CN103129076A - 层叠方法及层叠装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构，至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上，不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备：加热机构(1、2)，至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热；上盘(3)、下盘(4)，可开闭地设置，在关闭时形成密闭的腔体(34)；有弹性的承接部件(5)，设在上盘上，与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置；弹性膜体(6)，设在下盘上，与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置；抽真空机构(7)，将腔体内抽真空；加压机构(8)，使弹性膜体膨胀，将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。

Description

层叠方法及层叠装置
技术领域
本发明涉及层叠方法及层叠装置，特别涉及将例如具有凸块的电子零件等具有突部的被层叠体、与例如树脂层等薄膜状层叠体叠合并加热及加压、由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式进行层叠的方法和其装置。 
背景技术
作为具有突部的电子零件等被层叠体，例如在半导体晶片的表面上，形成有例如由软钎料、铜、金等金属构成的凸块。该凸块从半导体晶片的表面突出，一般成形为前端接近于球面的圆柱状或蛋型，高度(突出量)是0.01～0.04mm，直径为0.01～0.04mm左右。此外，相互相邻的凸块的间隔是0.03～0.10mm。在这样的凸块的形成中，采用镀层法、或膏印刷法、球搭载法等。 
形成这样的凸块的半导体晶片一般由硅构成，形成为圆形，为直径是4、8、12、16英寸的规格，厚度为0.025～0.800mm。 
另一方面，作为薄膜状层叠体，绝缘性树脂薄膜一般例如以环氧等热硬化性树脂为主成分而构成。此外，绝缘性树脂薄膜也有由热塑性树脂、或热硬化性树脂与热塑性树脂的混合体构成的情况。并且，如图3(a)所示，绝缘性树脂薄膜F一般在两面上层叠有例如由PET等构成的保护薄膜P1、P2，在与半导体晶片W层叠时，如图3(b)所示，一个保护薄膜P2被剥离，此外在将层叠后的例如安装品安装时，如图3(c)所示，将另一个保护薄膜P1也剥离。绝缘性树脂薄膜F的厚度例如是0.01～0.06mm左右。一般进行选择，以使凸块B的前端贯通、如图3(c)所示那样当另一个保护薄膜P1被剥离时从绝缘性树脂薄膜F的表面露出。 
作为用来将具有这样的突部B的被层叠体W与薄膜状层叠体F层叠的以往的技术，已知有专利文献1～4。在专利文献1中，公开了将形成有导电性凸块的导电性箔与绝缘性树脂层层叠、通过在平面压力机的压板间进行加热、加压、使导电性凸块贯通到绝缘性树脂层中的技术(0012等)。此外，在专利文献1中，还公开了使导电性箔、绝缘性树 脂层和分型片通过一对辊之间而加压并加热、导电性凸块将绝缘性树脂层贯通的技术(0064等)。 
此外，在专利文献2中，公开了使合成树脂类片对置于支承基体的导体凸块、通过由金属性辊和柔性橡胶辊构成的辊、进行一次加压而使导体凸块贯通到合成树脂类片中的技术(0020等)。 
此外，作为另一以往的技术，在专利文献3中，公开了由橡胶等弹性部件构成、其下表面侧设为中央部位于比外周部靠下方的弯曲或倾斜面形状的推压机构，记载有：通过该形状，当在晶片W上粘贴粘接片S时，能够一边将存在于粘接片S与晶片W之间的空气向外侧赶出一边粘贴(0017)。此外，在专利文献3中，记载有也可以做成使该推压机构为中空的弹性部件、通过压缩空气或减压气体环境使该弹性部件膨胀而将粘接片粘贴到晶片上那样的结构(0036)。并且，在专利文献3中，将半导体晶片和环状框架载置到支承机构上，并使粘接片位于它们的上方，通过推压机构将粘接片夹入，对半导体晶片和环状框架推压。 
作为再另一以往的技术，在专利文献4中，公开了一种方法，进行第1层叠加压工序，所述第1层叠加压工序指通过在强制地使具备凸块的导电性支承体与合成树脂类片之间的空气吸引排出的状态下，将合成树脂类片层叠在导电性支承体上而加压，使凸块的前端贯通到合成树脂类片中而露出；接着进行第2层叠加压工序，所述第2层叠加压工序指通过将导电性支承体层叠在合成树脂类片上而加压，将从合成树脂类片露出的凸块的前端压接在导电体层上。并且，在专利文献4中，公开了一种加压装置，所述加压装置具备升降自如的上板、被该上板气密地封闭的收容室、和设在收容室的底部上的一对橡胶制的推压部件(0019)。 
专利文献1：特开平11-4076号公报 
专利文献2：特开平9-307230号公报 
专利文献3：特开2009-32853号公报 
专利文献4：特开2005-150273号公报 
在上述专利文献1中，在使用平面压力机的情况下，因为不能正确地确保用来将两压板保持为平行的机械性的平行度、或者不能正确地保持两压板的加压面自身的平行度的理由等，有不能将层叠在被层叠体上的薄膜状层叠体成形为均匀的厚度的问题、及被部分地较强地加压而凸块等突部压扁、薄膜状层叠体变得比设定的厚度薄等的问题。 
此外，如专利文献1或专利文献2中公开那样，在一对辊间加压、加热的情况下，如图4所示那样将被层叠体W与薄膜状层叠体F叠合，从进给方向前方(在图4中是左方)起依次在辊R1、R2间加压、加热，所以辊R1、R2的对于被层叠体W和薄膜状层叠体F的接触成为线接触，此外，由于随着辊R1、R2的旋转而将被层叠体W与薄膜状层叠体F依次加压，所以不能将被层叠体W和薄膜状层叠体F遍及整体加压一定时间以上。此外，有突部B的前端朝向进给方向后方(在图4中是右方)倒下而变形、或者突部B被压扁的情况。进而，在辊R1、R2间加压的情况下，被层叠体W与薄膜状层叠体F的被加压的部位移动，加压时间较短，所以如图5所示那样发生薄膜状层叠体F的埋入不足，结果，在被层叠体W与薄膜状层叠体F之间的特别是突部B的周围产生空隙K。进而，在被层叠体W如半导体晶片那样被成形为圆形的情况下，根据被层叠体W和薄膜状层叠体F的相对于辊R1、R2的进给位置，辊R1、R2对被层叠体W和薄膜状层叠体F线接触的长度不同，所以面压不为一定而变化。 
在专利文献3中，由于仅通过推压机构的下表面的形状一边将存在于粘接片与晶片之间的空气向外侧赶出一边粘贴，所以不能以在被层叠体与薄膜状层叠体之间可靠地不存在空气的方式，使被层叠体的突部贯通而将薄膜状层叠体埋入层叠。进而，在专利文献3中，由于将半导体晶片和环状框架载置在支承机构上、并使粘接片位于它们的上方、将粘接片夹入来对半导体晶片和环状框架推压，所以粘接片的表面不为平坦，厚度不为均匀。因此，不能将专利文献3应用到在有突部的被层叠体的具有突部的面上以均匀的厚度层叠薄膜状层叠体的情况中。 
在专利文献4中，由于将核心基板和预浸料类片经由一对橡胶制的推压部件在上板与收容室的底部之间加压，所以与专利文献1的平面压力机的两压板同样，不能保障平行度，不能将预浸料类片以均匀的厚度层叠。此外，在专利文献4中，虽然没有明确地记载怎样使上板下降，但只要通过将收容室的空气排出而使上板下降，就在将核心基板与预浸料类片之间的空气充分吸引之前开始核心基板和预浸料类片的加压，所以不能在使具备凸块的导电性支承体与合成树脂类片之间的空气可靠地吸引排出的状态下将合成树脂类片层叠到导电性支承体上而加压。此外，由于仅通过真空吸引、由橡胶制的推压部件进行加压，所以也有不 能确保充分的加压力的情况。 
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的，目的是提供一种能够以简单的结构使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠到被层叠体的有突部的面上、能够不产生空隙而以均匀的厚度成形的方法及装置。 
有关技术方案1的层叠方法的发明，为了达到上述目的，是一种层叠方法，将具有突部的被层叠体与薄膜状层叠体叠合并加热及加压，由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式层叠，其特征在于，使上述被层叠体的形成有突部的一侧与上述薄膜状层叠体对置，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合；在有弹性的承接部件与弹性膜体之间，以上述薄膜状层叠体与上述承接部件对置且上述被层叠体与上述弹性膜体对置的方式，配置上述叠合的被层叠体和薄膜状层叠体；在至少将上述被层叠体与薄膜状层叠体之间抽真空的状态下，使上述弹性膜体膨胀，由此将上述被层叠体和薄膜状层叠体在上述弹性膜体与承接部件之间加压。 
有关技术方案2的层叠方法的发明，为了达到上述目的，在技术方案1所述的发明中，其特征在于，作为上述承接部件，配置比上述弹性膜体的硬度硬的部件。 
有关技术方案3的层叠方法的发明，为了达到上述目的，在技术方案1所述的发明中，其特征在于，使上述薄膜状层叠体对置于上述被层叠体的形成有突部的一侧的上方，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合；从上述薄膜状层叠体的上方使弹性膜体膨胀，由此将上述被层叠体与薄膜状层叠体加压。 
有关技术方案4的层叠方法的发明，为了达到上述目的，在技术方案1～3中任一项所述的发明中，其特征在于，将上述被层叠体载置到载体薄膜上，将叠合的上述薄膜状层叠体和被层叠体输送到上述承接部件与弹性膜体之间；上述弹性膜体经由上述载体薄膜将上述被层叠体和薄膜状层叠体朝向上述承接部件推压。 
此外，有关技术方案5的层叠装置的发明，为了达到上述目的，是一种层叠装置，将具有突部的被层叠体与薄膜状层叠体叠合并加热及加压，由此以上述突部将薄膜状层叠体贯通的方式层叠，其特征在于，具备：加热机构，至少将上述薄膜状层叠体加热；一对盘，可开闭地设置， 当关闭时形成密闭的腔体；有弹性的承接部件，设在该盘的一个上，与叠合在上述被层叠体的形成有突部的一侧的上述薄膜状层叠体对置；弹性膜体，设在上述盘的另一个上，与叠合有上述薄膜状层叠体的上述被层叠体对置；抽真空机构，将上述腔体内抽真空；加压机构，使上述弹性膜体膨胀，将上述被层叠体和薄膜状层叠体在与上述承接部件之间加压。 
有关技术方案6的层叠装置的发明，为了达到上述目的，在技术方案5所述的发明中，其特征在于，在上述一对盘中的上侧的盘上设有弹性膜体；使上述弹性膜体膨胀，将上述被层叠体和薄膜状层叠体在设在下侧的盘上的承接部件之间加压。 
根据技术方案1的层叠方法，使被层叠体的形成有突部的一侧的面与薄膜状层叠体对置而相互叠合，以薄膜状层叠体与承接部件对置、被层叠体与弹性膜体对置的方式，配置到有弹性的承接部件与弹性膜体之间，将包围它们的周围而设置的腔体内减压等，至少将被层叠体与薄膜状层叠体之间抽真空，在此状态下通过使弹性膜体膨胀，将被层叠体和薄膜状层叠体推压在承接部件上而加压。在至少将被层叠体与薄膜状层叠体之间抽真空的状态下，被层叠体的突部被弹性膜体推压，将薄膜状层叠体朝向承接部件推压，所以薄膜状层叠体被被层叠体的突部贯通，不产生空隙而以均匀的厚度可靠地与被层叠体层叠。 
根据技术方案2的发明，在技术方案1所述的发明中，通过将比弹性膜体硬的承接部件以与和被层叠体叠合的薄膜状层叠体对置的方式配置，当使弹性膜体膨胀而加压时，使被层叠体的突部至少贯通到薄膜状层叠体中，能够实现不产生空隙而以均匀的厚度将薄膜状层叠体与被层叠体层叠。 
根据有关技术方案3的层叠方法的发明，使上述薄膜状层叠体对置于上述被层叠体的形成有突部的一侧的上方，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合，从上述薄膜状层叠体的上方使弹性膜体膨胀，由此能够防止在加压时被层叠体等发生位置偏差，而实现将薄膜状层叠体与被层叠体层叠。 
根据技术方案4的发明，在技术方案1～3的任一项所述的发明中，通过将被层叠体载置到载体薄膜上，能够与叠合的薄膜状层叠体一起容易地输送到承接部件与弹性膜体之间，此外，当通过弹性膜体将被层叠 体和薄膜状层叠体朝向上述承接部件推压加压时，由于夹设载体薄膜，所以薄膜状层叠体不会附着在弹性膜体上。另外，在与被层叠体叠合的薄膜状层叠体上也配置载体薄膜的情况下，还能够防止薄膜状层叠体附着到承接部件上。 
此外，根据有关技术方案5的层叠装置的发明，使被层叠体的形成有突部的一侧的面与薄膜状层叠体对置而相互叠合，以薄膜状层叠体与设在一个盘上的承接部件对置、被层叠体与设在另一个盘上的弹性膜体对置的方式，配置到有弹性的承接部件与弹性膜体之间，使两盘相对接近而形成密闭的腔体，由抽真空机构将腔体内抽真空。在此状态下，使弹性膜体膨胀，将被层叠体和薄膜状层叠体推压在承接部件上并加压、由加热机构加热。由于在抽真空的气体环境下将被层叠体的突部推压在弹性膜体上，将薄膜状层叠体朝向承接部件推压，所以薄膜状层叠体被被层叠体的突部贯通，不产生空隙而以均匀的厚度可靠地与被层叠体层叠。 
根据有关技术方案6的层叠装置的发明，在上述一对盘中的上侧的盘上设置弹性膜体，使上述弹性膜体膨胀，将上述被层叠体和薄膜状层叠体在与设在下侧的盘上的承接部件之间加压，由此能够防止在加压时被层叠体等发生位置偏差，而实现将薄膜状层叠体与被层叠体层叠。 
附图说明
图1是为了说明本发明的层叠装置的一实施方式而概略地表示的剖视图。 
图2是为了说明通过本发明将被层叠体与薄膜状层叠体层叠的状态而表示的部分放大截面。 
图3是为了说明用来将被层叠体与薄膜状层叠体层叠的一般的次序而表示的剖视图。 
图4是为了说明在一对辊间加压、加热而将被层叠体与薄膜状层叠体层叠的情况下的以往的技术而表示的剖视图。 
图5是为了说明在通过图4与被层叠体层叠后的薄膜状层叠体上产生空隙的状态而表示的放大剖视图。 
图6是为了说明在通过本发明的另一实施方式将被层叠体与薄膜状层叠体层叠的状态而表示的部分放大截面。 
具体实施方式
首先，基于图1及图2详细地说明本发明的层叠装置的一实施方式。另外，在本实施方式中，以下述情况进行说明：有突部的被层叠体是具有凸块B的半导体晶片W(以下，将突部称作凸块，将被层叠体称作半导体晶片)，薄膜状层叠体是如图3所示那样至少在与半导体晶片W层叠时在与其层叠的面相反侧的面上设有保护薄膜P1的绝缘性树脂薄膜(以下，将薄膜状层叠体称作绝缘性树脂薄膜)F。 
本发明的层叠装置大体是通过将具有凸块B的半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F叠合并加热及加压、以凸块B至少将绝缘性树脂薄膜F贯通的方式进行层叠的装置，具备：加热机构1、2，至少将绝缘性树脂薄膜F加热；上盘3及下盘4，可开闭地设置、当关闭时形成密闭的腔体34；承接部件5，设在该上盘3上，与叠合在半导体晶片W的形成有凸块B的一侧的绝缘性树脂薄膜F对置，具有弹性，表面由大致平面构成；弹性膜体6，设在下盘4上，与叠合着绝缘性树脂薄膜F的半导体晶片W对置；抽真空机构7，将腔体34内抽真空；加压机构8，使弹性膜体6膨胀，在与承接部件5之间将半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F加压。 
上盘3是以与下盘4对置的下表面的周围突出为框状的方式成形的板状的结构，在突出为框状的部分30的内侧，经由未图示的隔热件和加热机构1，设有承接部件5。加热机构1可以通过在由例如钢铁制的表面较平滑的块构成的上热板内设置筒式加热器、或在上热板的表面上设置板状的橡胶加热器来构成。在以下的说明中，将加热机构1称作上热板1。承接部件5具有比半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F大的面积，由例如硅橡胶或氟橡胶等具有耐热性的橡胶原材料构成，厚度是0.5～4.0mm(更优选的是1.0～4.0mm)，硬度(基于JIS K-6253的测量)是硬度计型A硬度(肖氏A硬度)为20～70度(更优选的是45～60度)。承接部件5粘贴在上热板1的平滑的表面上。另外，为了将承接部件5设置在上热板1的表面上，并不一定限定于粘贴。 
下盘4在与上盘1对置的上表面的周围，安装有夹着弹性膜体6的周缘部并保持的框体40。框体40的内侧具有比半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F大的面积，在框体40的内侧、下盘4的上表面上，以被由框体40保持的弹性膜体6覆盖的方式，设有未图示的隔热件和加热机构2。在框体40的上表面上，设有O形环等密封部件41，所述O形环 等密封部件41当将上盘3与下盘4闭合时与在上盘3的周缘上突出的框状的部分30接触而气密地封闭。加热机构2与上热盘1同样，可以通过在由例如钢铁制的表面较平滑的块构成的下热板内设置筒式加热器、或在下热板的表面上设置板状的橡胶加热器来构成。在以下的说明中，将加热机构2称作下热板2。弹性膜体6与承接部件5同样，通过例如硅橡胶或氟橡胶等具有耐热性的橡胶原材料构成，厚度是1.5～5.0mm(更优选的是2.0～4.0mm)，硬度(基于JIS K-6253的测量)是硬度计型A硬度(肖氏A硬度)为10～40度(更优选的是15～30度)。另外，弹性膜体6可以整体上由相同硬度的单层的橡胶层构成，但本发明并不限定于本实施方式，也可以仅将中央部的硬度设定得较低(柔软)、并将由框体40固定的周缘部分的硬度设定得较高(坚硬)，此外，也可以将整体用硬度较高的橡胶(例如40～60度)构成、并且在其上表面上贴合硬度较低(例如20度左右)的橡胶而由多层构成。 
另外，在承接部件5与弹性膜体6的表面上，为了使后述的腔体34内的抽真空时的空气排出及成形后的载体薄膜C1、C2的剥离变得容易，也可以形成微细的凹凸。进而，承接部件5也可以为在其表面上例如贴合具有0.5～2.0mm左右的厚度的可弹性变形的不锈钢板的结构，此外，也可以与弹性膜体6同样以能够膨胀的方式构成。进而，如后述那样，在本实施方式中，为了在半导体晶片W之上层叠配置绝缘性树脂薄膜F，在上盘3上设置承接部件5并在下盘4上设置弹性膜体6，但可以如后述的图6那样，在下盘4上设置承接部件5并在上盘1上设置弹性膜体6等，并不限定于本实施方式。 
此外，在本实施方式中，在上盘3的外周缘的以框状突出的部分30中形成有通路31，在该通路31上，作为抽真空机构7，连接着连接在真空泵(图示省略)上的管路70。此外，在本实施方式中，在下盘4、未图示的隔热件和下热板2中，形成有通路42、22，在下盘4的通路42上，连接着管路80，所述管路80连接在作为加压机构8的空气压缩机等上。另外，为了防止在将腔体34内抽真空时弹性膜体6意外膨胀，在管路80上，也可以除了空气压缩机等加压机构8以外，还可切换地连接着真空泵等吸附机构(图示省略)。 
进而，在本实施方式中，上盘3被固定，下盘4连接在压力缸等上，可升降移动地构成，以使下盘4相对于上盘3开闭。但是，也可以构成 为，将下盘4固定并将上盘3可升降移动地支承，上盘3相对于下盘4开闭，此外，也可以构成为，将上盘3和下盘4的两者可升降移动地支承，相互开闭移动。 
在本实施方式中，在上盘3和下盘4的附近，配设有：用来将载体薄膜C2送出的辊10，所述载体薄膜C2载置输送叠合着绝缘性树脂薄膜F的半导体晶片W；和用来将该载体薄膜C2卷取的辊12，还配设有：用来将载体薄膜C1送出的辊9，所述载体薄膜C1以与重叠在半导体晶片W上的绝缘性树脂薄膜F接触的方式配置，在与下方的载体薄膜C2之间夹着而输送；和用来将该载体薄膜C1卷取的辊11。并且，在各送出辊9、10及卷取辊11、12与上盘3及下盘4之间，分别设有用来变更载体薄膜C1、C2的方向的间距辊13、14、15、16。下方的载体薄膜C2的送出辊10及卷取辊12和间距辊14、16比上方的载体薄膜C1的送出辊9及卷取辊11和间距辊13、15更远离上盘3及下盘4而配置。因此，下方的载体薄膜C2的、在上方不存在载体薄膜C1的部分分别构成用来载置半导体晶片W而叠合绝缘性树脂薄膜F的设置台(图1的右方)SS、和用来将半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F的层叠品取出的取出台(图1的左方)TS。各送出辊9、10及卷取辊11、12和间距辊13、14、15、16构成为，能够对上下的载体薄膜C1、C2分别施加适度的张力并同步沿着输送方向送出。在本实施方式中，上下的载体薄膜C1、C2作为一例而由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成，使用其厚度为0.02～0.10mm的结构。 
接着，将本发明的层叠方法的一实施方式，通过下述情况，与其动作一起详细地说明，所述情况指使用如上述那样构成的层叠装置，将作为具有突部的被层叠体而具有凸块B的半导体晶片W、与下述薄膜层叠的情况，所述薄膜指在作为薄膜状层叠体的绝缘性树脂薄膜F上粘贴着在层叠后剥离的保护薄膜P1而成的结构。 
本发明的层叠方法大体上是用来将具有凸块B的半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F叠合、并通过加热及加压、以至少凸块B将绝缘性树脂薄膜F贯通的方式进行层叠的方法，使半导体晶片W的形成有凸块B的一侧的面与绝缘性树脂薄膜F对置而相互叠合，将以绝缘性树脂薄膜F与承接部件5对置且半导体晶片W与弹性膜体6对置的方式叠合的半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F在配置在有弹性的承接部件5与弹性 膜体6之间的状态下开始加热，在至少将半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F之间抽真空的状态下，通过使弹性膜体6膨胀，将半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F在弹性膜体6与承接部件5之间加压、加热。此外，本发明的层叠方法是，准备硬度比弹性膜体6的至少加压面硬的承接部件5，以与该承接部件5对置的方式配置叠合在半导体晶片W上的绝缘性树脂薄膜F。进而，本发明的层叠方法是，将半导体晶片W载置在载体薄膜C2(C1)上，将叠合的绝缘性树脂薄膜F和半导体晶片W输送到承接部件5与弹性膜体6之间，经由载体薄膜C2(C1)通过弹性膜体6相对于承接部件5推压。 
当将绝缘性树脂薄膜F与半导体晶片W层叠时，首先使半导体晶片W的形成有凸块B的面朝上，在该半导体晶片W的形成有凸块B的面上叠合一边的大小比半导体晶片W的直径大的矩形的绝缘性树脂薄膜F，载置到设置台SS的下方的载体薄膜C2上。此时，如图3(a)所示，在绝缘性树脂薄膜F的两面上设有保护薄膜P1、P2的情况下，将位于下方的保护薄膜P2剥离，在本实施方式中成为仅在绝缘性树脂薄膜F的上方粘贴有保护薄膜P1的状态后，叠合到半导体晶片W上。另外，本发明并不限定于本实施方式，也可以在成为将半导体晶片W在设置台SS上载置到下方的载体薄膜C2上的状态后，在该半导体晶片W上叠合绝缘性树脂薄膜F。 
接着，如图1所示，在使上盘3与下盘4离开的状态(打开的状态)下，将两载体薄膜C1、C2同步送出，将叠合的半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F输送到上盘3的承接部件5与下盘4的弹性膜体6之间，接着，使上盘3与下盘4接近而成为关闭的状态，形成密闭的腔体34。此时，上热板1和下热板2作为一例而优选的是加热到50～120℃。用于该加热控制的温度的检测既可以检测上热板1和下热板2的温度，此外也可以检测半导体晶片W等的温度。此时，两载体薄膜C1、C2夹入在上盘3的周缘的突出的框状的部分30、与设在下盘4的框体40上的密封部件41之间，此外，叠合的半导体晶片w和绝缘性树脂薄膜F收容在密闭的腔体34内。并且，绝缘性树脂薄膜F经由保护薄膜P1及上方的载体薄膜C1与承接部件5对置，并且半导体晶片W经由下方的载体薄膜C2与弹性膜体6对置。将叠合在半导体晶片W上的绝缘性树脂薄膜F收容到被加热为上述规定的温度的腔体34内后，开始从上热板1 和下热板2的热传导，开始熔融。 
在此状态下，通过图1所示的经由通路31连接在管路70上的真空泵等抽真空机构7将腔体34内抽真空。此时的腔体34内的真空度作为一例而优选的是0.1～10.0hPa，更优选的是0.1～5.0hPa。此时，优选的是，经由连接在通路42上的管路80将下盘4与弹性膜体6之间的空间抽真空，以使得在腔体34内的抽真空不充分的状态下弹性膜体6不会意外膨胀，使弹性膜体6吸附在下热板2的表面上，将上下的载体薄膜C1、C2和弹性膜体6、承接部件5保持为非接触状态。将腔体34内抽真空的结果是，层叠的半导体晶片W的形成有凸块B的面与绝缘性树脂薄膜F之间也被吸引空气而成为抽真空的状态。另外，此时，使上热板1和下热板2升温到上述规定温度，承接部件5和弹性膜体6也受到其热，并且使腔体34内也升温。因而，绝缘性树脂薄膜F的熔融发展。 
在此状态下，如图2所示，将对于下盘4的管路80的连接从未图示的真空泵等吸附机构切换为空气压缩机等加压机构8，经由连接在管路80上的通路42、22向下盘4与弹性膜体6之间的空间供给压缩空气，使弹性膜体6膨胀。另外，本发明为了使弹性膜体6膨胀，并不限定于向下盘4与弹生膜体6之间的空间供给压缩空气，也可以使下盘4与弹生膜体6之间的空间与大气连通、通过将腔体34内抽真空的负压等使弹性膜体6膨胀。此时的由弹性膜体6带来的加压力(面压)作为一例而优选的是0.1～1.5MPa，更优选的是0.5～0.9MPa。另外，加压力不需要在从开始加压到结束之间为一定，根据需要也可以在中途增加或减小等变化。 
通过弹性膜体6膨胀，半导体晶片W经由下方的载体薄膜C2被推压，叠合在其上的绝缘性树脂薄膜F经由保护薄膜P1和上方的载体薄膜C1被相对于承接部件5推压。即，叠合的半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F分别经由载体薄膜C1、C2在弹性膜体6与承接部件5之间被加压，通过经由弹性膜体6和承接部件5被热加热而软化的绝缘性树脂薄膜F流动，形成在半导体晶片W的表面上的凸块B贯通绝缘性树脂薄膜F而被埋入、层叠。由弹性膜体6进行的加压可以对半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F的各区域均匀地进行，即使在上盘3与下盘4的平行度中有稍稍的紊乱，也不会受到其影响。此外，在将大径的半导体晶片W一个个层叠成形的情况下，在由弹性膜体6进行的加压初期，弹 性膜体6的膨胀的区域从中央部膨胀而朝向周边部扩大，所以加压部分从半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F的中央部朝向周围扩大。结果，即使在半导体晶片W与绝缘性树脂薄膜F之间万一残留有气泡等，也作用有将它们向外侧方向赶走的力，不易出现气泡等。 
此时，由于以形成在半导体晶片W的表面上的凸块B的前端进入到有弹性的承接部件5中或使承接部件5凹陷的方式使承接部件5弹性变形，所以不会将凸块b压扁，此外，该承接部件5的与凸块B接触的部分以外的表面将绝缘性树脂薄膜F(层)的表面成形。此时，可以设想凸块B的前端如图2那样虽然将绝缘性树脂薄膜F贯通但不将保护薄膜P1贯通的情况、和将两者F、P1贯通的情况。并且，由于承接部件5的硬度设定得比弹性膜体6的硬度高(硬)，所以将绝缘性树脂薄膜F(层)的表面平滑地、以均匀的厚度成形绝缘性树脂薄膜F(层)。并且，由于腔体34内被抽真空，遍及整面、半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F被承接部件5与弹生膜体6之间以规定的时间沿着凸块B突出的方向充分地加压，所以不会如图4所示的以往技术那样凸块B倾斜而变形、或者如图5所示那样在绝缘性树脂薄膜F中产生空隙K。另外，关于加压时间，作为一例而优选的是20～200秒。 
进而，由于半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F经由上下的载体薄膜C1、C2被承接部件5与弹性膜体6之间加压，所以能够防止通过被加热而软化能够流动的绝缘性树脂薄膜F(层)向周围流出、附着到承接部件5或弹性膜体6上而弄脏的情况。 
如果在半导体晶片W上层叠绝缘性树脂薄膜F，则使上盘3与下盘4相对地离开而打开，将两载体薄膜C1、C2同步送出，将层叠半导体晶片W和绝缘性树脂薄膜F而成的层叠品从上盘3的承接部件5与下盘4的弹性膜体6之间送出，向取出台TS输送。此时，也可以将为了下次层叠而叠合的绝缘性树脂薄膜F和半导体晶片W同时输送到上盘3的承接部件5与下盘4的弹性膜体6之间。并且，在取出台TS中，或在后工序中，将层叠在半导体晶片W上的绝缘性树脂薄膜F的剩余部切除。并且，然后将保护薄膜P1剥离，将作为薄膜状层叠体的绝缘性树脂薄膜F的层最终层叠到半导体晶片W上。 
此外，本发明也可以是图6所示的另一实施方式的层叠装置。另外，在图6所示的层叠装置中，对于具有与图1所示的层叠装置相同的功能 的部件用相同的附图标记表示。图6的层叠装置在与下盘4对置的上盘3侧配置有被加压而膨胀的弹性膜体6。此外，在作为下盘4的加热机构2的热板上设有由弹性橡胶构成的承接部件5。即，在图6所示的层叠装置中，安装弹性膜体6和承接部件5的盘是上下相反的，其他功能是大致相同的。并且，在弹性膜体6的橡胶的硬度与承接部件5的橡胶的硬度的比较中，优选的是使弹性膜体6的至少加压面的硬度更高(硬)。 
在图6所示的另一实施方式的层叠装置进行的层叠成形方法中，在半导体晶片W的凸块B突出的面上叠合绝缘性树脂薄膜F，进行向层叠装置的腔体34内的运入。然后，将上盘3与下盘4之间封闭，形成密闭的腔体34，进行腔体34内的真空吸引。并且，接着对上盘3侧的弹性膜体6的背面侧供给加压空气而使弹性膜体6膨胀，从绝缘性树脂薄膜F侧进行半导体晶片W的加压。通过这样成形，不会如图1的例子那样弹性膜体6从下盘4侧膨胀，所以有在加压时半导体晶片W不易发生位置偏差的优点。此外，层叠成形的半导体晶片W优选的是以凸块B为上表面侧而载置，但也有经由绝缘性树脂薄膜F从凸块B侧进行加压更好的情况。另外，弹性膜体6也可以相对于承接部件5使橡胶的硬度相同或较低。 
本发明并不限定于上述实施方式，作为具有突部的被层叠体，在带有硅贯通孔的配线基板(TSV)、或微小电子设备系统晶片(MEMS晶片)等中也能够应用。另外，根据半导体晶片W及绝缘性树脂薄膜F的材质，也可以设想脱离在上述实施方式中记载的条件(温度、压力、成形时间等)的范围。此外，当在半导体晶片W上层叠绝缘性树脂薄膜F时，一般凸块B将绝缘性树脂薄膜F贯通，但关于不贯通而埋入的结构，也可以使用该层叠装置。此外，在作为薄膜状层叠体而层叠例如光致抗蚀剂层等、绝缘性树脂薄膜F以外的层的情况下也能够应用。此外，绝缘性树脂薄膜F也可以与上下的载体薄膜C1、C2同样是连续式的。 
附图标记说明 
B：凸块(突部)，W：半导体晶片(被层叠体)，F：绝缘性树脂薄膜(薄膜状层叠体)、C1、C2：载体薄膜，P1、P2：保护薄膜、1：上热板(加热机构)，2：下热板(加热机构)，3：上盘(一对盘的一个)，4：下盘(一对盘的另一个)，5：承接部件，6：弹性膜体，7： 抽真空机构，8：加压机构，34：腔体。 

Claims (6)

1.一种层叠方法，将具有突部的被层叠体与薄膜状层叠体叠合并加热及加压，由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式层叠，其特征在于，
使上述被层叠体的形成有突部的一侧与上述薄膜状层叠体对置，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合；
在有弹性的承接部件与弹性膜体之间，以上述薄膜状层叠体与上述承接部件对置且上述被层叠体与上述弹性膜体对置的方式，配置上述叠合的被层叠体和薄膜状层叠体；
在至少将上述被层叠体与薄膜状层叠体之间抽真空的状态下，使上述弹性膜体膨胀，由此将上述被层叠体和薄膜状层叠体在上述弹性膜体与承接部件之间加压。
2.如权利要求1所述的层叠方法，其特征在于，
作为上述承接部件，配置比上述弹性膜体的硬度硬的部件。
3.如权利要求1所述的层叠方法，其特征在于，
使上述薄膜状层叠体对置于上述被层叠体的形成有突部的一侧的上方，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合；
从上述薄膜状层叠体的上方使弹性膜体膨胀，由此将上述被层叠体与薄膜状层叠体加压。
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠方法，其特征在于，
将上述被层叠体载置到载体薄膜上，将叠合的上述薄膜状层叠体和被层叠体输送到上述承接部件与弹性膜体之间；
上述弹性膜体经由上述载体薄膜将上述被层叠体和薄膜状层叠体朝向上述承接部件推压。
5.一种层叠装置，将具有突部的被层叠体与薄膜状层叠体叠合并加热及加压，由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式层叠，其特征在于，具备：
加热机构，至少将上述薄膜状层叠体加热；
一对盘，可开闭地设置，当关闭时形成密闭的腔体；
有弹性的承接部件，设在该盘的一个上，与叠合在上述被层叠体的形成有突部的一侧的上述薄膜状层叠体对置；
弹性膜体，设在上述盘的另一个上，与叠合有上述薄膜状层叠体的上述被层叠体对置；
抽真空机构，将上述腔体内抽真空；
加压机构，使上述弹性膜体膨胀，将上述被层叠体和薄膜状层叠体在与上述承接部件之间加压。
6.如权利要求5所述的层叠装置，其特征在于，
在上述一对盘中的上侧的盘上设有弹性膜体；
使上述弹性膜体膨胀，将上述被层叠体和薄膜状层叠体在设在下侧的盘上的承接部件之间加压。
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