CN103090338A - 驱动器组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种驱动器组件，包括驱动器壳体(1)、驱动器(3)，其中所述驱动器(3)包括至少一个第一部分(2)和第二部分(2′)，第一部分(2)具有比第二部分(2′)低的耐热性，其特征在于，所述驱动器壳体(1)包括至少一个用于至少部分容纳所述第一部分(2)的第一腔体(4)和容纳所述第二部分(2′)的第二腔体(4′)，在所述第一腔体(4)中灌注灌封材料(6)以包封所述第一部分(2)。此外本发明还涉及一种制造该驱动器组件的方法。根据本发明的驱动器组件制造简单，成本低廉，并且实现了内部的电子模块有利地散热。

Description

驱动器组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种驱动器组件和一种制造该驱动器组件的方法。
背景技术
当今，LED照明装置广泛应用在日常生活中，由LED、特别是大功率LED作为光源的改型灯也具有越来越大的发展前景。LED为光源的灯具也同样被广泛应用，其中驱动器内置是通用的设计方式，在以这种方式设计的照明装置中，驱动器在工作状态时发出的大量热量会造成驱动器上的电子组件的温度上升。电子组件的温度上升会导致性能的下降，寿命降低，甚至有安全方面的问题。
在现有技术中可以利用灌封材料例如灌注在整个驱动器壳体内部，使驱动器的热量快速的由驱动器传导到驱动器壳体上。一般情况下，驱动器上的大多数电子组件上的温度是未超出耐热标准的，只有少量的电子组件由于其耐热性较低、即其温度超出了自身工作的耐热标准而需要进行散热处理，以便确保照明装置的正常工作并且由此延长其使用寿命。在这种情况下，如果仍根据传统方法对驱动器整体灌胶，则产生了不必要的浪费，由此增大了制作成本。另一种可能性是，利用导热塑料来制造驱动器壳体，这种方法同样成本过高，并且能达到的散热效果非常有限。也可以对需要进行散热处理的电子器件进行选择性地涂覆散热涂层或选择性地进行灌封。这种方法的优点在于成本低廉，但由于需要局部进行散热处理，因此很难控制选择性涂覆或灌封的操作过程及最终的一致性。并且由于耐热性较低的电子器件不能直接接触驱动器壳体，因此也在一定程度上对驱动器内置的改型灯的热性能有所限制。
发明内容
因此本发明的目的在于，提出一种新型的驱动器组件。根据本发明的驱动器组件制造简单，成本低廉，并且实现了内部的电子模块有利地散热。
根据本发明提出一种驱动器组件，包括驱动器壳体、驱动器，其中驱动器包括至少一个第一部分和第二部分，第一部分具有比第二部分低的耐热性，其特征在于，驱动器壳体包括至少一个用于至少部分容纳第一部分的第一腔体和容纳第二部分的第二腔体，在第一腔体中灌注灌封材料以包封第一部分。
本发明的构思在于，在容纳驱动器的驱动器壳体中，对驱动器的耐热性相对于其他部分较低的部分进行局部包封，即通过仅仅在对应于该耐热性较低的部分的第一腔体中灌注的灌封材料来对该耐热性较低的部分进行散热处理。由此以少量的灌封材料来实现耐热性较低的部分、例如特定的电子模块和驱动器壳体的热连接，对驱动器、特别是其中耐热性较低的部分进行散热处理。
在根据本发明的一个优选的设计中，第一部分为第一电子模块，第二部分包括安装第一电子模块的PCB板以及安装在PCB板上的第二电子模块。驱动器上的部分区域的耐热性相对于第一部分较高、或者对温度相对不敏感，因此可以利用驱动器壳体自身的散热特性来满足第二电子模块的散热要求。
在根据本发明的一个优选的设计中，驱动器壳体包括用于承载PCB板的底板，第一腔体由与底板一体形成的内封闭边框限定而成，第二腔体为驱动器壳体内的第一腔体以外的空间。这就是说，除了限定在驱动器壳体内部的第一腔体以外，将驱动器壳体的其余空间限定为第二腔体。
在根据本发明的一个优选的设计中，第一腔体具有相应于第一电子模块的几何形状。由此可以实现以尽可能少的灌封材料来包封第一电子模块，以便节约成本。
在根据本发明的一个优选的设计中，在第一腔体中仅容纳第一电子模块。在此情况下，例如高度较大的第一电子模块可以直接伸入第一腔体中，被灌封材料包封。这种高度较大的第一电子模块例如是电感。
在根据本发明的一个优选的设计中，第一部分还包括连接在第一电子模块的朝向第一腔体的端面上的导热体，导热体和第一电子模块作为整体至少部分共同容纳在第一腔体中。在此情况下，例如高度较小的第一电子模块需要借助于导热体伸入具有灌封材料的第一腔体中，灌封材料至少将导热体完全包封、更理想地是也包封至少部分第一电子模块。这种高度较小的第一电子模块例如是芯片。
在根据本发明的一个优选的设计中，导热体通过粘合、扣合或焊接固定在端面上。这样可以实现导热体和第一电子模块之间牢固的机械连接和热连接。
在根据本发明的另一个优选的设计中，导热体为导热棒或导热片。导热棒可以被粘合或焊接在第一电子模块的端面上；而导热片可以利用卡夹被扣合并且粘合或焊接在第一电子模块的端面上。当然，也可以考虑以其他结构上适合的或形状类似的导热体来实现导热的目的。
在根据本发明的另一个优选的设计中，第一电子模块是IC芯片或者电感，也或者其它电子元件。其中IC芯片具有相对于例如电感的电子器件较小的高度。
优选的，灌封材料为可以固化的液体或凝胶。
此外本发明还涉及一种制造该驱动器组件的方法，包括以下步骤：
(a)提供具有至少一个第一部分和第二部分的驱动器；
(b)提供一个驱动器壳体，其中驱动器壳体中形成容纳驱动器的至少一个第一部分的第一腔体和容纳驱动器的第二部分的第二腔体，其中第一部分具有比第二部分低的耐热性；
(c)在第一腔体中填充灌封材料；
(d)将驱动器安装在驱动器壳体中，其中第一部分至少部分伸入相应的第一腔体中以便对第一部分进行包封。
应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1是根据本发明的驱动器组件的立体分解图；
图2是图1中驱动器壳体的立体俯视图；
图3是根据本发明的驱动器组件的第一变体的侧面剖视图；
图4是根据本发明的驱动器组件的第二变体的一个实例；
图5是根据本发明的驱动器组件的第二变体的另一个实例；
图6是制造根据本发明的驱动器组件的方法流程图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的驱动器组件的立体分解图。该驱动器组件包括驱动器3以及容纳驱动器3的驱动器壳体1。该驱动器3包括PCB板5和安装在其两侧的多个第二电子模块8，其中相对于第二电子模块8耐热性较低的第一电子模块2.1作为第一部分2，其位于PCB板5朝向驱动器壳体1的侧面上，PCB板5以及至少一个第二电子模块8作为驱动器3的耐热性较高的第二部分2′。为了确保驱动器3可以固定地容纳在驱动器壳体1中，驱动器壳体1的内腔至少部分和驱动器3形状匹配。
图2示出了根据本发明的驱动器组件的驱动器壳体1的立体俯视图。在此可以清楚地看出，在驱动器壳体1中形成有第一腔体4，其例如以注塑或类似工艺成型，通过在驱动器壳体1的底板B上朝向驱动器3延伸的内封闭边框限定而成。除了第一腔体4以外，驱动器壳体1中的其余空间被限定为用于容纳第二部分2′的第二腔体4′。该第一腔体4的形状和需要进行包封的第一电子模块2.1的形状相匹配，并且略大于该第一电子模块2。
图3是根据本发明的驱动器组件的一个实施例的侧面剖视图。驱动器3的作为第一部分2的第一电子模块2.1高度较高，例如为电感等，此时第一电子模块2.1自身可以完全伸入到驱动器壳体1中设置的第一腔体4中。此时，设置在第一腔体4中的液体或凝胶状的灌封材料6被伸入第一腔体4中的第一电子模块2.1挤压而充满整个第一腔体4。在灌封材料6冷却之后实现了对第一电子模块2.1的包封，这在图3中理想地表现为将第一电子模块2.1完全包封在第一腔体4中。因此可以将第一电子模块2.1的热量通过灌封材料6导向驱动器壳体1以便进行散热。
图4和图5中分别示出了本发明的驱动器组件的另一种变体的两个实例。与图3中所示出的实施例不同，此时，驱动器3的第一部分2包括的第一电子模块2.1高度较小，例如为IC芯片等，因此此时，所述第一部分2还可以额外地包括导热体2.2，将导热体2.2伸入第一腔体4中仅对导热体2.2自身或者对于导热体2.2和第一电子模块2.1共同实现包封。该导热体2.2例如也可以是图4中示出的导热棒2.21或图5中示出的导热片2.22。当然也可以将导热体2.2设计为安装在第一电子模块2.1的端面F上的其它形式的导热件。导热棒2.21例如可以直接焊接、粘结在第一电子模块2.1的端面F上。该导热片2.22具有用于安装在第一电子模块2.1的端面F上的卡夹部分。导热片2.22可以利用卡夹扣合在第一电子模块2.1的端面F并通过焊接、粘结来进一步固定。需要注意的是，这些连接方式也可以实现热连接。在包封过程中，导热体2.2完全伸入第一腔体4中被灌封材料6包封。在理想的情况下，至少部分第一电子模块2.1也被灌封材料6包封。由此可以将第一电子模块2.1的热量通过导热体2.2引导到驱动器壳体1上。
图6示出了制造根据本发明的驱动器组件的方法流程图。在制造过程中，步骤1，提供具有第一和第二部分2，2′的驱动器3；步骤2，提供驱动器壳体1，其中在驱动器壳体1的底板B上朝向驱动器3延伸的内封闭边框限定出第一腔体4，而驱动器壳体1的其余空间限定为第二腔体4′。第一腔体4用于容纳驱动器3的第一部分2，第二腔体4′用于容纳驱动器3的第二部分2′，其中第一部分2具有比第二部分2′低的耐热性；步骤3，将少量的灌封材料6灌注在第一腔体4中，随后再将驱动器3装入驱动器壳体1中，并且使第一部分2正好可以完全伸入或部分伸入第一腔体4中形成包封结构。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
参考标号表
1    驱动器壳体
2    耐热性较低的第一部分
2′  耐热性较高的第二部分
2.1  第一电子模块
2.2  导热体
2.21 导热棒
2.22 导热片
3    驱动器
4    第一腔体
4′  第二腔体
5    PCB板
6    灌封材料
8    第二电子模块
B    底板
F    第一电子模块的端面

Claims (11)

1.一种驱动器组件，包括驱动器壳体(1)、驱动器(3)，其中所述驱动器(3)包括至少一个第一部分(2)和第二部分(2′)，第一部分(2)具有比所述第二部分(2′)低的耐热性，其特征在于，所述驱动器壳体(1)包括至少一个用于至少部分容纳所述第一部分(2)的第一腔体(4)和容纳所述第二部分(2′)的第二腔体(4′)，在所述第一腔体(4)中灌注灌封材料(6)以包封所述第一部分(2)。
2.根据权利要求1所述的驱动器组件，其特征在于，所述第一部分(2)为第一电子模块(2.1)，所述第二部分(2′)包括安装所述第一电子模块(2.1)的PCB板(5)以及安装在所述PCB板(5)上的至少一个第二电子模块(8)。
3.根据权利要求2所述的驱动器组件，其特征在于，所述驱动器壳体(1)包括用于承载所述PCB板(5)的底板(B)，所述第一腔体(4)由与所述底板(B)一体形成的内封闭边框限定而成，所述第二腔体(4′)为所述驱动器壳体(1)内的所述第一腔体(4)以外的空间。
4.根据权利要求3所述的驱动器组件，其特征在于，所述第一腔体(4)具有相应于所述第一电子模块(2.1)的几何形状。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的驱动器组件，其特征在于，在所述第一腔体(4)中仅容纳所述第一电子模块(2.1)。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的驱动器组件，其特征在于，所述第一部分(2)还包括连接在所述第一电子模块(2.1)的朝向所述第一腔体(4)的端面(F)上的导热体(2.2)，所述导热体(2.2)和所述第一电子模块(2.1)作为整体至少部分共同容纳在所述第一腔体(4)中。
7.根据权利要求6所述的驱动器组件，其特征在于，所述导热体(2.2)通过粘合、扣合或焊接固定在所述端面(F)上。
8.根据权利要求7所述的驱动器组件，其特征在于，所述导热体(2.2)为导热棒(2.21)或导热片(2.22)。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的驱动器组件，其特征在于，所述第一电子模块(2)是IC芯片或者电感。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的驱动器组件，其特征在于，所述灌封材料(6)为可以固化的液体或凝胶。
11.一种制造驱动器组件的方法，其特征在于以下步骤：
(a)提供具有至少一个第一部分(2)和第二部分(2′)的驱动器(3)；
(b)提供一个驱动器壳体(1)，其中驱动器壳体(1)中形成容纳驱动器(3)的所述至少一个第一部分(2)的第一腔体(4)和容纳驱动器(3)的所述第二部分(2′)的第二腔体(4′)，其中所述第一部分(2)具有比所述第二部分(2′)低的耐热性；
(c)在所述第一腔体(4)中填充灌封材料(6)；
(d)将所述驱动器(3)安装在所述驱动器壳体(1)中，其中所述第一部分(2)至少部分伸入相应的所述第一腔体(4)中以便对所述第一部分(2)进行包封。
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