CN107987748A - 导热压敏胶的制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

一种压敏胶技术领域的导热压敏胶的制备方法及其应用，先采用偶联剂对无机导热介质进行表面改性，之后加入压敏胶及第一分散剂并分散处理，得到导热压敏胶。本发明在压敏胶中添加表面改性的无机导热介质，使得压敏胶与无机导热介质进行交联形成稳定的网络结构，提高了压敏胶及其制品的导热系数。

Description

导热压敏胶的制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及的是一种压敏胶领域的技术，具体是一种导热压敏胶的制备方法及其应用。
背景技术
目前OLED技术已经广泛应用于移动终端设备中。在OLED屏幕设计中，往往采用玻璃或者PI作为基底，而玻璃和PI的散热效率不高，因此需要散热措施。在设计中，往往采用在OLED屏幕后面贴导热胶带的方式来达到散热效果。
目前的导热胶带往往采用导热功能层涂布压敏胶的方式，虽然导热功能层散热效率较高，但是压敏胶为高分子化合物，导热效率较低，因此目前的导热胶带综合散热效率较低。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提出了一种导热压敏胶的制备方法及其应用，在压敏胶中添加无机导热介质，提高了压敏胶及其制品的导热系数。
本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明涉及一种导热压敏胶的制备方法，先采用偶联剂对无机导热介质进行表面改性，之后加入压敏胶及第一分散剂并分散处理，得到导热压敏胶。
所述表面改性的具体操作为：将无机导热介质、第二分散剂和偶联剂按重量份数1：(1～5)：(0.1～0.5)的比例混合后进行分散，制得分散液。
表面改性过程中偶联剂具有的两类官能团，一类官能团与高分子第二分散剂实现较好的相容或发生化学反应，可以是甲基、乙基、乙烯基、环氧基等；另一类官能团与无机导热介质形成化学键，优选地为能够水解的烷氧基；偶联剂改善了高分子第二分散剂与无机导热介质之间的界面性能，通过高分子第二分散剂与压敏胶较好的相容，使得压敏胶受导热性较好的无机导热介质的影响提升导热性能。
所述的无机导热介质选自碳粉、二氧化硅粉末等高导热无机非金属材料或铜粉、铝粉等金属材料。
所述第一分散剂、第二分散剂均为挥发性有机溶剂，分别选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、甲苯；优选地，所述的第一分散剂和第二分散剂均为丁酮；
所述的第一分散剂和第二分散剂在分散处理过程中逐渐挥发至完全消失。
所述分散液与压敏胶、第一分散剂的重量份数比例为(0.05～0.3)：1：(1～3)。
所述分散处理可以采用机械搅拌或超声波分散。
优选地，所述两次分散处理均采用机械搅拌，搅拌速率为1000～8000R/min，搅拌时间为10～60min。
本发明涉及一种应用于显示设备的导热胶带，包括导热功能层，所述导热功能层上至少一侧表面涂布有导热压敏胶。
优选地，所述的导热功能层为铜箔或铝箔。
所述的导热压敏胶与离型膜粘结。
所述导热功能层的厚度为5～35微米，所述导热压敏胶的厚度为5～30微米；避免层厚过厚带来的安装难度。
技术效果
与现有技术相比，本发明先制备表面改性的无机导热介质，然后在压敏胶中添加表面改性的无机导热介质，使得压敏胶与无机导热介质进行交联形成稳定的网络结构，提高了压敏胶及其制品的导热系数。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细描述。并参照GB/T-2792/2014采用万能拉力机进行导热胶带180°剥离力测试，参照标准ASTM5470采用型号为LW9389的导热系数测试仪进行导热胶带Z方向的导热系数测试。
实施例1
本实施例涉及一种导热压敏胶的制备方法，按重量份数，将20份纳米铜粉、80份丁酮和5份偶联剂混合后在高速分散机中进行分散，分散速率为3000R/min，分散30min，制得分散液；在上述分散液中加入100重量份的压敏胶以及100重量份的丁酮，继续高速分散，分散速率为3000R/min，分散30min，得到导热压敏胶。
优选地，所述纳米铜粉的直径不大于30纳米。
本实施例涉及一种应用于显示设备的导热胶带，包括厚度9微米的导热功能层，所述导热功能层的一侧表面上涂布有厚度10微米的导热压敏胶；所述的导热胶带在导热压敏胶与离型膜粘结后收卷备用。
优选地，所述的导热功能层为铜箔。
与此同时，我们设置一对比例，对比例中导热胶带的配方不变但是调整了工艺流程。按重量份数，将20份纳米铜粉、180份丁酮、5份偶联剂和100份压敏胶混合后高速分散，分散速率为3000R/min，分散60min，得到导热压敏胶；以此导热压敏胶制备导热胶带，制备的导热胶带包括厚度9微米的铜箔和厚度10微米的导热压敏胶。
比较本实施例与对比例，本实施例中导热胶带在Z方向的导热系数为20w/(m·k)，排气能力正常，180°剥离力为800gf，能够满足显示设备用导热胶带各项参数性能的要求；而对比例中导热胶带在Z方向的导热系数仅为1.2w/(m·k)，排气能力正常，180°剥离力为750gf，虽然180°剥离力和排气能力合格，但导热性能难以满足使用需要。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种导热压敏胶的制备方法，其特征在于，先采用偶联剂对无机导热介质进行表面改性，之后加入压敏胶及第一分散剂并分散处理，得到导热压敏胶。
2.根据权利要求1所述的导热压敏胶的制备方法，其特征是，所述表面改性的具体操作为：将无机导热介质、第二分散剂和偶联剂按重量份数1：(1～5)：(0.1～0.5)的比例混合后进行分散处理，制得分散液。
3.根据权利要求2所述的导热压敏胶的制备方法，其特征是，所述的无机导热介质选自碳粉、铜粉、二氧化硅粉末；优选地，采用铜粉；更优选地，铜粉的直径不大于30纳米。
4.根据权利要求2所述的导热压敏胶的制备方法，其特征是，所述第一分散剂、第二分散剂分别选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、甲苯；优选地，所述的第一分散剂和第二分散剂均为丁酮。
5.根据权利要求2所述的导热压敏胶的制备方法，其特征是，所述分散液与压敏胶、第一分散剂的重量份数比例为(0.05～0.3)：1：(1～3)。
6.根据权利要求1或2所述的导热压敏胶的制备方法，其特征是，所述分散处理可以是机械搅拌或超声波分散。
7.一种应用于显示设备的导热胶带，其特征在于，包括导热功能层，所述导热功能层上至少一侧表面涂布有如上述任一权利要求所述方法制备的导热压敏胶，所述的导热压敏胶与离型膜粘结。
8.根据权利要求7所述的导热胶带，其特征是，所述的导热功能层为铜箔或铝箔。
9.根据权利要求7所述的导热胶带，其特征是，所述导热功能层的厚度为5～35微米，所述导热压敏胶的厚度为5～30微米。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109181591A (zh) * 2018-06-11 2019-01-11 南京夜视丽精细化工有限责任公司 一种高性能导热压敏胶及制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102746799A (zh) * 2012-07-27 2012-10-24 天津博苑高新材料有限公司 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
CN103122237A (zh) * 2013-02-20 2013-05-29 昆山宏凌电子有限公司 导热胶及制备方法
CN106189912A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法
KR20170080286A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 동의대학교 산학협력단 열전도성 에폭시 복합조성물, 이의 제조방법 및 열전도 기능성 접착제

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102746799A (zh) * 2012-07-27 2012-10-24 天津博苑高新材料有限公司 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
CN103122237A (zh) * 2013-02-20 2013-05-29 昆山宏凌电子有限公司 导热胶及制备方法
KR20170080286A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 동의대학교 산학협력단 열전도성 에폭시 복합조성물, 이의 제조방법 및 열전도 기능성 접착제
CN106189912A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109181591A (zh) * 2018-06-11 2019-01-11 南京夜视丽精细化工有限责任公司 一种高性能导热压敏胶及制备方法

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