CN103059760B - 具有散热功能的导热贴膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有散热功能的导热贴膜，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层包括以下重量百分比的组分：胶粘剂100，石墨粉50~150，溶剂200~300；所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得：甲苯5~20%，乙酸乙酯30~70%，丁酮20~50%；所述胶粘剂为环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、硅胶和聚氨酯胶中的至少一种；所述石墨粉平均直径为3~6微米；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：10~30：1~10。本发明导热贴膜及其制造方法保证了胶粘层的粘性的同时，在长度和厚度方向大大提高了导热性，避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命，且产品通用性和便利性，可应用于各种形状的电子产品。

Description

具有散热功能的导热贴膜及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有散热功能的导热贴膜及其制造方法，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种具有散热功能的导热贴膜及其制造方法，该导热贴膜及其制造方法保证了胶粘层的粘性的同时，在长度和厚度方向大大提高了导热性，避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命，且产品通用性和便利性，可应用于各种形状的电子产品。

为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种具有散热功能的导热贴膜，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层包括以下重量份的组分： 

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      50~150份，

溶剂                        200~300份； 

所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得：

甲苯                        5~20%，

乙酸乙酯                    30~70%，        

丁酮                        20~50%； 

所述胶粘剂为环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、硅胶和聚氨酯胶中的至少一种；

所述石墨粉平均直径为3~6微米；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：10~30：1~10。 

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述导热胶粘层配方中还包括偶联剂，其与石墨粉的重量比为10：0.01~0.1。

2、上述方案中，所述导热胶粘层包括以下重量份的组分：

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      90~110份，

溶剂                        240~260份。

为达到上述目的，本发明采用的第二种技术方案是：一种上述导热贴膜的制造方法，包括以下步骤：

第一步：将石墨粉和溶剂按照50~150：200~300的重量份比混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液，此溶剂由甲苯5~20%、乙酸乙酯30~70%、丁酮20~50%混合而成；

第二步：将胶粘剂与第一步的混合液按100：200~300的重量份比混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；

第三步：将第二步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；

第四步：对第三步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；

第五步：将第四步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；

第六步：收卷。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述第二步的搅拌温度为85℃。

2、上述方案中，所述第一步中将石墨粉和溶剂按照90~110：240~260的重量份比混合均匀形成混合液；

所述胶粘剂与第一步的混合液按100：230~270的重量份比混合。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明具有散热功能的导热贴膜及其制造方法，其保证了胶粘层的粘性的同时，在长度和厚度方向大大提高了导热性，避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命，且产品通用性和便利性，可应用于各种形状的电子产品； 其次，本发明采用特定结构和厚度比为10：10~30：1~10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明具有散热功能的导热贴膜结构示意图；

附图2为本发明混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图3为本发明混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图4为本发明混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线图；

附图5为本发明PET厚度对导热性能的影响曲线图；

附图6为本发明搅拌时间对导热系数的影响曲线图；

附图7为本发明转速对导热系数的影响（搅拌8H）曲线图。

以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例1~5：一种具有散热功能的导热贴膜，如图1和表1所示，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层包括以下重量份的组分： 

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      50~150份，

溶剂                        200~300份； 

所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得：

甲苯                        5~20%，

乙酸乙酯                    30~70%，        

丁酮                        20~50%；

所述胶粘剂为环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、硅胶和聚氨酯胶中的至少一种；

所述石墨粉平均直径为3~6微米；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：10~30：1~10。

上述导热胶粘层配方中还包括偶联剂，其与石墨粉的重量比为10：0.01~0.1。

上述导热胶粘层包括以下重量份的组分：

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      90~110份，

溶剂                        240~260份。

表1

一种上述导热贴膜的制造方法，包括以下步骤：

第一步：将石墨粉和溶剂按照50~150：200~300的重量份比混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液，此溶剂由甲苯5~20%、乙酸乙酯30~70%、丁酮20~50%混合而成；

第二步：将胶粘剂与第一步的混合液按100：200~300的重量份比混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；

第三步：将第二步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；

第四步：对第三步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；

第五步：将第四步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；

第六步：收卷。

上述第二步的搅拌温度为85℃。

上述第一步中将石墨粉和溶剂按照90~110：240~260的重量份比混合均匀形成混合液；

所述胶粘剂与第一步的混合液按100：230~270的重量份比混合。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种具有散热功能的导热贴膜，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层包括以下重量份的组分： 

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      50~150份，

溶剂                        200~300份； 

所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得：

甲苯                        5~20%，

乙酸乙酯                    30~70%，        

丁酮                        20~50%； 

所述胶粘剂为环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、硅胶和聚氨酯胶中的至少一种；

所述石墨粉平均直径为3~6微米；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：10~30：1~10。

2.根据权利要求1所述的导热贴膜，其特征在于：所述导热胶粘层配方中还包括偶联剂，其与石墨粉的重量比为10：0.01~0.1。

3.根据权利要求1所述的导热贴膜，其特征在于：所述导热胶粘层包括以下重量份的组分：

胶粘剂                       100份， 

石墨粉                      90~110份，

溶剂                        240~260份。