DE112012004605T5 - Treiberbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Treiberbaugruppe, die ein Treibergehäuse (1) und einen Treiber (3) umfasst, wobei der Treiber (3) wenigstens einen ersten Abschnitt (2) und einen zweiten Abschnitt (2') umfasst, wobei der erste Abschnitt (2) eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt (2') aufweist, wobei das Treibergehäuse (1) wenigstens einen ersten Hohlraum (4) zur wenigstens teilweisen Aufnahme des ersten Abschnitts (2) und einen zweiten Hohlraum (4') zur Aufnahme des zweiten Abschnitts (2') umfasst, und wobei ein Vergussmaterial (6) in den ersten Hohlraum (4) vergossen wird, um den ersten Abschnitt (2) zu umhüllen. Zusätzlich bezieht sich die vorliegende Erfindung weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Treiberbaugruppe. Die Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung ist einfach herzustellen, weist geringe Kosten auf und setzt günstige Wärmeableitung von elektronischen Modulen im Innern um.

Description

  • Technisches Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Treiberbaugruppe und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Treiberbaugruppe.
  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Derzeit werden LED-Illuminierungseinrichtungen weitverbreitet im Alltag verwendet, und nachrüstbare Leuchten, die LEDs, insbesondere Hochleistungs-LEDs, als Lichtquelle aufnehmen, haben eine große Chance. Beleuchtungskörper, die LED als Lichtquelle aufnehmen, werden ebenfalls weitverbreitet verwendet, wobei es eine übliche Konfiguration ist, einen Treiber ins Innere zu legen, obwohl bei einer Illuminierungseinrichtung, die auf solch eine Art und Weise konfiguriert ist, sehr viel Wärme, die vom Treiber im Betrieb erzeugt wird, die Temperatur von elektronischen Baugruppen auf dem Treiber erhöhen wird, was zu Problemen führen wird, wie zum Beispiel verminderter Leistung, Reduzierung der Lebensdauer und sogar zu Sicherheitsproblemen.
  • Nach dem Stand der Technik kann ein Vergussmaterial verwendet werden, um zum Beispiel im Inneren eines kompletten Treibergehäuses vergossen zu werden, um zu ermöglichen, die Wärme des Treibers schnell vom Treiber zum Treibergehäuse zu übertragen. Im Allgemeinen überschreiten die Temperaturen der meisten elektronischen Baugruppen auf dem Treiber nicht den Wärmebeständigkeitsstandard, und lediglich eine geringe Anzahl von elektronischen Baugruppen, die schlechte Wärmebeständigkeitseigenschaft aufweisen, das heißt deren Temperaturen ihren Wärmebeständigkeitsstandard überschreiten, müssen eine Wärmeableitungsbehandlung erhalten, damit normaler Betrieb der Illuminierungseinrichtung sichergestellt wird und dadurch seine Lebensdauer verlängert wird. Falls der Treiber in dieser Situation nach einem herkömmlichen Verfahren komplett vergossen ist, fällt unnötiger Abfall an, und die Herstellungskosten werden sich dadurch erhöhen. Eine andere Möglichkeit ist die Verwendung eines thermisch leitfähigen Kunststoffs zur Herstellung des Treibergehäuses, obwohl die Kosten dieses Verfahrens immer noch zu hoch sind und die Wärmeableitungswirkung, die erreicht werden kann, recht beschränkt ist. Die elektronischen Bauelemente, die eine Wärmeableitungsbehandlung erhalten müssen, können auch selektiv mit einer wärmeableitenden Schicht überzogen werden oder selektiv vergossen werden. Obwohl dieses Verfahren den Vorteil geringer Kosten aufweist, ist es schwierig, einen Betriebsprozess des selektiven Überziehens oder Vergießens sowie die endgültige Konsistenz zu steuern, denn die Wärmeableitungsbehandlung wird örtlich benötigt; weil elektronische Bauelemente, die eine schlechte Wärmebeständigkeit aufweisen, außerdem nicht direkt das Treibergehäuse kontaktieren können, sind die thermischen Eigenschaften der nachrüstbaren Leuchte innerhalb des Treibers ebenfalls in gewissem Maße beschränkt.
  • Kurze Darstellung der Erfindung
  • Daher liegt das Ziel der vorliegenden Erfindung in der Bereitstellung einer neuartigen Treiberbaugruppe. Die Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung ist einfach herzustellen, weist geringe Kosten auf und setzt günstige Wärmeableitung von elektronischen Modulen im Innern um.
  • Eine Treiberbaugruppe wird gemäß der vorliegenden Erfindung bereitgestellt, die ein Treibergehäuse und einen Treiber umfasst, wobei der Treiber wenigstens einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt umfasst, wobei der erste Abschnitt eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt aufweist, wobei das Treibergehäuse wenigstens einen ersten Hohlraum zur wenigstens teilweisen Aufnahme des ersten Abschnitts und einen zweiten Hohlraum zur Aufnahme des zweiten Abschnitts umfasst und wobei ein Vergussmaterial in den ersten Hohlraum vergossen wird, um den ersten Abschnitt zu umhüllen.
  • Das Konzept der vorliegenden Erfindung beruht im örtlichen Umhüllen eines Abschnitts des Treibers, der eine geringere Wärmebeständigkeit als die anderen Abschnitte im den Treiber aufnehmenden Treibergehäuse aufweist, das heißt, der Abschnitt, der eine geringe Wärmebeständigkeit aufweist, erhält eine Wärmeableitungsbehandlung lediglich über ein Vergussmaterial, das in den ersten Hohlraum vergossen wird, der dem Abschnitt entspricht, der eine geringe Wärmebeständigkeit aufweist. Im Ergebnis ist der Abschnitt, wie zum Beispiel das spezifische elektronische Modul, das eine geringe Wärmebeständigkeit aufweist, mit dem Treibergehäuse über eine kleine Menge Vergussmaterial thermisch verbunden, und der Treiber, insbesondere der Abschnitt, der darin eine geringe Wärmebeständigkeit aufweist, erhält eine Wärmeableitungsbehandlung.
  • Gemäß einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung ist der erste Abschnitt ein erstes elektronisches Modul, und der zweite Abschnitt umfasst eine Platine zur Montage des ersten elektronischen Moduls und eines zweiten elektronischen Moduls, das auf der Platine montiert ist. Ein Teilbereich des Treibers weist eine größere Wärmebeständigkeit als der erste Abschnitt auf oder ist relativ unempfindlich gegenüber Wärme, deshalb können Wärmeableitungsanforderungen des zweiten elektronischen Moduls durch die Wärmeableitungseigenschaften des Treibergehäuses per se erfüllt werden.
  • In einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung umfasst das Treibergehäuse einen Boden, um die Platine zu stützen, der erste Hohlraum wird durch geschlossene Innenrippen definiert, die in einem Stück mit dem Boden gebildet sind, und der zweite Hohlraum ist ein Raum im Treibergehäuse mit Ausnahme des ersten Hohlraums. Das bedeutet: Abgesehen von der Definition des ersten Hohlraums im Treibergehäuse wird der verbleibende Raum im Treibergehäuse als der zweite Hohlraum definiert.
  • In einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung weist der erste Hohlraum eine geometrische Form auf, die auf das erste elektronische Modul abgestimmt ist. Dementsprechend kann das erste elektronische Modul mit so wenig Vergussmaterial wie möglich umhüllt werden, um Kosten zu sparen.
  • In einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung nimmt der erste Hohlraum lediglich das erste elektronische Modul auf. In diesem Fall kann das erste elektronische Modul, wie zum Beispiel eines, das eine große Höhe aufweist, direkt in den ersten Hohlraum eingefügt und vom Vergussmaterial umhüllt werden. Ein derartiges erstes elektronisches Modul, das eine große Höhe aufweist, ist zum Beispiel eine Induktivität.
  • In einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung umfasst der erste Abschnitt weiterhin einen Wärmeleiter, der mit einer dem ersten Hohlraum zugewandten Endfläche des ersten elektronischen Moduls verbunden ist, und der Wärmeleiter und das erste elektronische Modul als Ganzes werden wenigstens zum Teil gemeinsam im ersten Hohlraum aufgenommen. In diesem Fall sollte das erste elektronische Modul, wie zum Beispiel eines, das eine geringe Höhe aufweist, mit Unterstützung des Wärmeleiters in den ersten Hohlraum eingefügt werden, der das Vergussmaterial aufweist, und das Vergussmaterial umhüllt wenigstens vollständig den Wärmeleiter, und es umhüllt idealerweise auch wenigstens einen Teil des ersten elektronischen Moduls. Ein derartiges erstes elektronisches Modul, das eine geringe Höhe aufweist, ist zum Beispiel ein Chip.
  • In einem bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung ist der Wärmeleiter auf der Endfläche mittels Verkleben, Klammern oder Verschweißen befestigt. Damit kann eine feste mechanische Verbindung und thermische Verbindung zwischen dem Wärmeleiter und dem ersten elektronischen Modul umgesetzt werden.
  • In einem anderen bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung ist der Wärmeleiter ein Wärmeleitstab oder ein Wärmeleitplättchen. Der Wärmeleitstab kann an der Endfläche des ersten elektronischen Moduls verklebt oder verschweißt werden; und das Wärmeleitplättchen kann mit der Endfläche des ersten elektronischen Moduls über eine Klammer verkuppelt werden und an dieser verklebt oder verschweißt werden. Natürlich kann das Ziel der Wärmeleitung auch mit anderen Wärmeleitern erreicht werden, die eine geeignete Struktur oder eine ähnliche Form aufweisen.
  • In einem anderen bevorzugten Lösungskonzept der vorliegenden Erfindung ist das erste elektronische Modul ein IC-Chip oder eine Induktivität oder andere elektronische Elemente, wobei der IC-Chip eine geringere Höhe als elektronische Elemente wie die Induktivität aufweist.
  • Vorzugsweise ist das Vergussmaterial eine Flüssigkeit oder ein Gel, das verfestigt werden kann.
  • Zusätzlich bezieht sich die vorliegende Erfindung weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung der Treiberbaugruppe, das folgende Schritte umfasst:
    • (a) das Bereitstellen eines Treibers, der wenigstens einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt aufweist;
    • (b) das Bereitstellen eines Treibergehäuses, wobei das Treibergehäuse mit einem ersten Hohlraum zur Aufnahme wenigstens eines ersten Abschnitts des Treibers und eines zweiten Hohlraums zur Aufnahme des zweiten Abschnitts des Treibers gebildet wird, wobei der erste Abschnitt eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt aufweist;
    • (c) das Füllen eines Vergussmaterials in den ersten Hohlraum; und
    • (d) das Montieren des Treibers im Treibergehäuse, wobei der erste Abschnitt wenigstens zum Teil in den ersten, ihm entsprechenden Hohlraum eingefügt wird, damit der erste Abschnitt umhüllt wird.
  • Es versteht sich, dass sowohl die allgemeine Beschreibung oben als auch die folgende ausführliche Beschreibung zur Veranschaulichung und Erklärung dienen, um eine weitere Beschreibung der beanspruchten vorliegenden Erfindung bereitzustellen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die zugehörigen Zeichnungen stellen eine Teil der vorliegenden Beschreibung dar und werden verwendet, um weiteres Verständnis der vorliegenden Erfindung bereitzustellen. Solche zugehörigen Zeichnungen veranschaulichen die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und werden verwendet, um die Prinzipien der vorliegenden Erfindung zusammen mit der Beschreibung zu beschreiben. In den zugehörigen Zeichnungen werden die gleichen Komponenten mit den gleichen Referenznummern dargestellt. In den Zeichnungen wird Folgendes gezeigt:
  • 1 ist eine dreidimensionale Explosionsansicht einer Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine dreidimensionale Ansicht eines Treibergehäuses aus 1;
  • 3 ist eine seitliche Schnittansicht einer ersten Variante der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung;
  • 4 ist ein Beispiel für eine zweite Variante der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung;
  • 5 ist ein anderes Beispiel für eine zweite Variante der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung; und
  • 6 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung.
  • Ausführliche Beschreibung der Ausführungsformen
  • 1 ist eine dreidimensionale Explosionsansicht einer Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung. Die Treiberbaugruppe umfasst einen Treiber 3 und ein Treibergehäuse 1, das den Treiber 3 aufnimmt. Der Treiber 3 umfasst eine Platine 5 und mehrere zweite, auf beiden Seiten davon montierte elektronische Module 8, wobei ein erstes elektronisches Modul 2.1, das eine geringere Wärmebeständigkeit als die zweiten elektronischen Module 8 aufweist, als ein erster Abschnitt 2 fungiert, der auf einer Seitenfläche der Platine 5 liegt, die dem Treibergehäuse 1 zugewandt ist, und die Platine 5 und wenigstens ein zweites elektronisches Modul 8 als ein zweiter, eine höhere Wärmebeständigkeit aufweisender Abschnitt 2' des Treibers 3 fungieren. Um sicherzustellen, dass der Treiber 3 fest im Treibergehäuse 1 aufgenommen wird, ist ein innerer Hohlraum des Treibergehäuses 1 wenigstens zum Teil hinsichtlich der Form auf den Treiber 3 abgestimmt.
  • 2 ist eine dreidimensionale Ansicht eines Treibergehäuses 1 der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung. Es ist aus 2 deutlich zu erkennen, dass ein erster Hohlraum 4 im Treibergehäuse 1 gebildet wird, und er wird durch geschlossene Innenrippen definiert, die sich zum Treiber 3 auf einem Boden B des Treibergehäuses 1 hin erstrecken und die durch einen Prozess, wie zum Beispiel Spritzguss oder eine ähnliche Technologie, gebildet werden. Abgesehen vom ersten Hohlraum 4 wird verbleibender Raum im Treibergehäuse 1 durch einen zweiten Hohlraum 4' zur Aufnahme des zweiten Abschnitts 2' definiert. Der erste Hohlraum 4 sollte eine mit der Form des zu umhüllenden ersten elektronischen Moduls 2.1 abgestimmte Form aufweisen, und er ist geringfügig größer als das erste elektronische Modul 2.
  • 3 ist eine seitliche Schnittansicht einer Ausführungsform der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung. Das erste elektronische Modul 2.1, wie zum Beispiel eine Induktivität als der erste Abschnitt 2 des Treibers 3, weist eine große Höhe auf, in welchem Fall das erste elektronische Modul 2.1 per se komplett in den ersten, im Treibergehäuse 1 gebildeten Hohlraum 4 eingefügt werden kann. An diesem Punkt wird eine Flüssigkeit oder ein gallertartiges Vergussmaterial 6 im ersten Hohlraum vom ersten elektronischen Modul 2.1 herausgepresst, das in den ersten Hohlraum 4 eingefügt ist, um den gesamten ersten Hohlraum 4 zu füllen. Das erste elektronische Modul 2.1 ist umhüllt, nachdem das Vergussmaterial 6 abgekühlt ist, was idealisiert in 3 wiedergegeben wird, dass das erste elektronische Modul 2.1 komplett im ersten Hohlraum 4 umhüllt ist. Demzufolge kann Wärme vom ersten elektronischen Modul 2.1 über das Vergussmaterial 6 zum Treibergehäuse 1 zur Wärmeableitung übertragen werden.
  • 4 und 5 zeigen zwei Beispiele für eine andere Variante der Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung. Im Unterschied zu der in 3 gezeigten Ausführungsform weist das erste elektronische Modul 2.1, wie zum Beispiel ein IC-Chip, das im ersten Abschnitt 2 des Treibers 3 umfasst ist, eine geringe Höhe auf, in welchem Fall der erste Abschnitt 2 daher zusätzlich einen Wärmeleiter 2.2 umfassen kann. Der Wärmeleiter 2.2 wird in den ersten Hohlraum 4 eingefügt, und lediglich der Wärmeleiter 2.2 per se oder der Wärmeleiter 2.2 und das erste elektronische Modul 2.1 gemeinsam sind umhüllt. Der Wärmeleiter 2.2 kann zum Beispiel auch ein in 4 gezeigter Wärmeleitstab 2.21 oder ein in 5 gezeigtes Wärmeleitplättchen 2.22 sein. Natürlich kann der Wärmeleiter 2.2 auch dazu ausgelegt sein, ein Wärmeleitbauteil in anderen Formen zu sein, das auf einer Endfläche F des ersten elektronischen Moduls 2.1 montiert wird. Der Wärmeleitstab 2.21 kann direkt zum Beispiel an der Endfläche F des ersten elektronischen Moduls 2.1 verschweißt oder verklebt werden. Das Wärmeleitplättchen 2.22 weist einen Klammerabschnitt auf, der dazu ausgelegt ist, an der Endfläche F des ersten elektronischen Moduls 2.1 montiert zu werden, und das Wärmeleitplättchen 2.22 kann mit der Endfläche F des ersten elektronischen Moduls 2.1 über die Klammer verkuppelt sein und ist weiterhin über Schweißen oder Verkleben befestigt. Es sei angemerkt, dass derartige Verbindungsarten auch eine thermische Verbindung umsetzen können. Während des Umhüllungsprozesses wird der Wärmeleiter 2.2 vollständig in den ersten Hohlraum 4 eingefügt und vom Vergussmaterial 6 umhüllt. In einer idealen Situation wird ebenfalls wenigstens ein Teil des ersten elektronischen Moduls 2.1 vom Vergussmaterial 6 umhüllt. Im Ergebnis wird Wärme vom ersten elektronischen Modul 2.1 über den Wärmeleiter 2.2 zum Treibergehäuse 1 geführt.
  • 6 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung. Ein Herstellungsprozess verläuft wie folgt: Schritt 1: das Bereitstellen eines Treibers 3, der einen ersten Abschnitt 2 und eine zweiten Abschnitt 2' aufweist; Schritt 2: das Bereitstellen eines Treibergehäuses 1, wobei geschlossene Innenrippen, die sich zum Treiber 3 auf einem Boden B des Treibergehäuses 1 erstrecken, einen ersten Hohlraum 4 zur Aufnahme des ersten Abschnitts 2 des Treibers 3 definieren und verbleibender Raum des Treibergehäuses 1 als ein zweiter Hohlraum 4' zur Aufnahme des zweiten Abschnitts 2' des Treibers 3 definiert ist, wobei der erste Abschnitt 2 eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt 2' aufweist; und Schritt 3: das Vergießen einer kleinen Menge von Vergussmaterial 6 in den ersten Hohlraum 4, sodann das Anordnen des Treibers 3 im Treibergehäuse 1, so dass der erste Abschnitt 2 genau vollständig oder zum Teil in den ersten Hohlraum 4 eingefügt werden kann, um eine umhüllte Struktur zu bilden.
  • Das oben Dargestellte sind lediglich bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, sollen aber die vorliegende Erfindung nicht einschränken. Für Fachleute weist die vorliegende Erfindung möglicherweise verschiedene Neuerungen und Änderungen auf. Alle Neuerungen, äquivalente Ersetzungen, Verbesserungen innerhalb des Gedankens und der Prinzipien der vorliegenden Erfindung sollen vom Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abgedeckt sein.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Treibergehäuse
    2
    erster Abschnitt, der eine geringe Wärmebeständigkeit aufweist,
    2'
    zweiter Abschnitt, der eine hohe Wärmebeständigkeit aufweist
    2.1
    erstes elektronisches Modul
    2.2
    Wärmeleiter
    2.21
    Wärmeleitstab
    2.22
    Wärmeleitplättchen
    3
    Treiber
    4
    erster Hohlraum
    4'
    zweiter Hohlraum
    5
    Platine
    6
    Vergussmaterial
    8
    zweites elektronisches Modul
    B
    Boden
    F
    Endfläche des ersten elektronischen Moduls

Claims (11)

  1. Treiberbaugruppe, die ein Treibergehäuse (1) und einen Treiber (3) umfasst, wobei der Treiber (3) wenigstens einen ersten Abschnitt (2) und einen zweiten Abschnitt (2') umfasst, wobei der erste Abschnitt (2) eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt (2') aufweist, wobei das Treibergehäuse (1) wenigstens einen ersten Hohlraum (4) zur wenigstens teilweisen Aufnahme des ersten Abschnitts (2) und einen zweiten Hohlraum (4') zur Aufnahme des zweiten Abschnitts (2') umfasst, und wobei ein Vergussmaterial (6) in den ersten Hohlraum (4) vergossen wird, um den ersten Abschnitt (2) zu umhüllen.
  2. Treiberbaugruppe nach Anspruch 1, wobei der erste Abschnitt (2) ein erstes elektronisches Modul (2.1) ist und der zweite Abschnitt (2') eine Platine (5) zur Montage des ersten elektronischen Moduls (2.1) und wenigstens eines zweiten elektronischen Moduls (8), das auf der Platine (5) montiert ist, umfasst.
  3. Treiberbaugruppe nach Anspruch 2, wobei das Treibergehäuse (1) einen Boden (B) zum Stützen der Platine (5) umfasst, der erste Hohlraum (4) durch einen inneren Rahmen definiert wird, der in einem Stück mit dem Boden (B) gebildet wird, und der zweite Hohlraum (4') der vom ersten Hohlraum (4) verschiedene Raum im Treibergehäuse (1) ist.
  4. Treiberbaugruppe nach Anspruch 3, wobei der erste Hohlraum (4) eine geometrische Form aufweist, die auf das erste elektronische Modul (2.1) abgestimmt ist.
  5. Treiberbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–4, wobei der erste Hohlraum (4) lediglich das erste elektronische Modul (2.1) aufnimmt.
  6. Treiberbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–4, wobei der erste Abschnitt (2) weiterhin einen Wärmeleiter (2.2) umfasst, der mit einer Endfläche (F) des ersten elektronischen Moduls (2.1) verbunden ist, das dem ersten Hohlraum (4) zugewandt ist, und der Wärmeleiter (2.2) und das erste elektronische Modul (2.1) als Ganzes wenigstens zum Teil gemeinsam im ersten Hohlraum (4) aufgenommen werden.
  7. Treiberbaugruppe nach Anspruch 6, wobei der Wärmeleiter (2.2) auf der Endfläche (F) mittels Verkleben, Klammern oder Verschweißen befestigt ist.
  8. Treiberbaugruppe nach Anspruch 7, wobei der Wärmeleiter (2.2) ein Wärmeleitstab (2.21) oder ein Wärmeleitplättchen (2.22) ist.
  9. Treiberbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–4, wobei das erste elektronische Modul (2.1) ein IC-Chip oder eine Induktivität ist.
  10. Treiberbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–4, wobei das Vergussmaterial (6) eine Flüssigkeit oder Gel ist, das verfestigt werden kann.
  11. Verfahren zur Herstellung einer Treiberbaugruppe, das die folgenden Schritte beinhaltet: (a) das Bereitstellen eines Treibers (3), der wenigstens einen ersten Abschnitt (2) und einen zweiten Abschnitt (2') aufweist; (b) das Bereitstellen eines Treibergehäuses (1), wobei das Treibergehäuse (1) mit einem ersten Hohlraum (4) zur Aufnahme wenigstens eines ersten Abschnitts (2) des Treibers (3) und mit einem zweiten Hohlraum (4') zur Aufnahme des zweiten Abschnitts (2') des Treibers (3) gebildet wird, wobei der erste Abschnitt (2) eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt (2') aufweist; (c) das Füllen eines Vergussmaterials (6) in den ersten Hohlraum (4); und (d) das Montieren des Treibers (3) im Treibergehäuse (1), wobei der erste Abschnitt (2) wenigstens zum Teil in den ersten, ihm entsprechenden Hohlraum (4) eingefügt wird, um den ersten Abschnitt (2) zu umhüllen.
DE112012004605.6T 2011-11-03 2012-10-10 Treiberbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung Active DE112012004605B4 (de)

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