胀率相同的材料制成。

22.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述辅助基板具有0.4mm~1.0mm的厚度。

23.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述基板具有0.1mm~0.5mm的厚度。

24.权利要求12所述的基板贴合系统，其中所述基板引入生产线、所述辅助基板引入生产线和所述贴合生产线以流水线的方式布置。

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