CN103069659B - 用于导电通路的防水结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于导电通路的防水结构，该防水结构在不对导体施加不必要的负载的情况下使导体防水，并且能充分地获得用于绝缘的爬电距离。在绝缘体(7)的外周表面(8)上形成有多个沟槽(9)。沟槽(9)通过加热或切割而被形成为凹形的。沟槽(9)被形成在绝缘体(7)的外周表面(8)的预定范围(L)内。该预定范围(L)被设定成在其中提供包覆模部(5)的范围。包覆模部(5)是由弹性体制造的密封构件，并在预定范围(L)内被设置电线(2)上。此外，包覆模部(5)被形成为覆盖三个所述沟槽(9)。

Description

用于导电通路的防水结构

技术领域

本发明涉及一种用于使导电通路防水的防水结构。

背景技术

作为一种用于导电通路的防水结构，例如，已知一种在以下的专利文献1中公开的防水结构。在图3中，从连接器壳体51的导电通路引出部52引出电线53。在电线53上设置有密封构件54。该密封构件54设置成相对于导电通路引出部52的内周表面是水密的。此外，密封构件54被设置成相对于电线53的覆盖物的外周表面是水密的。密封构件54用弹性体模制而成。在密封构件54的内周表面上形成有多个突起55。

通过用树脂模制连接器壳体51时所产生的热量使弹性体熔化。，来形成导电通路引出部52的内周表面与密封构件54的外周表面的水密状态。此外，通过用树脂模制连接器壳体51时产生的树脂的压力使突起55楔入绝缘体的外周表面，来形成密封构件54的内周表面与电线53的绝缘体的外周表面的水密状态。

引用列表：

专利文献：

专利文献1：JP-A-2002-254468

发明内容

本发明要解决的问题

在上述传统防水结构中，由于通过用树脂模制连接器壳体51时产生的树脂的压力使突起55楔入绝缘体的外周表面，来形成密封构件54的内周表面与电线53的绝缘体的外周表面的水密状态，所以防水结构具有以下问题。换句话说，由于从整个圆周侧压缩电线53的导体，所以该防水结构具有变成其中总是对导体施加不必要的负载的这样一种状态的问题。

为了防止对导体施加不必要的负载，例如，可考虑使突起55微弱地楔入绝缘体的外周表面的方法。然而，由于楔入而出现的阶梯变少，从而存在难以获得允许从密封构件54的端部穿透的湿气通过的距离的问题（存在变得难以获得爬电距离的问题）。

考虑到上述情形做出本发明，并且本发明的目的是提供一种用于导电通路的防水结构，该防水结构能在不对导体施加不必要的负载的情况下使导电通路防水，并且该防水结构能够充分地获得爬电距离（creepage distance）。

解决问题的方法

本发明的上述目的可以通过以下构造实现。

(1)一种用于导电通路的防水结构，其中沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内由弹性体（elastomer）形成包覆模部（overmold part），使得包覆模部填充沟槽。

根据具有上述构造(1)的用于导电通路的防水结构，由于沟槽被设置在绝缘体的圆周表面上，所以防水结构由于沟槽而能可靠地获得爬电距离。此外，由于包覆模部被设置成填充绝缘体的外周表面上的沟槽，所以该防水结构能防止对导体施加不必要的负载。

(2)根据上述构造(1)的用于导电通路的防水结构，其中，包覆模部被设置成相对于壳体的导电通路引出部是水密的。

根据具有上述构造(2)的用于导电通路的防水结构，在防水结构中，包覆模部与壳体的导电通路引出部是水密的。

附图说明

图1是图示根据本发明的实施例的用于导电通路的防水结构的横截面视图。

图2是图示作为图1所示的导电通路的电线的透视图。

图3是图示作为传统示例的用于导电通路的防水结构的横截面视图。

附图标记与符号说明：

1电连接器

2电线(导电通路)

3连接器壳体(壳体)

4电线引出部

5包覆模部

6导体

7绝缘体

8外周表面

9沟槽

10端部

11内周表面

12沟槽填充部

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。

本发明是一种合适的发明，应用于电连接器的一部分（对于该电连接器，从连接器壳体中引出作为导电通路的电线）、电子装置的一部分（对于该电子装置，从壳体中引出电线）等等，并且在该实施例中，在下文中将描述前者作为示例。

在图1中，从电连接器1连接到连接器配合部（未示出）的相对侧引出电线2（导电通路)。具体地，在其中电线2由包覆模部5密封的状态下，从由合成树脂制造的连接器壳体3（壳体)的电线引出部引出电线2。电连接器1被构造成具有包覆模部5的密封功能，以防止例如湿气（或油性物质）从外部沿着电线2穿透连接器壳体3。首先，将描述上述单独的部件。

提供多根电线2。然而，电线2的数量不特定地局限于此。在此，在附图中示出了电线中的一根电线。电线2的末端连接至容纳在连接器壳体3（未示出）内的端子。

在图1和2中，电线2是包括导体6和绝缘体7（覆盖物)的导电通路，并被形成为具有电连接所需的长度。电线2可以是已知的高压电线和已知的低压电线中的任何一种，或者，如果可以在在绝缘体7上形成下文描述的沟槽9，可具有多跟电线沿侧向线布置的形式。此外，电线2可以是已知的未密封电线和已知的密封电线中的任何一种。另外，可通过在已知的汇流排上提供绝缘体（覆盖物)构成导电通路。诸如电线2的上述导电通路具有柔性。

导体6由铜、铜合金或铝制造。导体6可以是具有通过交织元件线而形成的导体结构的导体和具有矩形截面形状或圆形截面形状的杆状导体结构的导体（该导体例如是矩形单芯或圆形单芯的导体结构，并且在该情况下，电线同样具有杆形形状)中的任何一种。

绝缘体7是通过挤出在导体6上的已知覆盖材料而制造的绝缘体，并且被形成为能够确保绝缘所需的预定厚度。在该绝缘体7的外周表面9上形成有多个沟槽9。沟槽9是延伸以形成围绕外周表面8的圆的环状沟槽，并且被形成为深到使得沟槽的底部不会达到导体6。沟槽9被形成为使得每个沟槽的侧部和底部的连续长度比对应的沟槽的开口的直线长度足够地长。

在该实施例中，沟槽9被形成为具有半圆形截面形状。然而，本发明不局限于此。换句话说，沟槽9可形成为具有矩形截面形状或V状截面形状。沟槽9通过加热或切割被形成为中空的。不同于传统示例，沟槽9不是通过压制而被形成为中空的。换句话说，在不对导体6施加不必要的负载的情况下，形成所述沟槽9。

沟槽9被形成在绝缘体7的外周表面8上的预定范围L内。该预定范围L被设定成其中提供包覆模部5的范围。在该预定范围L内，以期望的间隔形成三个沟槽9（凹槽9的数量为3是示例，并且沟槽9的数量不受限制，只要能够充分地获得必要的爬电距离即可)。在三个沟槽9当中，最靠近包覆模部5的端部10的沟槽9a被形成在这样一个位置：即使电线2弯曲，使得在外周表面8与包覆模部5的内周表面11之间形成轻微的间隙，该间隙也不会达到沟槽9a。在该实施例中，由于以期望的间隔形成三个沟槽9，所以爬电（creepage）变成迷宫状态。

包覆模部5是通过已知的成形方法由弹性体制造的密封构件，并被设置和形成在电线2的预定范围L内。此外，包覆模部5被形成为填充所有的三个沟槽9（附图标记12表示填充沟槽9的沟槽填充部）。包覆模部5被形成为相对于绝缘体7的外周表面8（包括沟槽9）和连接器壳体3的电线引出部4为紧密接触（水密状态)。包覆模部5具有绝缘特性，并相对于沟槽9的中空部分代替绝缘体7起作用。

相对于包覆模部5，可将橡胶或热塑性弹性体作为弹性体的例证。

在上述构造和结构中，当从连接器壳体3的电线引出部4插入电线2的前端时，连接器壳体3和电线2设置在预定的位置，然后在连接器壳体3与电线2之间灌注弹性体，从而形成包覆模部5，完成根据如图1所示的该实施例的防水结构。替代性地，当预先将包覆模部5设置在电线2上、然后将连接器壳体3设置成与包覆模部5紧密接触时，完成根据如图1所示的该实施例的防水结构。

根据与该实施例相关的防水结构，由于多个沟槽9设置在绝缘体7的外周表面8上，所以能够基于多个沟槽9实现可靠地获得爬电距离的效果。此外，根据与该实施例相关的防水结构，由于将包覆模部5设置成填充多个沟槽9，所以防水结构具有能够防止对导体6施加不必要的负载的效果。

尽管已参考特定的实施例详细描述了根据本发明的用于导电通路的防水结构，但本发明显然不局限于上述各实施例，而是能在本发明的要旨的范围内不同地变化。

该申请基于2010年8月9日提交的日本专利申请(申请No.2010-178307)，该日本专利申请的内容在此合并作为参考。

工业实用性

根据与本发明相关的用于导电通路的防水结构，实现了在不对导体施加不必要的负载的情况下能够使导电通路防水的效果。此外，实现了能够充分地获得爬电距离的效果。

Claims (1)

1.一种用于导电通路的防水结构，具有：

连接器壳体，

电线，该电线包括导体和覆盖该导体的绝缘体，该电线从所述连接器壳体的电线引出部插入，以及

包覆模部，该包覆模部通过在所述连接器壳体与所述电线之间灌注弹性体而形成，并且被设置成相对于壳体的电线引出部是水密的，

其特征在于

沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内形成所述包覆模部，使得该包覆模制部填充所述沟槽。