JP3180489U - 可塑化セラミック製熱放散モジュール - Google Patents

可塑化セラミック製熱放散モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP3180489U
JP3180489U JP2012006178U JP2012006178U JP3180489U JP 3180489 U JP3180489 U JP 3180489U JP 2012006178 U JP2012006178 U JP 2012006178U JP 2012006178 U JP2012006178 U JP 2012006178U JP 3180489 U JP3180489 U JP 3180489U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation module
plasticized ceramic
heat
cooling body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012006178U
Other languages
English (en)
Inventor
倪進煥
Original Assignee
倪進煥
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 倪進煥 filed Critical 倪進煥
Application granted granted Critical
Publication of JP3180489U publication Critical patent/JP3180489U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731—Ceramic materials or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱放散性能を向上させた可塑化セラミック製熱放散モジュールを提供する。
【解決手段】可塑化セラミック製熱放散モジュールは、加熱電気部品と、冷却体と、熱伝導装置とを含む。熱伝導装置は、加熱電気部品がその上に配置される基板であり、冷却体は、可塑化セラミックであり、熱伝導装置にまとめてシームレスに一体化される。
【選択図】図１

Description

本考案は、熱放散モジュール、特に、新型の可塑化セラミック製熱放散モジュールに関する。
現在の市場における従来型回路（又はパッケージ）基板は、一般に、対応するヒートシンク装置を備えるセラミック回路（又はパッケージ）基板又はＰＣＢ回路（又はパッケージ）基板を用いており、ヒートシンク装置は、通常、セラミック製ヒートシンク、金属製ヒートシンク、プラスチック製ヒートシンク、複合材料によるヒートシンクであり、回路（又はパッケージ）基板の熱放散モジュールは、現行では、ハンダ付け、接着、又は固定具、ねじ又は対応する熱グリースの使用、によって回路（又はパッケージ）基板と接続されるのが通常である。
これら２つの構成要素の表面は、完全には整合できず、その２つの表面の間の空間又は空気は、熱放散モジュールのヒートシンク性能に深刻な影響を与える。回路基板及び熱放散モジュールを組み合わせるために、ハンダ付け、接着、又は固定具、ねじ、対応する熱グリースを用いるが、これら２つの構成要素の間には媒体が存在し、この媒体が熱放散モジュール全体の熱抵抗を増加させ、熱伝導性能及びヒートシンク性能を損ねてしまう。さらに、熱放散モジュールは、生産ラインで組み立てなければならず、生産コストが増加してしまう。
そのため、従来技術のデメリットをどのように改善するかが、本考案の主題である。
本考案は、回路（又はパッケージ）基板をヒートシンクと効率的に一体化することができ、後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の２つの構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱放散性能を効率的に向上させることができる熱放散モジュールを提供することを目的とするものである。
従って、本考案は、以下の構成要素を備える新型の進化した熱放散モジュールを提供するものである。すなわち、本考案の熱放散モジュールは、まとめて整然と一体化される３つの構成要素である加熱電気部品と、熱伝導装置と、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素として上記熱伝導装置とシームレスにまとめて結合され、又は一体化される冷却体とを含む。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、可塑化セラミックは、熱伝導及び熱放散のためのものであるため、本考案における前記冷却体及び前記熱伝導装置はどちらとも可塑化セラミック製である。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、前記可塑化セラミックは、ＳｉＣ又は、低熱伝導エンジニアリングプラスチック材料を用いる他の高熱伝導セラミック材料によって作られ、期待される熱伝導及び熱放散性能を実現する。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案における前記熱伝導装置は、基板であり、その上に回路を配置したり前記加熱電気部品を収容したりしてもよい。
さらに、前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、前記基板は、高熱伝導回路基板又は、パッケージ化されたＬＥＤモジュール基板である。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案には前記冷却体に設計された空洞があり、当該空洞構造は、この熱放散モジュールの重さを低減させることができる。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、熱放散性能を向上させるために、第２の熱伝導装置が前記空洞の中に設計される。
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案の前記熱放散モジュールの前記熱伝導性能及び前記熱放散性能を最適化するために、前記モジュールは、前記可塑化セラミック及び多重孔を有する熱伝導セラミックと一体化する。
本考案は、回路（又はパッケージ）基板を冷却体に効率的に一体化し、後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の２つの構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱伝導性能及び熱放散性能を効率的に向上させる可塑化セラミック製熱放散モジュールに関する。
高熱伝導係数（偶数）を有する前記可塑化セラミックは、横方向の熱伝導力が優れており、前記冷却体の熱放散性能を向上させ、異なる種類の回路（又は、パッケージ）基板と一体化し、製品の生産性及び設計の柔軟性を高めることができる。
本考案の理解を図るため、添付の図面を参照して以下に説明する。
本考案の実施例１に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例１に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。 本考案の実施例２に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例２に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。 本考案の実施例３に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例４に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例５に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例５に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。 本考案の実施例６に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。 本考案の実施例６に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。 本考案の実施例７に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
本考案について、添付の図面を参照して以下の通り説明する。
図１及び図２は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図である。当該熱放散モジュールは、まとめて整然と一体化される加熱電気部品１、冷却体２、高熱伝導装置３の３つの構成要素を含む。熱伝導装置３は、高熱伝導回路基板であり、冷却体２は、可塑化セラミックから成り単一の構成要素として熱伝導装置３にシームレスに結合又は一体化されて、後からの生産段階での組み立て工程を簡素化し組み立て中の２つの構成要素同士の熱抵抗を低減させ、熱伝導性能及び熱放散性能を効率的に向上させる。
図３及び図４は、本考案の実施形態に係る、加熱電気部品１及び冷却体２を含む可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。可塑化セラミックは、熱伝導力及び熱放散力がともに優れているため、熱伝導装置であってもよい冷却体２を、単一の構成要素として可塑化セラミックによって構成するので冷却体２上に配置された加熱電気部品１は、直ちに熱放散を行うことができる。
図５は、本考案の実施形態に係る加熱電気部品１と熱伝導装置であってもよい冷却体２とを含む可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。加熱電気部品１及び冷却体２は、連続して一体化され、熱伝導装置であってもよい冷却体２は、可塑化セラミックから構成されて単一の構成要素として一体化され、加熱電気部品１は、この単一の構成要素の上に配置される。
図６は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の実施形態の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。
熱伝導装置３は、ＬＥＤモジュール基板であり、ＬＥＤ照明であってもよい加熱電気部品１は、冷却体２をＬＥＤモジュール基板に非常に効率的に一体化するとともに熱膨張係数をうまく制御するために、この基板上に設計される。冷却体２は、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素としてシームレスに熱伝導装置３と一体化される。
そして、ＬＥＤ熱放散モジュールとして組み立てられる保護ケース４と組み合わされ、冷却体２と熱伝導装置３との間の整合は、多くのパラメータによって正確に制御され、加熱、冷却、注入圧、注入速度、注入量、圧力維持、ガス排出などによって処理されて、予め配列されたＬＥＤモジュール基板及び可塑化セラミックを、射出形成工程の間にひとつのボディとして一体化させることができる。そのため、この熱放散モジュールは、ＬＥＤの熱に関する問題を解決することができる。
図７は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。
熱伝導装置３は、高熱伝導回路基板であり、加熱電気部品１は、この基板の上に設計され、冷却体２は、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素として熱伝導装置３にシームレスに一体化される。熱放散モジュールの重さを低減させるために、冷却体２の内部に垂直に設計された空洞２１があり、この空洞２１により、冷却体２の熱放散性能を非常に効率的に向上させることができる。
さらに、可塑化セラミックは、横方向の熱伝導力が優れているため、縦方向の熱伝導力を向上させるために、図８に示したように冷却体２には空洞が設計されており、この空洞２１に設計された第２の熱伝導装置３１を設けて、熱流を縦方向と横方向に分散させることができる。
図９及び図１０は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。熱伝導装置３は、高熱伝導及び多重孔を備えるセラミック回路基板であり、この基板上には加熱電気部品１が設計され、冷却体２は、可塑化セラミックから成り、熱伝導装置３に単一の構成要素としてシームレスに一体化されて、冷却体２の熱放散性能を非常に効率的に向上させることができる。
図１１は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置を含む。冷却体２及び熱伝導装置は、可塑化セラミックから成るＬＣＤテレビ用のシャーシを形成する。
加熱電気部品１は、ＬＣＤテレビの寿命を延ばし、熱放散モジュールのコストを抑えるために、良好な熱放散性能に近づくように可塑化セラミック製モジュールの優れた熱伝導力及び熱放散力を用いる、導電回路及び冷却体２上のＬＥＤである。
本考案には、上述したように様々な修正を行うことができるので、本考案の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの異なる実施形態を広範囲に亘って行うことができる。
また、添付する明細書に含まれる全てのものは、説明するためだけのものとして解釈されるべきであり、限定するものとして解釈されるべきではない。
１ 加熱電気部品
２ 冷却体
３ 熱伝導装置
４ 保護ケース
２１ 空洞

Claims (8)

  1. 連続して一体化される、加熱電気部品と、熱伝導装置と、冷却体とを備え、
    前記冷却体は可塑化セラミック製であり、単一の構成要素として前記熱伝導装置にシームレスに一体化されることを特徴とする、可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  2. 前記冷却体及び前記熱伝導装置はともに可塑化セラミック製であることを特徴とする、請求項１に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  3. 前記冷却体は、前記加熱電気部品がその上に設計される基板であることを特徴とする、請求項１に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  4. 前記基板は、高熱伝導回路基板であることを特徴とする、請求項３に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  5. 前記基板は、ＬＥＤモジュール基板であることを特徴とする、請求項３に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  6. 前記冷却体は、空洞を含むことを特徴とする、請求項２、請求項４又は請求項５のいずれか一項に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  7. 前記空洞には、第２の熱伝導装置が設計されることを特徴とする、請求項６に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
  8. 前記第２の熱伝導装置は、多重孔を有するセラミック製であることを特徴とする、請求項７に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
JP2012006178U 2012-04-12 2012-10-10 可塑化セラミック製熱放散モジュール Expired - Fee Related JP3180489U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101206704U TWM441212U (en) 2012-04-12 2012-04-12 New plasticized ceramic heat dissipation module
TW101206704 2012-04-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3180489U true JP3180489U (ja) 2012-12-20

Family

ID=47351361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012006178U Expired - Fee Related JP3180489U (ja) 2012-04-12 2012-10-10 可塑化セラミック製熱放散モジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130271921A1 (ja)
EP (1) EP2651198A3 (ja)
JP (1) JP3180489U (ja)
KR (1) KR20130006134U (ja)
TW (1) TWM441212U (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105444063B (zh) * 2015-12-25 2018-05-04 珠海市洁源电器有限公司 导热塑件与装载电源基板注塑一体成型的led灯及工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3074143A (en) * 1960-02-01 1963-01-22 Baynard R Smith Method of making metalized ceramic bodies
US4784893A (en) * 1986-02-17 1988-11-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same
US5533257A (en) * 1994-05-24 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for forming a heat dissipation apparatus
KR100419611B1 (ko) * 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
WO2005106973A1 (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Kyocera Corporation 発光素子用配線基板
EP1909324A4 (en) * 2005-09-27 2012-09-26 Panasonic Corp THERMAL DISSIPATION WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRICAL DEVICE EMPLOYING THE SAME
KR101153818B1 (ko) * 2009-09-25 2012-07-03 전자부품연구원 조명용 ｌｅｄ모듈 및 제조방법
TWM441213U (en) * 2012-04-12 2012-11-11 Jin-Huan Ni The porous heat dissipation module
TW201407091A (zh) * 2012-08-09 2014-02-16 Sheng-Yi Chuang 提升散熱效率之發光二極體燈泡結構
CN203533260U (zh) * 2013-09-30 2014-04-09 广州千松科技有限公司 塑化陶瓷灯具

Also Published As

Publication number Publication date
EP2651198A3 (en) 2014-08-20
EP2651198A2 (en) 2013-10-16
US20130271921A1 (en) 2013-10-17
KR20130006134U (ko) 2013-10-23
TWM441212U (en) 2012-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102048478B1 (ko) 양면냉각형 파워 모듈 및 그의 제조 방법
TWI657547B (zh) 功率模組及其製造方法
US10524349B2 (en) Printed circuit board with built-in vertical heat dissipation ceramic block, and electrical assembly comprising the board
US9226430B2 (en) Power semiconductor module
WO2015064232A1 (ja) 半導体モジュール
WO2013018343A1 (ja) 半導体モジュール及びそれを搭載したインバータ
KR101130137B1 (ko) 발광다이오드 모듈
US9125322B2 (en) Through-hole mounting system with heat sinking elements clamped to one another against insulating body
US9781821B2 (en) Thermoelectric cooling module
JP6391527B2 (ja) パワー半導体モジュール
US20090072261A1 (en) Light emitting diode device
CN102648520B (zh) 用于车辆的电力模块
CN106783753A (zh) 半导体器件
JP3180489U (ja) 可塑化セラミック製熱放散モジュール
CN106062949A (zh) 半导体模块
EP3042400A1 (en) Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package
JP2013098269A (ja) 放熱性を有する基板の製造法
JP2014120549A (ja) 絶縁放熱基板およびそれを用いた回路モジュール
JP6503650B2 (ja) 電力変換装置の冷却構造
JP2015222795A (ja) 放熱板を備えた電子部品の実装構造
KR101897304B1 (ko) 파워 모듈
CN104054252B (zh) 功率转换装置
CN209861447U (zh) 电机控制器的散热结构
CN103090338A (zh) 驱动器组件及其制造方法
CN202524652U (zh) 一种高导热性组合线路板

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151128

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees