TWI617863B - 基板貼附系統 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種基板貼附方法及其系統。此種基板貼附方法包含：通過一基板引入線引入一基板；通過一輔助基板引入線引入一輔助基板；以及通過一附加線貼附引入的基板及輔助基板，以使得形成用以實體上執行顯示裝置處理的一處理面板，以及以使得在完成處理之後將這兩個基板彼此分離，其中引入一基板的步驟與引入一輔助基板的步驟係同時或順序執行。

Description

基板貼附系統

本發明係關於一種基板貼附技術及基板貼附方法，並且特別地，本發明關於一平板顯示裝置之一玻璃基板的一基板貼附線，以及將一玻璃基板貼附至一輔助基板之方法。

作為不同類型的可攜式電子裝置例如可攜式電話、個人數位助理(PDA)以及筆記型電腦的發展，對具有輕、薄、短以及小特性的一平板顯示(Flat Panel Display,FPD)裝置的需求增加。如此的平板顯示(FPD)裝置包含一液晶顯示(LCD)裝置、一電漿顯示面板(PDP)、一場發射顯示(FED)裝置、一真空螢光顯示(VFD)裝置等。在這些平板顯示(FPD)中，液晶顯示(LCD)裝置由於其優點，例如大規模生產、容易驅動以及高畫面質量而收到關注。

由於液晶顯示(LCD)裝置主要應用於可攜式電子裝置，因此其尺寸及重量應減少以提供可攜性。隨著近來製造出一更大面積的液晶顯示(LCD)裝置，對如此的輕重量及薄厚度的需求更多地增加。

液晶顯示(LCD)裝置之尺寸及重量可以不同的方式減少。然而，其受限制於減少液晶顯示(LCD)裝置的主要元件的尺寸。而且，由於這些主要元件的重量非常小，因此很難透過減少這些主要元件的重量減少以液晶顯示(LCD)裝置的尺寸及重量。

液晶顯示(LCD)裝置的重量透過許多因素確定。在這些因 素中，一玻璃基板對液晶顯示(LCD)裝置的重量影響最大。因此，為了減少液晶顯示(LCD)裝置的總重量，減少玻璃基板的重量最有效。

通常，此玻璃基板透過一蝕刻劑，例如氟化氫(HF)蝕刻以減少此玻璃基板的重量。更特別地，兩個基板彼此貼附以製造一液晶(LC)面板。然後，一氫氟酸溶液使用一噴塗裝置噴塗於液晶面板的兩個表面上。由此蝕刻這兩個基板的外部表面。使用一蝕刻劑例如氟化氫蝕刻基板需要幾十分鐘。這樣可降低每一單位時間的生產率。

而且，由於此玻璃基板的特性，蝕刻在基板的全部區域上並不以相同的速度執行。這樣可增加基板的表面粗糙度。表面粗糙度的增加使得使用一弱結合力將一極化板附加至液晶面板的兩個表面。

此外，隨著表面粗糙度的增加，基板的厚度可在特定部份減少。由於此特定部位的強度減少，因此基板的全部強度減少。這樣透過外部衝擊產生裂紋，導致基板的損傷。

因此，本發明關於一種基板貼附系統及基板貼附方法，藉以克服由於習知技術之限制及缺陷所產生的一個或多個問題。

因此，本詳細說明之一方面在於提供一種基板貼附系統以及基板貼附方法，透過貼附一輕及薄的玻璃基板至一輔助基板而不蝕刻此玻璃基板形成一厚處理面板，能夠簡化一液晶顯示(LCD)裝置之製造過程。

本詳細說明之另一方面在於提供一種基板貼附系統以及基板貼附方法，其能夠防止由於通過基板蝕刻增加的面板表面粗糙度，自基板的低強度產生的基板損傷。

本詳細說明之再一方面在於提供一種基板貼附系統以及基板貼附方法，其能夠通過在線迅速地將兩個基板彼此貼附。

為了獲得本說明之目的這些和其他優點，現對本發明作具體化和概括性的描述，根據本方面之一方面，提供一種基板貼附方法，包含：通過一基板引入線引入一基板；通過一輔助基板引入線引入一輔助基板；以及通過一附加線貼附引入的基板及輔助基板，以使得形成用以實質上執行顯示裝置處理的一處理面板，以及以使得在完成處理之後將這兩個基板彼此分離，其中引入一基板的步驟與引入一輔助基板的步驟係同時或順序執行。

在上述之基板貼附方法中，基板引入線、輔助基板引入線以及附加線可成直線排列。

在上述之基板貼附方法中，引入一基板的此步驟可包含：裝載基板；將裝載之基板切割為一單元面板；清洗切割之基板；檢測清洗之基板；以及卸載檢測之基板。

在上述之基板貼附方法中，引入一輔助基板的此步驟可包含：裝載輔助基板；將裝載之輔助基板切割為一單元輔助面板；清洗切割之輔助基板；檢測清洗之輔助基板；以及卸載檢測之輔助基板。

在上述之基板貼附方法中，自基板引入線及輔助基板引入線輸出的基板及輔助基板可透過位於基板引入線、輔助基板引入線 以及附加線之中的一第一機械手傳送至附加線。

在上述之基板貼附方法中，通過一附加線，貼附引入的基板及輔助基板的此步驟可包含：反轉通過基板引入線及輔助基板引入線輸出的基板及輔助基板之一個，並且將這兩個基板彼此相面對；以及透過至少一個附加單元將基板與輔助基板彼此貼附。

在上述之基板貼附方法中，通過一附加線，貼附引入的基板與輔助基板的此步驟可包含：在基板與輔助基板彼此貼附之後，重新反轉彼此貼附的基板及輔助基板；以及透過位於一第一反轉器、附加單元以及一第二反轉器之中的一第二機械手，傳送重新反轉的基板及輔助基板。

在上述之基板貼附方法中，其中通過一附加線，貼附基板與輔助基板的此步驟可更包含：在反轉步驟之後，通過一緩衝器透過儲存基板及輔助基板同步處理。

在上述之基板貼附方法中，透過至少一個附加單元將基板與輔助基板彼此貼附的此步驟可包含：將基板與輔助基板引入至附加單元的一真空腔中；將引入至真空腔中的基板與輔助基板在真空腔內部固定；在真空腔之內部自一大氣壓力狀態實現為一真空狀態；以及透過大氣壓力與真空壓力之間的一壓力差，將基板與輔助基板彼此貼附。

上述的基板貼附方法可更包含檢測通過一附加線，在貼附引入的基板與輔助基板的步驟中形成的處理面板。

在上述之基板貼附方法中，其中檢測步驟可包含：檢測處理面板；以及當檢測到處理面板的劣質時將基板與輔助基板彼此分 離，並且將分離的基板及輔助基板分別傳送至基板引入線及輔助基板引入線。

根據本發明之另一方面，提供一種基板貼附系統，係包含：一基板引入線，係用於引入一基板；一輔助基板引入線，係用於引入一輔助基板；以及一附加線，係用於貼附通過基板引入線及輔助基板引入線引入的基板及輔助基板，以使得形成實體上執行顯示裝置處理的一處理面板，以及以使得在完成處理之後，這兩個基板彼此相分離。

基板引入線可包含：一第一裝載器，係用於裝載基板；一第一切割器，係用於將裝載之基板切割為一單元面板；一第一清洗裝置，係用於清洗切割之基板；一第一檢測器，係用於檢測清洗之基板；以及一第一卸載器，係用於卸載基板。

輔助基板引入線可包含：一第二裝載器，係用於裝載輔助基板；一第二切割器，係用於將裝載之輔助基板切割為一單元面板；一第二清洗裝置，係用於清洗切割之輔助基板；一第二檢測器，係用於檢測清洗之輔助基板；以及一第二卸載器，係用於卸載輔助基板。

上述的基板貼附系統可更包含位於基板引入線、輔助基板引入線以及附加線之中，並且將自基板引入線及輔助基板引入線輸出的基板及輔助基板傳送至附加線的一第一機械手。

附加線可包含：一第一反轉器，係反轉通過基板引入線及輔助基板引入線輸出的基板及輔助基板之一個，以及將這兩個基板彼此面對；以及至少一個附加單元，係將基板與輔助基板彼此貼 附。

附加線可更包含：一第二反轉器，係用於重新反轉彼此貼附的基板及輔助基板；以及一第二機械手，係位於第一反轉器、附加單元以及第二反轉器之間，並且配設為傳送基板及輔助基板。

附加線更更包含一緩衝器，用以透過儲存基板及輔助基板同步處理。

基板貼附系統可更包含一檢測線，用於檢測在附加線中形成的處理面板。

檢測線可包含：一第三檢測器，檢測在附加線中形成的處理面板；以及一分離單元，當透過第三檢測器檢測到處理面板的劣質時，將基板與輔助基板彼此相分離，以及將分離的基板及輔助基板分別傳送至基板引入線及輔助基板引入線。

輔助基板可由與基板相同之材料形成，或者可由根據溫度的膨脹率與基板相同的材料形成。

輔助基板可具有0.4 mm~1.0 mm之一厚度。

基板可具有0.1 mm~0.5 mm之一厚度。

基板引入線、輔助基板引入線以及附加線排列成直線。

本發明可具有以下優點。

首先，可提供一輕及薄的液晶顯示(LCD)裝置不需要另外的面板蝕刻處理。

其次，可防止由於通過基板蝕刻增加的面板表面粗糙度，自基板的低強度產生的基板損傷。

第三，當形成處理面板時，基板與輔助基板通過在線彼此附 加。這可允許處理自動執行，產生基板的快速貼附。

本發明應用的進一步範圍將自以下給出的詳細說明變的更加明顯。然而，可以理解的是，由於在本發明之精神及範圍內的不同變化及修改對於本領域之技術人員自以下的詳細說明中為明顯的，因此表示本發明之較佳實施例的詳細說明及特定實例僅以示例的方式給出。

以下，將結合附圖部份對本發明的示例實施例作詳細說明。為了便於結合圖式描述，在這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。

通常，經歷一蝕刻過程的一玻璃基板，此玻璃基板的表面粗糙度增加。然而，本發明使用自一玻璃基板製造公司提供的一薄玻璃基板，並且不需要蝕刻過程，提供一液晶顯示(LCD)裝置。由於該薄膜玻璃基板自一玻璃基板製造公司提供，可不需要減少該玻璃基板厚度的一蝕刻過程，該薄玻璃基板可具有一平滑的表面，並且一液晶顯示(LCD)裝置可透過使用具小於5.0奈米(mn)的粗糙度(Ra)的一薄膜玻璃基板實現。

特別地，在本發明中，一陣列基板與一彩色濾光基板可使用具有0.1t~0.5t之一厚度的一玻璃基板製造，並且不執行蝕刻過程。這裡「t」表示毫米(mm)。0.1t表示0.1毫米(mm)，以及0.5t表示0.5毫米(mm)。為了方便，「mm」在以下的說明中表示為「t」。然後，這兩個基板彼此貼附以完成一液晶顯示(LCD)裝置。

通常，具有0.1t~0.5t之一厚度的一玻璃基板當引入至一通常的液晶顯示(LCD)裝置生產線時嚴重地彎曲，由此具有嚴重的向下變形。這在使用傳送裝置例如一傳送帶傳送該玻璃基板上可產生困難。而且，該玻璃基板當裝載於單元處理設備或自該單元處理設備卸載時，甚至透過一小的衝擊可嚴重彎曲。這樣可使得一位置誤差頻繁產生，導致基板由於碰撞等的損傷。

在本發明中，0.1t~0.5t的該玻璃基板在引入至一生產線之前，可附加至一輔助基板。結果，該玻璃基板具有相比較於0.7t的傳統玻璃基板相同或提高的彎曲特性。這可防止當傳送基板時發生的或在單元處理期間發生的向下的變形。最小化基板的彎曲，並且該基板當傳送或在單元處理期間不受損傷。

該輔助基板可容易拆卸地安裝於0.1t~0.5t的玻璃基板，這能夠甚至在對於一液晶顯示(LCD)裝置的加工處理溫度下執行。並且，輔助基板可由根據溫度膨脹率類似於玻璃基板的材料形成。

在本發明中，薄玻璃基板與輔助基板可通過在線彼此貼附。該貼附線可包含複數個輔助線，並且這些線實現為一個連續線(在線)。因此，玻璃基板與輔助基板彼此連續貼附，產生基板的快速貼附。這樣可進一步減少製造成本且簡化製造過程。

以下，將結合附圖部份更詳細地解釋本發明之較佳實施例之一液晶顯示(LCD)裝置之製造方法。

「第1A圖」至「第1E圖」係為本發明之一液晶顯示(LCD)裝置之製造方法之示意圖。

如「第1A圖」所示，執行實體加工的一第一基板110附加至 一第一輔助基板101上，由此形成一第一處理面板280(如「第1B圖」所示)。

第一基板110係由具有0.1t~0.5t的一厚度的玻璃形成，並且第一輔助基板101也由具有大於0.4t，更特別地，由0.4t~0.1t的厚度的玻璃形成。進一步而言，第一基板110與第一輔助基板101可由相同的材料形成，或者第一基板110與第一輔助基板101可具有根據溫度的相同膨脹率。這可最小化在隨後的處理期間，由於不同膨脹率或不同材料的一對準誤差，由此未對準。而且，這可防止在化學氣相沉積(CVD)處理中出現的不均勻厚度中的，一閘極絕緣層、一半導體層、一鈍化層等的變形。

在本發明中，第一基板110與第一輔助基板101可透過使用一黏合劑彼此貼附。此種情況下，需要的為用以將黏合劑作用於第一基板110或第一輔助基板101上的過程，以及用於去除該黏合劑的過程以便將第一基板110與第一輔助基板101彼此相分離。而且，還需要清洗其上已經應用黏合劑的該基板的一過程。

或者，可不需要使用一外力(例如，透過一黏合劑的黏合力)，但是當將第一基板110附加至第一輔助基板101時可使用該玻璃基板的一力。舉例而言，第一基板110透過使用由於這兩個彼此相接觸的玻璃基板之間的一界面特性，自外部或最初產生的一靜電力，或者該玻璃基板的一表面張力等的一黏合力附加至第一輔助基板101上。此種情況下，相比較於使用一黏合劑的上述情況，不需要使用另外設備應用一外力，因此進一步簡化製造過程且減少製造成本。

而且，第一基板110與第一輔助基板101可透過向其作用大氣壓力彼此貼附。較佳地，第一基板110與第一輔助基板101可在一真空狀態下彼此貼附，由此外部材料可不引入至第一基板110與第一輔助基板101之間的空間。

然後，如「第1B圖」所示，第一處理面板280經歷陣列處理，由此在第一基板110上定義畫素區域。

然後，一薄膜電晶體(Tr)，即，一開關裝置形成於每一畫素區域上。該薄膜電晶體包含一閘極115，形成於閘極115上的一閘極絕緣層117，一半導體層120，位於閘極絕緣層117上，並且具有由純非晶矽形成的一活性層120a以及由摻雜非晶矽形成的一歐姆接觸層120b，形成於半導體層120上的一源極133，以及一汲極136。

一鈍化層140形成於薄膜電晶體Tr上，通過該鈍化層140暴露薄膜電晶體Tr的汲極136。並且，由透明導電材料形成且與汲極136電接觸的一畫素電極148形成於鈍化層140上。

如「第1C圖」所示，由與第一輔助基板101相同的材料形成且具有大於0.4t厚度的一第二輔助基板180附加至一第二基板150上，其中第二基板150由玻璃形成且具有0.1t~0.5t的一厚度，由此形成一第二處理面板290。

類似於第一處理面板280，第二處理面板290也可在真空狀態下形成。而且，第二基板150與第二輔助基板180也可透過使用一黏合劑彼此貼附。較佳地，第二基板150與第二輔助基板180可透過使用一黏合力、一表面張力以及一靜電力之一個彼此貼附。

然後，第二處理面板290的第二基板150經歷彩色濾光處理，以使得一黑矩陣153形成於這些畫素區域之間的界面，以及順次重複R(紅色)G(綠色)B(藍色)彩色濾光器圖案得一彩色濾光層156形成於透過黑矩陣153包圍的一區域上。然後，一透明導電材料應用於彩色濾光層156上，由此形成一共同電極158。然後，一預定高度的一柱狀間隔物170形成於共同電極158上。

通過如此的貼附，第一處理面板280與第二處理面板290的一彎曲度類似於0.7t厚度的一傳統玻璃基板的一彎曲度。這可防止由於第一處理面板280與第二處理面板290之間的嚴重彎曲的劣等單元處理及基板損傷。

如「第1D圖」所示，一密封圖案177沿著第一處理面板280或第二處理面板290的邊緣形成。然後，形成具有畫素電極148的第一處理面板280與形成具有共同電極158的第二處理面板290定位以使得畫素電極148與共同電極158彼此面對。在一液晶層形成於透過密封圖案177包圍的空間中的狀態下，柱狀間隔物170的端部與鈍化層140，也就是說，第一處理面板280的最頂層相接觸。然後，第一處理面板280與第二處理面板290彼此附加。

如「第1E圖」所示，第一輔助基板101及第二輔助基板180分別自彼此附加的第一處理面板280及第二處理基板290相分離，由此形成一液晶面板。自第一處理面板280及第二處理基板290分離的第一輔助基板101及第二輔助基板180可在清洗之後循環利用。

如上所述，已經形成一陣列裝置的0.1t~0.5t之厚度的第一基 板110，與已經形成一彩色濾光層的0.1t~0.5t之厚度的第二基板150彼此貼附以實現液晶面板。因此，幾乎不出現第一基板110與第二基板150的彎曲。即使第一基板110與第二基板150彎曲，彎曲程度也小於0.1t~0.5t厚度的一單玻璃基板。而且，當考慮一附著力時，第一基板110與第二基板150的彎曲程度小於0.7t厚度的一單玻璃基板的彎曲程度。因此，由於彎曲出現的任何問題不在隨後的處理中出現。

在本發明中，玻璃的第一及第二基板110及150與第一及第二輔助基板101及180通過不同的處理彼此貼附。由於玻璃的第一及第二基板110及150與第一及第二輔助基板通過在線彼此附加，因此能夠迅速執行該附裝。

「第2圖」係為本發明之用於將玻璃基板貼附至輔助基板的一示例基板附加線之方塊圖。

該玻璃基板可包含形成一陣列裝置的一第一基板110，以及形成一彩色濾光層的一第二基板150。為了方便，假定該玻璃基板實現為第一基板110。然而，該玻璃基板可實現為第二基板150。

如「第2圖」所示，該基板附加線包含：一基板引入線210，用於引入0.1t~0.5t厚度的一玻璃基板，一輔助基板引入線220，用於引入具有0.4t~0.1t厚度的玻璃形成的一輔助基板，一附加線230，用於透過將通過基板引入線210及輔助基板引入線220引入的該基板與該輔助基板彼此貼附形成一處理面板，以及一檢測線240，用於透過該形成的處理面板檢測是否該基板與該輔助基板已經精確彼此附加。

基板引入線210、輔助基板引入線220、附加線230以及檢測線240分別包含一個或多個設備。引入的基板或輔助基板在一對應線的每一設備經歷對應的處理。每一線提供有一傳送裝置，例如一傳送帶，通過該傳送裝置，傳送引入的基板或輔助基板以透過該設備處理。

雖然圖未式，一傳送裝置例如一機械手提供於基板引入線210、輔助基板引入線220、附加線230以及檢測線240之中。該傳送裝置用以將在每一線經歷處理的該基板及該輔助基板傳送至隨後的處理階段。提供於基板引入線210、輔助基板引入線220、附加線230以及檢測線240之中的機械手透過一控制裝置控制。這可允許引入至基板引入線210的基板以及引入至輔助基板引入線220的輔助基板，通過基板引入線210、輔助基板引入線220、附加線230以及檢測線240連續地進行處理。也就是說，引入至基板引入線210的基板與引入至輔助基板引入線220的輔助基板通過連續處理彼此附加。

輔助基板實現為一暴露型玻璃基板，也就是說，沒有向其作用另外的黏合劑的一玻璃基板。更特別地，由於玻璃基板與輔助基板透過一黏合力、一表面張力以及一靜電力的一個彼此附加，因此輔助基板係為對其沒有另外應用的黏合劑的一暴露型玻璃基板。輔助基板可具有一壓花圖案。該壓花圖案有助於在製造一液晶顯示(LCD)裝置之後該基板自輔助基板分離。

由於玻璃基板與輔助基板透過一黏合力、一表面張力以及一靜電力之一個彼此附加，因此該基板不容易由於該黏合力、該表 面張力或該靜電力自輔助基板分離。一壓花圖案可形成於該輔助基板。該壓花圖案用以透過當該兩個基板彼此附加時減少該兩個基板之間的一接觸面積，以及由此減少一黏合力，有助於該基板自該輔助基板分離。基板與輔助基板之間的接觸面積可不減少太多而減少一附裝力，以在將該兩個基板彼此附加中產生困難。因此，該壓花圖案可形成為具有足以將有助於將基板自輔助基板分離的強度，同時維持該附加力。

該壓花圖案可形成為不同的形狀。舉例而言，該壓花圖案可在除外部周圍之外輔助基板的全部區域上形成一四邊形狀。或者，該壓花圖案可形成於具一四邊形、一三角形以及一圓形形狀的複數個虛擬區域中。再者，該壓花圖案可形成為一晶格形狀。此外，該壓花圖案可形成為類似於輔助基板之形狀的一封閉帶形。該壓花圖案可透過通過化學氣相沉積(CVD)過程在輔助基板上沉積一無機絕緣材料例如二氧化矽(SiO2)，以及然後通過光微影技術蝕刻該無機絕緣材料形成。另外，該壓花圖案可透過在該玻璃基板上形成一柱狀間隔物，或者透過使用光致抗蝕劑的光微影技術形成。

通過輔助基板的表面處理，而非透過輔助基板上形成壓花圖案，該基板與輔助基板透過控制其間的一附加力可彼此分離，同時維持其間的一附加狀態。

一用於貼附的黏合劑可應用於該輔助基板。此種情況下，該輔助基板可提供有形成於其上的一壓花圖案，或者可經歷表面處理。

「第3圖」係為本發明之一示例基板附加線的詳細結構之示意圖。

如「第3圖」所示，一基板引入線210包含：一第一裝載器212，用於實質上裝載一基板，一第一切割器214，用於將透過第一裝載器212裝載的該基板切割為複數個單元面板，一第一清洗設備216，用於清洗透過第一切割器214切割的該基板，一第一檢測器217，用於檢測透過第一清洗設備216清洗的該基板，以及一第一卸載器218，用於卸載該檢測的基板。

一輔助基板引入線220包含：一第二裝載器222，用於實質上裝載一輔助基板，一第二切割器224，用於將透過第二裝載器222裝載的該輔助基板切割為複數個單元面板，一第二清洗設備226，用於清洗透過第二切割器224切割的該輔助基板，一第二檢測器227，用於檢測透過第二清洗設備226清洗的該基板，以及一第二卸載器228，用於卸載該檢測的輔助基板。

第一裝載器212與第二裝載器222實現為機械臂，並且用以將在一帶等上裝載的該基板及該輔助基板引入至一其上具有該兩個基板的附加線的一入口。

雖然圖未示，第一切割器214與第二切割器224分別可包含一圓形切割邊緣及一壓力桿，圓形切割邊緣在該旋轉基板上形成一預定的切割線，以及該壓力桿用於將壓力作用至該預定的切割線。可進一步提供去除外部材料例如切割的玻璃碎片的一吸附裝置。預定切割線可透過照射雷射而非使用該圓形切割邊緣，形成於基板及輔助基板上。而且，該預定切割線可透過使用噴射一高 壓空氣的一空氣刀，而非使用該壓力桿作用壓力。

第一清洗設備216與第二清洗設備226透過在切割的基板或輔助基板上噴射一清洗液例如一去離子水或異丙醇，去除當切割基板時附加至該基板或該輔助基板的外部材料。作為該清洗液，可使用不同的液體，例如去離子水。或者可執行使用超聲波的超聲清洗。

第一檢測器217與第二檢測器227檢測清洗的基板及輔助基板。更特別地，第一檢測器217與第二檢測器227檢測是否該基板或輔助基板已經被外部材料污染，或者是否裂紋或擦傷出現於基板及輔助基板上，由此確定基板的劣等狀態。

雖然圖未示，第一檢測器217與第二檢測器227分別可例如，提供有一電荷耦合裝置(Charge Coupled Device,CCD)攝相機以捕獲該基板，並且將捕獲的影像與一參考影像相比較。根據該比較結果，確定是否裂紋或損傷出現於基板及輔助基板上。或者，基板及輔助基板的劣等狀態可透過一使用者的裸眼檢查。

第一卸載器218與第二卸載器228卸載檢測的基板及輔助基板，並且將其傳送至隨後的附加線230。僅透過第一檢測器217及第二檢測器227確定為好產品的基板及輔助基板傳送至附加線230。也就是說，如果基板及輔助基板確定為壞產品，則它們不傳送至附加線230而是重新使用或拋棄。

一第一機械手262可提供於基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230之間。當在基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230之間移動時，第一機械手262將自基板引入線 210及輔助基板引入線220輸出的基板及輔助基板傳送至附加線230。

「第4圖」係為第一機械手262之一結構以及表示透過第一機械手262將基板及輔助基板自基板引入線210及輔助基板引入線220傳送至附加線230之示意圖。

如「第4圖」所示，一導向軌道263可位於基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230之中。基板引入線210與輔助基板引入線220在導向軌道263的一側面彼此相間隔。在導向軌道263的另一側面提供附加線230。

埠264、265以及266分別安裝於基板引入線210及輔助基板引入線220的出口，以及附加線230的一入口，由此在其上放置來自基板引入線210及輔助基板引入線220的基板及輔助基板，以及輸入於附加線230的該基板及輔助基板。

第一機械手262可包含：兩個臂262a，形成於臂262a之端部且其上放置第一基板110及第一輔助基板101的基板放置部份262b，以及一導向件262c，用於旋轉臂262a以及基板放置部份262b且上下移動基板放置部份262b。

一旦第一基板110自基板引入線210輸出，則第一機械手262沿著導向軌道263朝向基板引入線210的埠264的前側運動。然後，第一機械手262透過臂262a將第一基板110放置於基板放置部份262b上。一旦臂262a與基板放置部份262b在透過導向件262c旋轉後定位於附加線230的埠266的前部，則第一機械手262將放置於基板放置部份262b上的第一基板110放置於埠266上，以 使得第一基板110能夠引入至附加線230。

一旦第一輔助基板101自輔助基板引入線220輸出，則第一機械手262沿著導向軌道263朝向輔助基板引入線220的埠的前部移動。然後，第一機械手262將輸出至埠265的第一輔助基板101透過臂262a放置於基板放置部份262b上。然後第一機械手262沿著導向軌道263朝向埠266的前側運動。一旦臂262a與基板放置部份262b在透過導向件262c旋轉後定位於附加線230的埠266之前部，則第一機械手262將基板放置部份262b上放置的第一輔助基板101放置於埠266上，以使得第一輔助基板101能夠引入至附加線230中。

能夠看出，第一機械手262自動地將自基板引入線210及輔助基板引入線220輸出的第一基板110及第一輔助基板101傳送至附加線230。這樣可使得連續處理該基板及該輔助基板。

附加線230用以將通過基板引入線210及輔助基板引入線220引入的基板及輔助基板彼此貼附。並且，再次如「第3圖」所示，附加線230可包含：一第一反轉器232，配設為反轉引入的基板與輔助基板的一個且使得對應的表面彼此面對，一第一附加單元236及一第二附加單元238，用以在一真空狀態下將引入的基板與輔助基板彼此貼附，一第二反轉器239，用於重新反轉彼此貼附的基板及輔助基板，以及一第二機械手234，位於第一反轉器232、第一附加單元236、第二附加單元238以及第二反轉器239之中，以及將引入的基板及輔助基板傳送至第一反轉器232、第一附加單元236、第二附加單元238以及第二反轉器239中的空間。

「第5圖」係為第一反轉器232及第二反轉器239之結構示意圖。由於第一反轉器232及第二反轉器239可具有相同的結構及作業，因此以下為了方便將解釋第一反轉器232。

如「第5圖」所示，第一反轉器232可包含：一主體232a，一基板裝載部份232b，其上裝載透過第一機械手262引入且待反轉的第一基板，複數個吸附口232c，形成於基板裝載部份232b上且吸附第一基板110，以及一排氣口232d，係與一真空泵(圖未示)相連接且透過在吸附口232c內部實現一真空狀態將第一基板110吸附至基板裝載部份232b。參考標號232e表示用以旋轉第一反轉器232的一旋轉軸。

以下，將結合「第6A圖」至「第6C圖」解釋透過第一反轉器232反轉基板的一過程。第一基板110與第一輔助基板101之一個可反轉以貼附。為了方便，假定反轉第一基板110。

如「第6A圖」所示，通過基板引入線210引入的第一基板110透過第一機械手262引入至附加線230的第一反轉器232。

如「第6B圖」所示，第一基板110與第一反轉器232排列成行，並且然後裝載於形成於第一反轉器232的一個側面的基板裝載部份232b上。由於第一反轉器232的吸附口232c通過排氣口232d與真空泵相連接，因此吸附口232c按照真空泵作業的一固定方式，吸附裝載於基板裝載部份232b上的第一基板110。然後，第一反轉器232圍繞作為一中心軸的一旋轉軸232e旋轉。透過第一反轉器232的旋轉，第一基板110的頂表面向下反轉。

如「第6C圖」所示，反轉的基板110透過第二機械手234傳 送至第一附加單元236或一緩衝器。然後，第一反轉器232再次旋轉至一就緒狀態用於反轉隨後輸入的第一基板110。

除了第一反轉器232用以反轉該基板與該輔助基板，而第二反轉器239用以反轉附加的基板及輔助基板之外，第二反轉器239可具有與第一反轉器232相同的結構。

雖然圖未示，第二機械手234可具有與第一機械手262相同的結構。更特別地，第二機械手234可包含臂、基板放置部份以及一導向件。當沿著一導向軌道在第一反轉器232、第一附加單元236、第二附加單元238以及第二反轉器239之中運動時，第二機械手234將該基板及該輔助基板自第一反轉器232傳送至第一附加單元236、第二附加單元238以及第二反轉器239。

本發明提供兩個附加單元(第一及第二附加單元236及238)的原因在於，不需要任何暫停迅速且連續地將基板與輔助基板彼此貼附。也就是說，雖然附加過程在一個第一附加單元236中執行，但是隨後的第一基板110及第一輔助基板101引入至另一個第二附加單元238。這樣可允許迅速的貼附處理。然而，本發明並不限制於此。也就是說，本發明可提供有一單個附加單元、或三個或更多的附加單元。附加線230可提供有一緩衝器。該緩衝器實現為用以將透過第一反轉器232反轉的第一基板110，與沒有透過第一反轉器232反轉的第一輔助基板101同步。更特別地，透過第一反轉器232反轉的第一基板110與沒有透過第一反轉器232反轉的第一輔助基板101在不同的時間點引入至第一附加單元236中。因此，透過第一反轉器232反轉的第一基板110臨時地儲 存，用以同步第一基板110及第一輔助基板101。

該緩衝器可實現為不同的方式只要其能夠在其中臨時地儲存第一基板110或第一輔助基板101。舉例而言，該緩衝器可實現為一盒體，用於其中容納複數個第一基板110或第一輔助基板101。

或者，該緩衝器不必需將第一基板110與第一輔助基板101彼此同步。通常，通過基板引入線210及輔助基板引入線220的基板的一引入速度與在附加單元中的一處理速度不相同。因此，第一基板110與第一輔助基板101在基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230彼此同步的狀態下，沒有處理延遲彼此貼附。該緩衝器可將基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230彼此同步以允許迅速處理。該緩衝器並非透過儲存第一基板110及第一輔助基板101的一個，而是透過儲存其兩者可將基板引入線210、輔助基板引入線220以及附加線230彼此同步。

第一附加單元236與第二附加單元238用以在一真空狀態下將輸入至此的第一基板110及第一輔助基板101貼附，並且以下將更詳細地解釋。第一附加單元236與第二附加單元238可具有相同的結構及作業，並且因此作為一代表實例將解釋第一附加單元236。

「第7圖」係為本發明之一真空附加單元之一結構示意圖。如「第7圖」所示，真空第一附加單元236可包含一真空腔310、一平臺單元、一平臺傳送裝置、以及一真空裝置360。

真空腔310可在一真空狀態與一大氣壓力狀態之間切換，並且作用壓力至第一基板110與第一輔助基板101之間的空間，因 此使用一壓力差將該兩個基板彼此貼附。一開口311形成於真空腔310的一個側壁表面，通過開口311引入及退出第一基板110及第一輔助基板101。

連接至真空腔310的為一排氣管312及一通風管313，排氣管312用於透過真空裝置360排空內部的空氣，通風管313用於引入外部空氣或其他氣體，以便在真空腔310中實現一大氣狀態。排氣管312與通風管313分別提供有開關閥312a及313a，以便打開及關閉排氣管312及通風管313。

平臺單元包含在真空腔310內部的一頂空間及一底空間彼此面對的一頂平臺321以及一底平臺322，並且固定真空腔310中透過第二機械手234引入至真空腔310中的第一基板110及第一輔助基板101。透過提供複數個靜電力用於固定第一基板110的至少一個靜電夾盤321a安裝於頂平臺321之底表面。並且，透過一真空力在一吸附方式下用於固定第一基板110的至少一個真空孔321b形成於頂平臺321的底表面。

靜電夾盤321a可實現為複數個夾盤，對這些夾盤作用不同極性的直流電，並且按照一靜電方式吸附第一基板110。頂平臺321的真空孔321b沿著安裝於頂平臺321的底表面上的每一靜電夾盤321a的圓周形成為複數個。真空孔321b通過一個或複數個管路321c彼此相聯繫，並且提供有來自與頂平臺321相連接的真空泵323的一真空力。

透過提供複數個靜電力，用於固定第一輔助基板101的至少一個靜電夾盤322a可安裝於底平臺322的頂表面上。並且，透過 一真空力在一吸附方式下用於固定第一輔助基板101的至少一個真空孔(圖未示)形成於底平臺322的頂表面。該平臺傳送裝置包含一移動軸331，用於上下移動頂平臺321，一旋轉軸332，用於右及左旋轉底平臺322，驅動馬達333及334，與頂平臺321及底平臺322以軸耦合的狀態位於真空腔310的內部或外部，並且驅動移動軸331及旋轉軸332。以及一對準單元400，用於透過右及左移動底平臺322對準第一基板110及第一輔助基板101。

真空裝置360與真空腔310的排氣管312相連接，並且透過吸附真空腔310中的空氣使得真空腔310處於一真空狀態中。

以下將結合「第8A圖」至「第8D圖」解釋透過真空附加單元236彼此貼附第一基板110與第一輔助基板101的一過程。

如「第8A圖」所示，一旦真空腔310的開口311打開，則第一基板110透過第二機械手234的一第一臂234a引入至真空腔310中，並且第一輔助基板101透過第二機械手234的一第二臂234b引入至真空腔310中，在本過程中，與頂平臺321相連接的真空泵323作業以將一真空力傳送至頂平臺321的真空孔321b，由此吸附引入的第一基板110且然後固定至頂平臺321。並且，與底平臺322相連接的一真空泵(圖未示)作業以將一真空力傳送至底平臺322的每一真空孔(圖未示)，由此將引入的第一輔助基板101固定於底平臺322。

在第一基板110與第一輔助基板101分別固定於頂平臺321及底平臺322的狀態下，第一臂234a與第二臂234b在真空腔310的外部移動。在關閉開口311之後，排氣管312的開關閥312a打 開。此種狀態下，驅動真空裝置360以在真空腔310中實現一真空狀態。

隨著真空裝置360驅動一預定的時間，因此真空腔310內部的空氣排空，用以使得真空腔310的內部產生為一真空狀態。然後，電源供給至頂平臺321及底平臺322的靜電夾盤321a及322a，以使得第一基板110與第一輔助基板101透過靜電吸附。

如「第8B圖」所示，驅動一驅動馬達333以向下移動頂平臺321靠近底平臺322。對準單元400檢查附加至頂及底平臺321及322的第一基板110與第一輔助基板101的一對準狀態。然後，對準單元400將一控制訊號傳送至與頂及底平臺321及322軸耦合的移動軸331及332以及該旋轉軸，由此將第一基板110與第一輔助基板101彼此對準。

雖然圖未示，對準單元400實現為複數個攝相機，並且檢查第一基板110的角部區域與第一輔助基板101的角部區域的一排列狀態。或者，對準單元400可實現為位於第一基板110與第一輔助基板101的每一個的四個邊緣的攝相機，一所謂的邊緣對準設備。第一基板110與第一輔助基板101的每一個的四個邊緣透過位於該位置的攝像機捕獲。然後，第一基板110與第一輔助基板101根據該捕獲的資訊彼此對準。使用四個邊緣的本對準結構能夠將未對準減少至500微米(μm)或更少。

或者，對準單元400可實現為安裝於第一基板110與第一輔助基板101的每一個的角部及四個邊緣的攝相機。此種情況下，對準單元400捕獲這些角部及邊緣由此以檢查第一基板110與第 一輔助基板101的一對準狀態。

如「第8C圖」所示，在附加至頂平臺321的第一基板110與附加至底平臺322的第一輔助基板101相接觸的狀態下，透過在其間應用壓力執行一基本的貼附過程。由於第一基板110與第一輔助基板101在一密封狀態下彼此貼附，因此當真空壓力改變為大氣壓力時，外部空氣不引入至第一基板110與第一輔助基板101之間的空間中。

如「第8D圖」所示，一旦開關閥313a作業以打開通氣管313，則真空腔310之內部為大氣壓力狀態。這可產生在真空腔310中出現壓力差，導致第一基板110與第一輔助基板101的重新貼附。由於壓力差的強貼附允許第一基板110與第一輔助基板101完成彼此地貼附。

一旦完成該貼附，真空腔310的一門314受到驅動以打開開口311。通過該打開的開口311，抽出第一處理面板280。

在本發明中，第一基板110與第一輔助基板101可在一真空狀態下彼此附加，用以防止在第一基板110與第一輔助基板101之間的空間引入外部材料或其間出現空氣泡。

如「第3圖」所示，透過第一附加單元236與第二附加單元238形成的第一處理面板280透過第二反轉器239反轉，並且然後引入至一檢測線240。檢測線240可包含：一第三檢測器242，用於檢測引入的第一處理面板280的一非正常狀態，以及一分離單元244，用於當透過第三檢測器242偵測出引入劣等的第一處理面板280時將第一基板110與第一輔助基板101彼此分離。

第三檢測器242可使用一使用者的裸眼，或使用一攝相機偵測第一處理面板280。第一處理面板280的主要缺陷包含外部材料的引入，以及裂紋或擦傷的出現。如果第三檢測器242檢測第一處理面板並非劣等，則第一處理面板280傳送至一薄膜電晶體(TFT)生產線及一彩色濾光器生產線以製造一液晶顯示(LCD)裝置。

相反，如果第三檢測器242偵測第一處理面板之劣質時，第一處理面板280透過分離單元244分離為該基板及該輔助基板。如果第一處理面板由於外部材料為非正常狀態，則彼此分離的第一基板與第一輔助基板分別引入至基板引入線210及輔助基板引入線220中因此用以循環。另一方面，如果第一處理面板處於由於裂紋或擦傷的非正常狀態，則已經出現裂紋或擦傷的基板與輔助基板的一個被拋棄，而沒有出現裂紋或擦傷的另一個在重新引入至基板引入線210及輔助基板引入線220中，因此循環。

如上所述，在本發明中，薄玻璃基板貼附至輔助基板以製造一厚的處理基板。然後，一液晶顯示(LCD)裝置在處理面板的單元中製造。玻璃基板與輔助基板在基板引入線、附加線以及檢測線中彼此貼附。基板引入線、附加線以及檢測線的每一個提供有一傳送裝置，例如一傳送帶或一機械手，通過該傳送裝置玻璃基板與輔助基板聯繫地進行處理。並且，每一線透過一機械手自動連接至該相鄰線，以使得該基板貼附過程能夠通過在線連續執行。

在基板附加設備中，玻璃基板與輔助基板通過在線彼此貼 附。這樣可在線之間不產生時間浪費，並且因此允許執行基板貼附花費的大部份作業時間(tact time)在真空附加單元消耗。舉例而言，消耗50秒以執行真空附加單元的一真空狀態，大約30秒以執行實體貼附，以及大約20秒以檢測附加的處理面板。這可允許迅速地貼附該等基板。

在以上的描述中，每一處理設備具有一特定的結構。然而，本發明不限制於該特定的結構。舉例而言，處理設備可包含第一機械手、第二機械手、反轉器、以及附加單元。然而，本發明可應用於傳送、反轉以及貼附該等基板的任何結構的處理系統。

上述之實施例及優點僅為示例性的且並不看作對本發明之限制。本發明之思想能夠容易應用至其他類型之設備。本發明之描述傾向於示例性描述，並且不對本發明之專利保護範圍進行限制。本領域之技術人員顯然可意識到許多的替換、變化、以及修改。這裡描述的示例性實施例的特徵、結構、方法、以及其他特點可以不同的方式相結合以獲得另外與/或可替換的示例性實施例。

由於本發明之特徵不脫離其特性可體現為幾種形式，因此可以理解的是除非特別指明，上述實施例不透過前述說明的任何細節所限制，而應該在所附之專利申請範圍中定義的其範圍內廣泛地理解，並且因此落入專利申請範圍的邊界及界限中的所有變化及修改，或者這些邊界及界限的等價因此由所附之申請專利範圍所界定。

101‧‧‧第一輔助基板

110‧‧‧第一基板

115‧‧‧閘極

117‧‧‧閘極絕緣層

120‧‧‧半導體層

120a‧‧‧活性層

120b‧‧‧歐姆接觸層

133‧‧‧源極

136‧‧‧汲極

140‧‧‧鈍化層

148‧‧‧畫素電極

150‧‧‧第二基板

153‧‧‧黑矩陣

156‧‧‧彩色濾光層

158‧‧‧共同電極

170‧‧‧柱狀間隔物

175‧‧‧輪軸

177‧‧‧密封圖案

180‧‧‧第二輔助基板

210‧‧‧基板引入線

212‧‧‧第一裝載器

214‧‧‧第一切割器

216‧‧‧第一清洗設備

217‧‧‧第一檢測器

218‧‧‧第一卸載器

220‧‧‧輔助基板引入線

222‧‧‧第二裝載器

224‧‧‧第二切割器

226‧‧‧第二清洗設備

227‧‧‧第二檢測器

228‧‧‧第二卸載器

230‧‧‧附加線

232‧‧‧第一反轉器

232a‧‧‧主體

232b‧‧‧基板裝載部份

232c‧‧‧吸附口

232d‧‧‧排氣口

232e‧‧‧旋轉軸

234‧‧‧第二機械手

234a‧‧‧第一臂

234b‧‧‧第二臂

236‧‧‧第一附加單元

238‧‧‧第二附加單元

239‧‧‧第二反轉器

240‧‧‧檢測線

242‧‧‧第三檢測器

244‧‧‧分離單元

262‧‧‧第一機械手

262a‧‧‧臂

262b‧‧‧基板放置部份

262c‧‧‧導向件

263‧‧‧導向軌道

264、265、266‧‧‧埠

280‧‧‧第一處理面板

290‧‧‧第二處理面板

310‧‧‧真空腔

311‧‧‧開口

312‧‧‧排氣管

312a‧‧‧開關閥

313‧‧‧通風管

313a‧‧‧開關閥

314‧‧‧門

321‧‧‧頂平臺

321a、322a‧‧‧靜電夾盤

321b‧‧‧真空孔

321c‧‧‧管路

322‧‧‧底平臺

323‧‧‧真空泵

331、332‧‧‧移動軸

333、334‧‧‧驅動馬達

360‧‧‧真空裝置

400‧‧‧對準單元

Tr‧‧‧薄膜電晶體

R‧‧‧紅色

G‧‧‧綠色

B‧‧‧藍色

第1A圖至第1E圖係為本發明之一液晶顯示(LCD)裝置之製造方法之示意圖；第2圖係為本發明的一基板附加線之結構之示意圖；第3圖係為本發明之一基板附加線的詳細結構之示意圖；第4圖係為本發明的一基板附加線之一機械手結構之示意圖，以及表示透過機械手將基板及輔助基板自基板引入線及輔助基板引入線傳送至附加線之過程；第5圖係為本發明之一基板附加線的一反轉器之結構示意圖；第6A圖至第6C圖係為本發明透過一反轉器在一基板附加線中反轉一基板的方法之示意圖；第7圖係為本發明之一基板附加線中的一真空附加單元之結構示意圖；以及第8A圖至第8D圖係為本發明之使用基板附加線中的一真空附加單元將一基板貼附至一輔助基板之方法之示意圖。

101‧‧‧第一輔助基板

110‧‧‧第一基板

115‧‧‧閘極

117‧‧‧閘極絕緣層

120‧‧‧半導體層

120a‧‧‧活性層

120b‧‧‧歐姆接觸層

133‧‧‧源極

136‧‧‧汲極

140‧‧‧鈍化層

148‧‧‧畫素電極

150‧‧‧第二基板

153‧‧‧黑矩陣

158‧‧‧共同電極

170‧‧‧柱狀間隔物

175‧‧‧輪軸

177‧‧‧密封圖案

180‧‧‧第二輔助基板

Tr‧‧‧薄膜電晶體

R‧‧‧紅色

G‧‧‧綠色

B‧‧‧藍色

Claims (9)

1. 一基板貼附系統，係包含：一基板引入線，係用於引入一薄玻璃基板；一輔助基板引入線，係用於引入一輔助基板；以及一附加線，係用於透過將通過該基板引入線及該輔助基板引入線引入的該薄玻璃基板及該輔助基板彼此貼附，藉以形成一處理面板，其中該基板引入線、該輔助基板引入線及該附加線排佈於一連續線中，以及其中該附加線包含：一第一反轉器，係配設為反轉通過該薄玻璃基板引入線及該輔助基板引入線輸出的該薄玻璃基板及該輔助基板之一個，以及使得該薄玻璃基板及該輔助基板彼此面對；至少一個附加單元，係配設為將該薄玻璃基板與該輔助基板彼此貼附；以及一緩衝器，用以使透過該第一反轉器所反轉的該薄玻璃基板與沒有透過該第一反轉器反轉的該輔助基板同步，其中該基板貼附系統，更包含：一導向軌道，係位於該基板引入線、該輔助基板引入線以及該附加線之中，其中該基板引入線與該輔助基板引入線在該導向軌道的一側面彼此相間隔，並且該附加線位於該導向軌道 的另一側面；以及一第一機械手，係沿該導向軌道移動並且配設為連續地將自該基板引入線及該輔助基板引入線輸出的該薄玻璃基板及該輔助基板傳送至該附加線。
2. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，其中該基板引入線包含：一第一裝載器，係用於裝載該薄玻璃基板；一第一切割器，係用於將該裝載之薄玻璃基板切割為一單元面板；一第一清洗裝置，係用於清洗該切割之薄玻璃基板；一第一檢測器，係用於檢測該清洗之薄玻璃基板；以及一第一卸載器，係用於卸載該薄玻璃基板。
3. 如請求項第2項所述之基板貼附系統，其中該輔助基板引入線包含：一第二裝載器，係用於裝載該輔助基板；一第二切割器，係用於將該裝載之輔助基板切割為一單元面板；一第二清洗裝置，係用於清洗該切割之輔助基板；一第二檢測器，係用於檢測該清洗之輔助基板；以及一第二卸載器，係用於卸載該輔助基板。
4. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，其中該附加線更包含： 一第二反轉器，係用於重新反轉彼此貼附的該薄玻璃基板及該輔助基板；以及一第二機械手，係位於該第一反轉器、該附加單元以及該第二反轉器之間，並且配設為傳送該薄玻璃基板及該輔助基板。
5. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，更包含一檢測線，用於檢測在該附加線中形成的該處理面板。
6. 如請求項第5項所述之基板貼附系統，其中該檢測線包含：一第三檢測器，係配設為檢測在該附加線中形成的該處理面板；以及一分離單元，係配設為當透過該第三檢測器檢測到該處理面板的劣質時，將該薄玻璃基板與該輔助基板彼此相分離，以及配設為將分離的該薄玻璃基板及該輔助基板分別傳送至該基板引入線及該輔助基板引入線。
7. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，其中該輔助基板係由與該薄玻璃基板相同之材料形成，或者係由根據溫度的膨脹率與該薄玻璃基板相同的材料形成。
8. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，其中該輔助基板具有0.4mm~1.0mm之一厚度。
9. 如請求項第1項所述之基板貼附系統，其中該薄玻璃基板具有0.1mm~0.5mm之一厚度。